JPH09171666A - データ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接続構造 - Google Patents

データ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接続構造

Info

Publication number
JPH09171666A
JPH09171666A JP8266215A JP26621596A JPH09171666A JP H09171666 A JPH09171666 A JP H09171666A JP 8266215 A JP8266215 A JP 8266215A JP 26621596 A JP26621596 A JP 26621596A JP H09171666 A JPH09171666 A JP H09171666A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connection structure
head
data storage
storage device
preamplifier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8266215A
Other languages
English (en)
Inventor
Scott Reynolds J
レイノルズ ジェイ．スコット
C Kesler Matt
シー．ケスラー マット
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WL Gore and Associates Inc
Original Assignee
WL Gore and Associates Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WL Gore and Associates Inc filed Critical WL Gore and Associates Inc
Publication of JPH09171666A publication Critical patent/JPH09171666A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
    • G11B5/60—Fluid-dynamic spacing of heads from record-carriers
    • G11B5/6005—Specially adapted for spacing from a rotating disc using a fluid cushion
    • G11B5/6011—Control of flying height

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Moving Of Heads (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 トランスジューサヘッドをデータ記憶装置の
電子回路に結合するための改良を行う。 【解決手段】 読出し／書込みトランスジューサヘッド
４０及び能動電子装置４４を有するデータ記憶装置に対
して改良が形成される。改良は少なくとも１つの支持テ
ープ７０及び少なくとも２つの円筒形状導体６０を有す
るリボン接続構造５０を具備する。リボン接続構造５０
は相対する第１及び第２の端部を有する。少なくとも２
つの円筒形状した導体は固定して少なくとも１つの支持
テープに並列、共に平面状関係に取り付けられる。少な
くとも１つの支持テープの所定部分は第１及び第２の端
部から除去されて円筒形状した導体の端部を自由に多数
の軸方向に相互に移動可能にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的にはデータ記
憶装置に関する。より詳細には、本発明は電気的にトラ
ンスジューサヘッドをデータ記憶装置の電子回路に結合
するための改良された電気接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ディスクドライブ機械は記録媒体に記憶
された情報を記録し且つ再生する。代表的なハードディ
スクドライブは１以上の垂直に整列され、回転する情報
記憶ディスクを具備し、各々は少なくとも１つの関連ス
ライダを有し、その１つの表面上に１つ以上の読出し／
書込みトランスジューサ（「ヘッド」）が張り付けられ
又は製造され、それらはディスク及び外部コンピュータ
システム間の情報を転送するのに適している。情報記憶
ディスクにはディスクを高速で回転することを可能にす
るスピンドルモータアセンブリの回りにジャーナルが設
けられる。スライダは複数の垂直に整列され、細長いた
わみ腕により支持され、その腕は次にヘッドポジショナ
ーアセンブリにより支持される。ヘッドポジショナーア
センブリは前後に調和して垂直に整列したディスクの面
に渡って移動するのに適している。ヘッドポジショナー
アセンブリは伝統的に回転するように取りつけられる
か、又は自由に前後に単一軸に沿って移動する往復台の
