JPH09162147A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH09162147A JPH09162147A JP31905395A JP31905395A JPH09162147A JP H09162147 A JPH09162147 A JP H09162147A JP 31905395 A JP31905395 A JP 31905395A JP 31905395 A JP31905395 A JP 31905395A JP H09162147 A JPH09162147 A JP H09162147A
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Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 設備コストを安価に抑えた上で、上手側処理
槽から下手側処理槽への基板の移行時に、処理液が完全
に乾燥してしまわない状態で必要かつ充分に液切りを行
い得るようにする。 【解決手段】 上手側処理槽2と下手側処理槽3との間
に設けられた仕切壁13と、この仕切壁13に設けられ
た基板Bを通す開口部14と、この開口部14を通して
基板Bを略水平姿勢で上記上手側処理槽2から下手側処
理槽3に搬送するローラ15とが備えられ、上記開口部
14には、基板Bの搬送方向に直交した方向に延び、か
つ、基板Bの処理液の供給された面に気体を吹きつける
エアーナイフ部40が設けられ、このエアーナイフ部4
0は、上手側エアーナイフ41と下手側エアーナイフ4
2とを有し、各エアーナイフ41,42のノズル41
c,42cを先端側が互いに接近する方向に向けて傾斜
させている。
槽から下手側処理槽への基板の移行時に、処理液が完全
に乾燥してしまわない状態で必要かつ充分に液切りを行
い得るようにする。 【解決手段】 上手側処理槽2と下手側処理槽3との間
に設けられた仕切壁13と、この仕切壁13に設けられ
た基板Bを通す開口部14と、この開口部14を通して
基板Bを略水平姿勢で上記上手側処理槽2から下手側処
理槽3に搬送するローラ15とが備えられ、上記開口部
14には、基板Bの搬送方向に直交した方向に延び、か
つ、基板Bの処理液の供給された面に気体を吹きつける
エアーナイフ部40が設けられ、このエアーナイフ部4
0は、上手側エアーナイフ41と下手側エアーナイフ4
2とを有し、各エアーナイフ41,42のノズル41
c,42cを先端側が互いに接近する方向に向けて傾斜
させている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、略水平方向に搬送
される基板に処理液を供給する複数の処理槽が連設され
てなる基板処理装置に関するものである。
される基板に処理液を供給する複数の処理槽が連設され
てなる基板処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】液晶や半導体等の基板は、複数の処理槽
が連設された処理槽内に、コンベヤベルトやローラ等の
搬送手段によって略水平姿勢で順番に搬送され、各処理
槽内で各種の処理液が供給されることによって所定の処
理が施される。上記処理液は、例えば、現像液、洗浄
液、エッチング液、剥離液、純水など性状の異なる液が
用いられ、各処理槽では異なった処理液が供給される。
上記各処理槽間には基板を通す開口部を備えた仕切壁が
設けられ、上記開口部によって処理槽間の基板の搬送を
可能にしているとともに、仕切壁によって隣接した処理
槽の処理液が混ざり合わないようにしている。
が連設された処理槽内に、コンベヤベルトやローラ等の
搬送手段によって略水平姿勢で順番に搬送され、各処理
槽内で各種の処理液が供給されることによって所定の処
理が施される。上記処理液は、例えば、現像液、洗浄
液、エッチング液、剥離液、純水など性状の異なる液が
用いられ、各処理槽では異なった処理液が供給される。
上記各処理槽間には基板を通す開口部を備えた仕切壁が
設けられ、上記開口部によって処理槽間の基板の搬送を
可能にしているとともに、仕切壁によって隣接した処理
槽の処理液が混ざり合わないようにしている。
【0003】しかしながら、上手側処理槽において処理
液を供給された基板が開口部を通って下手側処理槽に搬
送されると、下手側処理槽に移行した基板には上手側の
処理液が付着しているため、下手側処理槽において基板
上で上手側の処理液と下手側の処理液とが相互に混ざり
合い、下手側の処理液の性状が変化して基板が処理不良
になるという不都合が生じる。特に上手側処理液に薬液
を用いている場合は、下手側処理層の処理液が上手側処
理液に混入すると、性状変化が大きく、処理品質が大き
く劣化する。
液を供給された基板が開口部を通って下手側処理槽に搬
送されると、下手側処理槽に移行した基板には上手側の
処理液が付着しているため、下手側処理槽において基板
上で上手側の処理液と下手側の処理液とが相互に混ざり
合い、下手側の処理液の性状が変化して基板が処理不良
になるという不都合が生じる。特に上手側処理液に薬液
を用いている場合は、下手側処理層の処理液が上手側処
理液に混入すると、性状変化が大きく、処理品質が大き
く劣化する。
【0004】このような不都合を回避する対策の採用さ
れた基板処理装置として、上手側処理槽の出口部分に基
板の表裏面に対向したエアーナイフを設けるとともに、
下手側処理槽の入口部分にも同様のエアーナイフを設
け、これらエアーナイフからの基板表裏面への気体の吐
出によって上手側の処理液が下手側処理槽に移行しない
ようにした液切り装置や、上手側および下手側の処理槽
の出口部分および入口部分に基板の表裏を横断するよう
に液切りローラを設け、この液切りローラによる液切り
によって上手側および下手側の処理液が混ざり合わない
ようにした液切り装置が知られている。さらにこれら以
外に、各処理槽での処理液供給が完了した時点で基板の
搬送を一旦停止し、基板を傾斜させて液切りを行うよう
にしたものが知られている。
れた基板処理装置として、上手側処理槽の出口部分に基
板の表裏面に対向したエアーナイフを設けるとともに、
下手側処理槽の入口部分にも同様のエアーナイフを設
け、これらエアーナイフからの基板表裏面への気体の吐
出によって上手側の処理液が下手側処理槽に移行しない
ようにした液切り装置や、上手側および下手側の処理槽
の出口部分および入口部分に基板の表裏を横断するよう
に液切りローラを設け、この液切りローラによる液切り
によって上手側および下手側の処理液が混ざり合わない
ようにした液切り装置が知られている。さらにこれら以
外に、各処理槽での処理液供給が完了した時点で基板の
搬送を一旦停止し、基板を傾斜させて液切りを行うよう
にしたものが知られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記上手側
処理槽および下手側処理槽の双方の内部にエアーナイフ
が設けられているものは、エアーナイフ間の距離が大き
くなり、かつエアーーの供給量が過剰になり易く、基板
が乾燥して表裏に斑点状あるいは帯状のムラが生じる可
能性があり、このムラに付着したパーティクルが乾燥に
よって基板の表面に固着し、除去が困難な状態になると
いう問題点を有していた。そこで、基板を半乾き状態に
すればよいが、この調節は非常に困難であった。
処理槽および下手側処理槽の双方の内部にエアーナイフ
が設けられているものは、エアーナイフ間の距離が大き
くなり、かつエアーーの供給量が過剰になり易く、基板
が乾燥して表裏に斑点状あるいは帯状のムラが生じる可
能性があり、このムラに付着したパーティクルが乾燥に
よって基板の表面に固着し、除去が困難な状態になると
