JPH09148726A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
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- JPH09148726A JPH09148726A JP30399795A JP30399795A JPH09148726A JP H09148726 A JPH09148726 A JP H09148726A JP 30399795 A JP30399795 A JP 30399795A JP 30399795 A JP30399795 A JP 30399795A JP H09148726 A JPH09148726 A JP H09148726A
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Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだの融解時の溶融はんだの吹き出しを防
止する。 【解決手段】 はんだ付けの際に配線基板1と噴流波2
4とが接触する領域に開口部26を形成し開口部26以
外の部分には溶融はんだ5が流通できない程度の通気孔
29を多数形成した遮蔽板27で覆ったものである。
止する。 【解決手段】 はんだ付けの際に配線基板1と噴流波2
4とが接触する領域に開口部26を形成し開口部26以
外の部分には溶融はんだ5が流通できない程度の通気孔
29を多数形成した遮蔽板27で覆ったものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ槽内のはんだを
融解する際に生ずることがある溶融はんだの吹き上げを
防止するとともに、被はんだ付けワークの反りも併せて
防止するはんだ付け装置に関するものである。
融解する際に生ずることがある溶融はんだの吹き上げを
防止するとともに、被はんだ付けワークの反りも併せて
防止するはんだ付け装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】はんだ槽のはんだをヒータ等の加熱手段
で溶解させる際に、ごく、まれではあるが溶融はんだが
はんだ槽から吹き出すことがある。これは、溶融はんだ
が凝固する際にたまたま滞留していた大気やガスがはん
だ溶融時の加熱によって膨張・高圧化し、結果として溶
融はんだを吹き出すことによるものである。
で溶解させる際に、ごく、まれではあるが溶融はんだが
はんだ槽から吹き出すことがある。これは、溶融はんだ
が凝固する際にたまたま滞留していた大気やガスがはん
だ溶融時の加熱によって膨張・高圧化し、結果として溶
融はんだを吹き出すことによるものである。
【0003】このような溶融はんだの吹き出しが発生す
ると、配線基板等の被はんだ付けワークを搬送するため
のコンベアに付着したり、はんだ付け装置内を汚したり
するため清掃する必要がある。
ると、配線基板等の被はんだ付けワークを搬送するため
のコンベアに付着したり、はんだ付け装置内を汚したり
するため清掃する必要がある。
【0004】そのため、このような溶融はんだの吹き出
しを防止する技術開発が行われている。例えば、特開平
5−318104号公報の技術や実開平7−26059
号公報の技術である。
しを防止する技術開発が行われている。例えば、特開平
5−318104号公報の技術や実開平7−26059
号公報の技術である。
【0005】これらの技術は、はんだ融解時にガスの通
路を確保できるように、はんだ槽内の位置によるはんだ
の融解順序を制御しようとする技術である。具体的に
は、はんだ槽に貯溜されるはんだの表面部分が先行して
融解するように制御する技術である。
路を確保できるように、はんだ槽内の位置によるはんだ
の融解順序を制御しようとする技術である。具体的に
は、はんだ槽に貯溜されるはんだの表面部分が先行して
融解するように制御する技術である。
【0006】他方、配線基板が溶融はんだに接触した際
に発生する反りを防止する技術がある。例えば、バーで
配線基板を支持する実公昭61−21170号公報の技
術、ワイヤで支持する実開平3−42368号公報の技
術、ローラで支持する実公昭55−38618号公報の
技術、等がある。
に発生する反りを防止する技術がある。例えば、バーで
配線基板を支持する実公昭61−21170号公報の技
術、ワイヤで支持する実開平3−42368号公報の技
術、ローラで支持する実公昭55−38618号公報の
技術、等がある。
【0007】図10は、はんだ付けプロセスをチャンバ
で覆って窒素ガス(N2 ガス)を供給し、低酸素濃度下
ではんだ付けを行うことができるように構成された従来
のはんだ付け装置の一例を示す側断面図である。
で覆って窒素ガス(N2 ガス)を供給し、低酸素濃度下
ではんだ付けを行うことができるように構成された従来
のはんだ付け装置の一例を示す側断面図である。
【0008】この図において、1は被はんだ付けワーク
としての配線基板で、搬送コンベア2により矢印A方向
に搬送される。3ははんだ槽全体を示すもので、槽体4
内には溶融はんだ(固体状態の場合も同一符号で示す)
5が貯溜されている。6は1次噴流ノズル、7は2次噴
流ノズル、8は1次噴流波、9は2次噴流波、10,1
1はポンプで、図10においては羽根車で図示してあ
る。12は前記はんだ5を加熱する加熱用ヒータ、13
はフレーム、14は前記はんだ槽3のエレベータ装置、
15はチャンバで、上部チャンバ15A、下部チャンバ
15Bからなる。16は前記下部チャンバ15Bに形成
されたチャンバ開口部、17はスカート部、18は前記
はんだ槽3の上部開口面、19はバー、20は前記バー
19の支柱である。
としての配線基板で、搬送コンベア2により矢印A方向
に搬送される。3ははんだ槽全体を示すもので、槽体4
