JPH09160231A - ポジ型ホトレジスト塗布液 - Google Patents
ポジ型ホトレジスト塗布液Info
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 溶剤の安全性が高く、基板全体にわたって膜
厚の均一塗膜形成が可能で、面内均一性に優れ、また、
塗れ性、密着性及び保存安定性が良好で、かつ乾燥性の
よいポジ型ホトレジスト塗布液を提供する。 【解決手段】 (A)アルカリ可溶性樹脂及び(B)キ
ノンジアジド基含有化合物を(C)(イ)酢酸3‐メト
キシブチル40〜80重量%、(ロ)2‐ヘプタノン6
0〜20重量%から成る混合溶剤に溶解して成るポジ型
ホトレジスト塗布液とする。
厚の均一塗膜形成が可能で、面内均一性に優れ、また、
塗れ性、密着性及び保存安定性が良好で、かつ乾燥性の
よいポジ型ホトレジスト塗布液を提供する。 【解決手段】 (A)アルカリ可溶性樹脂及び(B)キ
ノンジアジド基含有化合物を(C)(イ)酢酸3‐メト
キシブチル40〜80重量%、(ロ)2‐ヘプタノン6
0〜20重量%から成る混合溶剤に溶解して成るポジ型
ホトレジスト塗布液とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、新規なポジ型ホトレジ
スト塗布液、さらに詳しくは、面内均一性、塗れ性、密
着性、保存安定性、乾燥性の諸物性に優れるポジ型ホト
レジスト塗布液に関するものである。
スト塗布液、さらに詳しくは、面内均一性、塗れ性、密
着性、保存安定性、乾燥性の諸物性に優れるポジ型ホト
レジスト塗布液に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ICやLSIなどの半導体デバイ
スやLCDなどの液晶デバイスの製造プロセスにおいて
は、ポジ型ホトレジスト組成物が多用されている。そし
て、このホトレジスト組成物は、被膜形成用樹脂、感光
剤及びこれらを溶解する溶剤から構成される。
スやLCDなどの液晶デバイスの製造プロセスにおいて
は、ポジ型ホトレジスト組成物が多用されている。そし
て、このホトレジスト組成物は、被膜形成用樹脂、感光
剤及びこれらを溶解する溶剤から構成される。
【0003】ところが、近年、レジスト溶剤の安全性が
問題視されるようになり、従来使用されてきたエチルセ
ロソルブアセテートに代わって、より安全性の高い溶剤
としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ートやモノオキシモノカルボン酸エステル等が使用され
るようになってきた(特開昭61−7837号公報、特
開昭62−123444号公報)。
問題視されるようになり、従来使用されてきたエチルセ
ロソルブアセテートに代わって、より安全性の高い溶剤
としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ートやモノオキシモノカルボン酸エステル等が使用され
るようになってきた(特開昭61−7837号公報、特
開昭62−123444号公報)。
【0004】しかし、これらの溶剤は単独に用いると、
感光剤の溶解性が悪く保存安定性、塗膜の均一性、基板
との密着性に劣る等の欠点があるため、これらの溶剤を
2‐ヘプタノンや酢酸ブチル等との混合溶剤とすること
により特性を向上させたものが提案されている(特開平
6−67420号公報、特開平6−317901号公
報、特開平7−56333号公報、特開平7−1344
01号公報)。
感光剤の溶解性が悪く保存安定性、塗膜の均一性、基板
との密着性に劣る等の欠点があるため、これらの溶剤を
2‐ヘプタノンや酢酸ブチル等との混合溶剤とすること
により特性を向上させたものが提案されている(特開平
6−67420号公報、特開平6−317901号公
報、特開平7−56333号公報、特開平7−1344
01号公報)。
【0005】しかしながら、このような混合溶剤を用い
ても、最近の半導体デバイス、液晶デバイスに使用され
る基板の大型化により、基板全体にわたって膜厚が均一
な塗膜の形成に対応することは困難なため、マスクパタ
ーンに忠実なレジストパターンを得ることはできない。
ても、最近の半導体デバイス、液晶デバイスに使用され
る基板の大型化により、基板全体にわたって膜厚が均一
な塗膜の形成に対応することは困難なため、マスクパタ
ーンに忠実なレジストパターンを得ることはできない。
【0006】また、液晶デバイスの作成においてしばし