いう問題点を有していた。そこで、基板を半乾き状態に
すればよいが、この調節は非常に困難であった。
【0006】また、上記液切りローラを設けるものにあ
っては、液切りローラ間の隙間調整が難しく、基板とロ
ーラとの間隔が狭すぎると、ローラに付着した空気中の
浮遊物が基板表面に転写され、逆に基板とローラとの間
隔が広すぎると、基板の液切りが不十分になるという問
題点を有していた。
っては、液切りローラ間の隙間調整が難しく、基板とロ
ーラとの間隔が狭すぎると、ローラに付着した空気中の
浮遊物が基板表面に転写され、逆に基板とローラとの間
隔が広すぎると、基板の液切りが不十分になるという問
題点を有していた。
【0007】また、上記基板を傾斜させて液切りを行う
ようにしたものにあっては、処理槽内の搬送経路中に基
板を傾斜させるための機構が必要になり、装置が複雑に
なって設備コストが嵩むとともに、基板の傾斜と元の水
平姿勢への復元とに時間を要し、基板の処理効率が低下
するという問題点を有していた。
ようにしたものにあっては、処理槽内の搬送経路中に基
板を傾斜させるための機構が必要になり、装置が複雑に
なって設備コストが嵩むとともに、基板の傾斜と元の水
平姿勢への復元とに時間を要し、基板の処理効率が低下
するという問題点を有していた。
【0008】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、小型で簡易な構成でもっ
て、上手側処理槽から下手側処理槽への基板の移行時
に、処理液が完全に乾燥してしまわない状態で必要かつ
充分に液切りを行うことが可能な基板処理装置を提供す
ることを目的としている。
ためになされたものであり、小型で簡易な構成でもっ
て、上手側処理槽から下手側処理槽への基板の移行時
に、処理液が完全に乾燥してしまわない状態で必要かつ
充分に液切りを行うことが可能な基板処理装置を提供す
ることを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
基板を通過させる開口部を備えた仕切壁を介して形成さ
れ、それぞれ異なる処理液を供給する上手側処理槽およ
び下手側処理槽と、上記開口部を通して上手側処理槽か
ら下手側処理槽に基板を搬送する搬送手段と、上記開口
部で処理液を液切りすべく基板に気体を吹き付ける気体
供給手段とを備えてなる基板処理装置において、上記気
体供給手段は、仕切壁の上手側と下手側とにそれぞれ上
記開口部に臨むように向けられ、かつ、基板に対し上手
側吐出位置と下手側吐出位置とに向かって気体を吐出す
るように設けられた上手側ノズルと下手側ノズルとを有
し、上記上手側吐出位置と下手側吐出位置とが略一致す
るように上記上手側ノズルと下手側ノズルとが配置設定
されていることを特徴とするものである。
基板を通過させる開口部を備えた仕切壁を介して形成さ
れ、それぞれ異なる処理液を供給する上手側処理槽およ
び下手側処理槽と、上記開口部を通して上手側処理槽か
ら下手側処理槽に基板を搬送する搬送手段と、上記開口
部で処理液を液切りすべく基板に気体を吹き付ける気体
供給手段とを備えてなる基板処理装置において、上記気
体供給手段は、仕切壁の上手側と下手側とにそれぞれ上
記開口部に臨むように向けられ、かつ、基板に対し上手
側吐出位置と下手側吐出位置とに向かって気体を吐出す
るように設けられた上手側ノズルと下手側ノズルとを有
し、上記上手側吐出位置と下手側吐出位置とが略一致す
るように上記上手側ノズルと下手側ノズルとが配置設定
されていることを特徴とするものである。
【0010】この発明によれば、搬送手段によって水平
姿勢で上手側処理槽に導入された基板に処理液が供給さ
れ、この処理液によって所定の処理が施されたのち、仕
切壁に設けられた開口部を通って下手側処理槽に送り込
まれ、ここで上記上手側処理液とは異なった種類の処理
液が供給され、この処理液で所定の処理が施される。
姿勢で上手側処理槽に導入された基板に処理液が供給さ
れ、この処理液によって所定の処理が施されたのち、仕
切壁に設けられた開口部を通って下手側処理槽に送り込
まれ、ここで上記上手側処理液とは異なった種類の処理
液が供給され、この処理液で所定の処理が施される。
【0011】そして、基板が開口部を通過するに際し、
基板には上手側ノズルから上手側吐出位置に向かって、
また下手側ノズルから下手側吐出位置に向かって気体が
吐出され、しかも両吐出位置は略一致するように設定さ
れているため、開口部に位置した基板の上部には、上手
側ノズルから吹き出された気体と、下手側ノズルから吹
き出された気体とが衝突して乱流が形成され、この乱流
の形成された部分は上手側および下手側の処理槽内より
も高圧になっているとともに、乱流形成部分から上手側
および下手側の処理槽内に向かった気流が発生する。
基板には上手側ノズルから上手側吐出位置に向かって、
また下手側ノズルから下手側吐出位置に向かって気体が
吐出され、しかも両吐出位置は略一致するように設定さ
れているため、開口部に位置した基板の上部には、上手
側ノズルから吹き出された気体と、下手側ノズルから吹
き出された気体とが衝突して乱流が形成され、この乱流
の形成された部分は上手側および下手側の処理槽内より
も高圧になっているとともに、乱流形成部分から上手側
および下手側の処理槽内に向かった気流が発生する。
【0012】そして、この気流によって基板の処理液被
供給面に存在する処理液が吹き飛ばされ、これによって
開口部に位置した基板に上手側処理槽の処理液と、下手
側処理槽の処理液とが相互に混ざり合わない境界域が形
成される。この境界域の存在によって、上手側処理槽か
ら下手側処理槽に送り込まれる基板に残留した上手側処
理槽の処理液が下手側処理槽内に混入されることはな
く、両処理液の混合による基板処理に対する悪影響が回
避される。同様に下手側処理層の処理液が上手側処理層
に混入することもない。
供給面に存在する処理液が吹き飛ばされ、これによって
開口部に位置した基板に上手側処理槽の処理液と、下手
側処理槽の処理液とが相互に混ざり合わない境界域が形
成される。この境界域の存在によって、上手側処理槽か
ら下手側処理槽に送り込まれる基板に残留した上手側処
理槽の処理液が下手側処理槽内に混入されることはな
く、両処理液の混合による基板処理に対する悪影響が回
避される。同様に下手側処理層の処理液が上手側処理層
に混入することもない。
【0013】しかも、上手側気体吹出し口から吹き出さ
れた気体と、下出側吹出し口から吹き出された気体とは
基板の処理液被供給面上で相互に交差、あるいは衝突し
合うため、上記境界域の基板搬送方向の幅寸法は、従来
の上手側および下手側ノズルから互いに離間する方向に
気体を吐出するようにした境界域に比較して小さくなっ
ている。従って、境界域における基板の処理液被供給面
の完全な乾燥を抑制することができ、基板が完全に乾燥
することによるムラの発生を確実に抑制することが可能
になる。
れた気体と、下出側吹出し口から吹き出された気体とは
基板の処理液被供給面上で相互に交差、あるいは衝突し
合うため、上記境界域の基板搬送方向の幅寸法は、従来
の上手側および下手側ノズルから互いに離間する方向に
気体を吐出するようにした境界域に比較して小さくなっ
ている。従って、境界域における基板の処理液被供給面
の完全な乾燥を抑制することができ、基板が完全に乾燥
することによるムラの発生を確実に抑制することが可能
になる。
【0014】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、上記上手側吐出位置と下手側吐出位置とが
上記開口部の開口面上で一致していることを特徴とする
ものである。
明において、上記上手側吐出位置と下手側吐出位置とが
上記開口部の開口面上で一致していることを特徴とする
