JPH09167848A

JPH09167848A - 光半導体アセンブリ

Info

Publication number: JPH09167848A
Application number: JP7326041A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Watanabe; 哲夫渡邉; Giichi Sawai; 義一澤井; Tatsuro Kunikane; 達郎国兼; Hironao Hakogi; 浩尚箱木; Sadayuki Miyata; 定之宮田; Toshiya Kishida; 俊哉岸田
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1995-12-14
Filing date: 1995-12-14
Publication date: 1997-06-24
Anticipated expiration: 2015-12-14
Also published as: JP3784440B2

Abstract

(57)【要約】【課題】光半導体アセンブリのコストダウン、小型化
及び信頼性の向上を図ること。【解決手段】光半導体アセンブリは、少なくとも１つ
の突起の形成された金属ステムと、それぞれリードヘッ
ドを有し、ステムと絶縁されてステムを貫通するように
設けられた第１及び第２リードとを含んでいる。第１リ
ードのリードヘッド上には光半導体素子が搭載され、第
２リードのリードヘッド及びステムの突起上にはチップ
部品の一対の電極が搭載される。光半導体アセンブリは
更に、ステムに溶接されて内部を密封するキャップを含
んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は受光素子パッケージ
等の光半導体アセンブリに関する。

【０００２】

【従来の技術】受光素子、プリアンプＩＣ、チップコン
デンサ等の複数のチップ部品をパッケージ内に封入した
受光素子パッケージが知られている。このような受光素
子パッケージでは、従来は複数のチップ部品を搭載する
のに積層セラミック基板と金属プレートの組み合わせに
よって構成されるステムが使用されてきた。

【０００３】このステムのセラミック基板上には各チッ
プ部品を搭載し電気的導通を取るためのメタライズパタ
ーンが施してあり、金属プレートの外周部には各チップ
部品を外気から遮断するためのキャップが気密溶接され
ている。

【０００４】この構造では、セラミック基板の外形とメ
タライズパターンの位置ずれ、金属プレートとセラミッ
ク基板の固定位置のずれが生じる。そのため、メタライ
ズパターンを基準に各チップ部品をセラミック基板上に
搭載すると、金属プレートに対してのチップ部品の取り
付け位置のずれが大きくなる。

【０００５】特に受光素子は、光を入力する際にステム
の金属プレートに対する位置精度が重要であるが、各部
品の公差により所定の位置に取り付けることが困難であ
る。受光素子の取り付け位置の精度が低下することによ
り、光学系組み立て時に調整箇所が増えてしまい、組み
立て工数が大きくなる。

【０００６】一般的に、チップ部品は自動搭載機により
ステム上に搭載される。この場合、自動搭載機のトレイ
上にステムを固定したときのステムの部品実装面とトレ
イの相対位置精度が重要であるが、ステムが円形の場合
その回転方向の精度が出しにくい。

【０００７】円形ステムの回転止め構造として最外周部
にタブを１つ設けることが一般的に行われているが、１
つのタブではステムをトレイに固定する際の精度が不十
分なため、ステム外周部に対して高精度でチップ部品を
自動搭載することが困難である。

【０００８】また、ステム自体が積層セラミック基板と
金属プレートとの組み合わせによって構成されるため、
ステムの価格のコストダウンに限界がある。以上の理由
により、積層セラミック基板と金属板の組み合わせによ
って構成される従来のステムでは低コスト化に不利であ
る。

【０００９】受光素子パッケージ等の光半導体アセンブ
リでは、各チップ部品を外気から遮断して保護するため
にチップ部品実装部を気密封止する必要がある。同軸型
光半導体アセンブリにおいては、ステムの部品実装部に
光路を確保するための気密窓或いはレンズの付いたキャ
ップをかぶせ、このキャップをステムの金属プレートに
気密溶接する構造が一般的に採用されている。

【００１０】従来のようにセラミック基板と金属プレー
トから構成されるステムを使用する場合には、キャップ
をステムの部品実装部にかぶせる際、キャップの裾がセ
ラミック基板に衝突し、セラミック基板、基板に実装し
たチップ部品及びキャップに損傷を与えるおそれがあ
る。

【００１１】その対策として、セラミック基板の外周部
に金属のガイドを設けるか、或いはキャップの内径をス
テムのセラミック基板の外径に対して十分な大きさにす
る等の構造が有効である。

