JPH09148742A - 多層プリント配線板の製造方法およびそれにより製造される多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法およびそれにより製造される多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH09148742A JPH09148742A JP32367995A JP32367995A JPH09148742A JP H09148742 A JPH09148742 A JP H09148742A JP 32367995 A JP32367995 A JP 32367995A JP 32367995 A JP32367995 A JP 32367995A JP H09148742 A JPH09148742 A JP H09148742A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- prepreg
- polyimide resin
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層プリント配線板の製造コストを低減す
る。 【解決手段】 コア材１０の両面に設けられた導体回路
（１１’、１２’）を被覆するようポリイミド系樹脂の
インクを印刷し、そのポリイミド系樹脂のインク（２
１、２２）の表面にプリプレグ（３１、３２）を配置
し、そのプリプレグのうえにコア材（４１ａ、４２ａ）
に銅箔が積層されたものを配置し、熱圧着を施して積層
体を成形する。この積層体に孔を穿設しメッキを施して
スルーホール（５１、５２）を形成し、最外層の銅箔に
エッチングにより導体回路（６１、６２）を形成する。
る。 【解決手段】 コア材１０の両面に設けられた導体回路
（１１’、１２’）を被覆するようポリイミド系樹脂の
インクを印刷し、そのポリイミド系樹脂のインク（２
１、２２）の表面にプリプレグ（３１、３２）を配置
し、そのプリプレグのうえにコア材（４１ａ、４２ａ）
に銅箔が積層されたものを配置し、熱圧着を施して積層
体を成形する。この積層体に孔を穿設しメッキを施して
スルーホール（５１、５２）を形成し、最外層の銅箔に
エッチングにより導体回路（６１、６２）を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関する。
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来多層プリント配線板は、硬化性を出
すために内層材にプリプレグを用いている。すなわち、
両面に導体回路が形成されたコア材の上にプリプレグを
配置し、更にその上に銅箔等を配置してそれらを熱圧着
して積層体を成形し、その積層体の所定の部分にスルー
ホールを形成することにより多層プリント配線板が製造
されている。
すために内層材にプリプレグを用いている。すなわち、
両面に導体回路が形成されたコア材の上にプリプレグを
配置し、更にその上に銅箔等を配置してそれらを熱圧着
して積層体を成形し、その積層体の所定の部分にスルー
ホールを形成することにより多層プリント配線板が製造
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、プリプレグと
銅箔層との密着性を高めるために黒化処理を施さなけれ
ばならず、さらに黒化処理に伴い起こるハロー現象の影
響を取り除くためにハローレス処理（酸化還元処理）も
必要となる。そのため、製造工程におけるコスト高の要
因となっていた。
銅箔層との密着性を高めるために黒化処理を施さなけれ
ばならず、さらに黒化処理に伴い起こるハロー現象の影
響を取り除くためにハローレス処理（酸化還元処理）も
必要となる。そのため、製造工程におけるコスト高の要
因となっていた。
【０００４】本発明は、以上の問題点を解決するもので
あり、積層工程において黒化処理が不要になることで製
造コストの低減が実現される多層プリント配線板を提供
することを目的としている。
あり、積層工程において黒化処理が不要になることで製
造コストの低減が実現される多層プリント配線板を提供
することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、コア材の表面に設けられた導体回路
を被覆するようポリイミド系樹脂のインクを印刷するス
テップと、ポリイミド系樹脂のインクの表面にプリプレ
グを配置するステップと、プリプレグの上に銅箔を配置
するステップと、これらコア材、プリプレグおよび銅箔
を熱圧着して積層体を成形するステップと、その積層体
に孔を穿設するステップと、孔が形成された積層体にメ
ッキを施すステップと、銅箔にエッチングを施して導体
回路を形成するステップとを備えていることを特徴とし
ている。
線板の製造方法は、コア材の表面に設けられた導体回路
を被覆するようポリイミド系樹脂のインクを印刷するス