ば設けられている疎水性の強い窒化膜などを大型基板に
設けた場合には、レジスト溶液の塗れ性が低下し、全面
にわたって塗布すると、乾燥時に膜収縮が起こり、基板
端部においては塗膜が形成されなかったり、エッチング
時の基板とレジスト膜との密着性が低下するという欠点
を有する。
ば設けられている疎水性の強い窒化膜などを大型基板に
設けた場合には、レジスト溶液の塗れ性が低下し、全面
にわたって塗布すると、乾燥時に膜収縮が起こり、基板
端部においては塗膜が形成されなかったり、エッチング
時の基板とレジスト膜との密着性が低下するという欠点
を有する。
【0007】一方、レジスト塗布液はその保存中に感光
剤である異物が析出するとデバイス作成の生産ラインを
中止しなければならないため、感光剤の溶解性がよく、
異物が発生しない保存安定性に優れるレジスト塗布液が
望まれている。
剤である異物が析出するとデバイス作成の生産ラインを
中止しなければならないため、感光剤の溶解性がよく、
異物が発生しない保存安定性に優れるレジスト塗布液が
望まれている。
【0008】ところで、酢酸3‐メトキシブチルについ
ては安全性が高く、感光剤の溶解性が良好であり、さら
にストリエーションの防止に優れていることから、これ
を用いたレジスト溶液が知られている(特開昭62−5
237号公報、特開平3−127067号公報)。
ては安全性が高く、感光剤の溶解性が良好であり、さら
にストリエーションの防止に優れていることから、これ
を用いたレジスト溶液が知られている(特開昭62−5
237号公報、特開平3−127067号公報)。
【0009】しかしながら、このものは、高沸点で蒸発
速度が遅く、乾燥工程に時間がかかるため、半導体デバ
イスや液晶デバイスの製造工程では完全に溶媒が揮散し
きれず、スループットが落ちたり、均一な膜厚の塗膜が
できないため、実用化されていない。
速度が遅く、乾燥工程に時間がかかるため、半導体デバ
イスや液晶デバイスの製造工程では完全に溶媒が揮散し
きれず、スループットが落ちたり、均一な膜厚の塗膜が
できないため、実用化されていない。
【0010】また、キシレン等の芳香族炭化水素類、酢
酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類との混合溶剤とし
て用いることも提案されているが(特開平3−1270
67号公報)、感光剤の溶解性が低下したり、ストリエ
ーションが増加するという欠点があった。
酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類との混合溶剤とし
て用いることも提案されているが(特開平3−1270
67号公報)、感光剤の溶解性が低下したり、ストリエ
ーションが増加するという欠点があった。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、基板全体にわたって膜厚の均一な塗膜形
成が可能で、面内均一性に優れ、また、塗れ性、密着性
及び保存安定性が良好で、かつ半導体デバイスや液晶デ
バイスの製造工程における乾燥条件に適応し、スループ
ットに優れる、溶剤の安全性の高いポジ型ホトレジスト
塗布液を提供することを目的としてなされたものであ
る。
事情のもとで、基板全体にわたって膜厚の均一な塗膜形
成が可能で、面内均一性に優れ、また、塗れ性、密着性
及び保存安定性が良好で、かつ半導体デバイスや液晶デ
バイスの製造工程における乾燥条件に適応し、スループ
ットに優れる、溶剤の安全性の高いポジ型ホトレジスト
塗布液を提供することを目的としてなされたものであ
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、塗布特性
の優れるポジ型ホトレジスト塗布液を開発すべく鋭意研
究を重ねた結果、酢酸3‐メトキシブチルと2‐ヘプタ
ノンとを所定の割合で混合したものを溶剤として用いる
ことにより、前記目的を達成しうることを見出し、この
知見に基づいて本発明を完成するに至った。
の優れるポジ型ホトレジスト塗布液を開発すべく鋭意研
究を重ねた結果、酢酸3‐メトキシブチルと2‐ヘプタ
ノンとを所定の割合で混合したものを溶剤として用いる
ことにより、前記目的を達成しうることを見出し、この
知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【0013】すなわち、本発明は、(A)アルカリ可溶
