JPH09167896A - 電子部品収容装置および電子部品収容装置の冷却方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板１間を通過する空気によりプリ
ント基板１に搭載された電子部品を均等に冷却でき、そ
のため、プリント基板１上の搭載面積を有効に利用でき
る電子部品収容装置を提供するものである。 【解決手段】 電子部品収容装置は、電子部品を搭載し
た複数枚のプリント基板１を並列に配置し収容したユニ
ット４と、ユニット４に設け、プリント基板１間を通過
することにより電子部品を冷却する空気をエアダクト入
口８から導入するエアダクト５と、エアダクト入口８か
ら導入された空気の進行方向を変化させプリント基板１
間を通過させるようにエアダクト５に複数個設けた整流
番５と、ユニット４に設け、プリント基板１間を通過し
た空気を排気口６ｂから導出する排気口とを備えたもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子などの
電子部品を搭載した基板を収容し、空気を送風する送風
機により内部の空気を排出して基板を冷却する電子部品
収容装置およびその冷却方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品収容装置を特開昭６３−
７０４４９号公報に基づいて説明する。図１３は、従来
の電子部品収容装置を一部切り欠いて内部を示す斜視図
である。図１３において、１０１は電子部品を搭載した
プリント基板、１０２はプリント基板１０１を固定する
バックプレーン、１０４はプリント基板１０１とバック
プレーン１０２とコネクタ１０３を収納するユニット、
１０５はエアダクト入口１０８を有するエアダクト、１
０６は冷却ファン１０７を有する排気口部、１０９はプ
リント基板１０１に取付けられれたパネルにより塞がれ
たユニット前面、１１０は吸気空気、１１１は排気空
気、１１４はエアダクト１０５内の吸気空気を誘導する
対流誘導板である。図１４は、図１３を吸気空気１１０
の入射方向に切った断面を示す断面構成図である。図１
４において、１１２、１１３はユニット１０４内の気流
を示すモデルであり、１１２は層流部分、１１３は乱流
または渦流部分である。

【０００３】つぎに、動作について説明する。冷却ファ
ン１０７が作動することにより、冷却空気である吸入空
気１１０を、図１３中下段のエアダクト入口１０８から
エアダクト１０５内に取入れ、対流誘導板１１４によっ
てユニット１０４内に導く。この冷却空気により、プリ
ント基板１０１に搭載された電子部品を冷却し、暖めら
れた空気は図１３中上段の排気口部１０６に入り、ここ
から冷却ファン１０７により装置外に放出させる構造と
なっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品収容装
置は以上のように構成されているので、ユニット１０４
内のプリント基板１０１間を通過する冷却空気が乱流ま
たは渦流１１３、或は、ユニット１０４内のプリント基
板１０１間を通過する冷却空気の流量が吸気空気１１０
の入射方向に不均一であった。したがって、プリント基
板１０１に冷却されにくい部分ができ、電子部品を均等
に冷却することができない。このことから、高発熱電子
部品ほど乱流または渦流１１３を避けて配置する必要が
あり、部品配置の自由度が低くなる上に、電子部品の搭
載面積が制限を受けるという問題があった。

【０００５】本発明は上述のような課題を解決するため
になされたものであり、基板間を通過する冷却風により
電子部品を均等に冷却し、基板に搭載する電子部品の発
熱による電子部品の配置に制約を受けることがなく、基
板上の搭載面積を有効に利用でき、電子部品を基板上に
高密度に実装することができる電子部品収容装置を提供
することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品収
容装置は、電子部品を搭載した複数枚の基板と、この複
数枚の基板を並列に配置し収容した容器と、この容器に
設け、上記基板間を通過することにより上記電子部品を
冷却する空気を導入する導入口を有する空気導入部と、
上記導入口から導入された空気の進行方向を変化させ上
記基板間を通過させるように上記空気導入部に複数個設
けた整流部材と、上記容器に設け、上記基板間を通過し
た空気を導出する導出口を有する空気導出部とを備えた
ものである。

【０００７】また、複数個の整流部材は、導入口から導
入される空気の導入方向から見て上流側の正射影に対し
下流側の正射影がはみ出る部分があるように配置された
ものである。また、複数個の整流部材は、上流側の正射
影に対し下流側の正射影が基板から遠い方向にはみ出る
部分があるように配置されたものである。

【０００８】また、整流部材は、空気の入射面が導入口
から導入される空気の導入方向に対して傾けて配置され
たものである。また、整流部材は、導入口から導入され
る空気の導入方向と空気の入射面の基板側の方向とのな
す角度が鈍角となるように配置されたものである。

【０００９】また、空気導入部は、容器から分離可能に
接続したものである。また、空気導出部に一定量の空気
を送風する送風機を設けたものである。また、空気導出
部は基板間を通過する空気の気流を乱さないようにする
ためのチャンバを有するとともにこのチャンバを介して
空気を導出するように形成されたものである。また、整
流部材の傾斜方向を調整する角度調節手段および固定位
置を調整する位置調整手段の少なくともいずれか一方を
有するものである。また、導入口から導入された空気の
進行方向と基板間を通過する空気の進行方向とが交差す
るものである。

【００１０】さらにまた、本発明に係る電子部品収容装
置の冷却方法は、電子部品を搭載した複数枚の基板、こ
の複数枚の基板を並列に配置し収容した容器、この容器
に設け、空気を導入する導入口を有する空気導入部、こ
の空気導入部に複数個設けた整流部材、および、上記容
器に設け、空気を導出する導出口を有する空気導出部を
備えた電子部品収容装置の冷却方法において、上記導入
口から上記電子部品を冷却する空気を導入し、上記整流
部材により上記導入した空気の進行方向を変化させると
ともに上記基板間を通過させるように整流し、この整流
され上記基板間を通過する空気により上記電子部品を冷
却し、この電子部品を冷却した空気を上記導出口から導
出するものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．以下、本発明の電子部品収容装置および
電子部品収容装置の冷却方法に係る実施の形態１を図を
用いて説明する。図１は、電子部品収容装置の外観を一
部切り欠いて内部を示す斜視図である。図１において、
１は半導体素子などの電子部品を搭載した基板である複
数枚のプリント基板、２はプリント基板１を固定するバ
ックプレーン、４はプリント基板１とバックプレーン２
とコネクタ３を収容する容器であるユニット、５は導入
口であるエアダクト入口８を有する空気導入部であるエ
アダクト、６は導出口である排気口６ｂを有する空気導
出部である排気口部、７は排気口部６の排気口６ｂに設
けられた送風機である冷却ファン７、９はプリント基板
１に取付けられたパネルにより塞がれたユニット前面、
１０はエアダクト入口８から即ち図１中のｘ軸方向から
導入される吸気空気、１１は排気口６ｂから即ち図１中
のｙ軸方向へ導出される排気空気、１５はエアダクト５
内に導入された吸気空気の進行方向をｘ軸方向からｙ軸
方向に変換する整流部材である複数個の整流板、１５ｂ
は整流板１５の一部を形成しｘ軸方向から吸気空気を入
射する入射面である。そして、このような電子部品収容
装置は、エアダクト入口８と排気口６ｂ以外は密閉され
た構造となっている。

【００１２】図２は、図１に示す電子部品収容装置をｚ
軸に垂直な面で切った断面を示す断面構成図である。図
２において、１２はユニット４内の気流を示すモデル、
１６は整流板１５近傍に生じる渦流である。ここで、整
流板１５は、同形状のものが４枚設けられている。ま
た、整流板１５は、入射表面１５ｂがｘｙ座標軸上にお
いて負の傾きをとなるように配置されている。つまり、
整流板１５は、導入口から導入される空気の導入方向と
空気の入射面の基板１側の方向とのなす角が図２に示す
ように鈍角となるように配置されている。さらに、整流
板１５は、吸気空気１０が導入されるエアダクト入口８
側を上流側として、ｘ軸方向から見た下流側の整流板１
５の正射影は、下流側の整流板に行くにしたがって上流
側の整流板１５の正射影よりもｙ軸の負の方向に段々と
はみ出る部分があるように配置されている。つまり、複
数個の整流板１５は、上流側の正射影に対し下流側の正
射影が基板１から遠い方向にはみ出る部分があるように
配置されている。

