JPH08219904A - サーミスタ式表面温度センサ - Google Patents
サーミスタ式表面温度センサInfo
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- JPH08219904A JPH08219904A JP7031250A JP3125095A JPH08219904A JP H08219904 A JPH08219904 A JP H08219904A JP 7031250 A JP7031250 A JP 7031250A JP 3125095 A JP3125095 A JP 3125095A JP H08219904 A JPH08219904 A JP H08219904A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- mounting plate
- thermistor
- surface temperature
- temperature sensor
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/14—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
- G01K1/143—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations for measuring surface temperatures
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 組立加工が容易で安価なサーミスタ式表面温
度センサを提供することを目的とするものである。 【構成】 サーミスタ素子１に素子リード線２ａ，２ｂ
の一端を接続し、他端に被覆リード線３ａ，３ｂの導体
部４ａ，４ｂを接続した。次に、サーミスタ素子１及び
接続部５ａ，５ｂを樹脂絶縁体９にてコーティングし
た。その後、耐熱ゴムチューブ６内にサーミスタ素子１
を収納した。次に、金属取付板８上に、サーミスタ素子
１を収納した耐熱ゴムチューブ６を突起１０に突き当て
た状態で、感熱側取付板カシメ部１５及びリード線側取
付板カシメ部１６をかしめた。
度センサを提供することを目的とするものである。 【構成】 サーミスタ素子１に素子リード線２ａ，２ｂ
の一端を接続し、他端に被覆リード線３ａ，３ｂの導体
部４ａ，４ｂを接続した。次に、サーミスタ素子１及び
接続部５ａ，５ｂを樹脂絶縁体９にてコーティングし
た。その後、耐熱ゴムチューブ６内にサーミスタ素子１
を収納した。次に、金属取付板８上に、サーミスタ素子
１を収納した耐熱ゴムチューブ６を突起１０に突き当て
た状態で、感熱側取付板カシメ部１５及びリード線側取
付板カシメ部１６をかしめた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、民生・産業用機器等の
２００℃程度までの温度を検知し、制御システムにて機
器の動作を制御するためのサーミスタ式表面温度センサ
に関するものである。
２００℃程度までの温度を検知し、制御システムにて機
器の動作を制御するためのサーミスタ式表面温度センサ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、サーミスタ式表面温度センサは国
内にて民生・産業用の被測温体の表面温度の計測・制御
用として普及しており、また、自動車等の電池の過熱防
止用としても急速に需要が増加する動向にあり、信頼性
の高さはもとより、安価なサーミスタ式表面温度センサ
の提供が期待されている。
内にて民生・産業用の被測温体の表面温度の計測・制御
用として普及しており、また、自動車等の電池の過熱防
止用としても急速に需要が増加する動向にあり、信頼性
の高さはもとより、安価なサーミスタ式表面温度センサ
の提供が期待されている。
【０００３】以下に従来のサーミスタ式表面温度センサ
について説明する。図３は従来のサーミスタ式表面温度
センサの断面構造を示すものである。図３において、サ
ーミスタ素子１に一対の素子リード線２ａ，２ｂの一端
を各々接続し、この素子リード線２ａ，２ｂの他端に一
対の被覆リード線３ａ，３ｂの一端の導体部４ａ，４ｂ
を各々接続部５ａ，５ｂで接続し、サーミスタ素子１及
び接続部５ａ，５ｂを樹脂絶縁体９にてコーティング処
理した構成体を被測温体へ設置用の取付穴７を有する金
属取付板１３と一体成形樹脂１２とをインサート成形加
工した成形体の中に挿入した後、充填用樹脂絶縁体１４
を注入し、硬化させて固着したものであった。
について説明する。図３は従来のサーミスタ式表面温度
センサの断面構造を示すものである。図３において、サ
ーミスタ素子１に一対の素子リード線２ａ，２ｂの一端
を各々接続し、この素子リード線２ａ，２ｂの他端に一
対の被覆リード線３ａ，３ｂの一端の導体部４ａ，４ｂ
を各々接続部５ａ，５ｂで接続し、サーミスタ素子１及
び接続部５ａ，５ｂを樹脂絶縁体９にてコーティング処
理した構成体を被測温体へ設置用の取付穴７を有する金
属取付板１３と一体成形樹脂１２とをインサート成形加
工した成形体の中に挿入した後、充填用樹脂絶縁体１４
を注入し、硬化させて固着したものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、金属取付板１３と一体成形樹脂１２との
インサート成形体は高価であり、且つ、サーミスタ素子
１及び接続部５ａ，５ｂを樹脂絶縁体９にてコーティン
グ処理した構成体をインサート成形体に挿入し、充填用
樹脂絶縁体１４を注入し、硬化させて固着する構成はセ
ンサ組立加工に時間を要し、結果として製造原価が高く
なり安価なサーミスタ式表面温度センサを提供し難いと
いう問題点を有していた。
来の構成では、金属取付板１３と一体成形樹脂１２との
インサート成形体は高価であり、且つ、サーミスタ素子
１及び接続部５ａ，５ｂを樹脂絶縁体９にてコーティン
グ処理した構成体をインサート成形体に挿入し、充填用
樹脂絶縁体１４を注入し、硬化させて固着する構成はセ
ンサ組立加工に時間を要し、結果として製造原価が高く
なり安価なサーミスタ式表面温度センサを提供し難いと
いう問題点を有していた。
【０００５】そこで本発明は部材構成を変更することに
より安価な部品を採用し、且つ、組立加工上容易な構成
とすることにより、信頼性の高さはもとより安価なサー
ミスタ式表面温度センサを提供することを目的とする。
より安価な部品を採用し、且つ、組立加工上容易な構成
とすることにより、信頼性の高さはもとより安価なサー
ミスタ式表面温度センサを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、取付板と保持部を有する金属板と、金属板
の保持部内部に設けた耐熱ゴムチューブと、耐熱ゴムチ
ューブ内に設けられるとともに、外周が絶縁体で被覆さ
れたサーミスタ素子とを備え、サーミスタ素子は金属板
の保持部をかしめることにより固定されたものである。
に本発明は、取付板と保持部を有する金属板と、金属板
の保持部内部に設けた耐熱ゴムチューブと、耐熱ゴムチ
ューブ内に設けられるとともに、外周が絶縁体で被覆さ
れたサーミスタ素子とを備え、サーミスタ素子は金属板
の保持部をかしめることにより固定されたものである。
【０００７】
【作用】この構成によって、金属取付板と一体成形樹脂
との高価なインサート成形体を廃止し安価な部品の採用
が可能となり、かつ、サーミスタ素子を樹脂絶縁体にて
コーティング処理した構成体をインサート成形体に挿入
し、充填用樹脂絶縁体を注入し、硬化させて固着する組
立加工時間が不要となる。その結果、製造原価を低減
し、安価なサーミスタ式表面温度センサを提供すること
が可能となる。
との高価なインサート成形体を廃止し安価な部品の採用
が可能となり、かつ、サーミスタ素子を樹脂絶縁体にて
コーティング処理した構成体をインサート成形体に挿入
し、充填用樹脂絶縁体を注入し、硬化させて固着する組
立加工時間が不要となる。その結果、製造原価を低減
し、安価なサーミスタ式表面温度センサを提供すること
が可能となる。
【０００８】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について図１
を参照しながら説明する。図１（ａ）は本実施例のサー
ミスタ式表面温度センサの断面図、（ｂ）はその側面図
である。
を参照しながら説明する。図１（ａ）は本実施例のサー
ミスタ式表面温度センサの断面図、（ｂ）はその側面図
である。
【０００９】図１に示すように、サーミスタ素子１に一
対の素子リード線２ａ，２ｂの一端を各々接続し、素子
リード線２ａ，２ｂの他端に一対の被覆リード線３ａ，
３ｂの一端の導体部４ａ，４ｂを各々接続部５ａ，５ｂ
で接続した。次に、サーミスタ素子１及び接続部５ａ，
５ｂをエポキシ系など耐熱性を有する樹脂絶縁体９にて
コーティングした。その後、シリコン系あるいはフッ素
系など弾力性を有する耐熱ゴムチューブ６内に樹脂絶縁
体９にてコーティングしたサーミスタ素子１を収納し
た。次に、被測温体へ設置用の取付穴７及びプレス加工
により設けた凸状の突起１０を有する金属取付板８上
に、サーミスタ素子１を収納した耐熱ゴムチューブ６を
突起１０に突き当てた状態で、金属取付板８の側部に設
けた感熱側取付板カシメ部１５及びリード線側取付板カ
シメ部１６を耐熱ゴムチューブ６の外周を包み込むよう
にかしめた。これにより、感熱側取付板カシメ部１５及
びリード線側取付板カシメ部１６で耐熱ゴムチューブ６
の外周を覆い、金属取付板８と耐熱ゴムチューブ６と樹
脂絶縁体９でコーティングされたサーミスタ素子１とを
密着させ熱伝導性を良くし、かつサーミスタ素子１と被
覆リード線３ａ，３ｂとを固定した。このようにしてサ
ーミスタ式表面温度センサを得た。
対の素子リード線２ａ，２ｂの一端を各々接続し、素子
リード線２ａ，２ｂの他端に一対の被覆リード線３ａ，
３ｂの一端の導体部４ａ，４ｂを各々接続部５ａ，５ｂ
で接続した。次に、サーミスタ素子１及び接続部５ａ，
５ｂをエポキシ系など耐熱性を有する樹脂絶縁体９にて
コーティングした。その後、シリコン系あるいはフッ素
系など弾力性を有する耐熱ゴムチューブ６内に樹脂絶縁
体９にてコーティングしたサーミスタ素子１を収納し
た。次に、被測温体へ設置用の取付穴７及びプレス加工
により設けた凸状の突起１０を有する金属取付板８上
に、サーミスタ素子１を収納した耐熱ゴムチューブ６を
突起１０に突き当てた状態で、金属取付板８の側部に設
けた感熱側取付板カシメ部１５及びリード線側取付板カ
シメ部１６を耐熱ゴムチューブ６の外周を包み込むよう
にかしめた。これにより、感熱側取付板カシメ部１５及
びリード線側取付板カシメ部１６で耐熱ゴムチューブ６
の外周を覆い、金属取付板８と耐熱ゴムチューブ６と樹
脂絶縁体９でコーティングされたサーミスタ素子１とを
密着させ熱伝導性を良くし、かつサーミスタ素子１と被
覆リード線３ａ，３ｂとを固定した。このようにしてサ
ーミスタ式表面温度センサを得た。
【００１０】なお、突起１０は感熱側取付板カシメ部１
５及びリード線側取付板カシメ部１６をかしめる際耐熱
ゴムチューブ６の位置を規制し、被測温体への取付穴７
を組立加工上妨害するのを防ぐことができる。
５及びリード線側取付板カシメ部１６をかしめる際耐熱
ゴムチューブ６の位置を規制し、被測温体への取付穴７
を組立加工上妨害するのを防ぐことができる。
【００１１】また、図１（ａ）においては耐熱ゴムチュ
ーブ６は樹脂絶縁体９の頂部を被覆していないが、感熱
側取付板カシメ部１５をかしめることにより頂部も耐熱
ゴムチューブ６で被覆されることとなる。
ーブ６は樹脂絶縁体９の頂部を被覆していないが、感熱
側取付板カシメ部１５をかしめることにより頂部も耐熱
ゴムチューブ６で被覆されることとなる。
【００１２】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について図２を参照しながら説明する。
について図２を参照しながら説明する。
【００１３】図２（ａ）は本実施例におけるサーミスタ
式表面温度センサの断面図、（ｂ）はその側面図であ
る。
式表面温度センサの断面図、（ｂ）はその側面図であ
る。
【００１４】図２に示すように、サーミスタ素子１に一
対の素子リード線２ａ，２ｂの一端を各々接続し、素子
リード線２ａ，２ｂの他端に一対の被覆リード線３ａ，
３ｂの一端の導体部４ａ，４ｂを各々接続部５ａ，５ｂ
で接続した。次に、サーミスタ素子１及び接続部５ａ，
５ｂをエポキシ系など耐熱性を有する樹脂絶縁体９にて
コーティングした。その後、シリコン系樹脂など硬化す
ると弾力性を有する耐熱性絶縁樹脂パテ１１を樹脂絶縁
体９の表面に配し、これを被測温体へ設置用の取付穴７
を有する金属取付板８上に配し、金属取付板８の側部に
設けた感熱側取付板カシメ部１５及びリード線側取付板
カシメ部１６を耐熱性絶縁樹脂パテ１１と被覆リード線
３ａ，３ｂの外周を包み込むごとくかしめた。これによ
り、感熱側取付板カシメ部１５及びリード線側取付板カ
シメ部１６で耐熱性絶縁樹脂パテ１１の外周を覆い、金
属取付板８と耐熱性絶縁樹脂パテ１１と樹脂絶縁体９で
コーティングされたサーミスタ素子１とを密着させ熱伝
導性を良くし、かつサーミスタ素子１と接続部５ａ，５
ｂとを固定した。このようにしてサーミスタ式表面温度
センサを得た。本実施例においては、実施例１における
耐熱ゴムチューブ６の代わりに耐熱性絶縁樹脂パテ１１
を用いたが、この方が金属取付板８と耐熱性絶縁樹脂パ
テ１１と樹脂絶縁体９でコーティングされたサーミスタ
素子１との密着性が良く、熱伝導性に優れている。さら
に、安価であるととともに組立加工時間もより短縮する
ことができる。
対の素子リード線２ａ，２ｂの一端を各々接続し、素子
