JPH09150355A - 研削盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ワークを砥石に対して直線的に移動させながら
加工を行う所謂スルーフィード方式によってワークの研
削加工を行う場合であっても、被研削面の平坦度を十分
に高めることが可能な研削盤を提供する。 【解決手段】ワーク１の被研削面に対して垂直に配設さ
れると共に砥石３が装着されたスピンドル４と、所定の
切り込み量に基づいてこのスピンドル４をワーク１に向
けて下降させるスピンドル送り手段８と、上記スピンド
ル４の主軸４ａと直交するＸＹ平面内でワーク１を回転
及び／又は直線運動させるワーク送りテーブル２とから
構成される研削盤において、更に上記砥石３によるワー
ク１の被研削面の加工の進行中にスピンドル４と当該被
研削面とがなす角度及び被研削面に対する砥石３の切り
込み量を逐次調整する加工姿勢補正手段２２，３１を設
けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カップ形砥石を用
いて平板等のワークを平面研削する研削盤に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、平板等のワークを平面研削する装
置としては、ワークの被研削面に対してスピンドル主軸
が垂直に設けられた立型正面研削盤が知られている。こ
の立型正面研削盤ではスピンドル主軸にカップ形砥石等
の砥石が装着される一方、ワークはスピンドル主軸に対
して直交する平面（以下、この平面をＸＹ平面と記す）
内を移動可能な送りテーブルに固定されるようになって
おり、ワークを砥石に対して移動させながら被研削面の
研削加工を行うように構成されている。

【０００３】ここで、ワークを固定する送りテーブルと
しては、互いに直交するＸ方向及びＹ方向の二方向へ移
動可能なＸＹテーブルが一般的であるが、集積回路の基
板であるシリコンウエハ等のように円形のワークを研削
する場合には、Ｘ方向へ移動可能な一軸テーブルの上に
ロータリテーブルを積み重ねたテーブル（以下、このテ
ーブルをＸθテーブルと記す）が使用されている。図１
１（ａ）はＸＹテーブルを用いた場合の砥石１０１に対
するワーク１００の動きを示す一方、図１１（ｂ）はＸ
θテーブルを用いた場合の砥石１０１に対するワーク１
００の動きを示している。また、Ｘθテーブルを用いた
場合にはワークが回転していることから、図１１（ｃ）
に示すように一軸テーブルをワーク１００の半径分移動
させるだけでも、ワークの被研削面の加工を終了するこ
とができる。

【０００４】図１２はこの正面研削盤における具体的な
研削加工の進行の様子を示すものである。すなわち、ワ
ーク１００が砥石１０１と干渉しない位置に送りテーブ
ル１０２を設定した状態でスピンドル１０３を降下さ
せ、ワーク１００に対する所望の切り込み量ｔを砥石１
０１に対して与えた後（分図（ａ）参照）、送りテーブ
ル１０２をＸＹ平面内で移動させながら被研削面１０４
の研削加工を行う（分図（ｂ）参照）。これにより、ワ
ーク１００が砥石１０１を通過すると、理論的には被研
削面１０４が設定した切り込み量だけ研削されることに
なる（分図（ｃ）参照）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このようにワ
ークを砥石に対して直線的に移動させながら被研削面の
加工を行う所謂スルーフィード方式の研削加工では、Ｘ
Ｙ平面内における送りテーブルの位置座標の変化に伴っ
て砥石とワークとの接触面積が刻一刻変化するので、砥
石がワークから受ける加工反力も刻一刻変化することと
なり、例えば、砥石の一部のみがワークに接している図
１２（ｂ）あるいは（ｄ）の状態と砥石の全面がワーク
の被研削面に接している図１２（ｃ）の状態とでは、砥
石のワークに対する切り込み量に数μｍの誤差が生じて
しまう。尚、このような加工反力の変化は砥石とワーク
との接触面積の変化だけに起因するものではなく、加工
前におけるワークの被研削面の形状の違いや、砥石の経
時的な状態の変化によっても生じる。