ものである。
【0015】この発明によれば、基板上における上手側
処理槽の処理液と、下手側処理槽の処理液とが相互に混
ざり合わない境界域の基板搬送方向の幅寸法を最小にす
ることが可能になる。
処理槽の処理液と、下手側処理槽の処理液とが相互に混
ざり合わない境界域の基板搬送方向の幅寸法を最小にす
ることが可能になる。
【0016】請求項3記載の発明は、請求項1または2
記載の発明において、上記上手側ノズルと下手側ノズル
とは、それぞれ上記開口部に臨む角度が同一に設定され
ていることを特徴とするものである。
記載の発明において、上記上手側ノズルと下手側ノズル
とは、それぞれ上記開口部に臨む角度が同一に設定され
ていることを特徴とするものである。
【0017】この発明によれば、上手側ノズルおよび下
手側ノズルの仕様を同一にすることが可能になり、設備
コストの低減を図り得るようになる。
手側ノズルの仕様を同一にすることが可能になり、設備
コストの低減を図り得るようになる。
【0018】
【発明の実施の形態】図1は、本発明に係る基板処理装
置1の一実施形態を示す説明図である。基板処理装置1
は、複数の処理槽11が相互に隣接するように並設され
て形成されている。各処理槽11は、上部に基板Bを処
理する直方体形状の基板処理室12を有している。各基
板処理室12は仕切壁13を挟んで互いに形成され、こ
の仕切壁13には基板Bを通過させる開口部14が形成
されている。基板Bは、これらの開口部14を通って図
1の左方の処理槽11から右方の処理槽11に向かって
順次搬送されるようになっている。基板処理室12の下
部にはすり鉢形状の漏斗部12aが設けられ、これによ
って基板Bに供給された処理液が集液されるようにして
いる。
置1の一実施形態を示す説明図である。基板処理装置1
は、複数の処理槽11が相互に隣接するように並設され
て形成されている。各処理槽11は、上部に基板Bを処
理する直方体形状の基板処理室12を有している。各基
板処理室12は仕切壁13を挟んで互いに形成され、こ
の仕切壁13には基板Bを通過させる開口部14が形成
されている。基板Bは、これらの開口部14を通って図
1の左方の処理槽11から右方の処理槽11に向かって
順次搬送されるようになっている。基板処理室12の下
部にはすり鉢形状の漏斗部12aが設けられ、これによ
って基板Bに供給された処理液が集液されるようにして
いる。
【0019】各処理槽11内には、基板Bの搬送方向に
直交した軸心を有するローラ(搬送手段)15が設けら
れている。これらローラ15は、基板処理室12内で上
記開口部14とほぼ同一の高さ位置に設定されて並設さ
れている。基板Bは、これらローラ15上に載置された
状態でローラ15の回転駆動により開口部14を通って
上手側の処理槽11から下手側の処理槽11に移動する
ようになっている。以下、図1においては、中央部分の
左側の処理槽11を上手側処理槽2、右側の処理槽11
を下手側処理槽3と呼ぶ。
直交した軸心を有するローラ(搬送手段)15が設けら
れている。これらローラ15は、基板処理室12内で上
記開口部14とほぼ同一の高さ位置に設定されて並設さ
れている。基板Bは、これらローラ15上に載置された
状態でローラ15の回転駆動により開口部14を通って
上手側の処理槽11から下手側の処理槽11に移動する
ようになっている。以下、図1においては、中央部分の
左側の処理槽11を上手側処理槽2、右側の処理槽11
を下手側処理槽3と呼ぶ。
【0020】上記上手側処理槽2は、基板処理室12内
のローラ15列の上方に配設された散液管21を有して
おり、この散液管21からローラ15上の基板Bの表面
に向けて上手側処理液Xが供給されるようにしている。
この上手側処理液Xの供給によって基板Bの表面に所定
の処理が施されるようになっている。基板Bの処理に使
用された上手側処理液Xは、基板Bの縁部から落下し、
漏斗部12aを介してその下部に設けられた液留タンク
22に回収されるようになっている。
のローラ15列の上方に配設された散液管21を有して
おり、この散液管21からローラ15上の基板Bの表面
に向けて上手側処理液Xが供給されるようにしている。
この上手側処理液Xの供給によって基板Bの表面に所定
の処理が施されるようになっている。基板Bの処理に使
用された上手側処理液Xは、基板Bの縁部から落下し、
漏斗部12aを介してその下部に設けられた液留タンク
22に回収されるようになっている。
【0021】この液留タンク22と上記散液管21との
間には、液留タンク22内の上手側処理液Xを散液管2
1に供給する上手側処理液供給管路23が配設されてお
り、この上手側処理液供給管路23には、上流側から処
理液供給ポンプ23aおよびフィルタ23bが設けら
れ、上記処理液供給ポンプ23aの駆動によって液留タ
ンク22内の上手側処理液Xが循環使用されるようにな
っている。
間には、液留タンク22内の上手側処理液Xを散液管2
1に供給する上手側処理液供給管路23が配設されてお
り、この上手側処理液供給管路23には、上流側から処
理液供給ポンプ23aおよびフィルタ23bが設けら
れ、上記処理液供給ポンプ23aの駆動によって液留タ
ンク22内の上手側処理液Xが循環使用されるようにな
っている。
【0022】上記下手側処理槽3は、基板処理室12内
のローラ15列の上方に配設された散液管31を有して
いる。この散液管31からローラ15上の基板Bの表面
に向けて下手側処理液Yが供給されるようにしている。
この下手側処理液Yの供給によって基板Bの表面に所定
の処理が施されるようになっている。そして、基板Bの
処理に使用された下手側処理液Yは、基板Bの縁部から
落下し、漏斗部12aを介してその下部に設けられた液
留タンク32に回収されるようになっている。
のローラ15列の上方に配設された散液管31を有して
いる。この散液管31からローラ15上の基板Bの表面
に向けて下手側処理液Yが供給されるようにしている。
この下手側処理液Yの供給によって基板Bの表面に所定
の処理が施されるようになっている。そして、基板Bの
処理に使用された下手側処理液Yは、基板Bの縁部から
落下し、漏斗部12aを介してその下部に設けられた液
留タンク32に回収されるようになっている。
【0023】本実施形態においては、上手側処理液Xと
しては基板を処理するための現像、エッチング剥離等、
所定の薬液が用いられ、下手側処理液Yとしては、基板
上の上記薬液を洗浄除去するための洗浄用薬液や純水等
の洗浄水が用いられている。
しては基板を処理するための現像、エッチング剥離等、
所定の薬液が用いられ、下手側処理液Yとしては、基板
上の上記薬液を洗浄除去するための洗浄用薬液や純水等
の洗浄水が用いられている。
【0024】この液留タンク32と上記散液管31との
間には、液留タンク32内の下手側処理液Yを散液管3
1に供給する下手側処理液供給管路33が配設されてお
り、この下手側処理液供給管路33には、上流側から処
理液供給ポンプ33aおよびフィルタ33bが設けら
れ、上記処理液供給ポンプ33aの駆動によって液留タ
ンク32内の下手側処理液Yが循環使用されるようにな
っている。
間には、液留タンク32内の下手側処理液Yを散液管3
1に供給する下手側処理液供給管路33が配設されてお
り、この下手側処理液供給管路33には、上流側から処
理液供給ポンプ33aおよびフィルタ33bが設けら
れ、上記処理液供給ポンプ33aの駆動によって液留タ
ンク32内の下手側処理液Yが循環使用されるようにな
っている。
【0025】上記各処理槽2,3の近傍には、開口部1
4を通過する基板Bの表面に気体を吹き付けるための気
体供給手段4が設けられている。この気体供給手段4
は、上記開口部14の上縁の仕切壁13に取り付けられ
たエアーナイフ部40(図2参照)と、このエアーナイ