性樹脂及び(B)キノンジアジド基含有化合物を(C)
(イ)酢酸3‐メトキシブチル40〜80重量%、
(ロ)2‐ヘプタノン60〜20重量%から成る混合溶
剤に溶解したことを特徴とするポジ型ホトレジスト塗布
液を提供するものである。
性樹脂及び(B)キノンジアジド基含有化合物を(C)
(イ)酢酸3‐メトキシブチル40〜80重量%、
(ロ)2‐ヘプタノン60〜20重量%から成る混合溶
剤に溶解したことを特徴とするポジ型ホトレジスト塗布
液を提供するものである。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明塗布液において、(A)成
分として用いられるアルカリ可溶性樹脂については特に
制限はなく、従来よりアルカリ可溶性樹脂として公知の
ものの中から任意のものを選び用いることができる。こ
のアルカリ可溶性樹脂としては、例えばフェノール、m
‐クレゾール、p‐クレゾール、キシレノール、トリメ
チルフェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒ
ド、ホルムアルデヒド前駆体、2‐ヒドロキシベンズア
ルデヒド、3‐ヒドロキシベンズアルデヒド、4‐ヒド
ロキシベンズアルデヒドなどのアルデヒド類とを酸性触
媒下に縮合させて得られたノボラック樹脂、ヒドロキシ
スチレンの単独重合体やヒドロキシスチレンと他のスチ
レン系単量体との共重合体、ヒドロキシスチレンとアク
リル酸又はメタクリル酸あるいはその誘導体との共重合
体などのポリヒドロキシスチレン系樹脂、アクリル酸又
はメタクリル酸とその誘導体との共重合体であるアクリ
ル酸又はメタクリル酸系樹脂などのアルカリ可溶性樹脂
が挙げられる。
分として用いられるアルカリ可溶性樹脂については特に
制限はなく、従来よりアルカリ可溶性樹脂として公知の
ものの中から任意のものを選び用いることができる。こ
のアルカリ可溶性樹脂としては、例えばフェノール、m
‐クレゾール、p‐クレゾール、キシレノール、トリメ
チルフェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒ
ド、ホルムアルデヒド前駆体、2‐ヒドロキシベンズア
ルデヒド、3‐ヒドロキシベンズアルデヒド、4‐ヒド
ロキシベンズアルデヒドなどのアルデヒド類とを酸性触
媒下に縮合させて得られたノボラック樹脂、ヒドロキシ
スチレンの単独重合体やヒドロキシスチレンと他のスチ
レン系単量体との共重合体、ヒドロキシスチレンとアク
リル酸又はメタクリル酸あるいはその誘導体との共重合
体などのポリヒドロキシスチレン系樹脂、アクリル酸又
はメタクリル酸とその誘導体との共重合体であるアクリ
ル酸又はメタクリル酸系樹脂などのアルカリ可溶性樹脂
が挙げられる。
【0015】本発明塗布液において、(B)成分として
用いられるキノンジアジド基含有化合物についても特に
制限はなく、従来よりレジストの感光成分として用いら
れているキノンジアジド基含有化合物の中から任意のも
のを選び用いることができる。このキノンジアジド基含
有化合物としては、例えば2,3,4‐トリヒドロキシ
ベンゾフェノン、2,3,4,4′‐テトラヒドロキシ
ベンゾフェノン、トリス(4‐ヒドロキシフェニル)メ
タン、ビス(4‐ヒドロキシ‐3,5‐ジメチルフェニ
ル)‐2‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4‐ヒド
ロキシ‐2,5‐ジメチルフェニル)‐2‐ヒドロキシ
フェニルメタン、ビス(3‐シクロヘキシル‐4‐ヒド
ロキシ‐6‐メチルフェニル)‐4‐ヒドロキシフェニ
ルメタン、ビス(3‐シクロヘキシル‐4‐ヒドロキシ
‐6‐メチルフェニル)‐3,4‐ジヒドロキシフェニ
ルメタン、1‐[1‐(4‐ヒドロキシフェニル)イソ
プロピル]‐4‐[1,1‐ビス(4‐ヒドロキシフェ
ニル)エチル]ベンゼン、2‐(2,3,4‐トリヒド
ロキシフェニル)‐2‐(2′,3′,4′‐トリヒド
ロキシフェニル)プロパン、ビス(2,3,4‐トリヒ
ドロキシフェニル)メタンなどのヒドロキシ化合物のナ
フトキノン‐1,2‐ジアジドスルホン酸エステルがあ
る。
用いられるキノンジアジド基含有化合物についても特に
制限はなく、従来よりレジストの感光成分として用いら
れているキノンジアジド基含有化合物の中から任意のも
のを選び用いることができる。このキノンジアジド基含
有化合物としては、例えば2,3,4‐トリヒドロキシ
ベンゾフェノン、2,3,4,4′‐テトラヒドロキシ
ベンゾフェノン、トリス(4‐ヒドロキシフェニル)メ
タン、ビス(4‐ヒドロキシ‐3,5‐ジメチルフェニ
ル)‐2‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4‐ヒド
ロキシ‐2,5‐ジメチルフェニル)‐2‐ヒドロキシ
フェニルメタン、ビス(3‐シクロヘキシル‐4‐ヒド
ロキシ‐6‐メチルフェニル)‐4‐ヒドロキシフェニ
ルメタン、ビス(3‐シクロヘキシル‐4‐ヒドロキシ
‐6‐メチルフェニル)‐3,4‐ジヒドロキシフェニ
ルメタン、1‐[1‐(4‐ヒドロキシフェニル)イソ
プロピル]‐4‐[1,1‐ビス(4‐ヒドロキシフェ
ニル)エチル]ベンゼン、2‐(2,3,4‐トリヒド
ロキシフェニル)‐2‐(2′,3′,4′‐トリヒド
ロキシフェニル)プロパン、ビス(2,3,4‐トリヒ
ドロキシフェニル)メタンなどのヒドロキシ化合物のナ
フトキノン‐1,2‐ジアジドスルホン酸エステルがあ
る。
【0016】本発明のポジ型ホトレジスト塗布液は上記
感光成分を、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対して
5〜50重量部、好ましくは10〜35重量部の範囲で
含有する。感光成分が5重量部未満では像形成ができ
ず、50重量部を超えると解像性、レジストパターン形
状が悪くなるとともに感度も低下する。
感光成分を、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対して
5〜50重量部、好ましくは10〜35重量部の範囲で
含有する。感光成分が5重量部未満では像形成ができ
ず、50重量部を超えると解像性、レジストパターン形
状が悪くなるとともに感度も低下する。
【0017】上記アルカリ可溶性樹脂、感光成分に加え
て、本発明のポジ型ホトレジスト塗布液は、場合により
公知の感度や解像性を向上させるための低分子量フェノ
ール化合物を配合することができる。この低分子量フェ
ノール化合物の一例を挙げると、上記したトリス(4‐
ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4‐ヒドロキシ‐
3,5‐ジメチルフェニル)‐2‐ヒドロキシフェニル
メタン、ビス(4‐ヒドロキシ‐2,5‐ジメチルフェ
ニル)‐2‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3‐シ
クロヘキシル‐4‐ヒドロキシ‐6‐メチルフェニル)
‐4‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3‐シクロヘ
キシル‐4‐ヒドロキシ‐6‐メチルフェニル)‐3,
4‐ジヒドロキシフェニルメタン、1‐[1‐(4‐ヒ
ドロキシフェニル)イソプロピル]‐4‐[1,1‐ビ
ス(4‐ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン、2‐
(2,3,4‐トリヒドロキシフェニル)‐2‐
(2′,3′,4′‐トリヒドロキシフェニル)プロパ
ン、ビス(2,3,4‐トリヒドロキシフェニル)メタ
ンなどに加えて2,6‐ビス[1‐(2,4‐ジヒドロ
キシフェニル)イソプロピル]‐4‐メチルフェノー
ル、2,6‐ビス(2,3,4‐トリヒドロキシフェニ
ルメチル)‐4‐メチルフェノール、4,6‐ビス[1
‐(4‐ヒドロキシフェニル)イソプロピル]‐レゾル
シンなどがある。これらの低分子量フェノール化合物は
アルカリ可溶性樹脂100重量部に対し、5〜50重量
部、好ましくは10〜35重量部の範囲で配合される。
て、本発明のポジ型ホトレジスト塗布液は、場合により
公知の感度や解像性を向上させるための低分子量フェノ
ール化合物を配合することができる。この低分子量フェ
ノール化合物の一例を挙げると、上記したトリス(4‐
ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4‐ヒドロキシ‐
3,5‐ジメチルフェニル)‐2‐ヒドロキシフェニル
メタン、ビス(4‐ヒドロキシ‐2,5‐ジメチルフェ
ニル)‐2‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3‐シ
クロヘキシル‐4‐ヒドロキシ‐6‐メチルフェニル)
‐4‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3‐シクロヘ
