JPH09157496A - 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物並びにこの樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属箔張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 難燃性、接着性、耐湿耐熱性、硬化性に優れ
たジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂組
成物、その硬化物並びにこの樹脂組成物を用いたプリプ
レグ及び金属箔張積層板。 【解決手段】 １分子中に下記式（Ａ）で表される構造
単位（Ａ）及び下記式（Ｂ）で表される構造単位（Ｂ）
を有し、各構造単位は直接に又は有機の基を介して結合
しており、（Ａ）／（Ｂ）のモル比が１／０．２５〜１
／９であり、構造単位（Ａ）の数をｍ、構造単位（Ｂ）
の数をｎとするとき、ｍ≧１、ｎ≧１かつ１０≧ｍ＋ｎ
≧２である熱硬化性樹脂と少なくとも１種のハロゲン化
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び必要により少な
くとも１種のハロゲン化されていないエポキシ樹脂を含
有する熱硬化性樹脂組成物。 （式中のＲ¹はメチル基、シクロヘキシル基、フェニル
基）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は熱硬化性樹脂組成
物、その硬化物並びにこの樹脂組成物を用いたプリプレ
グ及び金属箔張積層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の種類は拡大の一途を辿
っており、コンピューター関連機器ばかりでなく、自動
制御機器、測定機器、通信機器、事務用機器なども、小
型、軽量化が望まれている。これらの機器に用いられる
プリント配線板は、４〜１０層が中心であり、高密度実
装に対応するため、ファインパターン化とともに、板厚
の薄型化が図られている。

【０００３】このプリント配線板に要求される項目に
は、耐湿耐熱性、信頼性が挙げられる。従って、プリン
ト配線板用基板に用いられる樹脂にも、高ガラス転移温
度（高Ｔｇ）、高耐熱性、低吸水性、高機械強度が必要
である。この要求に対応するため、改良されたエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、イソシアネート樹脂、トリアジ
ン環を有する樹脂などが使用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般にプリント配線板
用基板は、紙、ガラス布、ガラス不織布、合成繊維の織
布や不織布等の基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥したプ
リプレグを所要枚数銅箔とともに重ね合わせ、プレスに
て熱圧成形されて製造される。

【０００５】プリント配線板用基板の性能、特に耐湿耐
熱性、信頼性を向上させるためには、この熱硬化性樹脂
の性能を向上させなければならない。しかしながら、ポ
リイミド樹脂等の樹脂は、高性能であるが価格が高いた
め、使用できる範囲に限界がある。

【０００６】本発明者らは、プリント配線板用樹脂とし
て、低コストでありながら、高Ｔｇ、高耐熱性、低吸水
性、高機械強度を有する樹脂としてジヒドロベンゾオキ
サジン環を含む樹脂に着目し種々研究開発を進めた。そ
の結果、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂が電
気特性、耐湿耐熱性、機械強度に優れ、プリント配線板
用樹脂として有望であることを見出した。

【０００７】しかしながら、ジヒドロベンゾオキサジン
環を有する樹脂は、難燃性、接着性がやや乏しく、プリ
ント配線板用基板用樹脂として用いた場合必要な値を満
足しない。また硬化反応が比較的遅く、生産性が悪いと
いった問題点がある。

【０００８】本発明は難燃性、接着性、耐湿耐熱性、硬
化性に優れたジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬
化性樹脂組成物、その硬化物並びにこの樹脂組成物を用
いたプリプレグ及び金属箔張積層板を提供することを目
的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】ジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する樹脂は、それ自体ではプリント配線板用基
板として必要とする難燃性を確保できない。そのため、
難燃化の手法として種々検討した結果、特定な割合でジ
ヒドロベンゾオキサジン環とフェノール性水酸基とを有
する熱硬化性樹脂にジヒドロベンゾオキサジン環又はフ
ェノール性水酸基と反応するハロゲン化エポキシ化合物
を配合することにより、プリント配線板用としての樹脂
特性を維持しながら、難燃性を確保できることを見出
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。

【００１０】すなわち、本発明は１分子中に下記式
（Ａ）で表される構造単位（Ａ）及び下記式（Ｂ）で表
される構造単位（Ｂ）を有し、各構造単位は直接に又は
有機の基を介して結合しており、（Ａ）／（Ｂ）のモル
比が１／０．２５〜１／９であり、構造単位（Ａ）の数
をｍ、構造単位（Ｂ）の数をｎとするとき、ｍ≧１、ｎ
≧１かつ１０≧ｍ＋ｎ≧２である熱硬化性樹脂、少なく
とも１種のハロゲン化エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化
剤及び必要により少なくとも１種のハロゲン化されてい
ないエポキシ樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性
樹脂組成物を提供するものである。