形状をていしているかどちらかである。いずれかの場
合、ヘッドポジショナーアセンブリは正確にトランスジ
ューサヘッドを磁気情報記憶ディスクに関して位置決め
するのに適している。このディスクドライブの代表的な
動作において、スライダは電源がオフであるとき関連す
るディスクの表面の離着ゾーンに静止する。動作におい
て、ドライブユニットは電力を与えられ、ディスクパッ
クは回転し始める。一旦ディスクがある臨界速度に到達
すると、スライダはわずかに離着ゾーンから離れて小さ
な空気ベアリングの持ち上げ影響下で上昇するが、その
影響はディスクの回転の速度で生成される。通常の動作
中に、スライダはディスク上に浮いたままであるがディ
スク上で「フライ（ｆｌｙ）」と言われており、これに
よりディスク上の磨耗及びデータの潜在的な破壊を防止
している。
【０００３】代表的には、ディスクドライブのトランス
ジューサヘッドは電気的に例えばプリアンプのような能
動装置に、電気的接続構造により接続される。１つの接
続構造はディスクドライブの各トランスジューサヘッド
に取付けられる。このような全接続構造は単一の能動装
置に、又はプリント回路板又はフレキシブルプリント回
路のような他の接続構造に取りつけられ、これらは能動
装置に接続される。
【０００４】ディスクドライブの適切な機能は接続構造
の設計に依存する。より詳細には、各トランスジューサ
ヘッドは自由に１以上の次元で、ピッチ、ロール、及び
／又はヨーのように移動してその正確な位置決めをディ
スクの表面に関して維持しなければならない。もし接続
構造の機械的特性が、その剛性及びそのバネ定数を含
め、「フライング（ｆｌｙｉｎｇ）」トランスジューサ
ヘッドの移動を無理にさせる程ならば、回転しているデ
ィスクの表面のいかなる欠陥もトランスジューサヘッド
の不適切な位置決めを生じる。
【０００５】接続構造の電気的特性はデータの読み出し
及び書き込みを、トランスジューサヘッド及びプリアン
プ、又は接続構造に取りつけられた他の能動装置の設計
と首尾一貫した速度で許容しなければならない。このよ
うな電気的な特性を達成するために、接続構造内の導体
は１以上の下記特性を有する：低インダクタンス、低キ
ャパシタンス、低抵抗、又は所定の複素特性インピーダ
ンス。また、このような電気的な特性を達成するため
に、遮蔽が接続構造内に要求されて１以上の下記を制御
する：インダクタンス、キャパシタンス、抵抗、複素特
性インピーダンス、１つの導体から他の導体への電気的
なクロストーク、又は電磁気干渉。
【０００６】過去に採用された１つの型の接続構造はよ
り線接続構造である。このような接続構造は代表的には
２以上の４８ゲージ線から形成される。各々の線はポリ
ウレタンのような非導電性材料で約５ミクロンの厚さで
絶縁されている。線はすべて共によられ、又は対のよう
なより小さなグループによられ、且つその小さなグルー
プは共に集合される。より線はフルオロポリマのような
絶縁材質のチューブに入れられることにより線の端部は
チューブの端部を越えて伸張する。これらの接続構造は
約２インチの長さである。個々の線の端部はそれらの絶
縁体を剥がされてその線を平坦な金属パッドに接着する
ことが可能になり、又はその線は絶縁体を介して接着す
ることにより取りつけられる。その線は酸化の傾向がな
い金のような貴金属でメッキしてこれにより優れた接着
を金属パッドに形成する。
【０００７】より線接続構造が容易に利用可能であり、
大量に生産され、且つ信頼性のある接着を形成するけれ
ど、これらの接続構造は有益性を損なう欠陥を被る。よ
り詳細には、各線の端部は独立に特定され且つ接着前に
接着パッドに位置しなければならないが、それは、もち
ろん、骨の折れる且つ誤り易い処理ステップである。ま
た、個々の線がチューブに及び他の線に関して移動可能
であるので、これらの接続構造は自動化されたアセンブ
リ方法と完全に両立できない。なお、この型の接続構造
の電気的特性は容易に変化できない。例えば、非常に低
いレベルのインダクタンス及びキャパシタンスを達成す
ることができない。最後に、「近接効果」として既知で
ある効果に起因して高周波の電気抵抗は他の型の接続構
造のものよりもより大きくなる。
【０００８】過去に使用された別の型の接続構造はフレ
キシブルプリント回路である。このフレキシブルプリン
ト回路は製造され且つヘッドを支持するステンレススチ
ールサスペンションに取りつけられ、又はサスペンショ
ンの必須の部分として成層又はエッチング処理により製
造される。このようなフレキシブルプリント回路は代表
的には１以上の誘電性層からなり、それらの層は電気的
には導電性ではなく、１以上のプリント銅層と互い違い
になっている。接地面は回路の全面に渡って又はある領
域だけに含められる。この接地面は電磁ノイズ排除を高
め且つ／又は１以上の導体の電気的特性（例えばインダ
クタンスを減少させることにより）を高めるために使用
される。
【０００９】フレキシブルプリント回路接続構造が自動
化した装着をディスクドライブアセンブリ内に可能に
し、接続構造の電気的特性のある制御を可能にし、且つ
「近接効果」を受けないようにするけれど、この型の接
続構造は製造し、このようなデータ記憶装置を作るのに
広く使用される接着技術とは異なる接着技術を用いるの