【００１３】つぎに、動作について説明する。冷却ファ
ン７が所定の回転数で作動することにより、冷却空気で
ある吸入空気１０を、図１中下段のエアダクト入口８か
らエアダクト５内に取入れる。取入れられた空気は、整
流板１５の入射面１５ｂに入射し、ｙ軸の正方向へ偏向
される気流とｙ軸の負の方向に偏向される気流に分れ、
これらが入射面１５ｂと反対側の面の近傍で合流して渦
流１６を発生する。一方、冷却ファン７の吸引を受けユ
ニット４へ向う気流は渦流１６により分散し、均一にユ
ニット４へ入る。つまり、導入口から導入された空気の
進行方向と基板間を通過する空気の進行方向とが交差す
るように、好ましくはほぼ直交するように整流板１５を
配置している。したがって、プリント基板１に搭載され
た電子部品を均等に冷却することができる。ユニット４
内で暖められた気流１２は、冷却ファン７により導かれ
図１中上段の排気口部６から装置外へ排気される。

【００１４】実施例１．以下、実施の形態１の実施例１
について説明する。図３は、電子部品収容装置内部を通
過する冷却風のシミュレーションを行うモデル図であ
る。図３において、整流板１５以外の構成要素は図１と
同様であるのでその説明を省略する。そして、ユニット
４、エアダクト５、排気口部６からなる筺体の高さＬは
５００ｍｍ、奥行Ｍは３００ｍｍ、幅Ｎは２１０ｍｍ、
エアダクト入口８高さＰは１２０ｍｍ、プリント基板１
の縦、横長さＱ、Ｒはそれぞれ２６０ｍｍである。この
ときには、プリント基板１を７枚並行に配置している。
冷却ファン７のファン特性は、静圧Ｐ_０＝８０．９Ｎ／
ｍ^２、流量ｍ_０＝０．３１７ｋｇ／ｓ（山洋電機（株）
製109R1224H1D01;27.6V）のものを使用するとする。こ
のような条件で、整流板１５の配置を変えてシミュレー
ションした。なお、以下の実施例の説明において、ｘ、
ｙ軸の方向は上述で説明した方向と異なっている。

【００１５】図４は、整流板１５の配置を変えたときの
ノードユニット内部の風速をシミュレートした結果を示
す表図である。図４において、Ｎｏ１、２、３は整流板
１５の配置を変えたときの各モデルである。開口率と
は、図３のエアダクト入口８の開口率であり、エアダク
ト入口８の面積に対して何％空気が通過する領域がある
かと言うことである。つまり、実際の電子部品収容装置
即ちノードユニットでは、エアダクト入口８にフィルタ
等を取付けることが多いのでこのような検討を行ってい
る。流量とは、ノードユニット内部を単位時間内に通過
する空気の量である。内部風速とは、図４中のＡ、Ｂ、
Ｃ、Ｄ、Ｅで示した箇所のシミュレーションにより得ら
れた風速を示すものである。また、図４中の斜線で示し
た部分は内部風速が遅い部分および渦流となっている部
分を示している。このような風速が遅い部分や渦流を生
じる部分は、その部分に電子部品等の発熱体があればプ
リント基板１が高温となる。

【００１６】つぎに、図４のＮｏ１、２の整流板１５が
１枚のとき、つまり、従来の技術に対応づけることがで
きる先行技術について説明する。これらのときには、プ
リント基板１面積の半分弱が冷却されにくい部分である
ことが分る。そして、Ｎｏ１のときには、プリント基板
１のｙ軸方向の両端部、Ｎｏ２のときには、プリント基
板１のエアダクト入口８側の部分に冷却されにくい部分
があることが分る。上述の特開昭６３−７０４４９号公
報を用いて説明した従来の電子部品収容装置の対流誘導
板１１４は、Ｎｏ２の整流板１５の配置に近いと言え
る。そして、対流整流板１４のようにＮｏ２の整流板１
５を配置すれば、図示しないが、プリント基板１のエア
ダクト入口８側の部分に冷却されにくい部分がさらに広
範囲となる。

