JPH09162268A - センサ取付角調整治具および基板位置検出装置のセンサ取付角調整方法 - Google Patents

センサ取付角調整治具および基板位置検出装置のセンサ取付角調整方法

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JPH09162268A
JPH09162268A JP31677095A JP31677095A JPH09162268A JP H09162268 A JPH09162268 A JP H09162268A JP 31677095 A JP31677095 A JP 31677095A JP 31677095 A JP31677095 A JP 31677095A JP H09162268 A JPH09162268 A JP H09162268A
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sensor
optical
mounting angle
detection sensor
rotary table
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JP31677095A
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English (en)
Inventor
Yasufumi Koyama
康文 小山
Yukihiko Inagaki
幸彦 稲垣
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Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価な治具を用いて光学的位置検出センサの
取付角を容易に調整する。 【解決手段】 適正配置された状態を想定したエッジ検
出センサ16の光学的検出領域16aと同形状の透光孔
12を有する治具11Aをスピンチャックに載置し、エ
ッジ検出センサ16での検出値が最大になるようにその
取付角を調節する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、略円板状基板の位
置を検出する位置検出センサの取付角を調整するための
センサ取付角調整治具、および基板位置検出装置のセン
サ取付角調整方法に関する。
【0002】
【従来の技術】略円板形の基板をスピンチャックに保持
して処理するものとしては、エッジ露光装置、スピンコ
ータまたはデベロッパ等の回転処理装置がある。これら
の回転処理装置では、処理される基板は例えばいわゆる
搬送ロボット等の搬送手段によって搬送されてスピンチ
ャックへ渡される。ところが、このとき基板の中心とス
ピンチャックの回転中心が偏心(位置ずれ)している
と、各プロセスに不具合をもたらす。例えば、コータや
デベロッパなどでは偏心があると遠心力が不均一にな
り、薬液を均一に塗布できないといった問題が発生する
し、エッジ露光装置では正確な位置にエッジ露光ができ
ないといった問題が発生する。そこで、かかる偏心を極
力少なくするため、基板の位置合わせを行うことが重要
となる。このような場合には、まず基板の偏心量を正確
に求める必要があるが、そのためには基板の位置検出の
精度を向上する必要がある。
【0003】一般に、基板の位置を検出する際、図14
の如く、半導体基板(以下、ウェハと称す)1をスピン
チャック2の上に載置して鉛直軸2a周りに回転させつ
つ、ウェハ1のエッジ位置をエッジ検出センサ3で検出
している。エッジ検出センサには、通常、光導電素子
(フォトセンサ)や一次元CCD等の光学的位置検出セ
ンサが使用される。
【0004】このうち、フォトセンサは、そのバンドギ
ャップ以上のエネルギーを持つ光が照射された領域につ
いて電子・正孔対が発生し、電気伝導度が増す(すなわ
ち電気抵抗が低減する)ことを利用するものである。フ
ォトセンサを使用する場合は、その光学的検出領域がウ
ェハ1の半径方向に長くなるよう配置され、当該光学的
検出領域に対して投光器4から光を照射し、遮光物とし
てのウェハ1によって遮光されずに光が入射した領域の
面積に比例した出力電圧を位置情報として出力する。フ
ォトセンサとしては、対向した電極間に多結晶CdSを
塗布したCdS光導電セル等がある。
【0005】一方、一次元CCDは、入射光により生じ
た電荷を、半導体中に作られたポテンシャル井戸に蓄
え、外部から転送電圧を加え、ポテンシャル井戸を逐次
動かすことにより、その電荷を半導体表面に沿って転送
していく素子で、センサと走査部とを一体としたもので
ある。一次元CCDを使用する場合は、その光学的検出
領域がウェハ1の半径方向に長くなるよう装置され、当
該光学的検出領域に対して投光器4から光を照射し、ウ
ェハ1によって遮光された領域と遮光されずに光透過し
た領域の境界アドレスを見つけ出し、位置情報として利
用する。
【0006】上述のエッジ検出センサを用いてウェハの
エッジ検出を行う場合、エッジ検出センサの光学的検出
領域の長手方向がスピンチャック2の回転中心に向かう
方向(以下、回転半径方向と称する)と正確に一致した
状態であることが必要である。もし仮に、図15のよう
に、エッジ検出センサの取付角に誤差(ずれ角QPR)
がある場合、本来、エッジ検出センサは光照射された寸
法として|PQ|の値を取り込むべきところ、|PR|
の値を取り込んでしまい、(|PR|−|PQ|)だけ
エッジ検出誤差を生じてしまい、測定精度が著しく低下
してしまう。そのため、エッジ検出センサの取付角を正
確に調整しておかなければならない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来、エッジ検出セン
サの取付角の調整は、ある種の治具を用いる方法などで
行われていたが、それらは例えば治具をスピンチャック
に取り付けてその治具に対するエッジ検出センサの出力
を監視しつつそのセンサの取付を微調整し、さらに治具
を取り替えて同じ作業を繰り返すなど、試行錯誤的な作
業であり、作業が煩雑で難しく長時間を要し、また作業
者に熟練を要求するなど、きわめて作業性が悪いもので
あった。
【0008】本発明は、上記課題に鑑み、低価格な治具
を用いて、エッジ検出センサの取付角の調整を正確に且
つ容易に行うことのできるセンサ取付角調整治具、基板
位置検出装置、および基板位置検出装置のセンサ取付角
調整方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、回転テーブル上の略円板状遮光物のエッジ位置を検
出するよう少なくとも一方向に長さを有する光学的検出
領域が形成された光学的位置検出センサについてその取
付角を調整するために使用されるものであって、前記回
転テーブルに対して回転中心点を合わせた場合の前記光
学的位置検出センサの光学的検出領域に対応する位置
に、光学的位置検出センサが最適な取付角で取り付けら
れた場合の光学的検出領域に対応した形状の透光孔が形
成されたものである。
【0010】請求項2に記載の発明は、回転テーブル上
の略円板状遮光物のエッジ位置を検出するよう少なくと
も一方向に長さを有する光学的検出領域が形成された光
学的位置検出センサについてその取付角を調整するため
に使用されるものであって、前記回転テーブルに対して
回転中心点を合わせて回転させた場合の前記光学的位置
検出センサの光学的検出領域の軌跡である環領域中に、
回転中心点からの離間距離が互いに異なる少なくとも一
対の透光孔が形成されたものである。
【0011】請求項3に記載の発明は、回転テーブルに
保持された基板の位置を検出する基板位置検出装置のセ
ンサ取付角調整方法として、(a) 基板を回転可能に保
持する回転テーブルに光学的位置検出センサの光学的検
出領域に対応した形状の透光孔が形成されたセンサ取付
角調整治具を載置する工程と、(b) 前記センサ取付角
調整治具を載置した前記回転テーブルを回転させつつ前
記光学的位置検出センサでの検出信号を監視して前記回
転テーブルの回転中心からみた前記透光孔の位置を前記
光学的位置検出センサの取り付け位置と一致させる工程
と、(c) 前記光学的位置検出センサの前記光学的検出
領域の向きを前記回転テーブルによる基板回転面内で回
転させつつ前記光学的位置検出センサの検出信号を監視
して前記光学的位置検出センサの光学的検出領域の向き
を前記回転テーブルの回転半径方向と一致させる工程
と、を備える。
【0012】請求項4に記載の発明は、回転テーブルに
保持された基板の位置を検出する基板位置検出装置のセ
ンサ取付角調整方法として、(d) 基板を回転可能に保
持する回転テーブルに、回転中心点からの離間距離が互
いに異なる少なくとも一対の透光孔が形成されたセンサ
取付角調整治具を載置する工程と、(e) 前記センサ取
付角調整治具を載置した回転テーブルを回転させつつ、
前記光学的位置検出センサの検出信号を監視して前記少
なくとも一対の透光孔の夫々の通過時における前記回転
テーブルの回転角度差を算出する工程と、(f) 算出さ
れた回転角度差から、前記回転テーブルの回転半径方向
に対する前記光学的位置検出センサの光学的検出領域の
方向のずれ角を演算する工程と、(g) 演算された光学
的検出領域の方向のずれ角に応じて、前記光学的位置検
出センサの取付角を変更するよう前記光学的位置検出セ
ンサを回転させる工程と、を備える。
【0013】請求項1および請求項3に記載の発明で
は、まず、回転テーブルに、光学的位置検出センサの光
学的検出領域に対応した形状の透光孔が形成されたセン
サ取付角調整治具を載置し、回転テーブルを回転させつ
つ、光学的位置検出センサでの検出信号を監視して回転
テーブルの回転中心からみた透光孔の位置と光学的位置
検出センサの取り付け位置とを一致させる。そして、光
学的位置検出センサの光学的検出領域の向きを回転テー
ブルによる基板回転面内で回転しつつ、光学的位置検出
センサの検出信号を監視することで、光学的位置検出セ
ンサの光学的検出領域の向きを回転テーブルの回転半径
方向に一致させる。このように、簡単な治具を用いるだ
けで、短時間で正確にかつ安全に光学的位置検出センサ
の取付角調整ができるようになる。しかも、請求項3で
は、かかる取付角調整を自動処理化できるため、労力の
大幅な低減化を図り得る。
【0014】請求項2および請求項4に記載の発明で
は、まず、回転中心点からの離間距離が互いに異なる少
なくとも一対の透光孔が形成されたセンサ取付角調整治
具を回転テーブルに載置し、回転テーブルを回転させつ
つ、光学的位置検出センサの検出信号を監視して各透光
孔の通過時における回転テーブルの回転角度差を算出す
る。そして、算出された回転角度差から、回転テーブル
の回転半径方向に対する光学的位置検出センサの光学的
検出領域の方向のずれ角を演算し、演算された光学的検
出領域の方向のずれ角に応じて、光学的位置検出センサ
の取付角を変更するよう光学的位置検出センサを回転さ
せる。このように、簡単な治具を用いるだけで、短時間
で正確にかつ安全に光学的位置検出センサの取付角調整
ができるようになる。しかも、請求項4では、かかる取
付角調整を自動処理化できるため、労力の大幅な低減化
を図り得る。
【0015】
【発明の実施の形態】
{第1の実施の形態}本発明の第1の実施の形態の基板
位置検出装置は、例えばIC、LSI、液晶表示装置等
の電子部品の製造工程における微細パターンの形成工程
において、シリコンウェハに代表される半導体基板、誘
電体、金属または絶縁体等の略円板状の基板を回転させ
て、フォトレジスト液の塗布や現像、基板周辺部に対す
る露光などの処理を行う際に、基板の位置検出を行うた
めの光センサの取付角を調整しようとするものである。
以下、この実施の形態について説明する。
【0016】<センサ取付角調整治具の構成>図1はこ
の実施の形態のセンサ取付角調整治具を示す平面図であ
る。当該センサ取付角調整治具11A(以下、単に治具
11Aと称す)は、アルミニウム製等の真円形遮光板で
あって、その中心点Poから所定距離だけ離間した位置
に、後述するエッジ検出センサ16の光学的検出領域1
6aと略同形状とされた単一の矩形状の透光孔12が打
ち抜き形成されている。すなわち、透光孔12は、治具
11Aの半径方向に所定の長さを有した矩形状に形成さ
れている。なお、図1では、透光孔12の面積がエッジ
検出センサ16の光学的検出領域16aの面積より若干
小さく設定されているが、逆に、透光孔12の面積がエ
ッジ検出センサ16の光学的検出領域16aの面積より
大きくてもよく、あるいは同面積に設定してもよい。
【0017】<装置の構成>図2はこの実施の形態の基
板位置検出装置を示す図である。当該基板位置検出装置
は、位置検出対象となるウェハまたは前述の治具(以
下、ウェハ等と総称する)11を回転可能に保持するた
めのスピンチャック(回転テーブル)14と、スピンチ
ャック14を回転駆動するチャック回転駆動手段(テー
ブル回転駆動手段)15と、チャック回転駆動手段15
によってウェハ等11が回転する毎にウェハ等11のエ
ッジ位置に応じた検出信号を出力するエッジ検出センサ
(光学的位置検出センサ)16と、エッジ検出センサ1
6を回転駆動するセンサ回転駆動手段17と、これらの
各部を制御する制御部CEとを備えている。
【0018】チャック回転駆動手段15は、スピンチャ
ック14の鉛直軸20に連結された第1のモータ21
と、第1のモータ21を駆動する第1の駆動回路21A
とからなる。
【0019】エッジ検出センサ16としては、フォトセ
ンサが用いられている。フォトセンサは、図3に示すよ
うに一方向に長い矩形状の光学的検出領域16aを有
し、その光学的検出領域16aへの光の入射面積に応じ
てそれに比例する電気信号を出力する。そして、このエ
ッジ検出センサ16は、図3に示すようにその光学的検
出領域16aを水平面内において回転可能になるように
鉛直軸25によって支持され、その長手方向をスピンチ
ャック14の回転中心方向、すなわち回転半径方向へ向
けることができるように設けられている。エッジ検出セ
ンサ16によって検出された光の入射面積情報は、図2
の如く、A/D変換器24によってデジタル信号に変換
された後、制御部CEへ伝送される。
【0020】センサ回転駆動手段17は、エッジ検出セ
ンサ16を支持する鉛直軸25の下端に連結された第2
のモータ26と、第2のモータ26を駆動する第2の駆
動回路26Aとからなる。
【0021】制御部CEは、RAM、ROMおよびイン
タフェース等を有する一般的なコンピュータの中央演算
処理装置(CPU)が用いられ、また外部接続機器とし
ての記憶装置(RAM)18に予め記憶されたソフトウ
ェアプログラムに従って制御動作を行うもので、作業者
からの指示入力用の操作パネル19が接続されている。
そして、制御部CEは、エッジ検出センサ16での検出
結果に基づいてエッジ検出センサ16の取付角を調整す
る機能を有している。
【0022】ここで、制御部CEによるエッジ検出セン
サ16の取付角調整の考え方について説明する。図4
は、エッジ検出センサ16の取付角が回転半径方向に対
してずれを生じている場合の図である。図4のような場
合、エッジ検出センサ16の光学的検出領域16aと治
具11Aの透光孔12とが完全には重ならない状態にな
る。そうすると、透光孔12を通過する光のうちエッジ
検出センサ16によって検出されない領域(非検出領
域)Dsが発生することになる。すなわち、かかる非検
出領域Dsが発生した場合はエッジ検出センサ16の取
付角にずれがあると言うことができる。したがって、非
検出領域Dsの発生しない方向にエッジ検出センサ16
の光学的検出領域16aを合わせればよいことになる。
この実施の形態の制御部CEは、かかる考え方を利用し
て取付角調整を行うものであり、ソフトウェアプログラ
ムの構成上、図5の如く、スピンチャック14上の治具
11Aを鉛直軸20を中心に回転させるよう第1の駆動
回路21Aに指示を与える第1の回転指示手段31と、
治具11Aの回転中においてスピンチャック14の回転
中心からみた透光孔12の位置とエッジ検出センサ16
の取付位置との一致を判別するようエッジ検出センサ1
6およびA/D変換器24からの出力が最大値を示す回
転位置を検出する位置一致判別手段32と、治具11A
が位置一致判別手段32で検出した回転位置に配置され
るよう第1の駆動回路21Aを制御するチャック回転位
置調整手段(テーブル回転位置調整手段)33と、エッ
ジ検出センサ16を鉛直軸25を中心に回転させるよう
第2の駆動回路26Aに指示を与える第2の回転指示手
段34と、エッジ検出センサ16の回転中においてエッ
ジ検出センサ16の光学的検出領域16aの向きとスピ
ンチャック14の回転半径方向との一致を判別するよう
エッジ検出センサ16からの出力が最大値を示す回転位
置を検出する方向一致判別手段35と、エッジ検出セン
サ16が方向一致判別手段35で検出した回転位置に配
置を確定するよう第2の駆動回路26Aを制御するセン
サ取付角確定手段36と、を備える。
【0023】<動作>以下、基板位置検出装置のセンサ
取付角調整方法を図6のフローチャートにしたがって説
明する。
【0024】まず、ステップS1において、治具11A
を、その回転中心点Poがスピンチャック14の鉛直軸
20中心に合致するように載置し保持させる。そして、
ステップS2において、エッジ検出センサ16からの検
出データを読み込み、記憶装置18(RAM)に記憶さ
せる。そして、ステップS3において、第1の回転指示
手段31によって、第1の駆動回路21Aに指示を与え
て、第1のモータ21を通じてスピンチャック14の鉛
直軸20を所定の微少角度だけ回転させる。そして、こ
のときのスピンチャック14の位相角θ1を位置一致判
別手段32に伝達しておく。
【0025】ステップS4では、スピンチャック14の
位相角θ1が360゜に到達したか否か(1回転したか
否か)を判断する。そして、360゜に満たないと判断
した場合は、ステップS2〜S4の処理を繰り返す。そ
して、360゜に到達したと判断した場合は、ステップ
S5に進む。
【0026】ステップS5では、位置一致判別手段32
によって、記憶装置18に記憶されたエッジ検出センサ
16の検出値のうち最大値を検索する。そして、そのと
きの位相角θ1Sをチャック回転位置調整手段33へ伝達
する。そうすると、チャック回転位置調整手段33での
制御によって、第1の駆動回路21Aは、治具11Aが
位置一致判別手段32で検出した位相角θ1Sの位置に配
置されるよう第1のモータ21を通じてスピンチャック
14の鉛直軸20を回転させる。そして、ステップS6
では、エッジ検出センサ16からの検出データを読み込
み、記憶装置18(RAM)に記憶させる。そして、第
2の回転指示手段34によって、第2の駆動回路26A
に指示を与えて、第2のモータ26を通じてエッジ検出
センサ16の鉛直軸25を所定の微少角度だけ回転させ
る(ステップS7)。そして、このときのスピンチャッ
ク14の位相角θ2を方向一致判別手段35に伝達して
おく。
【0027】ステップS8では、エッジ検出センサ16
の位相角θ2が予定した最大角(例えば90゜程度)に
到達したか否かを判断する。そして、最大角に満たない
と判断した場合は、ステップS6〜S8の処理を繰り返
す。そして、最大角に到達したと判断した場合は、ステ
ップS9に進む。
【0028】ステップS9では、治具11Aの透光孔1
2とエッジ検出センサ16の光学的検出領域16aとが
略同形状とされていることから、エッジ検出センサ16
の取付角が正常なとき、すなわちエッジ検出センサ16
の取付角が正しく基板の回転半径方向になっているとき
には、先に説明した非検出領域Dsが生じず、エッジ検
出センサ16の出力信号が最大値をとると考えることが
できるため、その旨を方向一致判別手段35によって検
出する。すなわち、エッジ検出センサ16の検出値の最
大値を検索する。そして、そのときのエッジ検出センサ
16の位相角θ2Sをセンサ取付角確定手段36へ伝達す
る。そうすると、センサ取付角確定手段36での制御に
よって、第2の駆動回路26Aは、エッジ検出センサ1
6が方向一致判別手段35で検出した位相角θ2Sの位置
に配置されるよう第2のモータ26を通じてエッジ検出
センサ16の鉛直軸25を回転させる。そうすると、エ
ッジ検出センサ16は、図1のように最も望ましい取付
角に調整されていることになる。
【0029】このように、簡単な治具を用いることで、
短時間で正確にかつ安全にエッジ検出センサの取付角調
整ができるようになる。したがって、基板の位置検出に
際して、正確な測定を行うことができる。
【0030】{第2の実施の形態} <センサ取付角調整治具の構成>図7は本発明の第2の
実施の形態に用いるセンサ取付角調整治具を示す平面図
である。当該センサ取付角調整治具11B(以下、単に
治具11Bと称す)は、第1の実施の形態中の治具11
Aと同様、アルミニウム製等の遮光板が略真円形に打ち
抜き形成されたものであるが、一対の透光孔(アパーチ
ャ)12a,12bが穿設されている点が第1の実施の
形態と異なる。そして、治具11Bの中心点Poからの
両透光孔12a,12bの離間距離R1,R2は、互いに
異なる値に設定されており、例えば、直径8インチのウ
ェハを処理する装置用の治具11Bについて、第1の透
光孔12aの中心点の中心点Poからの離間距離R1
100mm、第2の透光孔12bの中心点の中心点Po
からの離間距離R2が90mmに夫々設定されている。
【0031】また、両透光孔12a,12bは、回転中
心点Poを中心に180゜の回転対称位置に互いに位置
するよう配設されている。なお、両透光孔12a,12
bの穿孔面積Sa,Sbは、同面積に設定してもよいが、
両透光孔12a,12bの区別をつけるため、この実施
の形態では互いに異なるよう設定しておく。具体的に
は、Sa<Sbに設定されている。
【0032】<装置の構成>この実施の形態における基
板位置検出装置は、概要において第1の実施の形態と同
様であるが、取り扱うセンサ取付角調整治具11Bの透
光孔12a,12bが二個であるのに対応するよう制御
部CEが構成されている点が異なる。
【0033】すなわち、制御部CEは、図8の如く、ス
ピンチャック14上の治具11Bを鉛直軸20を中心に
回転させるよう第1の駆動回路21Aに指示を与える回
転指示手段41と、治具11Bの回転中において治具1
1Bの第1の透光孔12aをエッジ検出センサ16が検
出したときの第1の回転位置θaを検出する第1の回転
位置検出手段42と、治具11Bの回転中において治具
11Bの第2の透光孔12bをエッジ検出センサ16が
検出したときの第2の回転位置θbを検出する第2の回
転位置検出手段43と、検出された第1の回転位置θa
および第2の回転位置θbの間の回転角度差を算出する
角度差算出手段44と、算出された回転角度差からスピ
ンチャック14の回転半径方向に対するエッジ検出セン
サ16の光学的検出領域16aの方向のずれ角を演算す
るずれ角演算手段45と、演算された取付角のずれ角に
応じてエッジ検出センサ16の取付角を変更するよう第
2の駆動回路26Aを制御するセンサ取付角確定手段4
6と、を備える。
【0034】なお、制御部CEは、RAM、ROMおよ
びインタフェース等を有する一般的なコンピュータの中
央処理演算処理装置(CPU)が用いられる点で第1の
実施の形態と同様である。また、スピンチャック14、
チャック回転駆動手段15、エッジ検出センサ16、お
よびセンサ回転駆動手段17等の構成は第1の実施の形
態と同様であるため、その説明は省略する。
【0035】<動作>以下、基板位置検出装置のセンサ
取付角調整方法を図9のフローチャートにしたがって説
明する。
【0036】まず、ステップT1において、センサ取付
角調整治具11Bを、その中心点Poがスピンチャック
14の鉛直軸20中心に合致するようにセットする。そ
して、ステップT2において、エッジ検出センサ16か
らの検出データを読み込み、記憶装置18(RAM)に
記憶させる。そして、ステップT3において、回転指示
手段41によって第1の駆動回路21Aに指示を与え、
第1のモータ21を通じてスピンチャック14の鉛直軸
20を回転させる。ステップT4では、スピンチャック
14の位相角θ1が360゜に到達したか否か(1回転
したか否か)を判断する。そして、360゜に満たない
と判断した場合は、ステップT2〜T4の処理を繰り返
す。そして、360゜に到達したと判断した場合は、ス
テップT5に進む。
【0037】ここで、エッジ検出センサ16としてフォ
トセンサを用いた場合、ステップT5の時点で、スピン
チャック14の位相角θ1と、読み込んだ検出データと
の関係は、図11のようになっている。すなわち、図1
0のようにエッジ検出センサ16が透光孔12a,12
bを検出したときは、図11において両透光孔12a,
12bに対応する一対の略台形状の山Ma,Mbを有す
るセンサ出力分布が見られる。そこで、ステップT5で
は、両山Ma,Mbの頂部(上辺)の中央点の位相角θ
1を、第1の回転位置検出手段42および第2の回転位
置検出手段43によって検出し、夫々第1の回転位置θ
aおよび第2の回転位置θbとして記憶装置18に記憶
する。ここでは、Sa<Sbであるから、2つの山のうち
その頂部の出力が高いMbの方が、面積の広いSbに対
応するものとなっている。
【0038】そして、ステップT6において、ずれ角演
算手段45によって、エッジ検出センサ16の取付角の
ずれ角を演算する。ここで、ずれ角演算手段45による
演算方法について説明する。本来、エッジ検出センサ1
6の取付角が望ましい状態、すなわち検出領域の長手方
向が正しく基板の回転半径方向になっている状態であれ
ば、第1の回転位置θaと第2の回転位置θbとの角度
差は180゜であるはずである。したがって、第1の透
光孔12aが図12に示された位置にあるとして、治具
11Bを中心点Poを中心として180゜回転させる
と、第2の透光孔12bは図12中に示した位置に移動
することになる。
【0039】しかしながら、エッジ検出センサ16の取
付角に傾きが生じていると、図13のように、第1の回
転位置θaと第2の回転位置θbとの角度差は180゜
に対して誤差αが生じる。誤差αは次の数1のように表
すことができる。
【0040】
【数1】
【0041】この場合、第1の透光孔12aの中心点を
A、第2の透光孔12bの中心点をBとし、誤差αと辺
OAおよび辺OBの夫々の距離LOA,LOBより、エッジ
検出センサ16の取付角のずれ角は、数2のようにな
る。
【0042】
【数2】
【0043】ステップT7では、ずれ角演算手段45で
の演算結果に基づいて、センサ取付角確定手段46は第
2の駆動回路26Aを制御し、第2のモータ26を通じ
てエッジ検出センサ16の鉛直軸25を回転させ、エッ
ジ検出センサ16が最も望ましい取付角に調整される。
【0044】このように、簡単な治具を用いることで、
短時間で正確にかつ安全にエッジ検出センサの取付角調
整ができるようになる。したがって、基板の位置検出に
際して、正確な測定を行うことができる。
【0045】{変形例} (1) 第2の実施の形態では、一対の両透光孔12
a,12bを、治具11Bの中心点Poを中心に180
゜の回転対称位置に互いに位置するよう配設していた
が、これに限るものではなく、例えば、中心点Poから
の離間距離R1,R2の差(=R1−R2)が打ち抜き加工
の強度維持に十分な寸法である場合には、両透光孔12
a,12bを回転中心点Poから同方向の位置に配して
もよい。あるいは、例えば120゜または90゜等、所
定の角度だけ回転させた方向に位相して配置していれ
ば、かかる位相角はどのように設定されていても差し支
えない。
【0046】(2) エッジ検出センサ16としては、
フォトセンサ以外のセンサを用いてもよい。なお、以上
の実施の形態においては、光の入射面積に応じて電気信
号を出力するものを用いているので、透光孔12、12
a、12bの位置は出力された電気信号の山を検出する
ことで簡単に検出できる。
【0047】(3) 実施の形態1及び2では、第2の
モータ26によりエッジ検出センサ16を回転させてエ
ッジ検出センサ16の取付角を調整していたが、これに
限らず、例えばマイクロメータの如きギア等の減速機械
を用いて手動で取付角を調整する装置構成でも本発明の
方法を実施できる。
【0048】
【発明の効果】請求項1、および請求項3に記載の発明
によれば、まず、回転テーブルに、光学的位置検出セン
サの光学的検出領域に対応した形状の透光孔が形成され
たセンサ取付角調整治具を載置し、回転テーブルを回転
させつつ、光学的位置検出センサでの検出信号を監視し
て回転テーブルの回転中心からみた透光孔の位置と光学
的位置検出センサの取り付け位置とを一致させ、光学的
位置検出センサの光学的検出領域の向きを回転テーブル
による基板回転面内で回転しつつ、光学的位置検出セン
サの検出信号を監視することで、光学的位置検出センサ
の光学的検出領域の向きを回転テーブルの回転半径方向
に一致させるよう構成しているので、簡単な治具を用い
るだけで、短時間で正確にかつ安全に光学的位置検出セ
ンサの取付角調整ができるようになる。しかも、請求項
3によれば、かかる取付角調整を自動処理化できるた
め、労力の大幅な低減化を図り得るという効果がある。
【0049】請求項2および請求項4に記載の発明によ
れば、まず、回転中心点からの離間距離が互いに異なる
少なくとも一対の透光孔が形成されたセンサ取付角調整
治具を回転テーブルに載置し、回転テーブルを回転させ
つつ、光学的位置検出センサの検出信号を監視して各透
光孔の通過時における回転テーブルの回転角度差を算出
し、算出された回転角度差から、回転テーブルの回転半
径方向に対する光学的位置検出センサの光学的検出領域
の方向のずれ角を演算し、演算された光学的検出領域の
方向のずれ角に応じて、光学的位置検出センサの取付角
を変更するよう光学的位置検出センサを回転させるよう
構成しているので、簡単な治具を用いるだけで、短時間
で正確にかつ安全に光学的位置検出センサの取付角調整
ができるようになる。しかも、請求項4によれば、かか
る取付角調整を自動処理化できるため、労力の大幅な低
減化を図り得るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に用いるセンサ取付
角調整治具の平面図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態の基板位置検出装置
を示す制御ブロック図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態の基板位置検出装置
のウェハとエッジ検出センサとの関係を示す模式図であ
る。
【図4】本発明の第1の実施の形態の基板位置検出装置
におけるエッジ検出センサの取付角調整動作を示す図で
ある。
【図5】本発明の第1の実施の形態の基板位置検出装置
における制御部を示すブロック図である。
【図6】本発明の第1の実施の形態の基板位置検出装置
のセンサ取付角調整方法を示すフローチャートである。
【図7】本発明の第2の実施の形態に用いるセンサ取付
角調整治具の平面図である。
【図8】本発明の第2の実施の形態の基板位置検出装置
における制御部を示すブロック図である。
【図9】本発明の第2の実施の形態の基板位置検出装置
のセンサ取付角調整方法を示すフローチャートである。
【図10】本発明の第2の実施の形態におけるセンサ取
付角調整動作を示す拡大図である。
【図11】本発明の第2の実施の形態の基板位置検出装
置におけるスピンチャックの位相角と読み込んだ検出デ
ータとの関係を示す図である。
【図12】本発明の第2の実施の形態の基板位置検出装
置における透光孔の検出動作を示す図である。
【図13】本発明の第2の実施の形態の基板位置検出装
置における透光孔の検出動作を示す図である。
【図14】従来例の基板位置検出装置を示す模式図であ
る。
【図15】従来例の基板位置検出装置においてエッジ検
出センサにずれ角が生じた状態を示す図である。
【符号の説明】
11 ウェハ等 11A,11B センサ取付角調整治具 12,12a,12b 透光孔 14 スピンチャック 15 チャック回転駆動手段 16 エッジ検出センサ 16a 光学的検出領域 17 センサ回転駆動手段 18 記憶装置 19 操作パネル 20 鉛直軸 21 第1のモータ 21A 第1の駆動回路 24 A/D変換器 25 鉛直軸 26 第2のモータ 26A 第2の駆動回路 31 第1の回転指示手段 32 位置一致判別手段 33 チャック回転位置調整手段 34 第2の回転指示手段 35 方向一致判別手段 36 センサ取付角確定手段 41 回転指示手段 42 第1の回転位置検出手段 43 第2の回転位置検出手段 44 角度差算出手段 45 ずれ角演算手段 46 センサ取付角確定手段 CE 制御部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転テーブル上の略円板状遮光物のエッ
    ジ位置を検出するよう少なくとも一方向に長さを有する
    光学的検出領域が形成された光学的位置検出センサにつ
    いてその取付角を調整するために使用されるものであっ
    て、前記回転テーブルに対して回転中心点を合わせた場
    合の前記光学的位置検出センサの光学的検出領域に対応
    する位置に、光学的位置検出センサが最適な取付角で取
    り付けられた場合の光学的検出領域に対応した形状の透
    光孔が形成されたことを特徴とするセンサ取付角調整治
    具。
  2. 【請求項2】 回転テーブル上の略円板状遮光物のエッ
    ジ位置を検出するよう少なくとも一方向に長さを有する
    光学的検出領域が形成された光学的位置検出センサにつ
    いてその取付角を調整するために使用されるものであっ
    て、前記回転テーブルに対して回転中心点を合わせて回
    転させた場合の前記光学的位置検出センサの光学的検出
    領域の軌跡である環領域中に、回転中心点からの離間距
    離が互いに異なる少なくとも一対の透光孔が形成された
    ことを特徴とするセンサ取付角調整治具。
  3. 【請求項3】 回転テーブルに保持された基板の位置を
    検出する基板位置検出装置のセンサ取付角調整方法であ
    って、 (a) 基板を回転可能に保持する回転テーブルに、光学
    的位置検出センサの光学的検出領域に対応した形状の透
    光孔が形成されたセンサ取付角調整治具を載置する工程
    と、 (b) 前記センサ取付角調整治具を載置した前記回転テ
    ーブルを回転させつつ、前記光学的位置検出センサでの
    検出信号を監視して前記回転テーブルの回転中心からみ
    た前記透光孔の位置を前記光学的位置検出センサの取り
    付け位置と一致させる工程と、 (c) 前記光学的位置検出センサの前記光学的検出領域
    の方向を前記回転テーブルによる基板回転面内で回転さ
    せつつ、前記光学的位置検出センサの検出信号を監視し
    て前記光学的位置検出センサの光学的検出領域の向きを
    前記回転テーブルの回転半径方向と一致させる工程と、 を備えることを特徴とする基板位置検出装置のセンサ取
    付角調整方法。
  4. 【請求項4】 回転テーブルに保持された基板の位置を
    検出する基板位置検出装置のセンサ取付角調整方法であ
    って、 (d) 基板を回転可能に保持する回転テーブルに、回転
    中心点からの離間距離が互いに異なる少なくとも一対の
    透光孔が形成されたセンサ取付角調整治具を載置する工
    程と、 (e) 前記センサ取付角調整治具を載置した回転テーブ
    ルを回転させつつ、前記光学的位置検出センサの検出信
    号を監視して前記少なくとも一対の透光孔の夫々の通過
    時における前記回転テーブルの回転角度差を算出する工
    程と、 (f) 算出された回転角度差から、前記回転テーブルの
    回転半径方向に対する前記光学的位置検出センサの光学
    的検出領域の方向のずれ角を演算する工程と、 (g) 演算された光学的検出領域の方向のずれ角に応じ
    て、前記光学的位置検出センサの取付角を変更するよう
    前記光学的位置検出センサを回転させる工程と、 を備えることを特徴とする基板位置検出装置のセンサ取
    付角調整方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004072000A (ja) * 2002-08-09 2004-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 加熱装置
CN113390366A (zh) * 2021-06-25 2021-09-14 上海工程技术大学 判断相机光轴与弧面孔切平面垂直的方法及验证平台

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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