JPH09166882A - 電子写真有機感光体 - Google Patents
電子写真有機感光体Info
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- JPH09166882A JPH09166882A JP32673395A JP32673395A JPH09166882A JP H09166882 A JPH09166882 A JP H09166882A JP 32673395 A JP32673395 A JP 32673395A JP 32673395 A JP32673395 A JP 32673395A JP H09166882 A JPH09166882 A JP H09166882A
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- JP
- Japan
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- resin
- ring
- intermediate layer
- copolyamide
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Abstract
(57)【要約】
【課題】低温低湿から高温高湿の環境変化に対して、中
間層の電気抵抗の変動が小さい、安定した画像品質を得
ることができる電子写真有機感光体を提供する。 【解決手段】導電性基体1の表面に中間層2を介して有
機感光層3が形成されている電子写真有機感光体におい
て、前記中間層は分子中にエーテル結合を有する共重合
ポリアミド樹脂または、分子中にピペラジン環などの複
素環またはイソホロン環、シクロヘキシル環またはビス
シクロヘキシル環などの脂肪族環を有する共重合ポリア
ミド樹脂を含有するものとし、さらに前記共重合ポリア
ミド樹脂をアミノ樹脂、エポキシ樹脂、イソシアネート
化合物またはフェノール樹脂により架橋する。
間層の電気抵抗の変動が小さい、安定した画像品質を得
ることができる電子写真有機感光体を提供する。 【解決手段】導電性基体1の表面に中間層2を介して有
機感光層3が形成されている電子写真有機感光体におい
て、前記中間層は分子中にエーテル結合を有する共重合
ポリアミド樹脂または、分子中にピペラジン環などの複
素環またはイソホロン環、シクロヘキシル環またはビス
シクロヘキシル環などの脂肪族環を有する共重合ポリア
ミド樹脂を含有するものとし、さらに前記共重合ポリア
ミド樹脂をアミノ樹脂、エポキシ樹脂、イソシアネート
化合物またはフェノール樹脂により架橋する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型有機感光体
に関し、高感度を有し、長期にわたり繰り返し使用して
も印字欠陥の発生がなく、また、使用環境の変化に対し
安定した印字品質を有する感光体に関する。
に関し、高感度を有し、長期にわたり繰り返し使用して
も印字欠陥の発生がなく、また、使用環境の変化に対し
安定した印字品質を有する感光体に関する。
【0002】
【従来の技術】複写機、プリンター、ファックスなどの
カールソン法を用いた電子写真応用装置に用いられる電
子写真有機感光体は、従来、セレン、セレン合金、酸化
亜鉛、硫化カドミウムなどの無機系の光導電性材料を使
用したものが多かった。最近では、無公害性、成膜性、
軽量性などの利点を生かし、有機系の光導電材料を使用
した感光体の開発が盛んに進められている。中でも、電
荷発生層及び電荷輸送層を分離した、いわゆる機能分離
型有機感光体は各層をそれぞれの機能に最適な材料で形
成することにより、感度を大幅に向上することができ、
また、希望する露光光の波長に応じた分光感度を設定で
きるなど利点が多く、感光体の主流になっている。
カールソン法を用いた電子写真応用装置に用いられる電
子写真有機感光体は、従来、セレン、セレン合金、酸化
亜鉛、硫化カドミウムなどの無機系の光導電性材料を使
用したものが多かった。最近では、無公害性、成膜性、
軽量性などの利点を生かし、有機系の光導電材料を使用
した感光体の開発が盛んに進められている。中でも、電
荷発生層及び電荷輸送層を分離した、いわゆる機能分離
型有機感光体は各層をそれぞれの機能に最適な材料で形
成することにより、感度を大幅に向上することができ、
また、希望する露光光の波長に応じた分光感度を設定で
きるなど利点が多く、感光体の主流になっている。
【0003】現在実用化されている機能分離型有機感光
体の多くは導電性基体の上に電荷発生層、電荷輸送層を
この順に積層したものである。この様な感光体は電荷発
生剤をバインダーと共に有機溶媒に分散、溶解した塗液
を塗布、乾燥して、電荷発生層を形成し、引続きその上
に電荷輸送剤をバインダーと共に有機溶媒に溶解した塗
布液を塗布、乾燥して電荷輸送層を形成して作製され
る。
体の多くは導電性基体の上に電荷発生層、電荷輸送層を
この順に積層したものである。この様な感光体は電荷発
生剤をバインダーと共に有機溶媒に分散、溶解した塗液
を塗布、乾燥して、電荷発生層を形成し、引続きその上
に電荷輸送剤をバインダーと共に有機溶媒に溶解した塗
布液を塗布、乾燥して電荷輸送層を形成して作製され
る。
【0004】この様に基体上に直接電荷発生層、電荷輸
送層を積層しても、感光体としての基本的な性能は得る
ことができる。しかしながら、電荷発生層は光を吸収し
て発生する電荷キャリアを速やかに基体及び、電荷輸送
層中へ注入させる為に、一般に0.5μm以下と極めて
薄く、基体表面に傷や汚れ、付着物等があると、ピンホ
ールや膜ムラなどの膜欠陥を生じ、画像上の黒点や濃度
ムラ等の画像不良の原因となる。また、基体と電荷発生
層の間に電荷注入防止性が十分でない為、基板から注入
する正孔によって、感光体の電荷保持率が低下し、白紙
上に地カブリが発生する問題が生じる。
送層を積層しても、感光体としての基本的な性能は得る
ことができる。しかしながら、電荷発生層は光を吸収し
て発生する電荷キャリアを速やかに基体及び、電荷輸送
層中へ注入させる為に、一般に0.5μm以下と極めて
薄く、基体表面に傷や汚れ、付着物等があると、ピンホ
ールや膜ムラなどの膜欠陥を生じ、画像上の黒点や濃度
ムラ等の画像不良の原因となる。また、基体と電荷発生
層の間に電荷注入防止性が十分でない為、基板から注入
する正孔によって、感光体の電荷保持率が低下し、白紙
上に地カブリが発生する問題が生じる。
【0005】この様な電荷発生層の成膜ムラ及び基板か
らの正孔注入による画像欠陥を解消するために、導電性
基体と感光層の間に樹脂から成る中間層を設けることが
知られている。図1は中間層を有する電子写真有機感光
体の1例の断面図である。導電性基体1の表面に中間層
2、電荷発生層31および電荷輸送層32の積層された
感光層3が形成されている。
らの正孔注入による画像欠陥を解消するために、導電性
基体と感光層の間に樹脂から成る中間層を設けることが
知られている。図1は中間層を有する電子写真有機感光
体の1例の断面図である。導電性基体1の表面に中間層
2、電荷発生層31および電荷輸送層32の積層された
感光層3が形成されている。
【0006】中間層2に使用される樹脂としては、溶剤
可溶性ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリビニル
ブチラール、カゼインなどが知られている。これらの樹
脂を用いた中間層は、場合によっては極めて薄い膜、例
えば0.1μm以下の薄膜でも充分にその機能を果たす
ことができる。しかし、他の目的、即ち、導電性基体の
表面欠陥や表面の汚れを被覆し、電荷発生層の成膜ムラ
をなくす為には0.5μm以上の膜厚が必要であり、基
体の表面粗さ、汚染の状態によっては、1μm以上の膜
厚が必要とされる。
可溶性ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリビニル
ブチラール、カゼインなどが知られている。これらの樹
脂を用いた中間層は、場合によっては極めて薄い膜、例
えば0.1μm以下の薄膜でも充分にその機能を果たす
ことができる。しかし、他の目的、即ち、導電性基体の
表面欠陥や表面の汚れを被覆し、電荷発生層の成膜ムラ
をなくす為には0.5μm以上の膜厚が必要であり、基
体の表面粗さ、汚染の状態によっては、1μm以上の膜
厚が必要とされる。
【0007】ところが、この様な厚膜の中間層を形成す
ると、電荷発生層で発生したキャリアの導電性基体への
注入性が悪くなり、繰り返し使用した時の残留電位の上
昇を生じ、印字濃度の低下などの画像欠陥が生じる。ま
た、使用される環境変化に対し電気特性が大幅に変動
し、特に高温高湿環境下で使用した場合、中間層が吸水
した水分の解離によって電気抵抗が大きく変動し、画像
白紙上に地カブリを生じる問題がある。この様な膜厚の
層としても電気抵抗が低く、周囲の環境の変化に対して
も電気抵抗の変動が少ない中間層の材料として、従来か
らの種々の材料が提案されている。例えば、溶剤可溶性
ポリアミド樹脂については、化学構造を特定するものと
して特開平2−193152号公報、特開平3−288
157号公報、特開平4−31870号公報などが知ら
れており、また、ポリアミド樹脂に添加剤を加えて環境
に対する電気抵抗の変化を抑制するものとして、特開平
2−59458号公報、特開平3−150572号公
報、特開平2−53070号公報などが知られている。
また、ポリアミド樹脂と他の樹脂とを混合して電気抵抗
を調整し、環境の影響を抑制するものとして、特開平3
−145652号公報、特開平3−81778号公報、
特開平2−281262号公報などが知られている。し
かし、これらの方法も使用する主材料が、吸水性の高い
ポリアミド系樹脂であるため、温湿度の影響を十分抑制
することは困難である。
ると、電荷発生層で発生したキャリアの導電性基体への
注入性が悪くなり、繰り返し使用した時の残留電位の上
昇を生じ、印字濃度の低下などの画像欠陥が生じる。ま
た、使用される環境変化に対し電気特性が大幅に変動
し、特に高温高湿環境下で使用した場合、中間層が吸水
した水分の解離によって電気抵抗が大きく変動し、画像
白紙上に地カブリを生じる問題がある。この様な膜厚の
層としても電気抵抗が低く、周囲の環境の変化に対して
も電気抵抗の変動が少ない中間層の材料として、従来か
らの種々の材料が提案されている。例えば、溶剤可溶性
ポリアミド樹脂については、化学構造を特定するものと
して特開平2−193152号公報、特開平3−288
157号公報、特開平4−31870号公報などが知ら
れており、また、ポリアミド樹脂に添加剤を加えて環境
に対する電気抵抗の変化を抑制するものとして、特開平
2−59458号公報、特開平3−150572号公
報、特開平2−53070号公報などが知られている。
また、ポリアミド樹脂と他の樹脂とを混合して電気抵抗
を調整し、環境の影響を抑制するものとして、特開平3
−145652号公報、特開平3−81778号公報、
特開平2−281262号公報などが知られている。し
かし、これらの方法も使用する主材料が、吸水性の高い
ポリアミド系樹脂であるため、温湿度の影響を十分抑制
することは困難である。
【0008】また、その他の材料として、セルロース誘
導体を用いる例(特開平2−238459号公報)、ポ
リエーテルウレタンを用いる例(特開平2−11585
8号公報、特開平2−280170号公報)、ポリビニ
ルピロリドンを用いる例(特開平2−105349号公
報)、ポリグリコールエーテルを用いる例(特開平2−
79859号公報)などが報告されており、また、樹脂
の吸水率を低下させる為にメラミン樹脂(特開平4−2
2966号公報、特開平4−31576号公報、特開平
4−31577号公報)や、フェノール樹脂(特開平3
−48256号公報)の様な架橋性の樹脂を用いること
が提案されているが、これらの方法も樹脂層が極めて薄
い場合には有効であるが、数μm以上の比較的厚い膜に
すると、中間層の抵抗が著しく高くなり、残留電位上昇
の原因となる。
導体を用いる例(特開平2−238459号公報)、ポ
リエーテルウレタンを用いる例(特開平2−11585
8号公報、特開平2−280170号公報)、ポリビニ
ルピロリドンを用いる例(特開平2−105349号公
報)、ポリグリコールエーテルを用いる例(特開平2−
79859号公報)などが報告されており、また、樹脂
の吸水率を低下させる為にメラミン樹脂(特開平4−2
2966号公報、特開平4−31576号公報、特開平
4−31577号公報)や、フェノール樹脂(特開平3
−48256号公報)の様な架橋性の樹脂を用いること
が提案されているが、これらの方法も樹脂層が極めて薄
い場合には有効であるが、数μm以上の比較的厚い膜に
すると、中間層の抵抗が著しく高くなり、残留電位上昇
の原因となる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の問題
