JPH09148203A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH09148203A JPH09148203A JP7307772A JP30777295A JPH09148203A JP H09148203 A JPH09148203 A JP H09148203A JP 7307772 A JP7307772 A JP 7307772A JP 30777295 A JP30777295 A JP 30777295A JP H09148203 A JPH09148203 A JP H09148203A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- capacitor element
- casing
- resin
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 陽極箔と陰極箔とをセパレ−タ紙を介して巻
回したコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を
含浸し、前記コンデンサ素子を有底筒状のケースに収納
し、該ケ−スの開口部を樹脂にて封止した固体電解コン
デンサにおいて、半田付け時に異常な熱ストレスがかか
ってコンデンサケース内の圧力が増大しても、封口樹脂
やコンデンサ素子がケ−スの外へはみ出ることがないよ
うな固体電解コンデンサの構成を明らかにする。 【解決手段】 ケ−スの内側で封口樹脂が接する部分に
凸部をが設けか、ケ−スの開口端を内側に向けてカール
するか、内側に向けて折り曲げる。
回したコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を
含浸し、前記コンデンサ素子を有底筒状のケースに収納
し、該ケ−スの開口部を樹脂にて封止した固体電解コン
デンサにおいて、半田付け時に異常な熱ストレスがかか
ってコンデンサケース内の圧力が増大しても、封口樹脂
やコンデンサ素子がケ−スの外へはみ出ることがないよ
うな固体電解コンデンサの構成を明らかにする。 【解決手段】 ケ−スの内側で封口樹脂が接する部分に
凸部をが設けか、ケ−スの開口端を内側に向けてカール
するか、内側に向けて折り曲げる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体の電解質を用
いた固体電解コンデンサに関する。
いた固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】７，７，８，８−テトラシアノキノジメ
タンの錯塩（以下、ＴＣＮＱ錯塩と略す。）を電解質と
した固体電解コンデンサに関する技術は、特公昭６２−
５１４９１号、特開平１−８９７２９号、特開平１−６
３５２７号、特開平２−２７５６１２号、特開平２−６
３５２６号、特開平２−９６７２１号等に開示されてい
る。
タンの錯塩（以下、ＴＣＮＱ錯塩と略す。）を電解質と
した固体電解コンデンサに関する技術は、特公昭６２−
５１４９１号、特開平１−８９７２９号、特開平１−６
３５２７号、特開平２−２７５６１２号、特開平２−６
３５２６号、特開平２−９６７２１号等に開示されてい
る。
【０００３】Ｎ位をアルキル基で置換したイソキノリン
あるいはルチジンとのＴＣＮＱ錯塩を用いた固体電解コ
ンデンサは、寿命、温度特性に加え、特に優れた高周波
特性を有しているため、スイッチング電源等に広く採用
されている。
あるいはルチジンとのＴＣＮＱ錯塩を用いた固体電解コ
ンデンサは、寿命、温度特性に加え、特に優れた高周波
特性を有しているため、スイッチング電源等に広く採用
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の小型
化の必要性から、この種の固体電解コンデンサにも表面
実装部品（チップ部品）としての対応が求められている
が、プリント基板に半田付けする際に異常に強い熱スト
レスがかかる場合があり、斯かる熱ストレス（例えば２
４０℃以上で１分間以上）がかかると、コンデンサ素子
が収納されたケース内の圧力が増大し、ケースの封口部
材あるいはケース内のコンデンサ素子がケ−スの外へは
み出るという問題が発生することがある。
化の必要性から、この種の固体電解コンデンサにも表面
実装部品（チップ部品）としての対応が求められている
が、プリント基板に半田付けする際に異常に強い熱スト
レスがかかる場合があり、斯かる熱ストレス（例えば２
４０℃以上で１分間以上）がかかると、コンデンサ素子
が収納されたケース内の圧力が増大し、ケースの封口部
材あるいはケース内のコンデンサ素子がケ−スの外へは
み出るという問題が発生することがある。
【０００５】本発明は、半田付け時に異常な熱ストレス
がかかってコンデンサケース内の圧力が増大しても、ケ
ースの封口部材やケース内のコンデンサ素子がケ−スの
外へはみ出ることがないような固体電解コンデンサの構
成を明らかにするものである。
がかかってコンデンサケース内の圧力が増大しても、ケ
ースの封口部材やケース内のコンデンサ素子がケ−スの
外へはみ出ることがないような固体電解コンデンサの構
成を明らかにするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサは、陽極箔と陰極箔とをセパレ−タ紙を介して
巻回したコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩
を含浸し、前記コンデンサ素子を有底筒状のケースに収
納し、該ケ−スの開口部を気密性樹脂にて封止した固体
電解コンデンサにおいて、前記ケ−スの内側で前記封口
樹脂が接する部分に凸部が設けられているか、前記ケ−
スの開口端が内側に向けてカールされているか、内側に
向けて折り曲げられていることを特徴とするものであ
る。
ンデンサは、陽極箔と陰極箔とをセパレ−タ紙を介して
巻回したコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩
を含浸し、前記コンデンサ素子を有底筒状のケースに収
納し、該ケ−スの開口部を気密性樹脂にて封止した固体
電解コンデンサにおいて、前記ケ−スの内側で前記封口
樹脂が接する部分に凸部が設けられているか、前記ケ−
スの開口端が内側に向けてカールされているか、内側に
向けて折り曲げられていることを特徴とするものであ
る。
【０００７】上記本発明の構成によれば、ケース封口用
の樹脂がケ−ス内側の凸部、あるいはケ−ス端部のカー
ル部、あるいはケ−ス端部の折り曲げ部により係止さ
れ、半田付け時の異常な熱ストレスによってコンデンサ
ケース内の圧力が増大しても、封口樹脂やコンデンサ素
子がケ−スの外へはみ出ない。
の樹脂がケ−ス内側の凸部、あるいはケ−ス端部のカー
ル部、あるいはケ−ス端部の折り曲げ部により係止さ
れ、半田付け時の異常な熱ストレスによってコンデンサ
ケース内の圧力が増大しても、封口樹脂やコンデンサ素
子がケ−スの外へはみ出ない。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明第１実施例による固体電解
コンデンサは、図１に示すように、リード端子１が取り
付けられた陽極箔とリード端子２が取り付けられた陰極
箔とをセパレ−タ紙を介して巻回したコンデンサ素子６
に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩７を含浸し、該コンデン
サ素子を有底筒状の金属製ケース５８に収納し、前記コ
ンデンサ素子上に粉体樹脂４を装填し、前記ケ−スの開
口部を気密性樹脂３にて封止した固体電解コンデンサに
おいて、前記ケ−スの内側で前記気密性樹脂３が接する
部分に、凸部８が設けられたことを特徴とするものであ
る。
コンデンサは、図１に示すように、リード端子１が取り
付けられた陽極箔とリード端子２が取り付けられた陰極
箔とをセパレ−タ紙を介して巻回したコンデンサ素子６
に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩７を含浸し、該コンデン
サ素子を有底筒状の金属製ケース５８に収納し、前記コ
ンデンサ素子上に粉体樹脂４を装填し、前記ケ−スの開
口部を気密性樹脂３にて封止した固体電解コンデンサに
おいて、前記ケ−スの内側で前記気密性樹脂３が接する
部分に、凸部８が設けられたことを特徴とするものであ
る。
【０００９】また、本発明第２実施例による固体電解コ
ンデンサは、図２に示すように、リード端子１が取り付
けられた陽極箔とリード端子２が取り付けられた陰極箔
とをセパレ−タ紙を介して巻回したコンデンサ素子６に
電解質としてのＴＣＮＱ錯塩７を含浸し、該コンデンサ
素子を有底筒状の金属製ケース５９に収納し、前記コン
デンサ素子上に粉体樹脂４を装填し、前記ケ−スの開口
部を気密性樹脂３にて封止した固体電解コンデンサにお
いて、前記ケ−スの開口端９が内側に向けてカールされ
ているか、内側に向けて折り曲げられていることを特徴
とするものである。
ンデンサは、図２に示すように、リード端子１が取り付
けられた陽極箔とリード端子２が取り付けられた陰極箔
とをセパレ−タ紙を介して巻回したコンデンサ素子６に
電解質としてのＴＣＮＱ錯塩７を含浸し、該コンデンサ
素子を有底筒状の金属製ケース５９に収納し、前記コン
デンサ素子上に粉体樹脂４を装填し、前記ケ−スの開口
部を気密性樹脂３にて封止した固体電解コンデンサにお
いて、前記ケ−スの開口端９が内側に向けてカールされ
ているか、内側に向けて折り曲げられていることを特徴
とするものである。
【００１０】上記第１実施例及び第２実施例による固体
電解コンデンサは、以下に示すような工程を経て製造さ
れる。
電解コンデンサは、以下に示すような工程を経て製造さ
れる。
【００１１】すなわち、まず、前記図１に示したような
凸部８を有するケース５８、あるいは図２に示したよう
なカール部９を有するケース５９にＴＣＮＱ錯塩７の粉
末を適量詰め、該ＴＣＮＱ錯塩を加熱融解液化させ、該
融解ＴＣＮＱ錯塩に予熱しておいたコンデンサ素子６を
浸漬することにより、コンデンサ素子にＴＣＮＱ錯塩を
含浸し、直ちに冷却してＴＣＮＱ錯塩を固化させる。
凸部８を有するケース５８、あるいは図２に示したよう
なカール部９を有するケース５９にＴＣＮＱ錯塩７の粉
末を適量詰め、該ＴＣＮＱ錯塩を加熱融解液化させ、該
融解ＴＣＮＱ錯塩に予熱しておいたコンデンサ素子６を
浸漬することにより、コンデンサ素子にＴＣＮＱ錯塩を
含浸し、直ちに冷却してＴＣＮＱ錯塩を固化させる。
【００１２】そして、コンデンサ素子上に粉体樹脂４を
装填し、ケースの開口部から軟化あるいは液化したエポ
キシ樹脂等の気密性樹脂３を注入した後、該気密性樹脂
を固化させて完成する。
装填し、ケースの開口部から軟化あるいは液化したエポ
キシ樹脂等の気密性樹脂３を注入した後、該気密性樹脂
を固化させて完成する。
【００１３】前記ケースの凸部８やカ−ル部９のケ−ス
内周面から突出量は、ケース内へのコンデンサ素子の挿
入を妨げず、且つ固化した封口樹脂を係止できる突出量
に設定されるが、具体的には、径４ｍｍのケースに対し
て約０．２ｍｍ〜約０．４ｍｍの突出量である。
内周面から突出量は、ケース内へのコンデンサ素子の挿
入を妨げず、且つ固化した封口樹脂を係止できる突出量
に設定されるが、具体的には、径４ｍｍのケースに対し
て約０．２ｍｍ〜約０．４ｍｍの突出量である。
【００１４】前記第１実施例におけるケースの凸部８
は、例えば４個程度の点状突起であってもよいし、連続
した線状突起であってもよい。
は、例えば４個程度の点状突起であってもよいし、連続
した線状突起であってもよい。
【００１５】また、前記ケースの凸部８やカ−ル部９
は、コンデンサ素子をケースに収納した後、樹脂封口す
るする前にケ−スを加工して形成してもよい。
は、コンデンサ素子をケースに収納した後、樹脂封口す
るする前にケ−スを加工して形成してもよい。
【００１６】ここで、上記第１実施例及び第２実施例に
従って試作した固体電解コンデンサ各１００個と、図３
に示すように、ケース５に凸部やカール部が形成されて
いない従来の固体電解コンデンサ１００個について、気
相半田付け装置（ＶＰＳ装置）による熱ストレス（２４
０℃×１分間）をかけ、外観の異常、すなわち封口樹脂
やコンデンサ素子がケ−スから一部でもはみ出るかどう
かを試験した。その結果を表１に示す。
従って試作した固体電解コンデンサ各１００個と、図３
に示すように、ケース５に凸部やカール部が形成されて
いない従来の固体電解コンデンサ１００個について、気
相半田付け装置（ＶＰＳ装置）による熱ストレス（２４
０℃×１分間）をかけ、外観の異常、すなわち封口樹脂
やコンデンサ素子がケ−スから一部でもはみ出るかどう
かを試験した。その結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１を見ればわかるように、従来例におい
ては外観異常が発生することがあるのに対して、本発明
実施例においては外観異常が全く発生していない。
ては外観異常が発生することがあるのに対して、本発明
実施例においては外観異常が全く発生していない。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂封口の固体電解コ
ンデンサにおいて、半田付け時の異常な熱ストレスによ
ってコンデンサケース内の圧力が増大しても、封口樹脂
やコンデンサ素子がケ−スの外へはみ出ることがなく、
表面実装用として好適な固体電解コンデンサが提供され
る。
ンデンサにおいて、半田付け時の異常な熱ストレスによ
ってコンデンサケース内の圧力が増大しても、封口樹脂
やコンデンサ素子がケ−スの外へはみ出ることがなく、
表面実装用として好適な固体電解コンデンサが提供され
る。
【図１】本発明第１実施例による固体電解コンデンサの
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明第２実施例による固体電解コンデンサの
断面図である。
断面図である。
【図３】従来例による固体電解コンデンサの断面図であ
る。
る。
１ 陽極リ−ド端子 ２ 陰極リ−ド端子 ３ 封口用樹脂 ４ 粉体樹脂 ５ ケース ５８ ケース ５９ ケ−ス ６ コンデンサ素子 ７ ＴＣＮＱ錯塩 ８ ケースの凸部 ９ ケースのカ−ル部
Claims (2)
- 【請求項１】 陽極箔と陰極箔とをセパレ−タ紙を介し
て巻回したコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯
塩を含浸し、前記コンデンサ素子を有底筒状のケースに
収納し、該ケ−スの開口部を気密性樹脂にて封止した固
体電解コンデンサにおいて、 前記ケ−スの内側で前記封口樹脂が接する部分に、凸部
が設けられていることを特徴とする固体電解コンデン
サ。 - 【請求項２】 陽極箔と陰極箔とをセパレ−タ紙を介し
て巻回したコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯
塩を含浸し、前記コンデンサ素子を有底筒状のケースに
収納し、該ケ−スの開口部を気密性樹脂にて封止した固
体電解コンデンサにおいて、 前記ケ−スの開口端が内側に向けてカールされている
か、内側に向けて折り曲げられていることを特徴とする