は高価であり、これは費用及び／又は信頼性の挑戦を生
じさせ、そして非常に低いレベルのインダクタンス（例
えば、インチ長さ当たり３ナノヘンリ以下）及び／又は
非常に低いレベルのキャパシタンス（例えば、往復イン
チ長さ当たり０．５ピコファラッド以下）の達成が共通
の製造方法で可能にならない。
【００１０】以上はデータ記憶装置の現在の接続構造に
存在する既知の制限を説明する。かくして、上述の１以
上の制限を克服することに対する改良接続構造を提供す
ることは有利であることは明らかである。したがって、
適切な他の手段がより十分に以降に開示される特徴を含
めて提供される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は読出し
／書込みトランスジューサヘッドの２つ以上の金属パッ
ドを剛性プリント回路又はフレキシブルプリント回路の
表面の２つ以上の金属パッドに電気的に接続する接続構
造を提供することである。本発明の別の目的は線接着方
法を用いるこのような接続構造であってこの環境で信頼
がありコストが効率的であることが証明され、且つ処理
装置において大きな新たな投資無しに使用される、接続
構造を提供することである。
【００１２】本発明の別の目的はディスクドライブの読
出し／書込みトランスジューサヘッドが自由に２又は３
次元で移動し且つ／又は１以上の軸の回りに、データデ
ィスクの表面の近くで飛んで（フライングして）いる間
に、回転することを可能にする接続構造を提供すること
である。本発明のさらに別の目的は自然に連続的であ
り、且つそのため、大量生産にコスト的に有効である製
造方法を使用するこのような接続構造を提供することで
ある。
【００１３】本発明のなお別の目的は導体が他の導体又
はデータ記憶装置内の導電性部品に接触させないこのよ
うな接続構造を提供することである。本発明のなお別の
目的はデータ記憶装置の動作中又はアセンブリ中に有益
な寿命にわたりデータ記憶装置の動作と干渉しないある
程度までガス抜きしない材料で構成されるこのような接
続構造を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は現在まで既知で
ある、ディスクドライブのような、データ記憶装置に対
する電気的な接続構造の技術を前進させる。本発明の１
つの態様では、改良はデータ記憶装置に対して提供され
これは読出し／書込みトランスジューサヘッド及び能動
電子装置を有する。改良はリボン接続構造を具備しこれ
は少なくとも１つの支持テープ及び少なくとも２つの円
筒形状にした導体を有する。このリボン接続構造は相対
する第１及び第２の端部を有する。少なくとも２つの円
筒形状にした導体は固定して少なくとも１つの支持テー
プに並列、共通平面関係に相互に取り付けられる。少な
くとも１つの支持テープの所定部分が第１及び第２の端
部から除去されて円筒形状にした導体の端部を自由に多
数の軸方向に移動可能にする。
【００１５】以上の要約は、本発明の好ましい実施例の
下記詳細な説明と同様に、添付図面と関連して読まれる
とき、より良く理解される。発明を説明するために、現
在好ましい実施例が図面に示される。しかしながら、本
発明は示された配置及び方策だけに制限されない。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１にディスククランプ１４及び
複数のスクリュー１６によりスピンドルモータに取りつ
けられる複数のディスク１２を組み込むディスクドライ
ブ１０の平面図が示される。各ディスク１２は多数の同
心、円形のデータトラック１８を含み、この上にデータ
が書き込まれ且つこれからデータが読み出される。アク
チュエータモータは、２０で概略的に示されるが、ピボ
ット点２４の回りで複数のヘッド取りつけ腕２２のピボ
ットを行うのに役立つ。各ヘッド取りつけ腕２２には荷
重ビーム／ジンバル／ヘッドアセンブリ２６が取りつけ
られ、これはディスク１２を横切り、円弧２８に沿っ
て、データトラック１８にアクセスするために、前後に
移動する。
【００１７】図２は従来の荷重ビーム／ジンバル／ヘッ
ドアセンブリ２６を説明するがこれは荷重ビーム３２，
ジンバル３４、トランスジューサヘッド／スライダアセ
ンブリ３６及びより対型の接続構造３８を含み、この接
続構造は電気信号をプリアンプのような能動装置（図示
しない）について読出し／書込みトランスジューサヘッ
ド４０まで及びこれから接続するのに使用される。理解
されるように、より対型接続構造３８は絶縁導体を具備
しこれらは独立に相互にかつ収容チューブ４２に関して
移動可能である。このような接続構造は、自動化したア
センブリ方法と完全に両立できない。
【００１８】図３を参照して最良に示されるように、本
発明によれば、読出し／書込みトランスジューサヘッド
４０は能動電子装置４４に接続され、これはプリアンプ
として、新規なリボン接続構造５０により図示されてい
る。（同一のリボン接続構造５０の延長部分は、これを
使用して、能動電子装置の要素をさらなる使用回路及び
／又は装置に接続することができる。）しかしながら、
本発明は主に読出し／書込みヘッドと能動電子装置との
間の接続構造に関する。リボン接続構造５０は、これを
曲げて又は折り返して、読出し／書込みトランスジュー
サヘッド４０の「フライング（ｆｌｙｉｎｇ）」性能に
悪影響を及ぼさずに、電気接続構造を適応させる。
【００１９】本発明の新規なリボン接続構造は図４−７
を参照して最良に理解される。ここに見られるように、
リボン接続構造は少なくとも２つの円筒形状した導体６
０及び少なくとも１つの支持リボン又はテープ７０を具
備する。導体６０の形状は本発明の必須の特徴である。
理解されるように、円筒形状した導体は有効な多重軸移
動を与え、この移動により読出し／書込みトランスジュ
ーサヘッド４０がデータディスクの表面から「フライン
グ」する間に自由に移動することが可能になる。円筒導
体は適当な大きさであり、例えば４８ゲージのようなも
のである。導体は金のような貴金属でメッキされること
により平坦な金属パッドへの接着が従来の接着方法によ
り可能になる。導体は所定の離間された間隔で平行に、
共通平面関係に配置される。代表的には導体は約０．０
０１５インチから約０．００５０インチまでの範囲の間
隔で離れている。個々の導体は個々に適切な絶縁体、例
えばポリウレタン、ポリイシド、多孔性ポリテトラフル
オロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、又はフッ
化エチレンプロピレンのようなもので絶縁されている。
導体は従来の方法、例えば、押出し、テープ巻、浸漬被
覆のようなものにより絶縁されてもよい。少なくとも１
つのテープとして使用される材料よりも高い溶融温度を
有する材料は、これを導体絶縁材として採用して、ある
場合には処理を容易にすることが期待される。導体は、
接続構造に入れる前に、導体材料であって、銅、アルミ
ニウム、金、銀、カーボン充填フルオロポリマ、メッキ
されたポリマ、メッキされたフルオロポリマ、又はメッ
キされた多孔性ポリテトラフルオロエチレンのようなも
の、しかしこれらに制限されないもので、被覆される。
【００２０】少なくとも１つの支持リボン又はテープ７
０は多孔性ポリテトラフルオロエチレン、ポリテトラフ
ルオロエチレン、フッ化エチレンプロピレン、又はペル
フルオロアルコキシポリマのようなフルオロポリマであ
り、又はポリエステル又はポリイミドのようなフィルム
である。その用語がここで使用されているように、多孔
性ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）は薄膜を意
味し、これは多くの既知の処理、例えば、引っ張り又は
引き伸ばし処理、製紙処理、充填剤がＰＴＦＥ樹脂と組
み込まれ且つその後に多孔性構造を残すために除去され
る処理、又は粉末焼結処理によって作成される。好まし
くは、多孔性ポリテトラフルオロエチレン薄膜は多孔性
延伸膨張ポリテトラフルオロエチレン薄膜であり、これ
は相互接続されたノード及びフィブリルの微細構造を、
米国特許 3,953,566号及び 4,187,390号に開示されてい
るように、有し、これらは参照により本明細書に組み込
まれており、且つそれを製造する好ましい材料及び処理
を十分に開示している。多孔性ポリテトラフルオロエチ
レン薄膜は約３から約１，０００マイクロメータまでの
範囲の、好ましくは約５から約１００マイクロメータま
での範囲の厚さと約２０から約９８パーセントまでの範
囲の気孔体積とを有する。
【００２１】図４−６を説明する。リボン接続構造５０
は複数の実施例を具備する。より詳細には、図４に図示
されているように、リボン接続構造５０は第１のテープ
７０、接着層６２、複数の円筒形状導体６０及び第２の
テープ７０Ａを具備する。適切な接着剤は、ポリエステ
ル及び／又はエポキシのような熱硬化性樹脂を含むが、
これに限定されない。図５に図示される実施例は複数の
導体６０、接着剤層６２、及び単一の支持テープ７０を
含む。図６に図示される本発明の実施例は複数の導体６
０と単一支持テープ７０を含む。
【００２２】以上の説明に加えて、１以上の接地平面が
本発明のどの実施例にも含められる。適切な接地平面材
料は金属フォイル又は別の導電性材料である。本発明の
特定の実施例の概略は下記表に表わされている。
【００２３】
【表１】
【００２４】★ 用語「ピッチ」は導体間のセンタから
センタまでの距離を規定するために使用される。上述の
如く、１以上のテープ７０が使用される。各テープはほ
ぼ完成ケーブルの幅になるか又はこれより広くなければ
ならない。もし処理温度がテープのいくつか又は全てが
溶融する程ならば接着層６２は必要とされない。代わり
に１以上の接着層は自由なフィルムとして及び／又は被
覆としてテープの１以上について使用される。
【００２５】本発明のリボン接続構造を構成する成型用
具は機械加工ドラム及び／又はローラからなり、上記で
形成されたリボン接続構造材料は連続処理により、加熱
及び／又は加圧下で一緒に形成される。導体及び／又は
テープを案内することにより相互に関連するそれらの位
置を制御する。成型用具は各線を所定位置に保持するよ
うに機械加工される。成型用具は加熱され、且つ／又は
加熱はケーブル材料のいくつか又は全てが成型用具に入
る前にこれらに加えられる。成型用具は断面形状を材料
に与えるが、この形状は材料のいくつか又は全ての変形
を要求する。材料が高い温度に維持される処理温度及び
時間を選択することにより信頼のある接着をテープと導
体間、２以上のテープ間、及び／又はテープと導体の絶
縁体間に形成する。
【００２６】リボン接続構造を形成した後、縁取りして
過剰の材料を除去し且つ完成接続構造の大きさ及び／又
は各縁から各導体までの距離を制御することが必要であ
る。これは適切な方法により、例えば回転ブレードによ
り、静止ブレードより、及び／又はレーザーにより行わ
れる。本発明の接続構造を成端に対して設けるために一
端又は両端の近くでテープ７０の一部を剥ぐことにより
導体６０を露出させる。テープ７０を剥ぐことにより個
々の導体の、たとえあるとしても、絶縁体は導体の自由
長さの一部について適切に残存すべきである。結果とし
て、１以上の導体は自由に他のものとは独立に移動し、
かくしてデータ記憶媒体の表面に関して十分な位置を維
持するようにヘッドの能力を高める。もし絶縁されてい
ない導体を採用したならば、テープ７０自体が個々の導
体を絶縁するために使用可能であるようにテープを剥ぐ
が、それは図７を参照して最良に理解される。１以上の
導体の周囲の絶縁体材料を導体の周囲の領域において完
全に除去することにより、金属表面を露出し且つ通常の
方法を用いて金属パッドに接着しても良い。
【００２７】レーザーを採用してテープ７０の一部をリ
ボン接続構造から剥いてもよい。採用されるレーザーは
十分のビームの大きさを有し、且つ例えばエキシマレー
ザーのように、制御を行うべきである。レーザービーム
を分割して２以上のビームを形成してもよい。１つのビ
ームはリボンケーブルの２つの平坦な表面の各々に同一
平面位置で同一時間に当たる。ビーム及び／又はリボン
接続構造が移動することによりレーザービームは接続構
造の表面を導体の法線方向に走査する。ビームが材料を
除去する深さを制御するためにビームの焦点平面を導体
センタの平面に関し調整し且つ／又はパルス形状及び接
続時間のようなビームパラメータを調整する。この切断
深さをビーム走査と同様に調整して、各導体の絶縁体層
を残す。
【００２８】本発明の少数の例示的な実施例が上記に詳
細に開示されたけれど、当業者は容易に多くの修正がこ
こに開示される新規な示唆及び利益から実質的に離れる
ことなく可能であることを理解する。したがって、この
ような全ての修正は本発明の範囲以内に含められると意
図されるが、それはクレームにより規定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が特別に有益であるディスクドライブア
センブリの平面図である。
【図２】より線接続構造を有する従来技術の読出し／書
込みトランスジューサヘッドアセンブリの部分透視図で
ある。
【図３】本発明のリボン接続構造を有する読出し／書込
みトランスジューサヘッドアセンブリの部分透視図であ
る。
【図４】本発明のリボン接続構造の１つの実施例の断面
図である。
【図５】本発明のリボン接続構造の他の実施例の断面図
である。
【図６】本発明のリボン接続構造の他の実施例の断面図
である。
【図７】個々の導体の端部が支持リボン又はテープによ
り絶縁されるように示される本発明のリボン接続構造の
部分平面図である。
【符号の説明】
４０…読出し／書込みトランスジューサヘッド ４４…能動電子装置 ５０…リボン接続構造 ７０…支持テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マット シー．ケスラー アメリカ合衆国，アリゾナ 85044，フェ ニックス，サウス フォーティース ウェ イ 16031

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 読出し／書込みトランスジューサヘッド
    及び能動電子装置を有するデータ記憶装置において、 少なくとも１つの支持テープを有するリボン接続構造で
    あって、リボン接続構造が相対する第１及び第２の端部
    を有するもの；少なくとも２つの円筒形状導体であっ
    て、少なくとも１つの支持テープに固定して並列、共通
    平面関係に相互に取り付けられるものを具備し、 少なくとも１つの支持テープの所定部分が第１及び第２
    の端部から除去されて円筒形状導体の端部を自由に、多
    数の軸方向に相互に関して移動可能にするデータ記憶装
    置用ヘッド／プリアンプリボン接続構造。
  2. 【請求項２】 少なくとも１つの支持テープは、多孔性
    ポリテトラフルオロエチレン、多孔性延伸膨張ポリテト
    ラフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、フ
    ッ化エチレンプロピレン、ペルフルオロアルコキシポリ
    マ、ポリエステル及びポリイミドからなる群から選択さ
    れた材料からなる、請求項１に記載のデータ記憶装置用
    ヘッド／プリアンプリボン接続構造。
  3. 【請求項３】 少なくとも２つの円筒形状導体は固定し
    て少なくとも１つの支持テープに接着剤により取り付け
    られる、請求項１に記載のデータ記憶装置用ヘッド／プ
    リアンプリボン接続構造。
  4. 【請求項４】 さらに少なくとも１つの導電性接地平面
    を具備する、請求項１に記載のデータ記憶装置用ヘッド