【００１２】しかし、これらの構造を採用した場合、各
部材の取り付け精度等により公差を考慮する点が多く、
ステムの金属プレート及びキャップの外径を大きくせざ
るを得ない。

【００１３】その結果、ステム及びキャップの大型化に
伴い光半導体アセンブリ全体も大きくなってしまう。以
上の理由により、セラミック基板と金属プレートの組み
合わせによって構成される従来のステムでは、信頼性と
小型化の両立が困難である。

【００１４】同軸型光受信モジュールの受光素子パッケ
ージ内にコンデンサを搭載する必要がある場合、小型の
マイクロチップコンデンサを使用することが受光素子パ
ッケージの小型化に有利であるが、必要とする容量が大
きくマイクロチップコンデンサでは対応できない場合に
おいては、積層セラミックチップコンデンサを使用する
必要がある。

【００１５】マイクロチップコンデンサは下部電極を導
体（ステム上面等）の平面上に実装し、上部電極にワイ
ヤボンディングして使用する。積層セラミックチップコ
ンデンサは両端に電極を有しており、絶縁された導体上
にそれぞれの電極を搭載することにより機能するため、
単一の導体上に両電極を実装することはできない。

【００１６】そのため、部品実装面が平面になっている
従来のステムを使用して大容量のコンデンサをパッケー
ジ内に内蔵し、機能させることは困難である。また、積
層セラミックチップコンデンサと同様の実装形態で使用
するチップ抵抗等のチップ部品も同様に使用が困難であ
り、使用できる部品の制約がある。

【００１７】光半導体モジュールを構成する上で、光素
子の実装されたパッケージと光学部品（レンズアセンブ
リ、ファイバアセンブリ）を光結合した状態で機械的強
度を保って固定する必要がある。このとき、半導体チッ
プ、チップ部品等を実装し気密封止されたパッケージと
光学部品を連結するために、円筒状のパッケージホルダ
が一般的に使用される。

【００１８】パッケージとパッケージホルダとを相互固
定するのに抵抗溶接を用いる場合、パッケージにかかる
応力で気密封止が破壊される可能性がある。通常、バブ
ルリークテスト、ヘリウム加圧リークテストによりパッ
ケージの気密性の確認を行うが、パッケージホルダ取り
付けによる気密封止部の破壊を考慮すると、気密性の確
認はパッケージホルダを取り付けた後に行う必要があ
る。

【００１９】パッケージホルダをパッケージに取り付け
た状態でバブルリークテストを行う場合、リークテスト
用の液槽にパッケージホルダの取り付けられたパッケー
ジを浸漬し、パッケージホルダに形成された光路を画成
する穴から出る気泡の有無を観測しなければならない。

【００２０】従来のようにパッケージホルダの内側の上
部が平面の場合には、バブルリークテスト時にパッケー
ジホルダ内に空気が溜まりやすく、パッケージホルダに
溜まった空気による気泡とパッケージのリークによる気
泡の区別がつきにくくなり、信頼性の保証が困難であ
る。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、積層
セラミック基板と金属プレートの組み合わせによって構
成される従来のステムでは、低コスト化に不利であると
共に、信頼性と小型化の両立が困難であるという問題が
ある。

【００２２】また、従来のように平面状の部品搭載面を
有するステムを使用すると、積層セラミックチップコン
デンサ等のチップ部品を使用することができず、使用可
能な部品に制約があるという問題がある。

【００２３】従来の光半導体アセンブリでは内側上部が
平面のパッケージホルダを使用していたため、バブルリ
ークテスト時にパッケージホルダ内に空気が溜まりやす
い。そのため、パッケージホルダに溜まった空気による
気泡とパッケージのリークによる気泡の区別がつきにく
くなり、信頼性の保証が困難であるという問題がある。

【００２４】故に本発明の目的は、コストダウン、小型
化及び信頼性の向上を図った光半導体アセンブリを提供
することである。本発明の他の目的は、チップ部品搭載
時の位置決め精度が向上すると共に、実装可能な部品の
制約を解消した光半導体アセンブリを提供することであ
る。

【００２５】

【課題を解決するための手段】本発明によると、光半導
体アセンブリであって、少なくとも１つの突起の形成さ
れた金属ステムと；それぞれリードヘッドを有し、前記
ステムと絶縁されて該ステムを貫通するように設けられ
た第１及び第２リードと；前記第１リードのリードヘッ
ドに搭載された光半導体素子と；両端に電極を有し、該
電極がそれぞれ前記突起及び前記第２リードのリードヘ
ッドに固定されたチップ部品と；前記ステムに溶接され
て内部を密封するキャップと；を具備したことを特徴と
する光半導体アセンブリが提供される。

