JPH09162507A - 金属ベースプリント基板 - Google Patents
金属ベースプリント基板Info
- Publication number
- JPH09162507A JPH09162507A JP34582395A JP34582395A JPH09162507A JP H09162507 A JPH09162507 A JP H09162507A JP 34582395 A JP34582395 A JP 34582395A JP 34582395 A JP34582395 A JP 34582395A JP H09162507 A JPH09162507 A JP H09162507A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal base
- insulating layer
- printed circuit
- circuit board
- cut groove
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｖカット溝を形成するときに発生するフレー
クや削りくず等の発生を従来に比べ減少させることので
きる金属ベースプリント基板を提供する。 【解決手段】 金属ベース板２上に絶縁層３が形成さ
れ、複数に分割可能な金属ベースプリント基板７におい
て、金属ベースプリント基板７を複数に分解するための
Ｖカット溝６（６ａ，６ｂ）を金属ベース板２及び絶縁
層３に一対に形成する。一対のＶカット溝６ａ，６ｂは
金属ベース板２側と絶縁層３側との深さ関係を非対称と
する。
クや削りくず等の発生を従来に比べ減少させることので
きる金属ベースプリント基板を提供する。 【解決手段】 金属ベース板２上に絶縁層３が形成さ
れ、複数に分割可能な金属ベースプリント基板７におい
て、金属ベースプリント基板７を複数に分解するための
Ｖカット溝６（６ａ，６ｂ）を金属ベース板２及び絶縁
層３に一対に形成する。一対のＶカット溝６ａ，６ｂは
金属ベース板２側と絶縁層３側との深さ関係を非対称と
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、車載，産業機器，
電源装置等に使用される金属ベースプリント基板に関
し、特に複数に分割可能な金属ベースプリント基板に関
するものである。
電源装置等に使用される金属ベースプリント基板に関
し、特に複数に分割可能な金属ベースプリント基板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属ベースプリント基板は、実開
昭６０−１２４０５８号に開示され、図４に示すような
ものがある。金属ベースプリント基板１は、アルミニウ
ム等の金属材料からなる金属ベース板２上にエポキシフ
ィラー入りの絶縁部材等からなる絶縁層３が積層形成さ
れ、この絶縁層３上には所定の配線パターン（図示しな
い）が施され、この配線パターン上のランド（図示しな
い）に抵抗，コンデンサ，ＩＣ等の電子部品４が半田付
けにより電気的に接続されている。また、このような金
属ベースプリント基板１を複数に分割するため、金属ベ
ースプリント基板１の所定の分割部位には、ダイアモン
ドカッター等により形成された分割溝となるＶカット溝
５が金属ベース板２側及び絶縁層３側の上下方向から均
等の深で形成されている。
昭６０−１２４０５８号に開示され、図４に示すような
ものがある。金属ベースプリント基板１は、アルミニウ
ム等の金属材料からなる金属ベース板２上にエポキシフ
ィラー入りの絶縁部材等からなる絶縁層３が積層形成さ
れ、この絶縁層３上には所定の配線パターン（図示しな
い）が施され、この配線パターン上のランド（図示しな
い）に抵抗，コンデンサ，ＩＣ等の電子部品４が半田付
けにより電気的に接続されている。また、このような金
属ベースプリント基板１を複数に分割するため、金属ベ
ースプリント基板１の所定の分割部位には、ダイアモン
ドカッター等により形成された分割溝となるＶカット溝
５が金属ベース板２側及び絶縁層３側の上下方向から均
等の深で形成されている。
【０００３】このような金属ベースプリント基板１の製
造工程において、例えばダイアモンドカッターによりＶ
カット溝５を形成し、金属ベースプリント基板１の切削
部分を洗浄し、そして、この金属ベースプリント基板１
に電子部品４を実装した後、電子部品４の半田面からフ
ラックスを除去するために超音波洗浄を行うものであ
る。
造工程において、例えばダイアモンドカッターによりＶ
カット溝５を形成し、金属ベースプリント基板１の切削
部分を洗浄し、そして、この金属ベースプリント基板１
に電子部品４を実装した後、電子部品４の半田面からフ
ラックスを除去するために超音波洗浄を行うものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】かかる金属ベースプリ
ント基板１は、Ｖカット溝５を形成する場合に、ダイア
モンドカッター等により金属ベース板２を削るため、Ｖ
カット位置にフレーク（例えば、アルミニウムを金属ベ
ース板に使用した場合、アルミニウム粉が集積したも
の）や削りくず等が発生する。金属ベース板２側に付着
したフレークや削りくず等は、洗浄（ブラシ等を用いた
もの）により比較的簡単に除去できるが、絶縁層側３は
実装面に傷等を付けてしまう恐れがあるため、入念な洗
浄を行うことができず、電子部品４を実装した後の超音
波洗浄時に、前工程の洗浄で取り除くことができなかっ
たフレークや削りくず等が金属ベースプリント基板１の
実装面に再付着してしまうと言った問題点があった。
ント基板１は、Ｖカット溝５を形成する場合に、ダイア
モンドカッター等により金属ベース板２を削るため、Ｖ
カット位置にフレーク（例えば、アルミニウムを金属ベ
ース板に使用した場合、アルミニウム粉が集積したも
の）や削りくず等が発生する。金属ベース板２側に付着
したフレークや削りくず等は、洗浄（ブラシ等を用いた
もの）により比較的簡単に除去できるが、絶縁層側３は
実装面に傷等を付けてしまう恐れがあるため、入念な洗
浄を行うことができず、電子部品４を実装した後の超音
波洗浄時に、前工程の洗浄で取り除くことができなかっ
たフレークや削りくず等が金属ベースプリント基板１の
実装面に再付着してしまうと言った問題点があった。
【０００５】また、ダイアモンドカッター等を利用して
Ｖカット部分を削る場合、１種類の部材を削るよりも異
質な部材を同時に削る場合にフレークや削りくず等が発
生しやすいといった性質を有するもので、電子部品４の
実装面側のＶカット溝５は、金属ベース板２側のＶカッ
ト溝５に比べ異質な部材となる絶縁層３と金属ベース板
２とを一緒に削ることになるためフレークや削りくず等
が多く発生し、例えば平型リードピンを用いて外部との
入出力を行う場合などは、絶縁層３側のＶカット溝５に
残留する削りくず等が平型リードピンに接触して金属ベ
ース板２とショートする恐れがあり、時には電子部品４
を破損したり、構成回路が動作しなくなるといった問題
点があった。本発明は前述した問題点を解決するため、
Ｖカット溝を形成するときに発生するフレークや削りく
ず等の発生を減少させ、かつ、例えば、平型リードピン
等を用いて外部との入出力を行う場合であってもショー
トが生じない金属ベースプリント基板を提供する。
Ｖカット部分を削る場合、１種類の部材を削るよりも異
質な部材を同時に削る場合にフレークや削りくず等が発
生しやすいといった性質を有するもので、電子部品４の
実装面側のＶカット溝５は、金属ベース板２側のＶカッ
ト溝５に比べ異質な部材となる絶縁層３と金属ベース板
２とを一緒に削ることになるためフレークや削りくず等
が多く発生し、例えば平型リードピンを用いて外部との
入出力を行う場合などは、絶縁層３側のＶカット溝５に
残留する削りくず等が平型リードピンに接触して金属ベ
ース板２とショートする恐れがあり、時には電子部品４
を破損したり、構成回路が動作しなくなるといった問題
点があった。本発明は前述した問題点を解決するため、
Ｖカット溝を形成するときに発生するフレークや削りく
ず等の発生を減少させ、かつ、例えば、平型リードピン
等を用いて外部との入出力を行う場合であってもショー
トが生じない金属ベースプリント基板を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、金属ベース板上に絶縁層が形成され、複数
に分割可能な金属ベースプリント基板において、前記金
属ベースプリント基板を複数に分解するための分割溝を
前記金属ベース板側及び前記絶縁層側に一対に形成し、
前記分割溝は前記金属ベース板側と前記絶縁層側との深
さ関係を非対称とするものである。
決するため、金属ベース板上に絶縁層が形成され、複数
に分割可能な金属ベースプリント基板において、前記金
属ベースプリント基板を複数に分解するための分割溝を
前記金属ベース板側及び前記絶縁層側に一対に形成し、
前記分割溝は前記金属ベース板側と前記絶縁層側との深
さ関係を非対称とするものである。
【０００７】また、前記分割溝は、前記絶縁層側を浅
く、前記金属ベース板側を深く形成したＶカット溝から
なるものである。
く、前記金属ベース板側を深く形成したＶカット溝から
なるものである。
【０００８】また、前記絶縁層側の前記分割溝若しくは
Ｖカット溝近傍に障壁部を設けてなるものである。
Ｖカット溝近傍に障壁部を設けてなるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】金属ベース板上に絶縁層を形成し
た金属ベースプリント基板に、前記絶縁層側と前記金属
ベース板側とに分割溝となる一対のＶカット溝を形成
し、その一対のＶカット溝の深さを非対称とし、特に前
記絶縁層側のＶカット溝を浅く、前記金属ベース板側の
Ｖカット溝を深く形成することにより、ダイアモンドカ
ッター等により前記絶縁層と前記金属ベース板との異質
の部材を削る領域を小さくすることできるため、フレー
クや削りくず等の発生を従来に比べて減少させることが
でき、発生したフレークや削りくず等も前記Ｖカット溝
形成後の洗浄工程において、容易に除去することがで
き、電子部品実装後の超音波洗浄時にフレークや削りく
ず等が実装面側に再付着することがなくなる。
た金属ベースプリント基板に、前記絶縁層側と前記金属
ベース板側とに分割溝となる一対のＶカット溝を形成
し、その一対のＶカット溝の深さを非対称とし、特に前
記絶縁層側のＶカット溝を浅く、前記金属ベース板側の
Ｖカット溝を深く形成することにより、ダイアモンドカ
ッター等により前記絶縁層と前記金属ベース板との異質
の部材を削る領域を小さくすることできるため、フレー
クや削りくず等の発生を従来に比べて減少させることが
でき、発生したフレークや削りくず等も前記Ｖカット溝
形成後の洗浄工程において、容易に除去することがで
き、電子部品実装後の超音波洗浄時にフレークや削りく
ず等が実装面側に再付着することがなくなる。
【００１０】また、前述した金属ベースプリント基板
を、例えば平型リードピンを用いて外部との入出力を行
う場合などは、前記金属ベースプリント基板の前記絶縁
層側のＶカット溝近傍に、例えば前記絶縁層を他の部分
に比べ厚く形成した障壁部を設けることで、実装面側の
Ｖカット溝に例えフレークや削りくず等が多少残留する
場合であっても、平型リードピンと前記金属ベース板に
付着した削りくず等（実装面側のＶカット溝部分）との
クリアランスが大きくなることから、金属ベースプリン
ト基板のショートの発生を防ぎ、実装された電子部品の
破損等を防止できる。
を、例えば平型リードピンを用いて外部との入出力を行
う場合などは、前記金属ベースプリント基板の前記絶縁
層側のＶカット溝近傍に、例えば前記絶縁層を他の部分
に比べ厚く形成した障壁部を設けることで、実装面側の
Ｖカット溝に例えフレークや削りくず等が多少残留する
場合であっても、平型リードピンと前記金属ベース板に
付着した削りくず等（実装面側のＶカット溝部分）との
クリアランスが大きくなることから、金属ベースプリン
ト基板のショートの発生を防ぎ、実装された電子部品の
破損等を防止できる。
【００１１】
【実施例】以下、添付図面に基づき本発明を説明する
が、前記従来例と同一または相当箇所には同一符号を付
してその詳細な説明は省く。
が、前記従来例と同一または相当箇所には同一符号を付
してその詳細な説明は省く。
【００１２】図１は本発明の第１実施例を示すものであ
る。２はアルミニウム等の金属材料からなる金属ベース
板、３はエポキシフィラー入りの絶縁部材等からなる絶
縁層、４は電子部品、６は本発明の特徴となるダイアモ
ンドカッター等により形成され、金属ベースプリント基
板７の分割溝となるＶカット溝であり、以上により金属
ベースプリント基板７を構成している。
る。２はアルミニウム等の金属材料からなる金属ベース
板、３はエポキシフィラー入りの絶縁部材等からなる絶
縁層、４は電子部品、６は本発明の特徴となるダイアモ
ンドカッター等により形成され、金属ベースプリント基
板７の分割溝となるＶカット溝であり、以上により金属
ベースプリント基板７を構成している。
【００１３】Ｖカット溝６は、絶縁層３側となる上側Ｖ
カット溝６ａと、金属ベース板２側となる下側Ｖカット
溝６ｂとが一対に形成されており、下側Ｖカット溝６ｂ
は金属ベースプリント基板７の厚みの半分以上が下側Ｖ
カット溝６ｂとなるように形成されており、一方、上側
Ｖカット溝６ａは絶縁層３から多少金属ベース板２に達
する箇所まで形成されている。即ち、下側Ｖカット溝６
ｂは上側Ｖカット溝６ａに対し深く形成し、異質の部材
が存在する上側Ｖカット溝６ａにおいて、ダイアモンド
カッター等による切削領域を小さくしたものである。
カット溝６ａと、金属ベース板２側となる下側Ｖカット
溝６ｂとが一対に形成されており、下側Ｖカット溝６ｂ
は金属ベースプリント基板７の厚みの半分以上が下側Ｖ
カット溝６ｂとなるように形成されており、一方、上側
Ｖカット溝６ａは絶縁層３から多少金属ベース板２に達
する箇所まで形成されている。即ち、下側Ｖカット溝６
ｂは上側Ｖカット溝６ａに対し深く形成し、異質の部材
が存在する上側Ｖカット溝６ａにおいて、ダイアモンド
カッター等による切削領域を小さくしたものである。
【００１４】かかる第１実施例によると、金属ベースプ
リント基板７に対する各Ｖカット溝６ａ，６ｂの深さ関
係を非対称とし、上側Ｖカット溝６ａに対し下側Ｖカッ
ト溝６ｂを深く形成することにより、絶縁層３と金属ベ
ース板２との異質の部材を削る領域が少なくなるため、
上側Ｖカット溝６ａに発生するフレークや削りくず等を
従来に比べ少なくすることができ、発生したフレークや
削りくず等もＶカット溝６の形成後の洗浄工程で容易に
除去することができる。また、下側Ｖカット溝６ｂも従
来同様にＶカット溝６形成後の洗浄で容易にフレークや
削りくず等を除去することができる。
リント基板７に対する各Ｖカット溝６ａ，６ｂの深さ関
係を非対称とし、上側Ｖカット溝６ａに対し下側Ｖカッ
ト溝６ｂを深く形成することにより、絶縁層３と金属ベ
ース板２との異質の部材を削る領域が少なくなるため、
上側Ｖカット溝６ａに発生するフレークや削りくず等を
従来に比べ少なくすることができ、発生したフレークや
削りくず等もＶカット溝６の形成後の洗浄工程で容易に
除去することができる。また、下側Ｖカット溝６ｂも従
来同様にＶカット溝６形成後の洗浄で容易にフレークや
削りくず等を除去することができる。
【００１５】次に図２，図３を用いて第２実施例を説明
する。第１実施例と異なるところは、金属ベースプリン
ト基板７の分割部位となる上側Ｖカット溝６ａの近傍
に、絶縁層３をその他の部分に比べ肉厚として障壁部８
を形成したところである。
する。第１実施例と異なるところは、金属ベースプリン
ト基板７の分割部位となる上側Ｖカット溝６ａの近傍
に、絶縁層３をその他の部分に比べ肉厚として障壁部８
を形成したところである。
【００１６】かかる構成の金属ベースプリント基板７
は、例えば平型リードピン９を用いて外部との入出力を
行う場合、Ｖカット溝６の形成後の洗浄工程で仮に削り
くず等が上側Ｖカット溝６ａに残留していたとして、障
壁部８により平型リードピン９と金属ベース板２に付着
した削りくず等とのクリアランスを大きくすることがで
きるため、金属ベースプリント基板７のショートの発生
を確実に防ぎ、電子部品４等の破損を防止することがで
きる。
は、例えば平型リードピン９を用いて外部との入出力を
行う場合、Ｖカット溝６の形成後の洗浄工程で仮に削り
くず等が上側Ｖカット溝６ａに残留していたとして、障
壁部８により平型リードピン９と金属ベース板２に付着
した削りくず等とのクリアランスを大きくすることがで
きるため、金属ベースプリント基板７のショートの発生
を確実に防ぎ、電子部品４等の破損を防止することがで
きる。
【００１７】尚、本発明の分割溝形状は、第１実施例，
第２実施例で説明したＶカット形状に限定されるもので
はなく、金属ベースプリント基板７に対する深さ関係に
おいて上側，下側に形成される各分割溝の深さ関係が非
対称となるものであれば良い。
第２実施例で説明したＶカット形状に限定されるもので
はなく、金属ベースプリント基板７に対する深さ関係に
おいて上側，下側に形成される各分割溝の深さ関係が非
対称となるものであれば良い。
【００１８】また、本実施例では障壁部８を絶縁層３を
厚く形成することで障壁部８としたが、例えば、絶縁層
３とは別部材の非導電性部材をシルク印刷等により形成
しても良く、本実施例に限定されるものではない。
厚く形成することで障壁部８としたが、例えば、絶縁層
３とは別部材の非導電性部材をシルク印刷等により形成
しても良く、本実施例に限定されるものではない。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、金属ベース板上に絶縁層が形
成され、複数に分割可能な金属ベースプリント基板にお
いて、前記金属ベースプリント基板を複数に分解するた
めの分割溝を前記金属ベース板側及び前記絶縁層側に一
対に形成し、前記分割溝は前記金属ベース板側と前記絶
縁層側との深さ関係を非対称とするものであり、特に、
前記分割溝は、前記絶縁層側を浅く、前記金属ベース板
側を深く形成したＶカット溝とすることにより、ダイア
モンドカッター等により前記絶縁層側と前記金属ベース
板との異質の部材を削る領域を小さくすることできるた
め、フレークや削りくず等の発生を従来に比べて減少さ
せることができ、Ｖカット溝形成後の金属ベースプリン
ト基板の洗浄工程において、容易にフレークや削りくず
等を除去でき、実装面側へのフレークや削りくず等の再
付着を防止できる。
成され、複数に分割可能な金属ベースプリント基板にお
いて、前記金属ベースプリント基板を複数に分解するた
めの分割溝を前記金属ベース板側及び前記絶縁層側に一
対に形成し、前記分割溝は前記金属ベース板側と前記絶
縁層側との深さ関係を非対称とするものであり、特に、
前記分割溝は、前記絶縁層側を浅く、前記金属ベース板
側を深く形成したＶカット溝とすることにより、ダイア
モンドカッター等により前記絶縁層側と前記金属ベース
板との異質の部材を削る領域を小さくすることできるた
め、フレークや削りくず等の発生を従来に比べて減少さ
せることができ、Ｖカット溝形成後の金属ベースプリン
ト基板の洗浄工程において、容易にフレークや削りくず
等を除去でき、実装面側へのフレークや削りくず等の再
付着を防止できる。
【００２０】また、例えば平型リードピンを用いて外部
との入出力を行う場合において、前記絶縁層側の前記分
割溝若しくは前記Ｖカット溝近傍に障壁部を設けること
により、前記絶縁層側のＶカット溝にフレークや削りく
ず等が多少残留した状態であっても、前記平型リードピ
ンと実装面側の前記分割溝若しくは前記Ｖカット溝との
間のクリアランスが大きくなるため、前記平型リードピ
ンが前記金属ベース板に付着した削りくず等と接触する
ことがなく、金属ベースプリント基板のショートを防止
することができる。
との入出力を行う場合において、前記絶縁層側の前記分
割溝若しくは前記Ｖカット溝近傍に障壁部を設けること
により、前記絶縁層側のＶカット溝にフレークや削りく
ず等が多少残留した状態であっても、前記平型リードピ
ンと実装面側の前記分割溝若しくは前記Ｖカット溝との
間のクリアランスが大きくなるため、前記平型リードピ
ンが前記金属ベース板に付着した削りくず等と接触する
ことがなく、金属ベースプリント基板のショートを防止
することができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す要部断面図。
【図２】本発明の第２実施例を示す要部断面図。
【図３】同上第２実施例の平型リードピンとの接続状態
を示す図。
を示す図。
【図４】従来の金属ベースプリント基板を示す要部断面
図。
図。
２ 金属ベース板 ３ 絶縁層 ４ 電子部品 ６ Ｖカット溝（分割溝） ６ａ 上側Ｖカット溝 ６ｂ 下側Ｖカット溝 ７ 金属ベースプリント基板 ８ 障壁部 ９ 平型リードピン
Claims (3)
- 【請求項１】 金属ベース板上に絶縁層が形成され、複
数に分割可能な金属ベースプリント基板において、前記
金属ベースプリント基板を複数に分解するための分割溝
を前記金属ベース板側及び前記絶縁層側に一対に形成
し、前記分割溝は前記金属ベース板側と前記絶縁層側と
の深さ関係を非対称とすることを特徴とする金属ベース
プリント基板。 - 【請求項２】 前記分割溝は、前記絶縁層側を浅く、前
記金属ベース板側を深く形成したＶカット溝からなるこ
とを特徴とする請求項１に記載の金属ベースプリント基
板。 - 【請求項３】 前記絶縁層側の前記分割溝若しくはＶカ
ット溝近傍に障壁部を設けてなることを特徴とする請求
項１又は請求項２に記載の金属ベースプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34582395A JPH09162507A (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 金属ベースプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34582395A JPH09162507A (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 金属ベースプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162507A true JPH09162507A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18379223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34582395A Pending JPH09162507A (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 金属ベースプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162507A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005123606A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
| FR2871334A1 (fr) * | 2004-06-03 | 2005-12-09 | Bree Beauce Realisations Et Et | Circuit imprime semi-flexible |
| EP1359612A3 (en) * | 2002-04-24 | 2006-04-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Methods of manufacturing a hybrid integrated circuit device |
| JP2008022033A (ja) * | 2007-09-27 | 2008-01-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JP2008109055A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Cmk Corp | 集合プリント配線板 |
| JP2009016847A (ja) * | 2002-04-24 | 2009-01-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置の製造方法 |
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| JP2010272713A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Panasonic Corp | 薄膜チップ抵抗器の製造方法 |
| EP1061783B1 (de) | 1999-06-14 | 2013-11-20 | Curamik Electronics GmbH | Keramik-Metall-Substrat, insbesondere Mehrfachsubstrat |
-
1995
- 1995-12-08 JP JP34582395A patent/JPH09162507A/ja active Pending
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