JPH09131987A - Ｉｃカードの製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、手間をかけることなく作成でき、し
かも、表面の平滑性が高く、安価なカードを多量に生産
できるようにしたＩＣカードの製造方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】本発明は一面側に受像層５、他面側に熱硬
化性樹脂層４ａを有した第１のベースフィルム１１と、
一面側に筆記層６、他面側に熱硬化性樹脂層４ｂを有し
た第２のベースフィルム１２とをその熱硬化性樹脂層４
ａ，４ｂ同志が離間対向するように位置させ、これら第
１および第２のベースフィルム２，３の熱硬化性樹脂層
４ａ，４ｂ間にＩＣモジュール７を挿入したのち、前記
第１および第２のベースフィルム２、３を重ね合わせて
加圧および加熱し、これを所定形状に打ち抜いてカード
化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術的分野】本発明は、ＩＣチップを内
臓するＩＣカードの製造方法および製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に
記入用の備考紙層を設けたいわゆるＩＤカードは最近の
昇華印刷技術の進歩により、簡単に安価に作れるように
なり、この数年急速に普及してきている。

【０００３】このＩＤカードの内部にＩＣチップを内蔵
したいわゆるＩＣカードは、外国においては普及してい
る国もあるが、日本においては実用化研究のスタートこ
そ早かったものの、本格的な普及には至っていない。

【０００４】これにはコストの点が最大の阻害要因とし
て挙げられている。普及しないので量産ができずに高価
となり、高価であるから普及しないという悪循環のサイ
クルに入っている。

【０００５】一方、量的な問題はカードを安価に安定し
て作る技術がまだ確立されていないことも一因となって
いた。従来におけるＩＣカードの作成方法としては、た
とえば、比較的厚さが厚く、上，下の樹脂モールドで作
成されたカバーの中にＩＣモジュールと無線アンテナを
収納し、上下カバーの接合面を熱で溶かして接着するこ
とにより作成されるもの、あるいは、ベースフィルムに
溝を削って、この溝の中にＩＣモジュールと無線アンテ
ナを収納してこれを樹脂で封止し、その上に受像層保持
用のベースフィルムを接着することにより作成されるも
のなどがある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前者の方法で作成され
るＩＣカードは無線タグとして、顔画像や記載情報が無
く、固定した記号のみの印刷の場合は、比較的安価であ
る。しかし、１枚１枚に異なる顔画像や記載情報を印刷
する場合は、シート状のフィルムに別の機体で情報を印
刷してから、これを切断し、樹脂モールド製のカバーに
貼り付けるという手間が掛り、全くの手作りとなってし
まい非常に高価となる。

【０００７】後者の方法は、薄い（ＩＳＯ規格では０．
７６ｍｍ）カードの作成に適している。しかし、この方
法では、ベースフィルムに溝を形成するため、ベースフ
ィルムとしては肉厚の厚いものが必要になり、その分、
受像層保持用のベースフィルムの厚さを薄くしなければ
ならない。薄くすると、樹脂で封止した部分が他の部分
と材質が異なるとともに、硬化するときに熱収縮するた
め、樹脂で封止した部分に対応するベースフィルムの面
は他の部位の面と比較して、少し凹んでしまう。このた
め、ベースフィルムの上に受像層を貼り付けると、ベー
スフィルムの凹みに対応する部位に凹みができる。した
がって、アンテナやＩＣの上の部分に印刷しようとする
と、サーマルヘッド（ＴＰＨ）の加熱によるインクの受
像層への拡散が悪くなり、色が薄くなったり、白く抜け
てしまう。

【０００８】このため、受像層の凹み部分を印刷エリア
から除外して券面のレイアウトをしなければならず、自
由な表現が制約されるという欠点があった。そこで、本
発明は、手間をかけることなく作成でき、しかも、表面
の平滑性が優れる安価なカードを多量に生産できるよう
にしたＩＣカードの製造方法および製造装置を提供する
ことを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、請求項１記載のものは、一面側に受像層、他
面側に熱硬化性樹脂層を有した第１のシート材と、一面
側に筆記層、他面側に熱硬化性樹脂層を有した第２のシ
ート材とをその熱硬化性樹脂層同志が離間対向するよう
に配置し、これら第１および第２のシート材の熱硬化性
樹脂層間にＩＣモジュールを挿入したのち、前記第１お
よび第２のシート材を重ね合わせて加圧および加熱し、
これを所定形状に打ち抜いてカード化する。

【００１０】請求項２記載のものは、一面側に受像層、
他面側に熱硬化性樹脂層を有した第１のシート材と、一
面側に筆記層、他面側に熱硬化性樹脂層を有した第２の
シート材とをその熱硬化性樹脂層同志が離間対向するよ
うに搬送する搬送工程と、この搬送工程により搬送され
る第１および第２のシート材の熱硬化性樹脂層間にＩＣ
モジュールを挿入する挿入工程と、この挿入工程により
前記ＩＣモジュールが挿入されたのち、第１および第２
のシート材を重ね合わせて加圧および加熱する加圧／加
熱工程と、この加圧／加熱工程により、加圧および加熱
された第１および第２のシート材を所定形状に打ち抜い
てカード化する打ち抜き工程とを具備する。

【００１１】請求項３記載のものは、一面側に受像層、
他面側に熱硬化性樹脂層を有した第１のシート材と、一
面側に筆記層、他面側に熱硬化性樹脂層を有した第２の
シート材とをその熱硬化性樹脂層同志が離間対向するよ
うに搬送する搬送工程と、この搬送工程により搬送され
る第１および第２のシート材の熱硬化性樹脂層間にＩＣ
モジュールを挿入する挿入工程と、この挿入工程により
前記ＩＣモジュールが挿入されたのち、第１および第２
のシート材を重ね合わせて加圧および加熱する加圧／加
熱工程と、この加圧／加熱工程により、加圧および加熱
された第１および第２のシート材を所定形状に打ち抜い
てカード化する打ち抜き工程と、この打ち抜き工程でカ
ードが打ち抜かれたのちの第１および第２のシート材を
所定寸法にカットするカット工程とを具備する。

【００１２】請求項４記載のものは、一面側に受像層、
他面側にゲル状のエポキシ樹脂層を有した第１のシート
材と、一面側に筆記層、他面側にゲル状のエポキシ樹脂
層を有した第２のシート材とをそのゲル状のエポキシ樹
脂層同志が離間対向するように搬送する搬送工程と、こ
の搬送工程により搬送される第１および第２のシート材
のゲル状のエポキシ樹脂層間にＩＣモジュールを挿入す
る挿入工程と、この挿入工程により前記ＩＣモジュール
が挿入されたのち、第１および第２のシート材を重ね合
わせて平板状のプレスにより加圧および加熱する加圧／
加熱工程と、この加圧／加熱工程により、加圧および加
熱された第１および第２のシート材を所定形状に打ち抜
いてカード化する打ち抜き工程と、この打ち抜き工程で
カードが打ち抜かれたのちの第１および第２のシート材
を所定寸法にカットするカット工程とを具備する。

【００１３】請求項５記載のものは、第１のシート材を
供給する第１の供給工程と、この第１の供給工程によっ
て供給される前記第１のシート材の一面側に受像層を形
成する受像層形成工程と、前記第１の供給工程によって
供給される前記第１のシート材の他面側に熱硬化性樹脂
層を形成する第１の熱硬化性樹脂層形成工程と、第２の
シート材を供給する第２の供給工程と、この第２の供給
工程によって供給される前記第２のシート材の一面側に
熱硬化性樹脂層を形成する第２の熱硬化性樹脂層形成工
程と、前記第１および第２のシート材をその熱硬化性樹
脂層が互いに離間対向する状態で搬送するシート材搬送
工程と、このシート材搬送工程によって搬送される第１
および第２のシート材の熱硬化性樹脂層間にＩＣモジュ
ールを供給するＩＣモジュール供給工程と、このＩＣモ
ジュール供給工程によりＩＣモジュールが供給された第
１および第２のシート材を加圧するとともに加熱し前記
熱硬化性樹脂層を硬化させる加圧／加熱工程と、この加
圧／加熱工程により加圧および加熱された第１および第
２のシート材を所定形状に打ち抜いてカードを形成する
打ち抜き工程と、この打ち抜き工程によりカードが打ち
抜かれたのちの第１および第２のシート材を所定寸法に
カットするカット工程とを具備する。

【００１４】請求項６記載のものは、一面側に受像層、
他面側に熱硬化性樹脂層を有した第１のシート材と、一
面側に筆記層、他面側に熱硬化性樹脂層を有した第２の
シート材とをその熱硬化性樹脂層同志が離間対向するよ
うに搬送する搬送手段と、この搬送手段により搬送され
る第１および第２のシート材の熱硬化性樹脂層間にＩＣ
モジュールが挿入されたのち、第１および第２のシート
材を重ね合わせて加圧および加熱する加圧／加熱手段
と、この加圧／加熱手段により、加圧および加熱された
第１および第２のシート材を所定形状に打ち抜いてカー
ド化する打ち抜き手段とを具備する。

【００１５】請求項７記載のものは、一面側に受像層、
他面側に熱硬化性樹脂層を有した第１のシート材と、一
面側に筆記層、他面側に熱硬化性樹脂層を有した第２の
シート材とをその熱硬化性樹脂層同志が離間対向するよ
うに搬送する搬送手段と、この搬送手段により搬送され
る第１および第２のシート材の熱硬化性樹脂層間にＩＣ
モジュールが挿入されたのち、第１および第２のシート
材を重ね合わせて加圧および加熱する加圧／加熱手段
と、この加圧／加熱手段により、加圧および加熱された
第１および第２のシート材を所定形状に打ち抜いてカー
ド化する打ち抜き手段と、この打ち抜き手段でカードが
打ち抜かれたのちの第１および第２のシート材を所定寸
法にカットするカット手段とを具備する。

【００１６】請求項８記載のものは、一面側に受像層、
他面側にゲル状のエポキシ樹脂層を有した第１のシート
材と、一面側に筆記層、他面側にゲル状のエポキシ樹脂
層を有した第２のシート材とをそのゲル状のエポキシ樹
脂層同志が離間対向するように搬送する搬送手段と、こ
の搬送手段により搬送される第１および第２のシート材
のゲル状のエポキシ樹脂層間にＩＣモジュールが挿入さ
れたのち、第１および第２のシート材を重ね合わせて平
板状のプレスにより加圧および加熱する加圧／加熱手段
と、この加圧／加熱手段により、加圧および加熱された
第１および第２のシート材を所定形状に打ち抜いてカー
ド化する打ち抜き手段と、この打ち抜き手段でカードが
打ち抜かれたのちの第１および第２のシート材を所定寸
法にカットするカット手段とを具備する。

【００１７】請求項９記載のものは、第１のシート材を
供給する第１の供給手段と、この第１の供給手段によっ
て供給される前記第１のシート材の一面側に受像層を形
成する受像層形成手段と、前記第１の供給手段によって
供給される前記第１のシート材の他面側に熱硬化性樹脂
層を形成する第１の熱硬化性樹脂層形成手段と、第２の
シート材を供給する第２の供給手段と、この第２の供給
工程によって供給される前記第２のシート材の一面側に
熱硬化性樹脂層を形成する第２の熱硬化性樹脂層形成手
段と、前記第１および第２のシート材をその熱硬化性樹
脂層が互いに離間対向する状態で搬送するシート材搬送
手段と、のシート材搬送工程によって搬送される第１お
よび第２のシート材の熱硬化性樹脂層間にＩＣモジュー
ルが供給された第１および第２のシート材を加圧すると
ともに加熱し前記熱硬化性樹脂層を硬化させる加圧／加
熱手段と、この加圧／加熱工程により加圧および加熱さ
れた第１および第２のシート材を所定形状に打ち抜いて
カードを形成する打ち抜き手段と、この打ち抜き工程に
よりカードが打ち抜かれたのちの第１および第２のシー
ト材を所定寸法にカットするカット手段とを具備する。

【００１８】本発明は第１および第２のシート材をその
熱硬化性樹脂層が接合するように重ね合わせてその内部
にＩＣモジュールを封止し、前記熱硬化性樹脂層を加熱
して硬化させてこれを心材とすることにより、第２のシ
ート材の厚さを従来のように溝を形成する場合と比較し
て薄くし、その分、第１のシート材の厚さを厚くできる
ようにする。これにより、第１および第２のシート材の
加熱プレス時において、第１のシート材のＩＣモジュー
ルに対応する部位の凹みを防止し、良好な印刷を可能に
する。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す第１の
実施の形態を参照して説明する。図１はＩＣカード１を
示すものである。ＩＣカード１はＩＳＯ規格で厚さが
０．７６ｍｍに規定されている。

【００２０】ＩＣカード１は第１および第２のシート材
としてのベースフィルム２，３と、これら第１および第
２のベースフィルム２，３間に介在される熱硬化樹脂層
４とからなる。第１のベースフィルム２の表面には、画
像、記載情報印刷用の受像層５、第２のベースフィルム
３の表面には備考紙層６が貼り付けられている。熱硬化
樹脂層４内には無線ＩＣモジュール７が封入されてい
る。

【００２１】熱硬化樹脂４は第１のベースフィルム２、
第２のベースフィルム３に各々２２５μの厚さでゲル状
に塗布された例えばエポキシ樹脂で、無線ＩＣモジュー
ル７を封止して、一体となって、加圧，加熱硬化したも
のである。無線ＩＣモジュール７が排除したエポキシ樹
脂は第１および第２のベースフィルム２、３と後述する
アンテナ８との隙間から外側に流れてゆくので、アンテ
ナ８の内側のエポキシ樹脂が過剰となって、平面が凸状
に歪むことはない。

【００２２】図２は無線ＩＣモジュール７を示すもので
ある。この無線ＩＣモジュール７は最初に電源のための
電波を受信してから、信号処理を開始する方式をとって
いるので、内蔵物は電波受信用のアンテナコイル８と、
チップコンデンサ９およびＬＳＩ１０を搭載したプリン
ト基板１１とにより構成されている。