【００２６】好ましくは、第２リードのリードヘッドに
は切り欠きが形成されている。この切り欠きにより、温
度変化に起因する応力を緩和することができる。またこ
の切り欠きは、チップ部品固定時に使用する蝋材の流れ
止め用としても使用可能である。蝋材流れ止め用とし
て、リードヘッドに段差又は凹部を設けるようにしても
よい。

【００２７】本発明の他の側面によると、光半導体アセ
ンブリであって、金属ステムと；それぞれリードヘッド
を有し、前記ステムと絶縁されて該ステムを貫通するよ
うに設けられた第１、第２及び第３リードと；前記第１
リードのリードヘッドに搭載された光半導体素子と；両
端に電極を有し、該電極がそれぞれ前記第２及び第３リ
ードのリードヘッドに固定されたチップ部品と；前記ス
テムに溶接されて内部を密封するキャップと；を具備し
たことを特徴とする光半導体アセンブリが提供される。

【００２８】

【発明の実施の形態】まず、図１〜図３を参照して、本
発明第１実施形態の光半導体アセンブリについて説明す
る。符号２は受光素子パッケージ等の光半導体アセンブ
リであり、金属ステム４は厚肉部分４ａと、薄肉周辺部
分４ｂとから構成される。

【００２９】厚肉部分４ａには平坦な上面を有する突起
６が形成されており、薄肉周辺部分４ｂには３個のタブ
８が一体的に形成されている。ステム４はコバールから
形成されている。ステム４には３個の穴が貫通してお
り、これらの穴中にリード１０ａ，１０ｂ，１０ｃが挿
入され、リード外周とステムの隙間はガラス１４により
ハーメチックシールされ、各リード１０ａ，１０ｂ，１
０ｃとステム４とは絶縁されている。他のリード１０ｄ
はグランドリードであり、ステム４に連結されている。

【００３０】リード１０ａの上端には平坦状のリードヘ
ッド１２ａが形成されており、リード１０ｂの上端にも
平坦状のリードヘッド１２ｂが形成されている。突起６
とリードヘッド１２ａの対向壁面は概略平行に形成され
ている。

【００３１】図２及び図３に示すように、ステム４の突
起６とリードヘッド１２ａに積層セラミックチップコン
デンサ１６の電極１６ａが蝋材１８で固定されている。
リードヘッド１２ｂ上にはフォトダイオード（ＰＤ）チ
ップ２０が搭載され、ステム４上にはプリアンプとして
機能するベアチップ集積回路（ベアチップＩＣ）２２が
搭載されている。

【００３２】そして、図２に示すように、ベアチップＩ
Ｃ２２とリードヘッド１２ａ、フォトダイオード２０及
びリードヘッド１２ｃは金ワイヤ等のワイヤ２４でボン
ディング接続されている。

【００３３】リード１０ａはＩＣ２２に電源電圧を供給
する電源端子であり、リード１０ｂはフォトダイオード
２０にバイアス電圧を供給するバイアス端子であり、リ
ード１０ｃはフォトダイオード２０で検出した信号を外
部に取り出す信号端子である。

【００３４】電源供給用のリード１０ａとステム４の突
起６の間に所望の容量を有する積層セラミックチップコ
ンデンサ１６が設けられているため、ＩＣ２２に供給す
る電源のノイズをＩＣの直近で遮断することができる。

【００３５】フォトダイオード２０をリードヘッド１２
ｂ上に搭載するには、リード１０ｂを挿入したステム４
の穴の輪郭を認識し、その位置を基準としてフォトダイ
オード２０をリードヘッド１２ｂ上に実装する。

【００３６】ステム４のリード１０ａ，１０ｂ，１０ｃ
を挿入する穴は、ステム４をプレス成形で形成するとき
に同時に空けるため、ステム４の外周部との相対位置が
安定している。故に、リード１０ｂを挿入する穴の輪郭
を基準にフォトダイオード２０を実装することで搭載位
置が安定し、光学系の組み立て工数の削減を図ることが
できる。

【００３７】尚上述した説明では、チップ部品として積
層セラミックチップコンデンサ１６を実装した例につい
て説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、チップ抵抗等の他のチップ部品も同様な方法で実装
することができる。