固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7307772A JPH09148203A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7307772A JPH09148203A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148203A true JPH09148203A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17973089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7307772A Pending JPH09148203A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148203A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02136324U (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-14 | ||
| JPH04357815A (ja) * | 1991-06-04 | 1992-12-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1995
- 1995-11-27 JP JP7307772A patent/JPH09148203A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02136324U (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-14 | ||
| JPH04357815A (ja) * | 1991-06-04 | 1992-12-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100232023B1 (ko) | 칩형 고체 전해 캐패시터와 그 제조 방법 | |
| US4017752A (en) | Piezoelectric ceramic resonator mounting means | |
| JPH0750663B2 (ja) | 有機半導体固体電解コンデンサの製造方法 | |
| EP0458411A1 (en) | Sealing structure for electrolytic foil capacitor | |
| EP0078001B1 (en) | Electrolytic capacitor and a process for producing the same | |
| JPH09148203A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH11251201A (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP2673991B2 (ja) | チップ型コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPS60245116A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JP4066473B2 (ja) | 固体電解コンデンサとその製造方法 | |
| JPS5863127A (ja) | チツプ形電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH11176697A (ja) | アルミニウム電解コンデンサ | |
| US4982312A (en) | Charge transfer complex and solid electrolytic capacitor employing the same | |
| JP3474986B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH10223488A (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP3558094B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS607480Y2 (ja) | アルミニウム電解コンデンサ | |
| JP2687293B2 (ja) | チップ形コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3152572B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2000348975A (ja) | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPS5867019A (ja) | 電解コンデンサの外装方法 | |
| JP2001284190A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH10223489A (ja) | チップ形アルミ電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS5814522A (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH08330190A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |