JPH0915611A - 液晶セルの組立用シール材組成物 - Google Patents
液晶セルの組立用シール材組成物Info
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- JPH0915611A JPH0915611A JP16122895A JP16122895A JPH0915611A JP H0915611 A JPH0915611 A JP H0915611A JP 16122895 A JP16122895 A JP 16122895A JP 16122895 A JP16122895 A JP 16122895A JP H0915611 A JPH0915611 A JP H0915611A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルムのフレキシビリティに追随する可撓
性を有し且つ耐湿性に優れたフィルム液晶セル用シール
材組成物を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及びその
他の成分よりなる液晶セルの組立用シール材組成物に於
いて、エポキシ樹脂成分として、(a)室温で液状のポ
リエチレングリコールジグリシジルエーテルを10〜5
0重量部、(b)室温で液状のビスフェノール型エポキ
シ樹脂を90〜50重量部、エポキシ樹脂硬化剤とし
て、(c)室温で液状の三官能チオール化合物を20〜
80重量部、更にその他の成分として、(d)シランカ
ップリング剤を0.5〜5.0重量部、(e)平均粒径が
1μm以下の無定型シリカを1〜10重量部、(f)平
均粒径が2μm以下の、無定型シリカ以外の無機充填材
を5〜50重量部を必須成分として含有することを特徴
とする液晶セルの組立用シール材組成物。
性を有し且つ耐湿性に優れたフィルム液晶セル用シール
材組成物を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及びその
他の成分よりなる液晶セルの組立用シール材組成物に於
いて、エポキシ樹脂成分として、(a)室温で液状のポ
リエチレングリコールジグリシジルエーテルを10〜5
0重量部、(b)室温で液状のビスフェノール型エポキ
シ樹脂を90〜50重量部、エポキシ樹脂硬化剤とし
て、(c)室温で液状の三官能チオール化合物を20〜
80重量部、更にその他の成分として、(d)シランカ
ップリング剤を0.5〜5.0重量部、(e)平均粒径が
1μm以下の無定型シリカを1〜10重量部、(f)平
均粒径が2μm以下の、無定型シリカ以外の無機充填材
を5〜50重量部を必須成分として含有することを特徴
とする液晶セルの組立用シール材組成物。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶セルの組立用シール
材組成物に関するものである。
材組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶セルは基板にガラスを用いた
ものが大勢を占めてきたが、近年エンジニアリングプラ
スティックを基板に持つフィルム液晶が開発されてきて
いる。フィルム液晶の利点としてはガラス液晶に対して
薄い、割れない、軽い、曲面表示に対応できる等が挙げ
られる。フィルム液晶セル用シール材に要求される特性
は、液晶分子と直接接触するために液晶分子に悪影響を
及ぼさないことはもちろんであるが、フィルムの持つフ
レキシビリティに追随する様な柔らかい材料であるこ
と、又液晶表示素子の耐久性の面から優れた耐湿性を有
していること、液晶セルの温度変化による膨張、収縮及
び外部よりかかる様々なストレスに耐え得る強い接着
性、液晶セルギャップを一定に保持するためにスペーサ
ーの径より大きな径を持つ充填材がないこと等が挙げら
れる。
ものが大勢を占めてきたが、近年エンジニアリングプラ
スティックを基板に持つフィルム液晶が開発されてきて
いる。フィルム液晶の利点としてはガラス液晶に対して
薄い、割れない、軽い、曲面表示に対応できる等が挙げ
られる。フィルム液晶セル用シール材に要求される特性
は、液晶分子と直接接触するために液晶分子に悪影響を
及ぼさないことはもちろんであるが、フィルムの持つフ
レキシビリティに追随する様な柔らかい材料であるこ
と、又液晶表示素子の耐久性の面から優れた耐湿性を有
していること、液晶セルの温度変化による膨張、収縮及
び外部よりかかる様々なストレスに耐え得る強い接着
性、液晶セルギャップを一定に保持するためにスペーサ
ーの径より大きな径を持つ充填材がないこと等が挙げら
れる。
【0003】このようにシール材に要求される特性は非
常に多いが、硬化物となった時に剛直な物性を示しても
良いガラス液晶セル用シール材と異なり、特にシール材
硬化物が可撓性を持つことが必須条件であるフィルム液
晶用シール材で、外部湿度ヘの耐湿性に優れたシール材
はその数が極めて少ない。尚、特公平6−90379号
公報にはエポキシ化ポリエーテルグリコールを主成分と
することを特徴とするプラスチックフィルム用シール材
について言及してあるが、脂肪族を主鎖に持つエポキシ
樹脂は芳香族を主鎖に持つ両末端グリシジル化合物等に
比較して硬化反応性に劣るという欠点があった。
常に多いが、硬化物となった時に剛直な物性を示しても
良いガラス液晶セル用シール材と異なり、特にシール材
硬化物が可撓性を持つことが必須条件であるフィルム液
晶用シール材で、外部湿度ヘの耐湿性に優れたシール材
はその数が極めて少ない。尚、特公平6−90379号
公報にはエポキシ化ポリエーテルグリコールを主成分と
することを特徴とするプラスチックフィルム用シール材
について言及してあるが、脂肪族を主鎖に持つエポキシ
樹脂は芳香族を主鎖に持つ両末端グリシジル化合物等に
比較して硬化反応性に劣るという欠点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、フィルムの
フレキシビリティに追随する可撓性を有し且つ耐湿性に
優れたフィルム液晶セル用シール材組成物を提供するも
のである。
フレキシビリティに追随する可撓性を有し且つ耐湿性に
優れたフィルム液晶セル用シール材組成物を提供するも
のである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は前記した課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至ったものである。即ち本発明は、エポキシ樹脂、エ
ポキシ樹脂硬化剤及びその他の成分よりなる液晶セルの
組立用シール材組成物に於いて、エポキシ樹脂成分とし
て、(a)室温で液状のポリエチレングリコールジグリ
シジルエーテル(以下PEGエポキシと略称)を10〜
50重量部、(b)室温で液状のビスフェノール型エポ
キシ樹脂(以下ビス型エポキシと略称)を90〜50重
量部、エポキシ樹脂硬化剤として、(c)室温で液状の
三官能チオール化合物を20〜80重量部、更にその他
の成分として、(d)シランカップリング剤を0.5〜
5.0重量部、(e)平均粒径が1μm以下の無定型シ
リカを1〜10重量部、(f)平均粒径が2μm以下
の、無定型シリカ以外の無機充填材を5〜50重量部を
必須成分として含有する事を特徴とする液晶セルの組立
用シール材組成物である。
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至ったものである。即ち本発明は、エポキシ樹脂、エ
ポキシ樹脂硬化剤及びその他の成分よりなる液晶セルの
組立用シール材組成物に於いて、エポキシ樹脂成分とし
て、(a)室温で液状のポリエチレングリコールジグリ
シジルエーテル(以下PEGエポキシと略称)を10〜
50重量部、(b)室温で液状のビスフェノール型エポ
キシ樹脂(以下ビス型エポキシと略称)を90〜50重
量部、エポキシ樹脂硬化剤として、(c)室温で液状の
三官能チオール化合物を20〜80重量部、更にその他
の成分として、(d)シランカップリング剤を0.5〜
5.0重量部、(e)平均粒径が1μm以下の無定型シ
リカを1〜10重量部、(f)平均粒径が2μm以下
の、無定型シリカ以外の無機充填材を5〜50重量部を
必須成分として含有する事を特徴とする液晶セルの組立
用シール材組成物である。
【0006】本発明で使用するエポキシ樹脂は室温で液
状のPEGエポキシと、室温で液状のビス型エポキシか
らなる。本発明で使用するPEGエポキシは、一般式
(1)で示されるものである。
状のPEGエポキシと、室温で液状のビス型エポキシか
らなる。本発明で使用するPEGエポキシは、一般式
(1)で示されるものである。
【0007】
【化1】 (式中、nは1≦n≦10の整数である)
【0008】この範囲内のPEGエポキシは液状であ
る。PEGエポキシの使用量は、エポキシ樹脂成分の合
計100重量部のうち、10〜50重量部、好ましくは
10〜30重量部、更に好ましくは10〜20重量部で
あるが、10重量部以下の場合にはシール材硬化物の物
性が硬く剛直になりフィルムの変形に対する追随性が低
下し好ましくない。又、使用量が、50重量部よりも多
くなる場合には、硬化反応が著しく遅くなり好ましくな
い。PEGエポキシを室温で液状のビス型エポキシ樹脂
と組み合わせることにより初めて、実用に即した適度な
反応性と可撓性を合わせ持ち、且つ耐湿性にも優れたシ
ール材組成物を得ることが可能で、特にフィルム液晶用
シール材として有用である。
る。PEGエポキシの使用量は、エポキシ樹脂成分の合
計100重量部のうち、10〜50重量部、好ましくは
10〜30重量部、更に好ましくは10〜20重量部で
あるが、10重量部以下の場合にはシール材硬化物の物
性が硬く剛直になりフィルムの変形に対する追随性が低
下し好ましくない。又、使用量が、50重量部よりも多
くなる場合には、硬化反応が著しく遅くなり好ましくな
い。PEGエポキシを室温で液状のビス型エポキシ樹脂
と組み合わせることにより初めて、実用に即した適度な
反応性と可撓性を合わせ持ち、且つ耐湿性にも優れたシ
ール材組成物を得ることが可能で、特にフィルム液晶用
シール材として有用である。
【0009】次に本発明で使用する室温で液状の三官能
チオール硬化剤は、例えば一般式(2)で示される構造
を有する。
チオール硬化剤は、例えば一般式(2)で示される構造
を有する。
【0010】
【化2】 (式中、R:エステル基又はカルボニル基)
【0011】次に本発明で使用するシランカップリング
剤の例としては、例えばγ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、N−アミノエチルアミノプロピルメチルジメトキシ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等
が挙げられ、その使用量はエポキシ樹脂100重量部に
対して0.5〜5重量部である。これらのシランカップ
リング剤を添加することにより著しくフィルム基板への
接着性が向上され、液晶セル内への外部水分の侵入を阻
害することが出来る。
剤の例としては、例えばγ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、N−アミノエチルアミノプロピルメチルジメトキシ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等
が挙げられ、その使用量はエポキシ樹脂100重量部に
対して0.5〜5重量部である。これらのシランカップ
リング剤を添加することにより著しくフィルム基板への
接着性が向上され、液晶セル内への外部水分の侵入を阻
害することが出来る。
【0012】次に本発明で使用する無機充填材の例とし
ては酸化チタン、球状シリカ及び、アルミナ、炭酸カル
シウム、無定型シリカ等が挙げられるが、液晶のセルギ
ャップを均一に保つ為に必須条件として最大粒径がスペ
ーサーよりも小さいことが挙げられる。酸化チタン、球
状シリカ及び、アルミナ、炭酸カルシウム等の平均粒径
としては2μm以下、無定型シリカの平均粒径としては
1μm以下のものを使用する。無定型シリカの平均粒径
に1μm以下のものを使用するのは系全体にチキソ性を
付与するためである。一定のチキソ性が付与されていな
い場合にはスクリーン印刷性に悪影響を及ぼし、精密な
シールパターンが形成できない。尚、これら無機充填材
は温度60〜70℃湿度2〜5%の雰囲気下で3ヶ月以
上調湿された物を用いることが望ましい。この前処理を
行わないと、シール材組成物中の含有水分量が季節変動
を起こす。上記の調湿処理を施さない無機充填材を使用
して作製したシール材は、粘度及びチキソ性が季節変動
を起こし、ラインに於けるプリベーク時にシールパター
ンの直線性を乱したり、ニジミ等を引き起こす原因にな
る場合がある。更に、フィルムを重ね合わせて本硬化さ
せる際のシール材の発泡現象を引き起こす等の様々な弊
害をもたらす場合もある。
ては酸化チタン、球状シリカ及び、アルミナ、炭酸カル
シウム、無定型シリカ等が挙げられるが、液晶のセルギ
ャップを均一に保つ為に必須条件として最大粒径がスペ
ーサーよりも小さいことが挙げられる。酸化チタン、球
状シリカ及び、アルミナ、炭酸カルシウム等の平均粒径
としては2μm以下、無定型シリカの平均粒径としては
1μm以下のものを使用する。無定型シリカの平均粒径
に1μm以下のものを使用するのは系全体にチキソ性を
付与するためである。一定のチキソ性が付与されていな
い場合にはスクリーン印刷性に悪影響を及ぼし、精密な
シールパターンが形成できない。尚、これら無機充填材
は温度60〜70℃湿度2〜5%の雰囲気下で3ヶ月以
上調湿された物を用いることが望ましい。この前処理を
行わないと、シール材組成物中の含有水分量が季節変動
を起こす。上記の調湿処理を施さない無機充填材を使用
して作製したシール材は、粘度及びチキソ性が季節変動
を起こし、ラインに於けるプリベーク時にシールパター
ンの直線性を乱したり、ニジミ等を引き起こす原因にな
る場合がある。更に、フィルムを重ね合わせて本硬化さ
せる際のシール材の発泡現象を引き起こす等の様々な弊
害をもたらす場合もある。
【0013】無定型シリカの使用量は、エポキシ樹脂1
00重量部に対し、1〜10重量部であるが、1重量部
よりも少ない場合にはチキソ性の低下を引き起こし、ス
クリーン印刷もしくはディスペンサーで形成されたシー
ルパターンが熱工程を通過する際に形状の乱れを引き起
こすことがある。又、10重量部よりも使用量が多い場
合には、シール材の系全体の流動性が悪くなり、特にス
クリーン印刷時の版離れに悪影響を及ぼし好ましくな
い。
00重量部に対し、1〜10重量部であるが、1重量部
よりも少ない場合にはチキソ性の低下を引き起こし、ス
クリーン印刷もしくはディスペンサーで形成されたシー
ルパターンが熱工程を通過する際に形状の乱れを引き起
こすことがある。又、10重量部よりも使用量が多い場
合には、シール材の系全体の流動性が悪くなり、特にス
クリーン印刷時の版離れに悪影響を及ぼし好ましくな
い。
【0014】更に、無定型シリカ以外の無機充填材の使
用量は、エポキシ樹脂100重量部に対し、5〜50重
量部であるが、5重量部よりも少ないときにはシール材
全体の粘度が著しく低下し、プリベーク等の熱時に流動
性が極度に増すために形状の乱れを引き起こし好ましく
ない。又、50重量部よりも多く用いるときには粘度の
著しい増加を引き起こしスクリーン印刷等のシールパタ
ーン形成時の作業性に悪影響を及ぼしたり、シール材硬
化物の弾性率を増加させたりする為に、可撓性が得られ
ず好ましくない。
用量は、エポキシ樹脂100重量部に対し、5〜50重
量部であるが、5重量部よりも少ないときにはシール材
全体の粘度が著しく低下し、プリベーク等の熱時に流動
性が極度に増すために形状の乱れを引き起こし好ましく
ない。又、50重量部よりも多く用いるときには粘度の
著しい増加を引き起こしスクリーン印刷等のシールパタ
ーン形成時の作業性に悪影響を及ぼしたり、シール材硬
化物の弾性率を増加させたりする為に、可撓性が得られ
ず好ましくない。
【0015】本発明のフィルム液晶セルの組立用シール
材組成物は、通常硬化促進剤を用いて硬化する。使用し
うる硬化促進剤の種類及び量は特に限定されていない
が、例えば、トリスジメチルアミノメチルフェノール
(TAP)、TAPとオクチル酸の塩、イミダゾール
類、トリフェニルフォスフィン(TPP)等が挙げられ
る。使用量はエポキシ樹脂100重量部に対して0.1
〜8重量部で好ましくは0.1〜3重量部である。使用
量が0.1重量部よりも少ないときには効果促進作用を
十分に発揮できず好ましくない。又、8重量部より多い
場合にはポットライフの短縮を招き、作業性に弊害を及
ぼすことがあり好ましくない。
材組成物は、通常硬化促進剤を用いて硬化する。使用し
うる硬化促進剤の種類及び量は特に限定されていない
が、例えば、トリスジメチルアミノメチルフェノール
(TAP)、TAPとオクチル酸の塩、イミダゾール
類、トリフェニルフォスフィン(TPP)等が挙げられ
る。使用量はエポキシ樹脂100重量部に対して0.1
〜8重量部で好ましくは0.1〜3重量部である。使用
量が0.1重量部よりも少ないときには効果促進作用を
十分に発揮できず好ましくない。又、8重量部より多い
場合にはポットライフの短縮を招き、作業性に弊害を及
ぼすことがあり好ましくない。
【0016】
【実施例】以下に実施例で本発明を更に詳しく説明す
る。 (実施例1)式(1)で示されるPEGエポキシ(n=
9、エポライト400E、共栄社化学(株)製、エポキ
シ当量300)20g、ビスフェノールA型エポキシ
(エピコート828、油化シェルエポキシ(株)製、エポ
キシ当量190)80gをDCモーターで撹拌し平均粒
径0.5μmの無定型シリカ(R−972、日本アエロ
ジル(株)製)5gを均一になる様に分散させた。更にγ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(サイラエ
ースS−510、チッソ(株)製)1g、平均粒径1μm
以下の酸化チタン(CR−EL、石原産業(株)製)80
gを加えて均一に混合したものを三本ロールで更に混練
を行い主剤を得た。又、式(2)で示されるイソシアヌ
レート骨格を持つ三官能チオール(THEICーBMP
A、淀化学(株)製、メルカプト当量174)85gに、
トリスジメチルアミノメチルフェノールのオクチル酸塩
(K−61B、アンカーケミカル(株)製)1.0g、平
均粒径0.5μmの無定型シリカ(R−972、日本ア
エロジル(株)製)5g、平均粒径1μmの酸化チタン
(CR−EL、石原産業(株)製)20gを加えてDCモ
ーターで均一に混合したものを三本ロールで更に混練し
て硬化剤を得た。これらの主剤/硬化剤を100/60
の比で混合し、よく撹拌して液晶セル組立用シール材を
得た。上記の主剤において、PEGエポキシを全てビス
Aエポキシに置き換えた処方で新たに主剤を作製し、硬
化剤と当量比1にて混合し硬化させた。各々硬化物のデ
ュロメーター硬さを測定したところPEGエポキシを用
いた方はショアD10であったが、全てビスAエポキシ
に置き換えた方ではショアD60であった。
る。 (実施例1)式(1)で示されるPEGエポキシ(n=
9、エポライト400E、共栄社化学(株)製、エポキ
シ当量300)20g、ビスフェノールA型エポキシ
(エピコート828、油化シェルエポキシ(株)製、エポ
キシ当量190)80gをDCモーターで撹拌し平均粒
径0.5μmの無定型シリカ(R−972、日本アエロ
ジル(株)製)5gを均一になる様に分散させた。更にγ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(サイラエ
ースS−510、チッソ(株)製)1g、平均粒径1μm
以下の酸化チタン(CR−EL、石原産業(株)製)80
gを加えて均一に混合したものを三本ロールで更に混練
を行い主剤を得た。又、式(2)で示されるイソシアヌ
レート骨格を持つ三官能チオール(THEICーBMP
A、淀化学(株)製、メルカプト当量174)85gに、
トリスジメチルアミノメチルフェノールのオクチル酸塩
(K−61B、アンカーケミカル(株)製)1.0g、平
均粒径0.5μmの無定型シリカ(R−972、日本ア
エロジル(株)製)5g、平均粒径1μmの酸化チタン
(CR−EL、石原産業(株)製)20gを加えてDCモ
ーターで均一に混合したものを三本ロールで更に混練し
て硬化剤を得た。これらの主剤/硬化剤を100/60
の比で混合し、よく撹拌して液晶セル組立用シール材を
得た。上記の主剤において、PEGエポキシを全てビス
Aエポキシに置き換えた処方で新たに主剤を作製し、硬
化剤と当量比1にて混合し硬化させた。各々硬化物のデ
ュロメーター硬さを測定したところPEGエポキシを用
いた方はショアD10であったが、全てビスAエポキシ
に置き換えた方ではショアD60であった。
【0017】(実施例2)PEGエポキシ(n=4、エ
ポライト200E、共栄社化学(株)製、エポキシ当量
200)20gに、ビスフェノールF型エポキシ(E
XA835LV、大日本インキ(株)製、エポキシ当量1
65)50g及びビスフェノールA型エポキシ(エピコ
ート828、油化シェルエポキシ(株)製、エポキシ当量
190)30gを加えDCモーターで撹拌し平均粒径
0.5μmの無定型シリカ(R−972、日本アエロジ
ル(株)製)5gを均一になる様に分散させた。更にγ−
アミノプロピルトリエトキシシラン(S−330、チッ
ソ(株)製)1g、平均粒径1μm以下の酸化チタン(C
R−EL、石原産業(株)製)80gを加えて均一に混合
したものを三本ロールで更に混練を行い主剤を得た。
又、式(2)で示されるイソシアヌレート骨格を持つ三
官能チオール(THEICーBMPA、淀化学(株)製、
メルカプト当量174)98gに、トリスジメチルアミ
ノメチルフェノール(TAP、化薬アクゾ(株)製)0.
5g、平均粒径0.5μmの無定型シリカ(R−97
2、日本アエロジル(株)製)5g、平均粒径1μmの酸
化チタン(CR−EL、石原産業(株)製)15gを加え
てDCモーターで均一に混合したものを三本ロールで更
に混練して硬化剤を得た。これらの主剤/硬化剤を10
0/64の比で混合し、よく撹拌して液晶セル組立用シ
ール材を得た。この組成の内PEGエポキシ成分を全て
ビス型エポキシに置き換えて硬化物を作製した。次に各
々の硬化物を85℃/85%/24hrの高温高湿処理を
施して両者の吸水率を比べたところ双方共に2%であっ
た。又、各々硬化物のデュロメーター硬さを測定したと
ころPEGエポキシを用いた方はショアA40であった
が、全てビスAエポキシに置き換えた方ではショアD3
0であった。
ポライト200E、共栄社化学(株)製、エポキシ当量
200)20gに、ビスフェノールF型エポキシ(E
XA835LV、大日本インキ(株)製、エポキシ当量1
65)50g及びビスフェノールA型エポキシ(エピコ
ート828、油化シェルエポキシ(株)製、エポキシ当量
190)30gを加えDCモーターで撹拌し平均粒径
0.5μmの無定型シリカ(R−972、日本アエロジ
ル(株)製)5gを均一になる様に分散させた。更にγ−
アミノプロピルトリエトキシシラン(S−330、チッ
ソ(株)製)1g、平均粒径1μm以下の酸化チタン(C
R−EL、石原産業(株)製)80gを加えて均一に混合
したものを三本ロールで更に混練を行い主剤を得た。
又、式(2)で示されるイソシアヌレート骨格を持つ三
官能チオール(THEICーBMPA、淀化学(株)製、
メルカプト当量174)98gに、トリスジメチルアミ
ノメチルフェノール(TAP、化薬アクゾ(株)製)0.
5g、平均粒径0.5μmの無定型シリカ(R−97
2、日本アエロジル(株)製)5g、平均粒径1μmの酸
化チタン(CR−EL、石原産業(株)製)15gを加え
てDCモーターで均一に混合したものを三本ロールで更
に混練して硬化剤を得た。これらの主剤/硬化剤を10
0/64の比で混合し、よく撹拌して液晶セル組立用シ
ール材を得た。この組成の内PEGエポキシ成分を全て
ビス型エポキシに置き換えて硬化物を作製した。次に各
々の硬化物を85℃/85%/24hrの高温高湿処理を
施して両者の吸水率を比べたところ双方共に2%であっ
た。又、各々硬化物のデュロメーター硬さを測定したと
ころPEGエポキシを用いた方はショアA40であった
が、全てビスAエポキシに置き換えた方ではショアD3
0であった。
【0018】
【発明の効果】シール材硬化物が可撓性と耐湿性を兼ね
備え、特にフィルム液晶セルに対して有用なシール材組
成物を得ることが出来た。
備え、特にフィルム液晶セルに対して有用なシール材組
成物を得ることが出来た。
Claims (3)
- 【請求項1】 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び
その他の成分よりなる液晶セルの組立用シール材組成物
に於いて、エポキシ樹脂成分として、(a)室温で液状
のポリエチレングリコールジグリシジルエーテルを10
〜50重量部、(b)室温で液状のビスフェノール型エ
ポキシ樹脂を90〜50重量部、エポキシ樹脂硬化剤と
して(c)室温で液状の三官能チオール化合物を20〜
80重量部、更にその他の成分として、(d)シランカ
ップリング剤を0.5〜5.0重量部、(e)平均粒径が
1μm以下の無定型シリカを1〜10重量部、(f)平
均粒径が2μm以下の、無定型シリカ以外の無機充填材
を5〜50重量部を必須成分として含有する事を特徴と
する液晶セルの組立用シール材組成物。 - 【請求項2】 ポリエチレングリコールジグリシジルエ
ーテルが一般式(1)で示される請求項1記載の液晶セ
ルの組立用シール材組成物。 【化1】 (式中、nは1≦n≦10の整数である) - 【請求項3】 三官能チオール化合物が一般式(2)で
示される請求項1記載の液晶セルの組立用シール材組成
物。 【化2】 (式中、R:エステル基又はカルボニル基)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16122895A JP2933850B2 (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 液晶セルの組立用シール材組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16122895A JP2933850B2 (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 液晶セルの組立用シール材組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0915611A true JPH0915611A (ja) | 1997-01-17 |
| JP2933850B2 JP2933850B2 (ja) | 1999-08-16 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16122895A Expired - Fee Related JP2933850B2 (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 液晶セルの組立用シール材組成物 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2933850B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1061402A3 (en) * | 1999-06-16 | 2002-01-09 | Ricoh Company, Ltd. | Sealing material for liquid crystal display using plastic substrate |
| JP2003096185A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-04-03 | Mitsui Chemicals Inc | 光硬化型樹脂組成物 |
| JP2004075929A (ja) * | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Mitsui Chemicals Inc | 光硬化型樹脂組成物 |
| JP2008140668A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Tokai Carbon Co Ltd | 固体高分子型燃料電池用セパレータ材とその製造方法 |
| JP2011168634A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2012046452A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Nof Corp | チオエーテル含有アルコキシシラン誘導体、およびその用途 |
| JP2012251089A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Takiron Co Ltd | 熱伝導性軟質エポキシ樹脂シート |
| US20130069465A1 (en) * | 2011-09-21 | 2013-03-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Adhesive resin composition for hdd motor and hdd motor fabricated using the same |
| JP2015134869A (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-27 | ソマール株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤 |
| JP2015206997A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-19 | 協立化学産業株式会社 | フレキシブル液晶パネルに適応可能な液晶シール剤 |
| WO2019163818A1 (ja) * | 2018-02-21 | 2019-08-29 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2020523450A (ja) * | 2017-06-12 | 2020-08-06 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | エポキシ/チオール樹脂組成物、方法、及びテープ |
-
1995
- 1995-06-27 JP JP16122895A patent/JP2933850B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| WO2019163818A1 (ja) * | 2018-02-21 | 2019-08-29 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JPWO2019163818A1 (ja) * | 2018-02-21 | 2021-02-04 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
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