JPH09153441A - 基板処理システム - Google Patents
基板処理システムInfo
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- JPH09153441A JPH09153441A JP7335885A JP33588595A JPH09153441A JP H09153441 A JPH09153441 A JP H09153441A JP 7335885 A JP7335885 A JP 7335885A JP 33588595 A JP33588595 A JP 33588595A JP H09153441 A JPH09153441 A JP H09153441A
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
定することのできる基板処理システムを提供する。 【解決手段】 基板の処理を行なうための複数の処理ス
テーションと管理ステーションとをコンピュータネット
ワークで互いに接続した基板処理システムを構成する。
各処理ステーションは、基板を処理するための複数の処
理ユニットと、処理レシピを記憶するための第1の記憶
手段と、他の処理ステーションから処理レシピをコピー
して第1の記憶手段に格納する装置間レシピコピー手段
と、を備える。また、管理ステーションは、複数の処理
ステーションのための処理レシピを記憶する第2の記憶
手段と、第2の記憶手段と複数の処理ステーションのそ
れぞれの第1の記憶手段との間で処理レシピを転送して
記憶させるレシピアップロード/ダウンロード手段と、
を備える。
Description
フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス
基板、光ディスク用の基板等の基板に処理を行なうため
の複数の処理ステーションと管理ステーションとをコン
ピュータネットワークで互いに接続した基板処理システ
ムに関する。
ェハの処理を行なう処理ステーションを複数配置して構
成されている。各処理ステーションは、レジストの塗布
やウェハの洗浄、熱処理等を行なうための複数の処理ユ
ニットを備えている。処理ステーションにおいては、各
処理ユニットに半導体ウェハを搬送する順序と、各処理
ユニットにおける処理条件とを規定する処理レシピを設
定する必要がある。
レシピを記憶したフロッピーディスクを各処理ステーシ
ョンに持参し、フロッピディスクから各処理ステーショ
ンに処理レシピを転送していたので、かなりの手間と時
間を要するという問題があった。
を解決するためになされたものであり、各処理ステーシ
ョンに処理レシピを容易に設定することのできる基板処
理システムを提供することを目的とする。
述の課題の少なくとも一部を解決するため、第1の発明
は、基板の処理を行なうための複数の処理ステーション
と管理ステーションとをコンピュータネットワークで互
いに接続した基板処理システムであって、各処理ステー
ションは、基板を処理するための複数の処理ユニット
と、基板を前記複数の処理ユニットに搬送する順序と、
各処理ユニットにおける処理条件とを含む処理レシピを
記憶するための第1の記憶手段と、他の処理ステーショ
ンから処理レシピをコピーして前記第1の記憶手段に格
納する装置間レシピコピー手段と、を備え、前記管理ス
テーションは、前記複数の処理ステーションのための処
理レシピを記憶する第2の記憶手段と、前記第2の記憶
手段と前記複数の処理ステーションのそれぞれの前記第
1の記憶手段との間で処理レシピを転送して記憶させる
レシピアップロード/ダウンロード手段と、を備えるこ
とを特徴とする。
手段を有しているので、作業者が、各処理ステーション
において、他の処理ステーションから所望の処理レシピ
を転送して使用することができる。また、管理ステーシ
ョンがレシピアップロード/ダウンロード手段を有して
いるので、管理ステーションと各処理ステーションとの
間で処理レシピの転送を行ないことができる。すなわ
ち、作業者が各処理ステーションに赴くことなく1つの
装置から他の装置に処理レシピを転送することも可能で
ある。従って、本発明によれば、各処理ステーションに
所望の処理レシピを容易に設定することができる。
数の処理ステーションの少なくとも1つを選択して、選
択された処理ステーションにおける処理状況を表示する
装置ステータス表示手段を備えることが好ましい。
赴くこと無く、管理ステーションにおいて各処理ステー
ションの処理状況を把握することができる。
数の処理ステーションの少なくとも1つを選択して、選