    ／プリアンプリボン接続構造。
  5. 【請求項５】 少なくとも２つの円筒形状導体は個々に
    リボン接続構造に入れる前に絶縁される、請求項１に記
    載のデータ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接続構
    造。
  6. 【請求項６】 導体絶縁材は少なくとも１つの支持テー
    プよりもより高い溶融温度を有する、請求項５に記載の
    データ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接続構造。
  7. 【請求項７】 導体絶縁材は、ポリウレタン、ポリイミ
    ド、多孔性ポリテトラフルオロエチレン、ポリテトラフ
    ルオロエチレン、フッ化エチレンプロピレンからなる群
    より選択された材料である、請求項５に記載のデータ記
    憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接続構造。
  8. 【請求項８】 絶縁された導体は個々に導電性材料で被
    覆される、請求項５に記載のデータ記憶装置用ヘッド／
    プリアンプリボン接続構造。
  9. 【請求項９】 導電性材料は銅である、請求項８に記載
    のデータ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接続構
    造。
  10. 【請求項１０】 導電性材料はアルミニウムである、請
    求項８に記載のデータ記憶装置用ヘッド／プリアンプリ
    ボン接続構造。
  11. 【請求項１１】 導電性材料はカーボン充填フルオロポ
    リマである、請求項８に記載のデータ記憶装置用ヘッド
    ／プリアンプリボン接続構造。
  12. 【請求項１２】 導電性材料は金である、請求項８に記
    載のデータ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接続構
    造。
  13. 【請求項１３】 導電性材料は銀である、請求項８に記
    載のデータ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接続構
    造。
  14. 【請求項１４】 読出し／書込みトランスジューサヘッ
    ド及び能動電子装置を有するデータ記憶装置において、 １対の支持テープを有するリボン接続構造であって、リ
    ボン接続構造は相対する第１及び第２の端部を有するも
    の；少なくとも２つの円筒形状導体であって１対の支持
    テープ間に配置され且つ固定して支持テープに接着剤に
    より並列、共通平面関係にお互いに取り付けられるもの
    を具備し、 支持テープの所定部分が第１及び第２の端部から除去さ
    れて円筒形状導体の端部を自由に、多数の軸方向に移動
    可能にするデータ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン
    接続構造。
  15. 【請求項１５】 支持テープの対は、多孔性ポリテトラ
    フルオロエチレン、多孔性延伸膨張ポリテトラフルオロ
    エチレン、ポリテトラフルオロエチレン、フッ化エチレ
    ンプロピレン、ペルフルオロアルコキシポリマ、ポリエ
    ステル及びポリイミドからなる群から選択された材料か
    らなる、請求項１４に記載のデータ記憶装置用ヘッド／
    プリアンプリボン接続構造。
  16. 【請求項１６】 さらに少なくとも１つの導電性接地平
    面を具備する、請求項１４に記載のデータ記憶装置用ヘ
    ッド／プリアンプリボン接続構造。
  17. 【請求項１７】 少なくとも２つの円筒形状導体は個々
    にリボン接続構造に入れる前に絶縁される、請求項１４
    に記載のデータ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接
    続構造。
  18. 【請求項１８】 導体絶縁材は支持テープよりもより高
    い溶融温度を有する、請求項１７に記載のデータ記憶装
    置用ヘッド／プリアンプリボン接続構造。
  19. 【請求項１９】 導体絶縁材は、ポリウレタン、ポリイ
    ミド、多孔性ポリテトラフルオロエチレン、ポリテトラ
    フルオロエチレン、フッ化エチレンプロピレンからなる
    群より選択された材料である、請求項１７に記載のデー
    タ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接続構造。
  20. 【請求項２０】 絶縁された導体は個々に導電性材料で
    被覆される、請求項１７に記載のデータ記憶装置用ヘッ
    ド／プリアンプリボン接続構造。
  21. 【請求項２１】 導電性材料は銅である、請求項２０に
    記載のデータ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接続
    構造。
  22. 【請求項２２】 導電性材料はアルミニウムである、請
    求項２０に記載のデータ記憶装置用ヘッド／プリアンプ
