JPH09155267A - 接着剤塗布装置および接着剤塗布方法 - Google Patents
接着剤塗布装置および接着剤塗布方法Info
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- JPH09155267A JPH09155267A JP7318669A JP31866995A JPH09155267A JP H09155267 A JPH09155267 A JP H09155267A JP 7318669 A JP7318669 A JP 7318669A JP 31866995 A JP31866995 A JP 31866995A JP H09155267 A JPH09155267 A JP H09155267A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/01—Manufacture or treatment
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- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性の高い塗布ができる接着剤塗布装置お
よび接着剤塗布方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板４に対する接着剤の本塗布工程に先
立って、試験的に接着剤をテスト用の板材７の塗布点に
吐出させて、テスト塗布する接着剤塗布装置であって、
前記テスト用の板材７の塗布点に吐出された接着剤の重
量を測定する重量測定部と、前記塗布点の接着剤の重量
が許容範囲内になると本塗布工程に移行させる制御部と
を設けたことを特徴とする。
よび接着剤塗布方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板４に対する接着剤の本塗布工程に先
立って、試験的に接着剤をテスト用の板材７の塗布点に
吐出させて、テスト塗布する接着剤塗布装置であって、
前記テスト用の板材７の塗布点に吐出された接着剤の重
量を測定する重量測定部と、前記塗布点の接着剤の重量
が許容範囲内になると本塗布工程に移行させる制御部と
を設けたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、装着された電子部
品を仮固定するための接着剤を板材に塗布する接着剤塗
布装置および接着剤塗布方法に関するものである。
品を仮固定するための接着剤を板材に塗布する接着剤塗
布装置および接着剤塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の接着剤塗布装置の一例について、
図３〜図５により説明する。図３は従来の接着剤塗布装
置の斜視図であり、図４は接着塗布装置の接着剤貯蔵タ
ンクである塗布ヘッドの側面図、図５はその断面図であ
る。
図３〜図５により説明する。図３は従来の接着剤塗布装
置の斜視図であり、図４は接着塗布装置の接着剤貯蔵タ
ンクである塗布ヘッドの側面図、図５はその断面図であ
る。
【０００３】図３に示すように、接着剤塗布装置の基台
１１の後方には、Ｘ方向に移動自在のＸテーブル１２が
配置されており、このＸテーブル１２には塗布ヘッド１
３が装着されている。また、基台１１の中央には、Ｙ方
向に移動自在のＹテーブル１４が配置され、このＹテー
ブル１４には、基板１５を取り付けるようになってい
る。
１１の後方には、Ｘ方向に移動自在のＸテーブル１２が
配置されており、このＸテーブル１２には塗布ヘッド１
３が装着されている。また、基台１１の中央には、Ｙ方
向に移動自在のＹテーブル１４が配置され、このＹテー
ブル１４には、基板１５を取り付けるようになってい
る。
【０００４】図４、図５において、塗布ヘッド１３は、
基板１５上などに接着剤を一定量ずつ吐出し塗布するも
のであり、主として、タンクホルダ１６と、このタンク
ホルダ１６の中に装着される半透明で樹脂製のタンク１
７と、キャップ１８とから構成されている。キャップ１
８は、Ｘテーブル１２に内蔵された駆動装置（図示せ
ず）によって上下動および回転するシャフト１９に上部
側で固定されているとともに、下部側には複数本のボル
ト２０によってタンクホルダ１６が固定されている。タ
ンクホルダ１６は、前面を取り除くことによって開口部
を有しており、この開口部に、タンク１７が着脱自在に