【００１１】

【化２】 （式中のＲ¹はメチル基、シクロヘキシル基、フェニル
基又は少なくとも１つの炭素数１〜３のアルキル基若し
くはアルコキシ基で置換されたフェニル基であり、
（Ａ）及び（Ｂ）の芳香環の水素は（Ａ）のヒドロキシ
ル基のオルト位の一つを除き、炭素数１〜３のアルキル
基若しくはアルコキシ基又はハロゲン原子で置換されて
いてもよい。） 本発明はまた、この熱硬化性樹脂組成物の硬化物並びに
この樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属箔張積層板
を提供することを目的とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の熱硬化性樹脂は、構造単
位（Ａ）と構造単位（Ｂ）とが直接に又は有機の基を介
して結合している。有機の基としてはアルキレン基、２
価の芳香族基が挙げられる。アルキレン基の例として
は、−ＣＲ²Ｈ−（式中、Ｒ²は水素原子、メチル基、エ
チル基、プロピル基、イソプロピル基、フェニル基、メ
チル基又はカルボキシル基等で置換された置換フェニル
基である。）等が挙げられる。２価の芳香族基としては
フェニレン基、キシリレン基、トリレン基が挙げられ
る。上記の有機の基は各構造単位の間に２つ以上挿入さ
れていてもよい。

【００１３】本発明の熱硬化性樹脂は、（Ａ）／（Ｂ）
のモル比が１／０．２５〜１／９、好ましくは１／０．
６７〜１／９、更に好ましくはほぼ１である。この範囲
外であると、硬化性、機械強度、耐熱性が低下する。ま
た、構造単位（Ａ）の数をｍ、構造単位（Ｂ）の数をｎ
とするとき、ｍ≧１、ｎ≧１かつ１０≧ｍ＋ｎ≧２、好
ましくは１０≧ｍ＋ｎ≧３である。

【００１４】本発明の熱硬化性樹脂は、ヒドロキシル基
のオルト位の少なくとも１つが水素であるヒドキシフェ
ニレン基を１分子中に２以上有する化合物（以下、反応
し得るヒドロキシフェニレン基を有する化合物）と、１
級アミンとの混合物を、７０℃以上に加熱したホルマリ
ン等のホルムアルデヒド類中に添加して、反応し得るヒ
ドロキシフェニレン基を有する化合物のヒドロキシル基
１モルに対し、１級アミンを０．２〜０．９モル、及び
ホルムアルデヒド類を１級アミンの２倍モル以上の比で
７０〜１１０℃、好ましくは、９０〜１００℃で、２０
分〜２時間反応させ、その後、１２０℃以下の温度で減
圧乾燥することによって得られる。

【００１５】反応し得るヒドロキシフェニレン基を有す
る化合物としては、部分的にフェノール核を有する種々
の化合物を用いることができる。具体的にはフェノール
ノボラック樹脂、レゾール樹脂、フェノール変性キシレ
ン樹脂、アルキルフェノール樹脂、メラミンフェノール
樹脂、フェノール変性ポリブタジエン等が挙げられる。
これらは特に限定するものではないが架橋点となるヒド
ロキシル基のオルト位が無置換であるものが硬化特性の
点で望ましく、そのため例えばフェノールノボラック樹
脂の場合は、オルト率が小さく、比較的分子量の小さい
いわゆるランダムノボラックを用いることが好ましい。

【００１６】１級アミンとしては具体的にはメチルアミ
ン、シクロヘキシルアミン、アニリン、トルイジン、ア
ニシジンなどの置換アニリン等が挙げられる。脂肪族ア
ミンであると、得られた熱硬化性樹脂を硬化させた硬化
物の耐熱性はよいが硬化が遅くなる。アニリンのような
芳香族アミンであると、得られた熱硬化性樹脂を硬化さ
せた硬化物の耐熱性はよいが硬化が遅くなる。

【００１７】本発明に用いられるジヒドロベンゾオキサ
ジン環を有する熱硬化性樹脂は２種類以上を組み合わせ
て用いることもできる。またこれらの熱硬化性樹脂を予
め８０〜１８０℃、好ましくは１２０〜１６０℃で処理
することにより、その一部を予備重合させ成形時の硬化
速度や溶融粘度を調節することもできる。

【００１８】本発明で用いられるハロゲン化エポキシ樹
脂とは塩素又は臭素等のハロゲン原子を分子中に有する
エポキシ樹脂を意味し、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾー
ル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂など
のフェノール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹
脂（フェノール型エポキシ樹脂）やグリシジルエステル
型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂中に塩素や臭素など
のハロゲン原子を好ましくは１０〜６０重量％導入した
ものが用いられる。

【００１９】ハロゲン化エポキシ樹脂としては難燃性の
点から臭素含有量が２０〜５０重量％の臭素化エポキシ
樹脂が好適に用いられる。好ましくは、ビスフェノール
型臭素化エポキシ樹脂が用いられる。

【００２０】ハロゲン化エポキシ樹脂の配合量は、前記
熱硬化性樹脂１００重量部に対して、通常、５〜４０重
量部、好ましくは１０〜２０重量部である。ハロゲン化
エポキシ樹脂の含有量が５重量部より少ないと難燃性が
低下し、含有量が４０重量部を超えると熱分解温度の低
下が見られる。この場合、樹脂組成物全体に対する臭素
含有量が２〜２０重量％となるようにすることが好まし
い。

【００２１】また、必要に応じてハロゲン化されていな
いエポキシ樹脂をハロゲン化エポキシ樹脂１００重量部
に対して２〜２０重量部配合してもよい。この場合も樹
脂組成物全体に対する臭素含有量は２〜２０重量％とな
るようにすることが好ましい。

【００２２】エポキシ樹脂硬化剤としては、使用するハ
ロゲン化エポキシ樹脂の種類に応じて各種のものが用い
られるが、ビスフェノール型ハロゲン化エポキシ樹脂の
硬化剤としてはアミン類、イミダゾール類、ジシアンジ
アミドが好適に用いられる。

【００２３】これらのエポキシ樹脂硬化剤は単独で用い
てもよいし、２種以上併用してもよい。併用する場合は
ジシアンジアミドとイミダゾールを併用することが好ま
しい。

【００２４】エポキシ樹脂硬化剤の配合量は樹脂固形分
（硬化性樹脂＋ハロゲン化エポキシ樹脂＋ハロゲン化さ
れていないエポキシ樹脂）に対して０．１〜５重量％、
好ましくは０．５〜１重量％である。

【００２５】本発明の熱硬化性樹脂組成物には、必要に
応じ、硬化促進剤、カップリング剤を配合することがで
きる。

【００２６】硬化促進剤としては、エポキシ樹脂の硬化
促進剤として用いられているものが用いられ、例えば、
イミダゾール類、ジシアンジアミド等が好適に使用され
る。配合量は樹脂固形分１００重量部に対して好ましく
は０．５〜１．０重量部である。

【００２７】カップリング剤としては好ましくはシラン
カップリング剤、更に好ましくは尿素シラン、アミノフ
ェニルシランが用いられる。配合量は樹脂固形分１００
重量部に対して通常、０．１〜２重量％、好ましくは
０．１〜０．５重量％である。

【００２８】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、１８０〜
２２０℃、成形圧２０〜７０ｋｇｆ／ｃｍ²で３〜１２
０分間圧縮成形又は移送成形することにより高Ｔｇ、高
強度、低吸水性の硬化物が得られる。更に１８０〜２２
０℃で５〜１２０分間後硬化させることにより、より良
好な特性を有する硬化物が得られる。

【００２９】本発明の熱硬化性樹脂組成物をメチルエチ
ルケトン（ＭＥＫ）：２−エトキシエタノール：ＤＭＦ
混合溶媒等の溶媒で希釈してワニスとしガラスクロス等
の基材に含浸させ乾燥することによりプリプレグが得ら
れる。

【００３０】このプリプレグを用いてい一般のプリント
配線板用基板と同様にして金属箔張積層板が得られる。
すなわち、所定枚数のプリプレグと銅箔等の金属箔を重
ね、鏡板で挟み、多段プレスにて熱圧成形する。成形圧
力は、１０〜８０ｋｇｆ／ｃｍ²（０．１〜７．８ＭＰ
ａ）、温度は１２０〜２５０℃で行われ、好ましくは減
圧下で行われる。

【００３１】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬
化性樹脂は、プリプレグに用いた場合、プリプレグのＢ
ステージからの硬化反応に時間を有し、生産性に劣る。
また、溶融粘度が高いため、多層成形時に回路埋め込み
性に不都合が発生する。本発明の熱硬化性樹脂組成物に
おいては、溶融粘度の低いエポキシ樹脂を配合している
ため、溶融粘度が低下し、硬化反応時間が短縮される。
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物はエポキシ樹脂硬化
剤を配合しているため、硬化反応時間は更に短縮され
る。

【００３２】また、エポキシ樹脂硬化剤のうちのジシア
ンジアミドは熱硬化性樹脂とハロゲン化エポキシ樹脂の
硬化の両方に有効に働くので特性に優れた硬化物が得ら
れる。また、硬化性組成物のシェルフライフも長く維持
される。

【００３３】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬
化性樹脂は、プリント配線板用基板とした場合、銅箔ピ
ール強度が低いという問題点があるが、樹脂組成物中に
カップリング剤を配合すると樹脂性能を維持しながら銅
箔ピール強度を向上させることができる。

【００３４】

【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。

【００３５】実施例１ （１）フェノールノボラック樹脂の合成 フェノール１．９ｋｇ、ホルマリン（３７％水溶液）
１．０ｋｇ、しゅう酸４ｇを５リットルフラスコに仕込
み、還流温度で６時間反応させた。引続き、内部を６６
６６．１Ｐａ以下に減圧して未反応のフェノール及び水
を除去した。得られた樹脂は軟化点８４℃（還球法）、
３〜多核体／２核体比８２／１８（ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィーによるピーク面積比）であった。

【００３６】（２）ジヒドロベンゾオキサジン環の導入 上記により合成したフェノールノボラック樹脂１．７０
ｋｇ（ヒドロキシル基１６ｍｏｌ相当）をアニリン０．
９３ｋｇ（１０ｍｏｌ相当）と混合し８０℃で５時間撹
拌し、均一な混合溶液を調製した。５リットルフラスコ
中に、ホルマリン１．６２ｋｇを仕込み９０℃に加熱
し、ここへノボラック／アニリン混合溶液を３０分間か
けて少しずつ添加した。添加終了後３０分間、還流温度
に保ち、然る後に１００℃で２時間６６６６．１Ｐａ以
下に減圧して縮合水を除去し、反応し得るヒドロキシル
基の７１％がジヒドロベンゾオキサジン化された熱硬化
性樹脂を得た。すなわち、構造単位（Ａ）が２．９、構
造単位（Ｂ）が７．１の比率となり、前記のｍ＝２．
９、ｎ＝７．１であり、ｍ≧１、ｎ≧１かつ、１０≧ｍ
＋ｎ≧１を満足する。

【００３７】なお、反応し得るヒドロキシル基量は下記
のようにして算出したものである。

【００３８】上記（１）により合成したフェノールノボ
ラック樹脂１．７０ｋｇ（ヒドロキシル基１６ｍｏｌ相
当）をアニリン１．４ｋｇ（１６ｍｏｌ相当）、ホルマ
リン２．５９ｋｇと同様に反応させ、反応し得るヒドロ
キシル基の全てにジヒドロベンゾオキサジン環が導入さ
れた熱硬化性樹脂を合成した。過剰のアニリンやホルマ
リンは乾燥中に除かれ、この熱硬化性樹脂の収量は３．
３４ｋｇであった。これは、フェノールノボラック樹脂
のヒドロキシル基のうち１４ｍｏｌが反応し、ジヒドロ
ベンゾオキサジン環化したことを示している。

【００３９】これから、得られた熱硬化性樹脂は、反応
し得るヒドロキシル基の１４ｍｏｌのうち１０ｍｏｌ
（＝７１％）がジヒドロベンゾオキサジン化したもので
あると推定される。

【００４０】（３）プリント配線板用基板の製造 上記合成した熱硬化性樹脂に対し、ビスフェノールＡ型
臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量４００、臭素含有量
４８ｗｔ％）、硬化剤としてジシアンジアミド、カップ
リング剤として、フェニルアミノシランを表１に示す配
合で、ＭＥＫ、２−エトキシエタノール、ＤＭＦの混合
溶媒で希釈したワニスを厚み２００μｍのガラスクロス
に含浸し、乾燥機にて溶媒を揮発させ、樹脂分４２ｗｔ
％のプリプレグを得た。

【００４１】このプリプレグを４枚重ね、その外層に１
８μｍの電解銅箔を積層し、ステンレス鏡板を用い１７
５℃、３０ｋｇ／ｃｍ²の条件で９０分加熱加圧し０．
８ｍｍの銅張積層板を得た。

【００４２】この積層板の特性を他の実施例とともに表
２に示す。

【００４３】

【表１】

【００４４】

【表２】 ※１ １２０℃−水蒸気圧１．２気圧下で１０時間処理
後 ※２ ＵＬ−９４に準じる ※３ １２０℃−水蒸気圧１．２気圧下で処理し、２６
０℃のはんだ槽に２０秒浸漬したとき、異常を示さない
処理時間 ※４ 穴径０．４ｍｍ、壁間０．３ｍｍのスルーホール
間に印加電圧５０Ｖを加え、温度８５℃、湿度８５％の
雰囲気下で処理し、絶縁抵抗値が１０⁸Ω以下となるま
での時間 実施例２ （１）フェノールノボラック樹脂の合成 フェノール１．９０ｋｇ、ホルマリン（３７％水溶液）
１．１５ｋｇ、しゅう酸４ｇを５リットルフラスコに仕
込み、実施例１と同様にしてフェノールノボラック樹脂
を合成した。得られた樹脂は軟化点８９℃（還流法）、
３〜多核体／２核体比８９／１１（ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィーによるピーク面積比）であった。

【００４５】（２）ジヒドロベンゾオキサジン環の導入 以下実施例１と同様にしてジヒドロベンゾオキサジン環
を導入した。得られた熱硬化性樹脂は、フェノールノボ
ラック樹脂の、反応し得るヒドロキシル基の７５％にジ
ヒドロベンゾオキサジン環が導入されたものであった。

【００４６】（３）プリント配線板用基板の製造 実施例１と同様に銅張積層板を製造した。特性を表２に
示す。

【００４７】実施例３ キシリレン変性フェノール樹脂（三井東圧化学株式会社
製商品名ミレックスＸＬ−２２５−３Ｌ）１．７０ｋｇ
（ヒドロキシル基１０ｍｏｌ相当）、アニリン０．５２
ｋｇ（５．６ｍｏｌ）、ホルマリン０．９１ｋｇの配合
で、実施例１と同様にジヒドロベンゾオキサジン環が導
入された熱硬化性樹脂を合成した。

【００４８】更に、実施例１と同様に銅張積層板を製造
した。特性を表２に示す。

【００４９】実施例４ アニリンに代えて、アニリン０．７０ｋｇとトルイジン
０．２７ｋｇの混合物を用い、以下実施例１と同様にし
て、ジヒドロベンゾオキサジン環が導入された熱硬化性
樹脂を得た。得られた熱硬化性化合物は、フェノールノ
ボラック樹脂の、反応し得るヒドロキシル基の７１％に
ジヒドロゾベンゾオキサジン環が導入されたものであっ
た。

【００５０】更に、実施例１と同様に銅張積層板を製造
した。特性を表２に示す。

【００５１】比較例１ 実施例１と同様な合成樹脂に、臭素化エポキシ樹脂、硬
化剤、カップリング剤を配合せず、実施例１と同様な構
成で銅張積層板を製造した。特性を表２に示す。

【００５２】比較例２ 実施例１と同様な合成樹脂に、エポキシ樹脂（油化シェ
ルエポキシ株式会社製商品名エピコート１００１）を配
合し、実施例１と同様な構成で銅張積層板を製造した。
特性を表２に示す。

【００５３】

【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物を硬化して
得られる硬化物は難燃性を有し、かつガラス転位温度、
耐湿耐熱性、吸水性、硬化性に優れている。また、この
熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグは高信頼性のプ
リント配線板用基板を製造するのに適している。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＳ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＳ (72)発明者 佐藤 愛彦 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 鴨志田 真一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 垣谷 稔 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １分子中に下記式（Ａ）で表される構造
   単位（Ａ）及び下記式（Ｂ）で表される構造単位（Ｂ）
   を有し、各構造単位は直接に又は有機の基を介して結合
   しており、（Ａ）／（Ｂ）のモル比が１／０．２５〜１
   ／９であり、構造単位（Ａ）の数をｍ、構造単位（Ｂ）
   の数をｎとするとき、ｍ≧１、ｎ≧１かつ１０≧ｍ＋ｎ
   ≧２である熱硬化性樹脂と少なくとも１種のハロゲン化
   エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び必要により少な
   くとも１種のハロゲン化されていないエポキシ樹脂を含
   有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 【化１】 （式中のＲ¹はメチル基、シクロヘキシル基、フェニル
   基又は少なくとも１つの炭素数１〜３のアルキル基若し
   くはアルコキシ基で置換されたフェニル基であり、
   （Ａ）及び（Ｂ）の芳香環の水素は（Ａ）のヒドロキシ
   ル基のオルト位の一つを除き、炭素数１〜３のアルキル
   基若しくはアルコキシ基又はハロゲン原子で置換されて
   いてもよい。）
2. 【請求項２】 エポキシ樹脂硬化促進剤及びカップリン
   グ剤を含有する請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の熱硬化性樹
   脂組成物を硬化して得られる硬化物。
4. 【請求項４】 請求項１又は請求項２記載の熱硬化性樹
   脂組成物を基材に含浸乾燥してなるプリプレグ。
5. 【請求項５】 請求項４記載の複数のプリプレグと金属
   箔とを積層して熱圧成形してなる金属箔張積層板。