JPH09153667A - 回路基盤 - Google Patents
回路基盤Info
- Publication number
- JPH09153667A JPH09153667A JP7311291A JP31129195A JPH09153667A JP H09153667 A JPH09153667 A JP H09153667A JP 7311291 A JP7311291 A JP 7311291A JP 31129195 A JP31129195 A JP 31129195A JP H09153667 A JPH09153667 A JP H09153667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- membrane sheet
- resist
- circuit board
- adhesive film
- carbon
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 メンブレンシートとレジストとの接着性を向
上させるとともに、カーボン抵抗の抵抗値の不安定化及
び銀パターンのマイグレーション等を防止する。 【解決手段】 メンブレンシート１２の表面には銀パタ
ーン１３が形成され、該銀パターン１３の所定箇所には
カーボン抵抗１４が配設されている。このメンブレンシ
ート１２上に熱硬化性レジスト１７を被膜する。該熱硬
化性レジスト１７には所定箇所に開口部１７ａが設けら
れ、該開口部１７ａから前記カーボン抵抗１４及びその
近傍の銀パターン１３が露出している。これにより前記
カーボン抵抗１４の抵抗値の不安定化が防止される。そ
して、該熱硬化性レジスト１７上にＰＥＴ片面粘着フィ
ルム２４を貼着する。
上させるとともに、カーボン抵抗の抵抗値の不安定化及
び銀パターンのマイグレーション等を防止する。 【解決手段】 メンブレンシート１２の表面には銀パタ
ーン１３が形成され、該銀パターン１３の所定箇所には
カーボン抵抗１４が配設されている。このメンブレンシ
ート１２上に熱硬化性レジスト１７を被膜する。該熱硬
化性レジスト１７には所定箇所に開口部１７ａが設けら
れ、該開口部１７ａから前記カーボン抵抗１４及びその
近傍の銀パターン１３が露出している。これにより前記
カーボン抵抗１４の抵抗値の不安定化が防止される。そ
して、該熱硬化性レジスト１７上にＰＥＴ片面粘着フィ
ルム２４を貼着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は可撓性フィルム状
のメンブレンシートをベースとする回路基盤に関するも
のであり、特に、フレキシブルフィルム上にコネクタパ
ターンを形成したフレキシブルコードをコネクタコード
として接続する回路基盤に関するものである。
のメンブレンシートをベースとする回路基盤に関するも
のであり、特に、フレキシブルフィルム上にコネクタパ
ターンを形成したフレキシブルコードをコネクタコード
として接続する回路基盤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の此種回路基盤は、メンブレンシー
ト表面に銀パターンを形成するとともに、該銀パターン
の所定箇所にカーボン抵抗やカーボン電極及びペコ板等
の電気素子を配設し、更にその上方に紫外線硬化性レジ
ストをメンブレンシート表面の全面に亘って被膜してい
る。この紫外線硬化性レジストはメンブレンシート表面
を物理的化学的に保護したり絶縁劣化を防止したりする
ためのものである。
ト表面に銀パターンを形成するとともに、該銀パターン
の所定箇所にカーボン抵抗やカーボン電極及びペコ板等
の電気素子を配設し、更にその上方に紫外線硬化性レジ
ストをメンブレンシート表面の全面に亘って被膜してい
る。この紫外線硬化性レジストはメンブレンシート表面
を物理的化学的に保護したり絶縁劣化を防止したりする
ためのものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】此種の回路基盤に接続
されるコネクタコードは、通常、フレキシブルフィルム
に銅箔又は銅ペーストのコネクタパターンを形成したフ
レキシブルコードが用いられる。そして、メンブレンシ
ート上の銀パターンとフレキシブルフィルム上の銅パタ
ーンとは異方性導電膜にて接合される。
されるコネクタコードは、通常、フレキシブルフィルム
に銅箔又は銅ペーストのコネクタパターンを形成したフ
レキシブルコードが用いられる。そして、メンブレンシ
ート上の銀パターンとフレキシブルフィルム上の銅パタ
ーンとは異方性導電膜にて接合される。
【０００４】しかし、この異方性導電膜は接着強度が弱
く約５００ｇ／cm2 程度であるので、銀パターンと銅パ
ターンとが切離して動作不良を招き易い。そこで、本願
出願人は既にこの接着強度を補強すべく、メンブレンシ
ート表面及びフレキシブルコード基端部表面にＰＥＴ
（ポリエステルテレフタレート）粘着フィルム等の粘着
テープを貼着する手段を提案した（特願平７−２８２１
７７）。
く約５００ｇ／cm2 程度であるので、銀パターンと銅パ
ターンとが切離して動作不良を招き易い。そこで、本願
出願人は既にこの接着強度を補強すべく、メンブレンシ
ート表面及びフレキシブルコード基端部表面にＰＥＴ
（ポリエステルテレフタレート）粘着フィルム等の粘着
テープを貼着する手段を提案した（特願平７−２８２１
７７）。
【０００５】一方、従来メンブレンシートの表面には紫
外線硬化性レジストが被膜されているが、この紫外線硬
化性レジストはメンブレンシートとの接着性が悪く、Ｐ
ＥＴ粘着フィルムを剥離しようとする力が作用すると、
紫外線硬化性レジストがＰＥＴ粘着フィルムに付着して
メンブレンシートから剥離してしまう。
外線硬化性レジストが被膜されているが、この紫外線硬
化性レジストはメンブレンシートとの接着性が悪く、Ｐ
ＥＴ粘着フィルムを剥離しようとする力が作用すると、
紫外線硬化性レジストがＰＥＴ粘着フィルムに付着して
メンブレンシートから剥離してしまう。
【０００６】そこで、メンブレンシートとレジストとの
接着性を向上させて此種回路基盤にＰＥＴ粘着フィルム
を貼着してもレジストが剥離することがないようにする
ために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本
発明は該課題を解決することを目的とする。
接着性を向上させて此種回路基盤にＰＥＴ粘着フィルム
を貼着してもレジストが剥離することがないようにする
ために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本
発明は該課題を解決することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために提案されたものであり、メンブレンシート表
面に回路パターンを形成し、且つ、該回路パターンの所
定箇所にカーボン抵抗を配設し、更に、前記メンブレン
シート上に熱硬化性レジストを被膜するとともに、該熱
硬化性レジストに於ける前記カーボン抵抗に対向する箇
所を開口し、且つ、該熱硬化性レジスト上にＰＥＴ粘着
フィルムを貼着した回路基盤を提供するものである。
するために提案されたものであり、メンブレンシート表
面に回路パターンを形成し、且つ、該回路パターンの所
定箇所にカーボン抵抗を配設し、更に、前記メンブレン
シート上に熱硬化性レジストを被膜するとともに、該熱
硬化性レジストに於ける前記カーボン抵抗に対向する箇
所を開口し、且つ、該熱硬化性レジスト上にＰＥＴ粘着
フィルムを貼着した回路基盤を提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
乃至図４に従って詳述する。図１に於いて１１は回路基
盤であり、該回路基盤１１のベースは可撓性フィルム状
のメンブレンシート１２にて構成されている。また、該
メンブレンシート１２の表面には所定模様の銀パターン
１３がスクリーン印刷又はエッチング処理にて形成さ
れ、該銀パターン１３の所定箇所にはカーボン抵抗１４
及びカーボン電極１５，１６が印刷されている。
乃至図４に従って詳述する。図１に於いて１１は回路基
盤であり、該回路基盤１１のベースは可撓性フィルム状
のメンブレンシート１２にて構成されている。また、該
メンブレンシート１２の表面には所定模様の銀パターン
１３がスクリーン印刷又はエッチング処理にて形成さ
れ、該銀パターン１３の所定箇所にはカーボン抵抗１４
及びカーボン電極１５，１６が印刷されている。
【０００９】ここで、前記メンブレンシート１２の右端
にはコネクタ接続片１２ａが突設されており、前記銀パ
ターン１３の端部１３ａはこのコネクタ接続片１２ａ上
に収束して等間隔毎に整然と配置されている。また、カ
ーボン電極１５は後述するペコ板を載置するためのもの
で略円弧形に形成され、その中央にカーボン電極１６が
配設されている。
にはコネクタ接続片１２ａが突設されており、前記銀パ
ターン１３の端部１３ａはこのコネクタ接続片１２ａ上
に収束して等間隔毎に整然と配置されている。また、カ
ーボン電極１５は後述するペコ板を載置するためのもの
で略円弧形に形成され、その中央にカーボン電極１６が
配設されている。
【００１０】図２は前記メンブレンシート１２上に熱硬
化性レジスト１７を被膜した状態を示したものである。
該熱硬化性レジスト１７の主成分はポリエステル系樹脂
（約５０〜５５％）及び酢酸ジエチレングリコールモノ
エチルエーテル（約４５％）であり、摂氏１５０度のバ
ッチ炉にて乾燥する。このように、従来の紫外線硬化性
レジストに代えて熱硬化性レジスト１７を使用した理由
は、該熱硬化性レジスト１７は前記メンブレンシート１
２との接着性が良好で剥離しにくいからである。
化性レジスト１７を被膜した状態を示したものである。
該熱硬化性レジスト１７の主成分はポリエステル系樹脂
（約５０〜５５％）及び酢酸ジエチレングリコールモノ
エチルエーテル（約４５％）であり、摂氏１５０度のバ
ッチ炉にて乾燥する。このように、従来の紫外線硬化性
レジストに代えて熱硬化性レジスト１７を使用した理由
は、該熱硬化性レジスト１７は前記メンブレンシート１
２との接着性が良好で剥離しにくいからである。
【００１１】而して、この熱硬化性レジスト１７によっ
て従来同様にメンブレンシート１２の表面が保護され、
絶縁劣化が防止されることになるが、該熱硬化性レジス
ト１７を前記カーボン抵抗１４にも被膜してしまうと、
該カーボン抵抗１４の抵抗値が不安定になる虞れがあ
る。そこで、該熱硬化性レジスト１７に於ける前記カー
ボン抵抗１４に対向する箇所には矩形状の開口部１７ａ
が設けられ、この開口部１７ａから前記カーボン抵抗１
４及びその近傍の銀パターン１３が露出している。
て従来同様にメンブレンシート１２の表面が保護され、
絶縁劣化が防止されることになるが、該熱硬化性レジス
ト１７を前記カーボン抵抗１４にも被膜してしまうと、
該カーボン抵抗１４の抵抗値が不安定になる虞れがあ
る。そこで、該熱硬化性レジスト１７に於ける前記カー
ボン抵抗１４に対向する箇所には矩形状の開口部１７ａ
が設けられ、この開口部１７ａから前記カーボン抵抗１
４及びその近傍の銀パターン１３が露出している。
【００１２】また、該熱硬化性レジスト１７は前記カー
ボン電極１５の周縁に沿って円形に開口され（開口部１
７ｂ）、この開口部１７ｂから前記カーボン電極１５及
びその中央のカーボン電極１６が露出している。そし
て、前記カーボン電極１５上にドーム状のペコ板１８が
載置され、該ペコ板１８を押下すれば、該ペコ板１８の
内腔中心部がその真下に配設されたカーボン電極１６に
当接して、カーボン電極１５とカーボン電極１６とがペ
コ板１８を介して導通する。
ボン電極１５の周縁に沿って円形に開口され（開口部１
７ｂ）、この開口部１７ｂから前記カーボン電極１５及
びその中央のカーボン電極１６が露出している。そし
て、前記カーボン電極１５上にドーム状のペコ板１８が
載置され、該ペコ板１８を押下すれば、該ペコ板１８の
内腔中心部がその真下に配設されたカーボン電極１６に
当接して、カーボン電極１５とカーボン電極１６とがペ
コ板１８を介して導通する。
【００１３】更に、前記熱硬化性レジスト１７は前記メ
ンブレンシート１２のコネクタ接続片１２ａには被膜さ
れておらず、このため銀パターン１３の端部１３ａが露
出した状態になっている。そして、このコネクタ接続片
１２ａには異方性導電膜１９が塗布され、該異方性導電
膜１９を介してフレキシブルコード２０の基端部２０ａ
が重合される。
ンブレンシート１２のコネクタ接続片１２ａには被膜さ
れておらず、このため銀パターン１３の端部１３ａが露
出した状態になっている。そして、このコネクタ接続片
１２ａには異方性導電膜１９が塗布され、該異方性導電
膜１９を介してフレキシブルコード２０の基端部２０ａ
が重合される。
【００１４】このフレキシブルコード２０は前記回路基
盤１１に電源を供給したり、回路基盤１１からの信号を
伝送したりするコネクタコードとしての機能を有してお
り、図３及び図４に図示する如く、可撓性帯状のフィル
ムベース２１の裏面には銅パターン２２が縦縞状に並設
され、更にその下方に該フィルムベース２１裏面の略全
体に亘って熱硬化性レジスト２３が被膜されている。し
かし、この熱硬化性レジスト２３は、フレキシブルコー
ド２０の基端部２０ａには被膜されておらず、このため
前記銅パターン２２の端部２２ａが露出した状態になっ
ている。
盤１１に電源を供給したり、回路基盤１１からの信号を
伝送したりするコネクタコードとしての機能を有してお
り、図３及び図４に図示する如く、可撓性帯状のフィル
ムベース２１の裏面には銅パターン２２が縦縞状に並設
され、更にその下方に該フィルムベース２１裏面の略全
体に亘って熱硬化性レジスト２３が被膜されている。し
かし、この熱硬化性レジスト２３は、フレキシブルコー
ド２０の基端部２０ａには被膜されておらず、このため
前記銅パターン２２の端部２２ａが露出した状態になっ
ている。
【００１５】そして、前記異方性導電膜１９を介して前
記メンブレンシート１２のコネクタ接続片１２ａに露出
している銀パターン１３の端部１３ａと、前記フレキシ
ブルコード２０の基端部２０ａに露出している銅パター
ン２２の端部２２ａとが接続している。斯くして、この
異方性導電膜１９による銀パターン１３と銅パターン２
２との接着強度を補強すべく、前記回路基盤１１の表面
全面及び前記フレキシブルコード２０の基端部２０ａ付
近表面を被覆するＰＥＴ（ポリエステルテレフタレー
ト）片面粘着フィルム２４と、前記回路基盤１１の裏面
全面及び前記フレキシブルコード２０の基端部２０ａ付
近裏面を被覆するＰＥＴ両面粘着フィルム２５とが貼着
される。これにより回路基盤１１とフレキシブルコード
２０との重合部分は表裏両側から補強されるので容易に
剥離するようなことはない。
記メンブレンシート１２のコネクタ接続片１２ａに露出
している銀パターン１３の端部１３ａと、前記フレキシ
ブルコード２０の基端部２０ａに露出している銅パター
ン２２の端部２２ａとが接続している。斯くして、この
異方性導電膜１９による銀パターン１３と銅パターン２
２との接着強度を補強すべく、前記回路基盤１１の表面
全面及び前記フレキシブルコード２０の基端部２０ａ付
近表面を被覆するＰＥＴ（ポリエステルテレフタレー
ト）片面粘着フィルム２４と、前記回路基盤１１の裏面
全面及び前記フレキシブルコード２０の基端部２０ａ付
近裏面を被覆するＰＥＴ両面粘着フィルム２５とが貼着
される。これにより回路基盤１１とフレキシブルコード
２０との重合部分は表裏両側から補強されるので容易に
剥離するようなことはない。
【００１６】即ち、重合部分の表面又は裏面の片側のみ
に粘着フィルムを貼着しただけでは、その貼着方向に回
路基盤１１とフレキシブルコード２０とを折り重ねる力
が作用すれば、重合部分で粘着フィルムがはがれて両者
が分離するおそれがあるが、表裏両面を貼着しておけ
ば、何れの方向へ折り重ねようとしても、その方向の反
対側に貼着した粘着フィルムにより剥離を免れることが
できることになる。
に粘着フィルムを貼着しただけでは、その貼着方向に回
路基盤１１とフレキシブルコード２０とを折り重ねる力
が作用すれば、重合部分で粘着フィルムがはがれて両者
が分離するおそれがあるが、表裏両面を貼着しておけ
ば、何れの方向へ折り重ねようとしても、その方向の反
対側に貼着した粘着フィルムにより剥離を免れることが
できることになる。
【００１７】而して、このようにＰＥＴ片面粘着フィル
ム２４を剥離しようとする力が作用しても、前記メンブ
レンシート１２と熱硬化性レジスト１７との接着性は極
めて良好であるので、紫外線硬化性のレジストを用いた
場合のようにメンブレンシートからレジストが剥離する
虞れはない。斯くして、ＰＥＴ粘着フィルム２４による
回路基盤１１とフレキシブルコード２０との接続性能が
可及的に向上する。
ム２４を剥離しようとする力が作用しても、前記メンブ
レンシート１２と熱硬化性レジスト１７との接着性は極
めて良好であるので、紫外線硬化性のレジストを用いた
場合のようにメンブレンシートからレジストが剥離する
虞れはない。斯くして、ＰＥＴ粘着フィルム２４による
回路基盤１１とフレキシブルコード２０との接続性能が
可及的に向上する。
【００１８】また、図２に於いて前述した如く、前記熱
硬化性レジスト１７に設けられた開口部１７ａからカー
ボン抵抗１４及びその近傍の銀パターン１３が露出して
いるが、銀パターン１３が外気に晒されると酸化硫化及
びマイグレーション等が発生して動作不良を招く事も考
えられる。しかし、前記開口部１７ａは前記ＰＥＴ片面
粘着フィルム２４によって完全に被蔽されるので前記銀
パターン１３が外気に晒されるような事はなく、従っ
て、酸化硫化及びマイグレーション等による動作不良が
起きる事もない。
硬化性レジスト１７に設けられた開口部１７ａからカー
ボン抵抗１４及びその近傍の銀パターン１３が露出して
いるが、銀パターン１３が外気に晒されると酸化硫化及
びマイグレーション等が発生して動作不良を招く事も考
えられる。しかし、前記開口部１７ａは前記ＰＥＴ片面
粘着フィルム２４によって完全に被蔽されるので前記銀
パターン１３が外気に晒されるような事はなく、従っ
て、酸化硫化及びマイグレーション等による動作不良が
起きる事もない。
【００１９】更に、従来此種回路基盤ではペコ板毎に粘
着フィルムを貼着して各ペコ板を固定しているが、本発
明の実施の形態に於いては、回路基盤１１表面全面に一
枚のＰＥＴ片面粘着フィルム２４を貼着するので、この
ＰＥＴ片面粘着フィルム２４にて前記ペコ板１８の位置
を固定すればよく、作業の簡略化を図ることができる。
尚、図３に於いて、ＰＥＴ片面粘着フィルム２４に開穿
された円孔２４ａは、前記ペコ板１８を押下操作する際
の空気抜き用の孔であり、該ペコ板１８の一側端部に対
向する箇所に設けられている。
着フィルムを貼着して各ペコ板を固定しているが、本発
明の実施の形態に於いては、回路基盤１１表面全面に一
枚のＰＥＴ片面粘着フィルム２４を貼着するので、この
ＰＥＴ片面粘着フィルム２４にて前記ペコ板１８の位置
を固定すればよく、作業の簡略化を図ることができる。
尚、図３に於いて、ＰＥＴ片面粘着フィルム２４に開穿
された円孔２４ａは、前記ペコ板１８を押下操作する際
の空気抜き用の孔であり、該ペコ板１８の一側端部に対
向する箇所に設けられている。
【００２０】また、回路基盤１１裏面のＰＥＴ粘着フィ
ルムを片面粘着フィルムではなく両面粘着フィルム２５
とした理由は、該回路基盤１１を本体電子装置に取り付
ける際にこのＰＥＴ両面粘着フィルム２５の下面を本体
電子装置に貼着することにより、取り付けの効率化を図
ったものである。
ルムを片面粘着フィルムではなく両面粘着フィルム２５
とした理由は、該回路基盤１１を本体電子装置に取り付
ける際にこのＰＥＴ両面粘着フィルム２５の下面を本体
電子装置に貼着することにより、取り付けの効率化を図
ったものである。
【００２１】尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない
限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該
改変されたものに及ぶことは当然である。
限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該
改変されたものに及ぶことは当然である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はメンブレ
ンシートを被膜するレジストとして、接着性が良好な熱
硬化性レジストを使用したので、その上方に貼着したＰ
ＥＴ粘着フィルムに剥離しようとする力が作用しても、
紫外線硬化性レジストを用いた場合のようにメンブレン
シートからレジストが容易に剥離することはない。従っ
て、ＰＥＴ粘着フィルムによる回路基盤とフレキシブル
コードとの接続性能が可及的に向上する。
ンシートを被膜するレジストとして、接着性が良好な熱
硬化性レジストを使用したので、その上方に貼着したＰ
ＥＴ粘着フィルムに剥離しようとする力が作用しても、
紫外線硬化性レジストを用いた場合のようにメンブレン
シートからレジストが容易に剥離することはない。従っ
て、ＰＥＴ粘着フィルムによる回路基盤とフレキシブル
コードとの接続性能が可及的に向上する。
【００２３】また、前記熱硬化性レジストに於けるカー
ボン抵抗に対向する箇所を開口してあるので、熱硬化性
レジストの作用によってカーボン抵抗の抵抗値が不安定
になる虞れはない。
ボン抵抗に対向する箇所を開口してあるので、熱硬化性
レジストの作用によってカーボン抵抗の抵抗値が不安定
になる虞れはない。
【００２４】更にこの熱硬化性レジストの開口部分はＰ
ＥＴ粘着フィルムによって完全に被蔽されることになる
ので、カーボン抵抗近傍の銀パターンが外気に晒される
ことはなく、酸化硫化及びマイグレーションによる動作
不良が起きる虞れはない。
ＥＴ粘着フィルムによって完全に被蔽されることになる
ので、カーボン抵抗近傍の銀パターンが外気に晒される
ことはなく、酸化硫化及びマイグレーションによる動作
不良が起きる虞れはない。
【図１】本発明の実施の形態を示し、メンブレンシート
表面に銀パターンを形成し、該銀パターンの所定箇所に
カーボン抵抗を配設した状態の平面図。
表面に銀パターンを形成し、該銀パターンの所定箇所に
カーボン抵抗を配設した状態の平面図。
【図２】前記メンブレンシート上に更に熱硬化性レジス
トを被膜した状態の平面図。
トを被膜した状態の平面図。
【図３】前記熱硬化性レジスト上にＰＥＴ粘着フィルム
を貼着して回路基盤を完成した状態の平面図。
を貼着して回路基盤を完成した状態の平面図。
【図４】図３に於いて、Ａ−Ａ線断面図。
【符号の説明】 １１ 回路基盤 １２ メンブレンシート １３ 銀パターン １４ カーボン抵抗 １７ 熱硬化性レジスト １７ａ 開口部 ２４ ＰＥＴ片面粘着フィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 メンブレンシート表面に回路パターンを
形成し、且つ、該回路パターンの所定箇所にカーボン抵
抗を配設し、更に、前記メンブレンシート上に熱硬化性
レジストを被膜するとともに、該熱硬化性レジストに於
ける前記カーボン抵抗に対向する箇所を開口し、且つ、
該熱硬化性レジスト上にＰＥＴ粘着フィルムを貼着した
ことを特徴とする回路基盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7311291A JPH09153667A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 回路基盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7311291A JPH09153667A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 回路基盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09153667A true JPH09153667A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=18015371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7311291A Pending JPH09153667A (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 回路基盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09153667A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261198A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 回路基板の保護構造及びその形成方法 |
| JP2010027762A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Ricoh Co Ltd | フレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続部構造とそれを使用した液滴吐出ヘッド及び画像記録装置 |
| GB2487579A (en) * | 2011-01-28 | 2012-08-01 | Novalia Ltd | Composite conductive element and connecting conductor for capacitive touch sensor |
-
1995
- 1995-11-29 JP JP7311291A patent/JPH09153667A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261198A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 回路基板の保護構造及びその形成方法 |
| JP2010027762A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Ricoh Co Ltd | フレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続部構造とそれを使用した液滴吐出ヘッド及び画像記録装置 |
| GB2487579A (en) * | 2011-01-28 | 2012-08-01 | Novalia Ltd | Composite conductive element and connecting conductor for capacitive touch sensor |
| GB2487579B (en) * | 2011-01-28 | 2015-07-22 | Novalia Ltd | Printed article with at least one capacitive touch switch |
| US9425790B2 (en) | 2011-01-28 | 2016-08-23 | Novalia Ltd. | Conductive element |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051004 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060403 |