JPH0915058A - 温度センサ及びその製造方法 - Google Patents
温度センサ及びその製造方法Info
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- JPH0915058A JPH0915058A JP18778095A JP18778095A JPH0915058A JP H0915058 A JPH0915058 A JP H0915058A JP 18778095 A JP18778095 A JP 18778095A JP 18778095 A JP18778095 A JP 18778095A JP H0915058 A JPH0915058 A JP H0915058A
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- Japan
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- temperature
- sensitive element
- metal case
- temperature sensor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品の点数を少なくし、組立時の効率を高め
た、低価格の温度センサを提供すること。 【構成】 感温素子Ａ２を有底筒状の金属ケース１の内
側に収納する温度センサであって、前記金属ケース１の
底部に、絶縁チューブ６で外周を囲むとともに、前記感
温素子Ａ２を導電性ばね４で押し当て固定し、該導電性
ばね４の上に端子Ｃ１１を設けて、前記金属ケース１と
前記感温素子Ａ２を電気的に接続する。
た、低価格の温度センサを提供すること。 【構成】 感温素子Ａ２を有底筒状の金属ケース１の内
側に収納する温度センサであって、前記金属ケース１の
底部に、絶縁チューブ６で外周を囲むとともに、前記感
温素子Ａ２を導電性ばね４で押し当て固定し、該導電性
ばね４の上に端子Ｃ１１を設けて、前記金属ケース１と
前記感温素子Ａ２を電気的に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感温素子を金属ケース
内に密封した温度センサに関する。
内に密封した温度センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の温度センサを図３に示す。従来の
温度センサは、断面略Ｔ字形の有底筒状の金属ケース１
ａの底部に感温素子Ａ２ａを挿入固定し、端子Ａ５ａと
パターン１４の端部を半田付けした感温素子Ｂ３ａ、実
装基板１２及び内ケース７ａを導電性ばね４ａと蓋１６
によって押し当てて、金属ケースの開口部１０ａをかし
めて形成される。
温度センサは、断面略Ｔ字形の有底筒状の金属ケース１
ａの底部に感温素子Ａ２ａを挿入固定し、端子Ａ５ａと
パターン１４の端部を半田付けした感温素子Ｂ３ａ、実
装基板１２及び内ケース７ａを導電性ばね４ａと蓋１６
によって押し当てて、金属ケースの開口部１０ａをかし
めて形成される。
【０００３】端子Ｂ９ａと、端子Ｃ１１ａは、感温素子
Ａ２ａ、感温素子Ｂ３ａ及び端子Ａ５ａとは、パターン
１４を形成した基板１２と、リード線１３を介して電気
的に接続されている。また、感温素子Ａ２ａと、金属ケ
ース１ａも電気的に接続されている。
Ａ２ａ、感温素子Ｂ３ａ及び端子Ａ５ａとは、パターン
１４を形成した基板１２と、リード線１３を介して電気
的に接続されている。また、感温素子Ａ２ａと、金属ケ
ース１ａも電気的に接続されている。
【０００４】感温素子Ａ２ａの側面と金属ケース１ａと
を絶縁するため、絶縁チューブ６ａが設けられている。
を絶縁するため、絶縁チューブ６ａが設けられている。
【０００５】蓋１６をかしめる際の緩衝材として、蓋１
６と金属ケース１ａとのかしめ部近傍に、ゴムパッキン
８ａが設けられている。また、端子Ｂ９ａ及び端子Ｃ１
１ａとリード線１３との接続部を保護するため、樹脂１
５が塗布されている。
６と金属ケース１ａとのかしめ部近傍に、ゴムパッキン
８ａが設けられている。また、端子Ｂ９ａ及び端子Ｃ１
１ａとリード線１３との接続部を保護するため、樹脂１
５が塗布されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の温度センサの構造では、部品の数が多く、組立時
の作業能率が悪いという欠点があった。
従来の温度センサの構造では、部品の数が多く、組立時
の作業能率が悪いという欠点があった。
【０００７】本発明の目的は、部品の点数を少なくし、
組立時の効率を高めた、低価格の温度センサ及びその製
造方法を提供することにある。
組立時の効率を高めた、低価格の温度センサ及びその製
造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明による温度センサは、感温素子Ａと感温素
子Ｂとを有底筒状の金属ケース内に収納する温度センサ
において、前記金属ケースの底部に、絶縁チューブで、
外周を囲むように、両面に電極を形成したディスク型感
温素子Ａを導電性ばねで押し当て固定し、該導電性ばね
上に信号検出用の端子Ｃを設けて、前記金属ケースと前
記感温素子Ａと前記端子Ｃとを電気的に接続したことを
特徴とする温度センサであり、感温素子Ａと感温素子
Ｂとを有底筒状の金属ケース内に収納した温度センサで
あって、前記金属ケースの底部に、絶縁チューブで、外
周を囲むように、両面に電極を形成したディスク型感温
素子Ａを導電性ばねで押し当て固定し、該導電性ばね上
に信号検出用の端子Ｃを設けて、前記金属ケースと前記
感温素子Ａと前記端子Ｃとを電気的に接続した温度セン
サにおいて、前記感温素子Ａを前記金属ケースの底部に
押し当てる前記導電性ばねとして、前記端子Ｃと一体の
屈曲状の導電性ばねを用いて、前記金属ケースと前記感
温素子Ａを電気的に接続したことを特徴とする温度セン
サであり、、または記載の温度センサにおいて、
前記端子Ｃと、前記金属ケースの開口を覆う蓋を、樹脂
で一体成形した成形体を、前記金属ケースの内側に固定
してなることを特徴とする温度センサであり、、
、または記載の温度センサにおいて、前記金属ケー
スの開口を覆う蓋と前記感温素子Ｂと前記端子Ｃとを一
体成形することを特徴とする温度センサの製造方法であ
り、、、または記載の温度センサにおいて、前
記導電性ばねと、前記端子Ｃとを一体成形することを特
徴とする温度センサの製造方法である。
に、本発明による温度センサは、感温素子Ａと感温素
子Ｂとを有底筒状の金属ケース内に収納する温度センサ
において、前記金属ケースの底部に、絶縁チューブで、
外周を囲むように、両面に電極を形成したディスク型感
温素子Ａを導電性ばねで押し当て固定し、該導電性ばね
上に信号検出用の端子Ｃを設けて、前記金属ケースと前
記感温素子Ａと前記端子Ｃとを電気的に接続したことを
特徴とする温度センサであり、感温素子Ａと感温素子
Ｂとを有底筒状の金属ケース内に収納した温度センサで
あって、前記金属ケースの底部に、絶縁チューブで、外
周を囲むように、両面に電極を形成したディスク型感温
素子Ａを導電性ばねで押し当て固定し、該導電性ばね上
に信号検出用の端子Ｃを設けて、前記金属ケースと前記
感温素子Ａと前記端子Ｃとを電気的に接続した温度セン
サにおいて、前記感温素子Ａを前記金属ケースの底部に
押し当てる前記導電性ばねとして、前記端子Ｃと一体の
屈曲状の導電性ばねを用いて、前記金属ケースと前記感
温素子Ａを電気的に接続したことを特徴とする温度セン
サであり、、または記載の温度センサにおいて、
前記端子Ｃと、前記金属ケースの開口を覆う蓋を、樹脂
で一体成形した成形体を、前記金属ケースの内側に固定
してなることを特徴とする温度センサであり、、
、または記載の温度センサにおいて、前記金属ケー
スの開口を覆う蓋と前記感温素子Ｂと前記端子Ｃとを一
体成形することを特徴とする温度センサの製造方法であ
り、、、または記載の温度センサにおいて、前
記導電性ばねと、前記端子Ｃとを一体成形することを特
徴とする温度センサの製造方法である。
【０００９】
【作用】 金属ケースの底部に、絶縁チューブの内側に感温素子
Ａを導電性ばねで押し当てて固定し、金属ケース、感温
素子及び信号検出用の端子Ｃを電気的に接続すること
と、蓋、端子Ｂ，Ｃ及び感温素子Ｂを樹脂で一体成形す
ることにより、また感温素子Ａを金属ケースの底部に
押し当てる、信号検出用の端子Ｃと一体の屈曲状の導電
性ばねを用いて前記金属ケースと前記感温素子Ａを電気
的に接続することと、端子Ｂ，Ｃ、感温素子Ｂ及び導電
性ばねを樹脂で一体成形することにより、部品点数が少
なくなり、部材費が削減され、作業時間も短縮され、低
価格の温度センサを提供できる。
Ａを導電性ばねで押し当てて固定し、金属ケース、感温
素子及び信号検出用の端子Ｃを電気的に接続すること
と、蓋、端子Ｂ，Ｃ及び感温素子Ｂを樹脂で一体成形す
ることにより、また感温素子Ａを金属ケースの底部に
押し当てる、信号検出用の端子Ｃと一体の屈曲状の導電
性ばねを用いて前記金属ケースと前記感温素子Ａを電気
的に接続することと、端子Ｂ，Ｃ、感温素子Ｂ及び導電
性ばねを樹脂で一体成形することにより、部品点数が少
なくなり、部材費が削減され、作業時間も短縮され、低
価格の温度センサを提供できる。
【００１０】
【実施例】本発明の第１の実施例の温度センサを図１に
示す。本実施例の温度センサにおいては、全体が六角ナ
ットを有するボルト状で、全長が約４０ｍｍ、頭部が径
