JPH0915217A - Plate wave ultrasonic flaw detection method and apparatus - Google Patents

Plate wave ultrasonic flaw detection method and apparatus

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JPH0915217A
JPH0915217A JP7166044A JP16604495A JPH0915217A JP H0915217 A JPH0915217 A JP H0915217A JP 7166044 A JP7166044 A JP 7166044A JP 16604495 A JP16604495 A JP 16604495A JP H0915217 A JPH0915217 A JP H0915217A
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JP
Japan
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image
flaw detection
defect
ultrasonic
wave
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Application number
JP7166044A
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Japanese (ja)
Inventor
Koichi Yokoyama
廣一 横山
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/04Wave modes and trajectories
    • G01N2291/044Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 欠陥とノイズとを判別処理することなく容易
に欠陥を検出して、探傷速度を速くすることができる板
波超音波探傷方法及びその実施に使用する装置を提供す
る。 【構成】 CPU9の平滑化処理部91はフレームメモリ
7から読み込んだ2次元探傷画像を構成する複数の画素
に対応する信号それぞれについて、例えば2次元探傷画
像における任意の画素の8近傍の画素範囲における各画
素の信号の濃淡のレベルを平滑化し、当該画素の信号の
レベルを平滑化したレベルにして平滑化処理画像を得
る。2値化処理部92はこの平滑化処理画像を128階調
を閾値にして2値化する。2値化欠陥検出部93は2値化
画像から欠陥像を抽出した欠陥抽出画像を得、欠陥検出
部94は欠陥抽出画像を2次元探傷画像又は平滑化処理画
像に重畳させて、重複した部分を欠陥像として2次元探
傷画像又は平滑化処理画像から抽出し、欠陥判定部95は
抽出した欠陥像に基づいて欠陥の程度を判定する。
(57) [Summary] [Object] To provide a plate wave ultrasonic flaw detection method capable of easily detecting a flaw without discriminating between a flaw and noise and increasing a flaw detection speed, and an apparatus used for the implementation. To do. [Structure] The smoothing processing unit 91 of the CPU 9, for each signal corresponding to a plurality of pixels forming a two-dimensional flaw detection image read from the frame memory 7, for example, in a pixel range near eight arbitrary pixels in the two-dimensional flaw detection image. The gray level of the signal of each pixel is smoothed, and the level of the signal of the pixel is smoothed to obtain a smoothed image. The binarization processing unit 92 binarizes the smoothed image using 128 gradations as a threshold. The binarized defect detection unit 93 obtains a defect extraction image in which a defect image is extracted from the binarized image, and the defect detection unit 94 superimposes the defect extraction image on the two-dimensional flaw detection image or the smoothing processed image to overlap the overlapped portion. Is extracted as a defect image from the two-dimensional flaw detection image or the smoothed image, and the defect determination unit 95 determines the degree of the defect based on the extracted defect image.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、被探傷材に板波超音波
を入射し、その反射波を受信して前記被圧延材に生じた
欠陥を探傷する方法及びその実施に使用する装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for injecting a plate wave ultrasonic wave into a material to be inspected and receiving a reflected wave thereof to detect defects in the material to be rolled, and an apparatus used for implementing the method. .

【0002】[0002]

【従来の技術】熱延鋼板,冷延鋼板等、その厚みが比較
的薄い被探傷材の表面又は内部に生じた欠陥をオンライ
ンで非破壊検査するために、タイヤ探触子を用いて被探
傷材に板波超音波を伝播させ、その反射波を受信し、そ
の中に欠陥に基づく信号が含まれているか否かによっ
て、被探傷材に生じた欠陥を探傷する板波超音波探傷が
行われている。
2. Description of the Related Art In order to perform online non-destructive inspection of defects on the surface or inside of a material to be inspected having a relatively small thickness, such as hot-rolled steel sheet and cold-rolled steel sheet, the tire probe is used to perform flaw detection. Plate wave ultrasonic flaw detection is carried out to detect defects in the material to be inspected by propagating plate wave ultrasonic waves to the material and receiving the reflected waves, and whether or not a signal based on the defects is contained in it. It is being appreciated.

【0003】図18はタイヤ探触子の使用態様を示す模式
的断面図であり、図中Sはその長手方向に搬送される帯
状の被探傷材である。被探傷材Sの表面には接触媒質15
が所定の厚みに均一に塗布されている。被探傷材Sの上
方には支持棒13が鉛直に配置してあり、支持棒13の下端
近傍には被探傷材Sの幅方向に固定軸16が支持されてい
る。固定軸16には被探傷材Sに転接するタイヤ探触子22
が回転自在に取付けてある。
FIG. 18 is a schematic cross-sectional view showing a usage mode of a tire probe, and S in the figure is a belt-shaped flaw-to-be-detected material conveyed in its longitudinal direction. The surface of the material S to be inspected has a contact medium 15
Is uniformly applied to a predetermined thickness. A support rod 13 is vertically arranged above the flaw detection material S, and a fixed shaft 16 is supported in the width direction of the flaw detection material S near the lower end of the support rod 13. The fixed shaft 16 has a tire probe 22 that rolls on the material S to be inspected.
Is rotatably mounted.

【0004】タイヤ探触子22は、その周縁部に溝18,18
が形成してあるホイル17,17と該ホイル17,17の周囲を
取り囲むゴム等の帯状のタイヤ部14とを備えており、タ
イヤ部14の両エッジは両ホイル17,17の溝18,18に固定
してある。タイヤ探触子22の内の固定軸16には、所定周
期毎に超音波を送受信する板波探触子20が被探傷材Sの
エッジ部の方向に所定角度傾斜して固定してある。また
タイヤ探触子22内には接触媒質15が充填してあり、板波
探触子20が発生した超音波はタイヤ探触子22内の接触媒
質15,タイヤ部14及び接触媒質15を介して被探傷材S
へ、該被探傷材の幅方向と平行に所定の入射角で入射さ
れ、そこで超音波の入射角,被探傷材Sの板厚及び超音
波の周波数に応じた振動モードの板波超音波に変換され
て、被探傷材S中を伝播する。
The tire probe 22 has grooves 18 and 18 on its periphery.
And a belt-like tire portion 14 made of rubber or the like that surrounds the wheels 17 and 17, and both edges of the tire portion 14 are grooves 18 and 18 of the wheels 17 and 17, respectively. It is fixed to. A plate wave probe 20 that transmits and receives ultrasonic waves at a predetermined cycle is fixed to a fixed shaft 16 of the tire probe 22 while being inclined at a predetermined angle in the direction of the edge of the material S to be detected. Further, the tire probe 22 is filled with the contact medium 15, and the ultrasonic wave generated by the plate wave probe 20 passes through the contact medium 15, the tire portion 14 and the contact medium 15 in the tire probe 22. S to be inspected
Is incident at a predetermined incident angle in parallel with the width direction of the flaw-detecting material, and there is a plate-wave ultrasonic wave in a vibration mode corresponding to the incident angle of the ultrasonic wave, the thickness of the flaw-detecting material S, and the frequency of the ultrasonic wave. It is converted and propagates in the flaw detection material S.

【0005】被探傷材S中を伝播された板波超音波は、
被探傷材Sの表面又は内部に生じた欠陥、及び被探傷材
のエッジ部で反射され、反射波は被探傷材S表面の接触
媒質15,タイヤ部14,及びタイヤ探触子22内の接触媒質
15を介して板波探触子20に受信されて探傷信号が得られ
る。
The plate wave ultrasonic waves propagated through the material S to be detected are
Defects generated on the surface or inside of the flaw-detecting material S, and reflected by the edge portion of the flaw-detecting material S, reflected waves are contacted in the contact medium 15, the tire portion 14, and the tire probe 22 on the surface of the flaw-detecting material S. medium
A flaw detection signal is obtained by being received by the plate wave probe 20 via 15.

【0006】図19は板波超音波探傷による探傷信号の一
例を示すグラフであり、図中、縦軸は探傷信号の強度
を、また横軸は超音波を送信してからの時間を示してい
る。図19の如く、超音波の送信直後から所定の時間A内
に、探触子近傍の乱反射によって受信された複数の信号
E が現れている。そして、被探傷材の幅方向に伝播さ
れる板波超音波の伝播時間である時間B内に、被探傷材
の欠陥の反射によって受信された信号TE 及びノイズに
よって生じた信号NE が現れており、その後に被探傷材
のエッジ部の反射によって受信された信号TE が所定の
時間Cだけ現れている。このようにエッジ部からの反射
信号の幅が広いのは、被探傷材中を伝播する板波超音波
は伝播速度が異なる複数の振動モードの板波が重合した
波であるため、各振動モードの板波毎にエッジ部による
反射波が受信されるからである。
FIG. 19 is a graph showing an example of a flaw detection signal by plate wave ultrasonic flaw detection. In the figure, the vertical axis represents the strength of the flaw detection signal, and the horizontal axis represents the time after the ultrasonic wave is transmitted. There is. As shown in FIG. 19, within a predetermined time A immediately after the transmission of ultrasonic waves, a plurality of signals R E received by diffuse reflection near the probe appear. Then, within the time B which is the propagation time of the plate wave ultrasonic wave propagated in the width direction of the flaw detection material, the signal T E received by the reflection of the defect of the flaw detection material and the signal N E generated by noise appear. After that, the signal T E received by the reflection of the edge portion of the flaw detection material appears for a predetermined time C. The width of the reflected signal from the edge portion is wide as described above because the plate wave ultrasonic waves propagating in the flaw-detecting material are waves in which plate waves of a plurality of vibration modes having different propagation velocities are superposed. This is because the reflected wave from the edge portion is received for each plate wave.