キシル‐4‐ヒドロキシ‐6‐メチルフェニル)‐3,
4‐ジヒドロキシフェニルメタン、1‐[1‐(4‐ヒ
ドロキシフェニル)イソプロピル]‐4‐[1,1‐ビ
ス(4‐ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン、2‐
(2,3,4‐トリヒドロキシフェニル)‐2‐
(2′,3′,4′‐トリヒドロキシフェニル)プロパ
ン、ビス(2,3,4‐トリヒドロキシフェニル)メタ
ンなどに加えて2,6‐ビス[1‐(2,4‐ジヒドロ
キシフェニル)イソプロピル]‐4‐メチルフェノー
ル、2,6‐ビス(2,3,4‐トリヒドロキシフェニ
ルメチル)‐4‐メチルフェノール、4,6‐ビス[1
‐(4‐ヒドロキシフェニル)イソプロピル]‐レゾル
シンなどがある。これらの低分子量フェノール化合物は
アルカリ可溶性樹脂100重量部に対し、5〜50重量
部、好ましくは10〜35重量部の範囲で配合される。
【0018】さらに必要に応じて、相容性のある添加
物、ハレーション防止のための紫外線吸収剤、例えば、
2,2′,4,4′‐テトラヒドロキシベンゾフェノ
ン、4‐ジメチルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベ
ンゾフェノン、5‐アミノ‐3‐メチル‐1‐フェニル
‐4‐(4‐ヒドロキシフェニルアゾ)ピラゾール、4
‐ジメチルアミノ‐4′‐ヒドロキシアゾベンゼン、4
‐ジエチルアミノ‐4′‐エトキシアゾベンゼン、4‐
ジエチルアミノアゾベンゼン、クルクミンなど、またス
トリエーション防止のための界面活性剤、例えばフロラ
ードFC−430、FC−431(商品名、スリーエム
社製)、エフトップEF122A、EF122B、EF
122C、EF126(商品名、トーケムプロダクツ社
製)などのフッ素系界面活性剤などを本発明の目的に支
障のない範囲で添加含有させることができる。
物、ハレーション防止のための紫外線吸収剤、例えば、
2,2′,4,4′‐テトラヒドロキシベンゾフェノ
ン、4‐ジメチルアミノ‐2′,4′‐ジヒドロキシベ
ンゾフェノン、5‐アミノ‐3‐メチル‐1‐フェニル
‐4‐(4‐ヒドロキシフェニルアゾ)ピラゾール、4
‐ジメチルアミノ‐4′‐ヒドロキシアゾベンゼン、4
‐ジエチルアミノ‐4′‐エトキシアゾベンゼン、4‐
ジエチルアミノアゾベンゼン、クルクミンなど、またス
トリエーション防止のための界面活性剤、例えばフロラ
ードFC−430、FC−431(商品名、スリーエム
社製)、エフトップEF122A、EF122B、EF
122C、EF126(商品名、トーケムプロダクツ社
製)などのフッ素系界面活性剤などを本発明の目的に支
障のない範囲で添加含有させることができる。
【0019】本発明塗布液において、(C)成分として
用いられる酢酸3‐メトキシブチルと2‐ヘプタノンの
混合溶剤は、前者40〜80重量%、後者60〜20重
量%の混合割合にする必要があり、特に前者50〜80
重量%、後者50〜20重量%の混合割合が好ましい。
酢酸3‐メトキシブチルの量がこれよりも多いと乾燥時
の蒸発速度が遅く、しかも塗膜の面内均一性が低くなる
し、またこの量が少ないと感光剤特にベンゾフェノン系
の感光剤の溶解性が低下し、保存安定性が低下する。
用いられる酢酸3‐メトキシブチルと2‐ヘプタノンの
混合溶剤は、前者40〜80重量%、後者60〜20重
量%の混合割合にする必要があり、特に前者50〜80
重量%、後者50〜20重量%の混合割合が好ましい。
酢酸3‐メトキシブチルの量がこれよりも多いと乾燥時
の蒸発速度が遅く、しかも塗膜の面内均一性が低くなる
し、またこの量が少ないと感光剤特にベンゾフェノン系
の感光剤の溶解性が低下し、保存安定性が低下する。
【0020】
【発明の効果】本発明のポジ型ホトレジスト塗布液は、
溶剤の安全性が高く、基板全体にわたって膜厚の均一な
塗膜形成が可能で、面内均一性に優れ、また、塗れ性、
密着性及び保存安定性が良好で、かつ乾燥性もよいた
め、ICやLSIなどの半導体デバイスやLCDなどの
液晶デバイスの製造プロセスにおいて好適に使用でき
る。
溶剤の安全性が高く、基板全体にわたって膜厚の均一な
塗膜形成が可能で、面内均一性に優れ、また、塗れ性、
密着性及び保存安定性が良好で、かつ乾燥性もよいた
め、ICやLSIなどの半導体デバイスやLCDなどの
液晶デバイスの製造プロセスにおいて好適に使用でき
る。
【0021】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定さ
れるものではない。なお、ポジ型ホトレジスト塗布液の
諸物性は以下の方法により求めた。
明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定さ
れるものではない。なお、ポジ型ホトレジスト塗布液の
諸物性は以下の方法により求めた。
【0022】(1)面内均一性:調製したポジ型ホトレ
ジスト塗布液をCr膜が形成されたガラス基板上に膜厚
1.85μmになるようにスピンナー塗布した後、ホッ
トプレートの温度を130℃とし、約1mmの間隔をあ
け、60秒間乾燥を行う。さらに、ホットプレートの温
度を110℃とし、60秒間乾燥を行い、塗膜を得た。
この塗膜の膜厚をナノスペック(ナノメトリクス社製)
を用いて複数点測定し、次式より面内均一性を求めた。
なお、この値が小さいほど均一性が高いことを意味す
る。[(最大膜厚−最小膜厚)÷(2×平均膜厚)]×
100
ジスト塗布液をCr膜が形成されたガラス基板上に膜厚
1.85μmになるようにスピンナー塗布した後、ホッ
トプレートの温度を130℃とし、約1mmの間隔をあ
け、60秒間乾燥を行う。さらに、ホットプレートの温
度を110℃とし、60秒間乾燥を行い、塗膜を得た。
この塗膜の膜厚をナノスペック(ナノメトリクス社製)
を用いて複数点測定し、次式より面内均一性を求めた。
なお、この値が小さいほど均一性が高いことを意味す
る。[(最大膜厚−最小膜厚)÷(2×平均膜厚)]×
100
【0023】(2)塗れ性 調製したポジ型ホトレジスト塗布液を窒化膜(SiN)
が形成されたシリコンウエーハ上にスピンナー塗布した
のち、ホットプレート上で温度110℃で60秒間プリ
ベークした際、基板端まで均一な塗膜が形成されている
ものを○、基板端まで塗膜が形成されていないものを×
として評価した。
が形成されたシリコンウエーハ上にスピンナー塗布した
のち、ホットプレート上で温度110℃で60秒間プリ
ベークした際、基板端まで均一な塗膜が形成されている
ものを○、基板端まで塗膜が形成されていないものを×
として評価した。
【0024】(3)密着性:調製したポジ型ホトレジス
ト塗布液をシリコン酸化膜(SiO2)が形成されたガ
ラス基板上に膜厚1.6μmになるようにスピンナー塗
布したのち、ホットプレート上の温度を130℃とし、
約1mmの間隔をあけ、60秒間乾燥を行う。さらに、
ホットプレートの温度を110℃とし、60秒間乾燥を
施しテストマスクパターンを介してコンタクト露光装置
PLA−500F(キャノン社製)を用いて露光を行っ
た。
ト塗布液をシリコン酸化膜(SiO2)が形成されたガ
ラス基板上に膜厚1.6μmになるようにスピンナー塗
布したのち、ホットプレート上の温度を130℃とし、
約1mmの間隔をあけ、60秒間乾燥を行う。さらに、
ホットプレートの温度を110℃とし、60秒間乾燥を
施しテストマスクパターンを介してコンタクト露光装置
PLA−500F(キャノン社製)を用いて露光を行っ
た。
【0025】次いで、2.38重量%テトラメチルアン
モニウムヒドロキシド水溶液中に65秒間浸せきするこ
とにより、露光部分を除去し、シリコン酸化膜上にライ
ン幅が10μmのレジストパターンを形成した後、ホッ
トプレート上で温度120℃で5分間ポストベークし、
露出したシリコン酸化膜を上記レジストパターンをマス
クとしてエッチング液(重量でフッ酸:フッ化アンモニ
ウムの比が1:6の混合物を7%水溶液としたもの)中
に10分間浸せきすることにすることによりシリコン酸
化物層をエッチングした。次いで、電子顕微鏡の観察に
より、レジストパターンとシリコン酸化物層との密着性
を以下の基準で評価した。3<X≦5を○、5<X≦7
を△、7<X≦10を×、なお、X(μm)=A−Bで
あり、Aはエッチングマスクとしたレジストパターンの
ライン幅(10μm)を表し、Bはエッチング処理した
あとに残存するレジストパターン下のシリコン酸化膜の
幅を表わす。Xが小さければ小さいほど、レジストパタ
ーンとシリコン酸化膜の密着性が良好であることを意味
する。
モニウムヒドロキシド水溶液中に65秒間浸せきするこ
とにより、露光部分を除去し、シリコン酸化膜上にライ
ン幅が10μmのレジストパターンを形成した後、ホッ
トプレート上で温度120℃で5分間ポストベークし、
