JPH09148181A - 厚膜コンデンサ - Google Patents
厚膜コンデンサInfo
- Publication number
- JPH09148181A JPH09148181A JP30487495A JP30487495A JPH09148181A JP H09148181 A JPH09148181 A JP H09148181A JP 30487495 A JP30487495 A JP 30487495A JP 30487495 A JP30487495 A JP 30487495A JP H09148181 A JPH09148181 A JP H09148181A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- dielectric layer
- thick film
- film capacitor
- capacitor
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】耐湿特性に優れた構造の電極を有する厚膜コン
デンサを提供すること。 【解決手段】絶縁基板１上に形成された一対の表面電極
２、３と、絶縁基板１上に形成された下部電極４と、下
部電極４上に形成された誘電体層５と、誘電体層５上に
形成された上部電極６とを有する厚膜コンデンサにおい
て、表面電極３に接続される下部電極４及び上部電極６
の少なくとも一方の幅寸法が誘電体層５の幅以上である
ことを特徴とする。更に、下部電極４及び上部電極６の
うち少なくとも表面電極２、３に接続される部分の幅寸
法が誘電体層５の幅以上であることを特徴とする。
デンサを提供すること。 【解決手段】絶縁基板１上に形成された一対の表面電極
２、３と、絶縁基板１上に形成された下部電極４と、下
部電極４上に形成された誘電体層５と、誘電体層５上に
形成された上部電極６とを有する厚膜コンデンサにおい
て、表面電極３に接続される下部電極４及び上部電極６
の少なくとも一方の幅寸法が誘電体層５の幅以上である
ことを特徴とする。更に、下部電極４及び上部電極６の
うち少なくとも表面電極２、３に接続される部分の幅寸
法が誘電体層５の幅以上であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、厚膜コンデンサの
電極の形状に関する。
電極の形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、厚膜コンデンサを有するチップ
型複合電子部品は、以下の製造のプロセスフローを経て
製造されている。先ず、図２の平面図に示すようにセラ
ミック等の絶縁基板１１の表面に左右一対の表面電極１
２、１３が印刷及び焼成により形成されると共に、コン
デンサ用の下部電極１４が同様に印刷及び焼成にて形成
される。
型複合電子部品は、以下の製造のプロセスフローを経て
製造されている。先ず、図２の平面図に示すようにセラ
ミック等の絶縁基板１１の表面に左右一対の表面電極１
２、１３が印刷及び焼成により形成されると共に、コン
デンサ用の下部電極１４が同様に印刷及び焼成にて形成
される。
【０００３】次いで、誘電体１５がコンデンサ用の下部
電極１４の上面を覆うように印刷及び焼成により形成さ
れた後に、コンデンサ用の上部電極１６が誘電体１５と
一方の表面電極１３に跨るように印刷及び焼成すること
によりコンデンサ部が形成される。次いで、一方の表面
電極１２とコンデンサ用の下部電極１４に跨るように抵
抗体１７が印刷及び焼成により形成される。
電極１４の上面を覆うように印刷及び焼成により形成さ
れた後に、コンデンサ用の上部電極１６が誘電体１５と
一方の表面電極１３に跨るように印刷及び焼成すること
によりコンデンサ部が形成される。次いで、一方の表面
電極１２とコンデンサ用の下部電極１４に跨るように抵
抗体１７が印刷及び焼成により形成される。
【０００４】そして、図３に示すようにチップ型複合電
子部品の抵抗体部分とコンデンサ部分を一体に保護する
ガラス層１８が印刷及び焼成により形成された後に、公
知のレーザートリミングにてトリミング溝（図示せず）
が形成されてコンデンサの容量及び抵抗体の抵抗値を調
整する。更に、チップ型複合電子部品の絶縁基板表面の
ほぼ全体を被覆する保護層（図示せず）が形成された
後、チップ型複合電子部品の実装用端子電極（図示せ
ず）がそれぞれ左右一対の表面電極１２、１３に連なる
ように印刷及び焼成されて形成されてチップ型複合電子
部品は形成されている。
子部品の抵抗体部分とコンデンサ部分を一体に保護する
ガラス層１８が印刷及び焼成により形成された後に、公
知のレーザートリミングにてトリミング溝（図示せず）
が形成されてコンデンサの容量及び抵抗体の抵抗値を調