【0007】従来の板波超音波探傷装置では、超音波を
送信して時間Aが経過したタイミングでゲートを開け、
時間Bだけゲートを開けておくようにすることによっ
て、欠陥による反射波のみを受信するようにし、探傷信
号内に予め定めた閾値以上の信号が含まれていた場合、
欠陥が存在すると判断する。そして、探傷信号の強度に
基づいて欠陥の大きさを評価し、また超音波を送信して
から欠陥による反射波が受信される時間の1/2と、予
め求めた超音波の被探傷材中の伝播速度との積から、被
探傷材の幅方向における欠陥の存在位置を求めていた。
なお、前述したゲート開のタイミング及びゲート領域の
幅は、被探傷材の材質,板幅,及び板厚等に基づいて予
め定められる。
[0007] In the conventional plate wave ultrasonic flaw detector, the gate is opened at the timing when the ultrasonic wave is transmitted and time A elapses.
By opening the gate only for time B, only the reflected wave due to the defect is received, and when the flaw detection signal includes a signal equal to or higher than a predetermined threshold value,
Judge that there is a defect. Then, the size of the defect is evaluated based on the intensity of the flaw detection signal, and half of the time that the reflected wave due to the defect is received after the ultrasonic wave is transmitted, The existing position of the defect in the width direction of the flaw detection target material was obtained from the product of the propagation velocity of the flaw and the propagation velocity of the flaw.
The timing of opening the gate and the width of the gate region described above are determined in advance based on the material, plate width, plate thickness, etc. of the material to be inspected.

【0008】しかしそのような板波超音波探傷装置で
は、図19に示した如く、ノイズ信号も閾値を越えること
があり、その場合、欠陥の誤検出が生じるという問題が
あった。そのため、被探傷材の幅方向に伝播した板波超
音波を受信して得た複数の探傷信号をA(アナログ)/
D(ディジタル)変換して濃淡信号を得、それらを被探
傷材の長さ方向に配列して2次元画像にする画像処理を
行い、該画像における複数の像の形状に基づいて欠陥と
思われる像を抽出し、抽出した各像が欠陥であるかノイ
ズであるかを判別し、欠陥のみを検出する板波超音波探
傷装置が開発されている。
However, in such a plate wave ultrasonic flaw detector, as shown in FIG. 19, the noise signal may also exceed the threshold value, in which case there is a problem that a defect is erroneously detected. Therefore, a plurality of flaw detection signals obtained by receiving the plate wave ultrasonic waves propagating in the width direction of the flaw detection material are given as A (analog) /
It is considered to be a defect based on the shapes of a plurality of images in the image by performing a D (digital) conversion to obtain a grayscale signal, arranging the grayscale signal in the length direction of the flaw detection material to form a two-dimensional image. A plate wave ultrasonic flaw detection apparatus has been developed which extracts an image, determines whether each extracted image is a defect or noise, and detects only the defect.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかし、画像処理を行
う従来の板波超音波探傷装置にあっては、各画像の面積
に基づいて欠陥とノイズとを判別処理するための高性能
の処理装置が必要であり、そのため装置コストが高いと
いう問題があった。また、そのような判別処理に時間を
要するため、被探傷材の搬送速度を上げて探傷速度を速
くすることができないという問題があった。更に、被探
傷材の幅が大きくなるに従って、画像処理の処理量が増
大するため、画像処理によって効率的に欠陥を探傷し得
る被探傷材の幅には限度があった。
However, in the conventional plate wave ultrasonic flaw detector for performing image processing, a high-performance processing device for discriminating between defects and noises based on the area of each image. Therefore, there is a problem that the device cost is high. Further, since such a determination process requires time, there is a problem in that the flaw detection speed cannot be increased by increasing the transport speed of the flaw detection target material. Further, as the width of the material to be inspected increases, the processing amount of the image processing increases, so that there is a limit to the width of the material to be inspected that can efficiently detect defects by the image processing.

【0010】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、その目的とするところは複数の探傷信号によ
って形成した2次元画像を平滑化処理してから2値化
し、2次元画像からノイズに係る像を取り除く構成にす
ることによって、その像が欠陥による像であるのかノイ
ズによる像であるのかを判別することなく容易に欠陥を
検出して、探傷速度を速くすることができる板波超音波
探傷方法及びその実施に使用する装置を提供することに
ある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to smooth a two-dimensional image formed by a plurality of flaw detection signals and then binarize it to generate noise from the two-dimensional image. By adopting a configuration in which the image relating to is removed, it is possible to easily detect a defect without discriminating whether the image is an image due to a defect or an image due to noise and to increase the flaw detection speed. An object of the present invention is to provide an ultrasonic flaw detection method and an apparatus used for the implementation.

【0011】また、本発明の他の目的とするところは、
2次元画像又は平滑化処理した画像の所定範囲における
各信号の最大値の情報を保持しつつ圧縮することによっ
て、画像処理の処理量を低減して探傷速度が速く、広い
幅の被探傷材にも適用することができる板波超音波探傷
方法及びその実施に使用する装置を提供することにあ
る。
Another object of the present invention is as follows.
By compressing while holding the information of the maximum value of each signal in a predetermined range of a two-dimensional image or a smoothed image, the processing amount of image processing is reduced, the flaw detection speed is high, and a wide-width flaw-detecting material is obtained. Another object of the present invention is to provide a plate wave ultrasonic flaw detection method applicable to the above and an apparatus used for the implementation.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】第1発明に係る板波超音
波探傷方法は、被探傷材及び該被探傷材に対向すべく配
した超音波探触子を相対移動させつつ、前記超音波探触
子から超音波を所定周期で送信し、それを板波超音波と
して移動方向と直交する方向へ伝播させ、各反射波を受
信して得た複数の探傷信号から2次元探傷画像を形成
し、該2次元探傷画像に基づいて被探傷材の欠陥を探傷
する方法において、前記2次元探傷画像を平滑化処理し
て平滑化処理画像を得、得られた平滑化処理画像を予め
設定された閾値に基づいて2値化し、2値化した画像か
ら欠陥に係る2値化像を抽出することを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION A plate wave ultrasonic flaw detection method according to a first aspect of the present invention is a method for performing ultrasonic wave detection while relatively moving a flaw detection material and an ultrasound probe arranged to face the flaw detection material. Two-dimensional flaw detection image is formed from a plurality of flaw detection signals obtained by transmitting ultrasonic waves from a probe in a predetermined cycle, propagating them as plate wave ultrasonic waves in a direction orthogonal to the moving direction, and receiving each reflected wave. Then, in the method of detecting a defect of a material to be inspected based on the two-dimensional flaw detection image, the two-dimensional flaw detection image is smoothed to obtain a smoothed image, and the obtained smoothed image is preset. It is characterized in that it is binarized based on the threshold value and a binarized image relating to the defect is extracted from the binarized image.

【0013】第2発明に係る板波超音波探傷方法は、第
1発明に加えて、更に、前記2値化像に基づいて前記2
次元探傷画像又は平滑化処理画像から欠陥像を抽出し、
抽出した欠陥像に基づいて欠陥の程度を判定することを
特徴とする。
In addition to the first invention, the plate wave ultrasonic flaw detection method according to the second invention further comprises the above-mentioned two methods based on the binarized image.
Extract a defect image from a three-dimensional flaw detection image or a smoothed image,
The feature is that the degree of defect is determined based on the extracted defect image.

【0014】第3発明に係る板波超音波探傷方法は、被
探傷材及び該被探傷材に対向すべく配した超音波探触子
を相対移動させつつ、前記超音波探触子から超音波を所
定周期で送信し、それを板波超音波として移動方向と直
交する方向へ伝播させ、各反射波を受信して得た複数の
探傷信号から2次元探傷画像を形成し、該2次元探傷画
像に基づいて被探傷材の欠陥を探傷する方法において、
前記2次元探傷画像のそれぞれの画素に対応する信号の
レベルを、その画素を含む所定範囲内の画素の信号のレ
ベルの内の最大値に置換して最大値化処理画像を作成
し、作成した最大値化処理画像を圧縮して圧縮画像を
得、得られた圧縮画像を予め設定された閾値に基づいて
2値化し、2値化した画像から欠陥に係る2値化像を抽
出することを特徴とする。
In the plate wave ultrasonic flaw detection method according to the third aspect of the invention, the ultrasonic flaw is detected from the ultrasonic probe while the relative movement of the flaw detection material and the ultrasonic probe arranged to face the flaw detection material. Is transmitted in a predetermined cycle, propagates in the direction orthogonal to the moving direction as plate wave ultrasonic waves, forms a two-dimensional flaw detection image from a plurality of flaw detection signals obtained by receiving each reflected wave, and the two-dimensional flaw detection is performed. In the method of detecting defects in the material to be inspected based on the image,
The maximum value processed image was created by replacing the signal level corresponding to each pixel of the two-dimensional flaw detection image with the maximum value of the signal levels of the pixels within a predetermined range including the pixel. It is possible to compress the maximum-value-processed image to obtain a compressed image, binarize the obtained compressed image based on a preset threshold value, and extract a binarized image related to a defect from the binarized image. Characterize.