択された処理ステーションの運転履歴を記録する装置運
転情報ログ手段を備えること好ましい。
赴くこと無く、管理ステーションにおいて各処理ステー
ションの運転履歴を把握することができる。
数の処理ステーションの少なくとも1つを選択して、選
択された処理ステーションにアプリケーションプログラ
ムをインストールする装置アプリケーションインストー
ル手段を備えることが好ましい。
ステーションに所望のアプリケーションプログラムをイ
ンストールできるので、作業時間が大幅に短縮される。
基づき説明する。図1は、この発明の実施例である基板
処理システムの構成を示す概念図である。この基板処理
システムは、第1のネットワークサブシステム100
と、第2のネットワークサブシステム200とを備えて
いる。第1のネットワークサブシステム100は、管理
ステーション110と、複数の処理ステーション11
2,122,132と、複数の露光ステーション11
4,124,134とを備えている。また、各ステーシ
ョンは互いに通信経路140を介して接続されてローカ
ルエリアネットワークを構成している。第2のネットワ
ークサブシステム200も同様に、管理ステーション2
10と、複数の処理ステーション212,222,23
2と、複数の露光ステーション214,224,234
とを備えており、互いに通信経路240を介して接続さ
れてローカルエリアネットワークを構成している。ま
た、2つの管理ステーション110,210は、電話回
線150を介して互いに接続されている。
は、同じネットワーク・サーバ用オペレーションシステ
ム(例えばWindows NT Server (マイクロソフト社の商
標))で動作するコンピュータシステムである。また、
各処理ステーションと各露光ステーションは、ネットワ
ーク・ステーション用オペレーションシステム(例えば
Windows NT Station(マイクロソフト社の商標))で動
作するコンピュータシステムを備えている。
を示すブロック図である。第1の管理ステーション11
0は、ネットワーク管理手段300と、通信手段302
と、レシピ・アップロード/ダウンロード手段304
と、装置ステータス表示手段306と、装置運転情報記
録手段308と、装置アプリケーションインストール手
段310と、外部記憶装置としての磁気ディスク312
と、を備えている。第2の管理ステーション210も同
様である。処理ステーション112は、装置間レシピコ
ピー手段400と、外部記憶装置としての磁気ディスク
402と、を備えている。他の処理ステーションも同様
である。これらの各手段は、CPU等のマイクロプロセ
ッサがソフトウェアプログラムを実行することによって
実現される。各手段の機能については後述する。
視図である。この処理ステーションは、半導体ウェハW
に一連の処理(この実施例では塗布処理、現像処理、加
熱処理、冷却処理)を行うための複数の処理ユニットを
備えている。前面に配列された第1の処理ユニット群A
は、塗布処理を行うスピンコータSCと、現像処理を行
うスピンデベロッパSDとで構成されている。
後方側の位置には、第2の処理ユニット群Bが設けられ
ている。第2の処理ユニット群Bは、各種熱処理を行う
ホットプレートHP1〜HP3及びクールプレートCP
1〜CP3を備えている。
ト群Aと第2の処理ユニット群Bに挟まれた位置に、第
1の処理ユニット群Aに沿って延びる搬送領域Cが設け
られている。この搬送領域Cには搬送ロボット10が移
動自在に配置されている。この搬送ロボット10は、半
導体ウェハWをそれぞれ支持するための2本のアームを
有する把持部材11(図中ではひとつのアームのみが見
えている)を有する移動体12を備えている。
0からの半導体ウェハWの搬出とカセット20への半導
体ウェハWの搬入とを行うインデクサINDが設けられ
ている。このインデクサINDに設けられた移載ロボッ
ト40は、カセット20から半導体ウェハWを取り出
し、搬送ロボット10に送り出したり、逆に一連の処理
が施された半導体ウェハWを搬送ロボット10から受け
取り、カセット20に戻す作業を行なう。なお、図1に
は図示が省略されているが、インデクサINDの反対側
(図面右側)の端部には、半導体ウェハWを露光ステー
ションとの間で受け渡しするインターフェースユニット
が設けられている。実施例の処理ステーションと他の処
理装置との間の半導体ウェハWの受渡しは、インターフ
ェースユニットに設けられた移動ロボット(図示省略)
と搬送ロボット10とが協働することによって行なわれ
る。
ロック図である。図4において、コントローラ50は、
演算部(CPU)やメインメモリ(RAMおよびRO