リード線２ａ，２ｂの他端に一対の被覆リード線３ａ，
３ｂの一端の導体部４ａ，４ｂを各々接続部５ａ，５ｂ
で接続した。次に、サーミスタ素子１及び接続部５ａ，
５ｂをエポキシ系など耐熱性を有する樹脂絶縁体９にて
コーティングした。その後、シリコン系樹脂など硬化す
ると弾力性を有する耐熱性絶縁樹脂パテ１１を樹脂絶縁
体９の表面に配し、これを被測温体へ設置用の取付穴７
を有する金属取付板８上に配し、金属取付板８の側部に
設けた感熱側取付板カシメ部１５及びリード線側取付板
カシメ部１６を耐熱性絶縁樹脂パテ１１と被覆リード線
３ａ，３ｂの外周を包み込むごとくかしめた。これによ
り、感熱側取付板カシメ部１５及びリード線側取付板カ
シメ部１６で耐熱性絶縁樹脂パテ１１の外周を覆い、金
属取付板８と耐熱性絶縁樹脂パテ１１と樹脂絶縁体９で
コーティングされたサーミスタ素子１とを密着させ熱伝
導性を良くし、かつサーミスタ素子１と接続部５ａ，５
ｂとを固定した。このようにしてサーミスタ式表面温度
センサを得た。本実施例においては、実施例１における
耐熱ゴムチューブ６の代わりに耐熱性絶縁樹脂パテ１１
を用いたが、この方が金属取付板８と耐熱性絶縁樹脂パ
テ１１と樹脂絶縁体９でコーティングされたサーミスタ
素子１との密着性が良く、熱伝導性に優れている。さら
に、安価であるととともに組立加工時間もより短縮する
ことができる。
【００１５】また、本実施例においても実施例１と同様
に取付穴７と金属取付板８との間にプレス加工により突
起を設けることにより、感熱側取付板カシメ部１５及び
リード線側取付板カシメ部１６をかしめる際耐熱性絶縁
樹脂パテ１１の位置を規制し、被測温体用の取付穴７を
組立加工上妨害するのを防ぐことができる。
に取付穴７と金属取付板８との間にプレス加工により突
起を設けることにより、感熱側取付板カシメ部１５及び
リード線側取付板カシメ部１６をかしめる際耐熱性絶縁
樹脂パテ１１の位置を規制し、被測温体用の取付穴７を
組立加工上妨害するのを防ぐことができる。
【００１６】なお、金属取付板８は銅、アルミニウム、
黄銅など熱伝導性の良い材料を用い、取付穴７、突起１
０、感熱側取付板カシメ部１５及びリード線側取付板カ
シメ部１６を一体化成形したものである。
黄銅など熱伝導性の良い材料を用い、取付穴７、突起１
０、感熱側取付板カシメ部１５及びリード線側取付板カ
シメ部１６を一体化成形したものである。
【００１７】
【発明の効果】以上本発明によると、インサート成形加
工が不要となり、充填用樹脂絶縁体を注入し、硬化させ
るといった組立加工に時間を要することがなく、安価な
部品を用いて容易に組立加工できるので、信頼性の高さ
は変わらず、安価なサーミスタ式表面温度センサを提供
することができる。
工が不要となり、充填用樹脂絶縁体を注入し、硬化させ
るといった組立加工に時間を要することがなく、安価な
部品を用いて容易に組立加工できるので、信頼性の高さ
は変わらず、安価なサーミスタ式表面温度センサを提供
することができる。
【図１】（ａ）本発明の第１の実施例におけるサーミス
タ式表面温度センサの一部を切断した平面図 （ｂ）本発明の第１の実施例におけるサーミスタ式表面
温度センサの側面図
タ式表面温度センサの一部を切断した平面図 （ｂ）本発明の第１の実施例におけるサーミスタ式表面
温度センサの側面図
【図２】（ａ）本発明の第２の実施例におけるサーミス
タ式表面温度センサの一部を切断した平面図 （ｂ）本発明の第２の実施例におけるサーミスタ式表面
温度センサの側面図
タ式表面温度センサの一部を切断した平面図 （ｂ）本発明の第２の実施例におけるサーミスタ式表面
温度センサの側面図
【図３】（ａ）従来のサーミスタ式表面温度センサの一
部を切断した平面図 （ｂ）従来のサーミスタ式表面温度センサの側面図
部を切断した平面図 （ｂ）従来のサーミスタ式表面温度センサの側面図
１ サーミスタ素子 ２ａ 素子リード線 ２ｂ 素子リード線 ３ａ 被覆リード線 ３ｂ 被覆リード線 ４ａ 導体部 ４ｂ 導体部 ６ 耐熱ゴムチューブ ７ 取付穴 ８ 金属取付板 ９ 樹脂絶縁体 １０ 突起 １１ 耐熱性絶縁樹脂パテ １５ 感熱側取付板カシメ部 １６ リード線側取付板カシメ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石川 一夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 取付板と保持部を有する金属板と、この
金属板の保持部内部に設けた耐熱ゴムチューブと、この
耐熱ゴムチューブ内に設けられるとともに、外周が絶縁