整する。更に、チップ型複合電子部品の絶縁基板表面の
ほぼ全体を被覆する保護層（図示せず）が形成された
後、チップ型複合電子部品の実装用端子電極（図示せ
ず）がそれぞれ左右一対の表面電極１２、１３に連なる
ように印刷及び焼成されて形成されてチップ型複合電子
部品は形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述のチップ型複合電
子部品の厚膜コンデンサの容量調整は、細かな調整を前
述のレーザー等のトリミングにより行っているが、トリ
ミングによる調整前に粗い調整を下部電極１４及び誘電
体層１５に重なるように略矩形状に形成されている上部
電極１６の幅（面積）ｄを調整することで行っている。
子部品の厚膜コンデンサの容量調整は、細かな調整を前
述のレーザー等のトリミングにより行っているが、トリ
ミングによる調整前に粗い調整を下部電極１４及び誘電
体層１５に重なるように略矩形状に形成されている上部
電極１６の幅（面積）ｄを調整することで行っている。
【０００６】そのため、図４に示すように厚膜コンデン
サの容量を小さく設ける場合には上部電極１６の幅ｄが
誘電体層１５の幅ｗに対して極端に細くなってしまい、
表面電極１３と図示しない保護層との間から浸入する水
分等に対して上部電極１６が表面電極１３側から誘電体
層１５に水分等を浸入させないようにする防波堤の役目
を成さなくなり、厚膜コンデンサの耐湿性が低下してし
まう虞れがあった。
サの容量を小さく設ける場合には上部電極１６の幅ｄが
誘電体層１５の幅ｗに対して極端に細くなってしまい、
表面電極１３と図示しない保護層との間から浸入する水
分等に対して上部電極１６が表面電極１３側から誘電体
層１５に水分等を浸入させないようにする防波堤の役目
を成さなくなり、厚膜コンデンサの耐湿性が低下してし
まう虞れがあった。
【０００７】本発明は、耐湿特性に優れた構造の電極を
有する厚膜コンデンサを提供することを目的とする。
有する厚膜コンデンサを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述の問題点を解決する
ために、本願の請求項１に記載した発明は、絶縁基板上
に形成された一対の表面電極と、前記絶縁基板上に形成
された下部電極と、該下部電極上に形成された誘電体層
と、該誘電体層上に形成された上部電極とを有する厚膜
コンデンサにおいて、前記表面電極に接続される前記下
部電極及び前記上部電極の少なくとも一方の幅寸法が前
記誘電体層の幅以上であることを特徴とする。
ために、本願の請求項１に記載した発明は、絶縁基板上
に形成された一対の表面電極と、前記絶縁基板上に形成
された下部電極と、該下部電極上に形成された誘電体層
と、該誘電体層上に形成された上部電極とを有する厚膜
コンデンサにおいて、前記表面電極に接続される前記下
部電極及び前記上部電極の少なくとも一方の幅寸法が前
記誘電体層の幅以上であることを特徴とする。
【０００９】更に、本願の請求項２に記載した発明は請
求項１に記載した厚膜コンデンサであって、前記下部電
極及び前記上部電極のうち少なくとも前記表面電極に接
続される部分の幅寸法が前記誘電体層の幅以上であるこ
とを特徴とする。
求項１に記載した厚膜コンデンサであって、前記下部電
極及び前記上部電極のうち少なくとも前記表面電極に接
続される部分の幅寸法が前記誘電体層の幅以上であるこ
とを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明の厚膜コンデンサの実
施例を図面を用いて説明する。厚膜コンデンサを有する
チップ型複合電子部品は、図１に示すように、セラミッ
クよりなる絶縁基板１表面に左右一対の表面電極２、３
を銀、パラジウムを含むペーストの印刷及び焼成により
形成すると共に、コンデンサ用の下部電極４を同様な材
料の印刷及び焼成により形成する。そして、コンデンサ
用の下部電極４の一方の表面電極３に対向する部分上面
を覆うように、誘電体５を鉛系リラクサーを含む誘電体
ペーストの印刷及び焼成により形成した後に、誘電体５
と一方の表面電極３に跨るようにコンデンサ用の上部電
極６を銀、白金を含むペーストの印刷及び焼成により形
成してコンデンサ部を形成する。
施例を図面を用いて説明する。厚膜コンデンサを有する
チップ型複合電子部品は、図１に示すように、セラミッ
クよりなる絶縁基板１表面に左右一対の表面電極２、３
を銀、パラジウムを含むペーストの印刷及び焼成により
形成すると共に、コンデンサ用の下部電極４を同様な材
料の印刷及び焼成により形成する。そして、コンデンサ
用の下部電極４の一方の表面電極３に対向する部分上面
を覆うように、誘電体５を鉛系リラクサーを含む誘電体
ペーストの印刷及び焼成により形成した後に、誘電体５
と一方の表面電極３に跨るようにコンデンサ用の上部電
極６を銀、白金を含むペーストの印刷及び焼成により形
成してコンデンサ部を形成する。
【００１１】この時に、誘電体は５はペロブスカイト構
造を有する材料を用いて形成されれば良く特に鉛系リラ
クサーに限定されるものではなく、又、上部電極６は印
刷用のスクリーンをパターンニングして、表面電極２、
３が延設される方向と直交する向きに幅が広い幅広部６
ａと、それに連なる積層部６ｂとを有するように形成す
る。この幅広部６ａが表面電極３と誘電体層５に跨るよ
うに形成し、その幅広部６ａの幅寸法Ｄが誘電体層５の
幅寸法Ｗより大きく形成する。幅広部６ａに連なりより
幅が細い積層部６ｂは下に下部電極４が位置する誘電体
層５上に重なるように形成する。
造を有する材料を用いて形成されれば良く特に鉛系リラ
クサーに限定されるものではなく、又、上部電極６は印
刷用のスクリーンをパターンニングして、表面電極２、
３が延設される方向と直交する向きに幅が広い幅広部６
ａと、それに連なる積層部６ｂとを有するように形成す
る。この幅広部６ａが表面電極３と誘電体層５に跨るよ
うに形成し、その幅広部６ａの幅寸法Ｄが誘電体層５の
幅寸法Ｗより大きく形成する。幅広部６ａに連なりより
幅が細い積層部６ｂは下に下部電極４が位置する誘電体
層５上に重なるように形成する。
【００１２】更に、他方の表面電極２とコンデンサ用の
下部電極４に跨るように抵抗体７を酸化ルテニウムを含
むペーストの印刷及び焼成により形成して厚膜コンデン
サを有するチップ型複合電子部品が形成される。この実
施例に於いて、上部電極６の幅広部６ａの幅寸法Ｄを誘
電体層５の幅寸法Ｗより大きくなるように形成したこと
により、表面電極３と図示しない保護層の間から水分等
が浸入するようなことが起こっても、上部電極６（特に
幅広部６ａ）でほとんど堰止められ、誘電体層５が水分
等との化学反応により破壊されてしまうことを防止する
ことが可能となるだけでなく、上部電極６の幅広部６ａ
が表面電極３だけでなく誘電体層５にも重なるように接
続されていることにより、表面電極３と誘電体層５とに
重なる上部電極６の印刷形成時のパターン切れが発生し
難くなる。
下部電極４に跨るように抵抗体７を酸化ルテニウムを含
むペーストの印刷及び焼成により形成して厚膜コンデン
サを有するチップ型複合電子部品が形成される。この実
施例に於いて、上部電極６の幅広部６ａの幅寸法Ｄを誘
電体層５の幅寸法Ｗより大きくなるように形成したこと
により、表面電極３と図示しない保護層の間から水分等
が浸入するようなことが起こっても、上部電極６（特に
幅広部６ａ）でほとんど堰止められ、誘電体層５が水分
等との化学反応により破壊されてしまうことを防止する
ことが可能となるだけでなく、上部電極６の幅広部６ａ
が表面電極３だけでなく誘電体層５にも重なるように接
続されていることにより、表面電極３と誘電体層５とに
重なる上部電極６の印刷形成時のパターン切れが発生し
難くなる。
【００１３】又、この実施例に於いて上部電極６は幅広
部６ａと積層部６ｂを有する横凸状に形成したが、表面
電極３と接続される部分の幅寸法が誘電体層５の幅寸法
より大きければ幅広部６ａ及び積層部６ｂの無い略矩形
状でも良く、特にその形状に限定されるものではない。
更に、この実施例に於いて厚膜コンデンサがチップ型複
合電子部品のコンデンサ部として形成されている場合を
示したが、単独で絶縁基板に形成される厚膜コンデンサ
にも適用可能なことは言うまでもなく、その場合も前述
の実施例と同様の効果を得ることが可能となる。
部６ａと積層部６ｂを有する横凸状に形成したが、表面
電極３と接続される部分の幅寸法が誘電体層５の幅寸法
より大きければ幅広部６ａ及び積層部６ｂの無い略矩形
状でも良く、特にその形状に限定されるものではない。
更に、この実施例に於いて厚膜コンデンサがチップ型複
合電子部品のコンデンサ部として形成されている場合を
示したが、単独で絶縁基板に形成される厚膜コンデンサ
にも適用可能なことは言うまでもなく、その場合も前述
の実施例と同様の効果を得ることが可能となる。
【００１４】尚、本発明は上述の実施例に記載の形成方
法、形状及び材料等の構成に特に限定されるものではな
い。
法、形状及び材料等の構成に特に限定されるものではな
い。
【００１５】
【発明の効果】本発明の請求項１のような構成を採るこ
とにより、上部電極の幅寸法が誘電体層の幅寸法より大
きいので、誘電体層の表面電極に対向する辺が全て上面
電極に覆われ、上面電極と接続される表面電極と保護層
の間から水分等が浸入することが起こっても、その水分
等が上部電極で堰止められて誘電体層に到達することが
ほとんどなくなり、誘電体層が水分等との化学反応によ
り破壊されてしまうことを防止することが可能となる。
とにより、上部電極の幅寸法が誘電体層の幅寸法より大
きいので、誘電体層の表面電極に対向する辺が全て上面
電極に覆われ、上面電極と接続される表面電極と保護層
の間から水分等が浸入することが起こっても、その水分
等が上部電極で堰止められて誘電体層に到達することが
ほとんどなくなり、誘電体層が水分等との化学反応によ
り破壊されてしまうことを防止することが可能となる。
【００１６】更に請求項２のような構成を採ることによ
り、誘電体層に接続される上部電極若しくは下部電極の
接続部分の幅寸法が誘電体層の幅寸法より大きい形状
で、その他の部分の上部電極及び下部電極の形状を厚膜
コンデンサの容量に合わせて調整することにより、厚膜
コンデンサの容量調整の大まかな調整をしつつ表面電極
とコンデンサを構成する電極との接続が確実に行われる
だけでなく、誘電体層上に重なる上部電極若しくは下部
電極の印刷形成時のパターン切れが発生し難くなる。
り、誘電体層に接続される上部電極若しくは下部電極の
接続部分の幅寸法が誘電体層の幅寸法より大きい形状
で、その他の部分の上部電極及び下部電極の形状を厚膜
コンデンサの容量に合わせて調整することにより、厚膜
コンデンサの容量調整の大まかな調整をしつつ表面電極
とコンデンサを構成する電極との接続が確実に行われる
だけでなく、誘電体層上に重なる上部電極若しくは下部
電極の印刷形成時のパターン切れが発生し難くなる。
【図１】本発明のチップ厚膜コンデンサを示す平面図
【図２】従来のチップ厚膜コンデンサを示す平面図
【図３】従来のチップ厚膜コンデンサを示す平面図
【図４】従来のチップ厚膜コンデンサを示す平面図
１・・・・絶縁基板 ２・・・・表面電極 ３・・・・表面電極 ４・・・・下部電極 ５・・・・誘電体層 ６・・・・上部電極 ７・・・・抵抗体
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成された一対の表面電極
と、 前記絶縁基板上に形成された下部電極と、該下部電極上
に形成された誘電体層と、該誘電体層上に形成された上
部電極とを有する厚膜コンデンサにおいて、 前記表面電極に接続される前記下部電極及び前記上部電
極の少なくとも一方の幅寸法が前記誘電体層の幅以上で
あることを特徴とする厚膜コンデンサ。 - 【請求項２】 前記下部電極及び前記上部電極のうち少
なくとも前記表面電極に接続される部分の幅寸法が前記
誘電体層の幅以上であることを特徴とする請求項１に記
載の厚膜コンデンサ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30487495A JPH09148181A (ja) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | 厚膜コンデンサ |
| US08/735,996 US5699224A (en) | 1995-10-25 | 1996-10-23 | Thick-film capacitor and chip-type composite electronic component utilizing the same |
| GB9622146A GB2306782B (en) | 1995-10-25 | 1996-10-24 | Thick-film capacitor and chip-type composite electronic component utilizing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30487495A JPH09148181A (ja) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | 厚膜コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148181A true JPH09148181A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17938324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30487495A Pending JPH09148181A (ja) | 1995-10-25 | 1995-11-22 | 厚膜コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148181A (ja) |
-
1995
- 1995-11-22 JP JP30487495A patent/JPH09148181A/ja active Pending
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