JPH09147554A - ダイナミックメモリ装置及びその駆動方法 - Google Patents
ダイナミックメモリ装置及びその駆動方法Info
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- JPH09147554A JPH09147554A JP7305341A JP30534195A JPH09147554A JP H09147554 A JPH09147554 A JP H09147554A JP 7305341 A JP7305341 A JP 7305341A JP 30534195 A JP30534195 A JP 30534195A JP H09147554 A JPH09147554 A JP H09147554A
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- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
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- G—PHYSICS
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- G11C2211/401—Indexing scheme relating to cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C2211/406—Refreshing of dynamic cells
- G11C2211/4061—Calibration or ate or cycle tuning
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】リフレッシュ間隔選択用の制御信号の単純化、
セルフリフレッシュ機能付きのものの歩留り向上、及び
記憶データ消失の危険性除去。 【解決手段】互いに異なる周期の第1及び第2のリフレ
ッシュタイミング信号RFT1,RFT2を発生するリ
フレッシュタイミング信号発生部3a,3bを設ける。
外部からの行アドレス制御信号RAS*,列アドレス制
御信号のレベル変化タイミングの時間差によって第1及
び第2のリフレッシュタイミング信号RFT1,RFT
2のうちの一方を選択するリフレッシュタイミング選択
回路9及びセレクタ4を設ける。選択されたリフレッシ
ュタイミング信号に同期してアドレス値が更新される内
部アドレス信号IADによりセルフリフレッシュ動作を
行う。メモリセルのデータ保持時間により製品区分けし
外部からの制御信号を規定して駆動する。
セルフリフレッシュ機能付きのものの歩留り向上、及び
記憶データ消失の危険性除去。 【解決手段】互いに異なる周期の第1及び第2のリフレ
ッシュタイミング信号RFT1,RFT2を発生するリ
フレッシュタイミング信号発生部3a,3bを設ける。
外部からの行アドレス制御信号RAS*,列アドレス制
御信号のレベル変化タイミングの時間差によって第1及
び第2のリフレッシュタイミング信号RFT1,RFT
2のうちの一方を選択するリフレッシュタイミング選択
回路9及びセレクタ4を設ける。選択されたリフレッシ
ュタイミング信号に同期してアドレス値が更新される内
部アドレス信号IADによりセルフリフレッシュ動作を
行う。メモリセルのデータ保持時間により製品区分けし
外部からの制御信号を規定して駆動する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はダイナミックメモリ
装置及びその駆動方法に関し、特にセルフリフレッシュ
機能を備えたダイナミックメモリ装置及びその駆動方法
に関する。
装置及びその駆動方法に関し、特にセルフリフレッシュ
機能を備えたダイナミックメモリ装置及びその駆動方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】セルフリフレッシュ(以下、SRと省略
することがある)機能を備えたダイナミックメモリ装置
では、CBR(CAS Before RAS)動作検
知後、行アドレス制御信号RAS*(*は低レベルがア
クティブレベルであることを示す、以下同じ)及び列ア
ドレス制御信号CAS*を共にアクティブ(低)レベル
に保持しておくと、所定の時間経過後からセルリフレッ
シュモードとなり、所定の周期で自動的にメモリセルア
レイに対するリフッシュ動作が行なわれる。
することがある)機能を備えたダイナミックメモリ装置
では、CBR(CAS Before RAS)動作検
知後、行アドレス制御信号RAS*(*は低レベルがア
クティブレベルであることを示す、以下同じ)及び列ア
ドレス制御信号CAS*を共にアクティブ(低)レベル
に保持しておくと、所定の時間経過後からセルリフレッ
シュモードとなり、所定の周期で自動的にメモリセルア
レイに対するリフッシュ動作が行なわれる。
【0003】このような、セルリフレッシュ機能を備え
たダイナミックメモリ装置の一例(第1の例)を図5に
示す。
たダイナミックメモリ装置の一例(第1の例)を図5に
示す。
【0004】このダイナミックメモリ装置は、行アドレ
ス制御信号RAS*がインアクティブレベル(高レベ
ル)からアクティブレベル(低レベル)へと変化したと
き列アドレス制御信号CAS*がアクティブレベルであ
ること(CBR動作)を検知してアクティブレベルとな
り、行アドレス制御信号RAS*がインアクティブレベ
ルになるとインアクティブレベルとなるCBRエントリ
信号CBREを出力するCBR動作検知回路1xと、C
BRエントリ信号CBREのアクティブレベルに応答し
て所定の周波数の発振クロック信号OCKを出力する発
振回路2と、発振クロック信号OCKをカウントして所
定のカウント値でSRエントリタイミング信号SRET
を出力するSRエントリタイミング信号発生部10と、
SRエントリタイミング信号SRETが出力されたとき
CBRエントリ信号CBRがアクティブレベルであれば
アクティブレベルのセルフリフレッシュエントリ信号S
REを出力するSR検知回路11と、セルフリフレッシ
ュエントリ信号SREのアクティブレベルに応答して活
性化し発振クロック信号OCKをカウント(デコード)
して所定の周期のリフレッシュタイミング信号RFTx
を発生するリフレッシュタイミング信号発生部3xと、
セルフリフレッシュエントリ信号SREのアクティブレ
ベルに応答してリフレッシュタイミング信号RFTxに
同期した所定のパルス幅のセルフリフレッシュ制御信号
SRCxを出力するSR制御回路5と、CBR動作を検
知した後、セルフリフレッシュエントリ信号SREがア
クティブレベルであればセルフリフレッシュ制御信号S
RCxに同期して順次アドレス値が更新される内部アド
レス信号IADを発生し、インアクティブレベルであれ
ば外部からの制御信号の行アドレス制御信号RAS*に
同期して順次アドレス値が更新される内部アドレス信号
IADを発生し、CBR動作が検知されないときには外
部からの制御信号(RAS*,CAS*)に従って外部
アドレス信号EADを選択,出力し、メモリセルアレイ
(図示省略)のリフレッシュ動作等を制御するリフレッ
シュ制御回路6x,内部アドレス発生部7及び行アドレ
ス制御回路8とを有する構成となっている。
ス制御信号RAS*がインアクティブレベル(高レベ
ル)からアクティブレベル(低レベル)へと変化したと
き列アドレス制御信号CAS*がアクティブレベルであ
ること(CBR動作)を検知してアクティブレベルとな
り、行アドレス制御信号RAS*がインアクティブレベ
ルになるとインアクティブレベルとなるCBRエントリ
信号CBREを出力するCBR動作検知回路1xと、C
BRエントリ信号CBREのアクティブレベルに応答し
て所定の周波数の発振クロック信号OCKを出力する発
振回路2と、発振クロック信号OCKをカウントして所
定のカウント値でSRエントリタイミング信号SRET
を出力するSRエントリタイミング信号発生部10と、
SRエントリタイミング信号SRETが出力されたとき
CBRエントリ信号CBRがアクティブレベルであれば
アクティブレベルのセルフリフレッシュエントリ信号S
REを出力するSR検知回路11と、セルフリフレッシ
ュエントリ信号SREのアクティブレベルに応答して活
性化し発振クロック信号OCKをカウント(デコード)
して所定の周期のリフレッシュタイミング信号RFTx
を発生するリフレッシュタイミング信号発生部3xと、
セルフリフレッシュエントリ信号SREのアクティブレ