【0015】第4発明に係る板波超音波探傷方法は、被
探傷材及び該被探傷材に対向すべく配した超音波探触子
を相対移動させつつ、前記超音波探触子から超音波を所
定周期で送信し、それを板波超音波として移動方向と直
交する方向へ伝播させ、各反射波を受信して得た複数の
探傷信号から2次元探傷画像を形成し、該2次元探傷画
像に基づいて被探傷材の欠陥を探傷する方法において、
前記2次元探傷画像を平滑化処理して平滑化処理画像を
得、得られた平滑化処理画像のそれぞれの画素に対応す
る信号のレベルを、その画素を含む所定範囲内の画素の
信号のレベルの内の最大値に置換して最大値化処理画像
を作成し、作成した最大値化処理画像を圧縮して圧縮画
像を得、得られた圧縮画像を予め設定された閾値に基づ
いて2値化し、2値化した画像から欠陥に係る2値化像
を抽出することを特徴とする。
A plate wave ultrasonic flaw detection method according to a fourth aspect of the present invention is a method for ultrasonically detecting ultrasonic waves from the ultrasonic probe while relatively moving the flaw detection material and the ultrasound probe arranged to face the flaw detection material. Is transmitted in a predetermined cycle, propagates in the direction orthogonal to the moving direction as plate wave ultrasonic waves, forms a two-dimensional flaw detection image from a plurality of flaw detection signals obtained by receiving each reflected wave, and the two-dimensional flaw detection is performed. In the method of detecting defects in the material to be inspected based on the image,
The two-dimensional flaw detection image is smoothed to obtain a smoothed image, and the signal level corresponding to each pixel of the obtained smoothed image is the signal level of a pixel within a predetermined range including the pixel. The maximum value processed image is created by substituting the maximum value of the above, the created maximum value processed image is compressed to obtain the compressed image, and the obtained compressed image is binarized based on a preset threshold value. It is characterized in that a binarized image relating to a defect is extracted from the binarized image.

【0016】第5発明に係る板波超音波探傷方法は、第
3又は第4発明に加えて、更に、前記2値化像に基づい
て前記圧縮画像から欠陥像を抽出し、抽出した欠陥像に
基づいて欠陥の程度を判定することを特徴とする。
The plate wave ultrasonic flaw detection method according to a fifth aspect of the present invention is, in addition to the third or fourth aspect of the present invention, further, a defect image is extracted from the compressed image based on the binarized image, and the extracted defect image. It is characterized in that the degree of the defect is judged based on.

【0017】第6発明に係る板波超音波探傷装置は、被
探傷材及び該被探傷材に対向すべく配した超音波探触子
を相対移動させつつ、前記超音波探触子から超音波を所
定周期で送信し、それを板波超音波として移動方向と直
交する方向へ伝播させ、各反射波を受信して得た複数の
探傷信号から2次元探傷画像を形成し、該2次元探傷画
像に基づいて被探傷材の欠陥を探傷する装置において、
前記2次元探傷画像を平滑化処理して平滑化処理画像を
得る手段と、得られた平滑化処理画像を予め設定された
閾値に基づいて2値化する手段と、2値化した画像から
欠陥に係る2値化像を抽出する手段とを備えることを特
徴とする。
A plate wave ultrasonic flaw detector according to a sixth aspect of the present invention is such that the ultrasonic flaw is detected from the ultrasonic probe while relatively moving the material to be detected and the ultrasonic probe arranged to face the material to be detected. Is transmitted in a predetermined cycle, propagates in the direction orthogonal to the moving direction as plate wave ultrasonic waves, forms a two-dimensional flaw detection image from a plurality of flaw detection signals obtained by receiving each reflected wave, and the two-dimensional flaw detection is performed. In the device for detecting defects in the material to be inspected based on the image,
Means for smoothing the two-dimensional flaw detection image to obtain a smoothed image, means for binarizing the obtained smoothed image based on a preset threshold, and a defect from the binarized image And a means for extracting a binarized image according to.

【0018】第7発明に係る板波超音波探傷装置は、第
6発明に加えて、更に、前記2値化像に基づいて前記2
次元探傷画像又は平滑化処理画像から欠陥像を抽出する
手段と、抽出した欠陥像に基づいて欠陥の程度を判定す
る手段とを備えることを特徴とする。
A plate wave ultrasonic flaw detector according to a seventh aspect of the present invention is, in addition to the sixth aspect of the present invention, further the above-mentioned two components based on the binarized image.
It is characterized by comprising means for extracting a defect image from the three-dimensional flaw detection image or the smoothed image, and means for determining the degree of the defect based on the extracted defect image.

【0019】第8発明に係る板波超音波探傷装置は、被
探傷材及び該被探傷材に対向すべく配した超音波探触子
を相対移動させつつ、前記超音波探触子から超音波を所
定周期で送信し、それを板波超音波として移動方向と直
交する方向へ伝播させ、各反射波を受信して得た複数の
探傷信号から2次元探傷画像を形成し、該2次元探傷画
像に基づいて被探傷材の欠陥を探傷する装置において、
前記2次元探傷画像のそれぞれの画素に対応する信号の
レベルを、その画素を含む所定範囲内の画素の信号のレ
ベルの内の最大値に置換して最大値化処理画像を作成す
る手段と、作成した最大値化処理画像を圧縮して圧縮画
像を得る手段と、得られた圧縮画像を予め設定された閾
値に基づいて2値化する手段と、2値化した画像から欠
陥に係る2値化像を抽出する手段とを備えることを特徴
とする。
A plate wave ultrasonic flaw detector according to an eighth aspect of the present invention is such that the ultrasonic flaw is detected from the ultrasonic probe while relatively moving the material to be detected and the ultrasonic probe arranged to face the material to be detected. Is transmitted in a predetermined cycle, propagates in the direction orthogonal to the moving direction as plate wave ultrasonic waves, forms a two-dimensional flaw detection image from a plurality of flaw detection signals obtained by receiving each reflected wave, and the two-dimensional flaw detection is performed. In the device for detecting defects in the material to be inspected based on the image,
Means for replacing a signal level corresponding to each pixel of the two-dimensional flaw detection image with a maximum value of signal levels of pixels within a predetermined range including the pixel to create a maximum-value-processed image; A means for compressing the created maximum-value-processed image to obtain a compressed image, a means for binarizing the obtained compressed image based on a preset threshold, and a binary value relating to a defect from the binarized image. And a means for extracting the transformed image.

【0020】第9発明に係る板波超音波探傷装置は、被
探傷材及び該被探傷材に対向すべく配した超音波探触子
を相対移動させつつ、前記超音波探触子から超音波を所
定周期で送信し、それを板波超音波として移動方向と直
交する方向へ伝播させ、各反射波を受信して得た複数の
探傷信号から2次元探傷画像を形成し、該2次元探傷画
像に基づいて被探傷材の欠陥を探傷する装置において、
前記2次元探傷画像を平滑化処理して平滑化処理画像を
得る手段と、得られた平滑化処理画像のそれぞれの画素
に対応する信号のレベルを、その画素を含む所定範囲内
の画素の信号のレベルの内の最大値に置換して最大値化
処理画像を作成する手段と、作成した最大値化処理画像
を圧縮して圧縮画像を得る手段と、得られた圧縮画像を
予め設定された閾値に基づいて2値化する手段と、2値
化した画像から欠陥に係る2値化像を抽出する手段とを
備えることを特徴とする。
A plate wave ultrasonic flaw detector according to a ninth aspect of the present invention is such that an ultrasonic wave is ultrasonically emitted from the ultrasonic probe while relatively moving the material to be detected and the ultrasonic probe arranged to face the material to be detected. Is transmitted in a predetermined cycle, propagates in the direction orthogonal to the moving direction as plate wave ultrasonic waves, forms a two-dimensional flaw detection image from a plurality of flaw detection signals obtained by receiving each reflected wave, and the two-dimensional flaw detection is performed. In the device for detecting defects in the material to be inspected based on the image,
Means for obtaining a smoothed image by performing a smoothing process on the two-dimensional flaw detection image, and a signal level corresponding to each pixel of the obtained smoothed image, a signal of a pixel within a predetermined range including the pixel Of the levels, the means for creating a maximum-value processed image by replacing the maximum value, a means for compressing the created maximum-value processed image to obtain a compressed image, and the obtained compressed image are preset. It is characterized by comprising means for binarizing based on a threshold value and means for extracting a binarized image relating to a defect from the binarized image.

【0021】第10発明に係る板波超音波探傷装置は、
第8又は第9発明に加えて、更に、前記2値化像に基づ
いて前記圧縮画像から欠陥像を抽出する手段と、抽出し
た欠陥像に基づいて欠陥の程度を判定する手段とを備え
ることを特徴とする。
A plate wave ultrasonic flaw detector according to the tenth invention is
In addition to the eighth or ninth invention, further comprising means for extracting a defect image from the compressed image based on the binarized image, and means for determining the degree of defect based on the extracted defect image. Is characterized by.

【0022】[0022]

【作用】第1及び第6発明にあっては、被探傷材又は被
探傷材に対向すべく,例えば被探傷材の一エッジ近傍に
配した超音波探触子を移動させつつ、超音波探触子から
超音波を所定周期で送信し、それを板波超音波として移
動方向と直交する方向へ伝播させ、各反射波を受信して
探傷信号を得、超音波の送信周期毎に得られた複数の探
傷信号を時間軸に対して配置し、その信号レベルに応じ
た階調の濃淡によって2次元探傷画像を形成する。
In the first and sixth aspects of the invention, the ultrasonic probe is moved, for example, while moving the ultrasonic probe disposed near one edge of the sample to be detected or facing the sample to be detected. Ultrasonic waves are transmitted from the probe at a predetermined cycle, propagated as a plate wave ultrasonic wave in the direction orthogonal to the moving direction, each reflected wave is received to obtain a flaw detection signal, and it is obtained at each ultrasonic wave transmission cycle. Further, a plurality of flaw detection signals are arranged on the time axis, and a two-dimensional flaw detection image is formed by gradation of gradation according to the signal level.

【0023】この2次元探傷画像を構成する複数の画素
に対応する信号それぞれについて、例えば2次元探傷画
像における任意の画素を含む所定範囲,例えば3×3画
素の範囲における各画素の信号の濃淡のレベルを平滑化
し、当該画素の信号のレベルを平滑化したレベルにして
平滑化処理画像を得る。これによって、狭い面積しか有
さないノイズによる像を構成する画素の信号のレベルは
希釈化されるが、欠陥像はノイズによる像より広い面積
を有するため、欠陥像を構成する画素に対応する信号の
レベルは略変わらない。
With respect to each of the signals corresponding to a plurality of pixels forming the two-dimensional flaw detection image, for example, the signal density of each pixel in a predetermined range including an arbitrary pixel in the two-dimensional flaw detection image, for example, a range of 3 × 3 pixels The level is smoothed and the level of the signal of the pixel is smoothed to obtain a smoothed image. This dilutes the signal level of the pixel forming the image due to the noise, which has only a small area, but the defect image has a larger area than the image due to the noise, so the signal corresponding to the pixel forming the defect image is diluted. The level of does not change.

【0024】得られた平滑化処理画像を予め設定された
閾値に基づいて2値化する。これによって、平滑化処理
によって希釈化されたノイズによる像が消去され、欠陥
像及び被探傷材のエッジに係る像が残る。そして、残存
する各像の形状又は面積等に基づいて、2値化した画像
から欠陥に係る2値化像のみを抽出する。
The obtained smoothed image is binarized based on a preset threshold value. As a result, the image due to the noise diluted by the smoothing process is erased, and the defect image and the image related to the edge of the flaw detection target remain. Then, only the binarized image related to the defect is extracted from the binarized image based on the shape or area of each remaining image.

【0025】第2及び第7発明にあっては、前述した如
く抽出した2値化像を前記2次元探傷画像又は平滑化処
理画像に重畳させて、重複した部分を欠陥像として2次
元探傷画像又は平滑化処理画像から抽出することによっ
て、欠陥に係る濃淡レベルの情報を得る。そして、抽出
した欠陥像の濃淡レベルの程度によって欠陥の程度を判
定する。
In the second and seventh inventions, the binarized image extracted as described above is superimposed on the two-dimensional flaw detection image or the smoothed image, and the overlapped portion is used as a defect image to form the two-dimensional flaw detection image. Alternatively, by extracting from the smoothed image, information on the gray level relating to the defect is obtained. Then, the degree of defect is determined by the degree of gray level of the extracted defect image.

【0026】第3,第4,第8及び第9発明にあって
は、2次元探傷画像又は前述同様に得た平滑化処理画像
を構成する複数の画素に対応する信号それぞれについ
て、2次元探傷画像又は平滑化処理画像における任意の
画素を含む所定範囲、例えば3×3画素の範囲の各画素
に対応する信号のレベルの内の最大値を当該画素の信号
のレベルに置き換える最大値化処理を行って最大値化処
理画像を作成する。そして、作成した最大値化処理画像
を圧縮して圧縮画像を得る。
In the third, fourth, eighth and ninth inventions, the two-dimensional flaw detection is carried out for each signal corresponding to a plurality of pixels constituting the two-dimensional flaw detection image or the smoothed image obtained as described above. Maximum value conversion processing for replacing the maximum value of the signal levels corresponding to each pixel in a predetermined range including an arbitrary pixel in the image or the smoothed image, for example, a range of 3 × 3 pixels with the signal level of the pixel Go to and create a maximization image. Then, the created maximum-value-processed image is compressed to obtain a compressed image.

【0027】この圧縮は、最大値化処理における処理対
象範囲の少なくとも1画素の信号を選択する。前述した
場合では、3行毎に最大2行,3列毎に最大2列を間引
いて残る行列の交わる画素の信号をそれぞれ選択する。
そして、選択した複数の信号からなる画像を形成するこ
とによって圧縮画像を得る。これによって、平滑化処理
画像又は2次元探傷画像を構成する画素に対応する信号
のレベルを減じることなく、画像処理量が低減される。
In this compression, a signal of at least one pixel in the processing target range in the maximization processing is selected. In the case described above, the signal of the pixel at which the remaining matrix intersects is selected by thinning out the maximum of 2 rows for every 3 rows and the maximum of 2 rows for every 3 columns.
Then, a compressed image is obtained by forming an image composed of a plurality of selected signals. As a result, the amount of image processing is reduced without reducing the level of the signal corresponding to the pixels forming the smoothed image or the two-dimensional flaw detection image.

【0028】得られた圧縮画像を予め設定された閾値に
基づいて2値化することによって、平滑化処理画像に基
づく圧縮画像にあってはノイズに係る像が消去され、2
次元探傷画像に基づく圧縮画像にあっては前記閾値より
低い強度のノイズの像が消去され、これに続く画像処理
の処理量が低減される。そして、2値化した画像から、
それに残存する各像の形状又は面積等に基づいて、欠陥
に係る2値化像を抽出する。
By binarizing the obtained compressed image based on a preset threshold value, a noise-related image is eliminated in the compressed image based on the smoothed image.
In the compressed image based on the three-dimensional flaw detection image, the image of noise having an intensity lower than the threshold is erased, and the processing amount of the subsequent image processing is reduced. And from the binarized image,
A binary image related to the defect is extracted based on the shape or area of each image remaining in the image.

【0029】第5及び第10発明にあっては、前述した
如く抽出した2値化像を前記圧縮画像に重畳させて、重
複した部分を欠陥像として圧縮画像から欠陥像を抽出す
ることによって、欠陥に係る濃淡レベルの情報を得る。
そして、抽出した欠陥像の濃淡レベルの程度によって欠
陥の程度を判定する。
In the fifth and tenth aspects of the invention, the binary image extracted as described above is superimposed on the compressed image, and the defective image is extracted from the compressed image by using the overlapping portion as a defect image. Obtaining information on the gray level relating to the defect.
Then, the degree of defect is determined by the degree of gray level of the extracted defect image.

【0030】[0030]

【実施例】以下本発明をその実施例を示す図面に基づい
て具体的に説明する。図1は本発明に係る板波超音波探
傷装置の構成を示すブロック図であり、図2は図1に示
した中央演算装置(CPU)9の機能を示すブロック図
である。なお、図2に示された各ブロックの機能はソフ
ト的に又はハード的に実現されている。タイヤ探触子11
は矢符方向に搬送される帯状の被探傷材Sの一方のエッ
ジ部E上に転接させてある。タイヤ探触子11にはパルサ
2から電圧が印加されるようになっており、パルサ2は
パルスタイミングコントローラ3からのパルス信号によ
って電圧を印加する周期が制御されている。そしてタイ
ヤ探触子11は印加された電圧によって励振され、被探傷
材Sの他方のエッジ部Eへ超音波を送信しその反射波を
受信する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be specifically described below with reference to the drawings showing the embodiments. 1 is a block diagram showing a configuration of a plate wave ultrasonic flaw detector according to the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing functions of a central processing unit (CPU) 9 shown in FIG. The function of each block shown in FIG. 2 is realized by software or hardware. Tire probe 11
Is rolled on one edge portion E of the strip-shaped flaw detection material S conveyed in the arrow direction. A voltage is applied from the pulser 2 to the tire probe 11, and the pulser 2 controls the cycle of applying the voltage by the pulse signal from the pulse timing controller 3. Then, the tire probe 11 is excited by the applied voltage, transmits an ultrasonic wave to the other edge portion E of the material S to be detected, and receives a reflected wave thereof.

【0031】タイヤ探触子11が探傷受信した信号は信号
増幅器4にて増幅された後、所定の通過周波数帯域を有
するバンドパスフィルタ5に入力されてノイズ成分が除
去される。バンドパスフィルタ5を通過した信号はA/
D変換器6によって8ビット,0〜255階調のディジ
タル信号に変換されてフレームメモリ7に与えられる。
フレームメモリ7には前述したパルスタイミングコント
ローラ3からパルス信号も与えられるようになってお
り、該パルス信号に基づいて、A/D変換器6から与え
られた探傷信号が2次元化されて2次元探傷画像として
フレームメモリ7に記憶される。
The signal received by the tire probe 11 for flaw detection is amplified by the signal amplifier 4 and then input to the bandpass filter 5 having a predetermined pass frequency band to remove noise components. The signal passed through the bandpass filter 5 is A /
The digital signal is converted into an 8-bit digital signal having 0 to 255 gradations by the D converter 6 and given to the frame memory 7.
A pulse signal is also given to the frame memory 7 from the pulse timing controller 3 described above, and based on the pulse signal, the flaw detection signal given from the A / D converter 6 is two-dimensionalized to be two-dimensional. It is stored in the frame memory 7 as a flaw detection image.

【0032】図3はフレームメモリ7に与えられる信号
の波形図であり、図4はフレームメモリ7に記憶された
探傷信号の3次元波形図である。フレームメモリ7に
は、図3(a)の如く、パルスタイミングコントローラ
からのパルス信号と、(b)の如く、各パルス信号のタ
イミングで被探傷材の幅方向に伝播される板波超音波に
よって探傷された探傷信号とが与えられる。この探傷信
号をパルス信号毎に分割すると、被探傷材の搬送方向の
順に該被探傷材の幅方向毎の探傷信号が得られる。そし
て、各探傷信号をx軸が被探傷材の板幅方向,y軸が被
探傷材の搬送方向,z軸が信号強度である座標軸上に、
被探傷材の搬送方向の順に配列すると、図4のようにな
る。両図中、RE はタイヤ探触子近傍の乱反射による信
号であり、KE は欠陥による信号であり、PE はノイズ
による信号であり、TE は被探傷材の他端エッジ部によ
る信号である。
FIG. 3 is a waveform diagram of the signal supplied to the frame memory 7, and FIG. 4 is a three-dimensional waveform diagram of the flaw detection signal stored in the frame memory 7. In the frame memory 7, as shown in FIG. 3A, a pulse signal from a pulse timing controller and, as shown in FIG. 3B, a plate wave ultrasonic wave propagated in the width direction of the flaw detection material at the timing of each pulse signal. The detected flaw detection signal is given. When this flaw detection signal is divided into pulse signals, flaw detection signals for each width direction of the flaw detection target material are obtained in the order of the conveyance direction of the flaw detection target material. Then, each flaw detection signal is placed on a coordinate axis in which the x axis is the plate width direction of the flaw detection material, the y axis is the conveyance direction of the flaw detection material, and the z axis is the signal intensity.
FIG. 4 shows a case in which the flaw detection materials are arranged in the conveying direction. In both figures, R E is a signal due to diffused reflection in the vicinity of the tire probe, K E is a signal due to a defect, P E is a signal due to noise, and T E is a signal due to the other edge portion of the material to be detected. Is.

【0033】図5はフレームメモリ7に記憶された2次
元探傷画像を説明する説明図である。図5において、縦
軸は被探傷材の搬送方向であり、横軸は被探傷材の幅方
向である。図5の如く、2次元探傷画像の両端にはタイ
ヤ探触子近傍の乱反射による像RP 及び被探傷材の他方
のエッジ部による像TP が、縦に帯状に形成されてい
る。そして両像の間に島状の複数の欠陥像KP 及びノイ
ズ像PP が形成されている。これらの像RP ,TP ,K
P 及び像PP はその信号レベルが高いほど濃くなる濃淡
で表されている。
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the two-dimensional flaw detection image stored in the frame memory 7. In FIG. 5, the vertical axis represents the conveyance direction of the flaw detection material, and the horizontal axis represents the width direction of the flaw detection material. As shown in FIG. 5, an image R P due to diffused reflection near the tire probe and an image T P due to the other edge portion of the flaw detection material are vertically formed in strips at both ends of the two-dimensional flaw detection image. A plurality of island-shaped defect images K P and noise images P P are formed between the two images. These images R P , T P , K
P and the image P P are represented by light and shade that becomes darker as the signal level becomes higher.

【0034】CPU9の平滑化処理部91は、フレームメ
モリ7に記憶された2次元探傷画像を次のように平滑化
して平滑化画像を得、該平滑化画像を2値化処理部92が
例えば128を閾値として0又は255に2値化して2
値化画像にする。
The smoothing processing unit 91 of the CPU 9 smoothes the two-dimensional flaw detection image stored in the frame memory 7 as follows to obtain a smoothed image, and the smoothing image is processed by the binarization processing unit 92, for example. Binarize 0 or 255 using 128 as the threshold
Use a digitized image.

【0035】図6は平滑化処理部91による平滑化処理を
説明する説明図であり、(a)は2次元探傷画像の部分
画像を示しており、(b)は平滑化処理後の画像を示し
ている。平滑化処理部91は、2次元探傷画像を形成する
複数の画素P11,P12,…の内の任意の1画素,図6
(a)では画素P22(e階調)に注目し、注目した画素
22を含むm×n画素の平滑化対象画素領域,図6
(a)では画素P11〜P33の3×3画素領域を設定す
る。
6A and 6B are explanatory views for explaining the smoothing processing by the smoothing processing unit 91. FIG. 6A shows a partial image of a two-dimensional flaw detection image, and FIG. 6B shows an image after the smoothing processing. Shows. The smoothing processing unit 91 selects any one pixel among the plurality of pixels P 11 , P 12 , ... Forming the two-dimensional flaw detection image, as shown in FIG.
In FIG. 6A, attention is focused on the pixel P 22 (e gradation), and the smoothing target pixel region of m × n pixels including the focused pixel P 22 is shown in FIG.
In (a), a 3 × 3 pixel region of pixels P 11 to P 33 is set.

【0036】設定した画素P11〜P33は図6(a)に示
したように、それぞれa〜i階調であり、これらの画素
11〜P33について次の(1)式に基づいて平滑化演算
を行い、その演算結果であるtを、図6(b)に示した
ように、注目した画素P22の階調とする。 t=(a×wa +b×wb +c×wc +d×wd +e×we +f×wf +g×wg +h×wh +i×wi )/(wa +wb +wc +wd +we +wf +wg +wh +wi ) …(1) 但し、wa 〜wi :整数の重み
The set pixels P 11 to P 33 have gradations a to i, respectively, as shown in FIG. 6A, and these pixels P 11 to P 33 are based on the following equation (1). A smoothing calculation is performed, and the calculation result t is set as the gradation of the pixel P 22 of interest as shown in FIG. 6B. t = (a × w a + b × w b + c × w c + d × w d + e × w e + f × w f + g × w g + h × w h + i × w i) / (w a + w b + w c + w d + w e + w f + w g + w h + w i) ... (1) However, w a ~w i: the weight of the integer

【0037】そして、平滑化処理部91はこのような平滑
化処理を2次元探傷画像の全画素に対して行って平滑化
画像を得る。これによって、2次元探傷画像における欠
陥像PP を構成する画素はその周囲の0階調の画素と共
に平滑化処理されるため、欠陥像PP の階調は希釈化さ
れ、平滑化処理に続く2値化処理によって0階調にな
る。
Then, the smoothing processing section 91 performs such smoothing processing on all the pixels of the two-dimensional flaw detection image to obtain a smoothed image. As a result, the pixels forming the defect image P P in the two-dimensional flaw detection image are subjected to the smoothing process together with the surrounding pixels of 0 gradation, so that the gradation of the defect image P P is diluted and the smoothing process is continued. By the binarization process, 0 gradation is obtained.

【0038】図7は2値化画像を説明する説明図であ
る。この2値化画像は、図5の2次元探傷画像を前述し
た如く平滑化処理した後、128階調を閾値として0
(淡)又は255階調(濃)に2値化したものである。
図7から明らかな如く、縦に長い帯状の像RP 及び像T
P の間に島状の複数の欠陥像KP が全て255階調で表
されており、また、2次元探傷画像にあったノイズ像P
P (図5参照)が取り除かれている。このように、2次
元探傷画像における複数の像が何であるかを判断するこ
となく、ノイズ像PP のみを容易に取り除くことができ
るため、ノイズ像P P の除去に要する時間が短い。
FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining a binarized image.
You. This binary image is the same as the two-dimensional flaw detection image of FIG.
After smoothing as described above, 0 is set with 128 gradations as a threshold.
It is binarized into (light) or 255 gradations (dark).
As is clear from FIG. 7, a vertically long strip image RPAnd image T
PA plurality of island-shaped defect images K betweenPAre all displayed in 255 gradations
And the noise image P that was present in the two-dimensional flaw detection image
P(See Figure 5) have been removed. Like this
It is possible to determine what the multiple images in the original flaw detection image are.
Somehow, the noise image PPOnly can be easily removed
Therefore, the noise image P PTakes a short time to remove.

【0039】CPU9の2値化欠陥検出部93はこの2値
化画像における像の内、例えば縦の長さが予め設定され
た長さより長いものを欠陥像ではないとして消去するこ
とによって、図8に示した如く、欠陥像KP ,KP のみ
を抽出して2値化欠陥抽出画像を得、それを欠陥検出部
94に与える。欠陥検出部94にはフレームメモリ7から2
次元探傷画像も与えられており、欠陥検出部94は2値化
欠陥抽出画像を図5に示した2次元探傷画像に重畳し
て、重なった部分を2次元探傷画像から抽出することに
よって、図9に示した如き、欠陥抽出画像を得る。そし
て、CPU9の欠陥判定部95はこの欠陥抽出画像の各欠
陥像KP ,KP それぞれについて最大階調を求め、求め
た階調が例えば評価閾値である200階調を越える場合
は重欠陥であると、それ以下である場合は軽欠陥である
という2段階評価を行い、出力部96はその結果をCRT
又はプリンタ等の出力装置10から出力させると共に警報
装置(図示せず)を作動させる。なお、この評価方法は
被探傷材の種類に応じて評価閾値を2つ又は4つ設定し
ておき、3段階又は5段階で評価する。
The binarized defect detection unit 93 of the CPU 9 erases an image in the binarized image, for example, one whose vertical length is longer than a preset length, as a non-defective image, so that the image shown in FIG. As shown in, only the defect images K P and K P are extracted to obtain a binarized defect extraction image, which is detected by the defect detection unit.
Give to 94. The defect detection unit 94 includes the frame memories 7 to 2
A two-dimensional flaw detection image is also given, and the defect detection unit 94 superimposes the binarized defect extraction image on the two-dimensional flaw detection image shown in FIG. 5 and extracts the overlapped portion from the two-dimensional flaw detection image to obtain the image. A defect extraction image as shown in 9 is obtained. Then, the defect determination unit 95 of the CPU 9 finds the maximum gradation for each of the defect images K P and K P of the defect extraction image, and if the found gradation exceeds, for example, 200 gradations which is an evaluation threshold, it is a serious defect. If it is less than that, a two-stage evaluation that the defect is a minor defect is performed, and the output unit 96 reports the result to the CRT.
Alternatively, the output device 10 such as a printer outputs the alarm and an alarm device (not shown) is activated. In this evaluation method, two or four evaluation thresholds are set according to the type of the material to be inspected, and evaluation is performed in three or five steps.

【0040】図10は図1に示したCPU9の他の機能を
示すブロック図であり、画像処理の高速化に対応するも
のである。フレームメモリ7の2次元探傷画像はCPU
9の平滑化処理部91で前同様に平滑化処理され、平滑化
画像は最大値処理部97に与えられる。一方、最大値処理
部97には、フレームメモリ7から2次元探傷画像が与え
られるようになっており、最大値処理部97は平滑化画像
又は2次元探傷画像に基づいて、任意の画素の階調を所
定の画素範囲内の最大階調に変換する最大値処理を行
う。
FIG. 10 is a block diagram showing another function of the CPU 9 shown in FIG. 1, which corresponds to speeding up of image processing. The 2D flaw detection image of the frame memory 7 is the CPU
The smoothing processing unit 91 of 9 performs smoothing processing as before, and the smoothed image is given to the maximum value processing unit 97. On the other hand, the maximum value processing unit 97 is adapted to be provided with a two-dimensional flaw detection image from the frame memory 7, and the maximum value processing unit 97 uses the smoothed image or the two-dimensional flaw detection image to determine the level of any pixel. Maximum value processing is performed to convert the key to the maximum gradation within a predetermined pixel range.

【0041】図11は最大値処理を説明する説明図であ
り、図中(a)は平滑化画像又は2次元探傷画像の部分
画像を示しており、(b)は最大値処理後の画像を示し
ている。最大値処理部97は、平滑化画像を形成する複数
の画素P11,P12,…の内の任意の画素,図11(a)で
は画素P22(n階調)に注目し、注目した画素P22を含
むm×n画素の最大値処理対象領域,図11(a)では画
素P11〜P33の3×3画素領域を設定する。
FIG. 11 is an explanatory view for explaining the maximum value processing. In FIG. 11, (a) shows a partial image of the smoothed image or the two-dimensional flaw detection image, and (b) shows the image after the maximum value processing. Shows. The maximum value processing unit 97 pays attention to an arbitrary pixel among the plurality of pixels P 11 , P 12 , ... Forming the smoothed image, that is, the pixel P 22 (n gradation) in FIG. 11A. A maximum value processing target area of m × n pixels including the pixel P 22, that is, a 3 × 3 pixel area of pixels P 11 to P 33 in FIG. 11A is set.

【0042】設定した画素P11〜P33は図11(a)に示
したように、それぞれj〜r階調であり、これらの画素
11〜P33について次の(2)式に基づいて最大値uを
求め、図11(b)に示したように、注目した画素P22
階調をuに置き換える。 u=max(j,k,l,m,n,o,p,q,r) …(2)
The set pixels P 11 to P 33 have gradations j to r, respectively, as shown in FIG. 11A, and these pixels P 11 to P 33 are based on the following equation (2). The maximum value u is obtained, and the gradation of the pixel P 22 of interest is replaced with u as shown in FIG. u = max (j, k, l, m, n, o, p, q, r) (2)

【0043】そして、最大値処理部97は、平滑化画像又
は2次元探傷画像を構成する全ての画素に対して前同様
に最大値処理を行う操作を行って、図13に示した如き最
大値処理画像を得る。この最大値処理画像について、圧
縮処理部98が次の圧縮処理を施して、図14に示した如き
圧縮画像を得る。
Then, the maximum value processing unit 97 performs the maximum value processing on all the pixels forming the smoothed image or the two-dimensional flaw detection image in the same manner as before, and the maximum value processing as shown in FIG. Obtain the processed image. The compression processing unit 98 performs the following compression processing on the maximum value processed image to obtain the compressed image as shown in FIG.

【0044】図12は圧縮処理部98による画像圧縮処理を
説明する説明図であり、図中(a)は最大値処理画像
を、(b)は圧縮画像をそれぞれ示している。図12
(a)中の×印で示したように、マトリックス状に配列
され最大値処理画像を構成する複数の画素の行及び列に
ついて、所定の間隔で間引く対象のものを設定する。こ
の設定は最大値化処理で設定した最大値処理対象領域に
応じて定めさられており、最大値処理対象領域が3×3
画素領域である場合、図12(a)に示した如く、相隣る
3行又は3列の内、最大2行又は2列までを間引くこと
ができる。そして、図12(a)中の○印で示した行及び
列が交わる部分の各画素の階調からなる画像を形成する
ことによって、図12(b)に示した如き圧縮画像を得
る。図12に示した圧縮画像は元の画像の1/9の画像に
圧縮されている。
12A and 12B are explanatory views for explaining the image compression processing by the compression processing unit 98, in which FIG. 12A shows the maximum value processed image and FIG. 12B shows the compressed image. FIG.
As indicated by a cross mark in (a), a plurality of rows and columns of pixels arranged in a matrix and forming a maximum-value processed image are set to be thinned out at predetermined intervals. This setting is defined according to the maximum value processing target area set in the maximum value processing, and the maximum value processing target area is 3 × 3.
In the case of the pixel region, as shown in FIG. 12A, up to 2 rows or 2 columns can be thinned out of 3 rows or 3 columns adjacent to each other. Then, a compressed image as shown in FIG. 12 (b) is obtained by forming an image composed of the gradation of each pixel in the portion where the rows and columns intersect with each other shown by the circles in FIG. 12 (a). The compressed image shown in FIG. 12 is compressed to 1/9 of the original image.

