JPH09153477A - 回転式基板乾燥装置 - Google Patents
回転式基板乾燥装置Info
- Publication number
- JPH09153477A JPH09153477A JP33807895A JP33807895A JPH09153477A JP H09153477 A JPH09153477 A JP H09153477A JP 33807895 A JP33807895 A JP 33807895A JP 33807895 A JP33807895 A JP 33807895A JP H09153477 A JPH09153477 A JP H09153477A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- rotary
- spin chuck
- back surface
- rotation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 179
- 238000001035 drying Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 42
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 28
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 26
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 24
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 23
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 abstract 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 101100441413 Caenorhabditis elegans cup-15 gene Proteins 0.000 description 12
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 8
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易な構成でありながら回転する基板の裏面
における回転中心に効率的に気体を供給することのでき
る回転式基板乾燥装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 回転式基板乾燥装置3は、基板Wを支持
するスピンチャック13と、中空の回転軸27を有しス
ピンチャック13を回転駆動するモータ26とを備え
る。回転軸27の中空部内には、内管28aと外管28
bより成る二重管28が回転軸27を貫通するように配
設されている。純水は、純水の導入管29より内管28
aを通り、スピンチャック13の開口部24を介して基
板Wの裏面に噴出される。また、窒素ガスは、窒素ガス
の導入管32より外管28bを通り、スピンチャック1
3の開口部24を介して基板Wの裏面に噴出される。
における回転中心に効率的に気体を供給することのでき
る回転式基板乾燥装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 回転式基板乾燥装置3は、基板Wを支持
するスピンチャック13と、中空の回転軸27を有しス
ピンチャック13を回転駆動するモータ26とを備え
る。回転軸27の中空部内には、内管28aと外管28
bより成る二重管28が回転軸27を貫通するように配
設されている。純水は、純水の導入管29より内管28
aを通り、スピンチャック13の開口部24を介して基
板Wの裏面に噴出される。また、窒素ガスは、窒素ガス
の導入管32より外管28bを通り、スピンチャック1
3の開口部24を介して基板Wの裏面に噴出される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板を回転させ
ることにより乾燥する回転式基板乾燥装置に関する。
ることにより乾燥する回転式基板乾燥装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス
基板等の基板を乾燥する装置の一つとして、スピンドラ
イヤと呼称される回転式基板乾燥装置が使用されてい
る。この回転式基板乾燥装置は、基板をその表面が水平
となる姿勢で支持する支持手段を鉛直方向の軸芯周りで
高速に回転させることにより、回転に伴う遠心力と回転
により基板に沿って発生する風の流れとによって基板に
付着した液滴を除去して基板を乾燥している。
基板等の基板を乾燥する装置の一つとして、スピンドラ
イヤと呼称される回転式基板乾燥装置が使用されてい
る。この回転式基板乾燥装置は、基板をその表面が水平
となる姿勢で支持する支持手段を鉛直方向の軸芯周りで
高速に回転させることにより、回転に伴う遠心力と回転
により基板に沿って発生する風の流れとによって基板に
付着した液滴を除去して基板を乾燥している。
【0003】このとき、基板の裏面中央部付近は、基板
の回転に伴う遠心力がきわめて弱く、また、基板に沿っ
て発生する風の流れも基板の中心部付近では基板に対し
て垂直な方向に発生することから、基板の中央部におい
ては液滴の除去機能が十分に働かない。特に、基板の裏
面は支持手段とわずかな距離を離して対向しているた
め、基板の裏面には風の流れも発生しにくいことから、
基板の裏面中央部には液滴が残存しやすい。このため、
回転式基板乾燥装置においては、回転する基板の裏面に
おける回転中心に窒素ガス等の気体を吹き付けることに