ベルに応答してリフレッシュタイミング信号RFTxに
同期した所定のパルス幅のセルフリフレッシュ制御信号
SRCxを出力するSR制御回路5と、CBR動作を検
知した後、セルフリフレッシュエントリ信号SREがア
クティブレベルであればセルフリフレッシュ制御信号S
RCxに同期して順次アドレス値が更新される内部アド
レス信号IADを発生し、インアクティブレベルであれ
ば外部からの制御信号の行アドレス制御信号RAS*に
同期して順次アドレス値が更新される内部アドレス信号
IADを発生し、CBR動作が検知されないときには外
部からの制御信号(RAS*,CAS*)に従って外部
アドレス信号EADを選択,出力し、メモリセルアレイ
(図示省略)のリフレッシュ動作等を制御するリフレッ
シュ制御回路6x,内部アドレス発生部7及び行アドレ
ス制御回路8とを有する構成となっている。
【0005】次に、このダイナミックメモリ装置のリフ
レッシュ動作について、図6に示された各部信号のタイ
ミング図を併せて参照し説明する。
レッシュ動作について、図6に示された各部信号のタイ
ミング図を併せて参照し説明する。
【0006】CBR動作検知回路1xは、CBR動作を
検知してアクティブレベル(高レベル)となり、行アド
レス制御信号RAS*がインアクティブレベル(高レベ
ル)になるとインアクティブレベル(低レベル)となる
CBRエントリ信号CBREを発生する。このCBRエ
ントリ信号CBREのアクティブレベルに応答して発振
回路2は発振を開始し、発振クロック信号OCKを発生
する。
検知してアクティブレベル(高レベル)となり、行アド
レス制御信号RAS*がインアクティブレベル(高レベ
ル)になるとインアクティブレベル(低レベル)となる
CBRエントリ信号CBREを発生する。このCBRエ
ントリ信号CBREのアクティブレベルに応答して発振
回路2は発振を開始し、発振クロック信号OCKを発生
する。
【0007】SRエントリタイミング信号発生部10は
発振クロック信号OCKをカウントして所定のタイミン
グでSRエントリタイミング信号SRETを出力し、S
R検知回路11は、このSRエントリタイミング信号S
RETの出力タイミングにCBRエントリ信号CBRが
アクティブレベルであればセルフリフレッシュモードで
あると判断しアクティブレベルのセルフリフレッシュエ
ントリ信号SREを出力する。
発振クロック信号OCKをカウントして所定のタイミン
グでSRエントリタイミング信号SRETを出力し、S
R検知回路11は、このSRエントリタイミング信号S
RETの出力タイミングにCBRエントリ信号CBRが
アクティブレベルであればセルフリフレッシュモードで
あると判断しアクティブレベルのセルフリフレッシュエ
ントリ信号SREを出力する。
【0008】リフレッシュタイミング信号発生部3x
は、セルフリフレッシュエントリ信号SREがアクティ
ブレベルになると活性化し、発振クロック信号OCKを
カウントして所定の周期のリフレッシュタイミング信号
RFTxを発生し、SR制御回路5はこのリフレッシュ
タイミング信号RFTxに同期しかつ所定のパルス幅の
セルフリフレッシュ制御信号SRCxを出力する。
は、セルフリフレッシュエントリ信号SREがアクティ
ブレベルになると活性化し、発振クロック信号OCKを
カウントして所定の周期のリフレッシュタイミング信号
RFTxを発生し、SR制御回路5はこのリフレッシュ
タイミング信号RFTxに同期しかつ所定のパルス幅の
セルフリフレッシュ制御信号SRCxを出力する。
【0009】リフレッシュ制御回路6xは、CBR動作
検知後、行アドレス制御信号RAS*のアクティブレベ
ルへの変化に応答してアクティブレベルとなりセルフリ
フレッシュエントリ信号SREのアクティブレベルへの
変化(又はRAS*,CAS*のうちの一方のインアク
ティブレベルへの変化、図6では省略)に応答してイン
アクティブレベルとなり、またセルフリフレッシュエン
トリ信号SREがアクティブレベルならばセルフリフレ
ッシュ制御信号SRCxに同期してアクティブレベルと
なりインアクティブレベルならばインアクティブレベル
となる第1のリフレッシュ制御信号RFC1と、この第
1のリフレッシュ制御信号RFC1と同様にレベル変化
するほか、更に、CBR動作が検知されないときには、
行アドレス制御信号RAS*のアクティブレベルに同期
してアクティブレベルとなる第2のリフレッシュ制御信
号RFC2を出力して内部アドレス発生回路7及び行ア
ドレス制御回路に制御する。
検知後、行アドレス制御信号RAS*のアクティブレベ
ルへの変化に応答してアクティブレベルとなりセルフリ
フレッシュエントリ信号SREのアクティブレベルへの
変化(又はRAS*,CAS*のうちの一方のインアク
ティブレベルへの変化、図6では省略)に応答してイン
アクティブレベルとなり、またセルフリフレッシュエン
トリ信号SREがアクティブレベルならばセルフリフレ
ッシュ制御信号SRCxに同期してアクティブレベルと
なりインアクティブレベルならばインアクティブレベル
となる第1のリフレッシュ制御信号RFC1と、この第
1のリフレッシュ制御信号RFC1と同様にレベル変化
するほか、更に、CBR動作が検知されないときには、
行アドレス制御信号RAS*のアクティブレベルに同期
してアクティブレベルとなる第2のリフレッシュ制御信
号RFC2を出力して内部アドレス発生回路7及び行ア
ドレス制御回路に制御する。
【0010】内部アドレス発生部7は、第1のリフレッ
シュ制御信号RFC1のアクティブレベルに同期して順
次アドレス値が更新される内部アドレス信号IADを発
生し、行アドレス制御回路8は、第1及び第2のリフレ
ッシュ制御信号RFC1,RFC2に従って、CBR動
作が検知されたときは第1のリフレッシュ制御信号RF
C1に同期した内部アドレス信号IADを選択して出力
し、CBR動作が検知されなかったときには行アドレス
制御信号RAS*のアクティブレベルに応答して外部ア
ドレス信号EADを選択して出力する。すなわち、セル
フリフレッシュモードが実行されるときには、CBR動
作が検知された後セルフリフレッシュモードが検知され
るまではCBRリフレッシュ動作(最初の1回)、セル
フリフレッシュモードが検知された後はセルフリフレッ
シュ動作となり、リフレッシュタイミング信号RFTx
に同期した内部アドレスIADによりリフレッシュが行
なわれ、CBR動作は検知されたがセルフリフレッシュ
モードが検知されないときには、行アドレス制御信号R
AS*に同期した内部アドレス信号IADにより、いわ
ゆるCBRリフレッシュ動作が行なわれ、CBR動作が
検知されないときには、行アドレス制御信号RAS*に
同期して取込まれた外部アドレス信号EADによる通常
のリフレッシュ動作が行なわれる。
シュ制御信号RFC1のアクティブレベルに同期して順
次アドレス値が更新される内部アドレス信号IADを発
生し、行アドレス制御回路8は、第1及び第2のリフレ
ッシュ制御信号RFC1,RFC2に従って、CBR動
作が検知されたときは第1のリフレッシュ制御信号RF
C1に同期した内部アドレス信号IADを選択して出力
し、CBR動作が検知されなかったときには行アドレス
制御信号RAS*のアクティブレベルに応答して外部ア
ドレス信号EADを選択して出力する。すなわち、セル
フリフレッシュモードが実行されるときには、CBR動
作が検知された後セルフリフレッシュモードが検知され
るまではCBRリフレッシュ動作(最初の1回)、セル
フリフレッシュモードが検知された後はセルフリフレッ
シュ動作となり、リフレッシュタイミング信号RFTx
に同期した内部アドレスIADによりリフレッシュが行
なわれ、CBR動作は検知されたがセルフリフレッシュ
モードが検知されないときには、行アドレス制御信号R
AS*に同期した内部アドレス信号IADにより、いわ
ゆるCBRリフレッシュ動作が行なわれ、CBR動作が
検知されないときには、行アドレス制御信号RAS*に
同期して取込まれた外部アドレス信号EADによる通常
のリフレッシュ動作が行なわれる。
【0011】ダイナミックメモリ装置におけるセルフリ
フレッシュモードは、バックアップ電源に切換えられて
データ保持状態となったときに使用される場合が多く、
リフレッシュ間隔を長くして消費電力を極力少なくする
のが望ましい。そこで、上述したダイナミックメモリ装
置では、低消費電力を実現するためにセルフリフレッシ
ュモード時のリフレッシュ間隔を長くしている。
フレッシュモードは、バックアップ電源に切換えられて
データ保持状態となったときに使用される場合が多く、
