JPH09145441A - 温度センサ素子 - Google Patents
温度センサ素子Info
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- JPH09145441A JPH09145441A JP7301550A JP30155095A JPH09145441A JP H09145441 A JPH09145441 A JP H09145441A JP 7301550 A JP7301550 A JP 7301550A JP 30155095 A JP30155095 A JP 30155095A JP H09145441 A JPH09145441 A JP H09145441A
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- Japan
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- resistor
- temperature
- sensor element
- insulating substrate
- temperature sensor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】小型化が可能で、検出精度が高く、信頼性に優
れた温度センサ素子を提供する。 【解決手段】発熱用抵抗体ＲＨを形成する第１の絶縁基
板１１と温度補償用抵抗体ＲＫを形成する第２の絶縁基
板１２の間であって、絶縁基板１１、１２の対向する一
対の端部に接合部材１３、１３を介在させ、各絶縁基板
１１、１２の抵抗パターン形成面が外面となるように立
体的に接着一体化して構成されている。絶縁基板１１、
１２の間には一対の端面を貫通して、接合部材１３の厚
みに相当する空間が形成されている。
れた温度センサ素子を提供する。 【解決手段】発熱用抵抗体ＲＨを形成する第１の絶縁基
板１１と温度補償用抵抗体ＲＫを形成する第２の絶縁基
板１２の間であって、絶縁基板１１、１２の対向する一
対の端部に接合部材１３、１３を介在させ、各絶縁基板
１１、１２の抵抗パターン形成面が外面となるように立
体的に接着一体化して構成されている。絶縁基板１１、
１２の間には一対の端面を貫通して、接合部材１３の厚
みに相当する空間が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、流体中に配置され
る発熱用抵抗体及び温度補償用抵抗体からなる温度セン
サ素子に関する。
る発熱用抵抗体及び温度補償用抵抗体からなる温度セン
サ素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば空気等の流体の流量（流速）を測
定するための流量センサの１つに、発熱させた抵抗体を
流体の流れにさらし、その放熱作用の大きさから流体の
流量を検出するようにした感熱式の流量センサがある。
定するための流量センサの１つに、発熱させた抵抗体を
流体の流れにさらし、その放熱作用の大きさから流体の
流量を検出するようにした感熱式の流量センサがある。
【０００３】この種の流量センサにおいて、発熱用抵抗
体と温度補償用抵抗体は公知の抵抗ブリッジ回路を構成
する抵抗素子として用いられ、発熱用抵抗体は流体の温
度より一定温度高くなるように加熱制御され、温度補償
用抵抗体は流体そのものの温度を検知し、流体温度の影
響を補償するために用いられる。このため、両抵抗体を
流体中のあまり離れていない位置に配置し、かつ温度補
償を確実に行うために両抵抗体間の熱分離を確実に行う
ことが重要である。
体と温度補償用抵抗体は公知の抵抗ブリッジ回路を構成
する抵抗素子として用いられ、発熱用抵抗体は流体の温
度より一定温度高くなるように加熱制御され、温度補償
用抵抗体は流体そのものの温度を検知し、流体温度の影
響を補償するために用いられる。このため、両抵抗体を
流体中のあまり離れていない位置に配置し、かつ温度補
償を確実に行うために両抵抗体間の熱分離を確実に行う
ことが重要である。
【０００４】上記流量センサのセンサ素子となる発熱用
抵抗体及び温度補償用抵抗体として、従来、例えばアル
ミナ等の絶縁基板上に白金等の金属膜からなる抵抗パタ
ーンを形成した感温抵抗体が用いられている。
抵抗体及び温度補償用抵抗体として、従来、例えばアル
ミナ等の絶縁基板上に白金等の金属膜からなる抵抗パタ
ーンを形成した感温抵抗体が用いられている。
【０００５】このような流量センサにおいては、従来、
それぞれ独立した支持部材により発熱用抵抗体及び温度
補償用抵抗体を所定の距離だけ離して流体中に配設した
構造（特開平４−２９１１１７）や、アルミナ等の同一
基板上に発熱用抵抗体と温度補償用抵抗体とを平面的に
一体化して形成し、スリットまたは溝により両抵抗体の
熱分離を図った構造（特開昭６３−１３４９１９、実開
昭６０−１８３８２５）が提案されている。
それぞれ独立した支持部材により発熱用抵抗体及び温度
補償用抵抗体を所定の距離だけ離して流体中に配設した
構造（特開平４−２９１１１７）や、アルミナ等の同一
基板上に発熱用抵抗体と温度補償用抵抗体とを平面的に
一体化して形成し、スリットまたは溝により両抵抗体の
熱分離を図った構造（特開昭６３−１３４９１９、実開
昭６０−１８３８２５）が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、温度セ
ンサ素子である発熱用抵抗体と温度補償用抵抗体を支持
部材を介して個別に配設した場合は、両抵抗体の設置に
広いスペースを必要とし小型化が困難であり、さらに取
付けコストが高くなるという問題があった。
ンサ素子である発熱用抵抗体と温度補償用抵抗体を支持
部材を介して個別に配設した場合は、両抵抗体の設置に
広いスペースを必要とし小型化が困難であり、さらに取
付けコストが高くなるという問題があった。
【０００７】また、同一基板上に両抵抗体を平面的に配
列した場合も、センサ素子全体の面積が大きくなり、小
型化が困難であり、さらに基板はアルミナ等の熱伝導性
のよい材料が用いられているため、両抵抗体の熱分離が
十分に行えず、流量検出精度が劣化するという問題があ
った。
列した場合も、センサ素子全体の面積が大きくなり、小
型化が困難であり、さらに基板はアルミナ等の熱伝導性
のよい材料が用いられているため、両抵抗体の熱分離が
十分に行えず、流量検出精度が劣化するという問題があ
った。
【０００８】また、いずれの場合も、各抵抗体の熱応答
性をよくするために基板の厚みを薄くすると機械的強度
が低下するので、個々の基板の厚みを薄くするには限界
があった。
性をよくするために基板の厚みを薄くすると機械的強度
が低下するので、個々の基板の厚みを薄くするには限界
があった。
【０００９】そこで、本発明の目的は、以上のような従
来の温度センサ素子が持つ問題点を解消し、小型化が可
能で、検出精度が高く、信頼性に優れた温度センサ素子
を提供することにある。
来の温度センサ素子が持つ問題点を解消し、小型化が可
能で、検出精度が高く、信頼性に優れた温度センサ素子
を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、絶縁基板と前記絶縁基板に
形成された抵抗パターン及び引出電極とからなる発熱用
抵抗体及び温度補償用抵抗体を備えてなる温度センサ素
子であって、前記発熱用抵抗体と前記温度補償用抵抗体
との間に空間が形成されるように、前記発熱用抵抗体と
前記温度補償用抵抗体が接合部材を介在させて立体的に
一体化されていることを特徴とするものである。
に、請求項１に係る発明は、絶縁基板と前記絶縁基板に
形成された抵抗パターン及び引出電極とからなる発熱用
抵抗体及び温度補償用抵抗体を備えてなる温度センサ素
子であって、前記発熱用抵抗体と前記温度補償用抵抗体
との間に空間が形成されるように、前記発熱用抵抗体と
前記温度補償用抵抗体が接合部材を介在させて立体的に
一体化されていることを特徴とするものである。
【００１１】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
流量センサにおいて、前記接合部材が、前記絶縁基板よ
りも熱伝導率の小さい材料からなることを特徴とするも
のである。
流量センサにおいて、前記接合部材が、前記絶縁基板よ
りも熱伝導率の小さい材料からなることを特徴とするも
のである。
【００１２】請求項３に係る発明は、請求項１または請
求項２に記載の流量センサにおいて、前記発熱用抵抗体
及び前記温度補償用抵抗体の引出電極が前記接合部材を
経由して両方の絶縁基板に亘って形成されていることを
特徴とするものである。
求項２に記載の流量センサにおいて、前記発熱用抵抗体
及び前記温度補償用抵抗体の引出電極が前記接合部材を
経由して両方の絶縁基板に亘って形成されていることを
特徴とするものである。
【００１３】上記の構成によれば、センサ素子である発
熱用抵抗体及び温度補償用抵抗体は立体的に配置される
ので、センサ素子を大幅に小型化することができる。ま
た、発熱用抵抗体と温度補償用抵抗体との間には空間が
形成されるので、両抵抗体間の熱分離を確実に行うこと
ができる。また、両抵抗体は接合部材を介して積層さ
れ、機械的強度が増すので、個々の基板を薄くすること
が可能となり、個々の抵抗体、特に発熱用抵抗体の熱応
答性を向上することができ、感度を向上することができ
る。
熱用抵抗体及び温度補償用抵抗体は立体的に配置される
ので、センサ素子を大幅に小型化することができる。ま
た、発熱用抵抗体と温度補償用抵抗体との間には空間が
形成されるので、両抵抗体間の熱分離を確実に行うこと
ができる。また、両抵抗体は接合部材を介して積層さ
れ、機械的強度が増すので、個々の基板を薄くすること
が可能となり、個々の抵抗体、特に発熱用抵抗体の熱応
答性を向上することができ、感度を向上することができ
る。
【００１４】また、接合部材を熱伝導率の小さい材料で
形成することにより、より確実に発熱用抵抗体と温度補
償用抵抗体との熱分離を図ることができる。
形成することにより、より確実に発熱用抵抗体と温度補
償用抵抗体との熱分離を図ることができる。
【００１５】また、各抵抗体の引出電極を両絶縁基板に
亘って形成することにより、面実装が可能となり、実装
を容易にするとともに信頼性の高い接続を得ることがで
きる。
亘って形成することにより、面実装が可能となり、実装
を容易にするとともに信頼性の高い接続を得ることがで
きる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施例を示す
図面に基づいて説明する。本発明の第１実施例に係る温
度センサ素子の構成を図１及び図２に示す。図１は温度
センサ素子の分解斜視図であり、図２は外観斜視図であ
る。
図面に基づいて説明する。本発明の第１実施例に係る温
度センサ素子の構成を図１及び図２に示す。図１は温度
センサ素子の分解斜視図であり、図２は外観斜視図であ
る。
【００１７】図１及び図２に示すように、本実施例の温
度センサ素子１０は、発熱用抵抗体ＲＨを形成する第１
の絶縁基板１１と温度補償用抵抗体ＲＫを形成する第２
の絶縁基板１２の間であって、絶縁基板１１、１２の対
向する一対の端部に接合部材１３、１３を介在させ、各
絶縁基板１１、１２の抵抗パターン形成面が外面となる
ように立体的に接着一体化して構成されている。絶縁基
板１１、１２の間には対向する一対の端面を貫通して、
接合部材１３の厚み（約１５０μｍ）に相当する空間が
形成されている。
度センサ素子１０は、発熱用抵抗体ＲＨを形成する第１
の絶縁基板１１と温度補償用抵抗体ＲＫを形成する第２
の絶縁基板１２の間であって、絶縁基板１１、１２の対
向する一対の端部に接合部材１３、１３を介在させ、各
絶縁基板１１、１２の抵抗パターン形成面が外面となる
ように立体的に接着一体化して構成されている。絶縁基
板１１、１２の間には対向する一対の端面を貫通して、
接合部材１３の厚み（約１５０μｍ）に相当する空間が
形成されている。
【００１８】発熱用抵抗体ＲＨ、温度補償用抵抗体ＲＫ
は、Ａｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2，ＡｌＮ等の長方形の絶縁基板
１１、１２の一方主面にＰｔ等の金属膜からなる抵抗パ
ターン２ａ，２ｂが形成され、各絶縁基板１１、１２の
長手方向の一方端部には引出電極１ａ，１ｂが、他方端
部には引出電極１ｃが形成されている。
は、Ａｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2，ＡｌＮ等の長方形の絶縁基板
１１、１２の一方主面にＰｔ等の金属膜からなる抵抗パ
ターン２ａ，２ｂが形成され、各絶縁基板１１、１２の
長手方向の一方端部には引出電極１ａ，１ｂが、他方端
部には引出電極１ｃが形成されている。
【００１９】絶縁基板１１上の引出電極１ａ，１ｃは抵
抗パターン２ａの回路上での両端部に導通した状態で形
成され、絶縁基板１１上の引出電極１ｂは抵抗パターン
２ａとは電気的に分離されて形成されている。また、絶
縁基板１２上の引出電極１ｂ，１ｃは抵抗パターン２ｂ
の回路上での両端部に導通した状態で形成され、絶縁基
板１２上の引出電極２ａは抵抗パターン２ｂとは分離さ
れて形成されている。両絶縁基板１１、１２に形成され
たそれぞれの引出電極１ａ，１ｂ，１ｃは両絶縁基板１
１、１２の端面及び接合部材１３の外面に形成された接
続導体３ａ，３ｂ，３ｃで接続されている。引出電極１
ｃは両抵抗体ＲH,ＲKのアース電極（共通電極）となっ
ている。
抗パターン２ａの回路上での両端部に導通した状態で形
成され、絶縁基板１１上の引出電極１ｂは抵抗パターン
２ａとは電気的に分離されて形成されている。また、絶
縁基板１２上の引出電極１ｂ，１ｃは抵抗パターン２ｂ
の回路上での両端部に導通した状態で形成され、絶縁基
板１２上の引出電極２ａは抵抗パターン２ｂとは分離さ
れて形成されている。両絶縁基板１１、１２に形成され
たそれぞれの引出電極１ａ，１ｂ，１ｃは両絶縁基板１
１、１２の端面及び接合部材１３の外面に形成された接
続導体３ａ，３ｂ，３ｃで接続されている。引出電極１
ｃは両抵抗体ＲH,ＲKのアース電極（共通電極）となっ
ている。
【００２０】抵抗パターン２ａ，２ｂ及び引出電極１
ａ，１ｂ，１ｃは金属膜または酸化物抵抗体膜を印刷、
蒸着、スパッタ等の方法で形成した後、レーザーやエッ
チング等により所定のパターン、形状に形成される。温
度補償用抵抗体ＲKの抵抗値は発熱用抵抗体ＲH の抵抗
値の５０倍以上となるようにパターニングされている。
ａ，１ｂ，１ｃは金属膜または酸化物抵抗体膜を印刷、
蒸着、スパッタ等の方法で形成した後、レーザーやエッ
チング等により所定のパターン、形状に形成される。温
度補償用抵抗体ＲKの抵抗値は発熱用抵抗体ＲH の抵抗
値の５０倍以上となるようにパターニングされている。
【００２１】発熱用抵抗体ＲＨの絶縁基板１１は、特
に、熱応答性をよくするために厚さ数十μｍ〜百数十μ
ｍ程度の薄いものが用いられ、温度補償用抵抗体ＲK
は、測温のためのものであり放熱はそれ程重要ではな
く、センサ素子の機械的強度を考慮して絶縁基板１１よ
りも厚いものが用いられる。
に、熱応答性をよくするために厚さ数十μｍ〜百数十μ
ｍ程度の薄いものが用いられ、温度補償用抵抗体ＲK
は、測温のためのものであり放熱はそれ程重要ではな
く、センサ素子の機械的強度を考慮して絶縁基板１１よ
りも厚いものが用いられる。
【００２２】接合部材１３は、Ｓｉ−Ｂ系ガラス材料に
ＺｒＯ2等の材料を添加した熱伝導性の小さな材料が用
いられている。
ＺｒＯ2等の材料を添加した熱伝導性の小さな材料が用
いられている。
【００２３】そして、このようなガラス粉末にビヒクル
を混合しドクターブレード等でシート化し、所定の形状
に加工したものを絶縁基板１１、１２の所定の位置に介
在させ、ガラス軟化点より低い温度で脱バインダした
後、ガラスが流動しない程度の温度（軟化点より１０℃
〜１００℃高い温度）で加熱することにより、絶縁基板
１１、１２が一体化される。なお、ガラス粉末にビヒク
ルを混合し、ペースト状にして絶縁基板１１、１２の所
定の位置にマスクにて印刷形成するようにしてもよく、
また前記シート状のものを予め焼きかためたガラスプリ
フォームで供給するようにしてもよい。
を混合しドクターブレード等でシート化し、所定の形状
に加工したものを絶縁基板１１、１２の所定の位置に介
在させ、ガラス軟化点より低い温度で脱バインダした
後、ガラスが流動しない程度の温度（軟化点より１０℃
〜１００℃高い温度）で加熱することにより、絶縁基板
１１、１２が一体化される。なお、ガラス粉末にビヒク
ルを混合し、ペースト状にして絶縁基板１１、１２の所
定の位置にマスクにて印刷形成するようにしてもよく、
また前記シート状のものを予め焼きかためたガラスプリ
フォームで供給するようにしてもよい。
【００２４】また、接合部材として、ジルコニア、樹脂
系材料（エポキシ、フェノール、ポリイミド）の熱伝導
率の小さな材料の成形品を用いて、接着剤などにより接
着するようにしてもよく、樹脂系接着剤そのものを用い
るようにしてもよい。接合部材の厚みは数μｍ〜数ｍｍ
のものが用いられる。
系材料（エポキシ、フェノール、ポリイミド）の熱伝導
率の小さな材料の成形品を用いて、接着剤などにより接
着するようにしてもよく、樹脂系接着剤そのものを用い
るようにしてもよい。接合部材の厚みは数μｍ〜数ｍｍ
のものが用いられる。
【００２５】接続導体３ａ，３ｂ，３ｃは、Ａｇ系、Ａ
ｕ・Ｃｕ系の導電材料が用いられ、一体化した後、印刷
やスパッタ等により選択的に形成されている。
ｕ・Ｃｕ系の導電材料が用いられ、一体化した後、印刷
やスパッタ等により選択的に形成されている。
【００２６】上記接着一体化は個々のセンサ素子単位で
行ってもよく、また複数個のセンサ素子が形成された親
基板の状態で行い、一体化した後、ダイシング等により
個々のセンサ素子に分割するようにしてもよい。
行ってもよく、また複数個のセンサ素子が形成された親
基板の状態で行い、一体化した後、ダイシング等により
個々のセンサ素子に分割するようにしてもよい。
【００２７】なお、図示しないが、このセンサ素子１０
は差動増幅器、フィードバック回路等が実装された信号
処理回路を形成する回路基板またはこの回路基板に取り
付けられた支持板、リードピン等に面実装あるいははん
だ付けされ、流体中に配置されて使用される。
は差動増幅器、フィードバック回路等が実装された信号
処理回路を形成する回路基板またはこの回路基板に取り
付けられた支持板、リードピン等に面実装あるいははん
だ付けされ、流体中に配置されて使用される。
【００２８】本実施例の構成においては、発熱用抵抗体
ＲＨ及び温度補償用抵抗体ＲＫは熱伝導率の小さな接合
部材を介して立体的に一体化されて配置され、両抵抗体
の間には空間が形成されているので、従来の平面的に一
体化したセンサ素子に比べ半分以下に小型化され、両抵
抗体は確実に熱分離され、精度の高い流量検出を得るこ
とができる。また、立体的に一体化され絶縁基板の強度
が高められ、発熱用抵抗体ＲH の基板厚みを薄くするこ
とができ、発熱用抵抗体ＲH の熱応答性を向上して、特
性及び信頼性に優れた流量センサを実現することができ
る。
ＲＨ及び温度補償用抵抗体ＲＫは熱伝導率の小さな接合
部材を介して立体的に一体化されて配置され、両抵抗体
の間には空間が形成されているので、従来の平面的に一
体化したセンサ素子に比べ半分以下に小型化され、両抵
抗体は確実に熱分離され、精度の高い流量検出を得るこ
とができる。また、立体的に一体化され絶縁基板の強度
が高められ、発熱用抵抗体ＲH の基板厚みを薄くするこ
とができ、発熱用抵抗体ＲH の熱応答性を向上して、特
性及び信頼性に優れた流量センサを実現することができ
る。
【００２９】また、両抵抗体の引出電極または接続導体
は一体化されたセンサ素子の両面及び端面に跨がって形
成されており、いずれの面をも実装面として面実装する
ことができる。
は一体化されたセンサ素子の両面及び端面に跨がって形
成されており、いずれの面をも実装面として面実装する
ことができる。
【００３０】本発明の第２実施例に係る温度センサ素子
の構成を図３に示す。本実施例の温度センサ素子１０
は、絶縁基板１１、１２の各角部に４つの接続部材１３
を介在させて、両抵抗体ＲＨ、ＲＫを一体化したもので
あり、引出電極１ａ，１ｂ，１ｃを接続する接続導体は
それぞれセンサ素子１０の長辺側端面に形成されてい
る。他の構成については第１実施例で説明したものと同
様の構成であり、その説明を省略する。
の構成を図３に示す。本実施例の温度センサ素子１０
は、絶縁基板１１、１２の各角部に４つの接続部材１３
を介在させて、両抵抗体ＲＨ、ＲＫを一体化したもので
あり、引出電極１ａ，１ｂ，１ｃを接続する接続導体は
それぞれセンサ素子１０の長辺側端面に形成されてい
る。他の構成については第１実施例で説明したものと同
様の構成であり、その説明を省略する。
【００３１】本発明の第３実施例に係る温度センサ素子
の構成を図４に示す。本実施例の温度センサ素子１０
は、絶縁基板１１、１２の長手方向の一方端部側にのみ
接続部材１３を介在させて両抵抗体ＲＨ，ＲＫを一体化
した片持ち梁構造となっており、引出電極１ａ，１ｂ，
１ｃ及び接続導体３ａ，３ｂ，３ｃは全て一方端面側に
形成されている。他の構成については第１実施例で説明
したものと略同様の構成であり、その説明を省略する。
の構成を図４に示す。本実施例の温度センサ素子１０
は、絶縁基板１１、１２の長手方向の一方端部側にのみ
接続部材１３を介在させて両抵抗体ＲＨ，ＲＫを一体化
した片持ち梁構造となっており、引出電極１ａ，１ｂ，
１ｃ及び接続導体３ａ，３ｂ，３ｃは全て一方端面側に
形成されている。他の構成については第１実施例で説明
したものと略同様の構成であり、その説明を省略する。
【００３２】上記第２及び第３実施例の構成において
は、第１実施例のものに比べ接合部材１３の占める面積
が少なく、両抵抗体ＲＨ，ＲＫの間の空間が多くなり、
発熱用抵抗体ＲＨから温度補償用抵抗体ＲＫへの熱伝導
量をさらに低減することができる。
は、第１実施例のものに比べ接合部材１３の占める面積
が少なく、両抵抗体ＲＨ，ＲＫの間の空間が多くなり、
発熱用抵抗体ＲＨから温度補償用抵抗体ＲＫへの熱伝導
量をさらに低減することができる。
【００３３】上記各実施例において、各引出電極にリー
ド線またはリード端子を取付けることにより、容易にリ
ード線タイプ、リード端子タイプとすることができ、多
様な実装形態に対応できる。
ド線またはリード端子を取付けることにより、容易にリ
ード線タイプ、リード端子タイプとすることができ、多
様な実装形態に対応できる。
【００３４】上記各実施例で示すように、引出電極及び
接続導体の形成位置等は特に限定されるものではなく、
要求される実装形態に応じて適宜設定される。
接続導体の形成位置等は特に限定されるものではなく、
要求される実装形態に応じて適宜設定される。
【００３５】また、接合部材の形状も特に限定されるも
のではなく、例えば、中央部が打ち抜きされた絶縁基板
と同外形寸法の枠形状のものでもよく、コ字状のもので
もよい。すなわち、接合部材の形状、厚み、材質等は、
所要の熱分離の程度、機械的強度等を考慮して設定され
る。
のではなく、例えば、中央部が打ち抜きされた絶縁基板
と同外形寸法の枠形状のものでもよく、コ字状のもので
もよい。すなわち、接合部材の形状、厚み、材質等は、
所要の熱分離の程度、機械的強度等を考慮して設定され
る。
【００３６】また、必要に応じて、絶縁基板上に形成さ
れた抵抗パターン等を保護するために抵抗パターン形成
領域、あるいはセンサ素子全面にガラス、樹脂などのコ
ーティングが施される。
れた抵抗パターン等を保護するために抵抗パターン形成
領域、あるいはセンサ素子全面にガラス、樹脂などのコ
ーティングが施される。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る温度
センサ素子によれば、センサ素子である発熱用抵抗体及
び温度補償用抵抗体は立体的に配置されるので、センサ
素子を大幅に小型化することができる。また、発熱用抵
抗体と温度補償用抵抗体との間には空間が形成されるの
で、両抵抗体間の熱分離を確実に行うことができる。ま
た、両抵抗体は接合部材を介して積層され、機械的強度
が増すので、個々の基板を薄くすることが可能となり、
個々の抵抗体、特に発熱用抵抗体の熱応答性を向上する
ことができ、感度を向上することができる。
センサ素子によれば、センサ素子である発熱用抵抗体及
び温度補償用抵抗体は立体的に配置されるので、センサ
素子を大幅に小型化することができる。また、発熱用抵
抗体と温度補償用抵抗体との間には空間が形成されるの
で、両抵抗体間の熱分離を確実に行うことができる。ま
た、両抵抗体は接合部材を介して積層され、機械的強度
が増すので、個々の基板を薄くすることが可能となり、
個々の抵抗体、特に発熱用抵抗体の熱応答性を向上する
ことができ、感度を向上することができる。
【００３８】また、接合部材を熱伝導率の小さい材料で
形成することにより、より確実に発熱用抵抗体と温度補
償用抵抗体との熱分離を図ることができる。
形成することにより、より確実に発熱用抵抗体と温度補
償用抵抗体との熱分離を図ることができる。
【００３９】また、各抵抗体の引出電極を両絶縁基板に
亘って形成することにより、面実装が可能となり、実装
を容易にするとともに信頼性の高い接続を得ることがで
きる。
亘って形成することにより、面実装が可能となり、実装
を容易にするとともに信頼性の高い接続を得ることがで
きる。
【図１】本発明の第１実施例に係る温度センサ素子の分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例に係る温度センサ素子の外
観斜視図である。
観斜視図である。
【図３】本発明の第２実施例に係る温度センサ素子の外
観斜視図である。
観斜視図である。
【図４】本発明の第３実施例に係る温度センサ素子の外
観斜視図である。
観斜視図である。
ＲＨ 発熱用抵抗体 ＲＫ 温度補償用抵抗体 １０ 温度センサ素子 １１ 第１の絶縁基板 １２ 第２の絶縁基板 １３ 接合部材 １ａ，１ｂ，１ｃ 引出電極 ２ａ，２ｂ 抵抗パターン ３ａ，３ｂ，３ｃ 接続導体
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板と前記絶縁基板に形成された抵
抗パターン及び引出電極とからなる発熱用抵抗体及び温
度補償用抵抗体を備えてなる温度センサ素子であって、 前記発熱用抵抗体と前記温度補償用抵抗体との間に空間
が形成されるように、前記発熱用抵抗体と前記温度補償
用抵抗体が接合部材を介在させて立体的に一体化されて
いることを特徴とする温度センサ素子。 - 【請求項２】 前記接合部材が、前記絶縁基板よりも熱
伝導率の小さい材料からなることを特徴とする請求項１
に記載の流量センサ。 - 【請求項３】 前記発熱用抵抗体及び前記温度補償用抵
抗体の引出電極が前記接合部材を経由して両方の絶縁基
板に亘って形成されていることを特徴とする請求項１ま
たは請求項２に記載の温度センサ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7301550A JPH09145441A (ja) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | 温度センサ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7301550A JPH09145441A (ja) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | 温度センサ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09145441A true JPH09145441A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17898294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7301550A Pending JPH09145441A (ja) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | 温度センサ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09145441A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN121096969A (zh) * | 2025-11-11 | 2025-12-09 | 威海新佳电子有限公司 | 具有温度检测功能的封装基板、功率半导体模块及其制作方法 |
-
1995
- 1995-11-20 JP JP7301550A patent/JPH09145441A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN121096969A (zh) * | 2025-11-11 | 2025-12-09 | 威海新佳电子有限公司 | 具有温度检测功能的封装基板、功率半导体模块及其制作方法 |
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