テップと、ポリイミド系樹脂のインクの表面にプリプレ
グを配置するステップと、プリプレグの上に銅箔を配置
するステップと、これらコア材、プリプレグおよび銅箔
を熱圧着して積層体を成形するステップと、その積層体
に孔を穿設するステップと、孔が形成された積層体にメ
ッキを施すステップと、銅箔にエッチングを施して導体
回路を形成するステップとを備えていることを特徴とし
ている。
【０００６】本発明の多層プリント配線板は、コア材の
表面に設けられた導体回路を被覆するようポリイミド系
樹脂のインクが印刷され、ポリイミド系樹脂のインクの
表面にプリプレグが配置されていることを特徴としてい
る。
表面に設けられた導体回路を被覆するようポリイミド系
樹脂のインクが印刷され、ポリイミド系樹脂のインクの
表面にプリプレグが配置されていることを特徴としてい
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下図示実施形態により本発明を
説明する。図１〜図３は本発明の実施形態である多層プ
リント配線板の製造過程における層構造を段階的に示
し、図４はこの多層プリント配線板の層構造の断面を示
している。
説明する。図１〜図３は本発明の実施形態である多層プ
リント配線板の製造過程における層構造を段階的に示
し、図４はこの多層プリント配線板の層構造の断面を示
している。
【０００８】コア材１０の両面には、銅箔１１、１２が
積層されており、この銅箔１１、１２にエッチングを施
すことにより、導体回路１１’、１２’が形成される。
コア材１０にはポリイミド系樹脂から成るシート材、あ
るいはガラスクロスを含んだエポキシ系樹脂から成るシ
ート材、あるいはガラスクロスを含まないエポキシ系樹
脂から成るシート材を使用する。
積層されており、この銅箔１１、１２にエッチングを施
すことにより、導体回路１１’、１２’が形成される。
コア材１０にはポリイミド系樹脂から成るシート材、あ
るいはガラスクロスを含んだエポキシ系樹脂から成るシ
ート材、あるいはガラスクロスを含まないエポキシ系樹
脂から成るシート材を使用する。
【０００９】次に図２に示すように、コア材１０の上面
全体を覆う範囲で導体回路１１’の表面にポリイミド系
樹脂の液状インクを印刷する。これにより導体回路１
１’の表面にインク層２１が形成される。同様に、コア
材１０の下面全体を覆う範囲で導体回路１２’の表面に
ポリイミド系樹脂の液状インクを印刷する。これにより
導体回路１２’の表面にインク層２２が形成される。
全体を覆う範囲で導体回路１１’の表面にポリイミド系
樹脂の液状インクを印刷する。これにより導体回路１
１’の表面にインク層２１が形成される。同様に、コア
材１０の下面全体を覆う範囲で導体回路１２’の表面に
ポリイミド系樹脂の液状インクを印刷する。これにより
導体回路１２’の表面にインク層２２が形成される。
【００１０】次に、インク層２１の表面に、プリプレグ
３１が配置される。同様に、インク層２２の表面に、プ
リプレグ３２が配置される。
３１が配置される。同様に、インク層２２の表面に、プ
リプレグ３２が配置される。
【００１１】次に図３に示すように、プリプレグ３１の
上に、コア材４１ａの上に銅箔４１ｂを接着した積層体
４１が配置される。同様にプリプレグ３２の下に、コア
材４２ａの上に銅箔４２ｂを接着した積層体４２が配置
される。積層体４１、４２の外形は、コア材１０、プリ
プレグ３１、３２と略同じである。
上に、コア材４１ａの上に銅箔４１ｂを接着した積層体
４１が配置される。同様にプリプレグ３２の下に、コア
材４２ａの上に銅箔４２ｂを接着した積層体４２が配置
される。積層体４１、４２の外形は、コア材１０、プリ
プレグ３１、３２と略同じである。
【００１２】コア材１０と、プリプレグ３１、３２と、
積層体４１、４２は、所定の条件下で一括に熱圧着され
て一つの積層体となる。次いで所定の部位に孔あけ加工
がされて孔が設けられる。この状態で銅メッキが施され
孔はスルーホール５１、５２（図４参照）となる。そし
て銅箔４１ｂ、４２ｂにエッチングが施されて導体回路
６１、６２が形成され、所定の部位がソルダレジスト
（絶縁層）により被覆される。
積層体４１、４２は、所定の条件下で一括に熱圧着され
て一つの積層体となる。次いで所定の部位に孔あけ加工
がされて孔が設けられる。この状態で銅メッキが施され
孔はスルーホール５１、５２（図４参照）となる。そし
て銅箔４１ｂ、４２ｂにエッチングが施されて導体回路
６１、６２が形成され、所定の部位がソルダレジスト
（絶縁層）により被覆される。
【００１３】以上のように、本発明ではプリプレグと導
体回路が形成された銅箔層との密着性を高めるために、
黒化処理を施すかわりに導体回路の表面にポリイミド系
樹脂のインクを用いた印刷処理を行っている。そのた
め、黒化処理に伴うハロー現象が発生せず、ハローレス
処理（酸化還元処理）を施す必要がない。
体回路が形成された銅箔層との密着性を高めるために、
黒化処理を施すかわりに導体回路の表面にポリイミド系
樹脂のインクを用いた印刷処理を行っている。そのた
め、黒化処理に伴うハロー現象が発生せず、ハローレス
処理（酸化還元処理）を施す必要がない。
【００１４】また、インクに絶縁特性の優れたポリイミ
ド系樹脂を用いているため、耐マイグレーション特性も
向上し、プリント配線板としての絶縁信頼性が高くなる
という効果が得られる。
ド系樹脂を用いているため、耐マイグレーション特性も
向上し、プリント配線板としての絶縁信頼性が高くなる
という効果が得られる。
【００１５】尚、本実施例では、導体回路の層数は４層
であったが、本発明は導体回路の層数に関しては限定さ
れない。
であったが、本発明は導体回路の層数に関しては限定さ
れない。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、多層プリ
ント配線板の製造工程が短縮されコストが低減されると
ともに、耐マイグレーション特性が向上して絶縁信頼性
も高くなるという効果が得られる。
ント配線板の製造工程が短縮されコストが低減されると
ともに、耐マイグレーション特性が向上して絶縁信頼性
も高くなるという効果が得られる。
【図１】本発明の実施形態である多層プリント配線板の
積層工程の第１段階における各シート材を分解して示す
斜視図である。
積層工程の第１段階における各シート材を分解して示す
斜視図である。
【図２】本発明の実施形態である多層プリント配線板の
積層工程の第２段階における各シート材を分解して示す
斜視図である。
積層工程の第２段階における各シート材を分解して示す
斜視図である。
【図３】本発明の実施形態である多層プリント配線板の
積層工程の第３段階における各シート材を分解して示す
斜視図である。
積層工程の第３段階における各シート材を分解して示す
斜視図である。
【図４】本発明の実施形態である多層プリント配線板の
各シート材の層構造を示す断面図である。
各シート材の層構造を示す断面図である。
１０ コア材 ３１、３２ プリプレグ ４１ａ、４２ａ コア材 ４１ｂ、４２ｂ 銅箔 ５１、５２ スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 コア材の表面に設けられた導体回路を被
覆するようポリイミド系樹脂のインクを印刷する第１ス
テップと、 前記ポリイミド系樹脂のインクの表面にプリプレグを配
置する第２ステップと、 前記プリプレグの上に銅箔を配置する第３ステップと、 これら前記コア材、前記プリプレグおよび前記銅箔を熱
圧着して積層体を成形する第４ステップと、 前記積層体に孔を穿設する第５ステップと、 前記孔が形成された積層体にメッキを施す第６ステップ
と、 前記銅箔にエッチングを施して導体回路を形成する第７
ステップとを備えていることを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。 - 【請求項２】 コア材の表面に設けられた導体回路を被
覆するようポリイミド系樹脂のインクが印刷され、前記
ポリイミド系樹脂のインクの表面にプリプレグが配置さ
れていることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32367995A JPH09148742A (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 多層プリント配線板の製造方法およびそれにより製造される多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32367995A JPH09148742A (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 多層プリント配線板の製造方法およびそれにより製造される多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148742A true JPH09148742A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=18157400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32367995A Pending JPH09148742A (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | 多層プリント配線板の製造方法およびそれにより製造される多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148742A (ja) |
-
1995
- 1995-11-17 JP JP32367995A patent/JPH09148742A/ja active Pending
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