リフレッシュ間隔を長くして消費電力を極力少なくする
のが望ましい。そこで、上述したダイナミックメモリ装
置では、低消費電力を実現するためにセルフリフレッシ
ュモード時のリフレッシュ間隔を長くしている。
【0012】例えば、16Mビットのダイナミックメモ
リ装置では、通常のリフレッシュ動作のリフレッシュ間
隔32ms、この間のリフレッシュサイクルが2048
であるのに対し(リフレッシュ周期約16μs)、セル
フリフレッシュモードでは、リフレッシュ間隔が300
msより長い値(以下、300ms超という、リフレッ
シュ周期、すなわち、RFTx,SRCxの周期150
μs以上(150μs超))としている。
リ装置では、通常のリフレッシュ動作のリフレッシュ間
隔32ms、この間のリフレッシュサイクルが2048
であるのに対し(リフレッシュ周期約16μs)、セル
フリフレッシュモードでは、リフレッシュ間隔が300
msより長い値(以下、300ms超という、リフレッ
シュ周期、すなわち、RFTx,SRCxの周期150
μs以上(150μs超))としている。
【0013】上述したダイナミックメモリ装置において
は、製造段階でのばらつき等によって、低消費電力型の
セルフリフレッシュモードにおけるリフレッシュ間隔
(例えば300ms)の規定を満足しないものも多く、
このようなものは、セルフリフレッシュ機能のない製品
として商品化されている。すなわち、セルフリフレッシ
ュ機能付きのものの製品歩留りは一般的には高くない。
は、製造段階でのばらつき等によって、低消費電力型の
セルフリフレッシュモードにおけるリフレッシュ間隔
(例えば300ms)の規定を満足しないものも多く、
このようなものは、セルフリフレッシュ機能のない製品
として商品化されている。すなわち、セルフリフレッシ
ュ機能付きのものの製品歩留りは一般的には高くない。
【0014】また、メモリセルのデータ保持時間は、製
造段階におけるばらつきでその値が左右されるほか、使
用環境、特に周囲温度によって大きく変化するため、最
悪の使用条件でも使用可能なように、セルフリフレッシ
ュモードにおいてもリフレッシュ間隔を短かくするのが
一般的であり、この場合には消費電力は増大する。
造段階におけるばらつきでその値が左右されるほか、使
用環境、特に周囲温度によって大きく変化するため、最
悪の使用条件でも使用可能なように、セルフリフレッシ
ュモードにおいてもリフレッシュ間隔を短かくするのが
一般的であり、この場合には消費電力は増大する。
【0015】そこで、製造段階でのばらつきや使用環境
に応じて、セルフリフレッシュモードにおけるリフレッ
シュ間隔を変えるようにしたダイナミックメモリ装置も
提案されている(例えば、特開平3−59876号公報
参照、ただし、セルフリフレッシュモードでなく、記憶
保持モード)。
に応じて、セルフリフレッシュモードにおけるリフレッ
シュ間隔を変えるようにしたダイナミックメモリ装置も
提案されている(例えば、特開平3−59876号公報
参照、ただし、セルフリフレッシュモードでなく、記憶
保持モード)。
【0016】このようなダイナミックメモリ装置(第2
の例)のブロック図及び各部信号のタイミング図を図7
(A),(B)に示す。
の例)のブロック図及び各部信号のタイミング図を図7
(A),(B)に示す。
【0017】このダイナミックメモリ装置は、互いに異
なる周期のリフレッシュタイミング信号RFTa,RF
Tbを発生するリフレッシュ周期発生回路21と、行ア
ドレス制御信号RAS*がインアクティブレベル(高レ
ベル)からアクティブレベル(低レベル)へと変化する
時点で列アドレス制御信号CAS*及び書込み制御信号
WE*がアクティブレベル(低レベル)であることを検
知してリフレッシュ情報セット信号RFISを出力する
タイミング検出手段24と、リフレッシュ情報セット信
号RFISに従ってデータ信号DIのレベル(“1”又
は“0”)を取込み記憶する記憶手段25と、この記憶
手段25に記憶された信号(リフレッシュ情報RFI)
のレベルに従ってリフレッシュタイミング信号RFT
a,RFTbのうちの一方を選択する選択手段22と、
行アドレス制御信号RAS*,列アドレス制御信号CA
S*及び書込み制御信号WE*に従って通常動作時のリ
フレッシュタイミング信号RFTnを含む各種タイミン
グ信号を発生するタイミング制御回路26と、外部から
の記憶保持モード信号REFが記憶保持モードであるこ
とを示すときには選択手段22により選択されたリフレ
ッシュタイミング信号RFTsを選択し記憶保持モード
でないときには通常動作時のリフレッシュタイミング信
号RFTnを選択してリフレッシュ起動信号RCEとし
て出力する起動作信号選択回路23とを有し、リフレッ
シュ起動信号RCEに従って行アドレス信号のアドレス
を順次更新しメモリセルアレイのリフレッシュ動作を行
うようになっている。
なる周期のリフレッシュタイミング信号RFTa,RF
Tbを発生するリフレッシュ周期発生回路21と、行ア
ドレス制御信号RAS*がインアクティブレベル(高レ
ベル)からアクティブレベル(低レベル)へと変化する
時点で列アドレス制御信号CAS*及び書込み制御信号
WE*がアクティブレベル(低レベル)であることを検
知してリフレッシュ情報セット信号RFISを出力する
タイミング検出手段24と、リフレッシュ情報セット信
号RFISに従ってデータ信号DIのレベル(“1”又
は“0”)を取込み記憶する記憶手段25と、この記憶
手段25に記憶された信号(リフレッシュ情報RFI)
のレベルに従ってリフレッシュタイミング信号RFT
a,RFTbのうちの一方を選択する選択手段22と、
行アドレス制御信号RAS*,列アドレス制御信号CA
S*及び書込み制御信号WE*に従って通常動作時のリ
フレッシュタイミング信号RFTnを含む各種タイミン
グ信号を発生するタイミング制御回路26と、外部から
の記憶保持モード信号REFが記憶保持モードであるこ
とを示すときには選択手段22により選択されたリフレ
ッシュタイミング信号RFTsを選択し記憶保持モード
でないときには通常動作時のリフレッシュタイミング信
号RFTnを選択してリフレッシュ起動信号RCEとし
て出力する起動作信号選択回路23とを有し、リフレッ
シュ起動信号RCEに従って行アドレス信号のアドレス
を順次更新しメモリセルアレイのリフレッシュ動作を行
うようになっている。
【0018】このダイナミックメモリ装置では、記憶保
持モードにおけるリフレッシュ周期を、リフレッシュ動
作時の周囲温度等の使用環境、製造段階で決定される特
性、及び消費電力等を勘案して入力されるデータ信号D
Iのレベルによって決定することができるので、使用環
境等に応じて消費電力を削減することができる。
持モードにおけるリフレッシュ周期を、リフレッシュ動
作時の周囲温度等の使用環境、製造段階で決定される特
性、及び消費電力等を勘案して入力されるデータ信号D
Iのレベルによって決定することができるので、使用環
境等に応じて消費電力を削減することができる。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のダイナ
ミックメモリ装置は、第1の例では、セルフリフレッシ
ュモード時のリフレッシュ間隔が一定値に固定されてい
るため、低消費電力型としてリフレッシュ間隔を長くす
るとセルフリフレッシュ機能付きのものの製品歩留りが
低く、かつ数量が少なくなり、リフレッシュ間隔を短か
くするとセルフリフレッシュ機能付きのものの製品歩留
りは上るものの消費電力が増大するという問題点があ
り、第2の例では、使用環境等に応じてリフレッシュ間
隔が選択できるので、その使用環境等に適応した消費電
力の削減ができて製品歩留りも上げることができが、リ
フレッシュ間隔を選択するための外部からの信号数が多
く、そのための信号制御が煩雑になり、かつ外部からの
データ信号のレベルが周囲温度や製造時で決定される特
性及び消費電力等を勘案して決定されるため、データ信
号のレベルの設定ミスが発生して記憶データが消失して
しまう危険性がある、という問題点がある。
ミックメモリ装置は、第1の例では、セルフリフレッシ
ュモード時のリフレッシュ間隔が一定値に固定されてい
るため、低消費電力型としてリフレッシュ間隔を長くす
るとセルフリフレッシュ機能付きのものの製品歩留りが
低く、かつ数量が少なくなり、リフレッシュ間隔を短か
くするとセルフリフレッシュ機能付きのものの製品歩留
りは上るものの消費電力が増大するという問題点があ
り、第2の例では、使用環境等に応じてリフレッシュ間
隔が選択できるので、その使用環境等に適応した消費電
力の削減ができて製品歩留りも上げることができが、リ
フレッシュ間隔を選択するための外部からの信号数が多
く、そのための信号制御が煩雑になり、かつ外部からの
データ信号のレベルが周囲温度や製造時で決定される特
性及び消費電力等を勘案して決定されるため、データ信
号のレベルの設定ミスが発生して記憶データが消失して
しまう危険性がある、という問題点がある。
【0020】本発明の目的は、リフレッシュ間隔を選択
する外部からの制御信号の数を少なくしてそのための信
号制御を単純化すると共に、低消費電力型を含むセルフ
リフレッシュ機能付きのものの数量の増加及び製品歩留
りの向上をはかり、かつ記憶データが消失してしまうよ
うな危険性をなくすことができるダイナミックメモリ装
置及びその駆動方法を提供することにある。
する外部からの制御信号の数を少なくしてそのための信
号制御を単純化すると共に、低消費電力型を含むセルフ
リフレッシュ機能付きのものの数量の増加及び製品歩留
りの向上をはかり、かつ記憶データが消失してしまうよ
うな危険性をなくすことができるダイナミックメモリ装
置及びその駆動方法を提供することにある。
【0021】
【課題を解決するための手段】本発明のダイナミックメ
モリ装置は、互いに異なる周期の第1及び第2のリフレ
ッシュタイミング信号を発生し、外部からの2つ乃至3
つの制御信号のレベル変化タイミングの時間差を検知し
てレベルの異なる選択信号を発生し、この選択信号のレ
ベルに応じて前記第1及び第2のリフレッシュタイミン
グ信号のうちの一方を選択し、セルフリフレッシュモー
ドであることを検知して選択された前記第1及び第2の
リフレッシュタイミング信号のうちの一方に同期して順
次アドレス値が更新される内部アドレス信号を発生し、
この内部アドレス信号によりメモリセルアレイのリフレ
ッシュ動作を制御するようにして構成される。
モリ装置は、互いに異なる周期の第1及び第2のリフレ
ッシュタイミング信号を発生し、外部からの2つ乃至3
つの制御信号のレベル変化タイミングの時間差を検知し
てレベルの異なる選択信号を発生し、この選択信号のレ
ベルに応じて前記第1及び第2のリフレッシュタイミン
グ信号のうちの一方を選択し、セルフリフレッシュモー
ドであることを検知して選択された前記第1及び第2の
リフレッシュタイミング信号のうちの一方に同期して順
次アドレス値が更新される内部アドレス信号を発生し、
この内部アドレス信号によりメモリセルアレイのリフレ
ッシュ動作を制御するようにして構成される。
【0022】また、互いに異なる周期の第1及び第2の
リフレッシュタイミング信号を発生するリフレッシュタ
イミング信号発生部と、外部からの2つ乃至3つの制御
信号のレベル変化タイミングの時間差を検知してこの時
間差に応じて第1及び第2のレベルのうちの一方のレベ
ルのリフレッシュタイミング選択信号を発生するリフレ
ッシュタイミング選択手段と、前記リフレッシュタイミ
ング選択信号のレベルに応じて前記第1及び第2のリフ
レッシュタイミング信号のうちの一方を選択するセレク
タと、外部からの複数の制御信号のレベル変化タイミン
グの時間的条件を検知してアクティブレベルのセルフリ
フレッシュエントリ信号を発生するセルフリフレッシュ
検知手段と、前記セルフリフレッシュエントリ信号がア
クティブレベルのとき前記セレクタで選択されたリフレ
ッシュタイミング信号に同期して順次アドレス値を更新
する内部アドレス信号を発生する内部アドレス発生手段
とを有している。更に、CBR動作を検知した後、セル
フリフレッシュエントリ信号がアクティブレベルであれ
ば選択されたリフレッシュタイミング信号に同期した内
部アドレス信号を発生し、インアクティブレベルであれ
ば外部からの制御信号に同期した内部アドレス信号を発
生するように制御するリフレッシュ制御手段を設けて構
成される。
リフレッシュタイミング信号を発生するリフレッシュタ
イミング信号発生部と、外部からの2つ乃至3つの制御
信号のレベル変化タイミングの時間差を検知してこの時
間差に応じて第1及び第2のレベルのうちの一方のレベ
ルのリフレッシュタイミング選択信号を発生するリフレ
ッシュタイミング選択手段と、前記リフレッシュタイミ
ング選択信号のレベルに応じて前記第1及び第2のリフ
レッシュタイミング信号のうちの一方を選択するセレク
タと、外部からの複数の制御信号のレベル変化タイミン
グの時間的条件を検知してアクティブレベルのセルフリ
フレッシュエントリ信号を発生するセルフリフレッシュ
検知手段と、前記セルフリフレッシュエントリ信号がア
クティブレベルのとき前記セレクタで選択されたリフレ
ッシュタイミング信号に同期して順次アドレス値を更新
する内部アドレス信号を発生する内部アドレス発生手段
とを有している。更に、CBR動作を検知した後、セル
フリフレッシュエントリ信号がアクティブレベルであれ
ば選択されたリフレッシュタイミング信号に同期した内
部アドレス信号を発生し、インアクティブレベルであれ
ば外部からの制御信号に同期した内部アドレス信号を発
生するように制御するリフレッシュ制御手段を設けて構
成される。
【0023】また、外部からの2つ乃至3つの制御信号
を行アドレス制御信号(RAS*)及び列アドレス制御
信号(CAS*)とし、リフレッシュタイミング選択手
段を、前記行アドレス制御信号(RAS*)がインアク
ティブレベルからアクティブレベルへ変化したとき前記
列アドレス制御信号(CAS*)がアクティブレベルに
あり、前記行アドレス制御信号(RAS*)がアクティ
ブレベルの期間に前記列アドレス制御信号(CAS*)
がインアクティブレベルへと変化した時点の前記行アド
レス制御信号(RAS*)がアクティブレベルの期間に
前記列アドレス制御信号(CAS*)がインアクティブ
レベルへと変化した時点の前記行アドレス制御信号(R
AS*)のアクティブレベルへの変化時点からの時間が
予め設定された時間より短いか長いかを検知して第1及
び第2のレベルのうちの一方のリフレッシュタイミング
選択信号を発生する回路として構成され、更にまた、外
部からの2つ乃至3つの制御信号を行アドレス制御信号
(RAS*),列アドレス制御信号(CAS*)及び書
込み制御信号(WE*)とし、リフレッシュタイミング
選択手段を、前記行アドレス制御信号(RAS*)がイ
ンアクティブレベルからアクティブレベルへと変化した
とき前記列アドレス制御信号(CAS*)がアクティブ
レベル、前記書込み制御信号(WE*)がインアクティ
ブレベルにあり、前記行アドレス制御信号(RAS*)
がアクティブレベルの期間に前記書込み制御信号(WE
*)がアクティブレベルへと変化した時点の前記行アド
レス制御信号(RAS*)のアクティブレベルへの変化
時点からの時間が予め設定された時間より短いか長いか
を検知して第1及び第2のレベルのうちの一方のリフレ
ッシュタイミング選択信号を発生する回路として構成さ
れる。
を行アドレス制御信号(RAS*)及び列アドレス制御
信号(CAS*)とし、リフレッシュタイミング選択手
段を、前記行アドレス制御信号(RAS*)がインアク
ティブレベルからアクティブレベルへ変化したとき前記
列アドレス制御信号(CAS*)がアクティブレベルに
あり、前記行アドレス制御信号(RAS*)がアクティ
ブレベルの期間に前記列アドレス制御信号(CAS*)
がインアクティブレベルへと変化した時点の前記行アド
レス制御信号(RAS*)がアクティブレベルの期間に
前記列アドレス制御信号(CAS*)がインアクティブ
レベルへと変化した時点の前記行アドレス制御信号(R
AS*)のアクティブレベルへの変化時点からの時間が
予め設定された時間より短いか長いかを検知して第1及
び第2のレベルのうちの一方のリフレッシュタイミング
選択信号を発生する回路として構成され、更にまた、外
部からの2つ乃至3つの制御信号を行アドレス制御信号
(RAS*),列アドレス制御信号(CAS*)及び書
込み制御信号(WE*)とし、リフレッシュタイミング
選択手段を、前記行アドレス制御信号(RAS*)がイ
ンアクティブレベルからアクティブレベルへと変化した
とき前記列アドレス制御信号(CAS*)がアクティブ
レベル、前記書込み制御信号(WE*)がインアクティ
ブレベルにあり、前記行アドレス制御信号(RAS*)
がアクティブレベルの期間に前記書込み制御信号(WE
*)がアクティブレベルへと変化した時点の前記行アド
レス制御信号(RAS*)のアクティブレベルへの変化
時点からの時間が予め設定された時間より短いか長いか
を検知して第1及び第2のレベルのうちの一方のリフレ
ッシュタイミング選択信号を発生する回路として構成さ
れる。
【0024】本発明のダイナミックメモリ装置の駆動方
法は、メモリセルアレイのデータ保持時間を測定してこ
のデータ保持時間の長い組と短い組とに区分して別々の
製品とし、前記データ保持時間の長い組に含まれる製品
は第1及び第2のリフレッシュタイミング信号のうちの
周期の長い方を選択するレベル変化タイミングをもつよ
うに外部からの制御信号を規定してこの制御信号で駆動
し、前記データ保持時間の短い組に含まれる製品は前記
第1及び第2のリフレッシュタイミング信号のうちの周
期の短い方を選択するレベル変化タイミングをもつよう
に外部からの制御信号を規定してこの制御信号で駆動す
るようにして構成される。
法は、メモリセルアレイのデータ保持時間を測定してこ
のデータ保持時間の長い組と短い組とに区分して別々の
製品とし、前記データ保持時間の長い組に含まれる製品
は第1及び第2のリフレッシュタイミング信号のうちの
周期の長い方を選択するレベル変化タイミングをもつよ
うに外部からの制御信号を規定してこの制御信号で駆動
し、前記データ保持時間の短い組に含まれる製品は前記
第1及び第2のリフレッシュタイミング信号のうちの周
期の短い方を選択するレベル変化タイミングをもつよう
に外部からの制御信号を規定してこの制御信号で駆動す
るようにして構成される。
【0025】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【0026】図1は本発明の第1の実施の形態を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【0027】この実施の形態が図5に示された従来のダ
イナミックメモリ装置(第1の例)と相違する点は、リ
フレッシュタイミング信号発生部3xに代えて、互いに
異なる周期の第1及び第2のリフレッシュタイミング信
号RFT1,RFT2を発生するリフレッシュタイミン
グ信号発生部3a,3bを設け、CBR動作が検知され
たときの行アドレス制御信号RAS*のインアクティブ
レベルからアクティブレベルへの変化時点からの列アド
レス制御信号CAS*のアクティブレベルからインアク
ティブレベルへの変化時点までの時間が予め設定された
時間より長いか短いかにより第1及び第2のレベルのう
ちの一方となるリフレッシュタイミング選択信号TMS
を発生するリフレッシュタイミング選択信号TMSを発
生するリフレッシュタイミング選択回路9と、リフレッ
シュタイミング選択信号TMSのレベルに応じて第1及
び第2のリフレッシュタイミング信号RFT1,RFT
2のうちの一方を選択してSR制御回路5に伝達するセ
レクタ4とを設けた点にある。なお、CBR動作検知回
路1,1x及びリフレッシュ制御回路6,6xは、入力
される行アドレス制御信号RAS*及び列アドレス制御
信号CAS*のレベル変化タイミングが本実施の形態と
従来の第1の例とでは異なりその回路構成が若干異なる
が、基本的な機能は全く同一である。
イナミックメモリ装置(第1の例)と相違する点は、リ
フレッシュタイミング信号発生部3xに代えて、互いに
異なる周期の第1及び第2のリフレッシュタイミング信
号RFT1,RFT2を発生するリフレッシュタイミン
グ信号発生部3a,3bを設け、CBR動作が検知され
たときの行アドレス制御信号RAS*のインアクティブ
レベルからアクティブレベルへの変化時点からの列アド
レス制御信号CAS*のアクティブレベルからインアク
ティブレベルへの変化時点までの時間が予め設定された
時間より長いか短いかにより第1及び第2のレベルのう
ちの一方となるリフレッシュタイミング選択信号TMS
を発生するリフレッシュタイミング選択信号TMSを発
生するリフレッシュタイミング選択回路9と、リフレッ
シュタイミング選択信号TMSのレベルに応じて第1及
び第2のリフレッシュタイミング信号RFT1,RFT
2のうちの一方を選択してSR制御回路5に伝達するセ
レクタ4とを設けた点にある。なお、CBR動作検知回
路1,1x及びリフレッシュ制御回路6,6xは、入力
される行アドレス制御信号RAS*及び列アドレス制御
信号CAS*のレベル変化タイミングが本実施の形態と
従来の第1の例とでは異なりその回路構成が若干異なる
が、基本的な機能は全く同一である。
【0028】すなわち、この第1の実施の形態は、CB
R動作検知後の列アドレス制御信号CAS*のインアク
ティブレベルへの変化タイミングの時間差によりリフレ
ッシュタイミング信号(RFT1,RFT2)の周期を
変え、セルフリフレッシュ動作を行うようにしたもので
ある。
R動作検知後の列アドレス制御信号CAS*のインアク
ティブレベルへの変化タイミングの時間差によりリフレ
ッシュタイミング信号(RFT1,RFT2)の周期を
変え、セルフリフレッシュ動作を行うようにしたもので
ある。
【0029】この第1の実施の形態において、第1及び
第2のリフレッシュタイミング信号RFT1,RFT2
それぞれの周期を、例えば、16Mビット容量の場合と
して、リフレッシュ間隔が32ms(2048サイク
ル)に対応する約16μsと、低消費電力型のリフレッ
シュ間隔300ms超に対応する150μs超とに設定
する。また、行アドレス制御信号RAS*がアクティブ
レベルへと変化した時点から列アドレス制御信号CAS
*がインアクティブレベルへと変化する時点までの時間
を、リフレッシュ周期16μs(RFT1)選択用とし
て約10μs、リフレッシュ周期150μs超(RFT
2)選択用として約100μsとし、これらを選択する
基準時間を、CBR動作が検知されてから約10μs程
度に設定する。
第2のリフレッシュタイミング信号RFT1,RFT2
それぞれの周期を、例えば、16Mビット容量の場合と
して、リフレッシュ間隔が32ms(2048サイク
ル)に対応する約16μsと、低消費電力型のリフレッ
シュ間隔300ms超に対応する150μs超とに設定
する。また、行アドレス制御信号RAS*がアクティブ
レベルへと変化した時点から列アドレス制御信号CAS
*がインアクティブレベルへと変化する時点までの時間
を、リフレッシュ周期16μs(RFT1)選択用とし
て約10μs、リフレッシュ周期150μs超(RFT
2)選択用として約100μsとし、これらを選択する
基準時間を、CBR動作が検知されてから約10μs程
度に設定する。
【0030】このように設定した第1の実施の形態のリ
フレッシュ動作について、図2(A),(B)に示され
た各部信号のタイミング図を併せて参照し説明する。
フレッシュ動作について、図2(A),(B)に示され
た各部信号のタイミング図を併せて参照し説明する。
【0031】まず、CBR動作検知回路1によりCBR
動作が検知されると、CBRエントリ信号CBREがア
クティブレベルになり、発振回路2は発振を開始して発
振クロック信号OCKを出力する。
動作が検知されると、CBRエントリ信号CBREがア
クティブレベルになり、発振回路2は発振を開始して発
振クロック信号OCKを出力する。
【0032】SRエントリタイミング信号発生部10及
びSR検知回路11は、従来の第1の例と同様にCBR
動作に入って所定の時間経過後、アクティブレベルのセ
ルフリフレッシュエントリ信号SREを出力する。
びSR検知回路11は、従来の第1の例と同様にCBR
動作に入って所定の時間経過後、アクティブレベルのセ
ルフリフレッシュエントリ信号SREを出力する。
【0033】リフレッシュタイミング信号発生部3a,
3bは、セルフリフレッシュエントリ信号SREのアク
ティブレベルに応答して活性化し、発振クロック信号O
CKをカウントしてそれぞれ所定の周期(3aは16μ
s、3bは300μs超)のリフレッシュタイミング信
号RFT1,RFT2を発生する。
3bは、セルフリフレッシュエントリ信号SREのアク
ティブレベルに応答して活性化し、発振クロック信号O
CKをカウントしてそれぞれ所定の周期(3aは16μ
s、3bは300μs超)のリフレッシュタイミング信
号RFT1,RFT2を発生する。
【0034】一方、リフレッシュタイミング選択回路9
は、CBR動作に入ってから10μs程度経過した時点
で列アドレス制御信号CAS*のレベルを判別し、イン
アクティブレベル(高レベル)であれば高レベル(第1
のレベル、図2(A)参照)、アクティブレベル(低レ
ベル)であれば低レベル(第2のレベル、図2(B)参
照)となるリフレッシュタイミング選択信号TMSを発
生する。そして、セレクタ4は、リフレッシュタイミン
グ選択信号TMSが高レベルであれば16μs周期のリ
フレッシュタイミング信号RFT1を選択し、低レベル
であれば300μs超周期のリフレッシュタイミング信
号RFT2を選択し、出力する。
は、CBR動作に入ってから10μs程度経過した時点
で列アドレス制御信号CAS*のレベルを判別し、イン
アクティブレベル(高レベル)であれば高レベル(第1
のレベル、図2(A)参照)、アクティブレベル(低レ
ベル)であれば低レベル(第2のレベル、図2(B)参
照)となるリフレッシュタイミング選択信号TMSを発
生する。そして、セレクタ4は、リフレッシュタイミン
グ選択信号TMSが高レベルであれば16μs周期のリ
フレッシュタイミング信号RFT1を選択し、低レベル
であれば300μs超周期のリフレッシュタイミング信
号RFT2を選択し、出力する。
【0035】以下、従来の第1の例と同様に、SR制御
回路5でリフレッシュタイミング信号(RFT1,RF
T2)に同期しかつパルス幅が設定されてセルフリフレ
ッシュ制御信号SRCが出力され、リフレッシュ制御回
路6,内部アドレス発生部7及び行アドレス制御回路8
により、CBR動作が検知された後セルフリフレッシュ
モードに入るまでは(最初の1回)CBR動作、セルフ
リフレッシュモードに入るとセルフリフレッシュ動作、
CBR動作が検知された後、セルフリフレッシュモード
が検知されなければCBRリフレッシュ動作が実行さ
れ、CBR動作が検知されなければ、行アドレス制御信
号RAS*,外部アドレス信号EADによる通常のリフ
レッシュ動作が実行される。
回路5でリフレッシュタイミング信号(RFT1,RF
T2)に同期しかつパルス幅が設定されてセルフリフレ
ッシュ制御信号SRCが出力され、リフレッシュ制御回
路6,内部アドレス発生部7及び行アドレス制御回路8
により、CBR動作が検知された後セルフリフレッシュ
モードに入るまでは(最初の1回)CBR動作、セルフ
リフレッシュモードに入るとセルフリフレッシュ動作、
CBR動作が検知された後、セルフリフレッシュモード
が検知されなければCBRリフレッシュ動作が実行さ
れ、CBR動作が検知されなければ、行アドレス制御信
号RAS*,外部アドレス信号EADによる通常のリフ
レッシュ動作が実行される。
【0036】次に、この第1の実施の形態のダイナミッ
クメモリ装置の駆動方法について説明する。
クメモリ装置の駆動方法について説明する。
【0037】まず、この第1の実施の形態のダイナミッ
クメモリ装置のメモリセルアレイ(図1では省略)のデ
ータ保持時間を測定し、このデータ保持時間が低消費電
力型のリフレッシュ間隔300ns超を保証できる時間
の組と、保証できない時間の組とに区分し、別々の製品
とする。以下、前者を低消費電力型セルフリフレッシュ
機能付きの製品と呼び、後者を通常のセルフリフレッシ
ュ機能付きの製品と呼ぶ。
クメモリ装置のメモリセルアレイ(図1では省略)のデ
ータ保持時間を測定し、このデータ保持時間が低消費電
力型のリフレッシュ間隔300ns超を保証できる時間
の組と、保証できない時間の組とに区分し、別々の製品
とする。以下、前者を低消費電力型セルフリフレッシュ
機能付きの製品と呼び、後者を通常のセルフリフレッシ
ュ機能付きの製品と呼ぶ。
【0038】次に、低消費電力型セルフリフレッシュ機
能付きの製品に対しては、セルフリフレッシュモードを
実行するときの行アドレス制御信号RAS*及び列アド
レス制御信号CAS*のレベル変化タイミングを、CB
R動作後、行アドレス制御信号RAS*がアクティブレ
ベルへと変化した時点から列アドレス制御信号CAS*
がインアクティブレベルへと変化する時点までの時間を
例えば100μsと規定し、また、通常のセルフリフレ
ッシュ機能付きの製品に対しては、10μsと規定す
る。
能付きの製品に対しては、セルフリフレッシュモードを
実行するときの行アドレス制御信号RAS*及び列アド
レス制御信号CAS*のレベル変化タイミングを、CB
R動作後、行アドレス制御信号RAS*がアクティブレ
ベルへと変化した時点から列アドレス制御信号CAS*
がインアクティブレベルへと変化する時点までの時間を
例えば100μsと規定し、また、通常のセルフリフレ
ッシュ機能付きの製品に対しては、10μsと規定す
る。
【0039】そして、このように規定された行アドレス
制御信号RAS*及びフリアドレス制御信号CAS*に
より、対応する製品(ダイナミックメモリ装置)を駆動
する。
制御信号RAS*及びフリアドレス制御信号CAS*に
より、対応する製品(ダイナミックメモリ装置)を駆動
する。
【0040】この結果、低消費電力型セルフリフレッシ
ュ機能付きの製品では、リフレッシュタイミング選択回
路9から低レベルのリフレッシュタイミング選択信号T
MSが出力され、リフレッシュ周期300μs超のリフ
レッシュタイミング信号RFT2が選択されてセルフリ
フレッシュ動作が実行され、セルフリフレッシュ動作時
の消費電力を少なくすることができる。また、通常のセ
ルフリフレッシュ機能付きの製品では、リフレッシュ選
択回路9から高レベルのリフレッシュタイミング選択信
号が出力され、リフレッシュ周期16μsのリフレッシ
ュタイミング信号RFT1が選択されてセルフリフレッ
シュ動作が実行される。この場合、セルフリフレッシュ
動作時の消費電力は多くなるが、リフレッシュのための
外部からの制御信号のレベル制御を行なわなくて済む
(すなわちセルフリフレッシュ)。
ュ機能付きの製品では、リフレッシュタイミング選択回
路9から低レベルのリフレッシュタイミング選択信号T
MSが出力され、リフレッシュ周期300μs超のリフ
レッシュタイミング信号RFT2が選択されてセルフリ
フレッシュ動作が実行され、セルフリフレッシュ動作時
の消費電力を少なくすることができる。また、通常のセ
ルフリフレッシュ機能付きの製品では、リフレッシュ選
択回路9から高レベルのリフレッシュタイミング選択信
号が出力され、リフレッシュ周期16μsのリフレッシ
ュタイミング信号RFT1が選択されてセルフリフレッ
シュ動作が実行される。この場合、セルフリフレッシュ
動作時の消費電力は多くなるが、リフレッシュのための
外部からの制御信号のレベル制御を行なわなくて済む
(すなわちセルフリフレッシュ)。
【0041】この第1の実施の形態のダイナミックメモ
リ装置及びその駆動方法においては、リフレッシュ間隔
及び周期を選択するための外部からの制御信号がRAS
*,CAS*の2つであり、従来の第2の例に比べて1
/2となるので、その信号制御が単純化し、セルフリフ
レッシュ機能付きのものが低消費電力型と通常の2種類
となるので、セルフリフレッシュ機能付きの数量が多く
かつ製品歩留りが向上する。また、区分された製品ごと
に、リフレッシュ間隔及び周期を選択するための制御信
号のレベル変化タイミング等が規定されているので、従
来の第2の例のように諸条件を勘案して信号レベルを決
定する、といった煩雑さがなく、信号レベルの設定ミス
もなくなり、記憶データが消失してしまうという危険性
をなくすことができる。
リ装置及びその駆動方法においては、リフレッシュ間隔
及び周期を選択するための外部からの制御信号がRAS
*,CAS*の2つであり、従来の第2の例に比べて1
/2となるので、その信号制御が単純化し、セルフリフ
レッシュ機能付きのものが低消費電力型と通常の2種類
となるので、セルフリフレッシュ機能付きの数量が多く
かつ製品歩留りが向上する。また、区分された製品ごと
に、リフレッシュ間隔及び周期を選択するための制御信
号のレベル変化タイミング等が規定されているので、従
来の第2の例のように諸条件を勘案して信号レベルを決
定する、といった煩雑さがなく、信号レベルの設定ミス
もなくなり、記憶データが消失してしまうという危険性
をなくすことができる。
【0042】図3は本発明の第2の実施の形態を示すブ
ロック図、図4はその実施の形態の動作及び駆動方法を
説明するための各部信号のタイミング図である。
ロック図、図4はその実施の形態の動作及び駆動方法を
説明するための各部信号のタイミング図である。
【0043】この第2の実施の形態が図1,図2に示さ
れた第1の実施の形態と相違する点は、第1の実施の形
態では、CBR動作検知後の列アドレス制御信号CAS
*のインアクティブレベルへのレベル変化タイミングの
差によってリフレッシュ間隔及び周期の選択を行ってい
るのに対し、第2の実施の形態では、CBR動作検知後
の書込み制御信号WE*のインアクティブレベルからア
クティブレベルのレベル変化タイミングの差によって選
択している点である。
れた第1の実施の形態と相違する点は、第1の実施の形
態では、CBR動作検知後の列アドレス制御信号CAS
*のインアクティブレベルへのレベル変化タイミングの
差によってリフレッシュ間隔及び周期の選択を行ってい
るのに対し、第2の実施の形態では、CBR動作検知後
の書込み制御信号WE*のインアクティブレベルからア
クティブレベルのレベル変化タイミングの差によって選
択している点である。
【0044】すなわち、リフレッシュタイミング選択回
路9に代えて、CBR動作に入ってから所定の時間(例
えば10μs)経過後、書込み制御信号WE*が低レベ
ルであれば高レベル、高レベルであれば低レベルのリフ
レッシュタイミング選択信号TMSを出力するリフレッ
シュタイミング選択回路9aが設けられている。CBR
動作検知回路1a及びリフレッシュ制御回路6aは、列
アドレス制御信号CAS*のレベル変化が第1の実施の
形態と異っているために回路構成が若干異なるが、基本
的な機能は全く同一である。
路9に代えて、CBR動作に入ってから所定の時間(例
えば10μs)経過後、書込み制御信号WE*が低レベ
ルであれば高レベル、高レベルであれば低レベルのリフ
レッシュタイミング選択信号TMSを出力するリフレッ
シュタイミング選択回路9aが設けられている。CBR
動作検知回路1a及びリフレッシュ制御回路6aは、列
アドレス制御信号CAS*のレベル変化が第1の実施の
形態と異っているために回路構成が若干異なるが、基本
的な機能は全く同一である。
【0045】この第2の実施の形態において、CBR検
知タイミングでは書込み制御信号WE*は高レベルのイ
ンアクティブレベルとなっている。そして、書込み制御
信号WE*のアクティブレベルへの変化時点を、低消費
電力型セルフリフレッシュ機能付きの場合は、行アドレ
ス制御信号RAS*のアクティブレベル変化時点から、
例えば約10μs、通常のセルフリフレッシュ機能付き
の場合は約100μsとする。第1の実施の形態や従来
の第1の例等でもCBR検知タイミングで書込み制御信
号WE*は高レベル(インアクティブレベル)となって
いるが、その期間は通常nsオーダーであるので、上記
の10μs,100μs等は容易に検知できる。
知タイミングでは書込み制御信号WE*は高レベルのイ
ンアクティブレベルとなっている。そして、書込み制御
信号WE*のアクティブレベルへの変化時点を、低消費
電力型セルフリフレッシュ機能付きの場合は、行アドレ
ス制御信号RAS*のアクティブレベル変化時点から、
例えば約10μs、通常のセルフリフレッシュ機能付き
の場合は約100μsとする。第1の実施の形態や従来
の第1の例等でもCBR検知タイミングで書込み制御信
号WE*は高レベル(インアクティブレベル)となって
いるが、その期間は通常nsオーダーであるので、上記
の10μs,100μs等は容易に検知できる。
【0046】この第2の実施の形態におけるリフレッシ
ュ動作及び駆動方法は、リフレッシュ周期(間隔)の選
択を書込み制御信号WE*によって行っている以外、第
1の実施の形態と基本的には同一であるので、これ以上
の説明は省略する。また、第1の実施の形態と同様の効
果があることも明白である。
ュ動作及び駆動方法は、リフレッシュ周期(間隔)の選
択を書込み制御信号WE*によって行っている以外、第
1の実施の形態と基本的には同一であるので、これ以上
の説明は省略する。また、第1の実施の形態と同様の効
果があることも明白である。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、互いに異
なる周期の第1及び第2のリフレッシュタイミング信号
を発生し、外部からの2つ乃至3つの制御信号のレベル
変化タイミングの時間差によって第1及び第2のリフレ
ッシュタイミング信号のうちの一方を選択し、セルフリ
フレッシュモードのとき、選択されたリフレッシュタイ
ミング信号に同期して順次アドレス値が更新される内部
アドレス信号に従ってメモリセルアレイのリフレッシュ
動作を行う構成とし、また、メモリセルアレイのデータ
保持時間を測定してデータ保持時間の長い組と短い組と
に区分して別々の製品とし、これらデータ保持時間の長
い組の製品及び短い組の製品それぞれにセルフリフレッ
シュモード時のリフレッシュ周期を選択するための外部
からの制御信号のレベル変化タイミングを規定し、この
規定された制御信号によりこれら製品を駆動する構成と
することにより、リフレッシュ周期(間隔)を選択する
ための外部からの制御信号の数が少なくなるので、その
信号制御を単純化することができ、セルフリフレッシュ
機能付きのものが低消費電力型及び通常のものの2種類
となるのでセルフリフレッシュ機能付きの数量を多くし
て製品歩留りを向上させることができ、また、リフレッ
シュ周期(間隔)を選択するための外部からの制御信号
のレベル変化タイミングが区分された製品ごとに規定さ
れてその制御信号により駆動されるので、諸条件を勘案
して信号レベルを決定するという従来例のような煩雑さ
がなくなり、かつ信号レベル設定ミスもなくなって記憶
データが消失してしまうという危険性をなくすことがで
きる効果がある。
なる周期の第1及び第2のリフレッシュタイミング信号
を発生し、外部からの2つ乃至3つの制御信号のレベル
変化タイミングの時間差によって第1及び第2のリフレ
ッシュタイミング信号のうちの一方を選択し、セルフリ
フレッシュモードのとき、選択されたリフレッシュタイ
ミング信号に同期して順次アドレス値が更新される内部
アドレス信号に従ってメモリセルアレイのリフレッシュ
動作を行う構成とし、また、メモリセルアレイのデータ
保持時間を測定してデータ保持時間の長い組と短い組と
に区分して別々の製品とし、これらデータ保持時間の長
い組の製品及び短い組の製品それぞれにセルフリフレッ
シュモード時のリフレッシュ周期を選択するための外部
からの制御信号のレベル変化タイミングを規定し、この
規定された制御信号によりこれら製品を駆動する構成と
することにより、リフレッシュ周期(間隔)を選択する
ための外部からの制御信号の数が少なくなるので、その
信号制御を単純化することができ、セルフリフレッシュ
機能付きのものが低消費電力型及び通常のものの2種類
となるのでセルフリフレッシュ機能付きの数量を多くし
て製品歩留りを向上させることができ、また、リフレッ
シュ周期(間隔)を選択するための外部からの制御信号
のレベル変化タイミングが区分された製品ごとに規定さ
れてその制御信号により駆動されるので、諸条件を勘案
して信号レベルを決定するという従来例のような煩雑さ
がなくなり、かつ信号レベル設定ミスもなくなって記憶
データが消失してしまうという危険性をなくすことがで
きる効果がある。
【図1】本発明の第1の実施の形態を示すブロック図で
ある。
ある。
【図2】図1に示された実施の形態のダイナミックメモ
リ装置のリフレッシュ動作及び駆動方法を説明するため
の各部信号のタイミング図である。
リ装置のリフレッシュ動作及び駆動方法を説明するため
の各部信号のタイミング図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態を示すブロック図で
ある。
ある。
【図4】図3に示された実施の形態のダイナミックメモ
リ装置のリフレッシュ動作及び駆動方法を説明するため
の各部信号のタイミング図である。
リ装置のリフレッシュ動作及び駆動方法を説明するため
の各部信号のタイミング図である。
【図5】従来のダイナミックメモリ装置の第1の例のブ
ロック図である。
ロック図である。
【図6】図5に示されたダイナミックメモリ装置のリフ
レッシュ動作を説明するための各部信号のタイミング図
である。
レッシュ動作を説明するための各部信号のタイミング図
である。
【図7】従来のダイナミックメモリ装置の第2の例を示
すブロック図及びそのリフレッシュ動作を説明するため
の各部信号のタイミング図である。
すブロック図及びそのリフレッシュ動作を説明するため
の各部信号のタイミング図である。
1,1a,1x CBR動作検知回路 2 発振回路 3a,3b,3x リフレッシュタイミング信号発生
部 4 セレクタ 5 SR制御回路 6,6a,6x リフレッシュ制御回路 7 内部アドレス発生部 8 行アドレス制御回路 9,9a リフレッシュタイミング選択回路 10 SRエントリタイミング信号発生部 11 SR検知回路 21 リフレッシュ周期発生回路 22 選択手段 23 起動信号選択回路 24 タイミング検出手段 25 記憶手段 26 タイミング制御回路
部 4 セレクタ 5 SR制御回路 6,6a,6x リフレッシュ制御回路 7 内部アドレス発生部 8 行アドレス制御回路 9,9a リフレッシュタイミング選択回路 10 SRエントリタイミング信号発生部 11 SR検知回路 21 リフレッシュ周期発生回路 22 選択手段 23 起動信号選択回路 24 タイミング検出手段 25 記憶手段 26 タイミング制御回路
Claims (6)
- 【請求項1】 互いに異なる周期の第1及び第2のリフ
レッシュタイミング信号を発生し、外部からの2つ乃至
3つの制御信号のレベル変化タイミングの時間差を検知
してレベルの異なる選択信号を発生し、この選択信号の
レベルに応じて前記第1及び第2のリフレッシュタイミ
ング信号のうちの一方を選択し、セルフリフレッシュモ
ードであることを検知して選択された前記第1及び第2
のリフレッシュタイミング信号のうちの一方に同期して
順次アドレス値が更新される内部アドレス信号を発生
し、この内部アドレス信号によりメモリセルアレイのリ
フレッシュ動作を制御するようにしたことを特徴とする
ダイナミックメモリ装置。 - 【請求項2】 互いに異なる周期の第1及び第2のリフ
レッシュタイミング信号を発生するリフレッシュタイミ
ング信号発生部と、外部からの2つ乃至3つの制御信号
のレベル変化タイミングの時間差を検知してこの時間差
に応じて第1及び第2のレベルのうちの一方のレベルの
リフレッシュタイミング選択信号を発生するリフレッシ
ュタイミング選択手段と、前記リフレッシュタイミング
選択信号のレベルに応じて前記第1及び第2のリフレッ
シュタイミング信号のうちの一方を選択するセレクタ
と、外部からの複数の制御信号のレベル変化タイミング
の時間的条件を検知してアクティブレベルのセルフリフ
レッシュエントリ信号を発生するセルフリフレッシュ検
知手段と、前記セルフリフレッシュエントリ信号がアク
ティブレベルのとき前記セレクタで選択されたリフレッ
シュタイミング信号に同期して順次アドレス値を更新す
る内部アドレス信号を発生する内部アドレス発生手段と
を有する請求項1記載のダイナミックメモリ装置。 - 【請求項3】 CBR動作を検知した後、セルフリフレ
ッシュエントリ信号がアクティブレベルであれば選択さ
れたリフレッシュタイミング信号に同期した内部アドレ
ス信号を発生し、インアクティブレベルであれば外部か
らの制御信号に同期した内部アドレス信号を発生するよ
うに制御するリフレッシュ制御手段を設けた請求項2記
載のダイナミックメモリ装置。 - 【請求項4】 外部からの2つ乃至3つの制御信号を行
アドレス制御信号(RAS*)及び列アドレス制御信号
(CAS*)とし、リフレッシュタイミング選択手段
を、前記行アドレス制御信号(RAS*)がインアクテ
ィブレベルからアクティブレベルへ変化したとき前記列
アドレス制御信号(CAS*)がアクティブレベルにあ
り、前記行アドレス制御信号(RAS*)がアクティブ
レベルの期間に前記列アドレス制御信号(CAS*)が
インアクティブレベルへと変化した時点の前記行アドレ
ス制御信号(RAS*)がアクティブレベルの期間に前
記列アドレス制御信号(CAS*)がインアクティブレ
ベルへと変化した時点の前記行アドレス制御信号(RA
S*)のアクティブレベルへの変化時点からの時間が予
め設定された時間より短いか長いかを検知して第1及び
第2のレベルのうちの一方のリフレッシュタイミング選
択信号を発生する回路とした請求項2記載のダイナミッ
クメモリ装置。 - 【請求項5】 外部からの2つ乃至3つの制御信号を行
アドレス制御信号(RAS*),列アドレス制御信号
(CAS*)及び書込み制御信号(WE*)とし、リフ
レッシュタイミング選択手段を、前記行アドレス制御信
号(RAS*)がインアクティブレベルからアクティブ
レベルへと変化したとき前記列アドレス制御信号(CA
S*)がアクティブレベル、前記書込み制御信号(WE
*)がインアクティブレベルにあり、前記行アドレス制
御信号(RAS*)がアクティブレベルの期間に前記書
込み制御信号(WE*)がアクティブレベルへと変化し
た時点の前記行アドレス制御信号(RAS*)のアクテ
ィブレベルへの変化時点からの時間が予め設定された時
間より短いか長いかを検知して第1及び第2のレベルの
うちの一方のリフレッシュタイミング選択信号を発生す
る回路とした請求項2記載のダイナミックメモリ装置。 - 【請求項6】 メモリセルアレイのデータ保持時間を測
定してこのデータ保持時間の長い組と短い組とに区分し
て別々の製品とし、前記データ保持時間の長い組に含ま
れる製品は第1及び第2のリフレッシュタイミング信号
のうちの周期の長い方を選択するレベル変化タイミング
をもつように外部からの制御信号を規定してこの制御信
号で駆動し、前記データ保持時間の短い組に含まれる製
品は前記第1及び第2のリフレッシュタイミング信号の
うちの周期の短い方を選択するレベル変化タイミングを
もつように外部からの制御信号を規定してこの制御信号
で駆動するようにしたことを特徴とする請求項1記載の
ダイナミックメモリ装置の駆動方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7305341A JPH09147554A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | ダイナミックメモリ装置及びその駆動方法 |
| US08/834,294 US5862093A (en) | 1995-11-24 | 1997-04-15 | Dynamic memory device with circuits for setting self-refreshing period |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7305341A JPH09147554A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | ダイナミックメモリ装置及びその駆動方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09147554A true JPH09147554A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17943951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7305341A Pending JPH09147554A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | ダイナミックメモリ装置及びその駆動方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5862093A (ja) |
| JP (1) | JPH09147554A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100301074B1 (ko) * | 1998-06-01 | 2001-09-22 | 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 | 셀프 리프레시 제어 회로를 구비한 dram 및 시스템 lsi |
| US9058897B2 (en) | 2011-12-30 | 2015-06-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory device storing memory characteristic information, memory module and memory system having the same, and operating method thereof |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1995
- 1995-11-24 JP JP7305341A patent/JPH09147554A/ja active Pending
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1997
- 1997-04-15 US US08/834,294 patent/US5862093A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5862093A (en) | 1999-01-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990309 |