【００１７】ついで、図４のＮｏ３の整流板１５が複数
枚のとき、つまり、本発明について説明する。また、整
流板１５は、入射表面がｘｙ座標軸上において負の傾き
をとるように配置されている。つまり、図４のＮｏ３に
示す整流板１５の傾きのとおりに配置されている。さら
に、整流板１５は、吸気空気１０が導入されるエアダク
ト入口８側を上流側として、ｙ軸の負方向（吸気空気１
０の導入方向）に見た下流側の整流板１５の正射影は、
下流側の整流板に行くにしたがって上流側の整流板１５
の正射影よりもｘ軸の負の方向に段々とはみ出る部分が
あるように配置されている。このときには、斜線部分つ
まりプリント基板１が冷却されにくい部分は、エアダク
ト入口８側にあり、その領域はプリント基板１の１〜２
割程度であることが分る。このように、整流板１５を配
置すると、プリント基板１をより均等に冷却することが
できる。なお、Ｎｏ１〜３の全てについて言えることで
あるが、開口率を低くすれば流量および出口風速が低く
なっている。

【００１８】実施例２．以下、図１および図２で説明し
た電子部品収容装置の整流板１５の配置についてシミュ
レートした実施例２について図５〜図７を用いて説明す
る。シミュレーションの条件としては、実施例１と同様
である。図５は、実施例２のシミュレーションに用いた
整流板１５の配置を示す図である。整流板１５は、同形
状のものが４枚等間隔で設けられている。さらに、整流
板１５は、入射表面がｘｙ座標軸上において正の傾きを
とるように配置されている。つまり、図５に示す整流板
１５の傾きとおりに配置されている。そして、整流板１
５は、吸気空気１０が導入されるエアダクト入口８側を
上流側として、ｙ軸の負方向（吸気空気１０の導入方
向）に見た下流側の整流板１５の正射影は、下流側の整
流板に行くにしたがって上流側の整流板１５の正射影よ
りもｘ軸の負の方向に段々とはみ出る部分があるように
配置されている。

【００１９】図６は、図５の整流板１５の配置のときの
ノードユニット内部の冷却風の進行の分布を示す図であ
る。図７は、ノードユニット内部の図６のｘ軸のａ、
ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ点とｙ軸のＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、
Ｆ、Ｇ点の交点における冷却風の風速を示す表図であ
る。図７において、ｘｖは各点におけるｘ方向の風速、
ｙｖは各点におけるｙ方向の風速、ｘｙｖは各点におけ
る風速つまり（（ｘｖ）^２＋（ｙｖ）^２）^０．５であ
る。図６において、矢印向きは冷却風の方向、矢印の大
きさは冷却風の風速を示しており、ｙ軸の原点からＡ点
までの領域を除いてプリント基板１の表面をほぼ均等に
層流の冷却風が通過することが分る。ここで、ｙ軸の原
点からＡ点までの領域は、プリント基板１のバックプレ
ーン２とのコネクタ部分でありこの位置には電子部品を
配置できないので冷却する必要がなく、実施例１におい
て図示した斜線部分つまりプリント基板１が冷却されに
くい領域はプリント基板１の１割弱であるといえる。し
たがって、実質上プリント基板１の全面において十分に
冷却されると言える。また、図６において、上流側の３
枚の整流板１５の裏面側に渦流が生じておりこの部分も
冷却されにくい。

【００２０】上述で説明したように電子部品収容装置に
おいて整流板１５を複数枚配置する構成としたので、プ
リント基板１がより均等に冷却され、電子部品の配置の
効率がよいという効果がある。そして、導入口から導入
された空気の進行方向と基板間を通過する空気の進行方
向とが交差するように構成すればより顕著となる。ま
た、整流板１５を所定方向に傾けて配置することやｙ軸
の負方向に見た下流側の整流板１５の正射影は、下流側
の整流板に行くにしたがって上流側の整流板１５の正射
影よりもｘ軸の負の方向に段々とはみ出る部分があるよ
うに配置すれば、よりプリント基板１を均等に冷却する
ことができる。なお、図示していないが、整流部材の一
つとして対流誘導板に相当するものを配置し、その他に
整流部材として整流板１５を併用する構成としても同様
の効果が得られる。

【００２１】また、整流板１５の位置および角度調節機
構をエアダクト５に設けておけば、実装器においてより
適切な冷却効果を得ることができる。また、送風機であ
る冷却ファン７は、ほぼ一定量の空気を送風するもの例
えば定速回転のものを使用することが望まれる。このこ
とは、送風する空気量が変化すれば、ノードユニット内
部の冷却風の分布が変化するからである。また、整流部
材としては板であり断面形状が長方形の整流板１５につ
いて説明したが、翼状の形状、半円形の形状等様々な形
状が考えられる。また、容器はユニット４であり、プリ
ント基板１とバックプレーン２とコネクタ３を収容する
ものについて説明したが、容器は、バックプレーン２と
ユニット４により構成される構成でも良い。

【００２２】実施の形態２．以下、本発明の電子部品収
容装置および電子部品収容装置の冷却方法に係る実施の
形態２を図を用いて説明する。図８は、電子部品収容装
置の外観を一部切り欠いて内部を示す斜視図である。図
８において、１７はエアダクト入口８に取付けたフィル
タである。その他の構成要素および動作は、実施の形態
１と同様であるのでその説明を省略する。そして、電子
部品収容装置はフィルタ１７を取付けた構成としたの
で、冷却ファン７が作動することにより、塵埃含んだ冷
却空気１０はフィルタ１７を通して塵埃が除去される。
したがって、エアダクト５に塵埃が入ることを防止でき
るとともにユニット４内部を均等に冷却することができ
る。

【００２３】実施の形態３．以下、本発明の電子部品収
容装置および電子部品収容装置の冷却方法に係る実施の
形態３を図を用いて説明する。図９は、電子部品収容装
置の外観を一部切り欠いて内部を示す斜視図である。図
９において、１８は排気口部６に取付けた排気誘導板で
ある。その他の構成要素および動作は、実施の形態１と
同様であるのでその説明を省略する。そして、電子部品
収容装置は排気誘導板１８を取付けた構成としたので、
冷却ファン７が動作することにより、排気口部６から排
気される排気空気１１は、排気誘導板１８に導かれ電子
部品収容装置の後方に排気するすることができる。した
がって、上段に他の装置を間隔をおいて積層しても冷却
することができる。ここで、電子部品収容装置の前面を
エアダクト入口８側としている。

【００２４】実施の形態４．以下、本発明の電子部品収
容装置および電子部品収容装置の冷却方法に係る実施の
形態４を図を用いて説明する。図１０は、電子部品収容
装置の外観を一部切り欠いて内部を示す斜視図である。
図１０において、空気導入部であるエアダクト５を容器
であるユニット４と分離できる構成としており、１９は
エアダクト５を取外したときの吸気口である。その他の
構成要素およびエアダクト５を取付けたときの動作は、
実施の形態１と同様であるのでその説明を省略する。

【００２５】つぎに、エアダクト５をユニット４から分
離したときの動作について説明する。エアダクト５を取
外したとき、吸気口１９で冷却空気１０を取入れること
ができるので、ユニット４内部で乱流および渦流が発生
しにくくプリント基板１を均等に冷却することができ
る。したがって、エアダクト５の脱着により、冷却空気
１０を取入れる方向を選択できるとともに、ユニット４
内部を均等に冷却することができる。また、整流板１５
の定期的な検査、清掃、調整等がやりやすい。

【００２６】実施の形態５．以下、本発明の電子部品収
容装置および電子部品収容装置の冷却方法に係る実施の
形態５を図を用いて説明する。図１１は、電子部品収容
装置の外観を一部切り欠いて内部を示す斜視図である。
図１１において、２０は空気の気流を乱さないようにす
るためのエアチャンバである。その他の構成要素は、実
施の形態１と同様であるのでその説明を省略する。図１
２は、図１１の冷却ファン７を拡大して示す図である。
図１２において、２１は冷却ファン７のモータ部分、１
２は図６におけるエアチャンバ２０内の気流である。

【００２７】次に動作について説明する。冷却ファン７
が作動することにより、ユニット４内で暖められた空気
は上段のエアチャンバ２０を通して排気口部６に導かれ
る。そして、エアチャンバ２０がないときには、プリン
ト基板１間を通過した冷却空気は、モータ２１に衝突し
止空域が発生する そして、電子部品収容装置は止空域からプリント基板４
の間に距離を置くエアチャンバ２０を有する構成とした
ので、止空域が生じることがない。したがって、ユニッ
ト４内の冷却空気の気流を乱すことなくユニット４外に
排気することができ、効率的な冷却をすることが可能で
ある。