装着される。タンク１７の下端には漏斗状の吐出口２１
が形成されており、この吐出口２１には、ノズル２２
が、タンクホルダ１６の下端に装着したノズルホルダ２
３から下方に突出して取り付けられている。
基板１５上などに接着剤を一定量ずつ吐出し塗布するも
のであり、主として、タンクホルダ１６と、このタンク
ホルダ１６の中に装着される半透明で樹脂製のタンク１
７と、キャップ１８とから構成されている。キャップ１
８は、Ｘテーブル１２に内蔵された駆動装置（図示せ
ず）によって上下動および回転するシャフト１９に上部
側で固定されているとともに、下部側には複数本のボル
ト２０によってタンクホルダ１６が固定されている。タ
ンクホルダ１６は、前面を取り除くことによって開口部
を有しており、この開口部に、タンク１７が着脱自在に
装着される。タンク１７の下端には漏斗状の吐出口２１
が形成されており、この吐出口２１には、ノズル２２
が、タンクホルダ１６の下端に装着したノズルホルダ２
３から下方に突出して取り付けられている。
【０００５】また、キャップ１８には、圧縮空気がタン
ク１７内へ送りこまれるように吸気口２４が設けられお
り、タンクホルダ１６の下端近くには、接着剤２５の残
留量を検出するセンサ２６が埋設されている。
ク１７内へ送りこまれるように吸気口２４が設けられお
り、タンクホルダ１６の下端近くには、接着剤２５の残
留量を検出するセンサ２６が埋設されている。
【０００６】タンクホルダ１６とノズルホルダ２３の間
にはヒータ２７が取りつけられており、このヒータ２７
でノズルホルダ２３が温められる。そして、ノズルホル
ダ２３の温度を測定し、これを一定に保つためのサーミ
スタ２８がタンクホルダ１６の下端に取り付けられてい
る。
にはヒータ２７が取りつけられており、このヒータ２７
でノズルホルダ２３が温められる。そして、ノズルホル
ダ２３の温度を測定し、これを一定に保つためのサーミ
スタ２８がタンクホルダ１６の下端に取り付けられてい
る。
【０００７】タンク１７内には、このタンク１７に接着
剤２５が満たされると、その上から金属製のリング２９
ａが嵌合された樹脂製のフロート２９ｂが入れられる。
このフロート２９ｂが、接着剤２５を均一に押し出すと
ともに、タンクホルダ１６に埋設したセンサ２６によっ
て接着剤２５の残量が僅かになったことを検知する。ま
た、タンク１７の上端面とキャップ１８の間、タンク１
７の吐出口２１の外周面とノズルホルダ２３の間には、
タンク１７内の気密を保つために、それぞれパッキン３
０およびパッキン３１が装着されている。
剤２５が満たされると、その上から金属製のリング２９
ａが嵌合された樹脂製のフロート２９ｂが入れられる。
このフロート２９ｂが、接着剤２５を均一に押し出すと
ともに、タンクホルダ１６に埋設したセンサ２６によっ
て接着剤２５の残量が僅かになったことを検知する。ま
た、タンク１７の上端面とキャップ１８の間、タンク１
７の吐出口２１の外周面とノズルホルダ２３の間には、
タンク１７内の気密を保つために、それぞれパッキン３
０およびパッキン３１が装着されている。
【０００８】以下、上記構成において作用を説明する。
まず、タンク１７を取り外し、接着剤２５を入れ、その
後、タンクホルダ１６に取り付ける。次に、ヒータ２７
に電流を流し、サーミスタ２８で温度を測定して所要の
温度に上昇させ、この温度を一定に保持する。そして、
Ｙテーブル１４の上に基板１５を取り付けて接着剤塗布
装置を稼働させる。吸気口２１から所定の時間圧縮空気
が供給されると、この圧縮空気がフロート２９ｂを下方
に押し下げ、ノズル２２から一定量の接着剤２５が吐き
出される。同時にシャフト１９が下降し、基板１５に接
着剤２５が塗布される。
まず、タンク１７を取り外し、接着剤２５を入れ、その
後、タンクホルダ１６に取り付ける。次に、ヒータ２７
に電流を流し、サーミスタ２８で温度を測定して所要の
温度に上昇させ、この温度を一定に保持する。そして、
Ｙテーブル１４の上に基板１５を取り付けて接着剤塗布
装置を稼働させる。吸気口２１から所定の時間圧縮空気
が供給されると、この圧縮空気がフロート２９ｂを下方
に押し下げ、ノズル２２から一定量の接着剤２５が吐き
出される。同時にシャフト１９が下降し、基板１５に接
着剤２５が塗布される。
【０００９】タンク１７内の残量が減り、タンクホルダ
１６のセンサ２６の位置までフロート２９ｂが下がって