より、基板の裏面中央部における乾燥を促進するように
している。
の回転に伴う遠心力がきわめて弱く、また、基板に沿っ
て発生する風の流れも基板の中心部付近では基板に対し
て垂直な方向に発生することから、基板の中央部におい
ては液滴の除去機能が十分に働かない。特に、基板の裏
面は支持手段とわずかな距離を離して対向しているた
め、基板の裏面には風の流れも発生しにくいことから、
基板の裏面中央部には液滴が残存しやすい。このため、
回転式基板乾燥装置においては、回転する基板の裏面に
おける回転中心に窒素ガス等の気体を吹き付けることに
より、基板の裏面中央部における乾燥を促進するように
している。
【0004】また、基板の裏面は、例えば搬送工程にお
いて搬送装置に接触すること等によりパーティクルが付
着しやすい。また、基板の表面に付着した洗浄液の一部
が基板の裏面に回り込むこともある。このため、回転式
基板乾燥装置に純水等の洗浄液の供給手段を付設し、基
板を乾燥する前に、回転する基板の裏面における回転中
心に洗浄液を供給することにより基板の裏面を洗浄する
場合もある。
いて搬送装置に接触すること等によりパーティクルが付
着しやすい。また、基板の表面に付着した洗浄液の一部
が基板の裏面に回り込むこともある。このため、回転式
基板乾燥装置に純水等の洗浄液の供給手段を付設し、基
板を乾燥する前に、回転する基板の裏面における回転中
心に洗浄液を供給することにより基板の裏面を洗浄する
場合もある。
【0005】ところで、基板の裏面における回転中心の
下方位置には、支持手段の回転軸が配設されているた
め、通常、基板の回転中心の直下より気体や洗浄液を供
給することは不可能である。このため、従来は、支持手
段を開口部と開口部以外の梁部とにより構成し、気体や
洗浄液を支持手段の回転軸の側方に設けたノズルから支
持手段の開口部を介して斜め上方に噴出することによ
り、基板の裏面における回転中心に気体や洗浄液を供給
している。
下方位置には、支持手段の回転軸が配設されているた
め、通常、基板の回転中心の直下より気体や洗浄液を供
給することは不可能である。このため、従来は、支持手
段を開口部と開口部以外の梁部とにより構成し、気体や
洗浄液を支持手段の回転軸の側方に設けたノズルから支
持手段の開口部を介して斜め上方に噴出することによ
り、基板の裏面における回転中心に気体や洗浄液を供給
している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成におい
ては、支持手段の回転軸の側方に設けたノズルから、回
転する支持手段の開口部を介して斜め上方に気体や洗浄
液を供給する構成であるため、基板の裏面における回転
中心とノズルとの距離が大きくなることや、気体や洗浄
液の一部が支持手段の梁部に遮られることから、気体や
洗浄液を効率的にに基板の裏面に供給することは困難で
ある。また、支持手段の梁部により遮られた洗浄液によ
り浮遊ミストが発生し、この浮遊ミストが基板に再付着
するという問題もある。
ては、支持手段の回転軸の側方に設けたノズルから、回
転する支持手段の開口部を介して斜め上方に気体や洗浄
液を供給する構成であるため、基板の裏面における回転
中心とノズルとの距離が大きくなることや、気体や洗浄
液の一部が支持手段の梁部に遮られることから、気体や
洗浄液を効率的にに基板の裏面に供給することは困難で
ある。また、支持手段の梁部により遮られた洗浄液によ
り浮遊ミストが発生し、この浮遊ミストが基板に再付着
するという問題もある。
【0007】これを防止するため、特開平7−8614
5号公報においては、支持手段の回転軸を中空軸として
構成し、この中空軸の内部に複数の流体供給路を配設し
た基板処理装置が提案されている。この基板処理装置
は、上記従来の構成の問題点を解消しうる点で優れたも
のではあるが、さらに次のような課題が存在する。
5号公報においては、支持手段の回転軸を中空軸として
構成し、この中空軸の内部に複数の流体供給路を配設し
た基板処理装置が提案されている。この基板処理装置
は、上記従来の構成の問題点を解消しうる点で優れたも
のではあるが、さらに次のような課題が存在する。
【0008】すなわち、この基板処理装置は、支持手段
の回転軸内部に流体供給路を配設する構成であるため、
この回転軸と支持手段を回転駆動するためのモータの駆
動軸とを直結することができないことから、回転軸とモ
ータの駆動軸とを同期ベルトやプーリ等の駆動伝達手段
を介して連結する必要が生じる。このとき、同期ベルト
やプーリ等の駆動伝達手段には、歯のギャップ等による
伝達誤差が存在するため、モータに付設したロータリエ
ンコーダ等の回転角検出手段のみでは、支持手段の回転
角度位置を正確に制御することは困難となる。支持手段
の回転角度位置の位置決めが正確に行われない場合に
は、支持手段上に基板を載置する際に搬送ミスが発生す
る。このため、さらに支持手段の回転軸にロータリエン
コーダ等の回転角検出手段を付設することが必要とな
り、装置のコストが上昇するのみでなく、その制御機構
も複雑なものとなるという問題点が生ずる。
の回転軸内部に流体供給路を配設する構成であるため、
この回転軸と支持手段を回転駆動するためのモータの駆
動軸とを直結することができないことから、回転軸とモ
ータの駆動軸とを同期ベルトやプーリ等の駆動伝達手段
を介して連結する必要が生じる。このとき、同期ベルト
やプーリ等の駆動伝達手段には、歯のギャップ等による
伝達誤差が存在するため、モータに付設したロータリエ
ンコーダ等の回転角検出手段のみでは、支持手段の回転
角度位置を正確に制御することは困難となる。支持手段
の回転角度位置の位置決めが正確に行われない場合に
は、支持手段上に基板を載置する際に搬送ミスが発生す
る。このため、さらに支持手段の回転軸にロータリエン
コーダ等の回転角検出手段を付設することが必要とな
り、装置のコストが上昇するのみでなく、その制御機構
も複雑なものとなるという問題点が生ずる。
【0009】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、簡易な構成でありながら回転する基板
の裏面における回転中心に効率的に気体を供給すること
のできる回転式基板乾燥装置を提供することを目的とす
る。
れたものであり、簡易な構成でありながら回転する基板
の裏面における回転中心に効率的に気体を供給すること
のできる回転式基板乾燥装置を提供することを目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、基板をその表面が水平となる姿勢で支持する支持手
段を鉛直方向の軸芯周りで回転させることにより基板を
乾燥する回転式基板乾燥装置において、中空の回転軸を
有するモータと、前記回転軸に接続され前記回転軸を中
心として回転するとともに、少なくともその回転中心を
含む領域に開口部が形成された支持手段と、前記回転軸
の中空部内に配設され、前記回転軸の中空部および前記
支持手段の開口部を通って前記支持手段に支持された基
板の裏面に気体を供給する気体供給管と、を備えたこと
を特徴とする。
は、基板をその表面が水平となる姿勢で支持する支持手
段を鉛直方向の軸芯周りで回転させることにより基板を
乾燥する回転式基板乾燥装置において、中空の回転軸を
有するモータと、前記回転軸に接続され前記回転軸を中
心として回転するとともに、少なくともその回転中心を
含む領域に開口部が形成された支持手段と、前記回転軸
の中空部内に配設され、前記回転軸の中空部および前記
支持手段の開口部を通って前記支持手段に支持された基
板の裏面に気体を供給する気体供給管と、を備えたこと
を特徴とする。
【0011】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記回転軸の中空部内に配設され、前
記回転軸の中空部および前記支持手段の開口部を通って
前記支持手段に支持された基板の裏面に洗浄液を供給す
る洗浄液供給管をさらに備えている。
の発明において、前記回転軸の中空部内に配設され、前
記回転軸の中空部および前記支持手段の開口部を通って
前記支持手段に支持された基板の裏面に洗浄液を供給す
る洗浄液供給管をさらに備えている。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいてこの発明の
実施の形態を説明する。
実施の形態を説明する。
【0013】まず、この発明に係る回転式基板乾燥装置
を適用する基板処理装置について説明する。図1は、こ
の発明に係る回転式基板乾燥装置を適用した基板処理装
置の平面図である。
を適用する基板処理装置について説明する。図1は、こ
の発明に係る回転式基板乾燥装置を適用した基板処理装
置の平面図である。
【0014】この基板処理装置は、角形の液晶表示パネ
ル用ガラス基板に対して処理を行うものであり、基板搬
入部2と、この発明に係る回転式基板乾燥装置3と、基
板搬出部4と、基板搬送部5とを備える。
ル用ガラス基板に対して処理を行うものであり、基板搬
入部2と、この発明に係る回転式基板乾燥装置3と、基
板搬出部4と、基板搬送部5とを備える。
【0015】基板搬入部2は、前段の処理液を使用した
処理工程より、純水等の処理液が付着した状態の基板W
を回転式基板乾燥装置3に搬入するためのものであり、
互いに同期して回転することにより基板Wを搬送する複
数の搬送ローラ12を備える。
処理工程より、純水等の処理液が付着した状態の基板W
を回転式基板乾燥装置3に搬入するためのものであり、
互いに同期して回転することにより基板Wを搬送する複
数の搬送ローラ12を備える。
【0016】回転式基板乾燥装置3は、後述するよう
に、基板Wを高速で回転させることにより基板Wを乾燥
するものであり、基板Wを保持して回転するスピンチャ
ック13と、基板Wの表面に気体を供給するための気体
供給手段14と、処理液の飛散防止用カップ15とを備
える。
に、基板Wを高速で回転させることにより基板Wを乾燥
するものであり、基板Wを保持して回転するスピンチャ
ック13と、基板Wの表面に気体を供給するための気体
供給手段14と、処理液の飛散防止用カップ15とを備
える。
【0017】基板搬出部4は、回転式基板乾燥装置3に
より乾燥処理を行った基板Wを後段の処理工程へ搬出す
るためのものであり、基板搬入部2と同様、互いに同期
して回転することにより基板Wを搬送する複数の搬送ロ
ーラ12を備える。
より乾燥処理を行った基板Wを後段の処理工程へ搬出す
るためのものであり、基板搬入部2と同様、互いに同期
して回転することにより基板Wを搬送する複数の搬送ロ
ーラ12を備える。
【0018】基板搬送部5は、基板搬入部2と、回転式
基板乾燥装置3と、基板搬出部4との間で基板Wを搬送
するためのものであり、基板搬入部2の搬送ローラ12
上に載置された基板Wを回転式基板乾燥装置3のスピン
チャック13上に搬送するための第1のチャック16
と、回転式基板乾燥装置3のスピンチャック13上に載
置された基板Wを基板搬出部4の搬送ローラ12上に搬
送するための第2のチャック17とを備える。第1、第
2のチャック16、17は、いずれもモータ18により
駆動を受ける同期ベルト19に連結されており、互いに
同期して図1における左右方向に移動する。
基板乾燥装置3と、基板搬出部4との間で基板Wを搬送
するためのものであり、基板搬入部2の搬送ローラ12
上に載置された基板Wを回転式基板乾燥装置3のスピン
チャック13上に搬送するための第1のチャック16
と、回転式基板乾燥装置3のスピンチャック13上に載
置された基板Wを基板搬出部4の搬送ローラ12上に搬
送するための第2のチャック17とを備える。第1、第
2のチャック16、17は、いずれもモータ18により
駆動を受ける同期ベルト19に連結されており、互いに
同期して図1における左右方向に移動する。
【0019】次に、この発明に係る回転式基板乾燥装置
3について説明する。図2は、回転式基板乾燥装置3の
側面図であり、図3はその平面図である。また、図4は
スピンチャック13の回転中心付近の断面を拡大して示
す側面図である。
3について説明する。図2は、回転式基板乾燥装置3の
側面図であり、図3はその平面図である。また、図4は
スピンチャック13の回転中心付近の断面を拡大して示
す側面図である。
【0020】これらの図において、基板Wを保持して回
転するスピンチャック13は、互いに交差する2本のア
ーム13a、13bより構成され、各アーム13a、1
3bの先端部およびアーム13bの略中央部には、基板
Wを下方から支持するための5本の支持ピン22が立設
されている。また、各アーム13a、13bの先端部に
は、基板Wの端縁に当接して基板Wを位置決めするため
の8本の位置決めピン23が立設されている。また、ス
ピンチャック13の回転中心である各アーム13a、1
3bの交差部には、開口部24が穿設されている。
転するスピンチャック13は、互いに交差する2本のア
ーム13a、13bより構成され、各アーム13a、1
3bの先端部およびアーム13bの略中央部には、基板
Wを下方から支持するための5本の支持ピン22が立設
されている。また、各アーム13a、13bの先端部に
は、基板Wの端縁に当接して基板Wを位置決めするため
の8本の位置決めピン23が立設されている。また、ス
ピンチャック13の回転中心である各アーム13a、1
3bの交差部には、開口部24が穿設されている。
【0021】このスピンチャック13は、複数の連結部
材25a、25b、25cより成る連結具25を介して
モータ26の回転軸27と連結されており、モータ26
の駆動により、そこに保持した基板Wと共に、鉛直方向
を向く回転軸27を軸芯として回転する。また、モータ
26にはロータリエンコーダ30が付設されており、回
転軸27の回転数や回転角度位置は、このロータリエン
コーダ30により検出される。
材25a、25b、25cより成る連結具25を介して
モータ26の回転軸27と連結されており、モータ26
の駆動により、そこに保持した基板Wと共に、鉛直方向
を向く回転軸27を軸芯として回転する。また、モータ
26にはロータリエンコーダ30が付設されており、回
転軸27の回転数や回転角度位置は、このロータリエン
コーダ30により検出される。
【0022】このモータ26の回転軸27としては中空
軸が採用されている。すなわち、このモータ26は、通
常のモータ同様、回転軸27の周囲に磁石やコイル等を
配設した構成を有するが、特にその回転軸27として中
空軸を使用した構成となっている。
軸が採用されている。すなわち、このモータ26は、通
常のモータ同様、回転軸27の周囲に磁石やコイル等を
配設した構成を有するが、特にその回転軸27として中
空軸を使用した構成となっている。
【0023】そして、この回転軸27の中空部内には、
内管28aと外管28bより成る二重管28が回転軸2
7を貫通するように配設されている。内管28aは基板
Wの裏面における回転中心付近に純水を供給するための
ものであり、図示しない純水の供給源と連通する純水の
導入管29と接続されている。また、外管28bは基板
Wの裏面における回転中心付近に窒素ガスを供給するた
めのものであり、図示しない窒素ガスの供給源と連通す
る窒素ガスの導入管32と接続されている。
内管28aと外管28bより成る二重管28が回転軸2
7を貫通するように配設されている。内管28aは基板
Wの裏面における回転中心付近に純水を供給するための
ものであり、図示しない純水の供給源と連通する純水の
導入管29と接続されている。また、外管28bは基板
Wの裏面における回転中心付近に窒素ガスを供給するた
めのものであり、図示しない窒素ガスの供給源と連通す
る窒素ガスの導入管32と接続されている。
【0024】この二重管28の先端は、スピンチャック
13の回転中心に穿設された開口部24内に進入してお
り、スピンチャック13に保持された基板Wの裏面と数
mm程度まで接近した位置に配置されている。
13の回転中心に穿設された開口部24内に進入してお
り、スピンチャック13に保持された基板Wの裏面と数
mm程度まで接近した位置に配置されている。
【0025】なお、この実施の形態においては、純水と
窒素ガスとを内管28aと外管28bとから成る二重管
28により基板Wの裏面に供給しているが、互いに近接
して平行に配設された2本の供給管から、各々純水と窒
素ガスとを供給するようにしてもよい。
窒素ガスとを内管28aと外管28bとから成る二重管
28により基板Wの裏面に供給しているが、互いに近接
して平行に配設された2本の供給管から、各々純水と窒
素ガスとを供給するようにしてもよい。
【0026】また、この実施の形態においては、スピン
チャック13の回転中心に孔を穿設して開口部24を形
成しているが、この開口部24は、二重管28の先端よ
り供給される窒素ガスや純水が基板Wの裏面に到達する
までの経路中に障害物が存在しないように、少なくとも
スピンチャック13の回転中心を含む領域において開放
空間を形成しうるものであればよい。従って、例えばス
ピンチャック13を図4に示す連結部材25aに支持さ
れた片持ち式の4本のアームにより構成することによ
り、スピンチャック13の中央部に開放空間から成る開
口部を形成することも可能である。
チャック13の回転中心に孔を穿設して開口部24を形
成しているが、この開口部24は、二重管28の先端よ
り供給される窒素ガスや純水が基板Wの裏面に到達する
までの経路中に障害物が存在しないように、少なくとも
スピンチャック13の回転中心を含む領域において開放
空間を形成しうるものであればよい。従って、例えばス
ピンチャック13を図4に示す連結部材25aに支持さ
れた片持ち式の4本のアームにより構成することによ
り、スピンチャック13の中央部に開放空間から成る開
口部を形成することも可能である。
【0027】気体供給手段14は、基板Wの表面に窒素
ガスを供給するためのものであり、軸33を中心に揺動
可能な基部34と、基部34に支持され、管路36を介
して図示しない窒素ガスの供給源に連結するノズル35
とを有する。ノズル35は、図2において二点鎖線で示
すように、多段に屈曲した形状を有し、その基端は飛散
防止用カップ15の上端40を越えて基部34に連結さ
れている。また、ノズル35の先端は、図2、図3にお
いて二点鎖線で示す窒素ガスの供給位置に移動した場合
に、スピンチャック13に支持された基板Wの表面に数
mm程度まで近接する高さとなっている。
ガスを供給するためのものであり、軸33を中心に揺動
可能な基部34と、基部34に支持され、管路36を介
して図示しない窒素ガスの供給源に連結するノズル35
とを有する。ノズル35は、図2において二点鎖線で示
すように、多段に屈曲した形状を有し、その基端は飛散
防止用カップ15の上端40を越えて基部34に連結さ
れている。また、ノズル35の先端は、図2、図3にお
いて二点鎖線で示す窒素ガスの供給位置に移動した場合
に、スピンチャック13に支持された基板Wの表面に数
mm程度まで近接する高さとなっている。
【0028】気体供給手段14の基部34は、リンク機
構を介して飛散防止用カップ15の外側に配置されたエ
アシリンダ37と連結されている。このため、気体供給
手段14は、エアシリンダ37の駆動により、図2、図
3において実線で示す待機位置と二点鎖線で示す窒素ガ
スの供給位置との間を往復移動する。
構を介して飛散防止用カップ15の外側に配置されたエ
アシリンダ37と連結されている。このため、気体供給
手段14は、エアシリンダ37の駆動により、図2、図
3において実線で示す待機位置と二点鎖線で示す窒素ガ
スの供給位置との間を往復移動する。
【0029】飛散防止用カップ15は、スピンチャック
13により回転する基板Wから飛散する処理液の液滴の
外部への飛散を防止するためのものであり、スピンチャ
ック13の外周を覆う略円筒状の形状を有する。
13により回転する基板Wから飛散する処理液の液滴の
外部への飛散を防止するためのものであり、スピンチャ
ック13の外周を覆う略円筒状の形状を有する。
【0030】飛散防止用カップ15の内側下部には、基
板Wより飛散した処理液を排出するための4個の廃液口
38が、モータ26の回転軸27に対して周方向に略等
分に配設されている。また、廃液口38の内側には、4
個の排気口39が、モータ26の回転軸27に対して周
方向に略等分に配設されている。この排気口39は、飛
散防止用カップ15の内部を排気することにより飛散防
止用カップ15内に下降気流を形成し、基板Wから飛散
した処理液が飛散防止用カップ15と衝突することによ
り生じる微細な液滴(ミスト)を下降気流と共に系外に
排出するためのものである。
板Wより飛散した処理液を排出するための4個の廃液口
38が、モータ26の回転軸27に対して周方向に略等
分に配設されている。また、廃液口38の内側には、4
個の排気口39が、モータ26の回転軸27に対して周
方向に略等分に配設されている。この排気口39は、飛
散防止用カップ15の内部を排気することにより飛散防
止用カップ15内に下降気流を形成し、基板Wから飛散
した処理液が飛散防止用カップ15と衝突することによ
り生じる微細な液滴(ミスト)を下降気流と共に系外に
排出するためのものである。
【0031】次に、回転式基板乾燥装置3における基板
Wの乾燥工程について説明する。図5は、スピンチャッ
ク13の回転状態を示すタイムチャートである。
Wの乾燥工程について説明する。図5は、スピンチャッ
ク13の回転状態を示すタイムチャートである。
【0032】まず、基板搬入部2において、複数の搬送
ローラ12により、前段の処理工程より純水等の処理液
が付着した状態で搬送された基板Wを、第1のチャック
16により挟持して、回転式基板乾燥装置3のスピンチ
ャック13上に載置する。このとき、第1のチャック1
6には、図示しない処理液供給ノズルが付設されてお
り、搬送中の基板Wに純水等の処理液を供給して、基板
Wの搬送時に基板Wの表面が不均一な状態で乾燥するこ
とによる処理むらを防止する。
ローラ12により、前段の処理工程より純水等の処理液
が付着した状態で搬送された基板Wを、第1のチャック
16により挟持して、回転式基板乾燥装置3のスピンチ
ャック13上に載置する。このとき、第1のチャック1
6には、図示しない処理液供給ノズルが付設されてお
り、搬送中の基板Wに純水等の処理液を供給して、基板
Wの搬送時に基板Wの表面が不均一な状態で乾燥するこ
とによる処理むらを防止する。
【0033】基板Wがスピンチャック13の支持ピン2
2上に載置され、位置決めピン23による位置決めが完
了すれば、モータ26の駆動により、スピンチャック1
3を回転軸27を中心として例えば200rpm程度の
低速の回転数で回転させる。このとき、飛散防止用カッ
プ15内においては、排気口39から排気を行うことに
より、予め下降気流が形成されている。
2上に載置され、位置決めピン23による位置決めが完
了すれば、モータ26の駆動により、スピンチャック1
3を回転軸27を中心として例えば200rpm程度の
低速の回転数で回転させる。このとき、飛散防止用カッ
プ15内においては、排気口39から排気を行うことに
より、予め下降気流が形成されている。
【0034】なお、最初にスピンチャック13を低速で
回転させているのは、回転当初から基板Wを高速回転さ
せた場合においては、基板Wに付着した処理液が多量に
周囲に飛散して液跳を生ずるため、その処理液を予め基
板Wの端縁より流出させておくことを目的とするもので
ある。この時の回転数としては、基板Wの表面に付着し
た処理液を基板Wの端縁より流出し得るだけの遠心力を
生ずる回転数であればよく、例えば500rpm以下と
することが好ましい。また、この回転数を維持する時間
T1は、基板Wの表面に付着した処理液の多くが基板の
端縁より流出し得る時間であればよく、例えば1.5〜
3秒程度で十分である。
回転させているのは、回転当初から基板Wを高速回転さ
せた場合においては、基板Wに付着した処理液が多量に
周囲に飛散して液跳を生ずるため、その処理液を予め基
板Wの端縁より流出させておくことを目的とするもので
ある。この時の回転数としては、基板Wの表面に付着し
た処理液を基板Wの端縁より流出し得るだけの遠心力を
生ずる回転数であればよく、例えば500rpm以下と
することが好ましい。また、この回転数を維持する時間
T1は、基板Wの表面に付着した処理液の多くが基板の
端縁より流出し得る時間であればよく、例えば1.5〜
3秒程度で十分である。
【0035】この状態において、純水の導入管29より
二重管28における内管28aに純水を供給する。この
純水は、内管28aの先端部よりスピンチャック13の
開口部24を通り、低速で回転する基板Wの裏面におけ
る回転中心付近に噴出され、基板Wの回転に伴う遠心力
により基板Wの裏面全体に広がった後、基板Wの端縁よ
り流出する。
二重管28における内管28aに純水を供給する。この
純水は、内管28aの先端部よりスピンチャック13の
開口部24を通り、低速で回転する基板Wの裏面におけ
る回転中心付近に噴出され、基板Wの回転に伴う遠心力
により基板Wの裏面全体に広がった後、基板Wの端縁よ
り流出する。
【0036】これにより、基板Wの裏面に付着したパー
ティクルが除去されると共に、基板Wの表面に付着した
洗浄液の裏面への回り込みが防止される。特に、この実
施の形態においては、基板Wの回転中心の直下におい
て、スピンチャック13に保持された基板Wの裏面と数
mm程度まで接近した位置に配置された内管28aから
基板Wの裏面に直接純水を噴出しているので、この純水
は効率的に基板Wの裏面全域に供給される。
ティクルが除去されると共に、基板Wの表面に付着した
洗浄液の裏面への回り込みが防止される。特に、この実
施の形態においては、基板Wの回転中心の直下におい
て、スピンチャック13に保持された基板Wの裏面と数
mm程度まで接近した位置に配置された内管28aから
基板Wの裏面に直接純水を噴出しているので、この純水
は効率的に基板Wの裏面全域に供給される。
【0037】時間T1が経過すれば、内管28aからの
純水の供給を停止する。そして、スピンチャック13の
回転速度を上昇させ、基板Wを高速で回転させる。この
時には、基板Wに付着した洗浄液を高速で振り切ること
ができるように、基板Wを例えば2000rpm程度の
回転数で回転させる。また、この回転数を持続する時間
T2は、例えば十数秒〜30秒程度とすることが好まし
い。
純水の供給を停止する。そして、スピンチャック13の
回転速度を上昇させ、基板Wを高速で回転させる。この
時には、基板Wに付着した洗浄液を高速で振り切ること
ができるように、基板Wを例えば2000rpm程度の
回転数で回転させる。また、この回転数を持続する時間
T2は、例えば十数秒〜30秒程度とすることが好まし
い。
【0038】なお、基板Wを高速回転させた場合、基板
Wから飛散した処理液が飛散防止用カップ15に衝突す
ることにより、微細な液滴(ミスト)が発生するが、飛
散防止用カップ15内には排気口39により均一な下降
気流が形成されているため、この液滴は下降気流と共に
系外に排出され、飛散防止用カップ15から外部に拡散
することはない。
Wから飛散した処理液が飛散防止用カップ15に衝突す
ることにより、微細な液滴(ミスト)が発生するが、飛
散防止用カップ15内には排気口39により均一な下降
気流が形成されているため、この液滴は下降気流と共に
系外に排出され、飛散防止用カップ15から外部に拡散
することはない。
【0039】この状態において、窒素ガスの導入管32
より二重管28における外管28bに窒素ガスを供給す
る。この窒素ガスは、内管28bの先端部よりスピンチ
ャック13の開口部24を通り、低速で回転する基板W
の裏面における回転中心付近に噴出される。
より二重管28における外管28bに窒素ガスを供給す
る。この窒素ガスは、内管28bの先端部よりスピンチ
ャック13の開口部24を通り、低速で回転する基板W
の裏面における回転中心付近に噴出される。
【0040】この窒素ガスの供給により、基板Wの裏面
における中心部付近に残存する洗浄液が除去されると共
にその乾燥が促進される。特に、この実施の形態におい
ては、基板Wの回転中心の直下において、スピンチャッ
ク13に保持された基板Wの裏面と数mm程度まで接近
した位置に配置された外管28bから基板Wの裏面に直
接窒素ガスを噴出しているので、この窒素ガスは効率的
に基板Wの裏面に供給され、基板Wの裏面が迅速に乾燥
される。
における中心部付近に残存する洗浄液が除去されると共
にその乾燥が促進される。特に、この実施の形態におい
ては、基板Wの回転中心の直下において、スピンチャッ
ク13に保持された基板Wの裏面と数mm程度まで接近
した位置に配置された外管28bから基板Wの裏面に直
接窒素ガスを噴出しているので、この窒素ガスは効率的
に基板Wの裏面に供給され、基板Wの裏面が迅速に乾燥
される。
【0041】上述した基板Wの裏面への窒素ガスの供給
と並行して、エアシリンダ37の駆動により、気体供給
手段14のノズル35を図2および図3において実線で
示す待機位置から二点鎖線で示す気体供給位置まで移動
させる。これにより、ノズル35の先端がスピンチャッ
ク13に保持されて回転する基板Wの表面における回転
中心の上方数mm程度まで接近した位置に移動する。こ
の状態において、管路36からノズル35に対して窒素
ガスを供給することにより、回転する基板Wの回転中心
に向けて窒素ガスを吹き付ける。この窒素ガスの供給に
より、基板Wの裏面と同様、基板Wの表面における中心
部付近に残存する洗浄液が除去されると共にその乾燥が
促進される。
と並行して、エアシリンダ37の駆動により、気体供給
手段14のノズル35を図2および図3において実線で
示す待機位置から二点鎖線で示す気体供給位置まで移動
させる。これにより、ノズル35の先端がスピンチャッ
ク13に保持されて回転する基板Wの表面における回転
中心の上方数mm程度まで接近した位置に移動する。こ
の状態において、管路36からノズル35に対して窒素
ガスを供給することにより、回転する基板Wの回転中心
に向けて窒素ガスを吹き付ける。この窒素ガスの供給に
より、基板Wの裏面と同様、基板Wの表面における中心
部付近に残存する洗浄液が除去されると共にその乾燥が
促進される。
【0042】時間T2が経過し、基板Wの乾燥が終了す
れば、スピンチャック13の回転を停止させ、ノズル3
5を待機位置まで移動させる。そして、スピンチャック
13上の基板Wを、第2のチャック17により挟持して
基板搬出部4の搬送ローラ12上に載置し、搬送ローラ
12により後段の処理工程へ搬出する。
れば、スピンチャック13の回転を停止させ、ノズル3
5を待機位置まで移動させる。そして、スピンチャック
13上の基板Wを、第2のチャック17により挟持して
基板搬出部4の搬送ローラ12上に載置し、搬送ローラ
12により後段の処理工程へ搬出する。
【0043】上記実施の形態においては、この発明を基
板Wの乾燥工程に使用する回転式基板乾燥装置に適用し
た場合について述べたが、回転する基板Wの表面に洗浄
用ブラシを当接させて基板Wを洗浄する工程や、超音波
を付与した洗浄液を基板Wの表面に供給して基板Wを洗
浄する工程の後に、基板Wを回転して乾燥する、基板W
の洗浄機能をも備えた回転式基板乾燥装置にこの発明を
適用することも可能である。
板Wの乾燥工程に使用する回転式基板乾燥装置に適用し
た場合について述べたが、回転する基板Wの表面に洗浄
用ブラシを当接させて基板Wを洗浄する工程や、超音波
を付与した洗浄液を基板Wの表面に供給して基板Wを洗
浄する工程の後に、基板Wを回転して乾燥する、基板W
の洗浄機能をも備えた回転式基板乾燥装置にこの発明を
適用することも可能である。
【0044】また、上記実施の形態においては、基板W
の乾燥を促進するための気体として窒素ガスを利用した
場合について述べたが、乾燥した空気等の他の気体を利
用することも可能である。
の乾燥を促進するための気体として窒素ガスを利用した
場合について述べたが、乾燥した空気等の他の気体を利
用することも可能である。
【0045】同様に、上記実施の形態においては、基板
Wの裏面を洗浄するための洗浄液として純水を利用した
場合について述べたが、他の薬液等を利用することも可
能である。
Wの裏面を洗浄するための洗浄液として純水を利用した
場合について述べたが、他の薬液等を利用することも可
能である。
【0046】さらに、上記実施の形態においては、角形
の液晶表示パネル用ガラス基板Wに対して処理を行う場
合について述べたが、半導体ウエハに対して処理を行う
装置にこの発明を適用することもできる。
の液晶表示パネル用ガラス基板Wに対して処理を行う場
合について述べたが、半導体ウエハに対して処理を行う
装置にこの発明を適用することもできる。
【0047】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、支持手
段を駆動するモータの回転軸として中空の回転軸を採用
し、この回転軸の中空部内に配設した気体供給管によ
り、支持手段に形成された開口部を通って基板の裏面に
気体を供給する構成をとるので、回転する基板の裏面に
おける回転中心に効率的に気体を供給することができ
る。
段を駆動するモータの回転軸として中空の回転軸を採用
し、この回転軸の中空部内に配設した気体供給管によ
り、支持手段に形成された開口部を通って基板の裏面に
気体を供給する構成をとるので、回転する基板の裏面に
おける回転中心に効率的に気体を供給することができ
る。
【0048】また、モータの回転軸と支持手段の軸芯と
を同軸とすることができるので、回転角検出手段をモー
タに付設した場合であっても、支持手段の回転角を直
接、正確に検出することが可能となり、制御機構を簡易
なものとすることができる。
を同軸とすることができるので、回転角検出手段をモー
タに付設した場合であっても、支持手段の回転角を直
接、正確に検出することが可能となり、制御機構を簡易
なものとすることができる。
【0049】請求項2に記載の発明によれば、回転軸の
中空部内に配設した洗浄液供給管により、支持手段に形
成された開口部を通って基板の裏面に洗浄液を供給する
構成をとるので、回転する基板の裏面における回転中心
に効率的に洗浄液を供給することができる。
中空部内に配設した洗浄液供給管により、支持手段に形
成された開口部を通って基板の裏面に洗浄液を供給する
構成をとるので、回転する基板の裏面における回転中心
に効率的に洗浄液を供給することができる。
【図1】この発明に係る回転式基板乾燥装置を適用した
基板処理装置の平面図である。
基板処理装置の平面図である。
【図2】この発明に係る回転式基板乾燥装置の側面図で
ある。
ある。
【図3】図2の平面図である。
【図4】スピンチャックの回転中心付近の断面を拡大し
て示す側面図である。
て示す側面図である。
【図5】スピンチャックの回転状態を示すタイムチャー
トである。
トである。
3 回転式基板乾燥装置 13 スピンチャック 24 開口部 26 モータ 27 回転軸 28 二重管 28a 内管 28b 外管 29 純水の導入管 30 ロータリエンコーダ 32 窒素ガスの導入管 W 基板
Claims (2)
- 【請求項1】 基板をその表面が水平となる姿勢で支持
する支持手段を鉛直方向の軸芯周りで回転させることに
より基板を乾燥する回転式基板乾燥装置において、 中空の回転軸を有するモータと、 前記回転軸に接続され前記回転軸を中心として回転する
とともに、少なくともその回転中心を含む領域に開口部
が形成された支持手段と、 前記回転軸の中空部内に配設され、前記回転軸の中空部
および前記支持手段の開口部を通って前記支持手段に支
持された基板の裏面に気体を供給する気体供給管と、 を備えたことを特徴とする回転式基板乾燥装置。 - 【請求項2】 前記回転軸の中空部内に配設され、前記
回転軸の中空部および前記支持手段の開口部を通って前
記支持手段に支持された基板の裏面に洗浄液を供給する
洗浄液供給管をさらに備える請求項1に記載の回転式基
板乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33807895A JPH09153477A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 回転式基板乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33807895A JPH09153477A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 回転式基板乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09153477A true JPH09153477A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=18314702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33807895A Pending JPH09153477A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 回転式基板乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09153477A (ja) |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP33807895A patent/JPH09153477A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4976949B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP5973901B2 (ja) | 基板液処理装置及び基板液処理方法 | |
| CN104505354B (zh) | 基板处理装置以及基板处理方法 | |
| CN103165496B (zh) | 基板处理装置和基板处理方法 | |
| JP2003209087A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH0568092B2 (ja) | ||
| CN102891096A (zh) | 基板处理装置以及基板处理方法 | |
| KR101682748B1 (ko) | 기판 액처리 장치, 및 기판 액처리 장치의 제어 방법 | |
| US8479753B2 (en) | Liquid processing apparatus and method | |
| JP6775638B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP3177728B2 (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| KR20080020503A (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
| JPH09162159A (ja) | 回転式基板乾燥装置 | |
| JP2004235216A (ja) | 基板処理装置及び方法 | |
| JPH0747324A (ja) | 塗布方法及びその装置 | |
| JPH10199852A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JP3717671B2 (ja) | 基板乾燥装置 | |
| JP2635476B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| JP2000208466A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
| JP4011040B2 (ja) | 現像装置および現像方法 | |
| JP2002124508A (ja) | 基板用スピン処理装置 | |
| JPH09199471A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| WO2016076303A1 (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP4659168B2 (ja) | スピン処理装置 | |
| JPH09153476A (ja) | 回転式基板乾燥装置 |