JPH0915061A - 面状温度感知装置の製造方法 - Google Patents
面状温度感知装置の製造方法Info
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- JPH0915061A JPH0915061A JP16116195A JP16116195A JPH0915061A JP H0915061 A JPH0915061 A JP H0915061A JP 16116195 A JP16116195 A JP 16116195A JP 16116195 A JP16116195 A JP 16116195A JP H0915061 A JPH0915061 A JP H0915061A
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 面上のどの部分の局所的温度変化でも感知で
きる面状温度感知装置の製造方法を提供する。 【構成】 面状温度感知装置６０は第１及び第２導電部
材１０、１１として厚さ５〜２０μｍの二枚のアルミ箔
または銅箔を用い、この各片面に５〜５０μｍ厚のポリ
エステル樹脂膜またはフェノール樹脂膜１６、１７をラ
ミネートしたフィルム二枚を予め作り、次に第１及び第
２導電部材が積層した状態で各々周縁部の対向しない異
なる位置に切欠部１０ｂ、１１ｂを設けるとともに、第
１リード線１４の接続端部１４ａを第１導電部材上であ
って第２導電部材の切欠部１１ｂに当たる領域内に第１
導電部材と電気的接触状態で載置し、第２リード線１５
の接続端部１５ａを第２導電部材上であって第１導電部
材の切欠部１０ｂに当たる領域内に第２導電部材と電気
的接触状態で載置することにより、介在部材１３と第１
及び第２導電部材との熱圧着接合と同時に第１及び第２
リード線の各第１及び第２導電部材との電気的接続と取
り出し口２７、２８の固定がなされる。
きる面状温度感知装置の製造方法を提供する。 【構成】 面状温度感知装置６０は第１及び第２導電部
材１０、１１として厚さ５〜２０μｍの二枚のアルミ箔
または銅箔を用い、この各片面に５〜５０μｍ厚のポリ
エステル樹脂膜またはフェノール樹脂膜１６、１７をラ
ミネートしたフィルム二枚を予め作り、次に第１及び第
２導電部材が積層した状態で各々周縁部の対向しない異
なる位置に切欠部１０ｂ、１１ｂを設けるとともに、第
１リード線１４の接続端部１４ａを第１導電部材上であ
って第２導電部材の切欠部１１ｂに当たる領域内に第１
導電部材と電気的接触状態で載置し、第２リード線１５
の接続端部１５ａを第２導電部材上であって第１導電部
材の切欠部１０ｂに当たる領域内に第２導電部材と電気
的接触状態で載置することにより、介在部材１３と第１
及び第２導電部材との熱圧着接合と同時に第１及び第２
リード線の各第１及び第２導電部材との電気的接続と取
り出し口２７、２８の固定がなされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、従来の熱電対、サーミ
スタ、温度ヒューズのような或る一点や線の領域の温度
を感知する温度感知装置に代わって面上のどの部分の局
所的温度変化でも感知できる面状温度感知装置の製造方
法に関し、特に面状温度感知装置の積層形成方法及び電
極となる導電部材からのリード線の電気的接続とその取
り出し方法に関するものである。
スタ、温度ヒューズのような或る一点や線の領域の温度
を感知する温度感知装置に代わって面上のどの部分の局
所的温度変化でも感知できる面状温度感知装置の製造方
法に関し、特に面状温度感知装置の積層形成方法及び電
極となる導電部材からのリード線の電気的接続とその取
り出し方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通産省令「電気用品の技術基準」では、
床暖房で使用する電熱ボードの場合、発熱部の面積が
０．８ｍ2以下の場合２個以上、０．８ｍ2を超えた場合
は０．４ｍ2に１個以上の温度過熱防止装置（サーモス
タット、温度ヒューズ等）を取り付けることになってい
る。
床暖房で使用する電熱ボードの場合、発熱部の面積が
０．８ｍ2以下の場合２個以上、０．８ｍ2を超えた場合
は０．４ｍ2に１個以上の温度過熱防止装置（サーモス
タット、温度ヒューズ等）を取り付けることになってい
る。
【０００３】しかし、この安全基準は面状の発熱部に対
して点の温度感知装置である温度過熱防止装置の密度を
定めたものなので、温度過熱防止装置の配置されていな
い間隙の狭い領域が過熱した場合に感知が遅れて早期に
作動すべき過熱防止システムの作動開始が手遅れになっ
てしまう。
して点の温度感知装置である温度過熱防止装置の密度を
定めたものなので、温度過熱防止装置の配置されていな
い間隙の狭い領域が過熱した場合に感知が遅れて早期に
作動すべき過熱防止システムの作動開始が手遅れになっ
てしまう。
【０００４】このため安全性を高めるには数多くの温度
感知装置を上記基準以上に配置する必要があった。
感知装置を上記基準以上に配置する必要があった。
【０００５】しかしながら、温度感知装置の密度を増や
しても結局感知しない隙間が存する限り充分な安全性は
確保されたとは云えない。
しても結局感知しない隙間が存する限り充分な安全性は
確保されたとは云えない。
【０００６】また、上記サーモスタットや温度ヒューズ
を電熱ボード内に多数配置することはコスト増、不良率
の増大、配線の煩わしさを伴い、上記のような温度過熱
防止装置は何れもある程度の容積をもつので電熱ボード
厚の増大化を招くという種々の問題があった。
を電熱ボード内に多数配置することはコスト増、不良率
の増大、配線の煩わしさを伴い、上記のような温度過熱
防止装置は何れもある程度の容積をもつので電熱ボード
厚の増大化を招くという種々の問題があった。
【０００７】一方、上記欠点を改良した面状の感知領域
を有する温度検出装置が本願出願人により、特願平５ー
３１５１１４号、及び特願平６ー３０８８５４号出願の
発明にて明らかにされた（本願出願人は前記発明の発明
者である）。
を有する温度検出装置が本願出願人により、特願平５ー
３１５１１４号、及び特願平６ー３０８８５４号出願の
発明にて明らかにされた（本願出願人は前記発明の発明
者である）。
【０００８】この温度検出装置は、面状の対象物の面全
体の温度を検出しつつその面内の任意の小さい面積の局
所的温度変化をも有効に検出することができ、しかも極
めて簡単な薄板状の構成で、電気機器の温度過昇防止セ
ンサーとして耐久性、汎用性に富むものである。
体の温度を検出しつつその面内の任意の小さい面積の局
所的温度変化をも有効に検出することができ、しかも極
めて簡単な薄板状の構成で、電気機器の温度過昇防止セ
ンサーとして耐久性、汎用性に富むものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記温度検出装置の温
度感知物質としてはエポキシ樹脂が採用されるが、エポ
キシ樹脂は他の汎用の合成樹脂に比べ高価であって、こ
れを電極となる面状導電部材の絶縁保護膜として外側に
被覆する製造方法ではコスト増になってしまい、最適な
絶縁保護膜とは云い難い。
度感知物質としてはエポキシ樹脂が採用されるが、エポ
キシ樹脂は他の汎用の合成樹脂に比べ高価であって、こ
れを電極となる面状導電部材の絶縁保護膜として外側に
被覆する製造方法ではコスト増になってしまい、最適な
絶縁保護膜とは云い難い。
【００１０】また、数ミクロン程度の薄い導電部材から
外部へリード線を導出することは導電部材間に挟装する
介在部材としてのエポキシ樹脂が極めて薄いため、接合
する際にリード線と導電部材との電気的接合部分が介在
部材（エポキシ樹脂層）を突き抜けて他方の導電部材と
短絡する恐れが大きく製造上難しい面がある。
外部へリード線を導出することは導電部材間に挟装する
介在部材としてのエポキシ樹脂が極めて薄いため、接合
する際にリード線と導電部材との電気的接合部分が介在
部材（エポキシ樹脂層）を突き抜けて他方の導電部材と
短絡する恐れが大きく製造上難しい面がある。
【００１１】この点、前記温度検出装置の発明には上記
製造上の具体的問題点について明示していない。
製造上の具体的問題点について明示していない。
【００１２】本願発明は上記事情に鑑みてなされたもの
であり、面状温度感知装置の製造方法、特に導電部材と
温度感知物質であるエポキシ樹脂を含浸させた介在部材
との積層形成方法及び電極となる導電部材からのリード
線の電気的接続とその取り出し方法を提供するものであ
る。
であり、面状温度感知装置の製造方法、特に導電部材と
温度感知物質であるエポキシ樹脂を含浸させた介在部材
との積層形成方法及び電極となる導電部材からのリード
線の電気的接続とその取り出し方法を提供するものであ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）略同等
面積で面状の第１導電部材と第２導電部材との間に、温
度に依存して電気抵抗率が変化するエポキシ樹脂を含浸
させたシート状の介在部材を挟装し、前記第１及び第２
導電部材を検出電極にするとともに、該第１及び第２導
電部材から各導電部材と電気的に接続された第１及び第
２リード線を外部に導出した構成の面状温度感知装置の
製造方法において、上記第１及び第２導電部材として厚
さ５〜２０μｍの二枚のアルミ箔または銅箔を用い、こ
の各片面に５〜５０μｍ厚のポリエステル樹脂膜または
フェノール樹脂膜をラミネート（積層成形）したフィル
ム二枚を予め作り、次に厚さ５０〜１０００μｍのガラ
ス繊維のシートに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた
介在部材を前記フィルム二枚の第１導電部材と第２導電
部材との間に挟装して１２０〜１６０℃で熱圧着接合す
ることを特徴とする面状温度感知装置の製造方法によ
り、（２）また、上記（１）記載の製造方法において、
第１及び第２導電部材を積層した状態で各々周縁部の対
向しない異なる位置に切欠部を設けるとともに、第１リ
ード線の接続端部を第１導電部材上であって第２導電部
材の切欠部に当たる領域内に第１導電部材と電気的接触
状態で載置し、第２リード線の接続端部を第２導電部材
上であって第１導電部材の切欠部に当たる領域内に第２
導電部材と電気的接触状態で載置することにより、介在
部材と第１及び第２導電部材との熱圧着接合と同時に第
１及び第２リード線の各第１及び第２導電部材との電気
的接続と取り出し口の固定がなされることを特徴とする
面状温度感知装置の製造方法により、（３）また、上記
（２）記載の面状温度感知装置の製造方法において、第
１及び第２リード線をアルミ箔、アルミ板、銅箔、銅板
の何れかとして介在部材の露出する周縁へ第１または第
２導電部材の端部と電気的接触状態で導出し熱圧着接合
と同時に電気的接続と取り出し口の介在部材への固定が
なされることを特徴とする面状温度感知装置の製造方法
により、（４）さらに、上記（１）または（２）または
（３）記載の面状温度感知装置の製造方法において、介
在部材縁端の第１及び第２リード線の取り出し口部分上
にガラスエポキシ樹脂シート片を載置するとともに前記
熱圧着接合と同時に圧着して第１及び第２リード線の取
り出し口部分を補強することを特徴とする面状温度感知
装置の製造方法によって上記課題を解決する。
面積で面状の第１導電部材と第２導電部材との間に、温
度に依存して電気抵抗率が変化するエポキシ樹脂を含浸
させたシート状の介在部材を挟装し、前記第１及び第２
導電部材を検出電極にするとともに、該第１及び第２導
電部材から各導電部材と電気的に接続された第１及び第
２リード線を外部に導出した構成の面状温度感知装置の
製造方法において、上記第１及び第２導電部材として厚
さ５〜２０μｍの二枚のアルミ箔または銅箔を用い、こ
の各片面に５〜５０μｍ厚のポリエステル樹脂膜または
フェノール樹脂膜をラミネート（積層成形）したフィル
ム二枚を予め作り、次に厚さ５０〜１０００μｍのガラ
ス繊維のシートに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた
介在部材を前記フィルム二枚の第１導電部材と第２導電
部材との間に挟装して１２０〜１６０℃で熱圧着接合す
ることを特徴とする面状温度感知装置の製造方法によ
り、（２）また、上記（１）記載の製造方法において、
第１及び第２導電部材を積層した状態で各々周縁部の対
向しない異なる位置に切欠部を設けるとともに、第１リ
ード線の接続端部を第１導電部材上であって第２導電部
材の切欠部に当たる領域内に第１導電部材と電気的接触
状態で載置し、第２リード線の接続端部を第２導電部材
上であって第１導電部材の切欠部に当たる領域内に第２
導電部材と電気的接触状態で載置することにより、介在
部材と第１及び第２導電部材との熱圧着接合と同時に第
１及び第２リード線の各第１及び第２導電部材との電気
的接続と取り出し口の固定がなされることを特徴とする
面状温度感知装置の製造方法により、（３）また、上記
（２）記載の面状温度感知装置の製造方法において、第
１及び第２リード線をアルミ箔、アルミ板、銅箔、銅板
の何れかとして介在部材の露出する周縁へ第１または第
２導電部材の端部と電気的接触状態で導出し熱圧着接合
と同時に電気的接続と取り出し口の介在部材への固定が
なされることを特徴とする面状温度感知装置の製造方法
により、（４）さらに、上記（１）または（２）または
（３）記載の面状温度感知装置の製造方法において、介
在部材縁端の第１及び第２リード線の取り出し口部分上
にガラスエポキシ樹脂シート片を載置するとともに前記
熱圧着接合と同時に圧着して第１及び第２リード線の取
り出し口部分を補強することを特徴とする面状温度感知
装置の製造方法によって上記課題を解決する。
【００１４】
【作用】本発明の面状温度感知装置の製造方法によれ
ば、 （１）導電部材としてアルミ箔またはアルミ板、もしく
は銅箔または銅板を用い、この片面にのみ絶縁保護膜と
してポリエステル樹脂またはフェノール樹脂をラミネー
トしたものを予め作り使用するので、面状温度感知装置
の最外郭にある保護膜として高価なエポキシ樹脂を使う
よりも安価なポリエステル樹脂、フェノール樹脂が採用
できてコスト低減が可能になる。
ば、 （１）導電部材としてアルミ箔またはアルミ板、もしく
は銅箔または銅板を用い、この片面にのみ絶縁保護膜と
してポリエステル樹脂またはフェノール樹脂をラミネー
トしたものを予め作り使用するので、面状温度感知装置
の最外郭にある保護膜として高価なエポキシ樹脂を使う
よりも安価なポリエステル樹脂、フェノール樹脂が採用
できてコスト低減が可能になる。
【００１５】且つ、先に保護膜を導電部材（例えばアル
ミ箔）にラミネート（積層成形の意味であり、フィルム
を貼り付けるか印刷塗布する方法による貼着）するの
で、熱圧着工程が一度に簡単に行える。
ミ箔）にラミネート（積層成形の意味であり、フィルム
を貼り付けるか印刷塗布する方法による貼着）するの
で、熱圧着工程が一度に簡単に行える。
【００１６】また、ポリエステル樹脂及びフェノール樹
脂（フィルム）は、アルミ箔との接着性が良好であり、
一旦熱圧着した後は保護膜として耐熱性、絶縁性ともに
優れた性能を発揮する。
脂（フィルム）は、アルミ箔との接着性が良好であり、
一旦熱圧着した後は保護膜として耐熱性、絶縁性ともに
優れた性能を発揮する。
【００１７】（２）第１及び第２導電部材のアルミ箔、
アルミ板、銅箔、銅板の何れかを重ね合わせた状態で各
々周縁部の対向しない異なる位置に切欠部（例えば四角
形状）を設けるとともに、熱圧着工程に際しては、第１
リード線（例えば電線）の接続端部を第１導電部材上で
あって第２導電部材の切欠部に当たる領域内に第１導電
部材と電気的接触状態で載置し、第２リード線の接続端
部を第２導電部材上であって第１導電部材の切欠部に当
たる領域内に第２導電部材と電気的接触状態で載置する
ことにより、熱圧着によってリード線が介在部材を突き
抜けても相手側導電部材と接触することはなく、短絡す
る恐れがない。
アルミ板、銅箔、銅板の何れかを重ね合わせた状態で各
々周縁部の対向しない異なる位置に切欠部（例えば四角
形状）を設けるとともに、熱圧着工程に際しては、第１
リード線（例えば電線）の接続端部を第１導電部材上で
あって第２導電部材の切欠部に当たる領域内に第１導電
部材と電気的接触状態で載置し、第２リード線の接続端
部を第２導電部材上であって第１導電部材の切欠部に当
たる領域内に第２導電部材と電気的接触状態で載置する
ことにより、熱圧着によってリード線が介在部材を突き
抜けても相手側導電部材と接触することはなく、短絡す
る恐れがない。
【００１８】且つ、介在部材と第１及び第２導電部材と
の熱圧着接合と同時に第１及び第２リード線の各第１及
び第２導電部材との電気的接続固定が堅固になされ、ま
たリード線の外部へ至る取り出し口の介在部材との接着
固定がなされる。
の熱圧着接合と同時に第１及び第２リード線の各第１及
び第２導電部材との電気的接続固定が堅固になされ、ま
たリード線の外部へ至る取り出し口の介在部材との接着
固定がなされる。
【００１９】（３）端子部の取り出し方法として、第１
及び第２リード線をアルミ箔、アルミ板、銅箔、銅板の
何れかとして介在部材の露出する周縁へ第１または第２
導電部材の端部と電気的接触状態で導出し熱圧着接合と
同時に電気的接続と取り出し口の介在部材への固定がな
される方法なので、面状温度感知装置本体からの端子取
り出し部分が厚くならずに済む。
及び第２リード線をアルミ箔、アルミ板、銅箔、銅板の
何れかとして介在部材の露出する周縁へ第１または第２
導電部材の端部と電気的接触状態で導出し熱圧着接合と
同時に電気的接続と取り出し口の介在部材への固定がな
される方法なので、面状温度感知装置本体からの端子取
り出し部分が厚くならずに済む。
【００２０】したがって、電熱パネルを始めとする薄い
対象物内にも面状温度感知装置本体と端子取り出し口を
挟装することができる。
対象物内にも面状温度感知装置本体と端子取り出し口を
挟装することができる。
【００２１】（４）１ｍｍ以下の非常に薄い面状温度感
知装置本体における介在部材縁端の第１及び第２リード
線の取り出し口部分は外力によってリード線と介在部材
との接着が最も外れやすい箇所であるが、該箇所上にガ
ラスエポキシ樹脂シート片を載置するとともに前記熱圧
着接合と同時に圧着して第１及び第２リード線の取り出
し口部分をエポキシ樹脂で固めて補強するリード線の固
定方法の採用により、信頼性が向上する。
知装置本体における介在部材縁端の第１及び第２リード
線の取り出し口部分は外力によってリード線と介在部材
との接着が最も外れやすい箇所であるが、該箇所上にガ
ラスエポキシ樹脂シート片を載置するとともに前記熱圧
着接合と同時に圧着して第１及び第２リード線の取り出
し口部分をエポキシ樹脂で固めて補強するリード線の固
定方法の採用により、信頼性が向上する。
【００２２】ここにエポキシ樹脂とは、エポキシ環と硬
化剤と反応させる三次元架橋硬化された形で利用される
もので、エポキシ樹脂、硬化剤の組み合わせで多種多様
な特性が現出するが、本発明では温度感知物質として電
気的絶縁性を示す温度領域と、前記物理量が温度変化に
対しては指数関数的に変化するが導電部材間に介在され
る介在部材の面積変化に対しては比例的に変化する温度
領域とを有するものであればよい。
化剤と反応させる三次元架橋硬化された形で利用される
もので、エポキシ樹脂、硬化剤の組み合わせで多種多様
な特性が現出するが、本発明では温度感知物質として電
気的絶縁性を示す温度領域と、前記物理量が温度変化に
対しては指数関数的に変化するが導電部材間に介在され
る介在部材の面積変化に対しては比例的に変化する温度
領域とを有するものであればよい。
【００２３】また、ポリエステル樹脂とはエステル結合
を主鎖に有するポリマーの総称で、本発明では不飽和ポ
リエステル、アルキド樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）
等を指し、フェノール樹脂とはフェノールとホルムアル
デヒドから合成される熱硬化性樹脂である。
を主鎖に有するポリマーの総称で、本発明では不飽和ポ
リエステル、アルキド樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）
等を指し、フェノール樹脂とはフェノールとホルムアル
デヒドから合成される熱硬化性樹脂である。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
すると、図１は本発明に係わる面状温度感知装置の積層
構造を説明するための縦断面模式図であり、（Ａ）は熱
圧着前の各フィルム、シートの積層関係を表し、（Ｂ）
は熱圧着接合後の断面構造を示す。
すると、図１は本発明に係わる面状温度感知装置の積層
構造を説明するための縦断面模式図であり、（Ａ）は熱
圧着前の各フィルム、シートの積層関係を表し、（Ｂ）
は熱圧着接合後の断面構造を示す。
【００２５】図１において、面状温度感知装置５０は、
略同等面積で面状の第１導電部材１０と第２導電部材１
１との間に、温度に依存して電気抵抗率が変化するエポ
キシ樹脂を含浸させたシート状の介在部材１３を挟装
し、前記第１及び第２導電部材１０、１１を検出電極に
するとともに、該第１及び第２導電部材から各導電部材
と電気的に接続された第１及び第２リード線１４、１５
を外部に導出した構成であって、特に上記第１及び第２
導電部材１０、１１として厚さｔ１＝５〜２０μｍの二
枚のアルミ箔または銅箔を用い、この各片面１０ａ、１
１ａに厚さｔ２＝５〜５０μｍのポリエステル樹脂膜ま
たはフェノール樹脂膜１６、１７をラミネート（積層成
形）したフィルム２０、２１の二枚を予め作り、次に厚
さｔ３＝５０〜１０００μｍのガラス繊維のシートに熱
硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた介在部材１３を前記
フィルム２０、２１二枚の第１導電部材１０と第２導電
部材１１との間に挟装して１２０〜１６０℃で熱圧着接
合することを特徴とする製造方法である（請求項１に対
応）。
略同等面積で面状の第１導電部材１０と第２導電部材１
１との間に、温度に依存して電気抵抗率が変化するエポ
キシ樹脂を含浸させたシート状の介在部材１３を挟装
し、前記第１及び第２導電部材１０、１１を検出電極に
するとともに、該第１及び第２導電部材から各導電部材
と電気的に接続された第１及び第２リード線１４、１５
を外部に導出した構成であって、特に上記第１及び第２
導電部材１０、１１として厚さｔ１＝５〜２０μｍの二
枚のアルミ箔または銅箔を用い、この各片面１０ａ、１
１ａに厚さｔ２＝５〜５０μｍのポリエステル樹脂膜ま
たはフェノール樹脂膜１６、１７をラミネート（積層成
形）したフィルム２０、２１の二枚を予め作り、次に厚
さｔ３＝５０〜１０００μｍのガラス繊維のシートに熱
硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた介在部材１３を前記
フィルム２０、２１二枚の第１導電部材１０と第２導電
部材１１との間に挟装して１２０〜１６０℃で熱圧着接
合することを特徴とする製造方法である（請求項１に対
応）。
【００２６】このとき、第１リード線１４の接続端部１
４ａは第１導電部材１０と電気的接続固定が熱圧着でな
され、同様に第２リード線１５の接続端部１５ａは第２
導電部材１１と電気的接続固定が熱圧着でなされる。
４ａは第１導電部材１０と電気的接続固定が熱圧着でな
され、同様に第２リード線１５の接続端部１５ａは第２
導電部材１１と電気的接続固定が熱圧着でなされる。
【００２７】この熱圧着の際には図１の（Ｂ）に示すよ
うに、熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂は溶融してフィルム
２０、２１の縁端周辺２３、２４に膨潤して絶縁保護膜
のポリエステル樹脂膜またはフェノール樹脂膜１６、１
７と融着して完全に第１及び第２導電部材１０、１１を
密封する。
うに、熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂は溶融してフィルム
２０、２１の縁端周辺２３、２４に膨潤して絶縁保護膜
のポリエステル樹脂膜またはフェノール樹脂膜１６、１
７と融着して完全に第１及び第２導電部材１０、１１を
密封する。
【００２８】本願発明者の実験によれば、第１及び第２
導電部材として厚さｔ１＝７μｍのアルミ箔に、同面積
のポリエステル樹脂またはフェノール樹脂の厚さｔ２＝
１２μｍのフィルムを重ねて貼り合わせたフィルム２
０、２１を約３０ｃｍ四方の面積（１０００ｃｍ2）に
裁断したものを用意し、上記フィルムよりも周囲に約１
ｃｍ幅で露出する程度に大きな面積の厚さｔ３＝２００
μｍのガラス繊維布にエポキシ樹脂を充分に含浸させた
介在部材１３（未硬化状態の樹脂構造体、所謂プリプレ
ーグである）を前記フィルム２０、２１の導電部材１
０、１１間に挟装しつつ第１及び第２リード線１４、１
５として通常の被覆電線の接続端部を各々異なる箇所に
挿入載置し、プレス装置にセットして約４Ｋｇ／ｃｍ2
の押圧で約１時間１４０℃で熱圧着接合を行い自然冷却
したところ耐久性、絶縁性、耐熱性ともに充分床暖房を
始めとする電気製品への適用が可能な面状温度感知装置
が製造できた。
導電部材として厚さｔ１＝７μｍのアルミ箔に、同面積
のポリエステル樹脂またはフェノール樹脂の厚さｔ２＝
１２μｍのフィルムを重ねて貼り合わせたフィルム２
０、２１を約３０ｃｍ四方の面積（１０００ｃｍ2）に
裁断したものを用意し、上記フィルムよりも周囲に約１
ｃｍ幅で露出する程度に大きな面積の厚さｔ３＝２００
μｍのガラス繊維布にエポキシ樹脂を充分に含浸させた
介在部材１３（未硬化状態の樹脂構造体、所謂プリプレ
ーグである）を前記フィルム２０、２１の導電部材１
０、１１間に挟装しつつ第１及び第２リード線１４、１
５として通常の被覆電線の接続端部を各々異なる箇所に
挿入載置し、プレス装置にセットして約４Ｋｇ／ｃｍ2
の押圧で約１時間１４０℃で熱圧着接合を行い自然冷却
したところ耐久性、絶縁性、耐熱性ともに充分床暖房を
始めとする電気製品への適用が可能な面状温度感知装置
が製造できた。
【００２９】本発明では上記のように予め導電部材と絶
縁保護膜のポリエステルフィルムまたはフェノールフィ
ルムを貼着していることから、熱圧着接合の際の重ね合
わせが容易である点が製造工程の効率を向上させるので
ある。
縁保護膜のポリエステルフィルムまたはフェノールフィ
ルムを貼着していることから、熱圧着接合の際の重ね合
わせが容易である点が製造工程の効率を向上させるので
ある。
【００３０】次に、図２は本発明の請求項２に係わる第
１及び第２導電部材のリード線との電気的接続部分に関
する積層方法について説明するための斜視図であり、図
３はその平面図である。
１及び第２導電部材のリード線との電気的接続部分に関
する積層方法について説明するための斜視図であり、図
３はその平面図である。
【００３１】図２及び図３において、面状温度感知装置
６０は第１及び第２導電部材１０、１１は積層した状態
で各々周縁部の対向しない異なる位置に切欠部１０ｂ、
１１ｂを設けるとともに（図ではポリエステルフィルム
またはフェノールフィルム１６、１７も同箇所を切り欠
いている）、第１リード線１４の接続端部１４ａを第１
導電部材１０上（図２では下側に位置する）であって第
２導電部材１１の切欠部１１ｂに当たる領域内に第１導
電部材１０と電気的接触状態で載置し、第２リード線１
５の接続端部１５ａを第２導電部材１１上であって第１
導電部材１０の切欠部１０ｂに当たる領域内に第２導電
部材１１と電気的接触状態で載置することにより、介在
部材１３と第１及び第２導電部材１０、１１との熱圧着
接合と同時に第１及び第２リード線１４、１５の各第１
及び第２導電部材との電気的接続と取り出し口２７、２
８の固定がなされる。
６０は第１及び第２導電部材１０、１１は積層した状態
で各々周縁部の対向しない異なる位置に切欠部１０ｂ、
１１ｂを設けるとともに（図ではポリエステルフィルム
またはフェノールフィルム１６、１７も同箇所を切り欠
いている）、第１リード線１４の接続端部１４ａを第１
導電部材１０上（図２では下側に位置する）であって第
２導電部材１１の切欠部１１ｂに当たる領域内に第１導
電部材１０と電気的接触状態で載置し、第２リード線１
５の接続端部１５ａを第２導電部材１１上であって第１
導電部材１０の切欠部１０ｂに当たる領域内に第２導電
部材１１と電気的接触状態で載置することにより、介在
部材１３と第１及び第２導電部材１０、１１との熱圧着
接合と同時に第１及び第２リード線１４、１５の各第１
及び第２導電部材との電気的接続と取り出し口２７、２
８の固定がなされる。
【００３２】上記のように第１及び第２導電部材１０、
１１に切欠部１０ｂ、１１ｂを設けることによって、熱
圧着接合工程によってリード線の接続端部１４ａ、１５
ａが介在部材１３の中に押圧を受けて入り込み、最悪介
在部材１３を突き抜けても該箇所の相手側導電部材が切
り欠かれているため接触することはなく、短絡する恐れ
がないのである。
１１に切欠部１０ｂ、１１ｂを設けることによって、熱
圧着接合工程によってリード線の接続端部１４ａ、１５
ａが介在部材１３の中に押圧を受けて入り込み、最悪介
在部材１３を突き抜けても該箇所の相手側導電部材が切
り欠かれているため接触することはなく、短絡する恐れ
がないのである。
【００３３】次に図４は本発明の請求項３に係わるリー
ド線の電気的接続部分に関する積層方法について説明す
るための（Ａ）縦断面図、（Ｂ）平面図であり、前述の
面状温度感知装置６０の製造方法において、第１及び第
２リード線を通常の被覆電線でなく、アルミ箔、アルミ
板、銅箔、銅板の何れか（例えば短冊状のアルミ箔３
４、３５）として介在部材１３の露出する周縁へ第１ま
たは第２導電部材１０、１１の端部と電気的接触状態で
導出し熱圧着接合と同時に電気的接続と取り出し口の介
在部材への固定がなされるように製造することを特徴と
する。
ド線の電気的接続部分に関する積層方法について説明す
るための（Ａ）縦断面図、（Ｂ）平面図であり、前述の
面状温度感知装置６０の製造方法において、第１及び第
２リード線を通常の被覆電線でなく、アルミ箔、アルミ
板、銅箔、銅板の何れか（例えば短冊状のアルミ箔３
４、３５）として介在部材１３の露出する周縁へ第１ま
たは第２導電部材１０、１１の端部と電気的接触状態で
導出し熱圧着接合と同時に電気的接続と取り出し口の介
在部材への固定がなされるように製造することを特徴と
する。
【００３４】ここにアルミ箔、銅箔とは前述の導電部材
としてのアルミフィルムと同程度もしくはやや厚い程度
（５〜２００μｍ）の小片を云い、アルミ板、銅板とは
通常の半導体装置で使用される接続端子の厚さ程度
（０．２〜１．５ｍｍ）の板片またはピンを云う。
としてのアルミフィルムと同程度もしくはやや厚い程度
（５〜２００μｍ）の小片を云い、アルミ板、銅板とは
通常の半導体装置で使用される接続端子の厚さ程度
（０．２〜１．５ｍｍ）の板片またはピンを云う。
【００３５】何れも熱圧着によって溶融したエポキシ樹
脂の硬化によって介在部材１３上に接着固定される。
脂の硬化によって介在部材１３上に接着固定される。
【００３６】尚、図４の（Ｂ）の平面図から判るように
上記場合も第１及び第２導電部材１０、１１に切欠部１
０ｂ、１１ｂを設けることによってリード線として短絡
しないようにすることが肝要である。
上記場合も第１及び第２導電部材１０、１１に切欠部１
０ｂ、１１ｂを設けることによってリード線として短絡
しないようにすることが肝要である。
【００３７】次に、図５は本発明の請求項４に係わるリ
ード線の取り出し口部分に関する積層方法について説明
するための（Ａ）アルミ板のリード端子の場合の縦断面
図、（Ｂ）平面図である。
ード線の取り出し口部分に関する積層方法について説明
するための（Ａ）アルミ板のリード端子の場合の縦断面
図、（Ｂ）平面図である。
【００３８】図５の（Ａ）、（Ｂ）において、一般に面
状温度感知装置本体から外部制御装置へ配線される取り
出し口となるリード線（ないしリード端子）と介在部材
の接着部分は外力が加わりやすくポリエステルフィルム
の剥離やリード線の介在部材からの剥離が生じやすい。
状温度感知装置本体から外部制御装置へ配線される取り
出し口となるリード線（ないしリード端子）と介在部材
の接着部分は外力が加わりやすくポリエステルフィルム
の剥離やリード線の介在部材からの剥離が生じやすい。
【００３９】したがって、本製造工程の熱圧着工程時に
補強材としてガラスエポキシ樹脂シート片３８を当該リ
ード線（１４、１５、３４、３５）の介在部材１３と接
着している取り出し口部分に載置し、熱圧着接合と同時
に圧着して第１及び第２リード線の取り出し口部分をエ
ポキシ樹脂で補強する。
補強材としてガラスエポキシ樹脂シート片３８を当該リ
ード線（１４、１５、３４、３５）の介在部材１３と接
着している取り出し口部分に載置し、熱圧着接合と同時
に圧着して第１及び第２リード線の取り出し口部分をエ
ポキシ樹脂で補強する。
【００４０】尚、上記ガラスエポキシ樹脂シート片３８
は数ｃｍ2程度の介在部材１３と同じ材質にエポキシ樹
脂を含浸させたものである。
は数ｃｍ2程度の介在部材１３と同じ材質にエポキシ樹
脂を含浸させたものである。
【００４１】以上説明したように、本発明による面状温
度感知装置の製造方法は５０〜１０００μｍ程度の非常
に薄い介在部材を挟んで導電部材を対向して熱圧着接合
するという構成上、今後製品化の際に問題となるリード
線の取り出し、接続方法及び絶縁保護膜の形成方法につ
いて明らかにするものである。
度感知装置の製造方法は５０〜１０００μｍ程度の非常
に薄い介在部材を挟んで導電部材を対向して熱圧着接合
するという構成上、今後製品化の際に問題となるリード
線の取り出し、接続方法及び絶縁保護膜の形成方法につ
いて明らかにするものである。
【００４２】
【発明の効果】本発明の面状温度検出装置の製造方法
は、以下の効果を有する。
は、以下の効果を有する。
【００４３】（１）予め導電部材の片面に絶縁保護膜と
して接着性のよいポリエステル樹脂フィルムをラミネー
トした後、温度感知物質のエポキシ樹脂を含浸させた介
在部材を挟装して熱圧着接合するので、熱圧着工程が簡
単になり効率が向上する。
して接着性のよいポリエステル樹脂フィルムをラミネー
トした後、温度感知物質のエポキシ樹脂を含浸させた介
在部材を挟装して熱圧着接合するので、熱圧着工程が簡
単になり効率が向上する。
【００４４】（２）第１及び第２導電部材に切欠部を設
けることによって、熱圧着接合工程によってリード線の
接続端部が介在部材を突き抜けても該箇所の相手側導電
部材が切り欠かれているため接触することはなく、短絡
する恐れがない。
けることによって、熱圧着接合工程によってリード線の
接続端部が介在部材を突き抜けても該箇所の相手側導電
部材が切り欠かれているため接触することはなく、短絡
する恐れがない。
【００４５】（３）アルミ箔、アルミ板、銅箔、銅板を
リード線として熱圧着工程時に導電部材と電気的接続固
定しつつ介在部材に接着固定されるので極めて簡単に外
部取り出し口の端子が形成できる。
リード線として熱圧着工程時に導電部材と電気的接続固
定しつつ介在部材に接着固定されるので極めて簡単に外
部取り出し口の端子が形成できる。
【００４６】（４）熱圧着工程時に補強材としてガラス
エポキシ樹脂シート片を当該リード線の介在部材と接着
している取り出し口部分に載置し、熱圧着接合と同時に
圧着して取り出し口部分をエポキシ樹脂で補強するの
で、リード線の絶縁保護膜や介在部材からの剥離が発生
せず信頼性が向上する。
エポキシ樹脂シート片を当該リード線の介在部材と接着
している取り出し口部分に載置し、熱圧着接合と同時に
圧着して取り出し口部分をエポキシ樹脂で補強するの
で、リード線の絶縁保護膜や介在部材からの剥離が発生
せず信頼性が向上する。
【図１】本発明の請求項１に係わる面状温度感知装置の
積層構造を説明するための縦断面模式図であり、（Ａ）
は熱圧着前の各フィルム、シートの積層関係を表し、
（Ｂ）は熱圧着接合後の断面構造を示す。
積層構造を説明するための縦断面模式図であり、（Ａ）
は熱圧着前の各フィルム、シートの積層関係を表し、
（Ｂ）は熱圧着接合後の断面構造を示す。
【図２】本発明の請求項２に係わる第１及び第２導電部
材のリード線との電気的接続部分に関する積層方法につ
いて説明するための斜視図である。
材のリード線との電気的接続部分に関する積層方法につ
いて説明するための斜視図である。
【図３】上記構造の面状温度感知装置の平面図である。
【図４】本発明の請求項３に係わるリード線の電気的接
続部分に関する積層方法について説明するための（Ａ）
縦断面図、（Ｂ）平面図である。
続部分に関する積層方法について説明するための（Ａ）
縦断面図、（Ｂ）平面図である。
【図５】本発明の請求項４に係わるリード線の取り出し
口部分に関する積層方法について説明するための（Ａ）
アルミ板のリード端子の場合の縦断面図、（Ｂ）平面図
である。
口部分に関する積層方法について説明するための（Ａ）
アルミ板のリード端子の場合の縦断面図、（Ｂ）平面図
である。
１０ 第１導電部材 １１ 第２導電部材 １０ｂ、１１ｂ 切欠部 １３ 介在部材 １４ 第１リード線 １５ 第２リード線 １４ａ、１５ａ 接続端部 １６、１７ ポリエステル樹脂膜またはフェノール樹
脂膜 ２０、２１ フィルム ２７、２８ 取り出し口 ３４、３５ 短冊状のアルミ箔 ３８ ガラスエポキシ樹脂シート片 ５０、６０ 面状温度感知装置
脂膜 ２０、２１ フィルム ２７、２８ 取り出し口 ３４、３５ 短冊状のアルミ箔 ３８ ガラスエポキシ樹脂シート片 ５０、６０ 面状温度感知装置
Claims (4)
- 【請求項１】 略同等面積で面状の第１導電部材と第２
導電部材との間に、温度に依存して電気抵抗率が変化す
るエポキシ樹脂を含浸させたシート状の介在部材を挟装
し、前記第１及び第２導電部材を検出電極にするととも
に、該第１及び第２導電部材から各導電部材と電気的に
接続された第１及び第２リード線を外部に導出した構成
の面状温度感知装置の製造方法において、 上記第１及び第２導電部材として厚さ５〜２０μｍの二
枚のアルミ箔または銅箔を用い、この各片面に５〜５０
μｍ厚のポリエステル樹脂膜またはフェノール樹脂膜を
ラミネート（積層成形）したフィルム二枚を予め作り、
次に上記第１及び第２導電部材よりも大なる面積で厚さ
５０〜１０００μｍのガラス繊維のシートに熱硬化性の