M)を備えた演算処理装置であり、ディスプレイ51お
よびキーボード52が接続されている。コントローラ5
0は、予め設定された処理レシピに従って搬送ロボット
10や移載ロボット40(インデクサINDのロボッ
ト)、および、各処理ユニットSC,SD,HP1〜H
P3,CP1〜CP3の動作を制御する。コントローラ
50は、さらに、装置間レシピコピー手段400(図
2)としての機能を有している。
を実現するソフトウェアプログラム(アプリケーション
プログラム)は、フロッピディスクやCD−ROM等の
携帯型記憶媒体(可搬型記憶媒体)からコントローラ5
0のメインメモリまたは磁気ディスク402(図2)に
転送される。
ィスク312,412(図2)に格納されているフロー
レシピデータ60とユニット処理データ62との構成を
示す説明図である。図5(A)に示すように、フローレ
シピデータ60は、フロー番号(レシピ番号とも呼ぶ)
と、各フロー番号のレシピデータとを含んでいる。この
実施例では、フローレシピデータ60に50種類の異な
る処理フローのフローレシピデータを登録することがで
きる。
番号2のレシピデータの内容を示している。各レシピデ
ータは、半導体ウェハを各処理ユニットに搬送する搬送
順序と、各処理ユニットにおけるユニット処理データ番
号とを含んでいる。図5(B)に示す搬送順序におい
て、「ID」はインデクサIDを、「SC」はスピンコ
ータSCを、「SD」はスピンデベロッパSDを、「H
P」はホットプレートをそれぞれ意味している。なお、
インデクサIDは処理を行なわず、単に半導体ウェハを
保持しておくだけなので、ユニット処理データ番号は登
録されない。
処理データ62で構成される1つの処理フローのデータ
が、本発明における処理レシピに相当する。
ニット処理データ62を示している。図5(C)からも
理解できるように、各処理ユニットの処理データは、搬
送順序とは無関係に登録でき、各処理ユニット毎に99
種類の処理データを登録することができる。スピンコー
タSCの処理データは、例えば、スピン回転数、処理時
間、薬液の吐出時間等を含んでいる。スピンデベロッパ
SDの処理データは、スピン回転数、処理時間等を含ん
でいる。また、ホットプレートHPやクールプレートC
Pの処理データは、プレートの温度、処理時間等を含ん
でいる。すなわち、この実施例における「処理データ」
とは、各処理ユニットを制御するためのデータであり、
「(ユニット)処理条件」、「(ユニット)制御デー
タ」、「(ユニット)制御条件」等と呼ぶこともでき
る。
ョンの装置間レシピコピー手段400(図2)の処理手
順を示すフローチャートである。なお、以下の説明にお
いては処理ステーションを単に「装置」と呼ぶ。装置間
レシピコピーとは、2つの処理ステーション(装置A,
Bと呼ぶ)の間で処理レシピをコピーする処理である。
ステップS1では、装置Aのプロセススタート画面にお
いて、使用したい処理レシピを有する装置Bと、そのレ
シピ番号とを指定する。プロセススタート画面とは、そ
の処理ステーションでの処理を開始させるための画面で
あり、処理レシピの設定を行なうことができる。ステッ
プS1の具体的な手順では、作業者が他の装置Bを指定
すると、その装置Bが有する処理レシピの一覧の画面が
表示される。そして、作業者は、表示された処理レシピ
の中から所望のレシピの番号を指定する。
ロセススタート画面で1ロット(複数のウェハを含む1
つの処理単位)の処理をスタートさせる。処理のスター
トが指示されると、装置Aは、指定された装置Bから処
理レシピをコピーし、その処理レシピに従ってウェハの
処理を実行する。具体的には、装置Aの装置間レシピコ
ピー手段400が処理レシピの転送を装置Bの装置間レ
シピコピー手段400に要求し、装置Bの装置間レシピ
コピー手段400がこれに応じてその処理レシピを磁気
ディスクから読出して装置Aに転送する。
間で処理レシピのコピーを行なえるので、フロッピディ
スク等に処理レシピを格納して処理ステーション間を作
業者が持ち運ぶ必要がない。また、処理を実行する処理
ステーションから他の処理ステーションに対して処理レ
シピの転送を要求することができるので、作業者は、処
理を実行する処理ステーションにおいて所望の処理レシ
ピを容易に設定することができる。
のレシピ・アップロード/ダウンロード手段304の処
理手順を示すフローチャートである。レシピ・アップロ
ード/ダウンロード手段304が表示デバイス(図示せ
ず)の画面上に4種類の機能の選択枝を表示すると、作
業者がその中の1つを選択する。4種類の機能は、
「A.管理ステーションからのレシピ編集」と、「B.
管理ステーションからのダウンロード」と、「C.管理
ステーションへのアップロード」と、「D.装置間コピ
ー」である。
ード手段304の「A.管理ステーションからのレシピ
編集」機能の処理手順を示すフローチャートである。ス
テップS11では、作業者が管理ステーション110の
画面において、レシピデータを編集したい装置とそのレ
シピ番号とを選択する。具体的には、作業者が画面で装
置を選択すると、その装置に記憶されている処理レシピ
の一覧表が表示され、その中から1つの処理レシピを選
択する。この結果、その装置(処理ステーション)から
処理レシピが管理ステーション110に転送されて表示
される。
ーション110の画面上において処理レシピの編集を行
なう。編集された処理レシピは、管理ステーション11
0からその処理ステーションに逆転送される。従って、
作業者は、各処理ステーションの入力手段を用いること
なく、管理ステーション110(または210)から各
処理ステーションの処理レシピを編集することが可能で
ある。
ード手段304の「B.管理ステーションからのダウン
ロード」機能の処理手順を示すフローチャートである。
ステップS21では、作業者がレシピデータをダウンロ
ードしたい装置を選択するとともに、管理ステーション
110の磁気ディスク312に格納されている処理レシ
ピの中からダウンロードしたいレシピ番号を指定する。
この際、複数のレシピ番号を指定することが可能であ
る。
ピが管理ステーション110から指定された装置にダウ
ンロードされる。この機能を利用すれば、作業者は、管
理ステーション110(または210)に格納されてい
る複数の処理レシピの中から所望の処理レシピを各処理
ステーションに転送することが可能である。
ロード手段304の「C.管理ステーションへのアップ
ロード」機能の処理手順を示すフローチャートである。
ステップS31では、作業者が、取得したい処理レシピ
を有している装置と、そのレシピ番号とを指定する。具
体的には、管理ステーション110の画面上で処理ステ
ーションを選択すると、その処理ステーションに格納さ
れている処理レシピの一覧表が表示され、作業者がその
中の1つを選択する。
ら、指定された処理レシピが管理ステーション110に
アップロードされる。この機能を利用すれば、作業者
は、複数の処理ステーションに格納されている処理レシ
ピの中から所望の処理レシピを管理ステーション110
に転送することが可能である。
ロード手段304の「D.装置間コピー」機能の処理手
順を示すフローチャートである。ステップS41では、
作業者が管理ステーション110の画面上において、コ
ピー元の装置とコピーしたい処理レシピのレシピ番号と
を選択する。ステップS42では、管理ステーション1
10の画面において、コピー先の装置とレシピ番号とを
選択する。ステップS43では、作業者が、管理ステー
ション110にレシピの装置間コピーを開始させる。コ
ピーの際には、コピー先の装置におけるレシピ番号は、
ステップS42において指定された番号が割り当てられ
る。
6に示す装置間レシピコピーの機能との違いは、図11
においては管理ステーション110がレシピの転送を仲
介するのに対して、図6においては装置同士が直接レシ
ピの転送を行なう点にある。すなわち、図11では、コ
ピー元の装置からレシピが一旦管理ステーションに転送
され、管理ステーションからそのレシピがコピー先の装
置に再転送されるのに対して、図6においては装置間で
レシピが直接転送される。図11の機能を用いれば、作
業者が管理ステーションから装置間のレシピのコピーを
実行させることができる。
タス表示手段306の処理手順を示すフローチャートで
ある。ステップS51では、作業者が管理ステーション
110の画面で、ステータス(現在の処理状況)を取得
したい装置を選択する。この際、複数の処理ステーショ
ンを選択することが可能である。ステップS52では、
管理ステーション110の画面に選択された装置のステ
ータスが表示されるので、作業者がそれを観察して異常
がないか否か等を確認する。この機能を使用すれば、作
業者が各ステーションの前に赴いてそれぞれのステータ
スを確認する必要がなく、1台の管理ステーション11
0から各処理ステーションのステータスを確認すること
が可能である。
報記録手段308の処理手順を示すフローチャートであ
る。ステップS61では、作業者が管理ステーション1
10の画面で、ステータスの履歴を取得したい装置を選
択する。この際、複数の処理ステーションを選択するこ
とが可能である。ステップS62では、管理ステーショ
ン110が、選択された装置のステータスの履歴をステ
ータス履歴データファイルとして磁気ディスク312に
格納する。ステータス履歴に含まれる情報としては、ア
ラームの発生時刻とアラーム発生ユニット、各処理ユニ
ットでの処理の進行状況、内部通信(同じ処理ステーシ
ョン内の処理ユニット同士の通信)の内容等がある。こ
の機能を使用すれば、作業者が各ステーションの前に赴
いてそれぞれのステータス履歴を取得する必要がなく、
1台の管理ステーション110で各処理ステーションの
ステータス履歴を取得して格納することが可能である。
特に、処理ステーションにトラブルが発生した場合に、
管理ステーション110のステータス履歴を調べること
によって、その原因を解析することができる。
ケーションインストール手段310の処理手順を示すフ
ローチャートである。ステップS71では、作業者が、
管理ステーション110の図示しないCDドライブやF
Dドライブ等の携帯型外部記憶装置を用いて、インスト
ールしたいアプリケーションプログラムやデータファイ
ルを管理ステーション110に入力する。ステップS7
2では、作業者が管理ステーション110の画面におい
てインストール先の装置を選択し、ステップS71で入
力されたアプリケーションプログラムやデータファイル
をその装置に転送してインストールを行なう。この際、
複数の装置を選択することが可能である。この機能を使
用すれば、各処理ステーションを停止させること無く、
アプリケーションプログラムやデータファイルのインス
トールを管理ステーションに実行させることができる。
また、管理ステーション110から各処理ステーション
にインストールすることができるので、フロッピディス
クやCD−ROM等の携帯型記憶媒体を各処理ステーシ
ョンまで持ち運ぶ必要がなく、さらに、作業時間も大幅
に短縮される。
の機能は、通常は同じネットワークサブシステム内のス
テーションに対して実行される。しかし、管理ステーシ
ョン110,210の通信手段302を利用すれば、異
なるネットワークサブシステム内の処理ステーションに
対しても管理ステーション110が上記の各手段の機能
を実行することが可能である。このような通信手段30
2としては、例えばWindows NTのRAS(リモート・ア
クセス・サービス)機能を利用することができる。
に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲に
おいて種々の態様において実施することが可能である。
成を示す概念図。
ク図。
62との構成を示す説明図。
すフローチャート。
ップロード/ダウンロード手段304の処理手順を示す
フローチャート。
4の「A.管理ステーションからのレシピ編集」機能の
処理手順を示すフローチャート。
4の「B.管理ステーションからのダウンロード」機能
の処理手順を示すフローチャート。
04の「C.管理ステーションへのアップロード」機能
の処理手順を示すフローチャート。
04の「D.装置間コピー」機能の処理手順を示すフロ
ーチャート。
示すフローチャート。
すフローチャート。
0の処理手順を示すフローチャート。
Claims (4)
- 【請求項1】 基板の処理を行なうための複数の処理ス
テーションと管理ステーションとをコンピュータネット
ワークで互いに接続した基板処理システムであって、 各処理ステーションは、 基板を処理するための複数の処理ユニットと、 基板を前記複数の処理ユニットに搬送する順序と、各処
理ユニットにおける処理条件とを含む処理レシピを記憶
するための第1の記憶手段と、 他の処理ステーションから処理レシピをコピーして前記
第1の記憶手段に格納する装置間レシピコピー手段と、
を備え、 前記管理ステーションは、 前記複数の処理ステーションのための処理レシピを記憶
する第2の記憶手段と、 前記第2の記憶手段と前記複数の処理ステーションのそ
れぞれの前記第1の記憶手段との間で処理レシピを転送
して記憶させるレシピアップロード/ダウンロード手段
と、を備えることを特徴とする基板処理システム。 - 【請求項2】 請求項1記載の基板処理システムであっ
て、前記管理ステーションは、さらに、 前記複数の処理ステーションの少なくとも1つを選択し
て、選択された処理ステーションにおける処理状況を表
示する装置ステータス表示手段を備える、基板処理シス
テム。 - 【請求項3】 請求項1または2記載の基板処理システ
ムであって、前記管理ステーションは、さらに、 前記複数の処理ステーションの少なくとも1つを選択し
て、選択された処理ステーションの運転履歴を記録する
装置運転情報ログ手段を備える、基板処理システム。 - 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかに記載の基
板処理システムであって、前記管理ステーションは、さ
らに、 前記複数の処理ステーションの少なくとも1つを選択し
て、選択された処理ステーションにアプリケーションプ
ログラムをインストールする装置アプリケーションイン
ストール手段を備える、基板処理システム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33588595A JP3892493B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 基板処理システム |
| KR1019960054860A KR100231377B1 (ko) | 1995-11-29 | 1996-11-18 | 레시피 복제가능을 가진 기판처리 시스템 |
| US08/757,069 US5867389A (en) | 1995-11-29 | 1996-11-26 | Substrate processing management system with recipe copying functions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33588595A JP3892493B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 基板処理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09153441A true JPH09153441A (ja) | 1997-06-10 |
| JP3892493B2 JP3892493B2 (ja) | 2007-03-14 |
Family
ID=18293469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33588595A Expired - Lifetime JP3892493B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 基板処理システム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5867389A (ja) |
| JP (1) | JP3892493B2 (ja) |
| KR (1) | KR100231377B1 (ja) |
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Also Published As
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|---|---|
| JP3892493B2 (ja) | 2007-03-14 |
| KR100231377B1 (ko) | 1999-11-15 |
| KR970030213A (ko) | 1997-06-26 |
| US5867389A (en) | 1999-02-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041207 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051129 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060123 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061121 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061207 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091215 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091215 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131215 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |