JPH09167788A - ウェーハの検査方法およびハンドリング装置 - Google Patents

ウェーハの検査方法およびハンドリング装置

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JPH09167788A
JPH09167788A JP34744095A JP34744095A JPH09167788A JP H09167788 A JPH09167788 A JP H09167788A JP 34744095 A JP34744095 A JP 34744095A JP 34744095 A JP34744095 A JP 34744095A JP H09167788 A JPH09167788 A JP H09167788A
Authority
JP
Japan
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carrier
wafer
wafers
station
supply
Prior art date
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Pending
Application number
JP34744095A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Ebara
幸治 江原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
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Publication date
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  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハの傷や汚れの発生を可及的に防止し
つつ、外観検査のスループットの向上が図れるウェーハ
の検査方法およびハンドリング装置を提供する。 【解決手段】 ウェーハを作業者がマニュアルで外観検
査をするにあたり、キャリアからウェーハ搬送装置によ
ってウェーハを1枚ずつ取り出して所定の載台上に載置
し、この載台上のウェーハの外観検査を行った後にその
ウェーハを所定の載台上に載置し、この載台上のウェー
ハをウェーハ搬送装置によってキャリアに収納するよう
にしたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ
(以下、「ウェーハ」という)の検査方法およびハンド
リング装置に係わり、特に、検査工程において作業者が
ウェーハをマニュアルでハンドリングしながら、肉眼で
観察する場合の検査方法およびハンドリング装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造に用いられるウェーハ
においては、該ウェーハ表面上のパーティクルや結晶欠
陥等が半導体装置の製造歩留りに大きく影響するため、
従来から該ウェーハ表面の外観検査が行われている。
【0003】この表面検査においては、作業者の肉眼に
よる観察が有効である。肉眼でなければ、結晶欠陥とパ
ーティクルの判別、または傷と塵の判別等が困難だから
である。判別が的確になされることは、パーティクル付
着などの原因の究明や、製造歩留りおよび信頼性の向上
のために不可欠であり、その原因を探り出し、その原因
をなくすることに役立つ。
【0004】一方で、ウェーハ表面の外観検査において
は、検査時間の短縮化の要請も大きい。そのため、従
来、肉眼で外観検査を行う場合、主として、マニュアル
でウェーハをハンドリングすることとしていた。
【0005】このマニュアルの外観検査方法では、ウェ
ーハを多数枚保持したキャリアから作業者がピンセッ
ト、または真空吸着器具等でウェーハを1枚ずつ取り出
し、該ウェーハを蛍光灯または集光ランプで照らされた
検査台上へ移動させ、該検査台上で該ウェーハを旋回さ
せたり、反転させたり、傾けたりして、該ウェーハ表面
の外観検査を肉眼で行い、その後に、該ウェーハをキャ
リアに収納するようにしている。しかし、この方法によ
れば、キャリアからのウェーハの取出しや、キャリアへ
のウェーハの収納の時に、ウェーハに傷、汚れなどの不
良が発生し易いという問題があった。
【0006】他方、最近のウェーハ表面検査において
は、特開平1−207942号公報および特開昭64−
47041号公報に示されるように、ウェーハのハンド
リングを全て自動で行うことの可能なハンドリング装置
も考えられている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これら全自動
の表面検査装置においても、ハンドリングの自動化は未
だ十分でなく後述するような問題を抱えていた。すなわ
ち、ウェーハ表面の外観検査においては、ウェーハを旋
回させたり、反転させたり、傾けたりして、一番見やす
い所を探し出して外観検査することが必要であるが、ウ
ェーハを旋回させたり、反転させたり、傾けたりして一
番見やすい所を探し出そうとすれば、ウェーハの動作機
構が極めて複雑となり、しかも、マニュアルによるハン
ドリングに比べて、時間がかかるという問題があった。
そこで、上記したハンドリング装置においても、直線往
復運動と回転など限定されたハンドリングだけを行っ
て、外観検査をしているのが普通であった。
【0008】本発明は、かかる問題点に鑑みなされたも
ので、ウェーハの傷や汚れの発生を可及的に防止しつ
つ、外観検査のスループットの向上が図れるウェーハの
検査方法を提供すること、およびその検査方法の実施に
使用されるハンドリング装置を提供することを目的とし
ている。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の検査方法
は、ウェーハを作業者がマニュアルで外観検査をするに
あたり、キャリアからウェーハ搬送装置によってウェー
ハを1枚ずつ取り出して所定の載台上に載置し、この載
台上のウェーハの外観検査を行った後にそのウェーハを
所定の載台上に載置し、この載台上のウェーハをウェー
ハ搬送装置によってキャリアに収納するようにしたこと
を特徴とする。
【0010】請求項2記載の検査装置は、キャリアを設
置するためのキャリアステーションと、作業者との間で
ウェーハの受渡しをするために使用される載台と、前記
キャリアステーションに設置された前記キャリアと前記
載台との間で前記ウェーハの搬送を行うウェーハ搬送装
置とを備えたことを特徴とする。
【0011】請求項3記載の検査装置は、キャリアをそ
れぞれ設置するための供給キャリアステーションおよび
返却キャリアステーションと、前記ウェーハを載置する
ための供給載台および返却載台と、前記供給キャリアス
テーションに設置された前記キャリアと前記供給載台と
の間、前記返却キャリアステーションに設置された前記
キャリアと前記返却載台との間でそれぞれ前記ウェーハ
の搬送を行うウェーハ搬送装置とを備えたことを特徴と
する。
【0012】上記した検査方法およびハンドリング装置
によれば、ウェーハの取出し・収納がウェーハ搬送装置
によってなされるので、ウェーハの取出し・収納時にお
けるウェーハの傷、汚れなどの不良の発生が防止される
一方、外観検査の際のハンドリングはマニュアルで行う
ため、検査のスループットが向上することになる。特
に、ウェーハの傷、汚れなどの不良の発生は、外観検査
時ではなく、キャリアからのウェーハ取出し時、および
キャリアへのウェーハ収納時に発生することが確認され
ている。この結果は図6に示されている。したがって、
本願発明のように、キャリアからのウェーハ取出し時、
およびキャリアへのウェーハ収納時にウェーハ搬送装置
を用いることは、ウェーハの傷、汚れなどの不良の発生
を防止する上で極めて有益である。
【0013】
【実施の形態】以下、図面に基いて実施形態について説
明する。
【0014】図1には実施形態のハンドリング装置が記
載されている。このハンドリング装置1はテーブル10
を有し、このテーブル10には、正面から見て、左側に
供給キャリアステーション2a,2bが、また、右側に
返却キャリアステーション3a,3bを有している。以
下、この供給キャリアステーション2a,2bおよび返
却キャリアステーション3a,3bを特に区別しない場
合には、単に、「キャリアステーション」と称すること
とする。これらキャリアステーション2a,2b,3
a,3bは、中心Oから等距離の位置に存在し、これら
キャリアステーション2a,2b,3a,3bには、ウ
ェーハWを積層状態でかつ互いに非接触に多数枚保持可
能なキャリア4が設置可能となっている。また、中心O
から前記キャリアステーション2a等とほぼ等距離の位
置に、供給ステージ(供給載台)5と、返却ステージ
(返却載台)6とが設けられている。また、これらキャ
リアステーション2a,2b,3a,3b、供給ステー
ジ5および返却ステージ6の中央には、ウェーハ搬送ロ
ボット(ウェーハ搬送装置)7が設けられている。。
【0015】このうちキャリアステーション2a,2
b,3a,3bは、テーブル10に設けた凹部から構成
され、この凹部の内側にキャリア4の下端が嵌合可能と
なっている。なお、キャリアステーション2a,2b,
3a,3bは、テーブル10に設けた凸部から構成さ
れ、この凸部の外側にキャリア4の下端が嵌合可能とな
っていても良い。また、他の方法により、キャリアステ
ーション2a,2b,3a,3bにキャリア4を固定で
きるような構造にしても良い。
【0016】キャリア4は図2に示すように箱型となっ
ており、このキャリア4の内部には、ウェーハWを保持
するためのスロット4aが多数形成されている。そし
て、このキャリア4は、各スロット4aへのウェーハW
の差込みによって、そのウェーハWを保持することがで
きるようになっている。
【0017】供給テーブル5は円盤状に構成されてい
る。この供給テーブル5は左右に移動可能となってお
り、右側位置にあるとき、ウェーハ搬送ロボット7から
ウェーハWを受け取り、左側への移動によって、ウェー
ハWが厚さ測定器11の位置に送られ、この厚さ測定器
11によってウェーハWの厚さが測定できるようになっ
ている。そして、この厚さの測定データは図示しないコ
ンピュータに送られ、このコンピュータによってデータ
管理されるようになっている。
【0018】返却テーブル6は円盤状に構成されてい
る。この返却テーブル6は回転可能に構成されている。
また、この返却テーブル6にはOFアライメント12が
付設されている。OFアライメント12は、例えば、C
CDセンサによる完全非接触式でウェーハWのオリエン
テーションフラット(以下、単に「OF」と称する)を
検出できると共に、同時にセンタリング誤差を検出でき
るようになっている。このOFアライメント12の検出
データはコンピュータに送られ、数値処理され、その結
果に基づいて、返却テーブル6が回転してOFの向きが
正されると共に、ウェーハ搬送ロボット7の動作制御が
行われるようになっている。
【0019】ウェーハ搬送ロボット7は伸縮自在の2つ
のアーム13を備えている。このアーム13は図示しな
い昇降装置によって上下動作可能に構成されると共に、
図示しない回転駆動装置によって中心Oの回りに回転可
能に構成されている。また、このアーム13の先端には
図3(下面図)に示すようにウェーハWを減圧吸着する
ための吸着盤14が付設され、この吸着盤14は図示し
ない減圧ポンプに連結されている。この吸着盤14は、
キャリア4に収納されたウェーハW,W間に入り込める
程度の大きさとなっており、ウェーハWの裏面を吸着す
るようになっている。なお、このウェーハ搬送ロボット
7の動作はコンピュータによって制御される。
【0020】次に、このように構成されたハンドリング
装置1を用いての検査方法を説明する。
【0021】まず、供給キャリアステーション2a,2
bにウェーハWが入ったキャリア4,4をそれぞれ置く
と共に、返却キャリアステーション3a,3bに空のキ
ャリア4,4をそれぞれ設置する。この状態で、ウェー
ハ搬送ロボット7を作動させ、供給キャリアステーショ
ン2aに置かれたキャリア4の中からウェーハWを1枚
ずつ取り出し、供給ステージ5の上に置く。供給キャリ
アステーション2aに置かれたキャリア4にウェーハW
がなくなったら、他の供給キャリアステーション2bに
置かれたキャリア4からウェーハWを取り出す。供給ス
テージ5の上にウェーハWが置かれると、供給ステージ
5が左側へ移動してウェーハWの厚さが検出され、この
検出データはコンピュータに送られデータ管理される。
その後、供給ステージ5は初期位置(右側位置)に戻
る。ここで、ウェーハWを作業者が真空吸着器具を介し
て手に取り、ウェーハWを旋回させたり、反転させた
り、傾けたりしてマニュアルによる外観検査を行う。こ
の検査データは、キーボード等の図示しない入力手段に
より作業者が入力し、コンピュータでデータ管理され
る。外観検査が終わったら、作業者はウェーハWを返却
ステージ6に載置する。すると、この返却ステージ6は
所定角度回転し、その間に、ウェーハWのOFの向きお
よび偏心量が検出される。この検出データはコンピュー
タに送られ、数値処理され、その結果に基づいて、返却
ステージ6が回転し、OFの向きが正される。この状態
で、ウェーハ搬送ロボット7がウェーハWの裏面を吸着
して、キャリアステーション3aに設置したキャリア4
に収納する。この場合、良品をキャリアステーション3
aに設置したキャリア4に収納し、不良品をキャリアス
テーション3bに設置したキャリア4に収納するように
しても良いし、後に、ウェーハ番号などで管理する場合
には、良品も不良品も同一のキャリア4に収納するよう
にしても良い。この場合には、キャリアステーション3
a,3bのいずれかに設置されたキャリア4が満杯とな
ったら、他方のキャリア4を用いるようにすれば良い。
【0022】このような外観検査方法によれば、ウェー
ハWの取出し・収納がウェーハ搬送ロボット7によって
なされるので、ウェーハWの取出し・収納時におけるウ
ェーハWの傷、汚れなどの不良の発生が防止される一
方、外観検査自体は作業者がマニュアルで行うため、検
査のスループットが向上することになる。
【0023】この効果を追認するべく、下記のような実
験を行った。
【0024】ウェーハWのハンドリングを全てマニュア
ルによってした場合(全マニュアルの場合)と、ウェー
ハWの取出しおよび収納をウェーハ搬送ロボット7で、
外観検査をマニュアルとした本願発明の場合(半自動化
した場合)と、ウェーハWのハンドリングを全自動化し
た場合(全自動化の場合)の不良発生率を調べた。この
結果が図4の上欄に示されている。同図から分かるよう
に、全マニュアルの場合には不良発生率が7.5%であ
るのに対して、本願発明の半自動化した場合および全自
動化の場合には不良発生率が0%であった。また、図6
には全マニュアルによる場合の不良発生率が作業別に分
けて示されているが、同図からは、ウェーハの取出しお
よび収納の際に不良が発生していることが分かる。
【0025】次に、全マニュアルの場合と、本願発明の
半自動化した場合と、全自動化の場合のスループットを
調べた。この結果が図4の下欄に示されている。同図か
らは、本願発明の半自動化した場合には、全自動化の場
合よりスループットが良く、全マニュアルの場合と同じ
程度の時間で済むことが分かる。
【0026】また、次の実験では、全マニュアル化した
場合と、実施形態のようにハンドリングを半自動化した
場合と、全自動化した場合とで、1つのキャリア4の充
填枚数とスループット(処理時間)との関係を調べた。
【0027】この結果が図5に示されている。同図に示
すように、全マニュアルの場合には、キャリア4へのウ
ェーハWの充填枚数が少ないとスループットが最も良い
が、キャリア4へのウェーハWの充填枚数がある程度の
枚数になると本発明に係る半自動化した場合の方がスル
ープットが良くなることが分かる。また、全自動化した
ものは、外観検査自体に時間がかかるため、キャリア4
へのウェーハWの充填枚数によらずに、他のものよりも
スループットが悪いことが分かる。
【0028】この原因としては、全マニュアルの場合に
は、1枚目のウェーハWの取出しは半自動の場合に比べ
て速いが、外観検査が終了したウェーハWを収納キャリ
ア4に入れた後でなければ次のウェーハWを取り出せな
いのに対して、半自動の場合には外観検査をしている最
中に次のウェーハWの取出しと、前のウェーハWの収納
とが行えることにあるものとみられる。
【0029】以上、本発明者がなした実施形態について
説明したが、本発明は、かかる実施形態に限定されるも
のではなく、その要旨を変更しない範囲で種々の変形が
可能であることはいうまでもない。
【0030】前記実施形態のハンドリング装置1では、
キャリアステーションを4個設けたが、キャリアステー
ションは1個で、そこに設置されるキャリア4からウェ
ーハWを取り出し、外観検査後に、そのキャリア4にウ
ェーハWを戻すようにしても良いし、また、キャリアス
テーションは2個で、その一方に設置されるキャリア4
からウェーハWを取り出し、外観検査後に、その他方に
設置されるキャリア4にウェーハWを収納するようにし
ても良い。
【0031】また、前記実施形態のハンドリング装置1
では、アーム13が伸縮可能となっていたが、アームを
屈曲可能に構成するようにしても良い。
【0032】
【発明の効果】本発明によれば、ウェーハの取出し・収
納がウェーハ搬送装置によってなされるので、ウェーハ
の取出し・収納時におけるウェーハの傷、汚れなどの不
良の発生が防止される一方、外観検査自体は作業者がマ
ニュアルで行うため、検査のスループットが向上するこ
とになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態のハンドリング装置の平面図である。
【図2】キャリアの縦断面図である。
【図3】吸着盤およびその近傍の下面図である。
【図4】実施形態と従来のものとの不良発生率およびス
ループットを比較するための図表である。
【図5】実施形態と従来のものとの1キャリアのウェー
ハ充填枚数と処理時間を比較するための図である。
【図6】マニュアルによる場合の不良発生率を示す図表
である。
【符号の説明】 1 ハンドリング装置 2a,2b 供給キャリアステーション 3a,3b 返却キャリアステーション 4 キャリア 5 供給ステージ(供給載台) 6 返却ステージ(返却載台) 7 ウェーハ搬送ロボット(ウェーハ搬送装置) W ウェーハ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェーハを作業者がマニュアルで外観検
    査をするにあたり、キャリアからウェーハ搬送装置によ
    ってウェーハを1枚ずつ取り出して所定の載台上に載置
    し、この載台上のウェーハの外観検査を行った後にその
    ウェーハを所定の載台上に載置し、この載台上のウェー
    ハをウェーハ搬送装置によってキャリアに収納するよう
    にしたことを特徴とするウェーハの検査方法。
  2. 【請求項2】 キャリアを設置するためのキャリアステ
    ーションと、作業者との間でウェーハの受渡しをするた
    めに使用される載台と、前記キャリアステーションに設
    置された前記キャリアと前記載台との間で前記ウェーハ
    の搬送を行うウェーハ搬送装置とを備えたことを特徴と
    するハンドリング装置。
  3. 【請求項3】 キャリアをそれぞれ設置するための供給
    キャリアステーションおよび返却キャリアステーション
    と、前記ウェーハを載置するための供給載台および返却
    載台と、前記供給キャリアステーションに設置された前
    記キャリアと前記供給載台との間、前記返却キャリアス
    テーションに設置された前記キャリアと前記返却載台と
    の間でそれぞれ前記ウェーハの搬送を行うウェーハ搬送
    装置とを備えたことを特徴とするハンドリング装置。
JP34744095A 1995-12-14 1995-12-14 ウェーハの検査方法およびハンドリング装置 Pending JPH09167788A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999044231A1 (en) * 1998-02-25 1999-09-02 Shin-Etsu Handotai Europe Limited Semiconductor wafer inspection apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999044231A1 (en) * 1998-02-25 1999-09-02 Shin-Etsu Handotai Europe Limited Semiconductor wafer inspection apparatus

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