JPH0955562A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0955562A JPH0955562A JP22714795A JP22714795A JPH0955562A JP H0955562 A JPH0955562 A JP H0955562A JP 22714795 A JP22714795 A JP 22714795A JP 22714795 A JP22714795 A JP 22714795A JP H0955562 A JPH0955562 A JP H0955562A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- base film
- board according
- liquid ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リジッド・フレックスプリント配線板を安価
に製造する。 【解決手段】 ベースフィルム１０に設けられた導体回
路１２’、１３’の上に液状インクにより印刷を施しカ
バーレイ２１、２２を形成する。次いで、開口部３１
ａ、３２ａを有するボンディングシート３１、３２を配
置し、さらにコア材４１ａと銅箔から成る積層体とコア
材４２ａと銅箔から成る積層体を配置し、これらの各層
を一括で熱圧着し積層体を得る。この積層体に孔を穿設
した後、メッキを施してスルーホール５１、５２を形成
する。そして、最外層の銅箔にエッチングを施して導体
回路４１ｂ’、４２ｂ’を形成する。
に製造する。 【解決手段】 ベースフィルム１０に設けられた導体回
路１２’、１３’の上に液状インクにより印刷を施しカ
バーレイ２１、２２を形成する。次いで、開口部３１
ａ、３２ａを有するボンディングシート３１、３２を配
置し、さらにコア材４１ａと銅箔から成る積層体とコア
材４２ａと銅箔から成る積層体を配置し、これらの各層
を一括で熱圧着し積層体を得る。この積層体に孔を穿設
した後、メッキを施してスルーホール５１、５２を形成
する。そして、最外層の銅箔にエッチングを施して導体
回路４１ｂ’、４２ｂ’を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に関
し、より詳しくは、銅箔等から成る導体回路が形成され
たポリイミド系樹脂等のベースフィルムの表面に積層さ
れる、カバーレイの改良に関する。
し、より詳しくは、銅箔等から成る導体回路が形成され
たポリイミド系樹脂等のベースフィルムの表面に積層さ
れる、カバーレイの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板に設けられるカバ
ーレイは、ポリイミド系樹脂から成るシート材の表面に
エポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂の接着剤を塗布し
て構成され、このようなカバーレイを積層させたプリン
ト配線板は可撓性を有している。この可撓性プリント配
線板の一部に、例えば両面に導体回路が設けられたリジ
ッド板を積層させることにより、いわゆるリジッド・フ
レックスプリント配線板が構成される。
ーレイは、ポリイミド系樹脂から成るシート材の表面に
エポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂の接着剤を塗布し
て構成され、このようなカバーレイを積層させたプリン
ト配線板は可撓性を有している。この可撓性プリント配
線板の一部に、例えば両面に導体回路が設けられたリジ
ッド板を積層させることにより、いわゆるリジッド・フ
レックスプリント配線板が構成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のプリ
ント配線板には、カバーレイをベースフィルム面に積層
したものが用いられているが、このプリント配線板は基
本的にポリイミド系樹脂から構成されるために、カバー
レイの積層工程にコストがかかる、カバーレイに用いら
れるフィルムのコストが高い、カバーレイ積層後の工程
でカバーレイが膨れたり剥がれたりすることがあるため
歩留りが低い等の問題がある。
ント配線板には、カバーレイをベースフィルム面に積層
したものが用いられているが、このプリント配線板は基
本的にポリイミド系樹脂から構成されるために、カバー
レイの積層工程にコストがかかる、カバーレイに用いら
れるフィルムのコストが高い、カバーレイ積層後の工程
でカバーレイが膨れたり剥がれたりすることがあるため
歩留りが低い等の問題がある。
【０００４】本発明は、以上の問題点を解決するもので
あり、製造コストを極力抑えたプリント配線板を提供す
ることを目的としている。
あり、製造コストを極力抑えたプリント配線板を提供す
ることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、表面に導体回路が形成されたベースフィルムの
該表面上に液状インクを印刷することによりカバーレイ
を設けて成ることを特徴としている。
線板は、表面に導体回路が形成されたベースフィルムの
該表面上に液状インクを印刷することによりカバーレイ
を設けて成ることを特徴としている。
【０００６】このカバーレイの表面には、その全体を被
覆するようにして積層される開口部を有するボンディン
グシートを配設してもよい。また、液状インクは、ベー
スフィルムの表面全体に印刷してもよいし、ボンディン
グシートに設けられたそれぞれの開口部を覆う程度の範
囲でベースフィルムの表面に印刷してもよい。
覆するようにして積層される開口部を有するボンディン
グシートを配設してもよい。また、液状インクは、ベー
スフィルムの表面全体に印刷してもよいし、ボンディン
グシートに設けられたそれぞれの開口部を覆う程度の範
囲でベースフィルムの表面に印刷してもよい。
【０００７】なお、ボンディングシートはエポキシ系樹
脂またはポリイミド系樹脂をガラス繊維シートに含浸さ
せて成形されたものを、液状インクはエポキシ系樹脂ま
たはポリイミド系樹脂を原料としたものを用いてもよ
い。
脂またはポリイミド系樹脂をガラス繊維シートに含浸さ
せて成形されたものを、液状インクはエポキシ系樹脂ま
たはポリイミド系樹脂を原料としたものを用いてもよ
い。
【０００８】また、ボンディングシートを配設する場合
は、これらに設けられた開口部の位置が相互に対応する
ように配置されるのが好ましい。
は、これらに設けられた開口部の位置が相互に対応する
ように配置されるのが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下図示実施形態により本発明を
説明する。図１〜図３は、本発明の第１実施形態である
プリント配線板の製造過程における層構造を段階的に示
し、図４は、このプリント配線板の層構造の断面を示し
ている。図５は、本発明の第２実施形態であるプリント
配線板の層構造の断面を示している。図６は、本発明の
第３実施形態であるプリント配線板の層構造の断面を示
している。
説明する。図１〜図３は、本発明の第１実施形態である
プリント配線板の製造過程における層構造を段階的に示
し、図４は、このプリント配線板の層構造の断面を示し
ている。図５は、本発明の第２実施形態であるプリント
配線板の層構造の断面を示している。図６は、本発明の
第３実施形態であるプリント配線板の層構造の断面を示
している。
【００１０】ベースフィルム１０は、ポリイミド系樹脂
あるいはエポキシ系樹脂から成形されるシート材１１の
両面に、銅箔１２、１３を積層することにより得られ、
この銅箔１２、１３にエッチングを施すことにより、導
体回路１２’、１３’が形成される。シート材１１には
ポリイミド系樹脂から成るシート材、あるいはガラスク
ロスを含んだエポキシ系樹脂から成るシート材、あるい
はガラスクロスを含まないエポキシ系樹脂から成るシー
ト材を使用する。
あるいはエポキシ系樹脂から成形されるシート材１１の
両面に、銅箔１２、１３を積層することにより得られ、
この銅箔１２、１３にエッチングを施すことにより、導
体回路１２’、１３’が形成される。シート材１１には
ポリイミド系樹脂から成るシート材、あるいはガラスク
ロスを含んだエポキシ系樹脂から成るシート材、あるい
はガラスクロスを含まないエポキシ系樹脂から成るシー
ト材を使用する。
【００１１】次に図２に示すように、ベースフィルム１
０の上面全体にポリイミド系樹脂の液状インクを印刷す
る。これによりカバーレイ２１が形成される。同様に、
ベースフィルム１０の下面全体にポリイミド樹脂系の液
状インクを用いて印刷が施され、カバーレイ２２が形成
される。
０の上面全体にポリイミド系樹脂の液状インクを印刷す
る。これによりカバーレイ２１が形成される。同様に、
ベースフィルム１０の下面全体にポリイミド樹脂系の液
状インクを用いて印刷が施され、カバーレイ２２が形成
される。
【００１２】次に、カバーレイ２１の表面に、ボンディ
ングシート３１が配置される。このボンディングシート
３１には、開口部３１ａが設けられている。同様に、カ
バーレイ２２の表面に、ボンディングシート３２が配置
される。このボンディングシート３２には、開口部３２
ａが設けられている。これらの開口部３１ａ、３２ａは
相互に対応する位置に形成されている。
ングシート３１が配置される。このボンディングシート
３１には、開口部３１ａが設けられている。同様に、カ
バーレイ２２の表面に、ボンディングシート３２が配置
される。このボンディングシート３２には、開口部３２
ａが設けられている。これらの開口部３１ａ、３２ａは
相互に対応する位置に形成されている。
【００１３】次に図３に示すように、ボンディングシー
ト３１の上に、コア材４１ａの上に銅箔４１ｂを接着し
た積層体４１が設けられる。同様にボンディングシート
３２の下に、コア材４２ａの上に銅箔４２ｂを接着した
積層体４２が設けられる。積層体４１、４２は、ボンデ
ィングシート３１、３２と同様、それぞれ開口部４１
ｃ、４２ｃを有している。開口部４１ｃは開口部３１ａ
と、開口部４２ｃは開口部３２ａと対応する位置に形成
されている。すなわち、開口部４１ｃと開口部４２ｃは
相互に対応する位置に形成されている。積層体４１、４
２の外形は、ベースフィルム１０、ボンディングシート
３１、３２と略同じである。
ト３１の上に、コア材４１ａの上に銅箔４１ｂを接着し
た積層体４１が設けられる。同様にボンディングシート
３２の下に、コア材４２ａの上に銅箔４２ｂを接着した
積層体４２が設けられる。積層体４１、４２は、ボンデ
ィングシート３１、３２と同様、それぞれ開口部４１
ｃ、４２ｃを有している。開口部４１ｃは開口部３１ａ
と、開口部４２ｃは開口部３２ａと対応する位置に形成
されている。すなわち、開口部４１ｃと開口部４２ｃは
相互に対応する位置に形成されている。積層体４１、４
２の外形は、ベースフィルム１０、ボンディングシート
３１、３２と略同じである。
【００１４】ベースフィルム１０と、カバーレイ２１、
２２と、ボンディングシート３１、３２と、積層体４
１、４２は、所定の条件下で一括に熱圧着されて一つの
積層体となる。次いで所定の部位に穴あけ加工が施され
て孔が設けられる。この状態で、銅メッキが施されスル
ーホール５１、５２（図４参照）が形成される。そして
銅箔４１ｂ、４２ｂにエッチングが施されて導体回路４
１ｂ’、４２ｂ’が形成され、所定の部位がソルダレジ
スト（絶縁層）により被覆される。
２２と、ボンディングシート３１、３２と、積層体４
１、４２は、所定の条件下で一括に熱圧着されて一つの
積層体となる。次いで所定の部位に穴あけ加工が施され
て孔が設けられる。この状態で、銅メッキが施されスル
ーホール５１、５２（図４参照）が形成される。そして
銅箔４１ｂ、４２ｂにエッチングが施されて導体回路４
１ｂ’、４２ｂ’が形成され、所定の部位がソルダレジ
スト（絶縁層）により被覆される。
【００１５】この後、ボンディングシート３１、３２の
開口部３１ａ、３２ａの縁部Ｐ（図２参照）、積層体４
１、４２の縁部Ｑ（図３参照）が除去され、図４に示さ
れるように、ベースフィルム１０の両面にカバーレイ２
１、２２を被覆して成り、折り曲げ可能なフレックス部
Ｆが形成される。またフレックス部Ｆの両側には、ベー
スフィルム１０、カバーレイ２１、２２、ボンディング
シート３１、３２、コア材４１ａ、４２ａ、および導体
回路４１ｂ’、４２ｂ’から成るリジッド部Ｒが形成さ
れる。すなわちこのプリント配線板では、リジッド部Ｒ
は、フレックス部Ｆと同じ積層体の両面にボンディング
シート３１、３２を介して積層体４１、４２を接着する
とともに、スルーホール５１、５２となる部位に孔を穿
設し、メッキとエッチングを施して構成されている。
開口部３１ａ、３２ａの縁部Ｐ（図２参照）、積層体４
１、４２の縁部Ｑ（図３参照）が除去され、図４に示さ
れるように、ベースフィルム１０の両面にカバーレイ２
１、２２を被覆して成り、折り曲げ可能なフレックス部
Ｆが形成される。またフレックス部Ｆの両側には、ベー
スフィルム１０、カバーレイ２１、２２、ボンディング
シート３１、３２、コア材４１ａ、４２ａ、および導体
回路４１ｂ’、４２ｂ’から成るリジッド部Ｒが形成さ
れる。すなわちこのプリント配線板では、リジッド部Ｒ
は、フレックス部Ｆと同じ積層体の両面にボンディング
シート３１、３２を介して積層体４１、４２を接着する
とともに、スルーホール５１、５２となる部位に孔を穿
設し、メッキとエッチングを施して構成されている。
【００１６】以上のように本実施形態ではカバーレイと
してボンディングシートのかわりにポリイミド系樹脂の
液状インクを使用している。この液状インクは非常に安
価であるため、プリント配線板の製造コストを低減する
ことができる。
してボンディングシートのかわりにポリイミド系樹脂の
液状インクを使用している。この液状インクは非常に安
価であるため、プリント配線板の製造コストを低減する
ことができる。
【００１７】液状インクは、ポリイミド系樹脂のかわり
にエポキシ系樹脂のインクを用いてもよい。
にエポキシ系樹脂のインクを用いてもよい。
【００１８】図５は本発明の第２実施形態のプリント配
線板の層構造の断面図である。第２実施形態では、液状
インクの印刷をベースフィルム１０の表面全体ではな
く、ボンディングシート３１、３２の開口部３１ａ、３
２ａを充分に覆う範囲にのみ施す（符号２１、２２）。
その他の層構造、各層の材料、および効果は第１実施形
態と同様である。
線板の層構造の断面図である。第２実施形態では、液状
インクの印刷をベースフィルム１０の表面全体ではな
く、ボンディングシート３１、３２の開口部３１ａ、３
２ａを充分に覆う範囲にのみ施す（符号２１、２２）。
その他の層構造、各層の材料、および効果は第１実施形
態と同様である。
【００１９】図６は本発明の第３実施形態のプリント配
線板の層構造の断面図である。第３実施形態では、液状
インクの印刷をベースフィルム１０の表面全体ではな
く、ボンディングシート３１、３２の開口部３１ａ、３
２ａを覆いかつスルーホール５１、５２を覆う範囲にま
で施す（符号２１、２２）。その他の層構造、各層の材
料、および効果は第１実施形態と同様である。
線板の層構造の断面図である。第３実施形態では、液状
インクの印刷をベースフィルム１０の表面全体ではな
く、ボンディングシート３１、３２の開口部３１ａ、３
２ａを覆いかつスルーホール５１、５２を覆う範囲にま
で施す（符号２１、２２）。その他の層構造、各層の材
料、および効果は第１実施形態と同様である。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リジッド
・フレックスプリント配線板の製造コストを大幅に低減
させることができるという効果が得られる。
・フレックスプリント配線板の製造コストを大幅に低減
させることができるという効果が得られる。
【図１】本発明の第１実施形態であるプリント配線板の
積層過程の第１段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
積層過程の第１段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態であるプリント配線板の
積層過程の第２段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
積層過程の第２段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態であるプリント配線板の
積層過程の第３段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
積層過程の第３段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態であるプリント配線板の
各シート材の層構造を示す断面図である。
各シート材の層構造を示す断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態であるプリント配線板の
各シート材の層構造を示す断面図である。
各シート材の層構造を示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態であるプリント配線板の
各シート材の層構造を示す断面図である。
各シート材の層構造を示す断面図である。
１０ ベースフィルム ２１、２２ カバーレイ ３１、３２ ボンディングシート ３１ａ、３２ａ、４１ｃ、４２ｃ 開口部 ４１ａ、４２ａ コア材 ４１ｂ、４２ｂ 銅箔 ５１、５２ スルーホール
Claims (8)
- 【請求項１】 表面に導体回路が形成されたベースフィ
ルムの該表面上に液状インクを印刷することによりカバ
ーレイを設けて成るプリント配線板。 - 【請求項２】 前記カバーレイの表面にその全体を被覆
するようにして積層される開口部を有するボンディング
シートを設けたことを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項３】 前記液状インクが、前記ベースフィルム
の表面全体に印刷されることを特徴とする請求項１に記
載のプリント配線板。 - 【請求項４】 前記液状インクが、前記ボンディングシ
ートに設けられたそれぞれの開口部を覆う程度の範囲で
前記ベースフィルムの表面に印刷されることを特徴とす
る請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 前記ボンディングシートがエポキシ系樹
脂またはポリイミド系樹脂をガラス繊維シートに含浸さ
せて成形されることを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項６】 前記液状インクがエポキシ系樹脂または
ポリイミド系樹脂を原料とすることを特徴とする請求項
１に記載のプリント配線板。 - 【請求項７】 前記各ボンディングシートが、これらに
設けられた開口部の位置が相互に対応するように配置さ
れることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板。 - 【請求項８】 両面に導体回路が形成されたベースフィ
ルムと、このベースフィルムの両面に液状インクを印刷
することにより形成されるカバーレイと、これらのカバ
ーレイの表面にその全体を被覆するようにして積層され
る開口部を有する一対のボンディングシートとを備えた
ことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22714795A JPH0955562A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22714795A JPH0955562A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955562A true JPH0955562A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16856235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22714795A Pending JPH0955562A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0955562A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100742679B1 (ko) * | 2004-10-28 | 2007-07-25 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
| JP2008016555A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Cmk Corp | フレキシブルプリント配線板とこれを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板 |
| CN112533368A (zh) * | 2019-09-18 | 2021-03-19 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板及其制作方法 |
-
1995
- 1995-08-11 JP JP22714795A patent/JPH0955562A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100742679B1 (ko) * | 2004-10-28 | 2007-07-25 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
| JP2008016555A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Cmk Corp | フレキシブルプリント配線板とこれを備えたリジッドフレックス多層プリント配線板 |
| CN112533368A (zh) * | 2019-09-18 | 2021-03-19 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板及其制作方法 |
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