【００３８】図４を参照すると、本発明第２実施形態の
断面図が示されている。本実施形態では、チップコンデ
ンサ１６の電極１６ａを一対のリード１０のリードヘッ
ド１２上に固定している。

【００３９】図５を参照すると、本発明第３実施形態の
断面図が示されている。本実施形態では、ステム４に切
り欠き２５を形成し、リードヘッド２６の先端部２６ａ
をステム４の上面に対して斜めに折り曲げる。そして、
チップコンデンサ１６の電極１６ａを切り欠き２５とリ
ードヘッド２６の先端部２６ａに固定する。

【００４０】図６を参照すると、本発明第４実施形態の
平面図が示されている。本実施形態では、リードヘッド
２８に熱膨張又は熱収縮を吸収する切り欠き２９が設け
られている。

【００４１】即ち、ステム４の突起６及びリードヘッド
２８が温度変化により熱膨張又は熱収縮すると、これら
に実装したチップコンデンサ１６が応力を受けて破損す
る恐れがある。これを防止するために、リードヘッド２
８に切り欠き２９を設けて、熱変化に起因する応力を緩
和するようにしたものである。

【００４２】図７，図８及び図９は同一リードヘッド上
にチップ部品実装とワイヤボンディングを行う際に、チ
ップ部品実装のための蝋材がワイヤボンディング部に流
れることを防止するようにした実施形態である。

【００４３】図７に示した第５実施形態では、リードヘ
ッド３０に切り欠き３１を形成し、蝋材１８がリードヘ
ッド３０のワイヤボンディング部３０ａに流れ込むこと
を防止している。

【００４４】図８に示した第６実施形態では、リードヘ
ッド３２に設けた段差３３により、図９に示した第７実
施形態では、リードヘッド３４に設けた凹部３５によ
り、蝋材１８のワイヤボンディング部への流れ込みをそ
れぞれ防止している。

【００４５】図１０及び図１１は本発明第８実施形態の
リードヘッド３６及び突起６を示している。本実施形態
は、リードヘッド３６及びステム４の突起６にチップコ
ンデンサ１６を実装する際に、搭載したチップコンデン
サ１６が脱落することを防止するためにリードヘッド３
６及び突起６に凹部３６ａ，６ａをそれぞれ形成したも
のである。

【００４６】次いで、図１２及び図１３を参照して、ス
テムを部品自動搭載機のトレイに固定する方法について
説明する。トレイ４０には外周形状が円形のステム４０
を収容するための円形の溝４２が形成されており、更に
図１３に示すようにリード１０が挿入される穴４４が形
成されている。

【００４７】更に、図１２に示すように、ステム４の３
個のタブ８を収容するための３個の溝４６が溝４２に連
続して形成されている。ステム４をトレイ４０の溝４２
中に収容し、板ばね４８でステム４を矢印Ａ方向に押す
ことにより、ステム４に形成した対向する一対のタブ８
の側壁が溝４６の壁面に押し当てられ、ステム４はトレ
イ４０上に精度良く固定される。

【００４８】これにより、トレイ４０とステム４の回転
方向の位置精度が向上し、チップ部品の自動搭載が可能
となり、光学系組み立て工数が削減できる。図１４
（Ａ）〜図１４（Ｄ）はステム固定方法の変形例を示し
ている。図１４（Ａ）はステム４の外周にＶ形状の突起
５０を形成し、この突起５０をトレイに形成したＶ形状
の溝に突き当てるステム固定方法である。図１４（Ｂ）
はステムの外周に一対の段差５２を形成し、これらの段
差５２をトレイに突き当てるステム固定方法である。

【００４９】図１４（Ｃ）はステムの外周に一対の切り
欠き５４を形成し、これらの切り欠き５４中にトレイの
突起を嵌合させるステム固定方法である。また、図１４
（Ｄ）は、ステムの外周にＶ形状の溝５６を形成し、更
に板ばね４８の突き当て部を平面状に形成したステム固
定方法である。

【００５０】次いで、図１５を参照して、パッケージホ
ルダの第１実施形態について説明する。符号５９は図２
に示すようにステム４上に各チップ部品を実装した後、
キャップ５８をステム４に抵抗溶接した受光素子パッケ
ージを示している。

【００５１】符号６０は鉄ニッケル合金から形成された
パッケージホルダであり、パッケージ５９を内部に収容
してステム４に抵抗溶接される。パッケージホルダ６０
は側壁６０ａと、光路用の穴６２を有する上壁６０ｂ
と、側壁６０ａと上壁６０ｂを連結するコーナー壁６０
ｃとから構成される。