エポキシ樹脂を含浸させた介在部材を前記フィルム二枚
の第１導電部材と第２導電部材との間に挟装して１２０
〜１６０℃で熱圧着接合することを特徴とする面状温度
感知装置の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の面状温度感知装置の製造
方法において、 第１及び第２導電部材を積層した状態で各々周縁部の対
向しない異なる位置に切欠部を設けるとともに、第１リ
ード線の接続端部を第１導電部材上であって第２導電部
材の切欠部に当たる領域内に第１導電部材と電気的接触
状態で載置し、第２リード線の接続端部を第２導電部材
上であって第１導電部材の切欠部に当たる領域内に第２
導電部材と電気的接触状態で載置することにより、介在
部材と第１及び第２導電部材との熱圧着接合と同時に第
１及び第２リード線の各第１及び第２導電部材との電気
的接続と取り出し口の固定がなされることを特徴とする
面状温度感知装置の製造方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の面状温度感知装置の製造
方法において、第１及び第２リード線をアルミ箔、アル
ミ板、銅箔、銅板の何れかとして介在部材の露出する周
縁へ第１または第２導電部材の端部と電気的接触状態で
導出し熱圧着接合と同時に電気的接続と取り出し口の介
在部材への固定がなされることを特徴とする面状温度感
知装置の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１または請求項２または請求項３
記載の面状温度感知装置の製造方法において、介在部材
縁端の第１及び第２リード線の取り出し口部分上にガラ
スエポキシ樹脂シート片を載置するとともに前記熱圧着
接合と同時に圧着して第１及び第２リード線の取り出し
口部分を補強することを特徴とする面状温度感知装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16116195A JPH0915061A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 面状温度感知装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16116195A JPH0915061A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 面状温度感知装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0915061A true JPH0915061A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15729762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16116195A Pending JPH0915061A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 面状温度感知装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0915061A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009109221A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Ryoichi Shimoda | 半導体フィルムの製造方法および面状温度センサー |
| KR101133886B1 (ko) * | 2009-12-08 | 2012-04-09 | 한국쎄미텍 주식회사 | 온도센서 조립체 |
| ES2384867A1 (es) * | 2008-11-04 | 2012-07-13 | Bsh Bosch Und Siemens Hausgerate Gmbh | Placa protectora de vidrio o cerámica para un aparato doméstico y metodo para la producción de una placa protectora |
-
1995
- 1995-06-27 JP JP16116195A patent/JPH0915061A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009109221A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Ryoichi Shimoda | 半導体フィルムの製造方法および面状温度センサー |
| ES2384867A1 (es) * | 2008-11-04 | 2012-07-13 | Bsh Bosch Und Siemens Hausgerate Gmbh | Placa protectora de vidrio o cerámica para un aparato doméstico y metodo para la producción de una placa protectora |
| KR101133886B1 (ko) * | 2009-12-08 | 2012-04-09 | 한국쎄미텍 주식회사 | 온도센서 조립체 |
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