点を解消し、中間層の膜厚を厚くしても、低温低湿から
高温高湿の環境変化に対しても中間層の電気抵抗の変動
が小さくまた残留電位の上昇が無く、繰り返し使用して
も安定した画像品質を得ることができる電子写真有機感
光体を提供することにある。
点を解消し、中間層の膜厚を厚くしても、低温低湿から
高温高湿の環境変化に対しても中間層の電気抵抗の変動
が小さくまた残留電位の上昇が無く、繰り返し使用して
も安定した画像品質を得ることができる電子写真有機感
光体を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、導電性基体の表面に中間層を介して有
機感光層が形成されている電子写真有機感光体におい
て、前記中間層は分子中にエーテル結合を有する共重合
ポリアミド樹脂を含有するものとする。また、導電性基
体の表面に中間層を介して有機感光層が形成されている
電子写真有機感光体において、前記中間層は分子中に複
素環または脂肪族環を有する共重合ポリアミド樹脂を含
有するものとする。
めに、本発明は、導電性基体の表面に中間層を介して有
機感光層が形成されている電子写真有機感光体におい
て、前記中間層は分子中にエーテル結合を有する共重合
ポリアミド樹脂を含有するものとする。また、導電性基
体の表面に中間層を介して有機感光層が形成されている
電子写真有機感光体において、前記中間層は分子中に複
素環または脂肪族環を有する共重合ポリアミド樹脂を含
有するものとする。
【0011】前記複素環はピペラジン環であると良い 前記脂肪族環はイソホロン環、シクロヘキシル環または
ビスシクロヘキシル環であると良い。前記共重合ポリア
ミド樹脂はアミノ樹脂、エポキシ樹脂、イソシアネート
化合物またはフェノール樹脂により架橋されていると良
い。
ビスシクロヘキシル環であると良い。前記共重合ポリア
ミド樹脂はアミノ樹脂、エポキシ樹脂、イソシアネート
化合物またはフェノール樹脂により架橋されていると良
い。
【0012】ポリアミド樹脂は−CO−NH−で表され
るアミド結合を有しており、吸水性の高い樹脂であり、
吸着された水分のイオン伝導により電気抵抗が下がる。
さらに吸水性は環境により変化するため電気抵抗は変動
する。しかし、エーテル結合を有するポリアミド樹脂で
は導入されたエーテル結合により溶媒中での高分子の柔
軟性が高くなり(高分子の絡み合いが弱くなる)塗液の
段階では水分が侵入しやすくなるが、塗布後、乾燥する
とエーテル結合のない場合より固く(タイトに)なり、
一度分子内に取り込まれた水分は出にくくなり、またそ
の水分があるために外部からの水分の侵入も起こりにく
くなる。そのため、電気抵抗の変動は少なくなる。また
複素環または脂肪族環が導入された場合は、それらの嵩
高さにより固くなり、架橋剤が混合されされた場合はポ
リアミド樹脂が架橋されて固くなり、同様に電気抵抗の
変動は少なくなる。
るアミド結合を有しており、吸水性の高い樹脂であり、
吸着された水分のイオン伝導により電気抵抗が下がる。
さらに吸水性は環境により変化するため電気抵抗は変動
する。しかし、エーテル結合を有するポリアミド樹脂で
は導入されたエーテル結合により溶媒中での高分子の柔
軟性が高くなり(高分子の絡み合いが弱くなる)塗液の
段階では水分が侵入しやすくなるが、塗布後、乾燥する
とエーテル結合のない場合より固く(タイトに)なり、
一度分子内に取り込まれた水分は出にくくなり、またそ
の水分があるために外部からの水分の侵入も起こりにく
くなる。そのため、電気抵抗の変動は少なくなる。また
複素環または脂肪族環が導入された場合は、それらの嵩
高さにより固くなり、架橋剤が混合されされた場合はポ
リアミド樹脂が架橋されて固くなり、同様に電気抵抗の
変動は少なくなる。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明は、導電性基体上に設けら
れる中間層を特定構造を有するポリアミド樹脂によって
形成することにより前述の課題を解決した感光体を提供
することができる。本発明で使用されるポリアミド樹脂
は、水またはメタノール、エタノール、イソプロパノー
ル等のアルコール系溶剤、或いは、アルコールとジクロ
ロメタン、トリクレン等の塩素系溶剤との混合溶媒に可
溶なポリアミド樹脂である。
れる中間層を特定構造を有するポリアミド樹脂によって
形成することにより前述の課題を解決した感光体を提供
することができる。本発明で使用されるポリアミド樹脂
は、水またはメタノール、エタノール、イソプロパノー
ル等のアルコール系溶剤、或いは、アルコールとジクロ
ロメタン、トリクレン等の塩素系溶剤との混合溶媒に可
溶なポリアミド樹脂である。
【0014】本発明で使用されるポリアミド樹脂は、共
重合に用いるモノマーの選択およびその重合比率の調整
により、あるいは、アミド結合に側鎖を導入することな
どにより、結晶性を低下させ、溶解性を向上させたポリ
アミド樹脂である。具体的には、分子中にエーテル結合
を有するポリアミド、分子中にピペラジン環、フラン環
等の複素環を導入したポリアミド、分子中にイソホロン
環、シクロヘキシル環、ビスシクロヘキシル環等の脂肪
族環を導入したポリアミドなどが挙げられる。
重合に用いるモノマーの選択およびその重合比率の調整
により、あるいは、アミド結合に側鎖を導入することな
どにより、結晶性を低下させ、溶解性を向上させたポリ
アミド樹脂である。具体的には、分子中にエーテル結合
を有するポリアミド、分子中にピペラジン環、フラン環
等の複素環を導入したポリアミド、分子中にイソホロン
環、シクロヘキシル環、ビスシクロヘキシル環等の脂肪
族環を導入したポリアミドなどが挙げられる。
【0015】分子中にエーテル結合を有するポリアミド
としては、例えばエーテル結合を有するジカルボン酸、
ジアミン、あるいは、環状アミドのうち少なくとも一種
類を原料として常法により合成したポリアミドを挙げる
ことができる。このタイプの可溶性ポリアミドの好まし
い例として、下記一般式(1)で示される繰り返し単位
Aおよびおよび下記一般式(2)で示される繰り返し単
位Bからなる共重合ポリアミド(P)が挙げられる。
としては、例えばエーテル結合を有するジカルボン酸、
ジアミン、あるいは、環状アミドのうち少なくとも一種
類を原料として常法により合成したポリアミドを挙げる
ことができる。このタイプの可溶性ポリアミドの好まし
い例として、下記一般式(1)で示される繰り返し単位