【００５２】コーナー壁６０ｃの内周面６４は側壁６０
ａの内周面と穴６２を連結するテーパ状に形成されてい
る。テーパ状内周面６４はキャップ５８に干渉しないよ
うに、キャップ５８の高さに対して十分なクリアランス
を持つ位置に形成する。

【００５３】このようにパッケージホルダ６０がステム
４に溶接された光半導体アセンブリをバブルリークテス
ト用の液槽に漬け込むと、パッケージホルダ６０内に溜
まっている空気がテーパ状内周面６４を伝わって効果的
に外部に排出される。

【００５４】更に、パッケージ５９の気密に不良があっ
た場合にも、パッケージ５９から排出された気泡がパッ
ケージホルダ６０の穴６２から排出されやすいため、観
察が容易になる。

【００５５】図１６はパッケージホルダ６０Ａの第２実
施形態を示しており、コーナー壁６０ｃの内周面６５を
曲面状に形成したものである。この実施形態でも、図１
５に示した実施形態と同様に気泡の観察が容易になる。

【００５６】図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）はパッケー
ジホルダ６０Ｂの第３実施形態を示している。本実施形
態のパッケージホルダ６０Ｂは上壁６０ｂに空気抜き用
の複数の穴６６を有している。本実施形態でも、図１５
に示した実施形態と同様に気泡の観察が容易になる。

【００５７】パッケージホルダをメタルインジェクショ
ンモールドで製造する場合、型抜きのための押し出し用
のピンを突き当てる部分が必要となる。図１８（Ａ）及
び図１８（Ｂ）はこれに対応したパッケージホルダの実
施形態を示しており、図１８（Ａ）は断面図、図１８
（Ｂ）はその低面図である。

【００５８】本実施形態では、テーパ状内周面６４にパ
ッケージホルダ上面に平行な平面を有する複数の突起６
８を設け、これらの突起６８の平面部に押し出し用のピ
ンを突き当てて型抜きをし易くしたものである。

【００５９】上述した実施形態では本発明を主に受光素
子アセンブリについて説明したが、本発明はこれに限定
されるものではなく、発光素子アセンブリを含む一般的
な光半導体アセンブリにも同様に適用可能である。

【００６０】

【発明の効果】本発明は以上詳述したように金属ステム
及びリードヘッド上にチップ部品を搭載するようにした
ので、光半導体アセンブリのコストダウン、小型化及び
信頼性の向上を図ることができる。更に、特殊形状のパ
ッケージホルダを採用することにより、信頼性の向上及
び検査工数の削減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】キャップ及びチップ部品を搭載しない状態の本
発明第１実施形態の斜視図である。

【図２】部品実装後の第１実施形態平面図である。

【図３】第１実施形態の部分拡大断面図である。

【図４】第２実施形態の一部を示す断面図である。

【図５】第３実施形態の一部を示す断面図である。

【図６】第４実施形態の一部を示す平面図である。

【図７】第５実施形態の一部を示す平面図である。

【図８】第６実施形態の一部を示す断面図である。

【図９】第７実施形態の一部を示す断面図である。

【図１０】第８実施形態の一部を示す分解斜視図であ
る。

【図１１】第８実施形態の一部を示す分解斜視図であ
る。

【図１２】ステムをトレイに固定する方法を示す平面図
である。

【図１３】図１２の断面図である。

【図１４】ステム固定方法の変形例を示す図である。

【図１５】パッケージホルダの第１実施形態断面図であ
る。

【図１６】パッケージホルダの第２実施形態断面図であ
る。

【図１７】パッケージホルダの第３実施形態を示す図で
あり、図１７（Ａ）が断面図、図１７（Ｂ）がその平面
図である。

【図１８】パッケージホルダの第４実施形態を示す図で
あり、図１８（Ａ）が断面図、図１８（Ｂ）がその底面
図である。

【符号の説明】

４ステム６突起８タブ１０，１０ａ〜１０ｄリード１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，リードヘッド１４ガラス１６チップコンデンサ２０ＰＤ２２ベアチップＩＣ

フロントページの続き (72)発明者国兼達郎神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者箱木浩尚神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者宮田定之神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者岸田俊哉北海道札幌市中央区北一条西２丁目１番地富士通北海道ディジタル・テクノロジ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光半導体アセンブリであって、少なくとも１つの突起の形成された金属ステムと；それ
ぞれリードヘッドを有し、前記ステムと絶縁されて該ス
テムを貫通するように設けられた第１及び第２リード
と；前記第１リードのリードヘッドに搭載された光半導
体素子と；両端に電極を有し、該電極がそれぞれ前記突
起及び前記第２リードのリードヘッドに固定されたチッ
プ部品と；前記ステムに溶接されて内部を密封するキャ
ップと；を具備したことを特徴とする光半導体アセンブ
リ。
【請求項２】前記ステム上に搭載されたベアチップ集
積回路を更に具備し；該ベアチップ集積回路と、前記光
半導体素子及び前記チップ部品を搭載した前記第２リー
ドのリードヘッドとはそれぞれワイヤボンディング接続
されている請求項１記載の光半導体アセンブリ。
【請求項３】前記第２リードのリードヘッドは切り欠
きを有している請求項１記載の光半導体アセンブリ。
【請求項４】前記チップ部品は前記第２リードのリー
ドヘッドに蝋付けされており、前記第２リードのリード
ヘッドは蝋材流れ止め用の段差を有している請求項１記
載の光半導体アセンブリ。
【請求項５】前記チップ部品は前記第２リードのリー
ドヘッドに蝋付けされており、前記第２リードのリード
ヘッドは蝋材流れ止め用の凹部を有している請求項１記
載の光半導体アセンブリ。
【請求項６】前記ステムの突起及び前記第２リードの
リードヘッドはそれぞれ前記チップ部品搭載用の凹部を
有している請求項１記載の光半導体アセンブリ。
【請求項７】前記ステムはその外周に複数の位置決め
用タブを有している請求項１記載の光半導体アセンブ
リ。
【請求項８】前記ステムはその外周に複数の位置決め
用の切り欠きを有している請求項１記載の光半導体アセ
ンブリ。
【請求項９】前記ステムに溶接されたホルダを更に具
備し；該ホルダは側壁と、中心穴を有する上部壁と、側
壁内面と中心穴とを連結するテーパ状内面を有するコー
ナー壁とを含んでいる請求項１記載の光半導体アセンブ
リ。
【請求項１０】前記ホルダはその内面に複数の押し出
しピン突き当て面を有している請求項９記載の光半導体
アセンブリ。
【請求項１１】前記ステムに溶接されたホルダを更に
具備し；該ホルダは側壁と、中心穴を有する上部壁と、
側壁内面と中心穴とを連結する円弧状内周面を有するコ
ーナー壁とを含んでいる請求項１記載の光半導体アセン
ブリ。
【請求項１２】前記ステムに溶接されたホルダを更に
具備し；該ホルダは側壁と、中心穴を有する上部壁とを
含んでおり、該上部壁は複数の空気抜き用の穴を有して
いる請求項１記載の光半導体アセンブリ。
【請求項１３】光半導体アセンブリであって、金属ステムと；それぞれリードヘッドを有し、前記ステ
ムと絶縁されて該ステムを貫通するように設けられた第
１、第２及び第３リードと；前記第１リードのリードヘ
ッドに搭載された光半導体素子と；両端に電極を有し、
該電極がそれぞれ前記第２及び第３リードのリードヘッ
ドに固定されたチップ部品と；前記ステムに溶接されて
内部を密封するキャップと；を具備したことを特徴とす
る光半導体アセンブリ。
【請求項１４】光半導体アセンブリであって、上面に少なくとも１つの切り欠きの形成された金属ステ
ムと；それぞれリードヘッドを有し、前記ステムと絶縁
されて該ステムを貫通するように設けられた第１及び第
２リードと；前記第１リードのリードヘッドに搭載され
た光半導体素子と；両端に電極を有し、該電極がそれぞ
れ前記ステムの切り欠き及び前記第２リードのリードヘ
ッドに固定されたチップ部品と；前記ステムに溶接され
て内部を密封するキャップと；を具備したことを特徴と
する光半導体アセンブリ。
【請求項１５】光半導体アセンブリに使用するステム
のトレイへの固定方法であって、前記ステム外周に複数のタブを形成し；前記タブが嵌合
する複数の凹部を有するトレイを用意し；前記各タブが
前記各凹部にそれぞれ嵌合するように前記ステムを前記
トレイ中に収容し；付勢手段により前記ステムを一方向
に付勢して、前記各タブの側面を前記凹部の壁面に押し
つけることにより、ステムをトレイに固定することを特
徴とするステムのトレイへの固定方法。