内には溶融はんだ(固体状態の場合も同一符号で示す)
5が貯溜されている。6は1次噴流ノズル、7は2次噴
流ノズル、8は1次噴流波、9は2次噴流波、10,1
1はポンプで、図10においては羽根車で図示してあ
る。12は前記はんだ5を加熱する加熱用ヒータ、13
はフレーム、14は前記はんだ槽3のエレベータ装置、
15はチャンバで、上部チャンバ15A、下部チャンバ
15Bからなる。16は前記下部チャンバ15Bに形成
されたチャンバ開口部、17はスカート部、18は前記
はんだ槽3の上部開口面、19はバー、20は前記バー
19の支柱である。
【0009】すなわち、下部チャンバ15Bに形成され
たチャンバ開口部16にはスカート部17を設けてあ
り、このスカート部17をはんだ槽3の溶融はんだ5内
に浸漬することでチャンバ15部分の封止性を確保して
いる。そして、この例では槽体4に1次噴流波8を形成
する1次噴流ノズル6と2次噴流波9を形成する2次噴
流ノズル7とを設けてある。
たチャンバ開口部16にはスカート部17を設けてあ
り、このスカート部17をはんだ槽3の溶融はんだ5内
に浸漬することでチャンバ15部分の封止性を確保して
いる。そして、この例では槽体4に1次噴流波8を形成
する1次噴流ノズル6と2次噴流波9を形成する2次噴
流ノズル7とを設けてある。
【0010】なお、図10においても特開平5−318
104号公報や実開平7−26059号公報等の吹き出
し防止技術を実施してあるが省略して図示していない。
104号公報や実開平7−26059号公報等の吹き出
し防止技術を実施してあるが省略して図示していない。
【0011】また、バー19は搬送コンベア2で搬送さ
れる配線基板1が各噴流波8,9に接触した際に生ずる
反りを支持・防止するための部材であり、チャンバ15
に設けられた支柱20間に掛け渡して構成している。
れる配線基板1が各噴流波8,9に接触した際に生ずる
反りを支持・防止するための部材であり、チャンバ15
に設けられた支柱20間に掛け渡して構成している。
【0012】なお、エレベータ装置14ははんだ槽3を
上下方向に移動させ、その高さ調節を行うとともにチャ
ンバ15内のメンテナンス時に使用するものである。
上下方向に移動させ、その高さ調節を行うとともにチャ
ンバ15内のメンテナンス時に使用するものである。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の特開
平5−31804号公報や実開平7−26059号公報
の吹き出し防止技術においても優れて吹き出しを防止す
ることができる。本発明の目的の一つはこれをさらに徹
底させることにある。
平5−31804号公報や実開平7−26059号公報
の吹き出し防止技術においても優れて吹き出しを防止す
ることができる。本発明の目的の一つはこれをさらに徹
底させることにある。
【0014】特に、図10に示すような従来のはんだ付
け装置にあっては、溶融はんだ5が吹き出すとその溶融
はんだ5がチャンバ15内や搬送コンベア2に付着し、
清掃作業が行いにくい。また、清掃のためにチャンバ1
5を開放するとチャンバ15内に大気が流入してしま
い、特定の目的とする酸素濃度に制御された雰囲気が乱
れ、再び安定した雰囲気に戻るまでには所要の時間が必
要となり、この時間中は配線基板1のはんだ付け作業を
行うことができなくなるという問題点があった。
け装置にあっては、溶融はんだ5が吹き出すとその溶融
はんだ5がチャンバ15内や搬送コンベア2に付着し、
清掃作業が行いにくい。また、清掃のためにチャンバ1
5を開放するとチャンバ15内に大気が流入してしま
い、特定の目的とする酸素濃度に制御された雰囲気が乱
れ、再び安定した雰囲気に戻るまでには所要の時間が必
要となり、この時間中は配線基板1のはんだ付け作業を
行うことができなくなるという問題点があった。
【0015】また、配線基板1の反りを防止するバー1
9がチャンバ開口部16を渡るように設けなければなら
ないので、その全長Lも長くなる。このため、薄く細く
形成されるバー19は配線基板1を支持するときに撓み
や捩じれを生じやすく、その支持性の低下を生じやす
い。このことは、図示しないワイヤーやローラ等で配線
基板1を支持する機構においても同様である。すなわ
ち、それら部材を張架あるいは支持する部材のアームを
チャンバに設けなければならず、そのためにアームを長
くしなければならないという問題点があるためである。
9がチャンバ開口部16を渡るように設けなければなら
ないので、その全長Lも長くなる。このため、薄く細く
形成されるバー19は配線基板1を支持するときに撓み
や捩じれを生じやすく、その支持性の低下を生じやす
い。このことは、図示しないワイヤーやローラ等で配線
基板1を支持する機構においても同様である。すなわ
ち、それら部材を張架あるいは支持する部材のアームを
チャンバに設けなければならず、そのためにアームを長
くしなければならないという問題点があるためである。
【0016】本発明の目的は、はんだ融解時の溶融はん
だの吹き出しを従来にも増して徹底して防止し、また、
配線基板の反りを従来の反り防止装置よりも確実に防止
できるはんだ付け装置を実現することによって、その操
作環境を一層良好なものとし、そして品質の高い配線基
板を製造できるはんだ付け装置を提供することにある。
だの吹き出しを従来にも増して徹底して防止し、また、
配線基板の反りを従来の反り防止装置よりも確実に防止
できるはんだ付け装置を実現することによって、その操
作環境を一層良好なものとし、そして品質の高い配線基
板を製造できるはんだ付け装置を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだ付け装置
は、はんだ付けの際に必要となる部分、すなわち配線基
板等の被はんだ付けワークと噴流波等の溶融はんだとが
接触する領域に開口部を形成するとともに、開口部以外
の部分に溶融はんだが流通できない程度の通気孔を多数
形成した遮蔽板で覆ったものである。
は、はんだ付けの際に必要となる部分、すなわち配線基
板等の被はんだ付けワークと噴流波等の溶融はんだとが
接触する領域に開口部を形成するとともに、開口部以外
の部分に溶融はんだが流通できない程度の通気孔を多数
形成した遮蔽板で覆ったものである。
【0018】また、はんだ付けプロセス部分をチャンバ
で覆ったはんだ付け装置においても同様に遮蔽板で覆っ
たものであり、さらに、この遮蔽板にも溶融はんだが流
通できない程度の孔を設けたものであり、また、遮蔽板
と溶融はんだの液面との間に不活性ガスを供給する不活
性ガス供給手段を設けたものである。
で覆ったはんだ付け装置においても同様に遮蔽板で覆っ
たものであり、さらに、この遮蔽板にも溶融はんだが流
通できない程度の孔を設けたものであり、また、遮蔽板
と溶融はんだの液面との間に不活性ガスを供給する不活
性ガス供給手段を設けたものである。
【0019】また、はんだ槽とチャンバのスカート部と
の隙間を隙間防止用の側部遮蔽板で覆ったものである。
さらに、その遮蔽板に配線基板の反りを防止するバー等
の支持部材を設けるように構成したところに特徴があ
る。
の隙間を隙間防止用の側部遮蔽板で覆ったものである。
さらに、その遮蔽板に配線基板の反りを防止するバー等
の支持部材を設けるように構成したところに特徴があ
る。
【0020】
【作用】本発明の請求項1に記載の発明は、はんだ付け
作業に必要となる領域以外は遮蔽板で覆ってあるので、
万が一にも溶融はんだが吹き出したとしても、この遮蔽
板で遮蔽できるようになり、溶融はんだの吹き出しによ
る汚れを未然に防止することができるとともに、遮蔽板
に透孔を形成したことにより遮蔽板を挟んだ上下の両領
域の雰囲気のみが通気孔を介して流通できるので、これ
ら両領域の雰囲気の均一性を確保できるようになる。例
えば、被はんだ付けワークと溶融はんだが接触する領域
にN2 ガス等の不活性ガスを吹き付けてはんだ付け性を
改善する技術があるが、この場合においても吹き付けら
れたN2 ガスが遮蔽板の通気孔を流通することができ、
低酸素濃度の雰囲気を溶融はんだ液面においても得るこ
とができる。
作業に必要となる領域以外は遮蔽板で覆ってあるので、
万が一にも溶融はんだが吹き出したとしても、この遮蔽
板で遮蔽できるようになり、溶融はんだの吹き出しによ
る汚れを未然に防止することができるとともに、遮蔽板
に透孔を形成したことにより遮蔽板を挟んだ上下の両領
域の雰囲気のみが通気孔を介して流通できるので、これ
ら両領域の雰囲気の均一性を確保できるようになる。例
えば、被はんだ付けワークと溶融はんだが接触する領域
にN2 ガス等の不活性ガスを吹き付けてはんだ付け性を
改善する技術があるが、この場合においても吹き付けら
れたN2 ガスが遮蔽板の通気孔を流通することができ、
低酸素濃度の雰囲気を溶融はんだ液面においても得るこ
とができる。
【0021】また、請求項2に記載の発明は、チャンバ
に形成されたチャンバの開口部のうち、はんだ付け作業
に必要となる領域以外は遮蔽板で覆ってあるので、万が
一にも溶融はんだが吹き出したとしてもこの遮蔽板で遮
蔽できるようになり、したがって搬送コンベアに付着す
ることもなくなり、チャンバを開放しての清掃作業を行
う必要もなくなる。
に形成されたチャンバの開口部のうち、はんだ付け作業
に必要となる領域以外は遮蔽板で覆ってあるので、万が
一にも溶融はんだが吹き出したとしてもこの遮蔽板で遮
蔽できるようになり、したがって搬送コンベアに付着す
ることもなくなり、チャンバを開放しての清掃作業を行
う必要もなくなる。
【0022】また、請求項3に記載の発明は、遮蔽板を
挟んだ上下の両領域の雰囲気のみが通気孔を流通できる
ので、請求項2に記載の作用に加えてこれら両領域の雰
囲気の均一性を確保できるようになる。
挟んだ上下の両領域の雰囲気のみが通気孔を流通できる
ので、請求項2に記載の作用に加えてこれら両領域の雰
囲気の均一性を確保できるようになる。
【0023】例えば、チャンバ内にはN2 ガス等の不活
性ガスを供給して低酸素濃度の雰囲気を形成することが
行われているが、このような場合においても、遮蔽板の
通気孔を通って不活性ガスがはんだ槽の溶融はんだ液面
にも到達し、低酸素濃度の雰囲気を溶融はんだ液面にお
いても得ることができるようになる。
性ガスを供給して低酸素濃度の雰囲気を形成することが
行われているが、このような場合においても、遮蔽板の
通気孔を通って不活性ガスがはんだ槽の溶融はんだ液面
にも到達し、低酸素濃度の雰囲気を溶融はんだ液面にお
いても得ることができるようになる。
【0024】また、請求項4に記載の発明は、スカート
部によって封止され、さらに遮蔽板によって覆われたは
んだ槽内の溶融はんだの液面に、積極的に不活性ガスを
供給することによって前記溶融はんだの液面の酸素濃度
が著しく低くなり、はんだの酸化によるドロスの発生量
を大幅に抑制することができるようになる。
部によって封止され、さらに遮蔽板によって覆われたは
んだ槽内の溶融はんだの液面に、積極的に不活性ガスを
供給することによって前記溶融はんだの液面の酸素濃度
が著しく低くなり、はんだの酸化によるドロスの発生量
を大幅に抑制することができるようになる。
【0025】また、請求項5に記載の発明は、はんだ槽
とチャンバのスカート部との隙間から溶融はんだが吹き
出さないようにすることができる。
とチャンバのスカート部との隙間から溶融はんだが吹き
出さないようにすることができる。
【0026】さらに、請求項6に記載の発明は、被はん
だ付けワークと溶融はんだとが接触する領域の最も近い
位置から反り防止手段を設けることができるので、反り
防止手段の撓みや捩じれを少なくすることができるよう
になり、確実に被はんだ付けワークを支持して反りを防
止することができる。
だ付けワークと溶融はんだとが接触する領域の最も近い
位置から反り防止手段を設けることができるので、反り
防止手段の撓みや捩じれを少なくすることができるよう
になり、確実に被はんだ付けワークを支持して反りを防
止することができる。
【0027】
【実施例】次に、本発明によるはんだ付け装置を、実際
上どのように具体化できるかを実施例で説明する。
上どのように具体化できるかを実施例で説明する。
【0028】〔実施例1〕図1(a),(b)は、本発
明の第1の実施例を示す図で、図1(a)は側断面図、
図1(b)ははんだ槽の斜視図である。これらの図で図
10と同一符号は同一部分を示す。
明の第1の実施例を示す図で、図1(a)は側断面図、
図1(b)ははんだ槽の斜視図である。これらの図で図
10と同一符号は同一部分を示す。
【0029】すなわち、はんだ槽21の槽体22内には
はんだ5を収容してあり、噴流ノズル23からポンプ
(羽根車で示す)25で溶融はんだ5を噴出させて噴流
波24を形成するとともに、搬送コンベア2で配線基板
1を矢印A方向へ搬送しながら噴流波24に接触させて
はんだ付けを行うはんだ付け装置である。
はんだ5を収容してあり、噴流ノズル23からポンプ
(羽根車で示す)25で溶融はんだ5を噴出させて噴流
波24を形成するとともに、搬送コンベア2で配線基板
1を矢印A方向へ搬送しながら噴流波24に接触させて
はんだ付けを行うはんだ付け装置である。
【0030】また、図1においても従来の技術である特
開平5−318104号公報や実開平7−26059号
公報等の吹き出し防止技術を実施してあるが、省略して
図示していない。なお、これらの従来技術と本実施例と
は併用しても併用しなくてもよい。
開平5−318104号公報や実開平7−26059号
公報等の吹き出し防止技術を実施してあるが、省略して
図示していない。なお、これらの従来技術と本実施例と
は併用しても併用しなくてもよい。
【0031】そして、この実施例では、配線基板1と噴
流波24とが接触する領域、すなわち、噴流ノズル23
とその周辺領域に開口部26を設けた遮蔽板27ではん
だ槽21の上部開口面28を覆ったものである。これに
より、噴流ノズル23からの溶融はんだ5の吹き出し以
外は遮蔽板27により遮蔽され、溶融はんだ5がはんだ
槽21の外部に漏れ出すことがなくなる。
流波24とが接触する領域、すなわち、噴流ノズル23
とその周辺領域に開口部26を設けた遮蔽板27ではん
だ槽21の上部開口面28を覆ったものである。これに
より、噴流ノズル23からの溶融はんだ5の吹き出し以
外は遮蔽板27により遮蔽され、溶融はんだ5がはんだ
槽21の外部に漏れ出すことがなくなる。
【0032】また、遮蔽板27は単なる板状の部材では
なく、溶融はんだ5の流通を阻止する程度の通気孔29
を多数設けることにより、遮蔽板27で区画される上下
の領域間にも雰囲気が流通するようになっており、例え
ば、配線基板1と溶融はんだ5とが接触する領域に不活
性ガスを吹き付けてはんだ付け性を改善する場合に、不
活性ガスが遮蔽板27の通気孔29を通過することがで
き、低酸素濃度の雰囲気を溶融はんだ5の液面に得るこ
とができる。すなわち、遮蔽板27を挟んだ上下の両領
域の雰囲気の均一性を保持することができる。
なく、溶融はんだ5の流通を阻止する程度の通気孔29
を多数設けることにより、遮蔽板27で区画される上下
の領域間にも雰囲気が流通するようになっており、例え
ば、配線基板1と溶融はんだ5とが接触する領域に不活
性ガスを吹き付けてはんだ付け性を改善する場合に、不
活性ガスが遮蔽板27の通気孔29を通過することがで
き、低酸素濃度の雰囲気を溶融はんだ5の液面に得るこ
とができる。すなわち、遮蔽板27を挟んだ上下の両領
域の雰囲気の均一性を保持することができる。
【0033】なお、通気孔29の大きさは、遮蔽板27
の板厚や溶融はんだ5の温度や雰囲気の組成(酸素濃度
等)等によっても異なるが、例えば通気孔29の直径を
0.5mm以下にすることが望ましい。
の板厚や溶融はんだ5の温度や雰囲気の組成(酸素濃度
等)等によっても異なるが、例えば通気孔29の直径を
0.5mm以下にすることが望ましい。
【0034】図2(a),(b),(c)は、図1の遮
蔽板の他の態様を示す図で、図2(a)は遮蔽板に円形
の通気孔を形成した態様を示す斜視図、図2(b)は長
孔形の通気孔を形成した態様を示す斜視図、図2(c)
は図2(a)のI−I線による断面図である。
蔽板の他の態様を示す図で、図2(a)は遮蔽板に円形
の通気孔を形成した態様を示す斜視図、図2(b)は長
孔形の通気孔を形成した態様を示す斜視図、図2(c)
は図2(a)のI−I線による断面図である。
【0035】これらの図において、遮蔽板31は上部遮
蔽板31Aと下部遮蔽板31Bには多数の通気孔、すな
わち、図2(a)に示す円形の通気孔33、または図2
(b)に示す長孔形の通気孔34を形成するとともに、
これらの遮蔽板31Aと31Bの2枚をスぺーサ32に
より隙間を設けて重ね、上部遮蔽板31Aに設けた各孔
33,34が下部遮蔽板31Bの各孔33,34のない
部分、すなわち面によって陰になるように構成すれば、
各通気孔の33,34の大きさを前記のような直径0.
5mm以下の大きさに限定する必要がなく、遮蔽板31
の製作も容易となる。
蔽板31Aと下部遮蔽板31Bには多数の通気孔、すな
わち、図2(a)に示す円形の通気孔33、または図2
(b)に示す長孔形の通気孔34を形成するとともに、
これらの遮蔽板31Aと31Bの2枚をスぺーサ32に
より隙間を設けて重ね、上部遮蔽板31Aに設けた各孔
33,34が下部遮蔽板31Bの各孔33,34のない
部分、すなわち面によって陰になるように構成すれば、
各通気孔の33,34の大きさを前記のような直径0.