Aおよびおよび下記一般式(2)で示される繰り返し単
位Bからなる共重合ポリアミド(P)が挙げられる。
【0016】
【化1】
【0017】(Rは炭素数2〜4のアルキレン基を表
す。また、d=1〜100の繰り返し単位からなる) この重合はポリアルキレングリコールをシアノエチル化
した後、水素付加してジアミンを作り、このジアミンと
アジピン酸とのポリアミド塩とカプロラクタムを反応さ
せることによって得られる。
す。また、d=1〜100の繰り返し単位からなる) この重合はポリアルキレングリコールをシアノエチル化
した後、水素付加してジアミンを作り、このジアミンと
アジピン酸とのポリアミド塩とカプロラクタムを反応さ
せることによって得られる。
【0018】アルキレングリコールとしては、エチレン
グリコール、プロピレングリコール及びブチレングリコ
ールが挙げられるが、好ましくはエチレングリコールで
ある。ポリアルキレングレコールの重合度は、好ましく
は5〜100、より好ましくは、10〜50である。共
重合比、即ちAとBとの繰り返し単位の割合は、好まし
くはA単位100重量部当り、B単位が50重量部以
下、より好ましくは10重量部以下である。また、A単
位のみからなるホモポリアミドを使用することも可能で
ある。
グリコール、プロピレングリコール及びブチレングリコ
ールが挙げられるが、好ましくはエチレングリコールで
ある。ポリアルキレングレコールの重合度は、好ましく
は5〜100、より好ましくは、10〜50である。共
重合比、即ちAとBとの繰り返し単位の割合は、好まし
くはA単位100重量部当り、B単位が50重量部以
下、より好ましくは10重量部以下である。また、A単
位のみからなるホモポリアミドを使用することも可能で
ある。
【0019】上記の共重合ポリアミド(P)としては、
相対粘度(ポリアミド1gを98%硫酸100ml中で
測定)2〜3の範囲のものが好ましく使用される。複素
環を導入した多元共重合ポリアミドとしては、下記一般
式(3)で示される繰り返し単位Cおよび一般式(4)
で示される繰り返し単位Dからなる共重合ポリアミド
(Q)が挙げられる。
相対粘度(ポリアミド1gを98%硫酸100ml中で
測定)2〜3の範囲のものが好ましく使用される。複素
環を導入した多元共重合ポリアミドとしては、下記一般
式(3)で示される繰り返し単位Cおよび一般式(4)
で示される繰り返し単位Dからなる共重合ポリアミド
(Q)が挙げられる。
【0020】
【化2】
【0021】この共重合体ポリアミド(Q)は、2−ア
ミノエチルピペラジンとアジピン酸とから成るポリアミ
ド塩にカプロラクタムを共存させたポリアミド原料を重
合させることによって得られる。前記CとDとの共重合
比は、好ましくはC単位100重量部当り、D単位が4
3重量部以下の割合である。このものの相対粘度は前述
の共重合ポリアミド(P)と同様の範囲のものが好まし
い。
ミノエチルピペラジンとアジピン酸とから成るポリアミ
ド塩にカプロラクタムを共存させたポリアミド原料を重
合させることによって得られる。前記CとDとの共重合
比は、好ましくはC単位100重量部当り、D単位が4
3重量部以下の割合である。このものの相対粘度は前述
の共重合ポリアミド(P)と同様の範囲のものが好まし
い。
【0022】脂肪族環を導入した多元共重合ポリアミド
としては、下記一般式(5)で示される繰り返し単位E
および一般式(6)で示される繰り返し単位Fからなる
共重合ポリアミド(R)が挙げられる。
としては、下記一般式(5)で示される繰り返し単位E
および一般式(6)で示される繰り返し単位Fからなる
共重合ポリアミド(R)が挙げられる。
【0023】
【化3】
【0024】この共重合ポリアミド(R)は、イソホロ
ンジアミンとアジピン酸とからなるポリアミド塩にカプ
ロラクタムを共存させたポリアミド原料を重合させるこ
とによって得られる。前述の共重合ポリアミド(P)、
(Q)および(R)を用いた中間層は、架橋剤などの添
加剤なしで用いても特に問題はないが、積層する電荷発
生層の溶剤によっては、中間層の耐薬品性が要求される
場合がある。その場合には、ポリアミドを架橋剤で硬化
することが好ましい。架橋する方法としてポリアミド溶
液中に架橋剤を添加し塗布乾燥させた後、100℃〜2
00℃で熱処理することによって架橋することができ
る。用いられる架橋剤は特に限定されることは無いが、
アミノ樹脂(尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミ
ン樹脂)、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ブロックイ
ソシアナート樹脂などが好ましい。
ンジアミンとアジピン酸とからなるポリアミド塩にカプ
ロラクタムを共存させたポリアミド原料を重合させるこ
とによって得られる。前述の共重合ポリアミド(P)、
(Q)および(R)を用いた中間層は、架橋剤などの添
加剤なしで用いても特に問題はないが、積層する電荷発
生層の溶剤によっては、中間層の耐薬品性が要求される
場合がある。その場合には、ポリアミドを架橋剤で硬化
することが好ましい。架橋する方法としてポリアミド溶
液中に架橋剤を添加し塗布乾燥させた後、100℃〜2
00℃で熱処理することによって架橋することができ
る。用いられる架橋剤は特に限定されることは無いが、
アミノ樹脂(尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミ
ン樹脂)、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ブロックイ
ソシアナート樹脂などが好ましい。
【0025】導電性基体に本発明の可溶性ポリアミドを
塗布する方法としては、可溶性ポリアミドを溶媒に溶解
した希薄溶液を塗布する方法が挙げられる。塗布する方
法としては、浸漬法、ドクタープレード法、バーコータ
ー法、ロール転写法、スプレー法等の公知の方法が用い
られるが、円筒状の導電性基体への塗布は浸漬法が特に
好ましい。
塗布する方法としては、可溶性ポリアミドを溶媒に溶解
した希薄溶液を塗布する方法が挙げられる。塗布する方
法としては、浸漬法、ドクタープレード法、バーコータ
ー法、ロール転写法、スプレー法等の公知の方法が用い
られるが、円筒状の導電性基体への塗布は浸漬法が特に
好ましい。
【0026】可溶性ポリアミドの希薄溶液の調整は、ポ
リアミドを溶解する溶媒であれば特に限定されないが、
特に好ましい溶媒として、水、アルコールまたは水/ア
ルコール系溶剤の混合系溶媒、あるいはアルコール/塩
素系溶剤の混合系溶媒が挙げられる。本発明の導電性基
体においては、JIS3003系、JIS5000系、
JIS6000系等のアルミニウム合金やその他の金
属、導電性の樹脂等が適用できる。
リアミドを溶解する溶媒であれば特に限定されないが、
特に好ましい溶媒として、水、アルコールまたは水/ア
ルコール系溶剤の混合系溶媒、あるいはアルコール/塩
素系溶剤の混合系溶媒が挙げられる。本発明の導電性基
体においては、JIS3003系、JIS5000系、
JIS6000系等のアルミニウム合金やその他の金
属、導電性の樹脂等が適用できる。
【0027】これらの導電性基体はアルミニウムの押し
出し加工、引き抜き加工あるいは、樹脂の射出形成によ
り所定の寸法精度に仕上げられる。この導電性基体の表
面は必要に応じて、ダイヤモンドバイト等による切削加
工をし、適当な表面粗さに仕上げられる。またはコスト
削減のためには切削加工を行わないことも可能である。
その後、表面加工に用いた切削油等を除去し清浄な導電
性基体表面を得るために、導電性基体は洗浄される。洗
剤は、従来のトリクレン、フロン等の塩素系有機溶剤に
代わり弱アルカリ性洗剤等の水系洗浄が用いられてい
る。
出し加工、引き抜き加工あるいは、樹脂の射出形成によ
り所定の寸法精度に仕上げられる。この導電性基体の表
面は必要に応じて、ダイヤモンドバイト等による切削加
工をし、適当な表面粗さに仕上げられる。またはコスト
削減のためには切削加工を行わないことも可能である。
その後、表面加工に用いた切削油等を除去し清浄な導電
性基体表面を得るために、導電性基体は洗浄される。洗
剤は、従来のトリクレン、フロン等の塩素系有機溶剤に
代わり弱アルカリ性洗剤等の水系洗浄が用いられてい
る。
【0028】本発明の感光体においては、中間層の上に
電荷発生層が形成される。電荷発生材料としては、光源
の波長に光感度を有する材料であれば、特に制限を受け
るものではないが、例えば、フタロシアニン顔料、アゾ
顔料、キナクリドン顔料、インジゴ顔料、ペリレン顔
料、多環キノン顔料、アントアントロン顔料、ベンゾイ
ミダゾール顔料等の有機顔料導電材が使用でき、これら
の材料を例えば、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセテ
ート、ポリメタクリル酸エステル樹脂、ポリカーボネイ
ト樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂等
の各種バインダー樹脂に分散あるいは溶解して使用され
る。この場合の混合比率は、バインダー樹脂100重量
部に対して30〜500重量部で使用され、その膜厚は
通常0.15〜0.6μmが好ましい。
電荷発生層が形成される。電荷発生材料としては、光源
の波長に光感度を有する材料であれば、特に制限を受け
るものではないが、例えば、フタロシアニン顔料、アゾ
顔料、キナクリドン顔料、インジゴ顔料、ペリレン顔
料、多環キノン顔料、アントアントロン顔料、ベンゾイ
ミダゾール顔料等の有機顔料導電材が使用でき、これら
の材料を例えば、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセテ
ート、ポリメタクリル酸エステル樹脂、ポリカーボネイ
ト樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、フェノキシ樹脂等
の各種バインダー樹脂に分散あるいは溶解して使用され
る。この場合の混合比率は、バインダー樹脂100重量
部に対して30〜500重量部で使用され、その膜厚は
通常0.15〜0.6μmが好ましい。
【0029】電荷輸送層としては、例えば、エナミン系
化合物、スチリル系化合物、アミン系化合物、ブタジエ
ン系化合物等を、これらと相溶性の良い樹脂、例えば、
ポリエステル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリメタク
リル酸エステル樹脂、ポリスチレン樹脂等とともに溶液
とし、乾燥膜厚10〜40μmを塗布する。また、必要
に応じては酸化防止剤、紫外線吸収剤、レベリング剤な
どを添加することができる。
化合物、スチリル系化合物、アミン系化合物、ブタジエ
ン系化合物等を、これらと相溶性の良い樹脂、例えば、
ポリエステル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリメタク
リル酸エステル樹脂、ポリスチレン樹脂等とともに溶液
とし、乾燥膜厚10〜40μmを塗布する。また、必要
に応じては酸化防止剤、紫外線吸収剤、レベリング剤な
どを添加することができる。
【0030】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明はこの実施例により何等制限されるもので
はない。 実施例1 平均重合度13のポリエチレングリコールをシアノエチ
ル化し、還元して得られた下記式(7)で示される構造
のジアミンとアジピン酸塩との共重合体100重量部
と、カプロラクタム42重量部の混合原料を共縮重合し
て相対粘度2.18の共重合ポリアミド(P1)を得
た。この共重合ポリアミド(P1)をNMR分析した結
果、下記式(8)で示される構造を有することが判っ
た。
るが、本発明はこの実施例により何等制限されるもので
はない。 実施例1 平均重合度13のポリエチレングリコールをシアノエチ
ル化し、還元して得られた下記式(7)で示される構造
のジアミンとアジピン酸塩との共重合体100重量部
と、カプロラクタム42重量部の混合原料を共縮重合し
て相対粘度2.18の共重合ポリアミド(P1)を得
た。この共重合ポリアミド(P1)をNMR分析した結
果、下記式(8)で示される構造を有することが判っ
た。
【0031】
【化4】
【0032】この共重合ポリアミド(P1)10重量部
をメタノールとジクロロメタンを1:1(wt比)に混
合した溶媒90重量部に溶解し、外形30mmφのアルミ
円筒状基板にディッピング塗布した。その後、120℃
で30分間乾燥し、膜厚が5μmの中間層を形成した。
次に、前述の中間層上にX型無金属フタロシアニン2重
量部とテトラヒドロフラン(THF)96重量部、ポリ
ビニルブチラール樹脂2重量部を溶解した溶液98重量
部を混合し、ボールミル処理で30時間分散した後、中
間層上にディッピング塗工で塗布し、100℃で10分
間乾燥し、0.2μmの電荷発生層を形成した。
をメタノールとジクロロメタンを1:1(wt比)に混
合した溶媒90重量部に溶解し、外形30mmφのアルミ
円筒状基板にディッピング塗布した。その後、120℃
で30分間乾燥し、膜厚が5μmの中間層を形成した。
次に、前述の中間層上にX型無金属フタロシアニン2重
量部とテトラヒドロフラン(THF)96重量部、ポリ
ビニルブチラール樹脂2重量部を溶解した溶液98重量
部を混合し、ボールミル処理で30時間分散した後、中
間層上にディッピング塗工で塗布し、100℃で10分
間乾燥し、0.2μmの電荷発生層を形成した。
【0033】次にヒドラゾン化合物( (株) 亜南香料
製:CTC191)10重量部とポリカーボネート(帝
人化成 (株) :L−1225)10重量部をジクロロメ
タン80重量部に均一に溶解させ、これを電荷発生層上
に同様の方法で塗布後、100℃で30分間乾燥して膜
厚20μmの電荷輸送層を設け感光体を作製した。 実施例2 実施例1で用いた共重合ポリアミド(P1)に代えて、
2−アミノエチルピペラジンのアジピン酸塩100重量
部とカプロラクタム11重量部の混合原料を重縮合して
得られた、相対粘度2.5の共重合ポリアミド(Q1)
を中間層に用いる他は実施例1と同様の方法で感光体を
作製した。
製:CTC191)10重量部とポリカーボネート(帝
人化成 (株) :L−1225)10重量部をジクロロメ
タン80重量部に均一に溶解させ、これを電荷発生層上
に同様の方法で塗布後、100℃で30分間乾燥して膜
厚20μmの電荷輸送層を設け感光体を作製した。 実施例2 実施例1で用いた共重合ポリアミド(P1)に代えて、
2−アミノエチルピペラジンのアジピン酸塩100重量
部とカプロラクタム11重量部の混合原料を重縮合して
得られた、相対粘度2.5の共重合ポリアミド(Q1)
を中間層に用いる他は実施例1と同様の方法で感光体を
作製した。
【0034】この方法で得られた共重合ポリアミド(Q
1)をNMR分析した結果、共重合比が100:11
(重量比)の下記式(9)で示される構造であることが
判った。
1)をNMR分析した結果、共重合比が100:11
(重量比)の下記式(9)で示される構造であることが
判った。
【0035】
【化5】
【0036】実施例3 実施例1で用いた共重合ポリアミド(P1)に代えて、
イソホロンジアミンのアジピン酸塩100重量部とカプ
ロラクタム11重量部の混合原料を重縮合して得られた
相対粘度2.0の共重合ポリアミド(R1)を中間層に
用いる他は実施例1と同様の方法で感光体を作製した。
イソホロンジアミンのアジピン酸塩100重量部とカプ
ロラクタム11重量部の混合原料を重縮合して得られた
相対粘度2.0の共重合ポリアミド(R1)を中間層に
用いる他は実施例1と同様の方法で感光体を作製した。
【0037】この方法で得られた共重合ポリアミド(R
1)をNMR分析した結果、共重合比が100:11
(重量比)の下記式(10)で示される構造であること
が判った。
1)をNMR分析した結果、共重合比が100:11
(重量比)の下記式(10)で示される構造であること
が判った。
【0038】
【化6】
【0039】実施例4 実施例1で用いた共重合ポリアミド(P1)に代えて、
1、3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサノンのアジ
ピン酸塩100重量部とカプロラクタム11重量部の混
合原料を重縮合して得られた相対粘度1.8の共重合ポ
リアミド(R2)を中間層に用いる他は実施例1と同様
の方法で感光体を作製した。
1、3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサノンのアジ
ピン酸塩100重量部とカプロラクタム11重量部の混
合原料を重縮合して得られた相対粘度1.8の共重合ポ
リアミド(R2)を中間層に用いる他は実施例1と同様
の方法で感光体を作製した。
【0040】この方法で得られた共重合ポリアミド(R
2)をNMR分析した結果、共重合比が100:11
(重量比)の下記式(11)で示される構造であること
が判った。
2)をNMR分析した結果、共重合比が100:11
(重量比)の下記式(11)で示される構造であること
が判った。
【0041】
【化7】
【0042】実施例5 実施例1で用いた共重合ポリアミド(P1)に代え、
4、4−ジアミノジシクロヘキルメタンのアジピン酸塩
70重量部とカプロラクタム30重量部の混合原料を重
縮合して得られた相対粘度2.4の共重合ポリアミド
(R3)を中間層に用いる他は実施例1と同様の方法で
感光体を作製した。
4、4−ジアミノジシクロヘキルメタンのアジピン酸塩
70重量部とカプロラクタム30重量部の混合原料を重
縮合して得られた相対粘度2.4の共重合ポリアミド
(R3)を中間層に用いる他は実施例1と同様の方法で
感光体を作製した。
【0043】この方法で得られた共重合ポリアミド(R
3)をNMR分析した結果、共重合比が70:30(重
量比)の下記式(12)で示される構造であることが判
った。
3)をNMR分析した結果、共重合比が70:30(重
量比)の下記式(12)で示される構造であることが判
った。
【0044】
【化8】
【0045】実施例6 実施例1で得た共重合ポリアミド(P1)8重量部と架
橋剤であるメラミン樹脂(三井東圧化学 (株) 製:ユー
バン2020)2重量部をメタノールとジクロロメタン
を1:1(wt比)に混合した溶媒90重量部に溶解
し、外形30mmφのアルミ円筒状基板にディッピング塗
布した。その後、120℃で30分間乾燥し、膜厚が5
μmの中間層を形成した。
橋剤であるメラミン樹脂(三井東圧化学 (株) 製:ユー
バン2020)2重量部をメタノールとジクロロメタン
を1:1(wt比)に混合した溶媒90重量部に溶解
し、外形30mmφのアルミ円筒状基板にディッピング塗
布した。その後、120℃で30分間乾燥し、膜厚が5
μmの中間層を形成した。
【0046】さらに、実施例1と同様に中間層の上に電
荷発生層および電荷輸送層を形成し感光体を作製した。 実施例7 共重合ポリアミド(P1)を実施例2で得た共重合ポリ
アミド(Q1)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 実施例8 共重合ポリアミド(P1)を実施例3で得た共重合ポリ
アミド(R1)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 実施例9 共重合ポリアミド(P1)を実施例4で得た共重合ポリ
アミド(R2)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 実施例10 共重合ポリアミド(P1)を実施例5で得た共重合ポリ
アミド(R3)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 実施例11 実施例1で得た共重合ポリアミド(P1)8重量部と架
橋剤であるエポキシ樹脂(旭チバ (株) 製:アラルダイ
トAER2662)2重量部をメタノールとジクロロメ
タンを1:1(wt比)に混合した溶媒90重量部に溶
解し、外形30mmφのアルミ円筒状基板にディッピング
塗布した。その後、120℃で30分間乾燥し、膜厚が
5μmの中間層を形成した。
荷発生層および電荷輸送層を形成し感光体を作製した。 実施例7 共重合ポリアミド(P1)を実施例2で得た共重合ポリ
アミド(Q1)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 実施例8 共重合ポリアミド(P1)を実施例3で得た共重合ポリ
アミド(R1)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 実施例9 共重合ポリアミド(P1)を実施例4で得た共重合ポリ
アミド(R2)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 実施例10 共重合ポリアミド(P1)を実施例5で得た共重合ポリ
アミド(R3)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 実施例11 実施例1で得た共重合ポリアミド(P1)8重量部と架
橋剤であるエポキシ樹脂(旭チバ (株) 製:アラルダイ
トAER2662)2重量部をメタノールとジクロロメ
タンを1:1(wt比)に混合した溶媒90重量部に溶
解し、外形30mmφのアルミ円筒状基板にディッピング
塗布した。その後、120℃で30分間乾燥し、膜厚が
5μmの中間層を形成した。
【0047】さらに、実施例1と同様に中間層の上に電
荷発生層および電荷輸送層を形成し感光体を作製した。 実施例12 共重合ポリアミド(P1)を実施例2で得た共重合ポリ
アミド(Q1)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 実施例13 共重合ポリアミド(P1)を実施例3で得た共重合ポリ
アミド(R1)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 実施例14 共重合ポリアミド(P1)を実施例4で得た共重合ポリ
アミド(R2)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 実施例15 共重合ポリアミド(P1)を実施例5で得た共重合ポリ
アミド(R3)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 比較例1 実施例1〜15で用いた共重合ポリアミドに代えてアル
コール可溶性ポリアミド(東レ (株) 製:アミランCM80
00)を用いる他は実施例1と同様の方法で感光体を作製
した。 比較例2 比較例1のアルコール可溶性ポリアミドをメトキシメチ
ル化ポリアミド(帝国化学産業 (株) 製:トレジンMF
30)に代える他は比較例1と同様の方法で感光体を作
製した。
荷発生層および電荷輸送層を形成し感光体を作製した。 実施例12 共重合ポリアミド(P1)を実施例2で得た共重合ポリ
アミド(Q1)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 実施例13 共重合ポリアミド(P1)を実施例3で得た共重合ポリ
アミド(R1)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 実施例14 共重合ポリアミド(P1)を実施例4で得た共重合ポリ
アミド(R2)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 実施例15 共重合ポリアミド(P1)を実施例5で得た共重合ポリ
アミド(R3)に代えた他は、実施例6と同様に感光体
を作製した。 比較例1 実施例1〜15で用いた共重合ポリアミドに代えてアル
コール可溶性ポリアミド(東レ (株) 製:アミランCM80
00)を用いる他は実施例1と同様の方法で感光体を作製
した。 比較例2 比較例1のアルコール可溶性ポリアミドをメトキシメチ
ル化ポリアミド(帝国化学産業 (株) 製:トレジンMF
30)に代える他は比較例1と同様の方法で感光体を作
製した。
【0048】以上の様に作製した感光体をレーザビーム
プリンターに搭載して、25℃、50%RHの常温常湿
環境下、10℃、25%RHの低温低湿環境下および3
0℃、90%RHの高温高湿環境下で印字テストを行
い、初期と5万枚の連続印字を実施した後の印字品質を
調べた。全面黒印字(表中の黒ベタ)の濃度はマクベス
濃度計により測定した。表1は常温常湿環境下での、表
2は低温低湿環境下での、表3は高温高湿環境下での印
字テスト結果を示す。
プリンターに搭載して、25℃、50%RHの常温常湿
環境下、10℃、25%RHの低温低湿環境下および3
0℃、90%RHの高温高湿環境下で印字テストを行
い、初期と5万枚の連続印字を実施した後の印字品質を
調べた。全面黒印字(表中の黒ベタ)の濃度はマクベス
濃度計により測定した。表1は常温常湿環境下での、表
2は低温低湿環境下での、表3は高温高湿環境下での印
字テスト結果を示す。
【0049】
【表1】
【0050】
【表2】
【0051】
【表3】
【0052】比較例1、2は低温低湿、常温常湿環境の
5万枚の連続印字の後では黒ベタ濃度は0.1〜0.2
低下し、高温高湿の環境下では初期から地カブリが発生
した。一方、実施例1〜15の感光体は、低温低湿、常
温常湿、高温高湿の環境下で黒点の発生や印字濃度の低
下が無く良好な画質であり、繰り返し使用した場合にも
画像欠陥は発生しなかった。
5万枚の連続印字の後では黒ベタ濃度は0.1〜0.2
低下し、高温高湿の環境下では初期から地カブリが発生
した。一方、実施例1〜15の感光体は、低温低湿、常
温常湿、高温高湿の環境下で黒点の発生や印字濃度の低
下が無く良好な画質であり、繰り返し使用した場合にも
画像欠陥は発生しなかった。
【0053】
【発明の効果】本発明によれば、導電性基体の表面に中
間層を介して有機感光層が形成されている電子写真有機
感光体において、前記中間層は分子中にエーテル結合を
有する共重合ポリアミド樹脂または、分子中にピペラジ
ン環などの複素環またはイソホロン環、シクロヘキシル
環またはビスシクロヘキシル環などの脂肪族環を有する
共重合ポリアミド樹脂を含有するものとし、さらに前記
共重合ポリアミド樹脂をアミノ樹脂、エポキシ樹脂、イ
ソシアネート化合物またはフェノール樹脂により架橋す
るので、これら、添加物あるいは混合物によりポリアミ
ド樹脂は固くなり、水分の出入りは抑えられて、中間層
の膜厚を5μm 程度に厚くしても、残留電位の上昇は無
くまた低温低湿から高温高湿の環境変化に対しても中間
層の電気抵抗の変動は小さい。従って、低温低湿から高
温高湿の環境下においても、多数枚の印字に対しても安
定して高い画像品質を常に得ることができる。
間層を介して有機感光層が形成されている電子写真有機
感光体において、前記中間層は分子中にエーテル結合を
有する共重合ポリアミド樹脂または、分子中にピペラジ
ン環などの複素環またはイソホロン環、シクロヘキシル
環またはビスシクロヘキシル環などの脂肪族環を有する
共重合ポリアミド樹脂を含有するものとし、さらに前記
共重合ポリアミド樹脂をアミノ樹脂、エポキシ樹脂、イ
ソシアネート化合物またはフェノール樹脂により架橋す
るので、これら、添加物あるいは混合物によりポリアミ
ド樹脂は固くなり、水分の出入りは抑えられて、中間層
の膜厚を5μm 程度に厚くしても、残留電位の上昇は無
くまた低温低湿から高温高湿の環境変化に対しても中間
層の電気抵抗の変動は小さい。従って、低温低湿から高
温高湿の環境下においても、多数枚の印字に対しても安
定して高い画像品質を常に得ることができる。
【図1】中間層を有する電子写真有機感光体の1例の断
面図
面図
1 導電性基体 2 中間層 3 感光層 31 電荷発生層 32 電荷輸送層
Claims (5)
- 【請求項1】導電性基体の表面に中間層を介して有機感
光層が形成されている電子写真有機感光体において、前
記中間層は分子中にエーテル結合を有する共重合ポリア
ミド樹脂を含有することを特徴とする電子写真有機感光
体。 - 【請求項2】導電性基体の表面に中間層を介して有機感
光層が形成されている電子写真有機感光体において、前
記中間層は分子中に複素環または脂肪族環を有する共重
合ポリアミド樹脂を含有することを特徴とする電子写真
有機感光体。 - 【請求項3】前記複素環はピペラジン環であることを特
徴とする請求項2に記載の電子写真有機感光体。 - 【請求項4】前記脂肪族環はイソホロン環、シクロヘキ
シル環またはビスシクロヘキシル環であることを特徴と
する請求項2に記載の電子写真有機感光体。 - 【請求項5】前記共重合ポリアミド樹脂はアミノ樹脂、
エポキシ樹脂、イソシアネート化合物またはフェノール
樹脂により架橋されていることを特徴とする請求項1な
いし4に記載の電子写真有機感光体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32673395A JPH09166882A (ja) | 1995-12-15 | 1995-12-15 | 電子写真有機感光体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32673395A JPH09166882A (ja) | 1995-12-15 | 1995-12-15 | 電子写真有機感光体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09166882A true JPH09166882A (ja) | 1997-06-24 |
Family
ID=18191079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32673395A Pending JPH09166882A (ja) | 1995-12-15 | 1995-12-15 | 電子写真有機感光体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09166882A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100354758C (zh) * | 2002-06-24 | 2007-12-12 | 三星电子株式会社 | 用聚氨基醚形成用于有机感光体的外涂层的组合物及应用由该组合物制备的外涂层的有机感光体 |
| US7358020B2 (en) | 2003-09-18 | 2008-04-15 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Image forming apparatus and image forming method |
| US7473510B2 (en) | 2003-07-22 | 2009-01-06 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Electrophotographic photoreceptor, a processing cartridge, an image forming apparatus and an image forming method |
| US7723000B2 (en) | 2005-12-27 | 2010-05-25 | Fuji Electric Device Technology Co., Ltd. | Electrophotographic photoconductor |
| WO2010071118A1 (ja) * | 2008-12-16 | 2010-06-24 | 富士電機システムズ株式会社 | 電子写真感光体、その製造方法および電子写真装置 |
| JP2011081025A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-21 | Sharp Corp | 電子写真感光体及びそれを備えた画像形成装置 |
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