JPH09155267A - Adhesive coating device and adhesive coating method - Google Patents
Adhesive coating device and adhesive coating methodInfo
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- JPH09155267A JPH09155267A JP7318669A JP31866995A JPH09155267A JP H09155267 A JPH09155267 A JP H09155267A JP 7318669 A JP7318669 A JP 7318669A JP 31866995 A JP31866995 A JP 31866995A JP H09155267 A JPH09155267 A JP H09155267A
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- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性の高い塗布ができる接着剤塗布装置お
よび接着剤塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板４に対する接着剤の本塗布工程に先
立って、試験的に接着剤をテスト用の板材７の塗布点に
吐出させて、テスト塗布する接着剤塗布装置であって、
前記テスト用の板材７の塗布点に吐出された接着剤の重
量を測定する重量測定部と、前記塗布点の接着剤の重量
が許容範囲内になると本塗布工程に移行させる制御部と
を設けたことを特徴とする。
(57) Abstract: An object of the present invention is to provide an adhesive application device and an adhesive application method capable of highly reliable application. An adhesive application device which, prior to a main application step of an adhesive on a substrate (4), ejects the adhesive on a test point of a test plate material (7) for test application.
A weight measuring unit that measures the weight of the adhesive agent discharged to the application point of the test plate 7 and a control unit that shifts to the main application step when the weight of the adhesive agent at the application point falls within an allowable range It is characterized by that.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、装着された電子部
品を仮固定するための接着剤を板材に塗布する接着剤塗
布装置および接着剤塗布方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive applying device and an adhesive applying method for applying an adhesive for temporarily fixing mounted electronic parts to a plate material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の接着剤塗布装置の一例について、
図３〜図５により説明する。図３は従来の接着剤塗布装
置の斜視図であり、図４は接着塗布装置の接着剤貯蔵タ
ンクである塗布ヘッドの側面図、図５はその断面図であ
る。2. Description of the Related Art An example of a conventional adhesive coating device is
This will be described with reference to FIGS. 3 is a perspective view of a conventional adhesive applying device, FIG. 4 is a side view of an applying head which is an adhesive storage tank of the adhesive applying device, and FIG. 5 is a sectional view thereof.
【０００３】図３に示すように、接着剤塗布装置の基台
１１の後方には、Ｘ方向に移動自在のＸテーブル１２が
配置されており、このＸテーブル１２には塗布ヘッド１
３が装着されている。また、基台１１の中央には、Ｙ方
向に移動自在のＹテーブル１４が配置され、このＹテー
ブル１４には、基板１５を取り付けるようになってい
る。As shown in FIG. 3, an X table 12 which is movable in the X direction is arranged behind a base 11 of the adhesive coating device.
3 is attached. Further, a Y table 14 movable in the Y direction is arranged in the center of the base 11, and a substrate 15 is attached to the Y table 14.
【０００４】図４、図５において、塗布ヘッド１３は、
基板１５上などに接着剤を一定量ずつ吐出し塗布するも
のであり、主として、タンクホルダ１６と、このタンク
ホルダ１６の中に装着される半透明で樹脂製のタンク１
７と、キャップ１８とから構成されている。キャップ１
８は、Ｘテーブル１２に内蔵された駆動装置（図示せ
ず）によって上下動および回転するシャフト１９に上部
側で固定されているとともに、下部側には複数本のボル
ト２０によってタンクホルダ１６が固定されている。タ
ンクホルダ１６は、前面を取り除くことによって開口部
を有しており、この開口部に、タンク１７が着脱自在に
装着される。タンク１７の下端には漏斗状の吐出口２１
が形成されており、この吐出口２１には、ノズル２２
が、タンクホルダ１６の下端に装着したノズルホルダ２
３から下方に突出して取り付けられている。In FIGS. 4 and 5, the coating head 13 is
The adhesive is discharged and applied onto the substrate 15 by a fixed amount, and is mainly composed of a tank holder 16 and a semitransparent resin tank 1 mounted in the tank holder 16.
7 and a cap 18. Cap 1
8 is fixed on the upper side to a shaft 19 that moves up and down and rotates by a drive unit (not shown) built in the X table 12, and the tank holder 16 is fixed to the lower side by a plurality of bolts 20. Has been done. The tank holder 16 has an opening by removing the front surface, and the tank 17 is detachably attached to this opening. The lower end of the tank 17 has a funnel-shaped discharge port 21.