露出したシリコン酸化膜を上記レジストパターンをマス
クとしてエッチング液(重量でフッ酸:フッ化アンモニ
ウムの比が1:6の混合物を7%水溶液としたもの)中
に10分間浸せきすることにすることによりシリコン酸
化物層をエッチングした。次いで、電子顕微鏡の観察に
より、レジストパターンとシリコン酸化物層との密着性
を以下の基準で評価した。3<X≦5を○、5<X≦7
を△、7<X≦10を×、なお、X(μm)=A−Bで
あり、Aはエッチングマスクとしたレジストパターンの
ライン幅(10μm)を表し、Bはエッチング処理した
あとに残存するレジストパターン下のシリコン酸化膜の
幅を表わす。Xが小さければ小さいほど、レジストパタ
ーンとシリコン酸化膜の密着性が良好であることを意味
する。
【0026】(4)保存安定性 調製したポジ型ホトレジスト塗布液を室温で密閉した褐
色の瓶にて1か月間保存し、安定性が良好なものを○、
不良なものを×として評価した。 (5)乾燥性 調製したポジ型ホトレジスト塗布液をシリコンウエーハ
上にスピンナー塗布したのち、ホットプレート上で温度
110℃で60秒間プリベークした際、溶媒が揮散して
いるものを○、溶媒が残存しているものを×として評価
した。
色の瓶にて1か月間保存し、安定性が良好なものを○、
不良なものを×として評価した。 (5)乾燥性 調製したポジ型ホトレジスト塗布液をシリコンウエーハ
上にスピンナー塗布したのち、ホットプレート上で温度
110℃で60秒間プリベークした際、溶媒が揮散して
いるものを○、溶媒が残存しているものを×として評価
した。
【0027】実施例1 m‐クレゾールとp‐クレゾールとを重量比で60:4
0の割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸
触媒を用いて、常法により縮合して得たクレゾールノボ
ラック樹脂(重量平均分子量10000)100重量
部、2,3,4,4′‐テトラヒドロキシベンゾフェノ
ン1モルとナフトキノン‐1,2‐ジアジド‐5‐スル
ホニルクロリド2.5モルとのエステル化反応生成物2
7重量部を酢酸3‐メトキシブチル266重量部、2‐
ヘプタノン114重量部(重量比7:3)の混合溶剤に
溶解したのち、このものを孔径0.2μmのメンブラン
フィルターを用いてろ過し、ポジ型ホトレジスト塗布液
を調製した。このものについての物性を測定し、その結
果を表1に示す。
0の割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸
触媒を用いて、常法により縮合して得たクレゾールノボ
ラック樹脂(重量平均分子量10000)100重量
部、2,3,4,4′‐テトラヒドロキシベンゾフェノ
ン1モルとナフトキノン‐1,2‐ジアジド‐5‐スル
ホニルクロリド2.5モルとのエステル化反応生成物2
7重量部を酢酸3‐メトキシブチル266重量部、2‐
ヘプタノン114重量部(重量比7:3)の混合溶剤に
溶解したのち、このものを孔径0.2μmのメンブラン
フィルターを用いてろ過し、ポジ型ホトレジスト塗布液
を調製した。このものについての物性を測定し、その結
果を表1に示す。
【0028】実施例2、比較例1〜5 実施例1において、溶剤を表1に示すものに代えた以外
は実施例1と同様にしてポジ型ホトレジスト塗布液を調
製した。これらのものについての物性を測定し、その結
果を表1に示す。
は実施例1と同様にしてポジ型ホトレジスト塗布液を調
製した。これらのものについての物性を測定し、その結
果を表1に示す。
【0029】
【表1】
【0030】注)MBA:酢酸3‐メトキシブチル HP:2‐ヘプタノン PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート EL:乳酸エチル BA:酢酸ブチル
アセテート EL:乳酸エチル BA:酢酸ブチル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 浩一 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)アルカリ可溶性樹脂及び(B)キ
ノンジアジド基含有化合物を(C)(イ)酢酸3‐メト
キシブチル40〜80重量%、(ロ)2‐ヘプタノン6
0〜20重量%から成る混合溶剤に溶解したことを特徴