フ部40に気体供給管路44を通して気体を供給する気
体源43とを有している。
4を通過する基板Bの表面に気体を吹き付けるための気
体供給手段4が設けられている。この気体供給手段4
は、上記開口部14の上縁の仕切壁13に取り付けられ
たエアーナイフ部40(図2参照)と、このエアーナイ
フ部40に気体供給管路44を通して気体を供給する気
体源43とを有している。
【0026】図2は、仕切壁13の開口部14に設けら
れたエアーナイフ部40の一実施形態を示す一部切欠き
斜視図であり、図3はエアーナイフ部40の横断面図で
ある。これらの図に示すように、エアーナイフ部40
は、上手側エアーナイフ41と下手側エアーナイフ42
とを備えて形成されている。これらのエアーナイフ4
1,42は、それぞれ上部に長手方向の全長に亘って中
実に形成された中実部41a,42a、これら中実部4
1a,42aの下部に水平方向に延びるように形成され
たエアー通路41b,42b、これらエアー通路41
b,42bに連通した気体吹出し口41d,42dを有
するノズル41c,42cとを具備している。
れたエアーナイフ部40の一実施形態を示す一部切欠き
斜視図であり、図3はエアーナイフ部40の横断面図で
ある。これらの図に示すように、エアーナイフ部40
は、上手側エアーナイフ41と下手側エアーナイフ42
とを備えて形成されている。これらのエアーナイフ4
1,42は、それぞれ上部に長手方向の全長に亘って中
実に形成された中実部41a,42a、これら中実部4
1a,42aの下部に水平方向に延びるように形成され
たエアー通路41b,42b、これらエアー通路41
b,42bに連通した気体吹出し口41d,42dを有
するノズル41c,42cとを具備している。
【0027】上記各エアーナイフ41,42は、長さ寸
法が少なくとも搬送中の基板Bを横断するように設定さ
れた所定厚みの直方体状の金属あるいは樹脂(PVC
等)ブロックによって形成されている。一方、上記開口
部14の上部に形成された仕切壁13の下端縁部に、上
手側処理槽2内に向かって突出し、かつ、下方が開放し
た二股状の上手側ブラケット13aが設けられていると
ともに、同下手側処理槽内に向かって突出し、かつ、下
方が開放した二股状の下側ブラケット13bが設けられ
ている。そして、各エアーナイフ41,42の中実部4
1a,42aがそれぞれのブラケット13a,13bに
嵌め込まれ、ボルト止めされた状態で固定されている。
法が少なくとも搬送中の基板Bを横断するように設定さ
れた所定厚みの直方体状の金属あるいは樹脂(PVC
等)ブロックによって形成されている。一方、上記開口
部14の上部に形成された仕切壁13の下端縁部に、上
手側処理槽2内に向かって突出し、かつ、下方が開放し
た二股状の上手側ブラケット13aが設けられていると
ともに、同下手側処理槽内に向かって突出し、かつ、下
方が開放した二股状の下側ブラケット13bが設けられ
ている。そして、各エアーナイフ41,42の中実部4
1a,42aがそれぞれのブラケット13a,13bに
嵌め込まれ、ボルト止めされた状態で固定されている。
【0028】かかるエアーナイフ部40がブラケット1
3a,13bに固定された状態で、上記上手側気体吹出
し口41dおよび下手側気体吹出し口42dとその下部
を通過する基板Bとの間に若干の隙間が形成されるよう
にエアーナイフ部40の取付位置が設定されており、こ
れによってエアーナイフ部40と、基板Bとが相互に干
渉し合わないようになっている。
3a,13bに固定された状態で、上記上手側気体吹出
し口41dおよび下手側気体吹出し口42dとその下部
を通過する基板Bとの間に若干の隙間が形成されるよう
にエアーナイフ部40の取付位置が設定されており、こ
れによってエアーナイフ部40と、基板Bとが相互に干
渉し合わないようになっている。
【0029】そして、エアーナイフ部40が仕切壁13
に固定された状態で、上記上手側気体吹出し口41dは
開口部14を通過中の基板Bの下手側の表面に向くとと
もに、下手側気体吹出し口42dは同基板Bの上手側の
表面に向くように方向設定され、上手側エアーナイフ4
1からは基板Bの表面の上手側吐出位置に、下手側エア
ーナイフ42からは同下手側吐出位置に向けて気体供給
手段4から供給された気体が吐出されるようになってい
る。
に固定された状態で、上記上手側気体吹出し口41dは
開口部14を通過中の基板Bの下手側の表面に向くとと
もに、下手側気体吹出し口42dは同基板Bの上手側の
表面に向くように方向設定され、上手側エアーナイフ4
1からは基板Bの表面の上手側吐出位置に、下手側エア
ーナイフ42からは同下手側吐出位置に向けて気体供給
手段4から供給された気体が吐出されるようになってい
る。
【0030】本実施形態においては、図3に示すよう
に、上手側ノズル41cの気体吹出し方向に延びるノズ
ル中心線S1と基板Bの表面との間に形成される角度α
は、下手側ノズル42cのノズル中心線S2と基板Bの
表面との間に形成される角度βよりも小さく設定され
(すなわちα<β)、これによって上手側エアーナイフ
41からの気流による下手側処理液層Y1に対する押圧
力を、下手側エアーナイフ42からの気流による上手側
処理液層X1に対する押圧力よりも大きくし、特に下手
側処理液Y1が上手側処理槽2内に入り込むのを防止す
るようになっている。
に、上手側ノズル41cの気体吹出し方向に延びるノズ
ル中心線S1と基板Bの表面との間に形成される角度α
は、下手側ノズル42cのノズル中心線S2と基板Bの
表面との間に形成される角度βよりも小さく設定され
(すなわちα<β)、これによって上手側エアーナイフ
41からの気流による下手側処理液層Y1に対する押圧
力を、下手側エアーナイフ42からの気流による上手側
処理液層X1に対する押圧力よりも大きくし、特に下手
側処理液Y1が上手側処理槽2内に入り込むのを防止す
るようになっている。
【0031】また、本実施形態においては、上手側ノズ
ル中心線S1と、下手側ノズル中心線S2とが基板Bの
表面であって、かつ、開口部14の開口面上で互いに交
わるように、すなわち上手側吐出位置と下手側吐出位置
とが開口部14の開口面上で一致するように各ノズル4
1c,42cの角度設定がなされ、これによって基板B
の表面に各処理液層X1,Y1が存在しない境界域Rの
幅寸法dを小さくなるようにしている。
ル中心線S1と、下手側ノズル中心線S2とが基板Bの
表面であって、かつ、開口部14の開口面上で互いに交
わるように、すなわち上手側吐出位置と下手側吐出位置
とが開口部14の開口面上で一致するように各ノズル4
1c,42cの角度設定がなされ、これによって基板B
の表面に各処理液層X1,Y1が存在しない境界域Rの
幅寸法dを小さくなるようにしている。
【0032】一方、基板処理装置1の近傍には、図1お
よび図2に示すように、エアーナイフ部40に高圧気体
を供給する気体源43が配設されている。本実施形態で
は、気体源43は高圧窒素ボンベが適用され、このボン
ベから各エアーナイフ41,42に高圧窒素ガスが供給
されるようになっている。具体的には、上記気体源43
には気体供給管路44が接続され、この気体供給管路4
4は下流端で上手側支管44aと下手側支管44bとの
分岐されている。
よび図2に示すように、エアーナイフ部40に高圧気体
を供給する気体源43が配設されている。本実施形態で
は、気体源43は高圧窒素ボンベが適用され、このボン
ベから各エアーナイフ41,42に高圧窒素ガスが供給
されるようになっている。具体的には、上記気体源43
には気体供給管路44が接続され、この気体供給管路4
4は下流端で上手側支管44aと下手側支管44bとの
分岐されている。
【0033】そして、上手側支管44aは、その下流端
が上手側開閉弁45aを介して上手側エアーナイフ41
に接続されているとともに、下手側支管44bは、その
下流端が下手側開閉弁45bを介して下手側エアーナイ
フ42に接続されている。従って、各開閉弁45a,4
5bの開度を調節することによって各エアーナイフ4
1,42から吐出される気体の吐出量を変更することが
可能になっている。
が上手側開閉弁45aを介して上手側エアーナイフ41
に接続されているとともに、下手側支管44bは、その
下流端が下手側開閉弁45bを介して下手側エアーナイ
フ42に接続されている。従って、各開閉弁45a,4
5bの開度を調節することによって各エアーナイフ4
1,42から吐出される気体の吐出量を変更することが
可能になっている。
【0034】本実施形態においては、上手側開閉弁45
aの開度を、下手側開閉弁45bの開度よりも大きくし
ており、これによって上手側エアーナイフ41からの気
体吐出量を下手側エアーナイフ42からの気体吐出量よ
りも大きくし、下手側処理液Yの上手側処理槽2内への
混入を確実に防止するようにしている。かかる開閉操作
を行うことによって気体源43からの高圧気体が気体供
給管路44を通って各エアーナイフ41,42のエアー
通路41b,42bに調整供給されるようにしている。
aの開度を、下手側開閉弁45bの開度よりも大きくし
ており、これによって上手側エアーナイフ41からの気
体吐出量を下手側エアーナイフ42からの気体吐出量よ
りも大きくし、下手側処理液Yの上手側処理槽2内への
混入を確実に防止するようにしている。かかる開閉操作
を行うことによって気体源43からの高圧気体が気体供
給管路44を通って各エアーナイフ41,42のエアー
通路41b,42bに調整供給されるようにしている。
【0035】上記構成の基板処理装置1によれば、ロー
ラ15の駆動回転によって上手側処理槽2から下手側処
理槽3に搬送される基板Bは、仕切壁13の開口部14
を通過するに際し、その上面部はエアーナイフ部40の
上手側気体吹出し口41dからの気体の噴射を受けると
ともに、下手側気体吹出し口42dからの気体の噴射を
受け、これによって基板Bの表面には仕切壁13の直下
に、各エアーナイフ41,42からの気流と、下手側気
体吹出し口42dからの気流の衝突による乱流域が形成
される。
ラ15の駆動回転によって上手側処理槽2から下手側処
理槽3に搬送される基板Bは、仕切壁13の開口部14
を通過するに際し、その上面部はエアーナイフ部40の
上手側気体吹出し口41dからの気体の噴射を受けると
ともに、下手側気体吹出し口42dからの気体の噴射を
受け、これによって基板Bの表面には仕切壁13の直下
に、各エアーナイフ41,42からの気流と、下手側気
体吹出し口42dからの気流の衝突による乱流域が形成
される。
【0036】そして、基板Bの表面に形成された上手側
処理液層X1は、上記乱流からの上流側に向かう気流に
よって基板Bの表面を上流側に押し遣られた状態になる
ため、開口部14を通過する基板Bの表面は上手側処理
液層X1が取り除かれた状態になる。また、散液ノズル
31aから基板Bの表面に供給された下手側処理液Yに
よる下手側処理液層Y1は、上記乱流からの下流側に向
かう気流によって押圧され、下手側処理液層Y1が上流
側に向かうことが阻止される。従って、基板B上におい
て上手側処理液Xと下手側処理液Yとが相互に混合し合
うことはない。
処理液層X1は、上記乱流からの上流側に向かう気流に
よって基板Bの表面を上流側に押し遣られた状態になる
ため、開口部14を通過する基板Bの表面は上手側処理
液層X1が取り除かれた状態になる。また、散液ノズル
31aから基板Bの表面に供給された下手側処理液Yに
よる下手側処理液層Y1は、上記乱流からの下流側に向
かう気流によって押圧され、下手側処理液層Y1が上流
側に向かうことが阻止される。従って、基板B上におい
て上手側処理液Xと下手側処理液Yとが相互に混合し合
うことはない。
【0037】しかも、上手側ノズル41cと下手側ノズ
ル42cとは、それらの先端が互いに接近するように傾
斜されているため、各気体吹出し口41d,42dから
吐出された気体による基板B表面の境界域Rの幅寸法d
は狭くなり、この部分での完全乾燥が確実に防止され
る。そして、基板Bの表面に上手側ノズル中心線S1と
下手側ノズル中心線S2との交差点を設定することによ
り、上記幅寸法dを最小にすることが可能になる。
ル42cとは、それらの先端が互いに接近するように傾
斜されているため、各気体吹出し口41d,42dから
吐出された気体による基板B表面の境界域Rの幅寸法d
は狭くなり、この部分での完全乾燥が確実に防止され
る。そして、基板Bの表面に上手側ノズル中心線S1と
下手側ノズル中心線S2との交差点を設定することによ
り、上記幅寸法dを最小にすることが可能になる。
【0038】図4は、本発明の作用を説明するために図
1の要部を拡大した部分拡大説明図であり、(イ)は、
基板Bが開口部14に到達する直前の状態、(ロ)は、
基板Bの下流端(右方)が開口部14に到達した状態、
(ハ)は、基板Bが開口部14を通過しつつある状態、
(ニ)は、基板Bが開口部14を通過し、その上流端が
散液ノズル31aの下流側に搬送された状態をそれぞれ
示している。
1の要部を拡大した部分拡大説明図であり、(イ)は、
基板Bが開口部14に到達する直前の状態、(ロ)は、
基板Bの下流端(右方)が開口部14に到達した状態、
(ハ)は、基板Bが開口部14を通過しつつある状態、
(ニ)は、基板Bが開口部14を通過し、その上流端が
散液ノズル31aの下流側に搬送された状態をそれぞれ
示している。
【0039】まず図4の(イ)に示すように、上手側処
理槽2にある基板Bが仕切壁13の開口部14に到達す
る直前においては、上手側処理槽2の散液管21からの
上手側処理液Xの供給によって基板Bの表面全面には上
手側処理液層X1が形成された状態になっている。ま
た、下手側処理槽3の散液管31から供給された下手側
処理液Yは、下部に基板Bがないためそのまま下手側処
理槽3の漏斗部12aに流下した状態になっている。さ
らに、エアーナイフ部40の各気体吹出し口41d,4
2dから供給された気体は、矢印で示すように下部で互
いに交差した状態になっている。
理槽2にある基板Bが仕切壁13の開口部14に到達す
る直前においては、上手側処理槽2の散液管21からの
上手側処理液Xの供給によって基板Bの表面全面には上
手側処理液層X1が形成された状態になっている。ま
た、下手側処理槽3の散液管31から供給された下手側
処理液Yは、下部に基板Bがないためそのまま下手側処
理槽3の漏斗部12aに流下した状態になっている。さ
らに、エアーナイフ部40の各気体吹出し口41d,4
2dから供給された気体は、矢印で示すように下部で互
いに交差した状態になっている。
【0040】つぎに、図4の(ロ)に示す状態では、基
板Bの下流側の端部が開口部14に到達し、一部が開口
部14を通り越した状態になっている。この状態では、
エアーナイフ部40の各エアーナイフ41,42から供
給された気体は基板Bの表面に先窄みで供給され、これ
によって基板Bの表面に形成されている上手側処理液層
X1は上流側(左方)に押し遣られた状態になる。
板Bの下流側の端部が開口部14に到達し、一部が開口
部14を通り越した状態になっている。この状態では、
エアーナイフ部40の各エアーナイフ41,42から供
給された気体は基板Bの表面に先窄みで供給され、これ
によって基板Bの表面に形成されている上手側処理液層
X1は上流側(左方)に押し遣られた状態になる。
【0041】つぎに、図4の(ハ)に示す状態では、基
板Bはその下流側が下手側処理槽3に相当長さ進入し、
下手側処理槽3の散液管31からの下手側処理液Yが基
板Bの表面に供給される状態になっている。この状態で
は、各気体吹出し口41d,42dから噴出し、交差す
ることによって形成された乱気流によって上手側処理液
層X1の下流側への進行が阻まれるとともに、下手側気
体吹出し口42dから噴出した気体の気流によって下手
側処理液Yの上流側への進入が阻止され、これによって
エアーナイフ部40の直下の基板B上には上手側処理液
Xと下手側処理液Yとが相互に混ざり合わない帯状の境
界域R(図2、図3)が形成された状態になっている。
この状態で基板Bの散液管31より下流側に下手側処理
液層Y1が順次形成されていく。
板Bはその下流側が下手側処理槽3に相当長さ進入し、
下手側処理槽3の散液管31からの下手側処理液Yが基
板Bの表面に供給される状態になっている。この状態で
は、各気体吹出し口41d,42dから噴出し、交差す
ることによって形成された乱気流によって上手側処理液
層X1の下流側への進行が阻まれるとともに、下手側気
体吹出し口42dから噴出した気体の気流によって下手
側処理液Yの上流側への進入が阻止され、これによって
エアーナイフ部40の直下の基板B上には上手側処理液
Xと下手側処理液Yとが相互に混ざり合わない帯状の境
界域R(図2、図3)が形成された状態になっている。
この状態で基板Bの散液管31より下流側に下手側処理
液層Y1が順次形成されていく。
【0042】そして、図4の(ニ)に示す状態では、基
板Bの上流端は下手側処理槽3の散液管31からの下手
側処理液Yの吐出流の下側を通過し、これによって基板
Bの表面全面に下手側処理液層Y1が形成された状態に
なっている。
板Bの上流端は下手側処理槽3の散液管31からの下手
側処理液Yの吐出流の下側を通過し、これによって基板
Bの表面全面に下手側処理液層Y1が形成された状態に
なっている。
【0043】本実施形態の基板処理装置1は、以上詳述
したように、上手側処理槽2と下手側処理槽3とを仕切
る仕切壁13に穿設された開口部14の上縁部にエアー
ナイフ部40が設けられ、開口部14に搬送されてきた
基板Bを横断するように上手側気体吹出し口41dおよ
び下手側気体吹出し口42dから帯状の気流を先窄みで
噴出するようにしたものであるため、基板Bが開口部1
4を通過するに際し、上記上手側気体吹出し口41dお
よび下手側気体吹出し口42dからの上流側および下流
側に向かう気流によってエアーナイフ部40の直下の基
板B上には上手側処理液Xと下手側処理液Yとが相互に
混ざり合わない境界域Rが形成される。
したように、上手側処理槽2と下手側処理槽3とを仕切
る仕切壁13に穿設された開口部14の上縁部にエアー
ナイフ部40が設けられ、開口部14に搬送されてきた
基板Bを横断するように上手側気体吹出し口41dおよ
び下手側気体吹出し口42dから帯状の気流を先窄みで
噴出するようにしたものであるため、基板Bが開口部1
4を通過するに際し、上記上手側気体吹出し口41dお
よび下手側気体吹出し口42dからの上流側および下流
側に向かう気流によってエアーナイフ部40の直下の基
板B上には上手側処理液Xと下手側処理液Yとが相互に
混ざり合わない境界域Rが形成される。
【0044】従って、仕切壁13の開口部14を通過す
るに際し、基板Bの表面で上手側処理液Xと下手側処理
液Yとが相互に混ざり合うことが確実に防止されるとと
もに、境界域Rの幅寸法d(図3)も従来に比べて非常
に小さくなっているため、基板Bの表面に散液管31か
らの下手側処理液Yの散液が行われるまでの間で基板B
の表面が完全に乾燥することによるムラの発生が確実に
抑制されるとともに、完全な乾燥による浮遊ミストの基
板B表面への固着が確実に抑制される。
るに際し、基板Bの表面で上手側処理液Xと下手側処理
液Yとが相互に混ざり合うことが確実に防止されるとと
もに、境界域Rの幅寸法d(図3)も従来に比べて非常
に小さくなっているため、基板Bの表面に散液管31か
らの下手側処理液Yの散液が行われるまでの間で基板B
の表面が完全に乾燥することによるムラの発生が確実に
抑制されるとともに、完全な乾燥による浮遊ミストの基
板B表面への固着が確実に抑制される。
【0045】本発明は、上記の実施形態のに限定される
ものではなく、下の実施形態をも採用し得るものであ
る。 (1)上記実施形態では、エアーナイフ部40は、仕切
壁13に穿設された開口部14の上縁部にのみ設けられ
ているが、開口部14の下縁部にも設けるようにし、下
縁部に設けたエアーナイフによって基板Bの裏面にも気
体を噴射するようにしてもよい。こうすることによっ
て、基板Bの裏面に上手側処理液Xが付着していても、
上手側処理液Xへの下手側処理液Yの混入が確実に抑制
される。
ものではなく、下の実施形態をも採用し得るものであ
る。 (1)上記実施形態では、エアーナイフ部40は、仕切
壁13に穿設された開口部14の上縁部にのみ設けられ
ているが、開口部14の下縁部にも設けるようにし、下
縁部に設けたエアーナイフによって基板Bの裏面にも気
体を噴射するようにしてもよい。こうすることによっ
て、基板Bの裏面に上手側処理液Xが付着していても、
上手側処理液Xへの下手側処理液Yの混入が確実に抑制
される。
【0046】(2)上記実施形態では、エアーナイフ部
40から吹き出される気体に窒素が適用されているが、
本発明は、エアーナイフ部40から噴出される気体が窒
素であることに限定されるものではなく、基板Bを処理
する処理液の種類によっては空気を用いてもよいし、そ
の他の不活性ガスを用いてもよい。また、場合によって
は水素等の還元性ガスを用いてもよい。
40から吹き出される気体に窒素が適用されているが、
本発明は、エアーナイフ部40から噴出される気体が窒
素であることに限定されるものではなく、基板Bを処理
する処理液の種類によっては空気を用いてもよいし、そ
の他の不活性ガスを用いてもよい。また、場合によって
は水素等の還元性ガスを用いてもよい。
【0047】(3)上記実施形態では、エアーナイフ部
40の各気体吹出し口41d,42dは、基板Bの搬送
方向に直交した方向(長手方向)に延びるスリット状の
開口によって形成されているが、各気体吹出し口41
d,42dをスリット状にする代わりに、スポット状に
形成した気体吹出し口を長手方向に多数並設し、各スポ
ット条の気体吹出し口の基板Bでの吐出域が相互に重複
するように各気体吹出し口間の間隔設定を行うようにし
てもよい。
40の各気体吹出し口41d,42dは、基板Bの搬送
方向に直交した方向(長手方向)に延びるスリット状の
開口によって形成されているが、各気体吹出し口41
d,42dをスリット状にする代わりに、スポット状に
形成した気体吹出し口を長手方向に多数並設し、各スポ
ット条の気体吹出し口の基板Bでの吐出域が相互に重複
するように各気体吹出し口間の間隔設定を行うようにし
てもよい。
【0048】(4)上記実施形態では、基板Bを搬送す
る搬送手段として駆動回転するローラ15が用いられて
いるが、本発明は、搬送手段がローラ15に限定される
ものではなく、コンベヤベルトを用いてもよい。この場
合、エアーナイフ部40は、基板Bの上面側にのみ設け
られる。
る搬送手段として駆動回転するローラ15が用いられて
いるが、本発明は、搬送手段がローラ15に限定される
ものではなく、コンベヤベルトを用いてもよい。この場
合、エアーナイフ部40は、基板Bの上面側にのみ設け
られる。
【0049】(5)上記実施形態では、基板Bに供給さ
れる処理液X,Yは、循環使用されるようにしている
が、本発明は、処理液X,Yが循環使用されることに限
定されるものではなく、基板Bに供給されたのち系外に
排出するようにしてもよい。
れる処理液X,Yは、循環使用されるようにしている
が、本発明は、処理液X,Yが循環使用されることに限