くると、タンク１７を交換する警報ランプ（図示せず）
が点灯する。このようにして、接着剤２５を基板１５に
塗布するようになっている。
１６のセンサ２６の位置までフロート２９ｂが下がって
くると、タンク１７を交換する警報ランプ（図示せず）
が点灯する。このようにして、接着剤２５を基板１５に
塗布するようになっている。
【００１０】なお、接着剤塗布装置における信頼性は、
接着剤２５の塗布量が変化することによって大きく左右
される。すなわち、接着剤２５の塗布量が少ないと確実
に接着できず、多すぎると電子部品の装着時に移動した
り、接着剤２５が基板１５の電極部上に流れて接合不良
を生じてしまうなどの問題を生じることになる。
接着剤２５の塗布量が変化することによって大きく左右
される。すなわち、接着剤２５の塗布量が少ないと確実
に接着できず、多すぎると電子部品の装着時に移動した
り、接着剤２５が基板１５の電極部上に流れて接合不良
を生じてしまうなどの問題を生じることになる。
【００１１】そこで、従来の上記接着剤塗布装置では、
この接着剤塗布装置の起動時に、テスト用の接着部であ
る板材（図示せず）に対して、接着剤２５をテスト塗布
し、適正な塗布状態となるように塗布ヘッド１３に導入
する高圧気体の圧力（以下、これを吐出圧力と称する）
を調整したり、あるいは、基板１５に対する接着剤２５
の本塗布工程に先立って試験的に前記板材の塗布点に対
して、接着剤２５をテスト塗布し、その塗布点の接着剤
２５の面積を演算し、接着剤２５の面積が所定の許容範
囲になるまで、または所定回数に達するまで塗布条件を
補正してテスト塗布を繰り返し、その面積が許容範囲に
なるようにしていた。
この接着剤塗布装置の起動時に、テスト用の接着部であ
る板材（図示せず）に対して、接着剤２５をテスト塗布
し、適正な塗布状態となるように塗布ヘッド１３に導入
する高圧気体の圧力（以下、これを吐出圧力と称する）
を調整したり、あるいは、基板１５に対する接着剤２５
の本塗布工程に先立って試験的に前記板材の塗布点に対
して、接着剤２５をテスト塗布し、その塗布点の接着剤
２５の面積を演算し、接着剤２５の面積が所定の許容範
囲になるまで、または所定回数に達するまで塗布条件を
補正してテスト塗布を繰り返し、その面積が許容範囲に
なるようにしていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
接着剤塗布装置では、電子部品を実装すべき基板１５に
対して、接着剤２５を塗布している間にノズル２２に、
硬化した接着剤２５が付着して詰まりを生じたり、周囲
の温度条件が変化したりして、適正な塗布状態が得られ
なくなることがあり、信頼性の高い塗布ができないとい
う問題があった。
接着剤塗布装置では、電子部品を実装すべき基板１５に
対して、接着剤２５を塗布している間にノズル２２に、
硬化した接着剤２５が付着して詰まりを生じたり、周囲
の温度条件が変化したりして、適正な塗布状態が得られ
なくなることがあり、信頼性の高い塗布ができないとい
う問題があった。
【００１３】さらに、基板１５に対する接着剤２５の本
塗布工程に先立って試験的に接着剤２５を板材の塗布点
にテスト塗布し、その塗布点の接着剤２５の面積の演算
を行っても、塗布点の接着剤２５の高さが一定になると
は限らないため、接着剤２５の面積が所定の許容範囲内
であっても塗布量（塗布体積）は非常に大きなバラツキ
が生じて、接着剤硬化前後の基板１５上に実装された電
子部品の保持力に非常に大きなバラツキを与える課題が
あった。
塗布工程に先立って試験的に接着剤２５を板材の塗布点
にテスト塗布し、その塗布点の接着剤２５の面積の演算
を行っても、塗布点の接着剤２５の高さが一定になると
は限らないため、接着剤２５の面積が所定の許容範囲内
であっても塗布量（塗布体積）は非常に大きなバラツキ
が生じて、接着剤硬化前後の基板１５上に実装された電
子部品の保持力に非常に大きなバラツキを与える課題が
あった。
【００１４】本発明は上記課題を解決するもので、信頼
性の高い塗布ができる接着剤塗布装置および接着剤塗布
方法を提供することを目的とする。
性の高い塗布ができる接着剤塗布装置および接着剤塗布
方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の接着剤塗布装置は、基板に対する接着剤の本
塗布工程に先立って試験的に接着剤をテスト用の接着部
の塗布点に吐出させて、テスト塗布する接着剤塗布装置
であって、前記テスト用の接着部の塗布点に吐出された
接着剤の重量を測定する重量測定部と、前記塗布点の接
着剤の重量が許容範囲内に達すると本塗布工程に移行さ
せる制御部とを設けたものである。
に本発明の接着剤塗布装置は、基板に対する接着剤の本
塗布工程に先立って試験的に接着剤をテスト用の接着部
の塗布点に吐出させて、テスト塗布する接着剤塗布装置
であって、前記テスト用の接着部の塗布点に吐出された
接着剤の重量を測定する重量測定部と、前記塗布点の接
着剤の重量が許容範囲内に達すると本塗布工程に移行さ
せる制御部とを設けたものである。
【００１６】必要に応じて、制御部は、テスト用の接着
部の塗布点の塗布回数が許容設定回数に達してから本塗
布工程に移行させる。また、１つの電子部品に対して複
数の塗布点を有する場合には、制御部により、前記複数
の塗布点の接着剤の重量の合計が許容範囲になると、本
塗布工程に移行させる。
部の塗布点の塗布回数が許容設定回数に達してから本塗
布工程に移行させる。また、１つの電子部品に対して複
数の塗布点を有する場合には、制御部により、前記複数
の塗布点の接着剤の重量の合計が許容範囲になると、本
塗布工程に移行させる。
【００１７】さらに、テスト用の接着部の塗布点に塗布
された接着剤の面積を測定する認識部を設け、制御部
は、前記塗布点の接着剤の面積が許容範囲内に達してか
ら本塗布工程に移行させるとよい。
された接着剤の面積を測定する認識部を設け、制御部
は、前記塗布点の接着剤の面積が許容範囲内に達してか
ら本塗布工程に移行させるとよい。
【００１８】また、本発明の接着剤塗布方法は、基板に
対する接着剤の本塗布工程に先立って試験的に接着剤を
テスト用の接着部の塗布点に吐出させて、テスト塗布す
る接着剤塗布方法であって、前記テスト用の接着部の塗
布点に吐出された接着剤の重量を測定し、前記塗布点の
接着剤の重量が許容範囲内になると本塗布工程に移行さ
せる。
対する接着剤の本塗布工程に先立って試験的に接着剤を
テスト用の接着部の塗布点に吐出させて、テスト塗布す
る接着剤塗布方法であって、前記テスト用の接着部の塗
布点に吐出された接着剤の重量を測定し、前記塗布点の
接着剤の重量が許容範囲内になると本塗布工程に移行さ
せる。
【００１９】必要に応じて、テスト用の接着部の塗布点
の塗布回数が許容設定回数に達してから本塗布工程に移
行させる。また、１つの電子部品に対して複数の塗布点
を有する場合に、前記複数の塗布点の接着剤の重量の合
計が許容範囲内になると、本塗布工程に移行させる。
の塗布回数が許容設定回数に達してから本塗布工程に移
行させる。また、１つの電子部品に対して複数の塗布点
を有する場合に、前記複数の塗布点の接着剤の重量の合
計が許容範囲内になると、本塗布工程に移行させる。
【００２０】さらに、テスト用の接着部の塗布点に塗布
された接着剤の面積を測定し、前記塗布点の接着剤の面
積が許容範囲内に達すると本塗布工程に移行させる。上
記構成および方法により、接着剤の塗布量にバラツキが
なくなり、信頼性の高い塗布ができる。
された接着剤の面積を測定し、前記塗布点の接着剤の面
積が許容範囲内に達すると本塗布工程に移行させる。上
記構成および方法により、接着剤の塗布量にバラツキが
なくなり、信頼性の高い塗布ができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
により説明する。図１に示すように、接着剤塗布装置の
基台（図示せず）には、Ｘ方向に移動自在のＸテーブル
１が配置されており、このＸテーブル１には、接着剤を
吐出させて、塗布する塗布ヘッド２を装着している。基
台の中央には、Ｙ方向に移動自在のＹテーブル３が配置
されており、このＹテーブル３上には、基板４が取り付
けられるようになっている。また、Ｘテーブル２には、
カメラとレンズよりから構成されて接着剤の塗布面積を
測定する認識部５が設けられている。また、Ｙテーブル
３上には、テスト用の接着部である板材７が取り付けら
れる捨て打ちステーション６が設けられ、この捨て打ち
ステーション６の板材７に、テスト用に吐出された接着
剤の重量が図示しない重量測定部により測定されるよう
になっている。これらのＸテーブル１、塗布ヘッド２、
Ｙテーブル３、認識部５は、図示しない制御部によって
制御される。
により説明する。図１に示すように、接着剤塗布装置の
基台（図示せず）には、Ｘ方向に移動自在のＸテーブル