【００２８】

【発明の効果】本発明に係る電子部品収容装置は、電子
部品を搭載した複数枚の基板と、この複数枚の基板を並
列に配置し収容した容器と、この容器に設け、上記基板
間を通過することにより上記電子部品を冷却する空気を
導入する導入口を有する空気導入部と、上記導入口から
導入された空気の進行方向を変化させ上記基板間を通過
させるように上記空気導入部に複数個設けた整流部材
と、上記容器に設け、上記基板間を通過した空気を導出
する導出口を有する空気導出部とを備えたので、基板に
搭載する電子部品を均等に冷却することができ、そのた
め、電子部品を基板に高密度に実装することができる。

【００２９】また、複数個の整流部材は、導入口から導
入される空気の導入方向から見て上流側の正射影に対し
下流側の正射影がはみ出る部分があるように配置された
ので、さらに基板に搭載する電子部品を均等に冷却する
ことができ、そのため、電子部品を基板に高密度に実装
することができる。

【００３０】また、複数個の整流部材は、上流側の正射
影に対し下流側の正射影が基板から遠い方向にはみ出る
部分があるように配置されたので、さらに基板に搭載す
る電子部品を均等に冷却することができ、そのため、電
子部品を基板に高密度に実装することができる。

【００３１】また、整流部材は、空気の入射面が導入口
から導入される空気の導入方向に対して傾けて配置され
たので、基板に搭載する電子部品を均等に冷却すること
ができ、そのため、電子部品を基板に高密度に実装する
ことができる。

【００３２】また、整流部材は、導入口から導入される
空気の導入方向と空気の入射面の基板側の方向とのなす
角度が鈍角となるように配置されたので、さらに基板に
搭載する電子部品を均等に冷却することができ、そのた
め、電子部品を基板に高密度に実装することができる。

【００３３】また、空気導入部は容器から分離可能に接
続したので、空気導入部の着脱により冷却空気を取入れ
る方向を選択でき、かつ、整流部材の保守作業がやりや
すい。

【００３４】また、空気導出部に一定量の空気を送風す
る送風機を設けたので、整流板により偏向され基板間を
通過する空気分布が安定した装置が得られる。

【００３５】また、空気導出部は基板間を通過する空気
の気流を乱さないようにするためのチャンバを有すると
ともにこのチャンバを介して空気を導出するように形成
されたので、排気効率および冷却効率が向上する。

【００３６】また、整流部材の傾斜方向を調整する角度
調節手段および固定位置を調整する位置調整手段の少な
くともいずれか一方を有するので、容器の設計変更や雰
囲気の変化に応じて適切な冷却空気を得ることができ
る。

【００３７】また、導入口から導入された空気の進行方
向と基板間を通過する空気の進行方向とが交差するの
で、基板に搭載する電子部品を均等に冷却することがで
き、そのため、電子部品を基板に高密度に実装すること
ができる。

【００３８】さらにまた、本発明に係る電子部品収容装
置の冷却方法は、電子部品を搭載した複数枚の基板、こ
の複数枚の基板を並列に配置し収容した容器、この容器
に設け、空気を導入する導入口を有する空気導入部、こ
の空気導入部に複数個設けた整流部材、および、上記容
器に設け、空気を導出する導出口を有する空気導出部を
備えた電子部品収容装置の冷却方法において、上記導入
口から上記電子部品を冷却する空気を導入し、上記整流
部材により上記導入した空気の進行方向を変化させると
ともに上記基板間を通過させるように整流し、この整流
され上記基板間を通過する空気により上記電子部品を冷
却し、この電子部品を冷却した空気を排気口から排気す
るので、基板に搭載する電子部品を均等に冷却すること
ができ、そのため、電子部品を基板に高密度に実装する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１に係る電子部品収容
装置の外観を一部切り欠いて内部を示す斜視図である。

【図２】 この発明の実施の形態１に係る電子部品収容
装置をｚ軸に垂直な面で切った断面を示す断面構成図で
ある。

【図３】 この発明の実施の形態１の実施例１に係る電
子部品収容装置内部を通過する冷却風のシミュレーショ
ンを行うモデル図である。

【図４】 この発明の実施の形態１の実施例１において
ノードユニット内部の風速をシミュレートした結果を関
連技術と比較して示す表図である。

【図５】 この発明の実施の形態１の実施例２に係るシ
ミュレーションに用いた整流板の配置を示す図である。

【図６】 この発明の実施の形態１の実施例２に係るノ
ードユニット内部の冷却風の進行の分布を示す図であ
る。

【図７】 この発明の実施の形態１の実施例２に係るノ
ードユニット内部の各点における冷却風の風速を示す表
図である。

【図８】 この発明の実施の形態２に係る電子部品収容
装置の外観を一部切り欠いて内部を示す斜視図である。

【図９】 この発明の実施の形態３に係る電子部品収容
装置の外観を一部切り欠いて内部を示す斜視図である。

【図１０】 この発明の実施の形態４に係る電子部品収
容装置の外観を一部切り欠いて内部を示す斜視図であ
る。

【図１１】 この発明の実施の形態５に係る電子部品収
容装置の外観を一部切り欠いて内部を示す斜視図であ
る。

【図１２】 この発明の実施の形態５に係る冷却ファン
を拡大して示す図である。

【図１３】 従来の電子部品収容装置を一部切り欠いて
内部を示す斜視図である。

【図１４】 従来の電子部品収容装置をを吸気空気の入
射方向に切った断面を示す断面構成図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ４ ユニット ５ エアダクト ６ 排気口部 ６ｂ 排気口 ７ 冷却ファン ８ エアダクト入口 ９ ユニット前面 １０ 吸気空気 １１ 排気空気 １５ 整流板 ２０ エアチャンバ

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を搭載した複数枚の基板と、こ
   の複数枚の基板を並列に配置し収容した容器と、この容
   器に設け、上記基板間を通過することにより上記電子部
   品を冷却する空気を導入する導入口を有する空気導入部
   と、上記導入口から導入された空気の進行方向を変化さ
   せ上記基板間を通過させるように上記空気導入部に複数
   個設けた整流部材と、上記容器に設け、上記基板間を通
   過した空気を導出する導出口を有する空気導出部とを備
   えたことを特徴とする電子部品収容装置。
2. 【請求項２】 複数個の整流部材は、導入口から導入さ
   れる空気の導入方向から見て上流側の正射影に対し下流
   側の正射影がはみ出る部分があるように配置されたこと
   を特徴とする請求項１記載の電子部品収容装置。
3. 【請求項３】 複数個の整流部材は、上流側の正射影に
   対し下流側の正射影が基板から遠い方向にはみ出る部分
   があるように配置されたことを特徴とする請求項２記載
   の電子部品収容装置。
4. 【請求項４】 整流部材は、空気の入射面が導入口から
   導入される空気の導入方向に対して傾けて配置されたこ
   とを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の電子
   部品収容装置。
5. 【請求項５】 整流部材は、導入口から導入される空気
   の導入方向と空気の入射面の基板側の方向とのなす角度
   が鈍角となるように配置されたことを特徴とする請求項
   ４記載の電子部品収容装置。
6. 【請求項６】 空気導入部は、容器から分離可能に接続
   したことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載
   の電子部品収容装置。
7. 【請求項７】 空気導出部に一定量の空気を送風する送
   風機を設けたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか
   一項記載の電子部品収容装置。
8. 【請求項８】 空気導出部は基板間を通過する空気の気
   流を乱さないようにするためのチャンバを有するととも
   にこのチャンバを介して空気を導出するように形成され
   たことを特徴とする請求項７記載の電子部品収容装置。
9. 【請求項９】 整流部材の傾斜方向を調整する角度調節
   手段および固定位置を調整する位置調整手段の少なくと
   もいずれか一方を有することを特徴とする請求項１〜８
   のいずれか一項記載の電子部品収容装置。
10. 【請求項１０】 導入口から導入された空気の進行方向
    と基板間を通過する空気の進行方向とが交差することを
    特徴とする請求項１〜９のいずれか一項記載の電子部品
    収容装置。
11. 【請求項１１】 電子部品を搭載した複数枚の基板、こ
    の複数枚の基板を並列に配置し収容した容器、この容器
    に設け、空気を導入する導入口を有する空気導入部、こ
    の空気導入部に複数個設けた整流部材、および、上記容
    器に設け、空気を導出する導出口を有する空気導出部を
    備えた電子部品収容装置の冷却方法において、上記導入
    口から上記電子部品を冷却する空気を導入し、上記整流
    部材により上記導入した空気の進行方向を変化させると
    ともに上記基板間を通過させるように整流し、この整流
    され上記基板間を通過する空気により上記電子部品を冷
    却し、この電子部品を冷却した空気を上記導出口から導
    出することを特徴とする電子部品収容装置の冷却方法。