体で被覆されたサーミスタ素子とを備え、前記サーミス
タ素子は金属板の保持部をかしめることにより固定され
たサーミスタ式表面温度センサ。 - 【請求項２】 取付板と保持部との間に突起を設けた請
求項１記載のサーミスタ式表面温度センサ。 - 【請求項３】 耐熱ゴムチューブに代えて耐熱性絶縁樹
脂パテを用いた請求項１記載のサーミスタ式表面温度セ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031250A JPH08219904A (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | サーミスタ式表面温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031250A JPH08219904A (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | サーミスタ式表面温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08219904A true JPH08219904A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12326126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7031250A Pending JPH08219904A (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | サーミスタ式表面温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08219904A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1213572A1 (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-12 | Italcoppie S.r.l. | Method for manufacturing a sealed temperature probe and probe thus manufactured |
| JP2012084674A (ja) * | 2010-10-10 | 2012-04-26 | Nippon Lock:Kk | サーミスタ温度センサー |
| JP2016515910A (ja) * | 2013-04-18 | 2016-06-02 | セブ ソシエテ アノニム | 取付け要素が具備された温度センサを備える調理容器 |
| CN106644141A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-05-10 | 孝感华工高理电子有限公司 | 一种纽扣式热敏探头 |
| CN108063034A (zh) * | 2016-11-08 | 2018-05-22 | Tdk株式会社 | 温度传感器装置 |
| JP2018197723A (ja) * | 2017-05-24 | 2018-12-13 | 矢崎総業株式会社 | 温度センサ及び電池パック |
| WO2020026394A1 (ja) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 株式会社芝浦電子 | 温度検知装置および組付体 |
| JP6837623B1 (ja) * | 2020-11-06 | 2021-03-03 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
-
1995
- 1995-02-20 JP JP7031250A patent/JPH08219904A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2020026394A1 (ja) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 株式会社芝浦電子 | 温度検知装置および組付体 |
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| CN111316079A (zh) * | 2018-08-02 | 2020-06-19 | 株式会社芝浦电子 | 温度检测装置和组装体 |
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