The nozzle 22 is formed in the discharge port 21.
Is the nozzle holder 2 attached to the lower end of the tank holder 16.
3 is attached so as to project downward.
【０００５】また、キャップ１８には、圧縮空気がタン
ク１７内へ送りこまれるように吸気口２４が設けられお
り、タンクホルダ１６の下端近くには、接着剤２５の残
留量を検出するセンサ２６が埋設されている。Further, the cap 18 is provided with an intake port 24 for sending compressed air into the tank 17, and a sensor 26 for detecting the residual amount of the adhesive 25 is provided near the lower end of the tank holder 16. It is buried.
【０００６】タンクホルダ１６とノズルホルダ２３の間
にはヒータ２７が取りつけられており、このヒータ２７
でノズルホルダ２３が温められる。そして、ノズルホル
ダ２３の温度を測定し、これを一定に保つためのサーミ
スタ２８がタンクホルダ１６の下端に取り付けられてい
る。A heater 27 is attached between the tank holder 16 and the nozzle holder 23.
The nozzle holder 23 is warmed up. Then, a thermistor 28 for measuring the temperature of the nozzle holder 23 and keeping it constant is attached to the lower end of the tank holder 16.
【０００７】タンク１７内には、このタンク１７に接着
剤２５が満たされると、その上から金属製のリング２９
ａが嵌合された樹脂製のフロート２９ｂが入れられる。
このフロート２９ｂが、接着剤２５を均一に押し出すと
ともに、タンクホルダ１６に埋設したセンサ２６によっ
て接着剤２５の残量が僅かになったことを検知する。ま
た、タンク１７の上端面とキャップ１８の間、タンク１
７の吐出口２１の外周面とノズルホルダ２３の間には、
タンク１７内の気密を保つために、それぞれパッキン３
０およびパッキン３１が装着されている。When the tank 25 is filled with the adhesive 25, a metal ring 29 is placed on the tank 17 from above.
A resin-made float 29b fitted with a is put therein.
The float 29b pushes out the adhesive 25 uniformly, and the sensor 26 embedded in the tank holder 16 detects that the remaining amount of the adhesive 25 has become small. In addition, between the upper end surface of the tank 17 and the cap 18, the tank 1
Between the outer peripheral surface of the discharge port 21 of No. 7 and the nozzle holder 23,
In order to maintain the airtightness inside the tank 17, each packing 3
0 and packing 31 are attached.
【０００８】以下、上記構成において作用を説明する。
まず、タンク１７を取り外し、接着剤２５を入れ、その
後、タンクホルダ１６に取り付ける。次に、ヒータ２７
に電流を流し、サーミスタ２８で温度を測定して所要の
温度に上昇させ、この温度を一定に保持する。そして、
Ｙテーブル１４の上に基板１５を取り付けて接着剤塗布
装置を稼働させる。吸気口２１から所定の時間圧縮空気
が供給されると、この圧縮空気がフロート２９ｂを下方
に押し下げ、ノズル２２から一定量の接着剤２５が吐き
出される。同時にシャフト１９が下降し、基板１５に接
着剤２５が塗布される。The operation of the above structure will be described below.
First, the tank 17 is removed, the adhesive 25 is put therein, and then the tank holder 16 is attached. Next, the heater 27
An electric current is applied to the temperature sensor, the temperature is measured by the thermistor 28, the temperature is raised to a required temperature, and this temperature is kept constant. And
The substrate 15 is mounted on the Y table 14 and the adhesive coating device is operated. When compressed air is supplied from the intake port 21 for a predetermined time, the compressed air pushes down the float 29b, and a fixed amount of the adhesive 25 is discharged from the nozzle 22. At the same time, the shaft 19 descends and the adhesive 25 is applied to the substrate 15.
【０００９】タンク１７内の残量が減り、タンクホルダ
１６のセンサ２６の位置までフロート２９ｂが下がって
くると、タンク１７を交換する警報ランプ（図示せず）
が点灯する。このようにして、接着剤２５を基板１５に
塗布するようになっている。When the remaining amount in the tank 17 is reduced and the float 29b is lowered to the position of the sensor 26 of the tank holder 16, an alarm lamp (not shown) for replacing the tank 17 is provided.
Lights up. In this way, the adhesive 25 is applied to the substrate 15.