とするポジ型ホトレジスト塗布液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32176795A JP3654981B2 (ja) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | ポジ型ホトレジスト塗布液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32176795A JP3654981B2 (ja) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | ポジ型ホトレジスト塗布液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09160231A true JPH09160231A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3654981B2 JP3654981B2 (ja) | 2005-06-02 |
Family
ID=18136215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32176795A Expired - Fee Related JP3654981B2 (ja) | 1995-12-11 | 1995-12-11 | ポジ型ホトレジスト塗布液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3654981B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998049601A1 (en) * | 1997-04-30 | 1998-11-05 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Positive resist composition for photomask preparation |
| EP0907108A1 (en) * | 1997-10-03 | 1999-04-07 | JSR Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
| JP2001117221A (ja) * | 1999-08-30 | 2001-04-27 | Samsung Electronics Co Ltd | ポジティブ型フォトレジスト組成物 |
| WO2004053595A1 (ja) * | 2002-12-06 | 2004-06-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Lcd製造用ポジ型ホトレジスト組成物およびレジストパターンの形成方法 |
-
1995
- 1995-12-11 JP JP32176795A patent/JP3654981B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998049601A1 (en) * | 1997-04-30 | 1998-11-05 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Positive resist composition for photomask preparation |
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| JP2001117221A (ja) * | 1999-08-30 | 2001-04-27 | Samsung Electronics Co Ltd | ポジティブ型フォトレジスト組成物 |
| WO2004053595A1 (ja) * | 2002-12-06 | 2004-06-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Lcd製造用ポジ型ホトレジスト組成物およびレジストパターンの形成方法 |
| CN1720484B (zh) | 2002-12-06 | 2010-05-05 | 东京应化工业株式会社 | Lcd制造用正型光致抗蚀剂组合物和抗蚀图的形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3654981B2 (ja) | 2005-06-02 |
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