JPH09148367A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH09148367A JPH09148367A JP7305356A JP30535695A JPH09148367A JP H09148367 A JPH09148367 A JP H09148367A JP 7305356 A JP7305356 A JP 7305356A JP 30535695 A JP30535695 A JP 30535695A JP H09148367 A JPH09148367 A JP H09148367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- semiconductor integrated
- wiring pattern
- window
- Prior art date
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- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＴＡＢテープを絶縁体又は絶縁処理が施された
導電体に置き換えることによりキャリアを不要にしてコ
スト低減，製造工程の簡略化を可能とし、安価で製造効
率が高く、放熱効果の優れた半導体集積回路装置を提供
する。 【解決手段】熱伝導性の良い金属９にＯＬＢ用窓２とＩ
ＬＢ用窓３を設け、その表面に配線パターン５と試験用
パッド６を絶縁性の接着剤にて接着し、配線パターン５
の先端部と半導体チップ７を電気的に接続して表面をポ
ッティング樹脂にて封止する。
導電体に置き換えることによりキャリアを不要にしてコ
スト低減，製造工程の簡略化を可能とし、安価で製造効
率が高く、放熱効果の優れた半導体集積回路装置を提供
する。 【解決手段】熱伝導性の良い金属９にＯＬＢ用窓２とＩ
ＬＢ用窓３を設け、その表面に配線パターン５と試験用
パッド６を絶縁性の接着剤にて接着し、配線パターン５
の先端部と半導体チップ７を電気的に接続して表面をポ
ッティング樹脂にて封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路装置
に関し、特にＴＡＢテープを利用した半導体集積回路装
置に関する。
に関し、特にＴＡＢテープを利用した半導体集積回路装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＴＡＢテープを利用した半導体集
積回路装置（特にＴａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）（以下、ＴＰＣと記す）ではテープを使用して
いるため、そのままでは、曲げ，ねじり等の強度が弱く
なっている。そのため、組立て，選別，出荷等の際に
は、キャリアと呼ばれるプラスチック性の枠に固定して
ＴＰＣを取り扱いする必要があった。
積回路装置（特にＴａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）（以下、ＴＰＣと記す）ではテープを使用して
いるため、そのままでは、曲げ，ねじり等の強度が弱く
なっている。そのため、組立て，選別，出荷等の際に
は、キャリアと呼ばれるプラスチック性の枠に固定して
ＴＰＣを取り扱いする必要があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＴＰＣでは、Ｔ
ＡＢテープの強度が弱いため、そのま組立て，選別，出
荷の作業を行うと、パッケージ変形，リード曲り等の不
具合が起り、半導体集積回路装置の品質が損なわれると
いう問題点があった。
ＡＢテープの強度が弱いため、そのま組立て，選別，出
荷の作業を行うと、パッケージ変形，リード曲り等の不
具合が起り、半導体集積回路装置の品質が損なわれると
いう問題点があった。
【０００４】また、この問題点を解決するためにキャリ
アに固定して取り扱いする方法が標準的であるが、キャ
リアにコストがかかること並びにＴＡＢテープをキャリ
アに固定する工程を要するという欠点があった。
アに固定して取り扱いする方法が標準的であるが、キャ
リアにコストがかかること並びにＴＡＢテープをキャリ
アに固定する工程を要するという欠点があった。
【０００５】本発明の目的は、パッケージの変形やリー
ド曲り等の不具合がなく、キャリアが必要なくＴＡＢテ
ープをキャリアに固定する工程の必要がない半導体集積
回路装置を提供することにある。
ド曲り等の不具合がなく、キャリアが必要なくＴＡＢテ
ープをキャリアに固定する工程の必要がない半導体集積
回路装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
装置は、アウタリードボンディング用窓と、インナリー
ドボンディング用窓と、位置決め用穴が形成された絶縁
体か又は配線パターンと試験用パッドと絶縁された金属
の基体と、この基体表面に形成された配線パターンと、
試験用パッドと、前記配線パターンの先端部に電気的に
接合された半導体チップとを有することを特徴とする。
装置は、アウタリードボンディング用窓と、インナリー
ドボンディング用窓と、位置決め用穴が形成された絶縁
体か又は配線パターンと試験用パッドと絶縁された金属
の基体と、この基体表面に形成された配線パターンと、
試験用パッドと、前記配線パターンの先端部に電気的に
接合された半導体チップとを有することを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【０００８】図１は本発明の第１の実施の形態の半導体
集積回路装置の平面図である。本発明の第１の実施の形
態の半導体集積回路装置は、図１に示すように、まず、
セラミックスやガラスエポキシ樹脂等の絶縁体１にＯＬ
Ｂ（アウタリードボンディング）用窓２，ＩＬＢ（イン
ナリードボンディング）用窓３及びＩＣソケットとの位
置決め穴４をプレス等の方法にて設ける。次に、絶縁体
１の表面に接着剤を介して配線パターン５と試験用パッ
ド６を銅箔等をエッチングして形成する。次に、配線パ
ターン５の先端部と半導体チップを電気的に接続し、半
導体チップをポッティング樹脂８にて封止する。
集積回路装置の平面図である。本発明の第１の実施の形
態の半導体集積回路装置は、図１に示すように、まず、
セラミックスやガラスエポキシ樹脂等の絶縁体１にＯＬ
Ｂ（アウタリードボンディング）用窓２，ＩＬＢ（イン
ナリードボンディング）用窓３及びＩＣソケットとの位
置決め穴４をプレス等の方法にて設ける。次に、絶縁体
１の表面に接着剤を介して配線パターン５と試験用パッ
ド６を銅箔等をエッチングして形成する。次に、配線パ
ターン５の先端部と半導体チップを電気的に接続し、半
導体チップをポッティング樹脂８にて封止する。
【０００９】半導体集積回路装置をこのように構成する
ことにより、絶縁体１による曲げ，ねじれ等の強度が大
幅に向上し、組立て，出荷，選別工程でのキャリアが不
要になり、安価に半導体集積回路装置を提供することが
できる。また、絶縁体１を使用しているので、リードフ
レームのように連続して構成でき、かつキャリアが不要
なので製造工程において作業の効率化を図ることが可能
となる。
ことにより、絶縁体１による曲げ，ねじれ等の強度が大
幅に向上し、組立て，出荷，選別工程でのキャリアが不
要になり、安価に半導体集積回路装置を提供することが
できる。また、絶縁体１を使用しているので、リードフ
レームのように連続して構成でき、かつキャリアが不要
なので製造工程において作業の効率化を図ることが可能
となる。
【００１０】図２は本発明の第２の実施の形態の半導体
集積回路装置の平面図である。本発明の第２の実施の形
態の半導体集積回路装置は、図２に示すように、図１に
示す第１の実施の形態の半導体集積回路装置の絶縁体１
の代りに銅のような熱伝導性の良い金属９を用い絶縁性
の接着剤を介して絶縁パターン５と試験用パッド６を銅
箔等をエッチングして形成する。
集積回路装置の平面図である。本発明の第２の実施の形
態の半導体集積回路装置は、図２に示すように、図１に
示す第１の実施の形態の半導体集積回路装置の絶縁体１
の代りに銅のような熱伝導性の良い金属９を用い絶縁性
の接着剤を介して絶縁パターン５と試験用パッド６を銅
箔等をエッチングして形成する。
【００１１】半導体集積回路装置をこのように構成する
ことにより、熱伝導の良い金属９による曲げ，ねじれ等
の強度が大幅に向上するとともに半導体チップ７が発生
する熱をより効率良く実装基板，空中へと拡散させるこ
とが可能となる。
ことにより、熱伝導の良い金属９による曲げ，ねじれ等
の強度が大幅に向上するとともに半導体チップ７が発生
する熱をより効率良く実装基板，空中へと拡散させるこ
とが可能となる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＴＣＰの
ＴＡＢテープの代りに絶縁体又は絶縁処理した伝導体を
用いてＯＬＢ用窓，ＩＬＢ用窓を設け、金属の配線パタ
ーンの先端に半導体チップを接続することにより、従来
ＴＡＢテープでは必要であったキャリアが不要となり、
またキャリアに固定する製造工程を削除することができ
るので、大幅なコストの低減が可能となる。
ＴＡＢテープの代りに絶縁体又は絶縁処理した伝導体を
用いてＯＬＢ用窓，ＩＬＢ用窓を設け、金属の配線パタ
ーンの先端に半導体チップを接続することにより、従来
ＴＡＢテープでは必要であったキャリアが不要となり、
またキャリアに固定する製造工程を削除することができ
るので、大幅なコストの低減が可能となる。
【００１３】また、リードフレームのように数個にわた
って連結できるので製造効率を向上させることが可能と
なる。
って連結できるので製造効率を向上させることが可能と
なる。
【００１４】さらに、熱伝導性の良好な金属を用いるこ
とにより、放熱効果の優れた半導体集積回路装置を提供
できるという効果がある。
とにより、放熱効果の優れた半導体集積回路装置を提供
できるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態の半導体集積回路装
置の平面図である。
置の平面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態の半導体集積回路装
置の平面図である。
置の平面図である。
【図３】従来の半導体集積回路装置の一例の平面図であ
る。
る。
１ 絶縁体 ２ ＯＬＢ用窓 ３ ＩＬＢ用窓 ４ 位置決め穴 ５ 配線パターン ６ 試験用パッド ７ 半導体チップ ８ ポッティング樹脂 ９ 熱伝導の良い金属 １０ ＴＡＢテープ １１ キャリア
Claims (3)
- 【請求項１】 アウタリードボンディング用窓と、イン
ナリードボンディング用窓と、位置決め用穴が形成され
た基体と、この基体表面に形成された配線パターンと、
試験用パッドと、前記配線パターンの先端部に電気的に
接合された半導体チップとを有することを特徴とする半
導体集積回路装置。 - 【請求項２】 前記基体が絶縁体であることを特徴とす
る請求項１記載の半導体集積回路装置。 - 【請求項３】 前記基体が配線パターンと試験用パッド
と絶縁された金属であることを特徴とする請求項１記載
の半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7305356A JPH09148367A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7305356A JPH09148367A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148367A true JPH09148367A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17944137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7305356A Pending JPH09148367A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148367A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214631A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路 |
| JPH02172245A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-03 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH04345039A (ja) * | 1991-05-22 | 1992-12-01 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPH0621156A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-28 | Nippon Steel Corp | 多層フィルムキャリヤ |
-
1995
- 1995-11-24 JP JP7305356A patent/JPH09148367A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214631A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路 |
| JPH02172245A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-03 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH04345039A (ja) * | 1991-05-22 | 1992-12-01 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPH0621156A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-28 | Nippon Steel Corp | 多層フィルムキャリヤ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971216 |