JPH09155747A - 平面出し研削ホイール - Google Patents
平面出し研削ホイールInfo
- Publication number
- JPH09155747A JPH09155747A JP34542995A JP34542995A JPH09155747A JP H09155747 A JPH09155747 A JP H09155747A JP 34542995 A JP34542995 A JP 34542995A JP 34542995 A JP34542995 A JP 34542995A JP H09155747 A JPH09155747 A JP H09155747A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding wheel
- chuck table
- grinding
- flat
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ロータリー研削盤を用いて中心部に荒れが生
じることなくチャックテーブルの平坦仕上げができるよ
うにした、平面出し研削ホイールを提供する。 【解決手段】 ポーラスチャックテーブルの表面等を研
削して表面を出す研削ホイールにおいて、この研削ホイ
ールは、基台の端面に円環状の研削部が形成されている
と共に、その外側に耳状に突出した研削部が形成されて
いる。
じることなくチャックテーブルの平坦仕上げができるよ
うにした、平面出し研削ホイールを提供する。 【解決手段】 ポーラスチャックテーブルの表面等を研
削して表面を出す研削ホイールにおいて、この研削ホイ
ールは、基台の端面に円環状の研削部が形成されている
と共に、その外側に耳状に突出した研削部が形成されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ロータリー研削盤
で平面出しができるようにした研削ホイールに関する。
で平面出しができるようにした研削ホイールに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２に示すように表面にポーラス部材２
を備えたチャックテーブル１は、半導体ウェーハを賽の
目状に切削するダイシング装置、ウェーハ面を研磨する
研磨装置等に被加工物を保持するテーブルとして組み込
まれる。このような装置によって半導体ウェーハ等には
高精度な切削又は研磨がなされるため、チャックテーブ
ルの表面（被加工物保持面）は高精度に平坦になってい
なければならない。そのために、従来は図１０に示すよ
うな研削ホイールＫを備えたロータリー研削盤を用いて
チャックテーブル１の表面の平坦仕上げを行っている。
を備えたチャックテーブル１は、半導体ウェーハを賽の
目状に切削するダイシング装置、ウェーハ面を研磨する
研磨装置等に被加工物を保持するテーブルとして組み込
まれる。このような装置によって半導体ウェーハ等には
高精度な切削又は研磨がなされるため、チャックテーブ
ルの表面（被加工物保持面）は高精度に平坦になってい
なければならない。そのために、従来は図１０に示すよ
うな研削ホイールＫを備えたロータリー研削盤を用いて
チャックテーブル１の表面の平坦仕上げを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記研削ホイ
ールＫによると、チャックテーブルの表面の中心部に荒
れが生じるという問題があり、解決しなければならない
課題となっていた。かかる問題は、研削部（砥石）Ｍの
研磨面Ｎがチャックテーブルの中心と常に接触している
こと、及び研磨屑が中心部分に集まり易いこと等である
と考え、図１１(イ) のように研削部Ｍの回転中心Ｑを偏
心させて研磨面Ｎがチャックテーブルの中心Ｏと常に接
触しないように試みたり、図１１(ロ) のように研削部Ｍ
を３分割（３枚歯）して研磨面Ｎが断続的に接触するよ
うに試みたりしたが、今度は中心以外の部分に荒れが生
じるという問題が生じた。又、荒れを防止するために平
面研削盤を用いてチャックテーブルの表面平坦仕上げを
行う場合もあるが、作業に多くの時間が掛かり且つ技術
的にもかなりの熟練が要求される。本発明は、このよう
な従来の問題を解決するためになされたもので、ロータ
リー研削盤を用いて中心部に荒れが生じることなくチャ
ックテーブルの平坦仕上げができるようにした、平面出
し研削ホイールを提供することを課題とする。
ールＫによると、チャックテーブルの表面の中心部に荒
れが生じるという問題があり、解決しなければならない
課題となっていた。かかる問題は、研削部（砥石）Ｍの
研磨面Ｎがチャックテーブルの中心と常に接触している
こと、及び研磨屑が中心部分に集まり易いこと等である
と考え、図１１(イ) のように研削部Ｍの回転中心Ｑを偏
心させて研磨面Ｎがチャックテーブルの中心Ｏと常に接
触しないように試みたり、図１１(ロ) のように研削部Ｍ
を３分割（３枚歯）して研磨面Ｎが断続的に接触するよ
うに試みたりしたが、今度は中心以外の部分に荒れが生
じるという問題が生じた。又、荒れを防止するために平
面研削盤を用いてチャックテーブルの表面平坦仕上げを
行う場合もあるが、作業に多くの時間が掛かり且つ技術
的にもかなりの熟練が要求される。本発明は、このよう
な従来の問題を解決するためになされたもので、ロータ
リー研削盤を用いて中心部に荒れが生じることなくチャ
ックテーブルの平坦仕上げができるようにした、平面出
し研削ホイールを提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、ポーラスチャックテ
ーブルの表面等を研削して平面を出す研削ホイールにお
いて、この研削ホイールは、基台の端面に円環状の研削
部が形成されていると共に、その外側に耳状に突出した
研削部が形成されている平面出し研削ホイールを要旨と
する。
するための手段として、本発明は、ポーラスチャックテ
ーブルの表面等を研削して平面を出す研削ホイールにお
いて、この研削ホイールは、基台の端面に円環状の研削
部が形成されていると共に、その外側に耳状に突出した
研削部が形成されている平面出し研削ホイールを要旨と
する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図１において、３は研削ホイ
ールであり、基台３ａの端面に円環状の研削部３ｂが形
成されると共に、その外側に耳状に突出した研削部３ｃ
が対設されている。前記耳状研削部３ｃは前記基台３ａ
の側面に柱状に形成された支持部３ｄにより、容易に欠
損しないように支持されている。
図面に基づいて詳説する。図１において、３は研削ホイ
ールであり、基台３ａの端面に円環状の研削部３ｂが形
成されると共に、その外側に耳状に突出した研削部３ｃ
が対設されている。前記耳状研削部３ｃは前記基台３ａ
の側面に柱状に形成された支持部３ｄにより、容易に欠
損しないように支持されている。
【０００６】このように形成された研削ホイール３は、
図３のようにロータリー研削盤４の回転軸４ａの端部に
取り付けられ、前記チャックテーブル１の表面の平坦仕
上げに使用される。この際、図４に示すように前記耳状
研削部３ｃがチャックテーブル１のポーラス部材２の中
心部を通るように研削ホイール３を位置決めし、例えば
チャックテーブル１を３０〜５０ｒｐｍで、ロータリー
研削盤４の回転軸４ａを１０００〜１５００ｒｐｍでそ
れぞれ回転させると共に、切削水を９０リットル／分供
給しながら研磨したところ、中心部分に荒れが生じるこ
となくチャックテーブル１の表面を平坦仕上げすること
ができた。
図３のようにロータリー研削盤４の回転軸４ａの端部に
取り付けられ、前記チャックテーブル１の表面の平坦仕
上げに使用される。この際、図４に示すように前記耳状
研削部３ｃがチャックテーブル１のポーラス部材２の中
心部を通るように研削ホイール３を位置決めし、例えば
チャックテーブル１を３０〜５０ｒｐｍで、ロータリー
研削盤４の回転軸４ａを１０００〜１５００ｒｐｍでそ
れぞれ回転させると共に、切削水を９０リットル／分供
給しながら研磨したところ、中心部分に荒れが生じるこ
となくチャックテーブル１の表面を平坦仕上げすること
ができた。
【０００７】図５は半導体ウェーハ等の表面を研磨する
研磨装置５であり、被加工物Ｗを保持するテーブルとし
てチャックテーブル１が組み込まれている。このチャッ
クテーブル１の表面も平坦仕上げしなければならない
が、この場合はロータリー研削盤を用いなくても自らの
研削機能によって前記研削ホイール３を使用してチャッ
クテーブル１の表面を平坦仕上げすることができる。即
ち、研磨手段５ａの下端部に取り付けられた研磨用砥石
５ｂを外して前記研削ホイール３を装着し、前記耳状研
削部３ｃがチャックテーブル１の中央部を通るように設
定して表面の平坦仕上げをすれば良い。
研磨装置５であり、被加工物Ｗを保持するテーブルとし
てチャックテーブル１が組み込まれている。このチャッ
クテーブル１の表面も平坦仕上げしなければならない
が、この場合はロータリー研削盤を用いなくても自らの
研削機能によって前記研削ホイール３を使用してチャッ
クテーブル１の表面を平坦仕上げすることができる。即
ち、研磨手段５ａの下端部に取り付けられた研磨用砥石
５ｂを外して前記研削ホイール３を装着し、前記耳状研
削部３ｃがチャックテーブル１の中央部を通るように設
定して表面の平坦仕上げをすれば良い。
【０００８】この場合、研磨手段５ａは図６に示すよう
にＺ軸駆動機構５ｃにより上下方向に移動して切削深さ
が制御され、チャックテーブル１はサーボドライバー５
ｄを介して回転速度の制御がなされる。
にＺ軸駆動機構５ｃにより上下方向に移動して切削深さ
が制御され、チャックテーブル１はサーボドライバー５
ｄを介して回転速度の制御がなされる。
【０００９】図７は半導体ウェーハ等を切削するダイシ
ング装置６であり、表面にポーラス部材を備えたチャッ
クテーブル１が組み込まれており、このチャックテーブ
ル１の表面を平坦仕上げする場合にも前記研削ホイール
３を用いてロータリー研削盤４にて遂行することができ
る。
ング装置６であり、表面にポーラス部材を備えたチャッ
クテーブル１が組み込まれており、このチャックテーブ
ル１の表面を平坦仕上げする場合にも前記研削ホイール
３を用いてロータリー研削盤４にて遂行することができ
る。
【００１０】チャックテーブルは前記構成のものに限ら
ず、例えば図８、図９に示すようにポーラス部材１２は
中央部が円形で、その回りに円環形のものが複数個同心
円状に配設された構成のチャックテーブル１１もある
が、この場合にも前記研削ホイール３を用いてロータリ
ー研削盤４により前記と同じ要領で表面を平坦仕上げす
ることが可能である。尚、本発明において耳状研削部３
ｃを２箇所に形成したが、チャックテーブルの種類、硬
度等により３箇所、４箇所に適宜形成することができ
る。
ず、例えば図８、図９に示すようにポーラス部材１２は
中央部が円形で、その回りに円環形のものが複数個同心
円状に配設された構成のチャックテーブル１１もある
が、この場合にも前記研削ホイール３を用いてロータリ
ー研削盤４により前記と同じ要領で表面を平坦仕上げす
ることが可能である。尚、本発明において耳状研削部３
ｃを２箇所に形成したが、チャックテーブルの種類、硬
度等により３箇所、４箇所に適宜形成することができ
る。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ロータリー研削盤を用いて中心部に荒れが生じることな
くチャックテーブルの平坦仕上げができ、しかも短時間
で作業が完了する等の優れた効果を奏する。
ロータリー研削盤を用いて中心部に荒れが生じることな
くチャックテーブルの平坦仕上げができ、しかも短時間
で作業が完了する等の優れた効果を奏する。
【図１】 本発明に係る研削ホイールの斜視図である。
【図２】 チャックテーブルの上部斜視図である。
【図３】 ロータリー研削盤で平坦仕上げをする状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図４】 研削ホイールとチャックテーブルとの位置関
係を示す説明図である。
係を示す説明図である。
【図５】 研磨装置の要部の斜視図である。
【図６】 同、要部の立面図である。
【図７】 ダイシング装置の斜視図である。
【図８】 チャックテーブルの他の形態例を示す一部破
断斜視図である。
断斜視図である。
【図９】 同、要部の分解斜視図である。
【図１０】従来の研削ホイールを示す斜視図である。
【図１１】(イ) 、(ロ) は従来の研削ホイールとチャック
テーブルとの位置関係をそれぞれ示す説明図である。
テーブルとの位置関係をそれぞれ示す説明図である。
１…チャックテーブル ２…ポーラス部材 ３…研削ホイール ３ａ…基台 ３ｂ…研削部 ３ｃ…耳状研削部 ４…ロータリー研削盤 ４ａ…回転軸 ５…研磨装置 ５ａ…研磨手段 ５ｂ…研磨用砥石 ５ｃ…Ｚ軸駆
動機構 ５ｄ…サーボドライバー ６…ダイシング装置
動機構 ５ｄ…サーボドライバー ６…ダイシング装置
Claims (1)
- 【請求項１】 ポーラスチャックテーブルの表面等を研
削して平面を出す研削ホイールにおいて、この研削ホイ
ールは、基台の端面に円環状の研削部が形成されている
と共に、その外側に耳状に突出した研削部が形成されて
いる平面出し研削ホイール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34542995A JPH09155747A (ja) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 平面出し研削ホイール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34542995A JPH09155747A (ja) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 平面出し研削ホイール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09155747A true JPH09155747A (ja) | 1997-06-17 |
Family
ID=18376537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34542995A Pending JPH09155747A (ja) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | 平面出し研削ホイール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09155747A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005034931A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Allied Material Corp | カップ型超砥粒ホイールおよびウエハの平面研削加工法 |
| JP2005340592A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の加工装置 |
| JP2005340324A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置におけるチャックテーブルの加工方法 |
| US7112889B1 (en) * | 1999-11-11 | 2006-09-26 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having an alignment mark formed by the same material with a metal post |
-
1995
- 1995-12-11 JP JP34542995A patent/JPH09155747A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7112889B1 (en) * | 1999-11-11 | 2006-09-26 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having an alignment mark formed by the same material with a metal post |
| US8404496B2 (en) | 1999-11-11 | 2013-03-26 | Fujitsu Semiconductor Limited | Method of testing a semiconductor device and suctioning a semiconductor device in the wafer state |
| US8759119B2 (en) | 1999-11-11 | 2014-06-24 | Fujitsu Semiconductor Limited | Method of testing a semiconductor device and suctioning a semiconductor device in the wafer state |
| JP2005034931A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Allied Material Corp | カップ型超砥粒ホイールおよびウエハの平面研削加工法 |
| JP2005340324A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置におけるチャックテーブルの加工方法 |
| JP2005340592A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の加工装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040406 |