【０００６】また、砥石に対してワークを移動させなが
ら研削加工を行っていることから、砥石を装着している
スピンドル主軸に対して曲げモーメントが作用し、ま
た、加工反力が砥石に対する偏荷重として作用してもス
ピンドル主軸に曲げモーメントが作用するので、スピン
ドルに十分な剛性が確保されていない場合には、送りテ
ーブルの位置座標の変化に伴ってワークの被研削面に対
する砥石の姿勢が刻一刻変化してしまう。

【０００７】従って、図１１に示すスルーフィード方式
の研削加工では、かかる理由からワークの被研削面の中
央が僅かに膨らんだり、また、被研削面が一方向に傾い
て研削される等の不都合が生じ、被研削面の平坦度を高
めることが難しかった。特に、前述した集積回路のシリ
コンウエハにはその電気的特性等の理由から０．５μｍ
程度の平坦度が要求されるが、これを従来の正面研削盤
で実現するのは著しく困難であった。

【０００８】一方、このような問題点に鑑みた対策とし
て、砥石とワークとの位置関係を変えることなく被研削
面の加工を行う所謂インフィード方式の正面研削盤が提
案されている。このインフィード方式は、図１３に示す
ように、ワーク１００の直径よりも大きな直径を有する
砥石１０１を用い、回転するワーク１００の半径ｒに砥
石１０１の半径Ｒを重ねるようにして被研削面１０４を
加工するものであり、ＸＹ平面内ではワークと砥石が常
に同じ位置関係を保持することから、砥石に作用する加
工反力の変動が少なく、その分だけ被研削面に高い平坦
度を期待することができる。

【０００９】しかし、このインフィード方式では、ワー
ク直径と同程度以上の直径を有する砥石が必要とされる
ことから、スピンドル主軸に作用するモーメント荷重も
大きなものとならざるを得ず、被研削面の平坦度を高め
るためにはスピンドル自体の剛性を高める必要が生じて
しまう。また、砥石が大径化することから砥石の成形作
業が困難なものとなる他、正面研削盤そのものも大型化
せざるを得ない。

【００１０】更に、近年ではシリコンウエハの大径化が
著しく、現在では８インチのものが主流となりつつある
が、将来的には１２インチのものへの対応が望まれてい
る。従って、このインフィード方式の正面研削盤で平坦
度の高い被研削面を形成することは益々困難になること
が予想される。

【００１１】本発明はこのような問題点に鑑みなされた
ものであり、その目的とするところは、スルーフィード
方式によってワークの研削加工を行う場合であっても、
被研削面の平坦度を十分に高めることが可能な研削盤を
提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の研削盤は、ワークの被研削面に対して垂直
に配設されると共に砥石が装着されたスピンドルと、所
定の切り込み量に基づいてこのスピンドルをワークに向
けて下降させるスピンドル送り手段と、上記スピンドル
の主軸と直交するＸＹ平面内でワークを回転及び／又は
直線運動させるワーク送りテーブルとから構成される研
削盤において、上記砥石によるワークの被研削面の加工
の進行中にスピンドルと被研削面とがなす角度及び被研
削面に対する砥石の切り込み量を逐次調整する加工姿勢
補正手段を設けたことを特徴とするものである。

【００１３】このような技術的手段によれば、スピンド
ルに装着された砥石がワークの被研削面を加工している
最中に、上記加工姿勢補正手段がスピンドルと被研削面
とがなす角度及び被研削面に対する砥石の切り込み量を
逐次調整するので、ワークからスピンドルに作用する加
工反力の変化に伴って被研削面に対する砥石の切り込み
量が変化した場合や、スピンドルに作用する曲げモーメ
ントの変化に伴ってスピンドルの被研削面に対する傾き
が変化した場合であっても、これを補正しつつ加工を行
うことができ、被研削面の平坦度を向上させることがで
きる。