    リボン接続構造。
  23. 【請求項２３】 導電性材料はカーボン充填フルオロポ
    リマである、請求項２０に記載のデータ記憶装置用ヘッ
    ド／プリアンプリボン接続構造。
  24. 【請求項２４】 導電性材料は銀である、請求項２０に
    記載のデータ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接続
    構造。
  25. 【請求項２５】 導電性材料は金である、請求項２０に
    記載のデータ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接続
    構造。
  26. 【請求項２６】 導電性材料はメッキしたポリマであ
    る、請求項８又は２０に記載のデータ記憶装置用ヘッド
    ／プリアンプリボン接続構造。
  27. 【請求項２７】 導電性材料はメッキしたフッ素ポリマ
    である、請求項８又は２０に記載のデータ記憶装置用ヘ
    ッド／プリアンプリボン接続構造。
  28. 【請求項２８】 導電性材料はメッキした多孔性ポリテ
    トラフルオロエチレンである、請求項８又は２０に記載
    のデータ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接続構
    造。
JP8266215A 1995-10-06 1996-10-07 データ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接続構造 Pending JPH09171666A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US53989395A 1995-10-06 1995-10-06
US08/539893 1995-10-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09171666A true JPH09171666A (ja) 1997-06-30

Family

ID=24153098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8266215A Pending JPH09171666A (ja) 1995-10-06 1996-10-07 データ記憶装置用ヘッド／プリアンプリボン接続構造

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP0767450A3 (ja)
JP (1) JPH09171666A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5810094A (en) * 1996-05-09 1998-09-22 W. L. Gore & Associates, Inc. Head/pre-amp ribbon interconnect for data storage devices

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4616279A (en) * 1983-05-19 1986-10-07 Hewlett Packard Company Electrical connections for thin film transducer heads
JPS6119083A (ja) * 1984-07-05 1986-01-27 キヤノン電子株式会社 導電部材
US4819094A (en) * 1986-08-12 1989-04-04 Oberg Gary R Damped magnetic head suspension assembly
US5121273A (en) * 1990-04-12 1992-06-09 Micropolis Corporation Computer disk head interconnect assembly
JP2592773B2 (ja) * 1992-01-28 1997-03-19 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッド 導電性相互接続体、導電性相互接続体を作成する方法、および相互接続方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0767450A2 (en) 1997-04-09
EP0767450A3 (en) 1998-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6275358B1 (en) Conductor trace array having passive stub conductors
JP3124777B2 (ja) データ記録デイスク・ドライブ用の集積型ヘッド／電子回路相互接続サスペンション
US7006330B1 (en) Head stack assembly including a ground conductive pad for grounding a slider to a gimbal
US6833978B2 (en) