JPH09145241A - 真空断熱材 - Google Patents
真空断熱材Info
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- JPH09145241A JPH09145241A JP30141195A JP30141195A JPH09145241A JP H09145241 A JPH09145241 A JP H09145241A JP 30141195 A JP30141195 A JP 30141195A JP 30141195 A JP30141195 A JP 30141195A JP H09145241 A JPH09145241 A JP H09145241A
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 title 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000011162 core material Substances 0.000 abstract description 12
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 23
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 17
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 17
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 13
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000009461 vacuum packaging Methods 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000010947 wet-dispersion method Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L59/00—Thermal insulation in general
- F16L59/04—Arrangements using dry fillers, e.g. using slag wool
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Insulation (AREA)
- Refrigerator Housings (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱伝導率が低く、熱伝導率の長期安定性がよ
い真空断熱材を提供する。 【解決手段】 ガスバリアー性を有する容器に、無機系
繊維と熱可塑性樹脂とを主成分とし、密度が100〜7
00kg/m3である多孔質成形体を封入してなる真空
断熱材。
い真空断熱材を提供する。 【解決手段】 ガスバリアー性を有する容器に、無機系
繊維と熱可塑性樹脂とを主成分とし、密度が100〜7
00kg/m3である多孔質成形体を封入してなる真空
断熱材。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は冷蔵庫、炊飯器等の
家電製品、建築物の外壁、内壁等の建材等に用いられる
断熱材に関するものである。
家電製品、建築物の外壁、内壁等の建材等に用いられる
断熱材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来シリカ等の無機系微粉末、ガラス繊
維等の無機系繊維、連通型ウレタンフォーム等の有機系
成形体などの断熱芯材をガスバリアー性を有する容器
(袋)内に収容し、内部を減圧にしてシールすることに
より製造した真空断熱体を冷蔵庫の場合、内箱と外箱の
間に配置して、断熱材として用いている。
維等の無機系繊維、連通型ウレタンフォーム等の有機系
成形体などの断熱芯材をガスバリアー性を有する容器
(袋)内に収容し、内部を減圧にしてシールすることに
より製造した真空断熱体を冷蔵庫の場合、内箱と外箱の
間に配置して、断熱材として用いている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】断熱芯材として、無機
系微粉末を用いた場合、真空断熱材を製造する時の粉末
の飛散防止および断熱材表面の平滑性を向上させるため
に、まず、無機系微粉末を通気性内袋に充填し、つい
で、平板状に加圧成形し、更に真空包装して真空断熱材
が製造されていた。このように、無機系微粉末を用る
と、断熱材の製造が煩雑であり、また、微粉末のため、
容易に真空排気が行なえないという問題がある。
系微粉末を用いた場合、真空断熱材を製造する時の粉末
の飛散防止および断熱材表面の平滑性を向上させるため
に、まず、無機系微粉末を通気性内袋に充填し、つい
で、平板状に加圧成形し、更に真空包装して真空断熱材
が製造されていた。このように、無機系微粉末を用る
と、断熱材の製造が煩雑であり、また、微粉末のため、
容易に真空排気が行なえないという問題がある。
【0004】また、無機系繊維を用いた場合も、通気性
内袋に充填する必要があり、繊維径が2μm以下でない
と得られた真空断熱材の平滑性が得られず、熱伝導率も
0.01Kcal/m・hr・℃以下にならないといわ
れている。(特開平7−139691号公報) さらに、連通型ウレタンフォーム等の有機成形体は、粉
末や繊維に比べて取り扱い易いが、独立気泡が残存し易
く、使用する発泡剤や原料に由来する揮発成分によっ
て、初期の真空度を保持することが困難であり、熱伝導
率が増加するという問題がある。
内袋に充填する必要があり、繊維径が2μm以下でない
と得られた真空断熱材の平滑性が得られず、熱伝導率も
0.01Kcal/m・hr・℃以下にならないといわ
れている。(特開平7−139691号公報) さらに、連通型ウレタンフォーム等の有機成形体は、粉
末や繊維に比べて取り扱い易いが、独立気泡が残存し易
く、使用する発泡剤や原料に由来する揮発成分によっ
て、初期の真空度を保持することが困難であり、熱伝導
率が増加するという問題がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】発明者らは、容器内を
容易に真空化でき、熱伝導率が低く且つ熱伝導率の長期
安定性の良い真空断熱材を提供するものである。
容易に真空化でき、熱伝導率が低く且つ熱伝導率の長期
安定性の良い真空断熱材を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題点に鑑
み鋭意検討した結果、密度が小さく、無機系繊維と熱可
塑性樹脂を主成分とする成形体を断熱芯材として用いる
ことにより、芯材の取り扱いが簡単で、熱伝導率が小さ
く、かつ熱伝導率の変化率が小さい真空断熱材が得られ
ることを見出し本発明に到達した。すなわち、本発明の
要旨は、ガスバリアー性を有する容器に、無機系繊維と
熱可塑性樹脂を主成分とし、密度が100〜700kg
/m3である多孔質成形体を封入してなる真空断熱材に
存する。
み鋭意検討した結果、密度が小さく、無機系繊維と熱可
塑性樹脂を主成分とする成形体を断熱芯材として用いる
ことにより、芯材の取り扱いが簡単で、熱伝導率が小さ
く、かつ熱伝導率の変化率が小さい真空断熱材が得られ
ることを見出し本発明に到達した。すなわち、本発明の
要旨は、ガスバリアー性を有する容器に、無機系繊維と
熱可塑性樹脂を主成分とし、密度が100〜700kg
/m3である多孔質成形体を封入してなる真空断熱材に
存する。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の真空断熱材の基本的構成は、公知の真空断熱材
と同様にガスバリアー性、好ましくはガスバリアー性お
よび可とう性を有する容器により、断熱芯材が減圧状態
で密着包装されてなる。このような真空断熱材は、容器
内に断熱芯材を配置し、真空包装機中で排気処理を行
い、所定の真空度に到達した時点で容器をシールするこ
とにより得ることができる。
本発明の真空断熱材の基本的構成は、公知の真空断熱材
と同様にガスバリアー性、好ましくはガスバリアー性お
よび可とう性を有する容器により、断熱芯材が減圧状態
で密着包装されてなる。このような真空断熱材は、容器
内に断熱芯材を配置し、真空包装機中で排気処理を行
い、所定の真空度に到達した時点で容器をシールするこ
とにより得ることができる。
【0008】本発明の真空断熱材において容器内部は、
通常1トール以下に真空排気されることが望ましい。真
空度が1トールより大きいと、容器内部に存在する空気
の伝熱性が大きく、断熱性能が低下するので好ましくな
い。本発明において、容器の構成材料としては、ガスバ
リヤー性を有する限り、公知のフィルムを用いることが
できる。具体的には、プラスチックフィルムに金属箔を
積層するか、または、金属もしくは金属酸化物を蒸着し
てなる複合フィルム、それ自体がガスバリアー性を有
し、可とう性を有するフィルム等が挙げられる。
通常1トール以下に真空排気されることが望ましい。真
空度が1トールより大きいと、容器内部に存在する空気
の伝熱性が大きく、断熱性能が低下するので好ましくな
い。本発明において、容器の構成材料としては、ガスバ
リヤー性を有する限り、公知のフィルムを用いることが
できる。具体的には、プラスチックフィルムに金属箔を
積層するか、または、金属もしくは金属酸化物を蒸着し
てなる複合フィルム、それ自体がガスバリアー性を有
し、可とう性を有するフィルム等が挙げられる。
【0009】プラスチックフィルムとしては、ポリエス
テルフィルム、ポリプロピレンフィルム等が好適に使用
することができる。また、塩化ビニリデン系樹脂フイル
ム、塩化ビニリデン樹脂コートフイルム、ポリビニルア
ルコール系フイルム等それ自体がガスバリアー性を有す
るフィルムも好適である。金属箔としては、代表的に
は、アルミニウム、銅、鉄等が挙げられ、蒸着用金属ま
たは金属酸化物としては、代表的には、アルミニウム、
珪素酸化物、マグネシウム酸化物等が挙げられる。金属
酸化物を蒸着してなる複合フィルムを形成する場合は、
ポリビニルアルコール系フィルムが好適に使用される。
テルフィルム、ポリプロピレンフィルム等が好適に使用
することができる。また、塩化ビニリデン系樹脂フイル
ム、塩化ビニリデン樹脂コートフイルム、ポリビニルア
ルコール系フイルム等それ自体がガスバリアー性を有す
るフィルムも好適である。金属箔としては、代表的に
は、アルミニウム、銅、鉄等が挙げられ、蒸着用金属ま
たは金属酸化物としては、代表的には、アルミニウム、
珪素酸化物、マグネシウム酸化物等が挙げられる。金属
酸化物を蒸着してなる複合フィルムを形成する場合は、
ポリビニルアルコール系フィルムが好適に使用される。
【0010】複合フィルムの層構成は、2層であっても
よいが、金属層または金属酸化物層の両側に1層または
2層以上のプラスチックフィルムを設けた3層以上の層
構成が望ましい。3層以上の複合フィルムにおいては、
最外層フィルムに耐傷性の優れたフィルム(例えばポリ
エステルフィルム)を使用し、最内層フィルムにヒート
シール性の優れたフィルム(例えば、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ナイロン
6、ナイロン66等のポリアミド樹脂フィルム、アクリ
ロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、アクリロ
ニトリル・スチレン共重合体等のアクリロニトリル共重
合体フィルム、ポリメチルメタクリレート等のポリアク
リレートフィルム、好ましくはポリオレフィンフィル
ム)が使用される。これらの樹脂は、単独で用いても、
共重合させても、また、混合して使用しても良い。容器
の形状は、両端開放の筒状体が簡便である。
よいが、金属層または金属酸化物層の両側に1層または
2層以上のプラスチックフィルムを設けた3層以上の層
構成が望ましい。3層以上の複合フィルムにおいては、
最外層フィルムに耐傷性の優れたフィルム(例えばポリ
エステルフィルム)を使用し、最内層フィルムにヒート
シール性の優れたフィルム(例えば、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ナイロン
6、ナイロン66等のポリアミド樹脂フィルム、アクリ
ロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、アクリロ
ニトリル・スチレン共重合体等のアクリロニトリル共重
合体フィルム、ポリメチルメタクリレート等のポリアク
リレートフィルム、好ましくはポリオレフィンフィル
ム)が使用される。これらの樹脂は、単独で用いても、
共重合させても、また、混合して使用しても良い。容器
の形状は、両端開放の筒状体が簡便である。
【0011】本発明においては、断熱芯材として多孔質
成形体を使用する。本発明で用いられる多孔質成形体
は、無機系繊維と熱可塑性樹脂とを主成分とする。主成
分とは、多孔質成形体の重量に対して、無機系繊維と熱
可塑性樹脂とを合わせて80重量%以上、好ましくは9
5重量%以上であることを示す。多孔質成形体の密度
は、100〜700kg/m3、好ましくは100〜6
00kg/m3、更に好ましくは100〜500kg/
m3である。多孔質成形体の密度が、700kg/m3を
超えると、多孔質成形体の空間部分の割合(空隙率)が
小さく、真空度を上げても真空断熱板の熱伝導率は固体
伝熱に支配されるため低下せず、また、100kg/m
3未満では、多孔質成形体の強度が弱くなり好ましくな
い。
成形体を使用する。本発明で用いられる多孔質成形体
は、無機系繊維と熱可塑性樹脂とを主成分とする。主成
分とは、多孔質成形体の重量に対して、無機系繊維と熱
可塑性樹脂とを合わせて80重量%以上、好ましくは9
5重量%以上であることを示す。多孔質成形体の密度
は、100〜700kg/m3、好ましくは100〜6
00kg/m3、更に好ましくは100〜500kg/
m3である。多孔質成形体の密度が、700kg/m3を
超えると、多孔質成形体の空間部分の割合(空隙率)が
小さく、真空度を上げても真空断熱板の熱伝導率は固体
伝熱に支配されるため低下せず、また、100kg/m
3未満では、多孔質成形体の強度が弱くなり好ましくな
い。
【0012】本発明においては、多孔質成形体に、輻射
伝熱を遮蔽する効果がある輻射熱遮蔽材を含有させる
と、さらに熱伝導度が小さくなるので好ましい。輻射熱
遮蔽材としては、通常、金属酸化物、金属水酸化物、炭
化物等が挙げられ、好ましくはSi、Ti、Al等の金
属酸化物、金属水酸化物、炭化物、グラファイト、特に
好ましくは炭化珪素、酸化チタン等が用いられる。輻射
熱遮蔽材は、通常0.5〜30μmの微粒子として使用
される。多孔性成形体に含まれる輻射熱遮蔽材の割合
は、通常1〜20重量% 好ましくは5〜15重量%で
ある。
伝熱を遮蔽する効果がある輻射熱遮蔽材を含有させる
と、さらに熱伝導度が小さくなるので好ましい。輻射熱
遮蔽材としては、通常、金属酸化物、金属水酸化物、炭
化物等が挙げられ、好ましくはSi、Ti、Al等の金
属酸化物、金属水酸化物、炭化物、グラファイト、特に
好ましくは炭化珪素、酸化チタン等が用いられる。輻射
熱遮蔽材は、通常0.5〜30μmの微粒子として使用
される。多孔性成形体に含まれる輻射熱遮蔽材の割合
は、通常1〜20重量% 好ましくは5〜15重量%で
ある。
【0013】多孔質成形体を構成する無機系繊維として
は、ガラス繊維、アルミナ、シリカ−アルミナ、窒化珪
素、炭化珪素などからなるセラミック繊維、炭素繊維、
金属繊維、スラグウール繊維、ロックウール等が挙げら
れ、好ましくはガラス繊維、セラミック繊維、スラグウ
ール繊維、ロックウール等が用いられる。無機系繊維の
繊維径は、取り扱いのよさと経済的な観点より通常3μ
m以上、好ましくは6μm以上、また、十分な強度を発
現させるために通常30μm以下、好ましくは20μm
以下にすることが好ましい。繊維長は、強度発現の観点
から通常3mm以上、好ましくは6mm以上、また、均
一な分散が可能な点で、通常50mm以下、好ましくは
25mm以下とすることが望ましい。
は、ガラス繊維、アルミナ、シリカ−アルミナ、窒化珪
素、炭化珪素などからなるセラミック繊維、炭素繊維、
金属繊維、スラグウール繊維、ロックウール等が挙げら
れ、好ましくはガラス繊維、セラミック繊維、スラグウ
ール繊維、ロックウール等が用いられる。無機系繊維の
繊維径は、取り扱いのよさと経済的な観点より通常3μ
m以上、好ましくは6μm以上、また、十分な強度を発
現させるために通常30μm以下、好ましくは20μm
以下にすることが好ましい。繊維長は、強度発現の観点
から通常3mm以上、好ましくは6mm以上、また、均
一な分散が可能な点で、通常50mm以下、好ましくは
25mm以下とすることが望ましい。
【0014】多孔質成形体に含まれる無機系繊維の割合
は、通常10〜90重量%、好ましくは50〜90重量
%である。無機系繊維が10重量%に満たないと、繊維
のスプリングバックによる安定した膨張が生じず、ま
た、90重量%を超えると無機系繊維と熱可塑性樹脂と
の接着が困難になり、多孔質成形体としての強度が不十
分となる。
は、通常10〜90重量%、好ましくは50〜90重量
%である。無機系繊維が10重量%に満たないと、繊維
のスプリングバックによる安定した膨張が生じず、ま
た、90重量%を超えると無機系繊維と熱可塑性樹脂と
の接着が困難になり、多孔質成形体としての強度が不十
分となる。
【0015】無機系繊維は、水中での良好な分散を目的
として親水性を向上させるために、水溶性高分子で表面
処理を行ってもよく、熱可塑性樹脂との接着性を向上さ
せ、強度発現を目的としてシランカップリング剤等で表
面処理を施してもよい。多孔質成形体を構成する熱可塑
性樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ
スチレン、スチレン−ブタジエン−アクリロニトリル共
重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ポリア
ミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリスル
フォン、ポリフェニレンスルフィド等を挙げることがで
きる。これらは、2種類またはそれ以上の混合物および
変性物として用いることもできる。さらに、これらに一
般的に用いられる可塑剤、熱安定剤、光安定剤、充填
材、染顔料、耐衝撃材、増量材、核材、加工助剤等を混
合して用いることもできる。これらの熱可塑性樹脂のな
かでも、強度、耐久性、剛性の観点から見ると、ポリプ
ロピレン、ポリアミド、ポリエステル(ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート)等の結晶
性樹脂を使用することが好ましく、なかでも、成形性、
物性及び経済性のバランスからはポリプロピレンを使用
することが特に好ましい。
として親水性を向上させるために、水溶性高分子で表面
処理を行ってもよく、熱可塑性樹脂との接着性を向上さ
せ、強度発現を目的としてシランカップリング剤等で表
面処理を施してもよい。多孔質成形体を構成する熱可塑
性樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ
スチレン、スチレン−ブタジエン−アクリロニトリル共
重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ポリア
ミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリスル
フォン、ポリフェニレンスルフィド等を挙げることがで
きる。これらは、2種類またはそれ以上の混合物および
変性物として用いることもできる。さらに、これらに一
般的に用いられる可塑剤、熱安定剤、光安定剤、充填
材、染顔料、耐衝撃材、増量材、核材、加工助剤等を混
合して用いることもできる。これらの熱可塑性樹脂のな
かでも、強度、耐久性、剛性の観点から見ると、ポリプ
ロピレン、ポリアミド、ポリエステル(ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート)等の結晶
性樹脂を使用することが好ましく、なかでも、成形性、
物性及び経済性のバランスからはポリプロピレンを使用
することが特に好ましい。
【0016】多孔質成形体に含まれる熱可塑性樹脂の割
合は、通常10〜70重量%、好ましくは10〜40重
量%である。熱可塑性樹脂の割合が10重量%に満たな
いと、得られる多孔質成形体の強度が不十分であり、一
方、70重量%を超えると、密度が高くなりすぎ、十分
な熱伝導率が得られない。無機系繊維と熱可塑性樹脂か
らなる多孔質成形体は、シート状成形素材を加熱、し繊
維をスプリングバックさせた後、成形、冷却することに
より製造することができる。
合は、通常10〜70重量%、好ましくは10〜40重
量%である。熱可塑性樹脂の割合が10重量%に満たな
いと、得られる多孔質成形体の強度が不十分であり、一
方、70重量%を超えると、密度が高くなりすぎ、十分
な熱伝導率が得られない。無機系繊維と熱可塑性樹脂か
らなる多孔質成形体は、シート状成形素材を加熱、し繊
維をスプリングバックさせた後、成形、冷却することに
より製造することができる。
【0017】無機系繊維と熱可塑性樹脂からなる多孔質
成形体は、従来公知の方法により得られる。例えば、シ
ート状成形素材の製法としては、無機系繊維からなるマ
ットに溶融状態の熱可塑性樹脂を含浸させ、加熱、冷却
して、シート状成形素材とする方法(ラミネート法)、
熱可塑性樹脂粉粒体と一定長さの無機系繊維を乾式で混
合・分散させた後、混合物をウェブ状となし、加熱、加
圧、冷却してシート状成形素材とする方法(乾式分散
法)、熱可塑性樹脂粉粒体と一定長さの無機系繊維を水
中又は水泡中で分散・混合させた後、抄造によりウェブ
状となし、加熱、加圧、冷却してシート状成形素材とす
る方法(湿式分散法)などが挙げられる。本発明におい
ては、シート状成形素材の製法としては、上記のいずれ
でもよいが、無機系繊維の分散が均一になって安定した
物性が得られる分散法、特に湿式分散法を用いることが
好ましい。
成形体は、従来公知の方法により得られる。例えば、シ
ート状成形素材の製法としては、無機系繊維からなるマ
ットに溶融状態の熱可塑性樹脂を含浸させ、加熱、冷却
して、シート状成形素材とする方法(ラミネート法)、
熱可塑性樹脂粉粒体と一定長さの無機系繊維を乾式で混
合・分散させた後、混合物をウェブ状となし、加熱、加
圧、冷却してシート状成形素材とする方法(乾式分散
法)、熱可塑性樹脂粉粒体と一定長さの無機系繊維を水
中又は水泡中で分散・混合させた後、抄造によりウェブ
状となし、加熱、加圧、冷却してシート状成形素材とす
る方法(湿式分散法)などが挙げられる。本発明におい
ては、シート状成形素材の製法としては、上記のいずれ
でもよいが、無機系繊維の分散が均一になって安定した
物性が得られる分散法、特に湿式分散法を用いることが
好ましい。
【0018】多孔質成形体は、シート状成形素材の膨張
を利用して製造することができる。具体的には、シート
状成形素材を遠赤外線加熱炉等で、熱可塑性樹脂の融点
または軟化点を超える温度にまで予熱する。これによっ
て、熱可塑性樹脂の無機系繊維に対する結合力が弱まる
ため、無機系繊維の残留応力が開放され、無機系繊維の
元に戻ろうとするスプリングバックにより、シート状成
形素材の厚さは、予熱前の厚さの10倍程度にまで膨張
する。
を利用して製造することができる。具体的には、シート
状成形素材を遠赤外線加熱炉等で、熱可塑性樹脂の融点
または軟化点を超える温度にまで予熱する。これによっ
て、熱可塑性樹脂の無機系繊維に対する結合力が弱まる
ため、無機系繊維の残留応力が開放され、無機系繊維の
元に戻ろうとするスプリングバックにより、シート状成
形素材の厚さは、予熱前の厚さの10倍程度にまで膨張
する。
【0019】多孔質成形体はこのシート状成形素材の膨
張を利用して成形される。この膨張したシート状成形素
材を成形型内に挿入し、目的とする形状、密度を有する
多孔質成形体を製造することができる(特公昭52−1
2283号公報、特公昭55−9119号公報、特開平
5−16277号公報、特開平6−134876号公報
等参照)。
張を利用して成形される。この膨張したシート状成形素
材を成形型内に挿入し、目的とする形状、密度を有する
多孔質成形体を製造することができる(特公昭52−1
2283号公報、特公昭55−9119号公報、特開平
5−16277号公報、特開平6−134876号公報
等参照)。
【0020】
【発明の効果】本発明の真空断熱材は、断熱芯材とし
て、取り扱いが容易な成形体を用いるので容易に真空化
することができ、また、熱伝導率が低く、揮発性物質を
含まないので、容器を傷つけることもなく、熱伝導率の
長期安定性がよい。
て、取り扱いが容易な成形体を用いるので容易に真空化
することができ、また、熱伝導率が低く、揮発性物質を
含まないので、容器を傷つけることもなく、熱伝導率の
長期安定性がよい。
【0021】
【実施例】以下、本発明の真空断熱体について実施例に
より更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えな
い限り、これらの実施例に限定されるものではない。 実施例1 無機系繊維として直径10μm、長さ13mmのガラス
繊維と、熱可塑性樹脂として直径3μmの球状ペレット
を機械粉砕しその粉砕品の篩い分けにより70メッシュ
から10メッシュまでに分級したポリプロピレン粉末を
用いて抄造法によりガラス繊維含有量60重量%ポリプ
ロピレン樹脂40重量%の組成で不織材料を製造した。
この不織布をホットプレスで200℃に予熱してポリプ
ロピレンを溶融させ、冷却プレスで一旦3kgf/cm
2の圧力を加えてポリプロピレンとガラス繊維を良くな
じませた後、まだポリプロピレンが溶融状態にある間に
冷却プレスの間隔を拡大し、ガラス繊維をスプリングバ
ックさせて冷却する事によって板厚5mmで密度360
kg/m3の成形板を得た。
より更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えな
い限り、これらの実施例に限定されるものではない。 実施例1 無機系繊維として直径10μm、長さ13mmのガラス
繊維と、熱可塑性樹脂として直径3μmの球状ペレット
を機械粉砕しその粉砕品の篩い分けにより70メッシュ
から10メッシュまでに分級したポリプロピレン粉末を
用いて抄造法によりガラス繊維含有量60重量%ポリプ
ロピレン樹脂40重量%の組成で不織材料を製造した。
この不織布をホットプレスで200℃に予熱してポリプ
ロピレンを溶融させ、冷却プレスで一旦3kgf/cm
2の圧力を加えてポリプロピレンとガラス繊維を良くな
じませた後、まだポリプロピレンが溶融状態にある間に
冷却プレスの間隔を拡大し、ガラス繊維をスプリングバ
ックさせて冷却する事によって板厚5mmで密度360
kg/m3の成形板を得た。
【0022】得られた成形体を20cm角に切り、その
ままラミネートフィルム製容器(最外層15μmポリエ
チレンテレフタレート/9μmAl箔/最内層12μm
ナイロン)に入れ、真空包装機内で真空度0.1トール
で封入し真空パネルを得た。シリカ等と比べ内袋が必要
なく、直接手で容易に取り扱う事が出来、得られた真空
断熱材は表面が平滑でひび割れ等はなかった。また、真
空度0.1トールに到達する時間は30分であった。得
られた真空断熱材の熱伝導率を英弘精機社製熱伝導率計
で測定したところ、0.0070Kcal/m・hr・
℃であり、1年経過後も熱伝導率に変化はなかった。
ままラミネートフィルム製容器(最外層15μmポリエ
チレンテレフタレート/9μmAl箔/最内層12μm
ナイロン)に入れ、真空包装機内で真空度0.1トール
で封入し真空パネルを得た。シリカ等と比べ内袋が必要
なく、直接手で容易に取り扱う事が出来、得られた真空
断熱材は表面が平滑でひび割れ等はなかった。また、真
空度0.1トールに到達する時間は30分であった。得
られた真空断熱材の熱伝導率を英弘精機社製熱伝導率計
で測定したところ、0.0070Kcal/m・hr・
℃であり、1年経過後も熱伝導率に変化はなかった。
【0023】実施例2 ガラス繊維の含有量を70重量%、ポリプロピレン樹脂
の含有量を30重量%とした他は実施例1と同様に不織
材料を製造した。実施例1と同様に加熱、加圧、冷却す
ることにより、板厚5mmで密度340kg/m3の成
形板を得た。得られた成形体を20cm角に切り、その
まま実施例1と同様のラミネートフィルム製容器に入
れ、真空包装機内で真空度0.1トールで封入し真空断
熱材を得た。得られた真空断熱材は表面が平滑でひび割
れ等はなかった。また、真空度0.1トールに到達する
時間は30分であった。得られた真空断熱材の熱伝導率
を英弘精機社製熱伝導率計で測定したところ、0.00
44Kcal/m・hr・℃であり、1年経過後も熱伝
導率に変化はなかった。
の含有量を30重量%とした他は実施例1と同様に不織
材料を製造した。実施例1と同様に加熱、加圧、冷却す
ることにより、板厚5mmで密度340kg/m3の成
形板を得た。得られた成形体を20cm角に切り、その
まま実施例1と同様のラミネートフィルム製容器に入
れ、真空包装機内で真空度0.1トールで封入し真空断
熱材を得た。得られた真空断熱材は表面が平滑でひび割
れ等はなかった。また、真空度0.1トールに到達する
時間は30分であった。得られた真空断熱材の熱伝導率
を英弘精機社製熱伝導率計で測定したところ、0.00
44Kcal/m・hr・℃であり、1年経過後も熱伝
導率に変化はなかった。
【0024】実施例3 ガラス繊維の含有量を85重量%、ポリプロピレン樹脂
の含有量を15重量%とした他は実施例1と同様に不織
材料を製造した。実施例1と同様に加熱、加圧、冷却す
ることにより、板厚5mmで密度600g/m3の不織
材料を製造した。得られた成形体を20cm角に切り、
そのまま実施例1と同様のラミネートフィルム製容器に
入れ、真空包装機内で真空度0.1トールで封入し真空
断熱材を得た。得られた真空断熱材は表面が平滑でひび
割れ等はなかった。また、真空度0.1トールに到達す
る時間は30分であった。得られた真空断熱材の熱伝導
率を英弘精機社製熱伝導率計で測定したところ、0.0
044Kcal/m・hr・℃であり、1年経過後も熱
伝導率に変化はなかった。
の含有量を15重量%とした他は実施例1と同様に不織
材料を製造した。実施例1と同様に加熱、加圧、冷却す
ることにより、板厚5mmで密度600g/m3の不織
材料を製造した。得られた成形体を20cm角に切り、
そのまま実施例1と同様のラミネートフィルム製容器に
入れ、真空包装機内で真空度0.1トールで封入し真空
断熱材を得た。得られた真空断熱材は表面が平滑でひび
割れ等はなかった。また、真空度0.1トールに到達す
る時間は30分であった。得られた真空断熱材の熱伝導
率を英弘精機社製熱伝導率計で測定したところ、0.0
044Kcal/m・hr・℃であり、1年経過後も熱
伝導率に変化はなかった。
【0025】実施例4 実施例2においてガラス繊維、ポリプロピレン粉末及び
輻射熱遮蔽材SiCが重量比7:3:1になるようSi
Cを添加した。得られた板厚5mmの成形板の密度は4
00kg/m3であった。得られた成形体を20cm角
に切り、そのまま実施例1と同様のラミネートフィルム
製容器に入れ、真空包装機内で真空度0.1トールで封
入し真空断熱材を得た。真空化時の取扱いも問題なく、
得られた真空断熱材は表面が平滑でひび割れ等はなかっ
た。得られた真空断熱材の熱伝導率を英弘精機社製熱伝
導率計で測定したところ、0.0030Kcal/m・
hr・℃であり、1年経過後も熱伝導率に変化はなかっ
た。
輻射熱遮蔽材SiCが重量比7:3:1になるようSi
Cを添加した。得られた板厚5mmの成形板の密度は4
00kg/m3であった。得られた成形体を20cm角
に切り、そのまま実施例1と同様のラミネートフィルム
製容器に入れ、真空包装機内で真空度0.1トールで封
入し真空断熱材を得た。真空化時の取扱いも問題なく、
得られた真空断熱材は表面が平滑でひび割れ等はなかっ
た。得られた真空断熱材の熱伝導率を英弘精機社製熱伝
導率計で測定したところ、0.0030Kcal/m・
hr・℃であり、1年経過後も熱伝導率に変化はなかっ
た。
【0026】比較例1 実施例1と同様に不織材料をホットプレスで200℃に
予熱してポリプロピレンを溶融させ、冷却プレスで一旦
3kgf/cm2の圧力を加えてポリプロピレンとガラ
ス繊維を良くなじませた後、ガラス繊維をスプリングバ
ックさせることなく冷却することによって板厚5mmで
密度900g/m3の不織材料を製造した。得られた成
形体を20cm角に切り、そのまま実施例1と同様のラ
ミネートフィルム製容器に入れ、真空包装機内で真空度
0.1トールで封入し真空断熱材を得た。得られた真空
断熱材の熱伝導率を英弘精機社熱伝導率計で測定したと
ころ、0.100Kcal/m・hr・℃であり、断熱
材としての性能を示さなかった。
予熱してポリプロピレンを溶融させ、冷却プレスで一旦
3kgf/cm2の圧力を加えてポリプロピレンとガラ
ス繊維を良くなじませた後、ガラス繊維をスプリングバ
ックさせることなく冷却することによって板厚5mmで
密度900g/m3の不織材料を製造した。得られた成
形体を20cm角に切り、そのまま実施例1と同様のラ
ミネートフィルム製容器に入れ、真空包装機内で真空度
0.1トールで封入し真空断熱材を得た。得られた真空
断熱材の熱伝導率を英弘精機社熱伝導率計で測定したと
ころ、0.100Kcal/m・hr・℃であり、断熱
材としての性能を示さなかった。
【0027】比較例2 ガラス繊維の含有量を25重量%、ポリプロピレン樹脂
の含有量を75重量%としたほかは実施例1と同様に不
織材料を製造した。この不織布を実施例1と同様に成形
して、板厚5mmで密度830kg/m3の成形板を得
た。得られた成形体を20cm角に切り、そのまま実施
例1と同様のラミネートフィルム製容器に入れ、真空包
装機内で真空度0.1トールで封入し真空断熱材を得
た。得られた真空断熱材の熱伝導率を英弘精機社熱伝導
率計で測定したところ、0.05Kcal/m・hr・
℃であり全く断熱材としての性能を示さなかった。
の含有量を75重量%としたほかは実施例1と同様に不
織材料を製造した。この不織布を実施例1と同様に成形
して、板厚5mmで密度830kg/m3の成形板を得
た。得られた成形体を20cm角に切り、そのまま実施
例1と同様のラミネートフィルム製容器に入れ、真空包
装機内で真空度0.1トールで封入し真空断熱材を得
た。得られた真空断熱材の熱伝導率を英弘精機社熱伝導
率計で測定したところ、0.05Kcal/m・hr・
℃であり全く断熱材としての性能を示さなかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 粟田 満 神奈川県横浜市青葉区鴨志田町1000番地 三菱化学株式会社横浜総合研究所内
Claims (6)
- 【請求項1】 ガスバリアー性を有する容器に、無機系
繊維と熱可塑性樹脂とを主成分とし、密度が100〜7
00kg/m3である多孔質成形体を封入してなる真空
断熱材。 - 【請求項2】 多孔質成形体が、熱可塑性樹脂を10〜
70重量%含有することを特徴とする請求項1に記載の
真空断熱材。 - 【請求項3】 多孔質成形体が、無機系繊維を10〜9
0重量%含有することを特徴とする請求項1または2に
記載の真空断熱材。 - 【請求項4】 多孔質成形体が、輻射熱遮蔽材を1〜2
0重量%含有することを特徴とする請求項1ないし3い
ずれか1項に記載の真空断熱材。 - 【請求項5】 無機系繊維の繊維径が3〜30μm、繊
維長が3〜50mmであることを特徴とする請求項1な
いし4いずれか1項に記載の真空断熱材。 - 【請求項6】 ガスバリアー性および可とう性を有する
容器内に、無機系繊維と熱可塑性樹脂からなり、密度が
100〜700kg/m3である多孔質成形体を収容し
た後、容器内部を1トール以下に真空排気し、容器を密
着シールすることを特徴とする真空断熱材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30141195A JPH09145241A (ja) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | 真空断熱材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30141195A JPH09145241A (ja) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | 真空断熱材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09145241A true JPH09145241A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17896561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30141195A Pending JPH09145241A (ja) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | 真空断熱材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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