１が配置されており、このＸテーブル１には、接着剤を
吐出させて、塗布する塗布ヘッド２を装着している。基
台の中央には、Ｙ方向に移動自在のＹテーブル３が配置
されており、このＹテーブル３上には、基板４が取り付
けられるようになっている。また、Ｘテーブル２には、
カメラとレンズよりから構成されて接着剤の塗布面積を
測定する認識部５が設けられている。また、Ｙテーブル
３上には、テスト用の接着部である板材７が取り付けら
れる捨て打ちステーション６が設けられ、この捨て打ち
ステーション６の板材７に、テスト用に吐出された接着
剤の重量が図示しない重量測定部により測定されるよう
になっている。これらのＸテーブル１、塗布ヘッド２、
Ｙテーブル３、認識部５は、図示しない制御部によって
制御される。
【００２２】この制御部の制御動作を図２のフローチャ
ートを参照して説明する。図２に示すように、まず、ス
テップ１で塗布回数Ｎが１回目であることが認識され、
ステップ２で１回目の捨て打ちがなされた後、ステップ
３で接着剤が塗布された板材７の塗布点の塗布面積Ｓ1
が測定され、ステップ４で塗布重量Ｗ1が測定される。
その後、ステップ５で、この接着剤塗布装置において使
用者が任意に設定するテスト塗布の設定回数ｎ（ｎは自
然数、例えば９回）より塗布回数Ｎが大きいか否かの判
断がされ、塗布回数Ｎが設定回数ｎより大きくない場
合、すなわち塗布回数Ｎが設定回数ｎ以下である場合に
はステップ６に進んで塗布回数が１回増やされ、ステッ
プ２に戻る。
ートを参照して説明する。図２に示すように、まず、ス
テップ１で塗布回数Ｎが１回目であることが認識され、
ステップ２で１回目の捨て打ちがなされた後、ステップ
３で接着剤が塗布された板材７の塗布点の塗布面積Ｓ1
が測定され、ステップ４で塗布重量Ｗ1が測定される。
その後、ステップ５で、この接着剤塗布装置において使
用者が任意に設定するテスト塗布の設定回数ｎ（ｎは自
然数、例えば９回）より塗布回数Ｎが大きいか否かの判
断がされ、塗布回数Ｎが設定回数ｎより大きくない場
合、すなわち塗布回数Ｎが設定回数ｎ以下である場合に
はステップ６に進んで塗布回数が１回増やされ、ステッ
プ２に戻る。
【００２３】一方、塗布回数Ｎが設定回数ｎより大きい
と判断されると、ステップ７に進んで今回測定された塗
布面積ＳNから前回測定された塗布面積ＳN-1が差し引か
れて塗布面積ＳNの変動である変動面積Ｓが演算され
る。ステップ８で、変動面積Ｓが、予め設定された設定
面積Ｓ１よりも小さいか否かが判断される。変動面積Ｓ
が設定面積Ｓ１より小さい場合は、塗布面積ＳNが安定
したと判断してステップ９に進む。一方、変動面積Ｓが
設定面積Ｓ１より小さくない場合、すなわち設定面積Ｓ
１以上である場合は、塗布面積ＳNが安定していないと
判断してステップ６を介してステップ２に戻り、再度捨
て打ち動作が行われる。
と判断されると、ステップ７に進んで今回測定された塗
布面積ＳNから前回測定された塗布面積ＳN-1が差し引か
れて塗布面積ＳNの変動である変動面積Ｓが演算され
る。ステップ８で、変動面積Ｓが、予め設定された設定
面積Ｓ１よりも小さいか否かが判断される。変動面積Ｓ
が設定面積Ｓ１より小さい場合は、塗布面積ＳNが安定
したと判断してステップ９に進む。一方、変動面積Ｓが
設定面積Ｓ１より小さくない場合、すなわち設定面積Ｓ
１以上である場合は、塗布面積ＳNが安定していないと
判断してステップ６を介してステップ２に戻り、再度捨
て打ち動作が行われる。
【００２４】次に、ステップ９で、今回測定された塗布
面積ＳNが、この接着剤塗布装置において予め設定され
た最大許容面積Ｓ２より小さいかか否かが判断される。
塗布面積ＳNが最大許容面積Ｓ２より小さい場合には、
塗布面積ＳNが塗布条件に適していると判断されてステ
ップ１０に進む。一方、塗布面積ＳNが最大許容面積Ｓ
２より小さくない場合、すなわち最大許容面積Ｓ２以上
である場合には塗布面積ＳNが大き過ぎると判断され
て、ステップ６を介して、ステップ２に戻り再度捨て打
ち動作が行われる。
面積ＳNが、この接着剤塗布装置において予め設定され
た最大許容面積Ｓ２より小さいかか否かが判断される。
塗布面積ＳNが最大許容面積Ｓ２より小さい場合には、
塗布面積ＳNが塗布条件に適していると判断されてステ
ップ１０に進む。一方、塗布面積ＳNが最大許容面積Ｓ
２より小さくない場合、すなわち最大許容面積Ｓ２以上
である場合には塗布面積ＳNが大き過ぎると判断され
て、ステップ６を介して、ステップ２に戻り再度捨て打
ち動作が行われる。
【００２５】ステップ１０で、今回測定された接着剤の
塗布重量ＷNから前回測定された接着剤の塗布重量ＷN-1
が差し引かれて塗布重量ＷNの変動である変動重量ＷNが
演算される。ステップ１１で、変動重量Ｗが設定重量Ｗ
１よりも小さい場合は、塗布重量ＷNが安定したと判断
して、ステップ１２に進む。一方、ステップ１１で、変
動重量Ｗを予め設定された設定重量Ｗ１と比較し、変動
重量Ｗが設定重量Ｗ１よりも小さくない場合、すなわち
設定重量Ｗ１以上である場合には、塗布重量ＷNが安定
していないと判断してステップ６を介してステップ２に
戻り、再度捨て打ち動作が行われる。
塗布重量ＷNから前回測定された接着剤の塗布重量ＷN-1
が差し引かれて塗布重量ＷNの変動である変動重量ＷNが
演算される。ステップ１１で、変動重量Ｗが設定重量Ｗ
１よりも小さい場合は、塗布重量ＷNが安定したと判断
して、ステップ１２に進む。一方、ステップ１１で、変
動重量Ｗを予め設定された設定重量Ｗ１と比較し、変動
重量Ｗが設定重量Ｗ１よりも小さくない場合、すなわち
設定重量Ｗ１以上である場合には、塗布重量ＷNが安定
していないと判断してステップ６を介してステップ２に
戻り、再度捨て打ち動作が行われる。
【００２６】ステップ１２で、今回測定された塗布重量
ＷNが、この接着剤塗布装置において予め設定された最
大許容重量Ｗ２より小さいか否かが判断される。塗布重
量Ｗ Nが最大許容重量Ｗ２より小さい場合には、塗布重
量ＷNが塗布条件に適していると判断されて、ステップ
１３で本塗布がスタートされる。一方、塗布重量ＷNが
最大許容重量Ｗ２より小さくない場合、すなわち最大許
容重量Ｗ２以上である場合には、塗布重量ＷNが大き過
ぎると判断されて、ステップ６を介してステップ２に戻
り、再度捨て打ち動作が行われる。
ＷNが、この接着剤塗布装置において予め設定された最
大許容重量Ｗ２より小さいか否かが判断される。塗布重
量Ｗ Nが最大許容重量Ｗ２より小さい場合には、塗布重
量ＷNが塗布条件に適していると判断されて、ステップ
１３で本塗布がスタートされる。一方、塗布重量ＷNが
最大許容重量Ｗ２より小さくない場合、すなわち最大許
容重量Ｗ２以上である場合には、塗布重量ＷNが大き過
ぎると判断されて、ステップ６を介してステップ２に戻
り、再度捨て打ち動作が行われる。
【００２７】このように、塗布面積ＳNだけでなく、塗
布重量ＷNが許容範囲内に達した後に、本塗布工程に移
行されるため、本塗布工程においても基板４に最適な塗
布面積ＳNおよび塗布重量ＷNで接着剤を塗布することが
でき、すなわち、塗布体積や塗布高さも適切なものとな
る。また、板材の塗布点の塗布回数が許容設定回数に達
してから本塗布工程に移行させることにより、一層安定
した状態で接着剤を基板に対して塗布することができ
る。
布重量ＷNが許容範囲内に達した後に、本塗布工程に移
行されるため、本塗布工程においても基板４に最適な塗
布面積ＳNおよび塗布重量ＷNで接着剤を塗布することが
でき、すなわち、塗布体積や塗布高さも適切なものとな
る。また、板材の塗布点の塗布回数が許容設定回数に達
してから本塗布工程に移行させることにより、一層安定
した状態で接着剤を基板に対して塗布することができ
る。
【００２８】なお、上記制御部は、１つの電子部品に対
して複数の塗布点を有する場合に、制御部は、前記複数
の塗布点の接着剤の重量の合計が許容範囲になると、本
塗布工程に移行させる機能も有しており、これにより、
各電子部品についても基板に適した塗布量の接着剤を塗
布することができる。
して複数の塗布点を有する場合に、制御部は、前記複数
の塗布点の接着剤の重量の合計が許容範囲になると、本
塗布工程に移行させる機能も有しており、これにより、
各電子部品についても基板に適した塗布量の接着剤を塗
布することができる。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、接着部の
塗布点に吐出された接着剤の重量を測定し、前記塗布点
の重量が許容範囲内に達すると本塗布工程に移行させる
ことにより、本塗布工程に移行する前に、予め最適な塗
布重量および塗布量（塗布体積）を安定して吐出できる
状態とできるため、基板に電子部品を装着するのに適し
た塗布重量、すなわち塗布体積の接着剤を塗布すること
ができる。
塗布点に吐出された接着剤の重量を測定し、前記塗布点
の重量が許容範囲内に達すると本塗布工程に移行させる
ことにより、本塗布工程に移行する前に、予め最適な塗
布重量および塗布量（塗布体積）を安定して吐出できる
状態とできるため、基板に電子部品を装着するのに適し
た塗布重量、すなわち塗布体積の接着剤を塗布すること
ができる。
【００３０】また、接着剤の塗布点の塗布回数が許容設
定回数に達してから本塗布工程に移行させることによ
り、初期の不安定な状態で本塗布工程に移行することが
防止できるため、基板に、一層安定した状態で接着剤を
塗布することができる。
定回数に達してから本塗布工程に移行させることによ
り、初期の不安定な状態で本塗布工程に移行することが
防止できるため、基板に、一層安定した状態で接着剤を
塗布することができる。
【００３１】さらに、１つの電子部品に対して複数の塗
布点を有する場合に、塗布点の接着剤の重量の合計が許
容範囲内に達すると、本塗布工程に移行させることによ
り、各電子部品についても基板に適した塗布量の接着剤
を塗布することができる。
布点を有する場合に、塗布点の接着剤の重量の合計が許
容範囲内に達すると、本塗布工程に移行させることによ
り、各電子部品についても基板に適した塗布量の接着剤
を塗布することができる。
【００３２】また、接着剤の塗布重量により本塗布工程
への移行を判断することに加えて、接着部の塗布点に塗
布された接着剤の面積を測定し、前記塗布点の接着剤の
面積が許容範囲内に達すると本塗布工程に移行させるこ
とにより、塗布点に塗布された接着剤の面積が安定する
とともに高さも一定となるため、最適な接着強度が常に
得られるようになる。
への移行を判断することに加えて、接着部の塗布点に塗
布された接着剤の面積を測定し、前記塗布点の接着剤の
面積が許容範囲内に達すると本塗布工程に移行させるこ
とにより、塗布点に塗布された接着剤の面積が安定する
とともに高さも一定となるため、最適な接着強度が常に
得られるようになる。
【００３３】このことにより、接着剤の塗布量が少ない
ために起こる基板に対する電子部品の不確実な装着、ま
た、多すぎることにより起こる電子部品の装着時の移動
や接着剤が基板の電極上に流れて発生する接合不良など
の問題を解消することができる。
ために起こる基板に対する電子部品の不確実な装着、ま
た、多すぎることにより起こる電子部品の装着時の移動
や接着剤が基板の電極上に流れて発生する接合不良など
の問題を解消することができる。
【図１】本発明の実施の形態にかかる接着剤塗布装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】同実施の形態にかかる接着剤塗布装置の制御動
作を示すフローチャートである。
作を示すフローチャートである。
【図３】接着剤塗布装置の斜視図である。
【図４】接着剤塗布装置の塗布ヘッドの側面図である。
【図５】接着剤塗布装置の塗布ヘッドの断面図である。
１ Ｘテーブル ２ 塗布ヘッド ３ Ｙテーブル ４ 基板 ５ 認識部 ６ 捨て打ちステーション ７ 板材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０４ 7128−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０４Ｃ (72)発明者 佐々木 賢 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 飯塚 章 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 寺山 栄一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 基板に対する接着剤の本塗布工程に先立
って試験的に接着剤をテスト用の接着部の塗布点に吐出
させて、テスト塗布する接着剤塗布装置であって、前記
テスト用の接着部の塗布点に吐出された接着剤の重量を
測定する重量測定部と、前記塗布点の接着剤の重量が許
容範囲内に達すると本塗布工程に移行させる制御部とを
設けた接着剤塗布装置。 - 【請求項２】 制御部は、テスト用の接着部の塗布点の
塗布回数が許容設定回数に達してから本塗布工程に移行
させる請求項１記載の接着剤塗布装置。 - 【請求項３】 １つの電子部品に対して複数の塗布点を
有する場合に、制御部は、前記複数の塗布点の接着剤の
重量の合計が許容範囲内に達すると本塗布工程に移行さ
せる請求項１または２に記載の接着剤塗布装置。 - 【請求項４】 テスト用の接着部の塗布点に塗布された
接着剤の面積を測定する認識部を設け、制御部は、前記
塗布点の接着剤の面積が許容範囲内に達してから本塗布
工程に移行させる請求項１〜３のいずれかに記載の接着
剤塗布装置。 - 【請求項５】 基板に対する接着剤の本塗布工程に先立
って試験的に接着剤をテスト用の接着部の塗布点に吐出
させて、テスト塗布する接着剤塗布方法であって、前記
テスト用の接着部の塗布点に吐出された接着剤の重量を
測定し、前記塗布点の接着剤の重量が許容範囲内に達す
ると本塗布工程に移行させる接着剤塗布方法。 - 【請求項６】 テスト用の接着部の塗布点の塗布回数が
許容設定回数に達してから本塗布工程に移行させる請求
項５記載の接着剤塗布方法。 - 【請求項７】 １つの電子部品に対して複数の塗布点を
有する場合に、前記複数の塗布点の接着剤の重量の合計
が許容範囲内になると、本塗布工程に移行させる請求項
５または６に記載の接着剤塗布方法。 - 【請求項８】 テスト用の接着部の塗布点に塗布された
接着剤の面積を測定し、前記塗布点の接着剤の面積が許
容範囲内に達すると本塗布工程に移行させる請求項５〜
７のいずれかに記載の接着剤塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31866995A JP3625552B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 接着剤塗布装置および接着剤塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31866995A JP3625552B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 接着剤塗布装置および接着剤塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09155267A true JPH09155267A (ja) | 1997-06-17 |
| JP3625552B2 JP3625552B2 (ja) | 2005-03-02 |
Family
ID=18101716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31866995A Expired - Fee Related JP3625552B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 接着剤塗布装置および接着剤塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3625552B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002001191A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接着剤塗布方法及び接着剤塗布装置 |
| JP2011200851A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 放出器から測定空間に放出された活性種の測定対象に対する付着量を求める方法及びそのシステム |
| KR101393678B1 (ko) * | 2013-01-16 | 2014-05-13 | 비케이전자 주식회사 | 표면 실장 장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5280702B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-09-04 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料の塗布方法、その装置およびそのプログラム |
-
1995
- 1995-12-07 JP JP31866995A patent/JP3625552B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP3625552B2 (ja) | 2005-03-02 |
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