定されるものではなく、基板Bに供給されたのち系外に
排出するようにしてもよい。
【0050】(6)上記の実施形態では、上手側処理液
Xとしては基板を処理するための所定の薬液が用いら
れ、下手側処理液Yとしては、基板上の上記薬液を洗浄
除去するための洗浄水が用いられているが、本発明は、
上手側処理液Xとして薬液を用い、下手側処理液Yとし
て洗浄水を用いる場合にのみ適用されるものではなく、
上手側処理液Xとして洗浄水を用い、下手側処理液Yと
して薬液を用いる場合にも適用することができるし、さ
らに処理液の一方が洗浄水であることに限定されるもの
ではなく、双方ともに薬液あるいは洗浄液であってもよ
い。
Xとしては基板を処理するための所定の薬液が用いら
れ、下手側処理液Yとしては、基板上の上記薬液を洗浄
除去するための洗浄水が用いられているが、本発明は、
上手側処理液Xとして薬液を用い、下手側処理液Yとし
て洗浄水を用いる場合にのみ適用されるものではなく、
上手側処理液Xとして洗浄水を用い、下手側処理液Yと
して薬液を用いる場合にも適用することができるし、さ
らに処理液の一方が洗浄水であることに限定されるもの
ではなく、双方ともに薬液あるいは洗浄液であってもよ
い。
【0051】(7)上記の実施形態では、開口部14に
おける基板B表面の上手側吐出位置と、下手側吐出位置
とを一致させているが、本発明は両吐出位置が一致して
いることに限定されるものではなく、上手側吐出位置と
下手側吐出位置とが若干離間または交差していてもよ
い。
おける基板B表面の上手側吐出位置と、下手側吐出位置
とを一致させているが、本発明は両吐出位置が一致して
いることに限定されるものではなく、上手側吐出位置と
下手側吐出位置とが若干離間または交差していてもよ
い。
【0052】(8)上記の実施形態では、上手側ノズル
中心線S1の傾斜角度αと、下手側ノズル中心線S2の
傾斜角度βとは異ならせているが、両ノズル中心線S
1,S2の傾斜角度α,βを同一にしてもよい。こうす
ることによって、上手側エアーナイフ41と下手側エア
ーナイフ42とを同一仕様にすることが可能になり、こ
れによってエアーナイフ41,42が共用できるので、
製造コストを低減することが可能になる。
中心線S1の傾斜角度αと、下手側ノズル中心線S2の
傾斜角度βとは異ならせているが、両ノズル中心線S
1,S2の傾斜角度α,βを同一にしてもよい。こうす
ることによって、上手側エアーナイフ41と下手側エア
ーナイフ42とを同一仕様にすることが可能になり、こ
れによってエアーナイフ41,42が共用できるので、
製造コストを低減することが可能になる。
【0053】
【発明の効果】上記請求項1記載の発明によれば、気体
供給手段は、仕切壁の上手側と下手側とにそれぞれ上記
開口部に臨むように向けられ、かつ、基板に対し上手側
吐出位置と下手側吐出位置とに向かって気体を吐出する
ように設けられた上手側ノズルと下手側ノズルとを有
し、上手側吐出位置と下手側吐出位置とが略一致するよ
うに上記上手側ノズルと下手側ノズルとが配置設定され
ているため、基板が開口部を通過するに際し、基板には
上手側ノズルから上手側吐出位置に向かって、また下手
側ノズルから下手側吐出位置に向かって気体が吐出され
る。そして、開口部に位置した基板の上部には、上手側
ノズルから吹き出された気体と、下手側ノズルから吹き
出された気体とが衝突して乱流が形成され、この乱流の
形成された部分は上手側および下手側の処理槽内よりも
高圧になっているとともに、乱流形成部分から上手側お
よび下手側の処理槽内に向かった気流が発生する。
供給手段は、仕切壁の上手側と下手側とにそれぞれ上記
開口部に臨むように向けられ、かつ、基板に対し上手側
吐出位置と下手側吐出位置とに向かって気体を吐出する
ように設けられた上手側ノズルと下手側ノズルとを有
し、上手側吐出位置と下手側吐出位置とが略一致するよ
うに上記上手側ノズルと下手側ノズルとが配置設定され
ているため、基板が開口部を通過するに際し、基板には
上手側ノズルから上手側吐出位置に向かって、また下手
側ノズルから下手側吐出位置に向かって気体が吐出され
る。そして、開口部に位置した基板の上部には、上手側
ノズルから吹き出された気体と、下手側ノズルから吹き
出された気体とが衝突して乱流が形成され、この乱流の
形成された部分は上手側および下手側の処理槽内よりも
高圧になっているとともに、乱流形成部分から上手側お
よび下手側の処理槽内に向かった気流が発生する。
【0054】そして、この気流によって基板の処理液被
供給面に存在する処理液が吹き飛ばされ、これによって
開口部に位置した基板に上手側処理槽の処理液と、下手
側処理槽の処理液とが相互に混ざり合わない境界域が形
成される。この境界域の存在によって、上手側処理槽か
ら下手側処理槽に送り込まれる基板に残留して上手側処
理槽の処理液が下手側処理槽内に混入されることはな
く、またその逆も防止できるので、両処理液の混合によ
る基板処理に対する悪影響が回避される。
供給面に存在する処理液が吹き飛ばされ、これによって
開口部に位置した基板に上手側処理槽の処理液と、下手
側処理槽の処理液とが相互に混ざり合わない境界域が形
成される。この境界域の存在によって、上手側処理槽か
ら下手側処理槽に送り込まれる基板に残留して上手側処
理槽の処理液が下手側処理槽内に混入されることはな
く、またその逆も防止できるので、両処理液の混合によ
る基板処理に対する悪影響が回避される。
【0055】しかも、上手側気体吹出し口から吹き出さ
れた気体と、下出側吹出し口から吹き出された気体とは
基板の処理液被供給面上で相互に交差、あるいは衝突し
合うため、上記境界域の基板搬送方向の幅寸法は、従来
の上手側および下手側ノズルから互いに離間する方向に
気体を吐出するようにした境界域に比較して小さくなっ
ている。従って、境界域における基板の処理液被供給面
の完全な乾燥を抑制することができ、基板が完全に乾燥
することによるムラの発生を確実に抑制することが可能
になり、完全な乾燥による浮遊ミストの基板表面への固
着が確実に抑制される。
れた気体と、下出側吹出し口から吹き出された気体とは
基板の処理液被供給面上で相互に交差、あるいは衝突し
合うため、上記境界域の基板搬送方向の幅寸法は、従来
の上手側および下手側ノズルから互いに離間する方向に
気体を吐出するようにした境界域に比較して小さくなっ
ている。従って、境界域における基板の処理液被供給面
の完全な乾燥を抑制することができ、基板が完全に乾燥
することによるムラの発生を確実に抑制することが可能
になり、完全な乾燥による浮遊ミストの基板表面への固
着が確実に抑制される。
【0056】上記請求項2記載の発明によれば、上手側
吐出位置と下手側吐出位置とが開口部の開口面上で一致
しているため、上記境界域の基板搬送方向の幅寸法を最
小にすることが可能になる。
吐出位置と下手側吐出位置とが開口部の開口面上で一致
しているため、上記境界域の基板搬送方向の幅寸法を最
小にすることが可能になる。
【0057】上記請求項3記載の発明によれば、上手側
ノズルと下手側ノズルとは、それぞれ上記開口部に臨む
角度が同一に設定されているため、上手側ノズルおよび
下手側ノズルの仕様を同一にすることが可能になり、ノ
ズルの共用が可能となるので、設備コストの低減を図る
ことが可能になる。
ノズルと下手側ノズルとは、それぞれ上記開口部に臨む
角度が同一に設定されているため、上手側ノズルおよび
下手側ノズルの仕様を同一にすることが可能になり、ノ
ズルの共用が可能となるので、設備コストの低減を図る
ことが可能になる。
【図1】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す
説明図である。
説明図である。
【図2】仕切壁の開口部に設けられたエアーナイフ部の
一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。
一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。
【図3】図2に示すエアーナイフ部の部分拡大断面図で
ある。
ある。
【図4】本発明の作用を説明するために図1の要部を拡
大した部分拡大説明図であり、(イ)は、基板が開口部
に到達する直前の状態、(ロ)は、基板の下流端(右
方)が開口部に到達した状態、(ハ)は、基板が開口部
を通過しつつある状態、(ニ)は、基板が開口部を通過
し、その上流端が散液ノズルの下流側に搬送された状態
をそれぞれ示している。
大した部分拡大説明図であり、(イ)は、基板が開口部
に到達する直前の状態、(ロ)は、基板の下流端(右
方)が開口部に到達した状態、(ハ)は、基板が開口部
を通過しつつある状態、(ニ)は、基板が開口部を通過
し、その上流端が散液ノズルの下流側に搬送された状態
をそれぞれ示している。
1 基板処理装置 11 処理槽 12 基板処理室 13 仕切壁 14 開口部 13a 上手側ブラケット 13b 下手側ブラケット 15 ローラ(搬送手段) 2 上手側処理槽 21 散液管(処理液供給手段) 22 液留タンク 23 上手側処理液供給管路 23a 処理液供給ポンプ 23b フィルタ 3 上手側処理槽 31 散液管(処理液供給手段) 32 液留タンク 33 下手側処理液供給管路 33a 処理液供給ポンプ 33b フィルタ 4 気体供給手段 40 エアーナイフ部 41 上手側エアーナイフ 42 下手側エアーナイフ 43 気体源 44 気体供給管路 R 境界域 X 上手側処理液 X1 上手側処理液層 Y 下手側処理液 Y1 下手側処理液層
Claims (3)
- 【請求項1】 基板を通過させる開口部を備えた仕切壁
を介して形成され、それぞれ異なる処理液を供給する上
手側処理槽および下手側処理槽と、上記開口部を通して
上手側処理槽から下手側処理槽に基板を搬送する搬送手
段と、上記開口部で処理液を液切りすべく基板に気体を
吹き付ける気体供給手段とを備えてなる基板処理装置に
おいて、 上記気体供給手段は、仕切壁の上手側と下手側とにそれ
ぞれ上記開口部に臨むように向けられ、かつ、基板に対
し上手側吐出位置と下手側吐出位置とに向かって気体を
吐出するように設けられた上手側ノズルと下手側ノズル
とを有し、 上記上手側吐出位置と下手側吐出位置とが略一致するよ
うに上記上手側ノズルと下手側ノズルとが配置設定され
ていることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項2】 上記上手側吐出位置と下手側吐出位置と
が上記開口部の開口面上で一致していることを特徴とす
る請求項1記載の基板処理装置。 - 【請求項3】 上記上手側ノズルと下手側ノズルとは、
それぞれ上記開口部に臨む角度が同一に設定されている
ことを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31905395A JPH09162147A (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31905395A JPH09162147A (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162147A true JPH09162147A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18105984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31905395A Pending JPH09162147A (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162147A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100420445B1 (ko) * | 2001-03-31 | 2004-03-03 | (주)케이.씨.텍 | 유체를 분사하는 장치 |
| WO2005059984A1 (ja) * | 2003-12-19 | 2005-06-30 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 基板付着物除去方法および基板乾燥方法並びにそれら方法を用いた基板付着物除去装置および基板乾燥装置 |
| WO2020218351A1 (ja) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法、半導体製造方法、および、基板処理装置 |
-
1995
- 1995-12-07 JP JP31905395A patent/JPH09162147A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100420445B1 (ko) * | 2001-03-31 | 2004-03-03 | (주)케이.씨.텍 | 유체를 분사하는 장치 |
| WO2005059984A1 (ja) * | 2003-12-19 | 2005-06-30 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 基板付着物除去方法および基板乾燥方法並びにそれら方法を用いた基板付着物除去装置および基板乾燥装置 |
| JPWO2005059984A1 (ja) * | 2003-12-19 | 2007-12-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板付着物除去方法および基板乾燥方法並びにそれら方法を用いた基板付着物除去装置および基板乾燥装置 |
| CN100446190C (zh) * | 2003-12-19 | 2008-12-24 | 三星钻石工业股份有限公司 | 基板附着物除去方法及基板干燥方法、以及使用该方法的基板附着物除去装置及基板干燥装置 |
| JP4560486B2 (ja) * | 2003-12-19 | 2010-10-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板付着物除去方法および基板乾燥方法並びにそれら方法を用いた基板付着物除去装置および基板乾燥装置 |
| US7931755B2 (en) * | 2003-12-19 | 2011-04-26 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd | Method for removing deposit from substrate and method for drying substrate, as well as apparatus for removing deposit from substrate and apparatus for drying substrate using these methods |
| WO2020218351A1 (ja) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法、半導体製造方法、および、基板処理装置 |
| JP2020181892A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法、半導体製造方法、および、基板処理装置 |
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