JPH09138091A

JPH09138091A - 放熱板

Info

Publication number: JPH09138091A
Application number: JP32381595A
Authority: JP
Inventors: Rokuro Shimada; 六郎島田
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1995-11-16
Filing date: 1995-11-16
Publication date: 1997-05-27

Abstract

(57)【要約】【課題】放熱板の放熱効率を向上し、且つ、放熱板の
製造コストを大幅に低減する。【解決手段】ベース板２に碁盤目状或は千鳥配列に複
数の放熱ピン３・・・を設ける。放熱ピン３の断面を星
形にし先端に凹所４Ｃを設ける。放熱ピン３の周囲に複
数の突起３Ａ・・・を設ける。放熱ピン３の周囲に複数
の放熱フィン３Ｂ・・・を設ける。放熱板１を鋳造成形
にて成形する。放熱板１をプレス成形にて成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体などの発熱
体、特に大量の熱を発生する半導体を具備した集積回路
などに好適な放熱板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年多数の半導体等を備えた素子や内部
配線を特殊な方法で１つの固体として結合した超小型電
子回路を備えたＩＣが多くなってきている。特に形状が
小さくて高速な演算処理をするＩＣが開発され使用され
るようになってきており、これらのＩＣは動作する過程
で大量の熱を発生するものが多い。係る、半導体を動作
した場合、発生した熱により半導体自身の動作が不安定
となってしまう不具合が発生すると共に、半導体の温度
が上昇すると半導体が破壊してしまう問題があった。

【０００３】このため、半導体を冷却する放熱板をＩＣ
に密着して取り付け、ＩＣの熱を放熱板に伝達し、放熱
板の熱と空気とを熱交換して半導体の熱を空気中に放出
している。これにより、温度上昇による半導体の動作不
安定や破壊を防止している。また、放熱板は周知の通り
放熱板と空気との接触面積が大きいほど放熱板と空気と
の熱交換面積が大きくなり熱交換率が向上する。

【０００４】即ち、放熱板の表面積が大きいほどＩＣの
熱を空気中に放熱できる。そこで、大量の熱を発生する
パワートランジスタや整流器等の形状が大きな半導体等
を具備したＩＣ等の放熱板は、従来よりアルミニウム材
などの金属を使用したベース板の一面に所定の間隔で薄
板状のフィンを多数設けている。この、薄板状のフィン
を多数設けることにより放熱板と空気との接触面積を大
きくして放熱板の放熱効率を向上している。この場合放
熱板は、主にダイカスト成形やアルミ押出し（プレス成
形）及び切削加工が用いられている。

【０００５】また、形状が小さくて高速な演算処理をす
るＩＣの放熱板は薄板状のフィンの代わりに多数の細い
丸柱や角柱の放熱ピンを碁盤目状に配置して設け、放熱
板と空気との接触面積を更に向上して、より大きな放熱
効率を得るようにしている。この放熱板の放熱ピンは細
くて数が多いほど放熱板の表面積を大きくできるため、
例えば一辺が１ｍｍ〜２ｍｍの４角で長さ約１０ｍｍ程
度を切削加工したり、ベース板の一面に穴を開け細く長
い丸柱の放熱ピンを植え付ける等してベース板の一面に
多数の放熱ピンを形成している。

【０００６】この場合、放熱板はフライス盤等を用いて
切削することにより縦横に一列ずつ四角の放熱ピンを多
数設けており、切削に多大な時間と手間がかかってい
た。また、放熱ピンを切削して細長い放熱ピンを加工し
た場合、切削中に放熱ピンが途中から曲がったり欠けた
りしてしまい、細くて長い角柱の放熱ピンの加工は困難
であると共に、多大な時間がかかりコストの高騰があっ
た。

【０００７】このため、近年では以下に述べる如く、よ
り簡単な構成で細長い放熱ピンを容易に形成できる方法
が開発されてきている。即ち、この場合は細くて長い放
熱ピンを形成する丸い穴を多数設けた鋳造金型を造り、
この鋳造金型に加熱溶融させたアルミニウム材を流し込
んでベース板と複数の放熱ピンを一体成形して放熱板を
製作している。これにより細くて長い放熱ピンをベース
板の一面に複数形成している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、放熱板
を切削加工した場合放熱ピンの形状は一般的に断面略四
角の形状であり、鋳造金型での放熱ピンの断面形状は略
丸いものであった。係る、放熱板の表面積は放熱ピンの
太さと数により決まるが、放熱ピンが太いと放熱ピンの
強度は増すが放熱板の表面積が小さくなってしまう。ま
た、放熱ピンが細いと放熱板の表面積を大きくすること
ができるが強度が弱くなって放熱ピンが破損してしま
う。そこで、破損せず安価で放熱効率を向上した放熱板
の開発が望まれていた。

【０００９】本発明は、係る従来技術の課題を対策する
ために成されたものであり、放熱板の放熱効率を向上
し、且つ、安価な放熱板を提供する事を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】即ち、請求項１の発明の
放熱板１は、ベース板２の一面に複数の放熱ピン３・・
・を設けた放熱板において、放熱ピン３・・・の断面を
星形としたものである。

【００１１】また、請求項２の発明の放熱板１は、ベー
ス板２の一面に複数の放熱ピン３・・・を設けた放熱板
１において、放熱ピン３・・・の周囲に複数の突起３Ａ
・・・を設けたものである。

【００１２】また、請求項３の発明の放熱板１は、ベー
ス板２の一面に複数の放熱ピン３・・・を設けた放熱板
１において、放熱ピン３・・・の周囲に複数の放熱フィ
ン３Ｂ・・・を設けたものである。

【００１３】また、請求項４の発明の放熱板１は、上記
請求項１、請求項２若しくは請求項３において、放熱ピ
ン３先端に凹所３Ｃを設けたものである。

【００１４】更に、請求項５の発明の放熱板１は、上記
請求項１、請求項２、請求項３若しくは請求項４におい
て、放熱板１はアルミニウム材を鋳造成形したものであ
る。

【００１５】更にまた、請求項６の発明の放熱板１は、
上記請求項１、請求項２、請求項３若しくは請求項４に
おいて、放熱板１はアルミニウム材をプレス成形したも
のである。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、図面に基づき本発明の実施
例を詳述する。図１は本発明の放熱板１の正面図、図２
は本発明の放熱板１の側面図、図３は本発明の放熱ピン
３の正面図、図４は本発明の放熱ピン３の側面図、図５
は本発明の放熱板１のダイカスト成形金型１０の断面図
をそれぞれ示している。例えば放熱板１はＩＣ等の集積
回路を具備した半導体から発生する熱を空気中に放出し
て半導体を冷却するもので、ベース板２とベース板２の
一面に所定の間隔で配置した多数の放熱ピン３・・とか
ら構成されている。

【００１７】放熱板１はベース板２を図示しないＩＣに
固定すると共に半導体の熱を放熱ピン３に伝達し、放熱
ピン３より空気中に放熱するもので、熱電導率が高く軽
いアルミニウム材等の金属で構成されている。係る、ベ
ース板２の一面には後述する放熱ピン３を多数設けると
共に、ベース板２の他面はＩＣ等の面に密着し容易に取
り付られるように構成されている。また、ベース板２に
はＩＣ等に取り付け固定するための図示しない取付孔
（接着剤で固定する場合、取付孔は不要）が所定位置に
設けられている。

【００１８】一方、放熱ピン３はベース板２の一面に所
定の間隔で多数突出して碁盤目配列（図１、図１２）或
いは千鳥配列（図１０）に設けられており、放熱ピン３
は例えば長さ約８．５ｍｍで先端の大きさを約１．５ｍ
ｍ、ベース板２側の大きさを約２．５ｍｍとして、ベー
ス板２側より先端を細くした勾配が設けられている。こ
の勾配を設けることにより成形時放熱ピン３が金型から
離型し易いように形成している。

【００１９】係る、放熱ピン３は周囲に５カ所の突起３
Ａ・・・を設けて断面略星形形状を呈しており、従来の
断面略丸柱や角柱の放熱ピンに対して表面積を極めて大
きく形成している。また、放熱板１（図１）の略中心部
分には中放熱ピン４が設けられており、この中放熱ピン
４は前記放熱ピン３より太く形成されて先端に所定の形
状の凹所４Ｃを設けると共に、周囲に複数の突起３Ａ・
・・を設けている。係る中放熱ピン４も周囲に設けた複
数の突起３Ａ・・・により表面積を極めて大きく形成し
ている。

【００２０】また、放熱板１（図１０、図１２）の各放
熱ピン３・・・の間にはベース板２側より各放熱ピン３
・・・側に小許突出（長さ約３ｍｍ、直径２．５ｍｍ）
して当接ピン５・・・を設けている。この当接ピン５・
・・は放熱板１を成形後金型より離型するための図示し
ない金型の押出しピンが当接する部分である。この場
合、当接ピン５・・・を設けずに金型の押出しピンで直
接ベース板２を押しても良い。

【００２１】次に、放熱板１の製作手順を図３で説明す
る。ダイカスト成形金型１０はキャビティ側金型１０Ａ
と、コア側金型１０Ｂとから構成され、コア側金型１０
Ｂには前記放熱板１の成形金型１１が取り付けられてい
る。この放熱板１の成形金型１１には放熱ピン成形部１
３が設けられると共に、真空室１２が設けられている。
そして、放熱ピン成形部１３の先端部は真空室１２に連
通しており、この真空室１２には図示しない通気性材料
が設けられている。

【００２２】係る通気性材料は空気を容易に通過し、放
熱板１の成形材料（アルミニウム材等）は容易に通過し
ない材料で構成されている。また、真空室１２の一方に
はパイプ１４が接続されており、このパイプ１４には図
示しないリミットスイッチを介して真空ポンプ（図示せ
ず）が接続されている。また、真空室１２の他方にはパ
イプ１５が接続されており、このパイプ１５には、これ
もまた図示しないリミットスイッチを介して圧搾空気吐
出装置（図示せず）が接続されている。

【００２３】該、放熱板１を成形する場合は、先ず放熱
板１の成形金型１１を図示しないヒータで成形可能な温
度に加熱する。次に、放熱板１の成形金型１１に放熱板
１を容易に取り出すための図示しない離型材（噴霧油
等）を塗布し、金型（キャビティ側金型１０Ａとコア側
金型１０Ｂ）を閉じる。そして、真空室１２の他方に接
続したパイプ１５のリミットスイッチを閉じると共に、
一方に接続したパイプ１４のリミットスイッチを開き真
空ポンプで空気を吸引して抜き取る。これにより真空室
１２及び放熱板１の成形金型１１内を真空にする。

【００２４】次に、＋６８０℃〜＋７００℃で溶かした
図示しない材料（この場合アルミニウム材）を図示しな
い油圧シリンダー等を用い、所定の圧力を加えて成形金
型１１内に充填する。このとき、金型１１内は真空にな
っているので溶けたアルミニウム材は容易に充填できる
と共に、各放熱ピン成形部１３・・・の先端は真空室１
２と連通しているので、溶けたアルミニウム材は各放熱
ピン成形部１３・・・に充填される。

【００２５】これによって溶けたアルミニウム材は各放
熱ピン成形部１３・・・の先端まで容易に流入する。ま
た、溶けたアルミニウム材は真空室１２に設けた通気性
材料により阻止され、それ以上真空室１２に流入しな
い。そして、アルミニウム材の充填が終了すると、図示
しない冷却装置でダイカスト成形金型１０を冷却する。
これにより、成形金型１１及び金型１１内の製品（放熱
板１）、ランナー部等が冷却される。

【００２６】そして、所定時間冷却して金型１１内のア
ルミニウム材が固化した状態でダイカスト成形金型１０
のキャビティ側金型１０Ａとコア側金型１０Ｂを開くと
共に、真空ポンプを停止して一方のパイプ１４のリミッ
トスイッチを閉じる。次に他方のパイプ１５のリミット
スイッチを開いて圧搾空気吐出装置より圧搾空気を所定
時間真空室１２に吹き込む。

【００２７】そして、中放熱ピン４の先端と放熱板１の
ベース板２に形成された各放熱ピン３の間（図１０、図
１２では各当接ピン５・・・）を図示しない押し出しピ
ン（エジェクターピン）で押し出し金型１１より放熱板
１を押出して取り出す。この場合、押し出しピンは中放
熱ピン４の先端に設けた凹所４Ｃに合致した形状として
いる。

【００２８】また、ダイカスト成形金型１０のキャビテ
ィ側金型１０Ａとコア側金型１０Ｂを開いた時点で真空
室１２に圧搾空気を吹き込むことにより放熱板１の成型
時に成形金型１１（多数の放熱ピン成形部１３・・・或
いは通気性材料等）に付着したアルミニウム材のかすや
カーボン等のゴミを吹き飛ばし、成形金型１１、通気性
材料等がゴミで目詰まりするのを防止すると共に、放熱
板１及び成形金型１１等を冷却している。そして、成形
金型１１より放熱板１を取り出した後、成型時にパーテ
ィング部等にできたバリ取り、或いは、ベース板２のＩ
Ｃの取り付け面の仕上げ処理等所定の後処理を行なう。
これによりベース板２に複数の放熱ピン３・・・が一体
成形され放熱板１が完成する。

【００２９】係る放熱板は、従来の如き樹脂型を使用す
ることなくダイカスト成形金型１０により成形している
ので、金型が変形する事もなく放熱ピン３の形状を容易
に星形形状に成形できる。これにより、放熱板１を極め
て短時間で製作でき生産効率を向上することができる。
また、放熱ピン３の表面積を大きく形成でき、放熱効率
を向上することができる。

【００３０】次に、放熱板１の使用例を説明する。ま
ず、図示しない電気回路に取り付けられた所定の発熱を
するＩＣと放熱板１の固定する場合、ＩＣと放熱板１と
熱伝導性を有するエポキシ樹脂等を使用して固定した
り、或いは放熱板１のベース板２の他面を密着して図示
しない取付孔にネジを挿入して固定する。この場合、放
熱板１のベース板２とＩＣとの固定は密着性を増すため
放熱に適したグリス等を介して固定している。

【００３１】この状態でＩＣ（半導体）を動作させると
ＩＣは次第に発熱をして温度上昇するが、ＩＣには放熱
板１を密着して取り付けられているので、発熱して温度
上昇した半導体の熱は放熱板１に伝達され各放熱ピン３
・・・に伝達される。この場合、放熱ピン３・・・は断
面星形（この場合突起３Ａを５箇所設ける）にすると共
に、中放熱ピン４は断面に多数の突起（この場合突起３
Ａを１０箇所設ける）を設け先端に凹所４Ｃを設けて表
面積を大きくしているのでＩＣから伝達された熱は空気
中に容易に自然放熱することができる。

【００３２】このように、放熱ピン３の表面積を大きく
して放熱板１の放熱効率を向上しているので、半導体が
発熱しても半導体自身の動作が不安定となってしまう不
具合や、温度上昇して半導体が破壊してしまう不具合を
未然に阻止する事ができる。特に、放熱ピン３を星形に
形成すると共に中放熱ピン４の先端に凹所４Ｃを設けて
放熱ピン３、中放熱ピン４の表面積を大きくしているの
で、ＩＣから放熱板１に伝達された熱を極めて効率よく
空気中に放熱することができる。従って、放熱板１の放
熱効率を一層向上させることができる。

【００３３】次に、図６乃至図９に他の形状の放熱ピン
３を説明する。図６では放熱ピン３の側方に複数の突起
３Ａ・・・（実施例では４カ所）を設けて断面十字型に
形成している。また、図７では放熱ピン３の側方に複数
の突起３Ａ・・・（実施例では突起５カ所）を設けて断
面ヒトデ型に形成している。これにより放熱ピン３の表
面積を極めて大きくして放熱板１の放熱効率を大幅に向
上させている。この放熱ピン３を上述の如くベース板２
の一面に突出して所定の間隔で碁盤目状に多数設けてい
る。

【００３４】係る、放熱ピン３の長さを前述同様に例え
ば約８．５ｍｍで先端の大きさを約１．５ｍｍ、ベース
板２側の大きさを約２．５ｍｍにして、ベース板２側よ
り先端を細くした勾配を設け成形後金型から離型し易い
ように形成している。これにより、容易に放熱板２に複
数の放熱ピン３・・・を形成できると共に、短時間で放
熱板１を製作することができる。

【００３５】また、図８では放熱ピン３に複数の放熱フ
ィン３Ｂ・・・（実施例では５カ所）を設け、これによ
り放熱ピン３の表面積を更に大きくして放熱板１の放熱
効率を大幅に向上している。この放熱ピン３を上述の如
くベース板２の一面に突出して所定の間隔で碁盤目状に
多数設けている。そして、この放熱ピン３の長さを例え
ば約８．５ｍｍで先端の大きさを約１．５ｍｍ、ベース
板２側の大きさを約２．５ｍｍにして、ベース板２側よ
り先端を細くした勾配を設け金型から離型し易いように
形成する。これにより、放熱板２に複数の放熱ピン３・
・・を容易に成形できる。

【００３６】更に、図９では放熱ピン３に複数の放熱フ
ィン３Ｂ・・・（実施例では１６カ所）を設け百足型に
することにより放熱ピン３の表面積を更に大きくして放
熱板１の放熱効率を大幅に向上させている。この放熱ピ
ン３を上述の如くベース板２の一面に突出して所定の間
隔で碁盤目状に多数設けている。係る、放熱ピン３の長
さを例えば約８．５ｍｍで先端側の大きさを横約１．５
ｍｍ、縦約４ｍｍとし、ベース板２側を前記放熱ピン同
様に勾配を設けている。これにより、成形金型より容易
に離型可能にしている。

【００３７】このように、放熱板１の放熱ピン３の形状
を断面星形や断面十字型にして周囲に複数の突起３Ａ・
・・を設けたり、或いは、放熱ピン３の周囲に複数の放
熱フィン３Ｂ・・・を設けているので、放熱板１の放熱
効率が極めて向上する。従って、発熱により半導体自身
の動作が不安定となってしまう不具合や、温度上昇によ
って半導体が破壊してしまう不具合等を未然に阻止する
事ができる。

【００３８】一方、放熱板１の放熱ピン３を図示しない
アルミニウム鋳造金型を製作し、このアルミニウム鋳造
金型で放熱板１を鋳造する。係るアルミニウム鋳造金型
に溶解したアルミニウム金属を注入し、冷却して固まら
せるだけなので短時間でベース板２の一面に複数の放熱
ピン３・・・を成形することができる。この場合放熱ピ
ン３の形状を断面星形、断面十字形、断面百足形に形成
すると共に、放熱ピン３の先端に所定の形状の凹所４Ｃ
を設けている。これにより極めて広い表面積を有した放
熱ピン３を形成することができる。

【００３９】このように、複数の放熱ピン３・・・を鋳
造にて形成する事により極めて短時間で放熱板１を形成
する事ができる。従って、従来のように切削による放熱
板１の製作や、成形金型による放熱板１の製作の如き多
大な人件費を必要としないので、放熱板１の製造コスト
を極めて低減する事ができる。

【００４０】また、放熱板１の放熱ピン３を図示しない
プレス金型で放熱板１をプレス成形する。係るプレス金
型は所定のアルミニウムの板を入れて強い圧力を加えて
加工するだけなので短時間でベース板２の一面に複数の
放熱ピン３・・・を成形することができる。この場合放
熱ピン３の形状を断面星形、断面十字形、断面百足形に
形成すると共に、放熱ピン３の先端に所定の形状の凹所
４Ｃを設けている。これにより極めて広い表面積を有し
た放熱ピン３を形成することができる。

【００４１】このように、放熱ピン３をプレス金型にて
強い圧力を加えて形成する事により極めて短時間で放熱
板１を形成する事ができる。従って、従来のように切削
による放熱板１の製作や、成形金型による放熱板１の製
作の如き多大な人件費を必要としないので、放熱板１の
製造コストを極めて低減する事ができる。

【００４２】尚、実施例では放熱板１や放熱ピン３の寸
法を記載したが、これに限らず記載寸法より小さくて
も、記載寸法より大きくても放熱ピン３による放熱効果
が得られれば本発明は有効である。また、中放熱ピン４
の先端に凹所４Ｃを設けたがこれに限らず放熱ピン３の
先端に図示しない凹所を設けて放熱ピン３の表面積を大
きくしても差し支えない。

【００４３】更に、放熱ピン３の周囲に突起を４、５カ
所設けたが、それに限らず突起を４、５カ所より多くし
ても、それより少なくしても差し支えない。また、放熱
ピン３の周囲にフィンを５箇所、或いは、１６カ所設け
たが、それに限らず突起の数を５箇所、或いは、１６カ
所より多くしても少なくしても差し支えない。

【００４４】また、本発明の放熱板１はＩＣから伝達さ
れた熱を複数の放熱ピンから空気中に自然放熱すること
で説明したが、これに限らず放熱板１を強制的に放熱す
る軸流ファン等を用いた放熱板等に使用することにより
更に放熱性能の向上が期待できることは云うまでもな
い。更に、実施例では本発明の放熱板１をＩＣ等の半導
体の放熱に適用したが、他のブレーキなどの如何なる発
熱体にも本発明は有効である。

【００４５】

【発明の効果】以上詳述した如く請求項１の発明によれ
ば、放熱板のベース板の一面に複数設けた放熱ピンの断
面を星形としているので、同じ太さの丸柱や角柱の放熱
ピンに対して放熱ピンの表面積を極めて大きくすること
が可能となる。これにより、放熱板の放熱効率を大幅に
向上することができる。従って、大量の熱を発生するＩ
Ｃ等に取り付けた場合、自然放熱によってＩＣの温度が
上昇するのを未然に阻止できるものである。

【００４６】また、請求項２の発明によれば、放熱板の
ベース板の一面に複数設けた放熱ピンの周囲に複数の突
起を設けているので、同じ太さの丸柱や角柱の放熱ピン
に対して放熱ピンの表面積を極めて大きくすることが可
能となる。これにより、放熱板の放熱効率を大幅に向上
することができる。従って、大量の熱を発生するＩＣ等
に取り付けた場合、自然放熱によってＩＣの温度が上昇
するのを未然に阻止できるものである。

【００４７】また、請求項３の発明によれば、放熱板の
ベース板の一面に複数設けた放熱ピンの周囲に複数のフ
ィンを設けているので、同じ太さの丸柱や角柱の放熱ピ
ンに対して放熱ピンの表面積を極めて大きくすることが
可能となる。これにより、放熱板の放熱効率を大幅に向
上することができる。従って、大量の熱を発生するＩＣ
等に取り付けた場合、自然放熱によってＩＣの温度が上
昇するのを未然に阻止できるものである。

【００４８】また、請求項４の発明の放熱板１は、上記
請求項１、請求項２若しくは請求項３において、放熱ピ
ン先端に凹所を設けているので更に放熱ピンの表面積を
大きくすることが可能となる。これにより、放熱板の放
熱効率を更に大幅に向上することができる。従って、大
量の熱を発生するＩＣ等に取り付けた場合、自然放熱に
よってＩＣの温度が上昇するのを未然に阻止できるもの
である。

【００４９】更に、請求項５の発明によれば、上記請求
項１、請求項２、請求項３若しくは請求項４において、
放熱板をアルミニウム材を鋳造成形して放熱板を形成し
ているので、極めて短時間で放熱板を製作する事ができ
る。従って、短期間で大量の放熱板を鋳造成形でき、放
熱板の製造コストを低減することが可能となるものであ
る。

【００５０】更にまた、請求項６の発明によれば、請求
項１、請求項２、請求項３において、放熱板をプレス成
形しているので、極めて短時間で放熱板を成形する事が
できる。従って、短期間で大量の放熱板をプレス成形で
き、放熱板の製造コストを低減することが可能となるも
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の放熱板の正面図である。

【図２】本発明の放熱板の側面図である。

【図３】本発明の放熱ピンの正面図である。

【図４】本発明の放熱ピンの側面図である。

【図５】本発明の放熱板の成形金型の断面図である。

【図６】本発明の他の放熱ピンの正面図である。

【図７】もう一つの他の放熱ピンの正面図である。

【図８】もう一つの他の放熱ピンの正面図である。

【図９】更にもう一つの放熱ピンの正面図である。

【図１０】他の放熱ピンを千鳥状に配列した放熱板の正
面図である。

【図１１】図１０の放熱板の側面図である。

【図１２】他の放熱ピンを碁盤目状に配列した放熱板の
正面図である。

【図１３】図１２の放熱板の側面図である。

【符号の説明】

１放熱板２ベース板３放熱ピン３Ａ突起３Ｂ放熱フィン４中放熱ピン１０ダイカスト成形金型１２真空室１３放熱ピン成形部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベース板の一面に複数の放熱ピンを設け
た放熱板において、前記放熱ピンの断面を星形としたこ
とを特徴とする放熱板。
【請求項２】ベース板の一面に複数の放熱ピンを設け
た放熱板において、前記放熱ピンの周囲に複数の突起を
設けたことを特徴とする放熱板。
【請求項３】ベース板の一面に複数の放熱ピンを設け
た放熱板において、前記放熱ピンの周囲に複数の放熱フ
ィンを設けたことを特徴とする放熱板。
【請求項４】放熱ピンは先端に凹所を設けたことを特
徴とする請求項１、請求項２若しくは請求項３の放熱
板。
【請求項５】放熱板はアルミニウム材の鋳造成形であ
ることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３若し
くは請求項４の放熱板。
【請求項６】放熱板はアルミニウム材のプレス成形で
あることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３若
しくは請求項４の放熱板。