【００１４】上記加工姿勢補正手段を制御する具体的方
法としては、実際にワークの被研削面を加工している最
中に、複数の変位センサや軸力センサ等を備えた加工姿
勢検出手段を用いてスピンドルの被研削面に対する傾き
及び高さの変化を検出し、かかる検出値に基づいて加工
姿勢補正手段を制御する方法が上げられる。すなわち、
この制御方法は所謂クローズドループ制御であり、加工
姿勢検出手段によって得られた検出信号を用いて加工姿
勢補正手段を制御すると、その制御結果が加工姿勢検出
手段によって検出され、その検出信号を用いて再度加工
姿勢補正手段が制御される。これにより、常に被研削面
に対するスピンドルの傾き及び砥石の切り込み量の変化
を修正しながら被研削面の加工を実行することができ
る。

【００１５】また、加工姿勢補正手段の他の制御方法と
しては、試験的に研削加工を行ったワークの被研削面の
形状を測定すると共に、かかる測定結果からＸＹ平面内
におけるワークの座標位置毎の補正データを作成し、こ
の補正データに基づいて所謂オープンループ制御で上記
加工姿勢補正手段を制御する方法もある。実際に加工が
なされた被研削面の形状は、当該加工中におけるスピン
ドルの傾き及び砥石の切り込み量の変化を表しており、
同一のワークを同一の研削条件で繰り返し研削する限り
においては、ワークの被研削面の形状に再現性があるか
らである。

【００１６】更に、この後者の制御方法では、ワークの
試験加工を行う際に砥石からワークに作用する荷重を測
定し、かかる測定結果からＸＹ平面内におけるワークの
座標位置毎の補正データを作成するようにしても良い。
既に説明したように、スピンドルの傾き及び砥石の切り
込み量はワークから砥石に作用する加工反力の変化に伴
って変動するので、実際の加工時に砥石からワークに作
用する荷重すなわち加工力を予め測定しておくことで、
スピンドルやワーク送りテーブルの剛性に基づき、スピ
ンドルの傾き及び砥石の切り込み量の変化をある程度予
測することが可能だからである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の研削盤を詳細に説明する。図１は本発明の第一実施例
に係る正面研削盤を示すものである。同図において、符
号１は研削加工が施されるワーク、符号２はこのワーク
１が固定されるワーク送りテーブルとしてのＸＹテーブ
ル、符号３はワーク１の被研削面を加工するカップ砥
石、符号４はこのカップ砥石３が装着されるスピンド
ル、符号５はスピンドル４の主軸４ａを所定の回転数で
回転させるモータ、符号６は上記スピンドル４を保持す
ると共に装置コラム７に対して昇降自在に配置されたス
ピンドルヘッド、符号８はこのスピンドルヘッド６を装
置コラム７に対して昇降させるスピンドル送り手段であ
る。

【００１８】先ず、上記ＸＹテーブル２は、Ｘ方向（紙
面垂直方向）に沿って移動可能な下部テーブル１１及び
Ｙ方向（紙面左右方向）に沿って移動可能な上部テーブ
ル１２を相互に積み重ねたものであり、各テーブル１
１，１２は２列に配列されたリニアベアリング１３によ
ってＸ方向あるいはＹ方向へ案内されると共に、これら
リニアベアリング１３の間に配されたボールねじ１４に
よって所定量の送りを与えられるようになっている。

【００１９】図２は上記リニアベアリングの詳細を示す
ものである。このリニアベアリング１３はベッド１０若
しくは下部テーブル１１の上に固定される軌道台１５及
びこれに沿って運動する摺動台１６から構成され、図示
はしないが、一本の軌道台１５には互いに間隔をおいて
２基の摺動台１６，１６が組み付けられている。また、
上記摺動台１６のテーブル取付面にはテーブル姿勢補正
部１７が固定されており、テーブル１１，１２はこのテ
ーブル姿勢補正部１７を介して各摺動台１６に固定され
ている。

【００２０】上記テーブル姿勢補正部１７は、摺動台１
６に固定される固定プレート１８と各テーブル１１，１
２に固定される可動プレート１９とを薄肉部２０で連結
すると共に、これら固定プレート１８と可動プレート１
９との間に圧電素子２１を挟み込んだピエゾアクチュエ
ータであり、上記圧電素子２１への印加電圧に応じて薄
肉部２０が弾性変形し、可動プレート１９が固定プレー
ト１８に対して僅かではあるが上下に変位するようにな
っている。また、上記薄肉部２０には当該薄肉部２０の
弾性変形量を検出する歪みゲージが張り付けられてお
り、かかる歪みゲージの検出信号に基づいて固定プレー
ト１８に対する可動プレート１９の変位量を検出し得る
ようになっている。尚、図２の分図（ａ）は圧電素子が
縮んでおり薄肉部が弾性変形していない状態を、分図
（ｂ）は圧電素子が伸びており薄肉部が弾性変形してい
る状態を夫々示している。

【００２１】そして、上記摺動台１６は各テーブル１
１，１２の四隅に配されていることから、各摺動台１６
に取り付けられたテーブル姿勢補正部１７の圧電素子２
１へ適宜制御電圧を印加することで、ベッド１０に対す
る各テーブル１１，１２の高さを圧電素子２１の伸縮量
の範囲内で自在に調節することができ、且つ、スピンド
ル主軸４ａに対して各テーブル１１，１２を自在に傾け
ることができるようになっている。圧電素子２１の伸縮
量や薄肉部の変形量等によっても異なるが、このような
テーブル姿勢補正部１７を設けることにより、上部テー
ブル１２上にチャッキングされたワークの高さを数μｍ
程度、スピンドル軸４ａに対するワークの傾きを数秒程
度まで変更することが可能である。

【００２２】一方、上記スピンドル４は空気静圧によっ
て主軸４ａの回転を支承するエアースピンドルであり、
モータ５と共にスピンドル姿勢補正部２２を介して上記
スピンドルヘッド６に固定されている。図３及び図４に
示すように、このスピンドル姿勢補正部２２は薄肉部２
３を介して連結された可動リング２４と固定リング２５
との間に圧電素子２６を挟み込んだピエゾアクチュエー
タであり、上記可動リング２４がスピンドル４に固定さ
れる一方、固定リング２５がスピンドルヘッド６に固定
されている。また、上記圧電素子２６は可動リング２４
の円周上の４か所に等配されている。

【００２３】従って、このスピンドル姿勢補正部２２で
は、スピンドル４の周囲の４か所に配された各圧電素子
２６に対して適宜制御電圧を印加することにより、スピ
ンドル主軸４ａの傾きを任意に変更することができ、且
つ、スピンドルヘッド６に対してスピンドル４を僅かに
下降させることができるようになっている。その際に変
更可能なスピンドル主軸４ａの傾きは数秒程度、スピン
ドル４の下降量は数μｍ程度である。

【００２４】また、上記スピンドル送り手段８としては
ボールねじが用いられており、装置コラム７に固定され
たモータ２７でねじ軸２８を回転させると、このねじ軸
２８に螺合するボールナット２９が上記スピンドルヘッ
ド６と共に装置コラム７に対して昇降するようになって
いる。尚、スピンドルヘッド６の昇降はリニアベアリン
グ３０によって案内されている。

【００２５】このため、スピンドル４に対しては上記モ
ータ２７の回転量に応じた昇降量が与えられるが、この
実施例ではスピンドルの昇降量を微細に制御する目的か
ら、後述するボールねじの送り量補正部３１を介して上
記ボールナット２９をスピンドルヘッドに固定してい
る。

【００２６】この送り量補正部３１は、図５に示すよう
に、上記ボールナットに固定される固定リング３２とス
ピンドルヘッド６に固定される可動リング３３とを薄肉
部３４で連結すると共に、これら固定リング３２と可動
リング３３との間に圧電素子３５を挟み込んだピエゾア
クチュエータであり、上記圧電素子３５への印加電圧に
応じて可動リング３３が固定リング３２に対して僅かで
はあるが上下に変位するようになっている。尚、図５の
分図（ａ）は圧電素子３５が縮んでおり可動リング３３
が変位していない状態を、分図（ｂ）は圧電素子３５が
伸びており可動リング３３が変位している状態を夫々示
している。

【００２７】従って、送り量補正部３１の圧電素子３５
に対する印加電圧を適宜調整することで、モータ２７の
回転によってスピンドルに与えた送り量を圧電素子３５
の伸縮量分だけ補正することができ、モータの分解能が
低い場合でも数μｍ程度の微細な送り量の調整を行うこ
とができる。

【００２８】一方、ワーク１はＸＹテーブル２上に設け
られたチャック３６に固定され、ＸＹ平面内を移動しな
がらカップ砥石３によって研削される。ＸＹテーブルの
上方で且つカップ砥石の側方には形状測定器としてのレ
ーザ変位計３７が設けられており、研削加工のなされた
ワークの被研削面の形状はこのレーザ変位計３７で測定
できるようになっている。

【００２９】そして、以上のように構成された本実施例
の正面研削盤では、本格的な研削加工を開始する前にワ
ーク１の試験加工を行い、かかる試験加工によって得ら
れた被研削面の形状に基づいて上記テーブル姿勢補正部
１７、スピンドル姿勢補正部２２及びボールねじ送り量
補正部３１を制御するための補正データが作成される。
そして、この補正データに基づき、ワーク１の被研削面
をカップ砥石３で研削している最中に、上記テーブル姿
勢補正部１７、スピンドル姿勢補正部２２及びボールね
じ送り量補正部３１の各圧電素子に対する印加電圧が適
宜調整され、ワーク１に対するカップ砥石３の切り込み
量や当接角度が細かく調整されるようになっている。

【００３０】図６はこのような制御を実現するための制
御系を示すブロック図であり、破線矢印はワーク１の試
験加工における信号経路を、実線矢印は作成された補正
データに基づいてワーク１の加工を行う際の信号経路を
表している。

【００３１】ワーク１の試験加工を行っている最中にお
いては、カップ砥石３によって研削された被研削面の形
状が上記レーザ変位計３７によって測定され、その形状
測定信号はマイクロコンピュータからなる演算部３９に
入力される。また、ＸＹテーブル２にはその移動位置を
検出するテーブル位置検出センサ３８が設けられてお
り、その位置検出信号も上記形状測定信号と共に演算部
３９に入力される。演算部３９は形状測定信号を位置検
出信号と関連づけながら、ＸＹ平面内におけるワーク１
の座標位置毎の補正データを作成し、この補正データを
補正データ記憶部４０に格納する。

【００３２】そして、ワーク１の本加工が開始される
と、上記演算部３９はテーブル位置検出センサ３８の出
力信号に基づいてワーク１の座標位置に対応した補正デ
ータを補正データ記憶部４０から読み出し、かかる補正
データに従って上記テーブル姿勢補正部１７、スピンド
ル姿勢補正部２２及びボールねじ送り量補正部３１の各
圧電素子２１，２６，３５に対して制御電圧を印加し、
これによって上記テーブル姿勢補正部１７はＸＹテーブ
ル２の高さ及び傾きを、スピンドル姿勢補正部２２はス
ピンドル４の傾きを、ボールねじ送り量補正部３１はス
ピンドルヘッドの送り量を補正する。

【００３３】その結果、本実施例の正面研削盤では、過
去の研削加工で得られた補正データに基づき、ＸＹ平面
内におけるワーク１の座標位置毎にカップ砥石のワーク
に対する切り込み量及び傾きが補正されるので、ワーク
１の被研削面の平坦度を著しく向上させることができる
ものである。

【００３４】次に、本発明の第二実施例について説明す
る。前述の第一実施例では試験加工で得られたワーク１
の被研削面の形状から補正データを作成したが、カップ
砥石３の切り込み量及び傾きはワーク１からカップ砥石
３に作用する加工反力に応じて変化するので、研削加工
時にワーク１に作用する荷重を測定し、かかる測定値に
基づいて補正データを作成するようにしても、第一実施
例と同様にテーブル姿勢補正部１７、スピンドル姿勢補
正部２２及びボールねじ送り量補正部３１の制御を行う
ことが可能である。

【００３５】従って、この第二実施例では、ワークを固
定するチャック３６とＸＹテーブルとの間に多軸力セン
サを設け、試験加工時にワークに作用するＸ方向、Ｙ方
向及びＸＹ平面に垂直な方向の荷重をこの多軸力センサ
で測定するようにした。図７はこの実施例における制御
系を示すブロック図であり、第一実施例の形状測定器３
７に変えて上記多軸力センサ４１を用いるようにしたも
のである。尚、その他の構成については第一実施例と何
ら異なるところがないので、ここではその説明を省略す
る。

【００３６】次に、図８に示す本発明の第三実施例につ
いて説明する。この実施例ではスピンドル主軸４ａの周
囲に加工姿勢検出センサ４２を設け、ワーク１の研削加
工中におけるスピンドル主軸４ａの傾きや高さの変化を
計測すると共に、かかる計測値に基づいて直ちにテーブ
ル姿勢補正部１７、スピンドル姿勢補正部２２及びボー
ルねじ送り量補正部３１の制御を行うようにした。

【００３７】上記加工姿勢検出センサ４２としては静電
容量型の変位計を用い、スピンドル主軸４ａの傾きを正
確に検出するために、当該スピンドル主軸４ａの周囲の
少なくとも３か所にこの加工姿勢検出センサ４２を取り
付けた。

【００３８】また、図９はこの実施例における制御系を
示すブロック図である。この実施例では、前述の第一あ
るいは第二実施例のようにワーク１の研削加工の開始に
先だって予め補正データを作成することはせず、上記加
工姿勢検出センサ４２の検出信号を演算部４３で処理し
ながら即座にテーブル姿勢補正部１７、スピンドル姿勢
補正部２２及びボールねじ送り量補正部３１の各圧電素
子２１，２６，３５に対し制御電圧を印加するようにし
ている。すなわち、この実施例ではワーク１の研削加工
中においてスピンドル主軸４ａの高さや傾きか僅かにで
も変化すると、例えばスピンドル姿勢補正部２２の圧電
素子２６に対して制御電圧が印加され、スピンドル４自
体のスピンドルヘッド６に対する固定姿勢が当該変化を
打ち消すように変更される。

【００３９】その結果、本実施例の正面研削盤では、研
削加工中におけるスピンドル主軸４ａの実際の姿勢変化
に基づき、即座にカップ砥石のワークに対する切り込み
量及び傾きが補正されるので、やはり前述の第一実施例
と同様にワーク１の被研削面の平坦度を著しく向上させ
ることができるものである。

【００４０】尚、前述の各実施例ではワーク１の送りテ
ーブルとしてＸＹテーブル２を用いたが、図１０に示す
ように、Ｘ方向へ移動可能なテーブル４４にロータリテ
ーブル４５を登載したＸθテーブル４６を用いても各実
施例と同様にワークの研削加工を行うことができる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の研削
盤によれば、研削加工中における砥石とワークとの位置
関係の変化に伴い、砥石の被研削面に対する切り込み量
や傾きが刻一刻と変化する場合であっても、かかる変化
を加工姿勢補正手段によって補正しつつ研削加工を実行
することができるので、スルーフィード方式によってワ
ークの研削加工を行う場合であっても、被研削面の平坦
度を十分に高めることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第一実施例に係る正面研削盤を示す
概略構成図である。

【図２】 第一実施例に係るリニアベアリング及びテー
ブル姿勢補正部を示す正面図及び側面図である。

【図３】 第一実施例に係るスピンドル姿勢補正部を示
す断面図である。

【図４】 図３のＡ矢視図である。

【図５】 第一実施例に係るボールねじ送り量補正部を
示す断面図である。

【図６】 第一実施例の研削盤の制御系を示すブロック
図である。

【図７】 第二実施例の研削盤の制御系を示すブロック
図である。

【図８】 本発明の研削盤の第三実施例を示す概略構成
図である。

【図９】 第三実施例の研削盤の制御系を示すブロック
図である。

【図１０】 ワーク送りテーブルとしてＸθテーブルを
用いた本発明の研削盤を示す概略構成図である。

【図１１】 正面研削盤におけるスルーフィード方式の
研削方法を示す概略図である。

【図１２】 正面研削盤におけるワークの加工手順を示
す概略図である。

【図１３】 正面研削盤におけるインフィード方式の研
削方法を示す概略図である。

【符号の説明】

１…ワーク、２…ＸＹテーブル（ワーク送りテーブ
ル）、３…カップ砥石、４…スピンドル、８…スピンド
ル送り手段、２２…スピンドル姿勢補正部（加工姿勢補
正手段）

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワークの被研削面に対して垂直に配設さ
   れると共に砥石が装着されたスピンドルと、所定の切り
   込み量に基づいてこのスピンドルをワークに向けて下降
   させるスピンドル送り手段と、上記スピンドルの主軸と
   直交するＸＹ平面内でワークを回転及び／又は直線運動
   させるワーク送りテーブルとから構成される研削盤にお
   いて、 上記砥石によるワークの被研削面の加工の進行中にスピ
   ンドルと被研削面とがなす角度及び被研削面に対する砥
   石の切り込み量を逐次調整する加工姿勢補正手段を設け
   たことを特徴とする研削盤。
2. 【請求項２】 上記砥石によるワークの被研削面の加工
   中にスピンドルの被研削面に対する傾き及び高さの変化
   を検出する加工姿勢検出手段を設け、この加工姿勢検出
   手段からの出力信号に基づいて上記加工姿勢補正手段を
   制御することを特徴とする請求項１記載の研削盤。
3. 【請求項３】 試験的に研削加工のなされたワークの被
   研削面の形状を測定する形状測定手段を設けると共に、
   この形状測定手段の出力信号からＸＹ平面内におけるワ
   ークの座標位置毎の補正データを作成しこれを格納する
   補正データ作成手段を設け、この補正データ作成手段か
   らの出力信号に基づいて上記加工姿勢補正手段を制御す
   ることを特徴とする請求項１記載の研削盤。
4. 【請求項４】 ワークの被研削面の加工中に砥石から当
   該ワークに作用する荷重を測定する加工力検出手段を設
   けると共に、この加工力検出手段の出力信号からＸＹ平
   面内におけるワークの座標位置毎の補正データを作成し
   これを格納する補正データ作成手段を設け、この補正デ
   ータ作成手段からの出力信号に基づいて上記加工姿勢補
   正手段を制御することを特徴とする請求項１記載の研削
   盤。
5. 【請求項５】 上記加工姿勢補正手段は、上記ワーク送
   りテーブルとこれをＸＹ平面内で直線案内するリニアベ
   アリングとの間に配設されたピエゾアクチュエータであ
   ることを特徴とする請求項１記載の研削盤。
6. 【請求項６】 上記加工姿勢補正手段は、上記スピンド
   ルとこれを保持するスピンドルヘッドとの間に配設され
   たピエゾアクチュエータであることを特徴とする請求項
   １記載の研削盤。
7. 【請求項７】 上記加工姿勢補正手段は、上記スピンド
   ルを保持するスピンドルヘッドと上記スピンドル送り手
   段との間に配設されたピエゾアクチュエータであること
   を特徴とする請求項１記載の研削盤。