【0045】CPU9の2値化処理部92は、前述した圧
縮画像を、例えば128を閾値として0又は255に2
値化して、図15に示した如き2値化画像を形成する。C
PU9の2値化欠陥検出部93はこの2値化画像における
像の内、例えば縦の長さが予め設定された長さより長い
ものを欠陥に係る像ではないとして消去し、幅が予め設
定された寸法より小さいものを欠陥に係る像ではないと
して消去することによって、図16に示した如く、欠陥像
P ,KP のみを抽出して2値化欠陥抽出画像を得、そ
れを欠陥検出部94に与える。欠陥検出部94には圧縮処理
部98から図14に示した如き圧縮画像も与えられており、
欠陥検出部94は2値化欠陥抽出画像を圧縮画像に重畳し
て、重なった部分を圧縮画像から抽出することによっ
て、図17に示した如き欠陥抽出画像を得る。そして、C
PU9の欠陥判定部95はこの欠陥抽出画像の各欠陥像K
P ,KP それぞれについて前同様に欠陥の程度を判定
し、出力部96はその判定結果をCRT又はプリンタ等の
出力装置10から出力させると共に警報装置(図示せず)
を作動させる。
The binarization processing unit 92 of the CPU 9 converts the above-mentioned compressed image into 0 or 255 by using, for example, 128 as a threshold value.
It is binarized to form a binarized image as shown in FIG. C
The binarized defect detection unit 93 of the PU 9 erases, of the images in this binarized image, for example, ones whose vertical length is longer than a preset length as non-defect-related images, and presets the width. By deleting those smaller than the predetermined size as not the image related to the defect, as shown in FIG. 16, only the defect images K P and K P are extracted to obtain the binarized defect extraction image, and the defect detection is performed. Give to part 94. The defect detection unit 94 is also given a compressed image as shown in FIG. 14 from the compression processing unit 98,
The defect detection unit 94 obtains the defect extraction image as shown in FIG. 17 by superimposing the binarized defect extraction image on the compression image and extracting the overlapped portion from the compression image. And C
The defect determination unit 95 of the PU 9 detects each defect image K of this defect extraction image.
The degree of defect is determined for each of P and K P as before, and the output unit 96 causes the output device 10 such as a CRT or a printer to output the determination result and an alarm device (not shown).
Activate

【0046】[0046]

【発明の効果】以上詳述した如く第1及び第6発明にあ
っては、画像を平滑化処理及び2値化処理することによ
って、その像がノイズによるものか欠陥によるものかを
判断することなく容易に、その画像からノイズに係る像
を消去することができる。従って、高性能の判断装置が
不要であり、装置コストが低い。
As described above in detail, in the first and sixth inventions, it is possible to judge whether the image is due to noise or a defect by performing smoothing processing and binarization processing on the image. Without this, it is possible to easily erase the image related to noise from the image. Therefore, a high-performance judgment device is not required and the device cost is low.

【0047】第2及び第7発明にあっては、欠陥に係る
像の濃淡信号のみが確実に抽出され、誤判定が防止され
る。
In the second and seventh inventions, only the grayscale signal of the image relating to the defect is reliably extracted, and erroneous determination is prevented.

【0048】第3,第4,第8及び第9発明にあって
は、圧縮画像を形成することによってその後の画像処理
の処理量が減少し、処理速度が向上する。従って、欠陥
の探傷速度を向上させることができ、また、幅が広い被
探傷材も画像処理による欠陥探傷を行うことが可能にな
る。
In the third, fourth, eighth and ninth inventions, by forming a compressed image, the processing amount of the subsequent image processing is reduced and the processing speed is improved. Therefore, it is possible to improve the flaw detection speed of the defect, and it is also possible to perform the defect flaw detection by the image processing even on the wide flaw-detected material.

【0049】第5及び第10発明にあっては、欠陥に係
る像の濃淡信号のみが確実に、しかも高速に抽出され、
欠陥の判定を短時間で正確に行うことができる等、本発
明は優れた効果を奏する。
In the fifth and tenth aspects of the invention, only the grayscale signal of the image relating to the defect is reliably and rapidly extracted,
The present invention has an excellent effect such that a defect can be accurately determined in a short time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る板波超音波探傷装置の構成を示す
ブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a plate wave ultrasonic flaw detector according to the present invention.

【図2】図1に示した中央演算装置の機能を示すブロッ
ク図である。
FIG. 2 is a block diagram showing functions of the central processing unit shown in FIG.

【図3】フレームメモリに与えられる信号の波形図であ
る。
FIG. 3 is a waveform diagram of a signal applied to a frame memory.

【図4】フレームメモリに記憶される探傷信号の3次元
波形図である。
FIG. 4 is a three-dimensional waveform diagram of a flaw detection signal stored in a frame memory.

【図5】フレームメモリに記憶された2次元探傷画像を
説明する説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a two-dimensional flaw detection image stored in a frame memory.

【図6】平滑化処理部による平滑化処理を説明する説明
図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating smoothing processing by a smoothing processing unit.

【図7】2値化画像を説明する説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating a binarized image.

【図8】2値化欠陥抽出画像を説明する説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating a binarized defect extraction image.

【図9】欠陥画像を説明する説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating a defect image.

【図10】図1に示したCPUの他の機能を示すブロッ
ク図である。
10 is a block diagram showing another function of the CPU shown in FIG.

【図11】最大値処理を説明する説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram illustrating maximum value processing.

【図12】圧縮処理部による画像圧縮処理を説明する説
明図である。
FIG. 12 is an explanatory diagram illustrating image compression processing by a compression processing unit.

【図13】最大値処理画像を説明する説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram illustrating a maximum value processed image.

【図14】圧縮画像を説明する説明図である。FIG. 14 is an explanatory diagram illustrating a compressed image.

【図15】2値化画像を説明する説明図である。FIG. 15 is an explanatory diagram illustrating a binarized image.

【図16】2値化欠陥抽出画像を説明する説明図であ
る。
FIG. 16 is an explanatory diagram illustrating a binarized defect extraction image.

【図17】欠陥抽出画像を説明する説明図である。FIG. 17 is an explanatory diagram illustrating a defect extraction image.

【図18】タイヤ探触子の使用態様を示す模式的断面図
である。
FIG. 18 is a schematic cross-sectional view showing a usage mode of the tire probe.

【図19】板波超音波探傷による探傷信号の一例を示す
グラフである。
FIG. 19 is a graph showing an example of a flaw detection signal by plate wave ultrasonic flaw detection.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

7 フレームメモリ 9 中央演算装置 11 タイヤ探触子 91 平滑化処理部 92 2値化処理部 93 2値化欠陥検出部 94 欠陥検出部 95 欠陥判定部 97 最大値処理部 98 圧縮処理部 S 被探傷材 E エッジ部 7 frame memory 9 central processing unit 11 tire probe 91 smoothing processing unit 92 binarization processing unit 93 binarization defect detection unit 94 defect detection unit 95 defect determination unit 97 maximum value processing unit 98 compression processing unit S flaw detection Material E Edge part

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被探傷材及び該被探傷材に対向すべく配
した超音波探触子を相対移動させつつ、前記超音波探触
子から超音波を所定周期で送信し、それを板波超音波と
して移動方向と直交する方向へ伝播させ、各反射波を受
信して得た複数の探傷信号から2次元探傷画像を形成
し、該2次元探傷画像に基づいて被探傷材の欠陥を探傷
する方法において、 前記2次元探傷画像を平滑化処理して平滑化処理画像を
得、得られた平滑化処理画像を予め設定された閾値に基
づいて2値化し、2値化した画像から欠陥に係る2値化
像を抽出することを特徴とする板波超音波探傷方法。
1. An ultrasonic wave is transmitted from the ultrasonic probe at a predetermined cycle while relatively moving the material to be detected and the ultrasonic probe arranged to face the material to be detected, and the ultrasonic wave is transmitted as a plate wave. A two-dimensional flaw detection image is formed from a plurality of flaw detection signals obtained by receiving each reflected wave as an ultrasonic wave propagating in a direction orthogonal to the moving direction, and flaws in the flaw detection material are flaw-detected based on the two-dimensional flaw detection image. In the method, the two-dimensional flaw detection image is smoothed to obtain a smoothed image, the obtained smoothed image is binarized based on a preset threshold value, and the binarized image is converted into a defect. A plate wave ultrasonic flaw detection method characterized by extracting the binarized image.
【請求項2】 更に、前記2値化像に基づいて前記2次
元探傷画像又は平滑化処理画像から欠陥像を抽出し、抽
出した欠陥像に基づいて欠陥の程度を判定する請求項1
記載の板波超音波探傷方法。
2. The defect image is extracted from the two-dimensional flaw detection image or the smoothed image based on the binarized image, and the degree of defect is determined based on the extracted defect image.
The described plate wave ultrasonic flaw detection method.
【請求項3】 被探傷材及び該被探傷材に対向すべく配
した超音波探触子を相対移動させつつ、前記超音波探触
子から超音波を所定周期で送信し、それを板波超音波と
して移動方向と直交する方向へ伝播させ、各反射波を受
信して得た複数の探傷信号から2次元探傷画像を形成
し、該2次元探傷画像に基づいて被探傷材の欠陥を探傷
する方法において、 前記2次元探傷画像のそれぞれの画素に対応する信号の
レベルを、その画素を含む所定範囲内の画素の信号のレ
ベルの内の最大値に置換して最大値化処理画像を作成
し、作成した最大値化処理画像を圧縮して圧縮画像を
得、得られた圧縮画像を予め設定された閾値に基づいて
2値化し、2値化した画像から欠陥に係る2値化像を抽
出することを特徴とする板波超音波探傷方法。
3. The ultrasonic wave is transmitted from the ultrasonic probe at a predetermined cycle while relatively moving the material to be detected and the ultrasonic probe arranged to face the material to be detected, and the ultrasonic wave is transmitted as a plate wave. A two-dimensional flaw detection image is formed from a plurality of flaw detection signals obtained by receiving each reflected wave as an ultrasonic wave propagating in a direction orthogonal to the moving direction, and flaws in the flaw detection material are flaw-detected based on the two-dimensional flaw detection image. In the method described above, the level of the signal corresponding to each pixel of the two-dimensional flaw detection image is replaced with the maximum value of the signal levels of the pixels within a predetermined range including the pixel to create a maximum-value-processed image. Then, the created maximum-value-processed image is compressed to obtain a compressed image, the obtained compressed image is binarized based on a preset threshold value, and the binarized image related to the defect is generated from the binarized image. A plate wave ultrasonic flaw detection method characterized by extraction.
【請求項4】 被探傷材及び該被探傷材に対向すべく配
した超音波探触子を相対移動させつつ、前記超音波探触
子から超音波を所定周期で送信し、それを板波超音波と
して移動方向と直交する方向へ伝播させ、各反射波を受
信して得た複数の探傷信号から2次元探傷画像を形成
し、該2次元探傷画像に基づいて被探傷材の欠陥を探傷
する方法において、 前記2次元探傷画像を平滑化処理して平滑化処理画像を
得、得られた平滑化処理画像のそれぞれの画素に対応す
る信号のレベルを、その画素を含む所定範囲内の画素の
信号のレベルの内の最大値に置換して最大値化処理画像
を作成し、作成した最大値化処理画像を圧縮して圧縮画
像を得、得られた圧縮画像を予め設定された閾値に基づ
いて2値化し、2値化した画像から欠陥に係る2値化像
を抽出することを特徴とする板波超音波探傷方法。
4. The ultrasonic wave is transmitted from the ultrasonic probe at a predetermined cycle while relatively moving the material to be detected and the ultrasonic probe arranged to face the material to be detected, and the ultrasonic wave is transmitted as a plate wave. A two-dimensional flaw detection image is formed from a plurality of flaw detection signals obtained by receiving each reflected wave as an ultrasonic wave propagating in a direction orthogonal to the moving direction, and flaws in the flaw detection material are flaw-detected based on the two-dimensional flaw detection image. In the method described above, the two-dimensional flaw detection image is smoothed to obtain a smoothed image, and the level of the signal corresponding to each pixel of the obtained smoothed image is set to a pixel within a predetermined range including the pixel. The maximum value processed image is created by substituting the maximum value of the signal levels of the above, the created maximum value processed image is compressed to obtain a compressed image, and the obtained compressed image is set to a preset threshold value. Binary image based on the defect from the image binarized based on Lamb wave ultrasonic testing method and extracts.
【請求項5】 更に、前記2値化像に基づいて前記圧縮
画像から欠陥像を抽出し、抽出した欠陥像に基づいて欠
陥の程度を判定する請求項3又は4記載の板波超音波探
傷方法。
5. The plate wave ultrasonic flaw detection according to claim 3, further comprising extracting a defect image from the compressed image based on the binarized image and determining a degree of the defect based on the extracted defect image. Method.
【請求項6】 被探傷材及び該被探傷材に対向すべく配
した超音波探触子を相対移動させつつ、前記超音波探触
子から超音波を所定周期で送信し、それを板波超音波と
して移動方向と直交する方向へ伝播させ、各反射波を受
信して得た複数の探傷信号から2次元探傷画像を形成
し、該2次元探傷画像に基づいて被探傷材の欠陥を探傷
する装置において、 前記2次元探傷画像を平滑化処理して平滑化処理画像を
得る手段と、得られた平滑化処理画像を予め設定された
閾値に基づいて2値化する手段と、2値化した画像から
欠陥に係る2値化像を抽出する手段とを備えることを特
徴とする板波超音波探傷装置。
6. The ultrasonic wave is transmitted from the ultrasonic probe in a predetermined cycle while relatively moving the material to be detected and the ultrasonic probe arranged to face the material to be detected, and the ultrasonic wave is transmitted as a plate wave. A two-dimensional flaw detection image is formed from a plurality of flaw detection signals obtained by receiving each reflected wave as an ultrasonic wave propagating in a direction orthogonal to the moving direction, and flaws in the flaw detection material are flaw-detected based on the two-dimensional flaw detection image. In the device, a means for smoothing the two-dimensional flaw detection image to obtain a smoothed image, a means for binarizing the obtained smoothed image based on a preset threshold value, and a binarization And a means for extracting a binarized image related to a defect from the obtained image.
【請求項7】 更に、前記2値化像に基づいて前記2次
元探傷画像又は平滑化処理画像から欠陥像を抽出する手
段と、抽出した欠陥像に基づいて欠陥の程度を判定する
手段とを備える請求項6記載の板波超音波探傷装置。
7. A means for extracting a defect image from the two-dimensional flaw detection image or a smoothed image based on the binarized image, and a means for determining the degree of defect based on the extracted defect image. The plate wave ultrasonic flaw detector according to claim 6.
【請求項8】 被探傷材及び該被探傷材に対向すべく配
した超音波探触子を相対移動させつつ、前記超音波探触
子から超音波を所定周期で送信し、それを板波超音波と
して移動方向と直交する方向へ伝播させ、各反射波を受
信して得た複数の探傷信号から2次元探傷画像を形成
し、該2次元探傷画像に基づいて被探傷材の欠陥を探傷
する装置において、 前記2次元探傷画像のそれぞれの画素に対応する信号の
レベルを、その画素を含む所定範囲内の画素の信号のレ
ベルの内の最大値に置換して最大値化処理画像を作成す
る手段と、作成した最大値化処理画像を圧縮して圧縮画
像を得る手段と、得られた圧縮画像を予め設定された閾
値に基づいて2値化する手段と、2値化した画像から欠
陥に係る2値化像を抽出する手段とを備えることを特徴
とする板波超音波探傷装置。
8. The ultrasonic wave is transmitted from the ultrasonic probe at a predetermined cycle while relatively moving the material to be detected and the ultrasonic probe arranged to face the material to be detected, and the ultrasonic wave is transmitted as a plate wave. A two-dimensional flaw detection image is formed from a plurality of flaw detection signals obtained by receiving each reflected wave as an ultrasonic wave propagating in a direction orthogonal to the moving direction, and flaws in the flaw detection material are flaw-detected based on the two-dimensional flaw detection image. In the apparatus described above, the level of the signal corresponding to each pixel of the two-dimensional flaw detection image is replaced with the maximum value of the signal levels of pixels within a predetermined range including the pixel to create a maximum-value-processed image. Means, a means for compressing the created maximum-value-processed image to obtain a compressed image, a means for binarizing the obtained compressed image based on a preset threshold value, and a defect from the binarized image. And a means for extracting a binary image according to To plate wave ultrasonic flaw detector.
【請求項9】 被探傷材及び該被探傷材に対向すべく配
した超音波探触子を相対移動させつつ、前記超音波探触
子から超音波を所定周期で送信し、それを板波超音波と
して移動方向と直交する方向へ伝播させ、各反射波を受
信して得た複数の探傷信号から2次元探傷画像を形成
し、該2次元探傷画像に基づいて被探傷材の欠陥を探傷
する装置において、 前記2次元探傷画像を平滑化処理して平滑化処理画像を
得る手段と、得られた平滑化処理画像のそれぞれの画素
に対応する信号のレベルを、その画素を含む所定範囲内
の画素の信号のレベルの内の最大値に置換して最大値化
処理画像を作成する手段と、作成した最大値化処理画像
を圧縮して圧縮画像を得る手段と、得られた圧縮画像を
予め設定された閾値に基づいて2値化する手段と、2値
化した画像から欠陥に係る2値化像を抽出する手段とを
備えることを特徴とする板波超音波探傷装置。
9. The ultrasonic wave is transmitted from the ultrasonic probe at a predetermined cycle while relatively moving the material to be detected and the ultrasonic probe arranged to face the material to be detected, and the ultrasonic wave is transmitted as a plate wave. A two-dimensional flaw detection image is formed from a plurality of flaw detection signals obtained by receiving each reflected wave as an ultrasonic wave propagating in a direction orthogonal to the moving direction, and flaws in the flaw detection material are flaw-detected based on the two-dimensional flaw detection image. In the device, a means for smoothing the two-dimensional flaw detection image to obtain a smoothed image and a level of a signal corresponding to each pixel of the obtained smoothed image within a predetermined range including the pixel. Means for creating a maximum-value-processed image by substituting the maximum value of the pixel signal levels, a means for compressing the created maximum-value-processed image to obtain a compressed image, and the obtained compressed image. Means for binarizing based on a preset threshold and binary Lamb wave ultrasonic testing apparatus, characterized in that it comprises means for extracting a binary image according the image to the defect.
【請求項10】 更に、前記2値化像に基づいて前記圧
縮画像から欠陥像を抽出する手段と、抽出した欠陥像に
基づいて欠陥の程度を判定する手段とを備える請求項8
又は9記載の板波超音波探傷装置。
10. The method according to claim 8, further comprising means for extracting a defect image from the compressed image based on the binarized image, and means for determining a degree of defect based on the extracted defect image.
Alternatively, the plate wave ultrasonic flaw detector according to item 9.
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Cited By (3)

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