5mm以下の大きさに限定する必要がなく、遮蔽板31
の製作も容易となる。
【0036】また、35,36は前記各遮蔽板31A,
31Bの第1,第2の開口部で、2槽式のはんだ槽3に
適用されるものである。
31Bの第1,第2の開口部で、2槽式のはんだ槽3に
適用されるものである。
【0037】〔実施例2〕図3は、本発明の第2の実施
例を示す側断面図である。また、図4(a),(b),
(c)は、図3のチャンバ部分の詳細を示す図で、図4
(a)は全体の斜視図、図4(b)は図4(a)の遮蔽
板の斜視図、図4(c)は側部遮蔽板の斜視図である。
また、図5は、不活性ガス供給手段を備えた遮蔽板の斜
視図である。これらの図において、図10と同一符号は
同一部分を示す。
例を示す側断面図である。また、図4(a),(b),
(c)は、図3のチャンバ部分の詳細を示す図で、図4
(a)は全体の斜視図、図4(b)は図4(a)の遮蔽
板の斜視図、図4(c)は側部遮蔽板の斜視図である。
また、図5は、不活性ガス供給手段を備えた遮蔽板の斜
視図である。これらの図において、図10と同一符号は
同一部分を示す。
【0038】すなわち、図3の第2実施例のはんだ付け
装置は、低酸素濃度雰囲気中ではんだ付けを行うはんだ
付け装置であり、はんだ付けプロセス部分をチャンバ1
5で覆って不活性ガス供給ノズル41からN2 ガス等の
不活性ガスを供給するように構成してある。また、チャ
ンバの開口部16にはスカート部17を設けてあり、こ
のスカート部17をはんだ槽3の溶融はんだ5内に浸漬
することでチャンバ15の封止性を確保している。
装置は、低酸素濃度雰囲気中ではんだ付けを行うはんだ
付け装置であり、はんだ付けプロセス部分をチャンバ1
5で覆って不活性ガス供給ノズル41からN2 ガス等の
不活性ガスを供給するように構成してある。また、チャ
ンバの開口部16にはスカート部17を設けてあり、こ
のスカート部17をはんだ槽3の溶融はんだ5内に浸漬
することでチャンバ15の封止性を確保している。
【0039】そして、スカート部17の上側部分に凸条
に飛びだした支持部材42を設け、この支持部材42に
遮蔽板43を着脱自在に載置する構成である。なお、遮
蔽板43の大きさはチャンバ開口部16の大きさと略同
じ大きさであり、1次噴流波8および2次噴流波9と搬
送コンベア2で搬送される配線基板1とが接触する領域
部分にそれぞれの第1の開口部44と第2の開口部45
とを設けたものである。
に飛びだした支持部材42を設け、この支持部材42に
遮蔽板43を着脱自在に載置する構成である。なお、遮
蔽板43の大きさはチャンバ開口部16の大きさと略同
じ大きさであり、1次噴流波8および2次噴流波9と搬
送コンベア2で搬送される配線基板1とが接触する領域
部分にそれぞれの第1の開口部44と第2の開口部45
とを設けたものである。
【0040】さらに、はんだ槽3の上側の上部チャンバ
15Aにも開口部46を設けてあり、この開口部46に
は蓋47を設けた構成としてある。そして、この開口部
46の大きさは遮蔽板43の大きさよりも寸法上大きい
ものとし、開口部46を通して遮蔽板43の着脱を行う
ことができるように構成する。また、遮蔽板43および
蓋47には図4に示すようにそれぞれ取手48,49を
設けて着脱作業を容易に行えるように構成してある。
15Aにも開口部46を設けてあり、この開口部46に
は蓋47を設けた構成としてある。そして、この開口部
46の大きさは遮蔽板43の大きさよりも寸法上大きい
ものとし、開口部46を通して遮蔽板43の着脱を行う
ことができるように構成する。また、遮蔽板43および
蓋47には図4に示すようにそれぞれ取手48,49を
設けて着脱作業を容易に行えるように構成してある。
【0041】他方、はんだ槽3の槽体4と下部チャンバ
15Bのスカート部17との間の隙間50にも隙間50
を覆う側部遮蔽板51を槽体4に固着して設けてある。
なお、この側部遮蔽板51と下部チャンバ15Bのスカ
ート部17とは摺動自在に接触させた構成としている。
15Bのスカート部17との間の隙間50にも隙間50
を覆う側部遮蔽板51を槽体4に固着して設けてある。
なお、この側部遮蔽板51と下部チャンバ15Bのスカ
ート部17とは摺動自在に接触させた構成としている。
【0042】これにより、各噴流ノズル6,7からの溶
融はんだ5の吹き出し以外は遮蔽板43により遮蔽さ
れ、はんだ槽3の外部に漏れ出すことがなくなる。した
がって、搬送コンベア2に溶融はんだ5が付着すること
は極めてまれになり、実質的にこのような障害は防止さ
れ、この障害の回復のためにチャンバ15を開放して清
掃作業を行うことも不要となる。その結果、清掃作業に
ともなうチャンバ15内雰囲気への大気の流入、生産の
停止、等を回避することができるようになる。
融はんだ5の吹き出し以外は遮蔽板43により遮蔽さ
れ、はんだ槽3の外部に漏れ出すことがなくなる。した
がって、搬送コンベア2に溶融はんだ5が付着すること
は極めてまれになり、実質的にこのような障害は防止さ
れ、この障害の回復のためにチャンバ15を開放して清
掃作業を行うことも不要となる。その結果、清掃作業に
ともなうチャンバ15内雰囲気への大気の流入、生産の
停止、等を回避することができるようになる。
【0043】また、単なる板状の部材ではなく、図1や
図2に例示したような溶融はんだ5の流通を阻止する通
気孔29,33,34を多数設けた遮蔽板43を使用す
ることにより、遮蔽板43で区画される上下の領域間に
も不活性ガス雰囲気が流通するようになり、槽体4内の
溶融はんだ5の液面にも低酸素濃度の雰囲気を維持する
ことができる。
図2に例示したような溶融はんだ5の流通を阻止する通
気孔29,33,34を多数設けた遮蔽板43を使用す
ることにより、遮蔽板43で区画される上下の領域間に
も不活性ガス雰囲気が流通するようになり、槽体4内の
溶融はんだ5の液面にも低酸素濃度の雰囲気を維持する
ことができる。
【0044】さらに、図5のようにカプラ52を遮蔽板
43に固着し、このカプラ52を介して不活性ガス供給
パイプ53のカプラ54を接続すれば、遮蔽板43の下
部すなわち図3の溶融はんだ5の液面側にフレッシュな
不活性ガスを供給することができるようになる。
43に固着し、このカプラ52を介して不活性ガス供給
パイプ53のカプラ54を接続すれば、遮蔽板43の下
部すなわち図3の溶融はんだ5の液面側にフレッシュな
不活性ガスを供給することができるようになる。
【0045】すなわち、図5のように遮蔽板43の下面
側に不活性ガスを供給する装置を併用すれば、はんだ槽
3内の溶融はんだ5の液面も積極的に低酸素濃度雰囲気
とすることが可能となり、ドロスの発生を従前にも増し
て抑制することができるようになる。
側に不活性ガスを供給する装置を併用すれば、はんだ槽
3内の溶融はんだ5の液面も積極的に低酸素濃度雰囲気
とすることが可能となり、ドロスの発生を従前にも増し
て抑制することができるようになる。
【0046】〔実施例3〕図6,図7は、本発明の第3
の実施例を示す図で、図6は側断面図、図7は図6の遮
蔽板の開口部周辺を示す斜視図で、図1と同一符号は同
一部分を示す。
の実施例を示す図で、図6は側断面図、図7は図6の遮
蔽板の開口部周辺を示す斜視図で、図1と同一符号は同
一部分を示す。
【0047】図6の第3の実施例は図1の第1の実施例
に配線基板1の反り防止手段を設けたものであり、反り
防止手段としてバー61を使用した例を示している。す
なわち、遮蔽板27の開口部26に隣接して案内レール
62を配線基板1の搬送方向(矢印A方向)と交差させ
て設け、案内レール62には摺動自在のスライダ63を
設けてある。このスライダ63は固定用ねじ64の締緩
により移動して所定の位置に固定することができる。ま
た、スライダ63には係合孔65が設けてあり、バー6
1を着脱自在に係合し固定できるように構成してある。
に配線基板1の反り防止手段を設けたものであり、反り
防止手段としてバー61を使用した例を示している。す
なわち、遮蔽板27の開口部26に隣接して案内レール
62を配線基板1の搬送方向(矢印A方向)と交差させ
て設け、案内レール62には摺動自在のスライダ63を
設けてある。このスライダ63は固定用ねじ64の締緩
により移動して所定の位置に固定することができる。ま
た、スライダ63には係合孔65が設けてあり、バー6
1を着脱自在に係合し固定できるように構成してある。
【0048】このように、バー61は基台66にねじ6
7等により固定し、基台66には前記スライダ63に設
けた係合孔65に係合する係合ピン68を設ける。これ
により、バー61形状の反り防止手段は図示しないロー
ラ状の反り防止手段等に容易に交換することができる構
成である。
7等により固定し、基台66には前記スライダ63に設
けた係合孔65に係合する係合ピン68を設ける。これ
により、バー61形状の反り防止手段は図示しないロー
ラ状の反り防止手段等に容易に交換することができる構
成である。
【0049】このように遮蔽板27の開口部26に隣接
して配線基板1の反り防止手段を設けることができるの
で、最短距離で配線基板1を支持して反り防止をするこ
とができるようになり、反り防止手段の撓みや捩じれの
影響を受けにくく、今まで以上に配線基板1の反りを防
止することができるようになる。
して配線基板1の反り防止手段を設けることができるの
で、最短距離で配線基板1を支持して反り防止をするこ
とができるようになり、反り防止手段の撓みや捩じれの
影響を受けにくく、今まで以上に配線基板1の反りを防
止することができるようになる。
【0050】〔実施例4〕図8は、本発明の第4の実施
例を示す側断面図で、図を判りやすくするために下部チ
ャンバ15Bのスカート部17のみを示してある。この
図において図3,図7と同一符号は同一部分を示す。
例を示す側断面図で、図を判りやすくするために下部チ
ャンバ15Bのスカート部17のみを示してある。この
図において図3,図7と同一符号は同一部分を示す。
【0051】図8の第4の実施例は図3の第2の実施例
に配線基板1の反り防止するバー71からなる反り防止
手段を設けたものであり、反り防止手段の構成は図6,
図7の第3の実施例と同じである。ただし、図3の第2
の実施例は1次噴流波8と2次噴流波9とを形成できる
はんだ付け装置であるので、図8の第4の実施例におい
ても遮蔽板43に設けた2つの開口部44,45の間に
も案内レール62とスライダ63を設け、反り防止手段
すなわちバー71を3点で支持する構成としている。
に配線基板1の反り防止するバー71からなる反り防止
手段を設けたものであり、反り防止手段の構成は図6,
図7の第3の実施例と同じである。ただし、図3の第2
の実施例は1次噴流波8と2次噴流波9とを形成できる
はんだ付け装置であるので、図8の第4の実施例におい
ても遮蔽板43に設けた2つの開口部44,45の間に
も案内レール62とスライダ63を設け、反り防止手段
すなわちバー71を3点で支持する構成としている。
【0052】また、遮蔽板43の端部43aにはねじを
形成したカラー72を設け、そしてこのカラー72を通
して高さ調節用のねじ73を設け、スカート部17に設
けた支持部材42と遮蔽板43との間隔を高さ調節用ね
じ73の突き出し長さで調節することによって、遮蔽板
43の高さおよび仰角を任意に調節することができるよ
うに構成している。これにより、図3に示す各噴流波
8,9の高さ調節を行った際のはんだ槽3の高さ調節、
および搬送コンベア2の搬送仰角を調節した際の配線基
板1の搬送角度に合わせて、遮蔽板43の位置や仰角を
自在に調節することができるように構成している。
形成したカラー72を設け、そしてこのカラー72を通
して高さ調節用のねじ73を設け、スカート部17に設
けた支持部材42と遮蔽板43との間隔を高さ調節用ね
じ73の突き出し長さで調節することによって、遮蔽板
43の高さおよび仰角を任意に調節することができるよ
うに構成している。これにより、図3に示す各噴流波
8,9の高さ調節を行った際のはんだ槽3の高さ調節、
および搬送コンベア2の搬送仰角を調節した際の配線基
板1の搬送角度に合わせて、遮蔽板43の位置や仰角を
自在に調節することができるように構成している。
【0053】そしてその動作は図6,7の第3の実施例
と同様であり、今まで以上に配線基板1の反りを防止す
ることができるようになる。
と同様であり、今まで以上に配線基板1の反りを防止す
ることができるようになる。
【0054】〔実施例5〕図9は、本発明の第5の実施
例を示す斜視図で、遮蔽板27の開口部26の周辺の斜
視図である。
例を示す斜視図で、遮蔽板27の開口部26の周辺の斜
視図である。
【0055】すなわち、図9の第5の実施例は図6,7
の第3の実施例および図8の第4の実施例の案内レール
62およびスライダ63に代えて、送りねじ82による
スライド機構81を使用し、このスライド機構81をエ
ンコーダ83付きのモータ84で回転駆動することによ
って、バー61等の配線基板の反り防止手段の位置を遠
隔操作により調節・設定できるようにしたものである。
の第3の実施例および図8の第4の実施例の案内レール
62およびスライダ63に代えて、送りねじ82による
スライド機構81を使用し、このスライド機構81をエ
ンコーダ83付きのモータ84で回転駆動することによ
って、バー61等の配線基板の反り防止手段の位置を遠
隔操作により調節・設定できるようにしたものである。
【0056】また、85は前記送りねじ82に螺合され
たスライダ、86は前記送りねじ82の軸受、87はプ
ーリ、88はローラチェーンである。その他、図7と同
一符号は同一部分を示す。
たスライダ、86は前記送りねじ82の軸受、87はプ
ーリ、88はローラチェーンである。その他、図7と同
一符号は同一部分を示す。
【0057】このような例は、図3のチャンバ15内の
低酸素濃度雰囲気中ではんだ付けを行うはんだ付け装置
にあっては特に有効であり、チャンバ15を開放するこ
となく配線基板1の支持位置を任意に調節・設定するこ
とができるので、初期設定のみならず配線基板の形状や
大きさを変更した際にもチャンバ15内の雰囲気を乱す
ことなく、生産工程を一時的に停止することなく、短時
間に位置調節とその設定を行うことができるようにな
る。
低酸素濃度雰囲気中ではんだ付けを行うはんだ付け装置
にあっては特に有効であり、チャンバ15を開放するこ
となく配線基板1の支持位置を任意に調節・設定するこ
とができるので、初期設定のみならず配線基板の形状や
大きさを変更した際にもチャンバ15内の雰囲気を乱す
ことなく、生産工程を一時的に停止することなく、短時
間に位置調節とその設定を行うことができるようにな
る。
【0058】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば各請求項
に対応して次のような効果がある。
に対応して次のような効果がある。
【0059】本発明にかかる請求項1記載の発明は、溶
融はんだの吹き出しによる障害発生を今まで以上に確実
に防止する事ができるようになるとともに、遮蔽板に区
画される上下の両領域の雰囲気を同質に保つことができ
るようになり、また、被はんだ付けワークと溶融はんだ
が接触する領域に不活性ガスを吹き付けたりして、低酸
素濃度雰囲気中ではんだ付けを行う場合においては、ド
ロスの発生を抑制することができるので、はんだ付け装
置の運転操作環境の向上を図ることができるようにな
る。
融はんだの吹き出しによる障害発生を今まで以上に確実
に防止する事ができるようになるとともに、遮蔽板に区
画される上下の両領域の雰囲気を同質に保つことができ
るようになり、また、被はんだ付けワークと溶融はんだ
が接触する領域に不活性ガスを吹き付けたりして、低酸
素濃度雰囲気中ではんだ付けを行う場合においては、ド
ロスの発生を抑制することができるので、はんだ付け装
置の運転操作環境の向上を図ることができるようにな
る。
【0060】また、請求項2記載の発明は、チャンバを
備えた低酸素濃度雰囲気中ではんだ付けを行うはんだ付
け装置においても、溶融はんだの吹き出しによる障害発
生を今まで以上に確実に防止することができるようにな
る。その結果、万が一にも溶融はんだの吹き出し現象が
発生したとしても、チャンバを開放して清掃作業、すな
わち、障害除去作業が不要となり、それに原因するはん
だ付け装置の運転休止もなくなる。したがって、障害に
よる生産性の低下がなくなるとともに優れた運転操作環
境を備えたはんだ付け装置が実現する。
備えた低酸素濃度雰囲気中ではんだ付けを行うはんだ付
け装置においても、溶融はんだの吹き出しによる障害発
生を今まで以上に確実に防止することができるようにな
る。その結果、万が一にも溶融はんだの吹き出し現象が
発生したとしても、チャンバを開放して清掃作業、すな
わち、障害除去作業が不要となり、それに原因するはん
だ付け装置の運転休止もなくなる。したがって、障害に
よる生産性の低下がなくなるとともに優れた運転操作環
境を備えたはんだ付け装置が実現する。
【0061】また、請求項3記載の発明は、遮蔽板に区
画される上下の両領域の雰囲気を同質に保つことができ
るので、請求項2記載の効果に加えてドロスの発生も抑
制することができるようになる。
画される上下の両領域の雰囲気を同質に保つことができ
るので、請求項2記載の効果に加えてドロスの発生も抑
制することができるようになる。
【0062】また、請求項4記載の発明は、はんだ槽の
溶融はんだ液面にフレッシュな不活性ガスが直接に供給
されるので、より一層優れたドロス発生抑制効果があ
る。
溶融はんだ液面にフレッシュな不活性ガスが直接に供給
されるので、より一層優れたドロス発生抑制効果があ
る。
【0063】また、請求項5記載の発明は、はんだ槽の
槽体とチャンバのスカート部との隙間から溶融はんだが
吹き出さないようになるので、請求項2ないし請求項4
のいずれかに記載の効果を一層徹底したものとすること
ができる。
槽体とチャンバのスカート部との隙間から溶融はんだが
吹き出さないようになるので、請求項2ないし請求項4
のいずれかに記載の効果を一層徹底したものとすること
ができる。
【0064】また、請求項6記載の発明は、請求項1な
いし請求項5のいずれかに記載の効果に加えて、配線基
板等の被はんだ付けワークの反り発生を今まで以上に確
実に防止することができるようになり、品質の高いはん
だ付けを行うことができるようになる。
いし請求項5のいずれかに記載の効果に加えて、配線基
板等の被はんだ付けワークの反り発生を今まで以上に確
実に防止することができるようになり、品質の高いはん
だ付けを行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す図である。
【図2】図1の遮蔽板の他の態様を示す図である。
【図3】本発明の第2の実施例を示す側断面図である。
【図4】図3のチャンバ部分の詳細を示す図である。
【図5】不活性ガス供給手段を備えた遮蔽板の斜視図で
ある。
ある。
【図6】本発明の第3の実施例を示す側断面図である。
【図7】図6の遮蔽板の開口部周辺を示す斜視図であ
る。
る。
【図8】本発明の第4の実施例を示す側断面図である。
【図9】本発明の第5の実施例を示す側断面図である。
【図10】従来のはんだ付け装置の一例を示す側断面図
である。
である。
1 配線基板 2 搬送コンベア 3 はんだ槽 4 槽体 5 溶融はんだ 6 1次噴流ノズル 7 2次噴流ノズル 8 1次噴流波 9 2次噴流波 10 ポンプ 11 ポンプ 12 加熱用ヒータ 15 チャンバ 15A 上部チャンバ 15B 下部チャンバ 16 チャンバ開口部 17 スカート部 18 上部開口面 21 はんだ槽 22 槽体 23 噴流ノズル 24 噴流波 25 ポンプ 26 開口部 27 遮蔽板 28 上部開口面 29 通気孔 41 不活性ガス供給ノズル 42 支持部材 43 遮蔽板 44 第1の開口部 45 第2の開口部 51 側部遮蔽板 53 不活性ガス供給パイプ 61 バー
Claims (6)
- 【請求項1】 槽体内に溶融はんだを貯溜し、この溶融
はんだを加熱する加熱用ヒータを備えたはんだ槽を設
け、前記溶融はんだを被はんだ付けワークに接触させて
はんだ付けを行うはんだ付け装置において、 前記被はんだ付けワークが前記溶融はんだと接触する領
域に開口部を形成した遮蔽板で前記はんだ槽の上部開口
面を覆うとともに、前記遮蔽板には前記溶融はんだが流
通できない程度の通気孔を多数形成した、ことを特徴と
するはんだ付け装置。 - 【請求項2】 少なくともはんだ付けプロセス部分をチ
ャンバで覆い、そして前記チャンバにははんだ槽の上部
開口面に臨む部分にチャンバ開口部を形成するととも
に、前記チャンバ開口部に前記はんだ槽内の溶融はんだ
に浸漬して前記チャンバを封止するスカート部を備えた
はんだ付け装置において、 前記チャンバ開口部を、前記被はんだ付けワークが前記
溶融はんだと接触する領域に開口部を形成した遮蔽板で
覆った、ことを特徴とするはんだ付け装置。 - 【請求項3】 少なくともはんだ付けプロセス部分をチ
ャンバで覆い、そして前記チャンバにははんだ槽の上部
開口面に臨む部分にチャンバ開口部を形成するととも
に、前記チャンバ開口部に前記はんだ槽内の溶融はんだ
に浸漬して前記チャンバを封止するスカート部を備えた
はんだ付け装置において、 前記チャンバの開口部を、前記被はんだ付けワークが前
記溶融はんだと接触する領域に開口部を形成した遮蔽板
で覆うとともに、この遮蔽板には前記溶融はんだが流通
できない程度の通気孔を多数形成した、ことを特徴とす
るはんだ付け装置。 - 【請求項4】 少なくともはんだ付けプロセス部分をチ
ャンバで覆い、そして前記チャンバにははんだ槽の上部
開口面に臨む部分にチャンバ開口部を形成するととも
に、前記チャンバ開口部に前記はんだ槽内の溶融はんだ
に浸漬して前記チャンバを封止するスカート部を備えた
はんだ付け装置において、 前記チャンバの開口部を、被はんだ付けワークが前記溶
融はんだとを接触する領域に開口部を形成した遮蔽板で
覆うとともに、この遮蔽板と前記溶融はんだの液面との
間に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段を設け
た、ことを特徴とするはんだ付け装置。 - 【請求項5】 はんだ槽とチャンバのスカート部との隙
間を覆う側部遮蔽板を設けた、ことを特徴とする請求項
2ないし4のいずれかに記載のはんだ付け装置。 - 【請求項6】 はんだ槽の上部開口面を覆う遮蔽板には
被はんだ付けワークの反りを防止する反り防止手段を設
けた、ことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに
記載のはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30399795A JP3213224B2 (ja) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | はんだ付け装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148726A true JPH09148726A (ja) | 1997-06-06 |
| JP3213224B2 JP3213224B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=17927814
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|---|---|---|---|
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011222785A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Senju Metal Ind Co Ltd | 噴流はんだ付け装置 |
| EP2535137A1 (en) * | 2011-06-17 | 2012-12-19 | Air Products and Chemicals, Inc. | Apparatus for and method of providing an inerting gas during soldering |
-
1995
- 1995-11-22 JP JP30399795A patent/JP3213224B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011222785A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Senju Metal Ind Co Ltd | 噴流はんだ付け装置 |
| EP2535137A1 (en) * | 2011-06-17 | 2012-12-19 | Air Products and Chemicals, Inc. | Apparatus for and method of providing an inerting gas during soldering |
| US8579182B2 (en) | 2011-06-17 | 2013-11-12 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method for providing an inerting gas during soldering |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3213224B2 (ja) | 2001-10-02 |
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