【００１０】なお、接着剤塗布装置における信頼性は、
接着剤２５の塗布量が変化することによって大きく左右
される。すなわち、接着剤２５の塗布量が少ないと確実
に接着できず、多すぎると電子部品の装着時に移動した
り、接着剤２５が基板１５の電極部上に流れて接合不良
を生じてしまうなどの問題を生じることになる。The reliability of the adhesive coating device is
It largely depends on the amount of the adhesive 25 applied. That is, if the amount of the adhesive 25 applied is small, the adhesive cannot be surely adhered. This will cause problems.
【００１１】そこで、従来の上記接着剤塗布装置では、
この接着剤塗布装置の起動時に、テスト用の接着部であ
る板材（図示せず）に対して、接着剤２５をテスト塗布
し、適正な塗布状態となるように塗布ヘッド１３に導入
する高圧気体の圧力（以下、これを吐出圧力と称する）
を調整したり、あるいは、基板１５に対する接着剤２５
の本塗布工程に先立って試験的に前記板材の塗布点に対
して、接着剤２５をテスト塗布し、その塗布点の接着剤
２５の面積を演算し、接着剤２５の面積が所定の許容範
囲になるまで、または所定回数に達するまで塗布条件を
補正してテスト塗布を繰り返し、その面積が許容範囲に
なるようにしていた。Therefore, in the conventional adhesive applying device described above,
When the adhesive applying device is activated, the adhesive 25 is test-applied to a plate material (not shown) that is an adhesive portion for testing, and the high-pressure gas is introduced into the applying head 13 so as to obtain an appropriate applied state. Pressure (hereinafter referred to as discharge pressure)
Or the adhesive 25 to the substrate 15
Prior to the main application step, the adhesive 25 is test-applied to the application point of the plate material on a trial basis, the area of the adhesive 25 at the application point is calculated, and the area of the adhesive 25 falls within a predetermined allowable range. The coating conditions were corrected and test coating was repeated until the number of times reached or a predetermined number of times was reached, so that the area was within an allowable range.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
接着剤塗布装置では、電子部品を実装すべき基板１５に
対して、接着剤２５を塗布している間にノズル２２に、
硬化した接着剤２５が付着して詰まりを生じたり、周囲
の温度条件が変化したりして、適正な塗布状態が得られ
なくなることがあり、信頼性の高い塗布ができないとい
う問題があった。However, in the adhesive application device as described above, the nozzle 22 is applied to the substrate 15 on which electronic components are to be mounted while the adhesive 25 is applied.
There is a problem in that the cured adhesive 25 may adhere to cause clogging, or the ambient temperature condition may change, so that an appropriate coating state cannot be obtained, and reliable coating cannot be performed.
【００１３】さらに、基板１５に対する接着剤２５の本
塗布工程に先立って試験的に接着剤２５を板材の塗布点
にテスト塗布し、その塗布点の接着剤２５の面積の演算
を行っても、塗布点の接着剤２５の高さが一定になると
は限らないため、接着剤２５の面積が所定の許容範囲内
であっても塗布量（塗布体積）は非常に大きなバラツキ
が生じて、接着剤硬化前後の基板１５上に実装された電
子部品の保持力に非常に大きなバラツキを与える課題が
あった。Furthermore, prior to the main application step of the adhesive 25 on the substrate 15, the adhesive 25 is experimentally applied to the application point of the plate material on a test basis, and the area of the adhesive 25 at the application point is calculated. Since the height of the adhesive 25 at the application point is not always constant, even if the area of the adhesive 25 is within a predetermined allowable range, the applied amount (applied volume) varies greatly, and There is a problem in that the holding power of the electronic components mounted on the substrate 15 before and after curing has a great variation.
【００１４】本発明は上記課題を解決するもので、信頼
性の高い塗布ができる接着剤塗布装置および接着剤塗布
方法を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an adhesive coating device and an adhesive coating method capable of highly reliable coating.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の接着剤塗布装置は、基板に対する接着剤の本
塗布工程に先立って試験的に接着剤をテスト用の接着部
の塗布点に吐出させて、テスト塗布する接着剤塗布装置
であって、前記テスト用の接着部の塗布点に吐出された
接着剤の重量を測定する重量測定部と、前記塗布点の接
着剤の重量が許容範囲内に達すると本塗布工程に移行さ
せる制御部とを設けたものである。In order to solve the above-mentioned problems, the adhesive coating device of the present invention is a coating point of a bonding portion for testing the adhesive on a trial basis before the main coating step of the adhesive on the substrate. In the adhesive coating device for discharging a test coating, the weight measuring section for measuring the weight of the discharged adhesive at the coating point of the test bonding section and the weight of the adhesive at the coating point are A control unit is provided to shift the process to the main coating step when it reaches the allowable range.