２４ｍｍ、下部が筒状で、外径が１６φｍｍ、内径が１
１φｍｍの真鍮材からなる断面略Ｔ字形の有底の金属ケ
ース１の底部に、絶縁チューブ６により外周を囲むよう
に板状の径φ７ｍｍ×５ｍｍのディスク型感温素子Ａ２
が挿入固定されている。その感温素子Ａ２の面上に、端
子Ａ５と螺旋状の導電性ばね４が絶縁チューブ６の内側
に位置するように配置され、前記端子Ａ５と前記導電性
ばね４を介して信号検出用の端子Ｃ１１と電気的に接続
されている。絶縁チューブ６は、感温素子Ａ２の側面、
端子Ａ５、導電性ばね４及び端子Ｃ１１と、金属ケース
１との絶縁のため設けられている。前記感温素子Ａ２
は、金属ケース１の底部の接触温度を検知する。
示す。本実施例の温度センサにおいては、全体が六角ナ
ットを有するボルト状で、全長が約４０ｍｍ、頭部が径
２４ｍｍ、下部が筒状で、外径が１６φｍｍ、内径が１
１φｍｍの真鍮材からなる断面略Ｔ字形の有底の金属ケ
ース１の底部に、絶縁チューブ６により外周を囲むよう
に板状の径φ７ｍｍ×５ｍｍのディスク型感温素子Ａ２
が挿入固定されている。その感温素子Ａ２の面上に、端
子Ａ５と螺旋状の導電性ばね４が絶縁チューブ６の内側
に位置するように配置され、前記端子Ａ５と前記導電性
ばね４を介して信号検出用の端子Ｃ１１と電気的に接続
されている。絶縁チューブ６は、感温素子Ａ２の側面、
端子Ａ５、導電性ばね４及び端子Ｃ１１と、金属ケース
１との絶縁のため設けられている。前記感温素子Ａ２
は、金属ケース１の底部の接触温度を検知する。
【００１１】また、感温素子Ｂ３、端子Ｂ９及び端子Ｃ
１１を、樹脂で一体成形し、前記金属ケース１の内側
に、断面略Ｔ字形の成形体７中に固定されている。ま
た、感温素子Ｂ３は、成形体７の設置された位置の温度
を検知する。この際、感温素子Ａ２を金属ケース１の底
部に成形体７によって、端子Ａ５と導電性ばね４を介し
て押し当てた状態で、金属ケース１の開口部１０がかし
められている。
１１を、樹脂で一体成形し、前記金属ケース１の内側
に、断面略Ｔ字形の成形体７中に固定されている。ま
た、感温素子Ｂ３は、成形体７の設置された位置の温度
を検知する。この際、感温素子Ａ２を金属ケース１の底
部に成形体７によって、端子Ａ５と導電性ばね４を介し
て押し当てた状態で、金属ケース１の開口部１０がかし
められている。
【００１２】また、前記成形体７をかしめる際の緩衝材
として、成形体７と金属ケース１との接触面にゴムパッ
キン８が設けられている。
として、成形体７と金属ケース１との接触面にゴムパッ
キン８が設けられている。
【００１３】本発明の第２の実施例の温度センサを図２
に示す。第２の実施例の温度センサでは、第１の実施例
と同じ金属ケース１Ａの底部に、絶縁チューブ６Ａによ
り外周を囲むように板状の径φ７ｍｍ×５ｍｍの感温素
子Ａ２Ａが挿入固定されている。その感温素子Ａ２Ａの
面上に端子Ｃ１１Ａと一体となった屈曲状の導電性ばね
４Ａを設置して電気的に接続されている。
に示す。第２の実施例の温度センサでは、第１の実施例
と同じ金属ケース１Ａの底部に、絶縁チューブ６Ａによ
り外周を囲むように板状の径φ７ｍｍ×５ｍｍの感温素
子Ａ２Ａが挿入固定されている。その感温素子Ａ２Ａの
面上に端子Ｃ１１Ａと一体となった屈曲状の導電性ばね
４Ａを設置して電気的に接続されている。
【００１４】また、感温素子Ｂ３Ａと信号検出用の端子
Ｂ９Ａは一体成形され、金属ケース１Ａの内側に断面略
Ｔ字形の成形体７Ａの中に固定されている。この際に、
成形体７Ａ内に固定された端子Ａ１１Ａと一体の屈曲状
の導電性ばね４Ａで前記感温素子Ａを金属ケース１Ａの
底部に押し当てて固定した状態で、金属ケース１Ａと感
温素子Ａと屈曲状の導電性ばねと電気的に接続される。
また、金属ケース１Ａの開口部１０Ａがかしめられてい
る。
Ｂ９Ａは一体成形され、金属ケース１Ａの内側に断面略
Ｔ字形の成形体７Ａの中に固定されている。この際に、
成形体７Ａ内に固定された端子Ａ１１Ａと一体の屈曲状
の導電性ばね４Ａで前記感温素子Ａを金属ケース１Ａの
底部に押し当てて固定した状態で、金属ケース１Ａと感
温素子Ａと屈曲状の導電性ばねと電気的に接続される。
また、金属ケース１Ａの開口部１０Ａがかしめられてい
る。
【００１５】感温素子Ａ２Ａの側面及び導電性ばね４Ａ
と、金属ケース１Ａとの絶縁のため、絶縁チューブ６Ａ
が設けられている。
と、金属ケース１Ａとの絶縁のため、絶縁チューブ６Ａ
が設けられている。
【００１６】また、成形体７Ａをかしめる際の緩衝材と
して、ゴムパッキン８Ａが設けられている。
して、ゴムパッキン８Ａが設けられている。
【００１７】
【発明の効果】以上、本発明の第１の実施例及び第２の
実施例によれば、部材費が削減されたうえに、組立、作
業時間が短縮されることにより、製造が容易となった、
低価格の温度センサを提供できる。
実施例によれば、部材費が削減されたうえに、組立、作
業時間が短縮されることにより、製造が容易となった、
低価格の温度センサを提供できる。
【図１】本発明の第１の実施例の温度センサを示す断面
図。
図。
【図２】本発明の第２の実施例の温度センサを示す断面
図。
図。
【図３】従来の温度センサを示す断面図。
１，１ａ，１Ａ 金属ケース ２，２ａ，２Ａ 感温素子Ａ ３，３ａ，３Ａ 感温素子Ｂ ４，４ａ，４Ａ 導電性ばね ５，５ａ 端子Ａ ６，６ａ，６Ａ 絶縁チューブ ７，７ａ，７Ａ 成形体 ８，８ａ，８Ａ ゴムパッキン ９，９ａ，９Ａ 端子Ｂ １０，１０ａ，１０Ａ 開口部 １１，１１ａ，１１Ａ 端子Ｃ １２ 実装基板 １３ リード線 １４ パターン １５ 樹脂 １６ 蓋
Claims (5)
- 【請求項１】 感温素子Ａと感温素子Ｂとを有底筒状の
金属ケース内に収納する温度センサにおいて、前記金属
ケースの底部に、絶縁チューブで、外周を囲むように、
両面に電極を形成したディスク型感温素子Ａを導電性ば
ねで押し当て固定し、該導電性ばね上に信号検出用の端
子Ｃを設けて、前記金属ケースと前記感温素子Ａと前記
端子Ｃとを電気的に接続したことを特徴とする温度セン
サ。 - 【請求項２】 感温素子Ａと感温素子Ｂとを有底筒状の
金属ケース内に収納した温度センサであって、前記金属
ケースの底部に、絶縁チューブで、外周を囲むように、
両面に電極を形成したディスク型感温素子Ａを導電性ば
ねで押し当て固定し、該導電性ばね上に信号検出用の端
子Ｃを設けて、前記金属ケースと前記感温素子Ａと前記
端子Ｃとを電気的に接続した温度センサにおいて、前記
感温素子Ａを前記金属ケースの底部に押し当てる前記導
電性ばねとして、前記端子Ｃと一体の屈曲状の導電性ば
ねを用いて、前記金属ケースと前記感温素子Ａを電気的
に接続したことを特徴とする温度センサ。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の温度センサにお
いて、前記端子Ｃと、前記金属ケースの開口を覆う蓋
を、樹脂で一体成形した成形体を、前記金属ケースの内
側に固定してなることを特徴とする温度センサ。 - 【請求項４】 請求項１、２、または３記載の温度セン
サにおいて、前記金属ケースの開口を覆う蓋と前記感温
素子Ｂと前記端子Ｃとを一体成形することを特徴とする
温度センサの製造方法。 - 【請求項５】 請求項１、２、または３記載の温度セン
サにおいて、前記導電性ばねと、前記端子Ｃとを一体成
形することを特徴とする温度センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18778095A JPH0915058A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 温度センサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18778095A JPH0915058A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 温度センサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0915058A true JPH0915058A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=16212097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18778095A Pending JPH0915058A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 温度センサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0915058A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114216578A (zh) * | 2017-01-16 | 2022-03-22 | 株式会社芝浦电子 | 温度传感器 |
-
1995
- 1995-06-29 JP JP18778095A patent/JPH0915058A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114216578A (zh) * | 2017-01-16 | 2022-03-22 | 株式会社芝浦电子 | 温度传感器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040427 |