【００２３】この無線ＩＣモジュール７はアンテナ８が
φ０．１ｍｍのウレタン線を約５０巻程度巻回したもの
であり、厚さが０．３ｍｍ程度に押えられている。ＬＳ
Ｉ１０搭載のプリント基板１１部分はＬＳＩ１０の厚さ
が０．３ｍｍあるため、プリント基板１１との実装、ア
ンテナ８との結線などを考慮すると、どうしても０．４
５ｍｍ程度の厚さとなってしまう。

【００２４】従って、受像層５，備考紙層６は各々、
０．００５ｍｍ程度であるので、第１のベースフィルム
２、第２のベースフィルム３は各々、厚さが０．１４５
ｍｍ取れることになる従来例のベースフィルムに機械加
工して溝を彫り込む方法では、肉厚を０．２ｍｍ以下に
薄くすることができず、封止樹脂が約２５μ程度ベース
フィルムとの間に入らないと接着強度が保てないことな
どから、記載情報用のベースフィルムの厚さは７５μ程
度しか取れなかった。

【００２５】ベースフィルムの厚さは熱収縮に対する強
度とも密接にかかわっていて、本願発明では、従来の溝
を機械加工する方法に対して、第１のベースフィルム２
の厚さを従来のベースフィルムの厚さの約２倍の厚さを
確保でき、加熱プレス時のアンテナ等の熱伝導率の異な
る物質の上でも、ほとんど凹みの無い、平面を実現でき
る要因となっている。

【００２６】図３、図４は加圧，加熱圧着する前後の第
１および第２のベースフィルム１１，１２を示す断面図
である。図３に示す第１のベースフィルム２の一面側に
形成される受像層５は昇華染料インクがＴＰＨ（サーマ
ルヘッド）で加熱されて熱拡散する時に、染料をトラッ
プして定着させる素材で構成されている。塩化ビニル，
ポリアセタール，ポリブチラール等が良好な受像層とし
て知られている。一般的にはこれ等の受像層５の材料は
粉末にして、イソシアネート等の溶剤に溶かし、グラビ
アコータ等で塗布してから、乾燥炉を通し、溶剤を揮発
させて形成する。

【００２７】第１のベースフィルム２は形成される画像
を引き立たせるために、白色の顔料を混入させた、気泡
をハニカム構造に折り込んだポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）あるいはポリプロピレン（ＰＰ）で成形さ
れる。

【００２８】受像層５に画像を形成するには、前述した
ように、サーマルヘッド（ＴＰＨ）でドットごとに階調
を持たせるように、印加パルス幅を変化させて、昇華染
料インクの熱拡散量を制御するが、この時に、第１のベ
ースフィルム２が気泡入りのハニカム構造であると、サ
ーマルヘッドとの当たりが均一となり、断熱性が良いの
で各ドットの切れもよくなる。第１のベースフィルム２
の厚さは１４５μとなる。

【００２９】第１のベースフィルム２の他面側に形成さ
れる熱硬化樹脂４ａは例えばＢステージエポキシと一般
に言われるゲル状のエポキシ樹脂で形成されている。こ
の熱硬化性樹脂４の厚さは２２５μと厚塗りであるの
で、エクストルージョンと呼ばれるダイを用いて、ポン
プで圧力をかけて樹脂を押し出す方法で膜をベースフィ
ルム２上に形成する。

【００３０】図４に示す第２のベースフィルム３は本来
の要求機能としては何でも良いが、カードに加圧，加熱
した時に、上，下の素材構成が対称であった方が反りが
小さく、平坦な面が得られるのでベースフィルム２と同
一の気泡入りの白ＰＥＴで構成される。熱硬化樹脂４ｂ
は熱硬化樹脂４ａと全く同一の構成である。

【００３１】備考紙層６はポリエステルエマルジョンに
炭酸カルシュウム，シリカ微粒子等を拡散したものであ
り、受像層５と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコー
タ等で塗布してから、乾燥炉を通し、溶剤を気化させて
形成する。この備考紙層６の厚さも、受像層５とほぼ同
じ５μ程度である。

【００３２】図５は本発明のＩＣカードの製造装置を示
す図である。図中１６は第１のベースフィルム２を送り
出す送出軸で、この送出軸１６から送り出される第１の
ベースフィルム２はガイドローラ４６，４７、ドライブ
ローラ４８に掛け渡されて供給されるようになってい
る。ガイドローラ４６，４７間には、受像層塗布液バッ
ト１８が設けられ、受像層塗布液バット１８内にはグラ
ビアコータロール１７が設けられている。グラビアコー
タロール１７の逆回転により、第１のベースフィルム２
の一面側に受像層塗布液１９が塗布されてリバースコー
タ法により受像層５が表面に形成されるようになってい
る。

【００３３】ガイドローラ４７とドライブローラ４８と
の間には、第１のベースフィルム２の反対面側に対向す
るエクストルージョンダイ２０および乾燥炉２１が配設
されている。エクストルージョンダイ２０は熱硬化樹脂
膜４ａを出射するもので、乾燥炉２１は第１のベースフ
ィルム２を通過させることにより、受像層５と熱硬化樹
脂膜４ａの溶剤を気化させて両面への塗布膜を形成する
ものである。

【００３４】一方、図中２２は第２のベースフィルム３
を送り出す送出軸で、この送出軸３から送り出される第
２のベースフィルム３はガイドローラ４９，５０、ドラ
イブローラ５１に掛け渡されて供給されるようになって
いる。

【００３５】ガイドローラ４９，５０間には、備考紙層
塗布液バット２４が設けられ、備考紙層塗布液バット２
４内にはグラビアコータロール２３が設けられている。
グラビアコータロール２３の逆回転により、第２のベー
スフィルム３の一面側には備考紙層塗布液２５が塗布さ
れてリバースコータ法により備考紙層６が表面に形成さ
れるようになっている。

【００３６】ガイドローラ５０とドライブローラ５１と
の間には、第２のベースフィルム３の他面側に対向する
エクストルージョンダイ２６および乾燥炉２７が配設さ
れている。エクストルージョンダイ２６は熱硬化樹脂膜
４ｂを出射するもので、乾燥炉２７は第２のベースフィ
ルム３を通過させることにより、備考層６と熱硬化樹脂
膜４ｂの溶剤を気化させて両面への塗布膜を形成するも
のである。

【００３７】上記した第１のベースフィルム１１と、第
２のベースフィルム１２とは離間対向する状態から接触
して搬送路５２に沿って搬送されるようになっている。
第１のベースフィルム１１と、第２のベースフィルム１
２の離間対向する部位には図示しないピッカー装置によ
り、無線ＩＣモジュール１５が一つずつ取り出されて挿
入されるようになっている。

【００３８】また、搬送路５２中には第１のベースフィ
ルム１１と、第２のベースフィルム１２の搬送方向に沿
って保護フィルム供給部５３、真空熱プレス部５４、打
ち抜き部５５、およびカット部５６が配設されている。

【００３９】保護フィルム供給部５３は、搬送路５２を
介して対向配置される第１の保護フィルム供給部５７と
第２の保護フィルム供給部５８とからなる。第１および
第２の保護フィルム供給部５７，５８は供給軸３０，３
２と巻取軸３１，３３を備え、第１および第２の保護フ
ィルム２８，２９を矢印方向に供給するようになってい
る。

【００４０】真空熱プレス部５４は、搬送路５２を介し
て対向配置される平型の真空熱プレス上型３４と真空熱
プレス下型３５とからなる。真空熱プレス上型３４と真
空熱プレス下型３５は互いに接離する方向に移動自在に
設けられている。

【００４１】なお、真空熱プレス上型３４および下型３
５は、平型ではなく、ヒートローラとすることも可能で
あるが、無線ＩＣモジュール７の割れを考慮して、線接
触に近く、すこしのズレでも無理な曲げる力が加わるロ
ーラをさけて平面プレス型としてある。

【００４２】打ち抜き部５５は、搬送路５２を介して対
向配置されるカード打ち抜き上型３６およびカード打ち
抜き下型３７からなる。カード打ち抜き上型３６は上下
方向に移動自在になっており、第１および第２のベース
フィルム１１，１２が完全に熱溶着したのち一体となっ
たベースフィルムをＩＣカード１の大きさに打ち抜くよ
うになっている。カード打ち抜き下型３７の下方部に
は、抜かれたカード１を順次積み上げて収納するスタッ
カー３９が設けられている。スタッカー３９はバネ４０
により支持されている。

【００４３】カット部５６は搬送路５２を介して上下に
対向配置される廃材カッター上型４１および廃材カッタ
ー下型４２からなり、廃材カッター上型４１は上下動自
在に設けられ、廃材４３を所定の大きさにカットするよ
うになっている。カット部５６の下方部にはカットされ
た廃材４３を積層収納するスタッカー４４が設けられ、
このスタッカー４４はバネ４５により支持されている。

【００４４】次に、ＩＣカードの製造方法について説明
する。まず、送出ロール軸１６の回転により、第１のベ
ースフィルム２が送り出される。この送り出されたベー
スフィルム２は受像層塗布液バット１８に送られ、グラ
ビアコータロール１７の逆回転により受像層塗布液１９
が表面に塗布されて受像層５が形成される。ついで、第
１のベースフィルム２の裏面側にはエクストルージョン
ダイ２０により熱硬化樹脂膜４ａが塗布され、しかるの
ち、乾燥炉２１を通って、両面の塗布液の溶剤が気化さ
れて両面への塗布膜が形成される。

【００４５】一方、送出ロール軸２２の回転により、第
２のベースフィルム３が送り出される。この送り出され
たベースフィルム３は備考紙層塗布液バット２４に送ら
れ、グラビアコータロール２３の逆回転により、備考紙
層塗布液２５が表面に塗布されて備考紙層６が形成され
る。ついで、第２のベースフィルム３の裏面側にはエク
ストルージョンダイ２６により熱硬化樹脂膜４ｂが塗布
され、しかるのち、乾燥炉２７を通って、両面の塗布液
の溶剤を気化させて両面への塗布膜が形成される。

【００４６】このように両面に塗布膜が形成された第１
および第２のベースフィルム１１，１２はさらに、送り
込まれて（搬送工程Ａ）対向され、これら第１および第
２のベースフィルム１１，１２間には図示しないピッカ
ー装置により、一つずつ取出された無線ＩＣモジュール
７が挿入（挿入工程Ｂ）される。しかるのち、第１の保
護フィルム２８と第２の保護フィルム２９が真空熱プレ
ス上型３４と受像層５、真空熱プレス下型３５と備考紙
層６との間に送り込まれ、これら第１および第２の保護
フィルム２８，２９、さらに、第１および第２のベース
フィルム１１，１２が真空プレス上型３４と下型３５と
により、加圧，加熱（加圧／加熱工程Ｃ）される。これ
により、第１および第２のベースフィルム１１，１２の
ゲル状の熱硬化樹脂４ａ，４ｂは硬化され、無線ＩＣモ
ジュール７を封止する。保護膜フィルム２８，２９は１
回プレスする毎に、金型３４，３５、受像層５，備考紙
層６と、強く圧着，加熱されて傷がつく。高温の状態の
まま、この保護フィルム２８，２９を剥すと、受像層５
も部分的に剥れてしまうことがあるので、しばらく、一
緒に送りながらファンで空冷し、十分に冷えてから剥離
をすると、きれいに剥がすことができる。

【００４７】一般に、ゲル状の膜を圧着すると、中に空
気を巻き込み、気泡を残留させてしまうことが多くあ
る。このため、真空熱プレス上型３４，下型３５は、両
型が強く加圧，加熱される前に、周辺を負圧にして、空
気を除去し、気泡の発生を防止している。

【００４８】次に、第１および第２の保護フィルム２
８，２９が剥離された後、完全に一体に溶着した第１お
よび第２のベースフィスルム１１，１２はカード打ち抜
き上型３６と、カード打ち抜き下型３７との間に送ら
れ、カード打ち抜き上型３６の下降により、ＩＣカード
１の大きさに打ち抜かれる（打ち抜き工程Ｄ）。打ち抜
かれたカード１はスタッカー３９の上に順次積み上げら
れて収納される。ＩＣカードが打ち抜かれたのちの廃材
４３は熱硬化樹脂４ａ，４ｂが硬化して、厚さが０．７
６ｍｍで厚く、硬いカード廃材となっているので巻き取
ることができない。このため、廃材カッター上型４１，
廃材カッター下型４２を稼働させて、廃材４３をカット
（カット工程Ｅ）して、スタッカー４４に収納する。

【００４９】図６の平面図で分かるように、ＩＣカード
１より、１まわり大きい面積６１で真空熱プレス５４で
熱硬化樹脂４ａ，４ｂを完全に一体に硬化させ、打ち抜
きし、カード１を製作後、廃材４３をカットして処理す
る。

【００５０】硬化面積６１は隣接する前後が完全に接し
てしまうと硬化時に歪が伝わってしまって正しい平面の
カードができないので、間に硬化しない部分を残して、
緩衝すると良い結果が得られる。

【００５１】受像層５、備考紙層６は１回塗りで表わし
ているが、それぞれ、素材の選択によっては２回塗り，
３回塗りでこの膜を形成しなければならない場合があ
る。その場合には塗布毎に乾燥の工程をとらなければな
らず、ベースフィルムへの塗布と乾燥を別工程とし、図
５の製造工程では熱硬化樹脂膜の塗布と乾燥のみを行う
工程となる。

【００５２】又溶剤の気化温度を受像層，備考紙層，熱
硬化樹脂層で同一にできない場合もある。この場合も加
熱乾燥炉を共有することはできないので、共通にならな
かった塗布膜については別工程で事前処理することにな
る。

【００５３】

【発明の効果】本発明は以上説明したように、第１およ
び第２のシート材をその熱硬化性樹脂層が接合するよう
に重ね合わせてその内部にＩＣモジュールを封止し、前
記熱硬化性樹脂層を加熱して硬化させるから、熱硬化性
樹脂層を心材とすることができ、第２のシート材の厚さ
を従来のように溝を形成する場合と比較して薄くでき、
その分、受像層を保持する第１のシート材の厚さを厚く
できる。

【００５４】したがって、第１および第２のシート材の
加熱プレス時において、第１のシート材のＩＣモジュー
ルに対応する部位の凹みを低減でき、表面が平滑で印刷
特性を向上できる。また、連続製造が可能となり、安価
で安定して、大量に生産することができるとう効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態であるＩＣカードを示す
側断面図。

【図２】ＩＣモジュールを示す斜視図。

【図３】ＩＣカードの第１のベースフィルムを示す側断
面図。

【図４】ＩＣカードの第２のベースフィルムを示す側断
面図。

【図５】ＩＣカードの製造装置を示す構成図。

【図６】第１および第２のベースフィルムからカードを
打ち抜く状態を示す図。

【符号の説明】

５…受像層 ４ａ，４ｂ…熱硬化性樹脂層 ２…第１のベースフィルム（第１のシート材） ３…第２のベースフィルム（第２のシート材） ６…筆記層 ７…ＩＣモジュール Ａ…搬送工程 Ｂ…挿入工程 Ｃ…加圧／加熱工程 Ｄ…打ち抜き工程 Ｅ…カット工程

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一面側に受像層、他面側に熱硬化性樹脂層
   を有した第１のシート材と、一面側に筆記層、他面側に
   熱硬化性樹脂層を有した第２のシート材とをその熱硬化
   性樹脂層同志が離間対向するように位置させ、これら第
   １および第２のシート材の熱硬化性樹脂層間にＩＣモジ
   ュールを挿入したのち、前記第１および第２のシート材
   を重ね合わせて加圧および加熱し、これを所定形状に打
   ち抜いてカード化することを特徴とするＩＣカードの製
   造方法。
2. 【請求項２】一面側に受像層、他面側に熱硬化性樹脂層
   を有した第１のシート材と、一面側に筆記層、他面側に
   熱硬化性樹脂層を有した第２のシート材とをその熱硬化
   性樹脂層同志が離間対向するように搬送する搬送工程
   と、 この搬送工程により搬送される第１および第２のシート
   材の熱硬化性樹脂層間にＩＣモジュールを挿入する挿入
   工程と、 この挿入工程により前記ＩＣモジュールが挿入されたの
   ち、第１および第２のシート材を重ね合わせて加圧およ
   び加熱する加圧／加熱工程と、 この加圧／加熱工程により、加圧および加熱された第１
   および第２のシート材を所定形状に打ち抜いてカード化
   する打ち抜き工程と、 を具備することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
3. 【請求項３】一面側に受像層、他面側に熱硬化性樹脂層
   を有した第１のシート材と、一面側に筆記層、他面側に
   熱硬化性樹脂層を有した第２のシート材とをその熱硬化
   性樹脂層同志が離間対向するように搬送する搬送工程
   と、 この搬送工程により搬送される第１および第２のシート
   材の熱硬化性樹脂層間にＩＣモジュールを挿入する挿入
   工程と、 この挿入工程により前記ＩＣモジュールが挿入されたの
   ち、第１および第２のシート材を重ね合わせて加圧およ
   び加熱する加圧／加熱工程と、 この加圧／加熱工程により、加圧および加熱された第１
   および第２のシート材を所定形状に打ち抜いてカード化
   する打ち抜き工程と、 この打ち抜き工程でカードが打ち抜かれたのちの第１お
   よび第２のシート材を所定寸法にカットするカット工程
   と、 を具備することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
4. 【請求項４】一面側に受像層、他面側にゲル状のエポキ
   シ樹脂層を有した第１のシート材と、一面側に筆記層、
   他面側にゲル状のエポキシ樹脂層を有した第２のシート
   材とをそのゲル状のエポキシ樹脂層同志が離間対向する
   ように搬送する搬送工程と、 この搬送工程により搬送される第１および第２のシート
   材のゲル状のエポキシ樹脂層間にＩＣモジュールを挿入
   する挿入工程と、 この挿入工程により前記ＩＣモジュールが挿入されたの
   ち、第１および第２のシート材を重ね合わせて平板状の
   プレスにより加圧および加熱する加圧／加熱工程と、 この加圧／加熱工程により、加圧および加熱された第１
   および第２のシート材を所定形状に打ち抜いてカード化
   する打ち抜き工程と、 この打ち抜き工程でカードが打ち抜かれたのちの第１お
   よび第２のシート材を所定寸法にカットするカット工程
   と、 を具備することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
5. 【請求項５】第１のシート材を供給する第１の供給工程
   と、 この第１の供給工程によって供給される前記第１のシー
   ト材の一面側に受像層を形成する受像層形成工程と、 前記第１の供給工程によって供給される前記第１のシー
   ト材の他面側に熱硬化性樹脂層を形成する第１の熱硬化
   性樹脂層形成工程と、 第２のシート材を供給する第２の供給工程と、 この第２の供給工程によって供給される前記第２のシー
   ト材の一面側に熱硬化性樹脂層を形成する第２の熱硬化
   性樹脂層形成工程と、 前記第１および第２のシート材をその熱硬化性樹脂層が
   互いに離間対向する状態で搬送するシート材搬送工程
   と、 このシート材搬送工程によって搬送される第１および第
   ２のシート材の熱硬化性樹脂層間にＩＣモジュールを供
   給するＩＣモジュール供給工程と、 このＩＣモジュール供給工程によりＩＣモジュールが供
   給された第１および第２のシート材を加圧するとともに
   加熱し前記熱硬化性樹脂層を硬化させる加圧／加熱工程
   と、 この加圧／加熱工程により加圧および加熱された第１お
   よび第２のシート材を所定形状に打ち抜いてカードを形
   成する打ち抜き工程と、 この打ち抜き工程によりカードが打ち抜かれたのちの第
   １および第２のシート材を所定寸法にカットするカット
   工程と、 を具備してなることを特徴とするＩＣカードの製造方
   法。
6. 【請求項６】一面側に受像層、他面側に熱硬化性樹脂層
   を有した第１のシート材と、一面側に筆記層、他面側に
   熱硬化性樹脂層を有した第２のシート材とをその熱硬化
   性樹脂層同志が離間対向するように搬送する搬送手段
   と、 この搬送手段により搬送される第１および第２のシート
   材の熱硬化性樹脂層間にＩＣモジュールが挿入されたの
   ち、第１および第２のシート材を重ね合わせて加圧およ
   び加熱する加圧／加熱手段と、 この加圧／加熱手段により、加圧および加熱された第１
   および第２のシート材を所定形状に打ち抜いてカード化
   する打ち抜き手段と、 を具備することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
7. 【請求項７】一面側に受像層、他面側に熱硬化性樹脂層
   を有した第１のシート材と、一面側に筆記層、他面側に
   熱硬化性樹脂層を有した第２のシート材とをその熱硬化
   性樹脂層同志が離間対向するように搬送する搬送手段
   と、 この搬送手段により搬送される第１および第２のシート
   材の熱硬化性樹脂層間にＩＣモジュールが挿入されたの
   ち、第１および第２のシート材を重ね合わせて加圧およ
   び加熱する加圧／加熱手段と、 この加圧／加熱手段により、加圧および加熱された第１
   および第２のシート材を所定形状に打ち抜いてカード化
   する打ち抜き手段と、 この打ち抜き手段でカードが打ち抜かれたのちの第１お
   よび第２のシート材を所定寸法にカットするカット手段
   と、 を具備することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
8. 【請求項８】一面側に受像層、他面側にゲル状のエポキ
   シ樹脂層を有した第１のシート材と、一面側に筆記層、
   他面側にゲル状のエポキシ樹脂層を有した第２のシート
   材とをそのゲル状のエポキシ樹脂層同志が離間対向する
   ように搬送する搬送手段と、 この搬送手段により搬送される第１および第２のシート
   材のゲル状のエポキシ樹脂層間にＩＣモジュールが挿入
   されたのち、第１および第２のシート材を重ね合わせて
   平板状のプレスにより加圧および加熱する加圧／加熱手
   段と、 この加圧／加熱手段により、加圧および加熱された第１
   および第２のシート材を所定形状に打ち抜いてカード化
   する打ち抜き手段と、 この打ち抜き手段でカードが打ち抜かれたのちの第１お
   よび第２のシート材を所定寸法にカットするカット手段
   と、 を具備することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
9. 【請求項９】第１のシート材を供給する第１の供給手段
   と、 この第１の供給手段によって供給される前記第１のシー
   ト材の一面側に受像層を形成する受像層形成手段と、 前記第１の供給手段によって供給される前記第１のシー
   ト材の他面側に熱硬化性樹脂層を形成する第１の熱硬化
   性樹脂層形成手段と、 第２のシート材を供給する第２の供給手段と、 この第２の供給工程によって供給される前記第２のシー
   ト材の一面側に熱硬化性樹脂層を形成する第２の熱硬化
   性樹脂層形成手段と、 前記第１および第２のシート材をその熱硬化性樹脂層が
   互いに離間対向する状態で搬送するシート材搬送手段
   と、 このシート材搬送工程によって搬送される第１および第
   ２のシート材の熱硬化性樹脂層間にＩＣモジュールが供
   給された第１および第２のシート材を加圧するとともに
   加熱し前記熱硬化性樹脂層を硬化させる加圧／加熱手段
   と、 この加圧／加熱工程により加圧および加熱された第１お
   よび第２のシート材を所定形状に打ち抜いてカードを形
   成する打ち抜き手段と、 この打ち抜き工程によりカードが打ち抜かれたのちの第
   １および第２のシート材を所定寸法にカットするカット
   手段と、 を具備してなることを特徴とするＩＣカードの製造装
   置。