【００１６】必要に応じて、制御部は、テスト用の接着
部の塗布点の塗布回数が許容設定回数に達してから本塗
布工程に移行させる。また、１つの電子部品に対して複
数の塗布点を有する場合には、制御部により、前記複数
の塗布点の接着剤の重量の合計が許容範囲になると、本
塗布工程に移行させる。If necessary, the control unit shifts to the main coating step after the number of coating times at the coating points of the test adhesive portion reaches the allowable set number. Further, in the case where one electronic component has a plurality of application points, when the total weight of the adhesive at the plurality of application points is within the allowable range, the control section causes the main application step to be performed.
【００１７】さらに、テスト用の接着部の塗布点に塗布
された接着剤の面積を測定する認識部を設け、制御部
は、前記塗布点の接着剤の面積が許容範囲内に達してか
ら本塗布工程に移行させるとよい。Further, a recognition section for measuring the area of the adhesive applied at the application point of the test adhesive section is provided, and the control section waits for the area of the adhesive at the application point to fall within the allowable range. It is advisable to shift to the coating step.
【００１８】また、本発明の接着剤塗布方法は、基板に
対する接着剤の本塗布工程に先立って試験的に接着剤を
テスト用の接着部の塗布点に吐出させて、テスト塗布す
る接着剤塗布方法であって、前記テスト用の接着部の塗
布点に吐出された接着剤の重量を測定し、前記塗布点の
接着剤の重量が許容範囲内になると本塗布工程に移行さ
せる。Further, in the adhesive application method of the present invention, prior to the main application step of the adhesive to the substrate, the adhesive is experimentally discharged to the application point of the test adhesive portion, and the adhesive is applied for the test. In the method, the weight of the adhesive discharged to the application point of the test adhesive portion is measured, and when the weight of the adhesive at the application point falls within an allowable range, the main application step is performed.
【００１９】必要に応じて、テスト用の接着部の塗布点
の塗布回数が許容設定回数に達してから本塗布工程に移
行させる。また、１つの電子部品に対して複数の塗布点
を有する場合に、前記複数の塗布点の接着剤の重量の合
計が許容範囲内になると、本塗布工程に移行させる。If necessary, after the number of times of application at the application point of the test adhesive portion reaches the allowable set number of times, the main application step is started. Further, in the case where one electronic component has a plurality of application points, if the total weight of the adhesive at the plurality of application points falls within the allowable range, the main application step is performed.
【００２０】さらに、テスト用の接着部の塗布点に塗布
された接着剤の面積を測定し、前記塗布点の接着剤の面
積が許容範囲内に達すると本塗布工程に移行させる。上
記構成および方法により、接着剤の塗布量にバラツキが
なくなり、信頼性の高い塗布ができる。Further, the area of the adhesive applied at the application point of the test adhesive portion is measured, and when the area of the adhesive at the application point reaches the allowable range, the main application step is started. With the above configuration and method, there is no variation in the amount of adhesive applied, and highly reliable application is possible.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
により説明する。図１に示すように、接着剤塗布装置の
基台（図示せず）には、Ｘ方向に移動自在のＸテーブル
１が配置されており、このＸテーブル１には、接着剤を
吐出させて、塗布する塗布ヘッド２を装着している。基
台の中央には、Ｙ方向に移動自在のＹテーブル３が配置
されており、このＹテーブル３上には、基板４が取り付
けられるようになっている。また、Ｘテーブル２には、
カメラとレンズよりから構成されて接着剤の塗布面積を
測定する認識部５が設けられている。また、Ｙテーブル
３上には、テスト用の接着部である板材７が取り付けら
れる捨て打ちステーション６が設けられ、この捨て打ち
ステーション６の板材７に、テスト用に吐出された接着
剤の重量が図示しない重量測定部により測定されるよう
になっている。これらのＸテーブル１、塗布ヘッド２、
Ｙテーブル３、認識部５は、図示しない制御部によって
制御される。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, an X table 1 that is movable in the X direction is arranged on a base (not shown) of the adhesive application device, and an adhesive is discharged onto the X table 1. The coating head 2 for coating is mounted. A Y table 3 which is movable in the Y direction is arranged in the center of the base, and a substrate 4 is mounted on the Y table 3. In addition, in X table 2,
A recognition unit 5 including a camera and a lens for measuring an application area of the adhesive is provided. Further, on the Y table 3, there is provided a discarding station 6 to which a plate material 7 serving as a test adhesive portion is attached, and the weight of the adhesive discharged for testing is applied to the plate material 7 of this discarding station 6. It is designed to be measured by a weight measuring unit (not shown). These X table 1, coating head 2,
The Y table 3 and the recognition unit 5 are controlled by a control unit (not shown).
【００２２】この制御部の制御動作を図２のフローチャ
ートを参照して説明する。図２に示すように、まず、ス
テップ１で塗布回数Ｎが１回目であることが認識され、
ステップ２で１回目の捨て打ちがなされた後、ステップ
３で接着剤が塗布された板材７の塗布点の塗布面積Ｓ1
が測定され、ステップ４で塗布重量Ｗ1が測定される。
その後、ステップ５で、この接着剤塗布装置において使
用者が任意に設定するテスト塗布の設定回数ｎ（ｎは自
然数、例えば９回）より塗布回数Ｎが大きいか否かの判
断がされ、塗布回数Ｎが設定回数ｎより大きくない場
合、すなわち塗布回数Ｎが設定回数ｎ以下である場合に
はステップ６に進んで塗布回数が１回増やされ、ステッ
プ２に戻る。The control operation of this control unit will be described with reference to the flowchart of FIG. As shown in FIG. 2, first, in step 1, it is recognized that the number N of times of application is the first,
After the first discarding is performed in step 2, the application area S 1 of the application point of the plate material 7 coated with the adhesive in step 3
Is measured, and in step 4, the coating weight W 1 is measured.
Then, in step 5, it is judged whether or not the application number N is larger than the set number n (n is a natural number, for example, 9) of test application arbitrarily set by the user in this adhesive application device. When N is not larger than the set number n, that is, when the application number N is equal to or smaller than the set number n, the process proceeds to step 6, the application number is increased by 1 and the process returns to step 2.
【００２３】一方、塗布回数Ｎが設定回数ｎより大きい
と判断されると、ステップ７に進んで今回測定された塗
布面積ＳNから前回測定された塗布面積ＳN-1が差し引か
れて塗布面積ＳNの変動である変動面積Ｓが演算され
る。ステップ８で、変動面積Ｓが、予め設定された設定
面積Ｓ１よりも小さいか否かが判断される。変動面積Ｓ
が設定面積Ｓ１より小さい場合は、塗布面積ＳNが安定
したと判断してステップ９に進む。一方、変動面積Ｓが
設定面積Ｓ１より小さくない場合、すなわち設定面積Ｓ
１以上である場合は、塗布面積ＳNが安定していないと
判断してステップ６を介してステップ２に戻り、再度捨
て打ち動作が行われる。On the other hand, if it is judged that the coating number N is larger than the set number n, the process proceeds to step 7 and the previously measured coating area S N-1 is subtracted from the coating area S N measured this time, and the coating area S N-1 is subtracted. A fluctuation area S which is a fluctuation of S N is calculated. In step 8, it is determined whether the variable area S is smaller than the preset set area S1. Variable area S
Is smaller than the set area S1, it is determined that the coating area S N is stable, and the process proceeds to step 9. On the other hand, when the variable area S is not smaller than the set area S1, that is, the set area S
If it is 1 or more, it is determined that the coating area S N is not stable, the process returns to step 2 via step 6, and the discarding operation is performed again.
【００２４】次に、ステップ９で、今回測定された塗布
面積ＳNが、この接着剤塗布装置において予め設定され
た最大許容面積Ｓ２より小さいかか否かが判断される。
塗布面積ＳNが最大許容面積Ｓ２より小さい場合には、
塗布面積ＳNが塗布条件に適していると判断されてステ
ップ１０に進む。一方、塗布面積ＳNが最大許容面積Ｓ
２より小さくない場合、すなわち最大許容面積Ｓ２以上
である場合には塗布面積ＳNが大き過ぎると判断され
て、ステップ６を介して、ステップ２に戻り再度捨て打
ち動作が行われる。Next, in step 9, it is judged whether or not the coating area S N measured this time is smaller than the maximum allowable area S2 preset in this adhesive coating device.
When the coating area S N is smaller than the maximum allowable area S2,
It is determined that the coating area S N is suitable for the coating conditions, and the process proceeds to step 10. On the other hand, the coating area S N is the maximum allowable area S
When it is not smaller than 2, that is, when it is equal to or larger than the maximum allowable area S2, it is determined that the coating area S N is too large, and the process returns to step 2 through step 6 and the discarding operation is performed again.
【００２５】ステップ１０で、今回測定された接着剤の
塗布重量ＷNから前回測定された接着剤の塗布重量ＷN-1
が差し引かれて塗布重量ＷNの変動である変動重量ＷNが
演算される。ステップ１１で、変動重量Ｗが設定重量Ｗ
１よりも小さい場合は、塗布重量ＷNが安定したと判断
して、ステップ１２に進む。一方、ステップ１１で、変
動重量Ｗを予め設定された設定重量Ｗ１と比較し、変動
重量Ｗが設定重量Ｗ１よりも小さくない場合、すなわち
設定重量Ｗ１以上である場合には、塗布重量ＷNが安定
していないと判断してステップ６を介してステップ２に
戻り、再度捨て打ち動作が行われる。In step 10, the adhesive coating weight W N measured this time is calculated from the adhesive coating weight W N-1 measured last time.
Is subtracted by coating weight W N variation weight W N is a variation of is calculated. In step 11, the variable weight W is the set weight W
If it is smaller than 1, it is judged that the coating weight W N is stable, and the routine proceeds to step 12. On the other hand, in step 11, the fluctuating weight W is compared with the preset weight W1. If the fluctuating weight W is not smaller than the preset weight W1, that is, if it is the preset weight W1 or more, the coating weight W N is When it is determined that the operation is not stable, the process returns to step 2 through step 6, and the discarding operation is performed again.
【００２６】ステップ１２で、今回測定された塗布重量
ＷNが、この接着剤塗布装置において予め設定された最
大許容重量Ｗ２より小さいか否かが判断される。塗布重
量Ｗ Nが最大許容重量Ｗ２より小さい場合には、塗布重
量ＷNが塗布条件に適していると判断されて、ステップ
１３で本塗布がスタートされる。一方、塗布重量ＷNが
最大許容重量Ｗ２より小さくない場合、すなわち最大許
容重量Ｗ２以上である場合には、塗布重量ＷNが大き過
ぎると判断されて、ステップ６を介してステップ２に戻
り、再度捨て打ち動作が行われる。In step 12, the coating weight measured this time
WNIs the maximum preset value for this adhesive application device.
It is determined whether or not it is smaller than the large allowable weight W2. Application weight
Quantity W NIs less than the maximum allowable weight W2, the coating weight
Quantity WNIs judged to be suitable for the coating conditions,
The main coating is started at 13. On the other hand, coating weight WNBut
If it is not less than the maximum allowable weight W2, that is, the maximum allowable
If the total weight is W2 or more, the coating weight WNIs overkill
If it is judged that it is out of order, return to step 2 through step 6
Then, the discarding operation is performed again.
【００２７】このように、塗布面積ＳNだけでなく、塗
布重量ＷNが許容範囲内に達した後に、本塗布工程に移
行されるため、本塗布工程においても基板４に最適な塗
布面積ＳNおよび塗布重量ＷNで接着剤を塗布することが
でき、すなわち、塗布体積や塗布高さも適切なものとな
る。また、板材の塗布点の塗布回数が許容設定回数に達
してから本塗布工程に移行させることにより、一層安定
した状態で接着剤を基板に対して塗布することができ
る。In this way, not only the coating area S N but also the coating weight W N after the coating weight reaches the allowable range, the main coating step is performed, and therefore the optimum coating area S for the substrate 4 is also obtained in the main coating step. The adhesive can be applied with N and application weight W N , that is, the application volume and application height are also appropriate. In addition, the adhesive can be applied to the substrate in a more stable state by shifting to the main application step after the number of times of application of the plate material reaches the allowable set number of times.
【００２８】なお、上記制御部は、１つの電子部品に対
して複数の塗布点を有する場合に、制御部は、前記複数
の塗布点の接着剤の重量の合計が許容範囲になると、本
塗布工程に移行させる機能も有しており、これにより、
各電子部品についても基板に適した塗布量の接着剤を塗
布することができる。When the control section has a plurality of application points for one electronic component, the control section determines that the total weight of the adhesives at the plurality of application points is within the allowable range. It also has the function of shifting to the process, which allows
It is possible to apply an adhesive amount suitable for the substrate to each electronic component.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、接着部の
塗布点に吐出された接着剤の重量を測定し、前記塗布点
の重量が許容範囲内に達すると本塗布工程に移行させる
ことにより、本塗布工程に移行する前に、予め最適な塗
布重量および塗布量（塗布体積）を安定して吐出できる
状態とできるため、基板に電子部品を装着するのに適し
た塗布重量、すなわち塗布体積の接着剤を塗布すること
ができる。As described above, according to the present invention, the weight of the adhesive discharged to the application point of the adhesive portion is measured, and when the weight of the application point reaches the allowable range, the main application process is started. As a result, the optimum coating weight and coating amount (coating volume) can be stably discharged in advance before shifting to the main coating step, so that the coating weight suitable for mounting electronic components on the substrate, that is, A coating volume of adhesive can be applied.
【００３０】また、接着剤の塗布点の塗布回数が許容設
定回数に達してから本塗布工程に移行させることによ
り、初期の不安定な状態で本塗布工程に移行することが
防止できるため、基板に、一層安定した状態で接着剤を
塗布することができる。Further, by shifting to the main coating step after the number of coating times of the adhesive coating point reaches the allowable set number, it is possible to prevent the initial coating from shifting to the main coating step in an unstable state. In addition, the adhesive can be applied in a more stable state.
【００３１】さらに、１つの電子部品に対して複数の塗
布点を有する場合に、塗布点の接着剤の重量の合計が許
容範囲内に達すると、本塗布工程に移行させることによ
り、各電子部品についても基板に適した塗布量の接着剤
を塗布することができる。Further, when one electronic component has a plurality of application points and the total weight of the adhesives at the application points reaches within the allowable range, the electronic component is moved to the main application step to make each electronic component. Also in this case, the adhesive can be applied in an amount suitable for the substrate.
【００３２】また、接着剤の塗布重量により本塗布工程
への移行を判断することに加えて、接着部の塗布点に塗
布された接着剤の面積を測定し、前記塗布点の接着剤の
面積が許容範囲内に達すると本塗布工程に移行させるこ
とにより、塗布点に塗布された接着剤の面積が安定する
とともに高さも一定となるため、最適な接着強度が常に
得られるようになる。Further, in addition to determining the shift to the main coating step based on the coating weight of the adhesive, the area of the adhesive applied at the application point of the adhesive portion is measured to determine the area of the adhesive at the application point. When is within the allowable range, the process proceeds to the main coating step, whereby the area of the adhesive applied at the application point is stable and the height is constant, so that optimum adhesive strength can always be obtained.
【００３３】このことにより、接着剤の塗布量が少ない
ために起こる基板に対する電子部品の不確実な装着、ま
た、多すぎることにより起こる電子部品の装着時の移動
や接着剤が基板の電極上に流れて発生する接合不良など
の問題を解消することができる。As a result, the electronic component is uncertainly attached to the substrate due to the small amount of adhesive applied, and the movement of the electronic component during attachment and the adhesive onto the electrode of the substrate caused by too much adhesive. It is possible to solve problems such as defective joining that occur due to the flow.
【図１】本発明の実施の形態にかかる接着剤塗布装置の
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an adhesive application device according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施の形態にかかる接着剤塗布装置の制御動
作を示すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing a control operation of the adhesive application device according to the embodiment.
【図３】接着剤塗布装置の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of an adhesive application device.
【図４】接着剤塗布装置の塗布ヘッドの側面図である。FIG. 4 is a side view of an application head of the adhesive application device.
【図５】接着剤塗布装置の塗布ヘッドの断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a coating head of the adhesive coating device.
１ Ｘテーブル ２ 塗布ヘッド ３ Ｙテーブル ４ 基板 ５ 認識部 ６ 捨て打ちステーション ７ 板材 1 X table 2 Coating head 3 Y table 4 Substrate 5 Recognition part 6 Discarding station 7 Plate material
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０４ 7128−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０４Ｃ (72)発明者 佐々木 賢 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 飯塚 章 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 寺山 栄一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location H05K 3/34 504 7128-4E H05K 3/34 504C (72) Inventor Ken Sasaki Osaka Kadoma city 1006 Kadoma Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Akira Iizuka 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture In Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor, Eiichiro Terayama 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Within
Claims (8)
って試験的に接着剤をテスト用の接着部の塗布点に吐出
させて、テスト塗布する接着剤塗布装置であって、前記
テスト用の接着部の塗布点に吐出された接着剤の重量を
測定する重量測定部と、前記塗布点の接着剤の重量が許
容範囲内に達すると本塗布工程に移行させる制御部とを
設けた接着剤塗布装置。1. An adhesive application device for performing test application by ejecting an adhesive to an application point of a test adhesive portion on a trial basis prior to a main application step of an adhesive agent on a substrate. An adhesive provided with a weight measuring section for measuring the weight of the adhesive discharged to the application point of the adhesive section, and a control section for shifting to the main application step when the weight of the adhesive at the application point reaches an allowable range. Coating device.
塗布回数が許容設定回数に達してから本塗布工程に移行
させる請求項１記載の接着剤塗布装置。2. The adhesive application device according to claim 1, wherein the control section shifts to the main application step after the number of application times at the application point of the test adhesive section reaches an allowable set number.
有する場合に、制御部は、前記複数の塗布点の接着剤の
重量の合計が許容範囲内に達すると本塗布工程に移行さ
せる請求項１または２に記載の接着剤塗布装置。3. When one electronic component has a plurality of application points, the control unit shifts to the main application step when the total weight of the adhesive at the plurality of application points reaches within an allowable range. The adhesive application device according to claim 1 or 2.
接着剤の面積を測定する認識部を設け、制御部は、前記
塗布点の接着剤の面積が許容範囲内に達してから本塗布
工程に移行させる請求項１〜３のいずれかに記載の接着
剤塗布装置。4. A recognition section for measuring the area of the adhesive applied at the application point of the test adhesive section is provided, and the control section determines whether or not the area of the adhesive at the application point reaches an allowable range. The adhesive application device according to any one of claims 1 to 3, which is moved to an application step.
って試験的に接着剤をテスト用の接着部の塗布点に吐出
させて、テスト塗布する接着剤塗布方法であって、前記
テスト用の接着部の塗布点に吐出された接着剤の重量を
測定し、前記塗布点の接着剤の重量が許容範囲内に達す
ると本塗布工程に移行させる接着剤塗布方法。5. An adhesive application method for performing test application by ejecting an adhesive to an application point of a test adhesive portion on a trial basis prior to a main application step of an adhesive agent on a substrate. An adhesive application method in which the weight of the adhesive discharged to the application point of the adhesion portion is measured, and when the weight of the adhesive at the application point reaches an allowable range, the process proceeds to the main application step.
許容設定回数に達してから本塗布工程に移行させる請求
項５記載の接着剤塗布方法。6. The adhesive application method according to claim 5, wherein after the number of application times at the application point of the test adhesive portion reaches an allowable set number of times, the main application step is started.
有する場合に、前記複数の塗布点の接着剤の重量の合計
が許容範囲内になると、本塗布工程に移行させる請求項
５または６に記載の接着剤塗布方法。7. The method according to claim 5, wherein when a plurality of application points are provided for one electronic component and the total weight of the adhesive at the plurality of application points falls within an allowable range, the main application step is performed. 6. The adhesive application method according to item 6.
接着剤の面積を測定し、前記塗布点の接着剤の面積が許
容範囲内に達すると本塗布工程に移行させる請求項５〜
７のいずれかに記載の接着剤塗布方法。8. The area of the adhesive applied to the application point of the test adhesive portion is measured, and when the area of the adhesive of the application point reaches an allowable range, the main application step is started.
7. The method for applying an adhesive according to any one of 7.
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| JP31866995A JP3625552B2 (en) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | Adhesive application apparatus and adhesive application method |
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| JPH09155267A true JPH09155267A (en) | 1997-06-17 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002001191A (en) * | 2000-06-16 | 2002-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Adhesive application method and adhesive application device |
| JP2011200851A (en) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Method of calculating deposition amount to measuring object of active species emitted to measuring space from ejector, and system therefor |
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1995
- 1995-12-07 JP JP31866995A patent/JP3625552B2/en not_active Expired - Fee Related
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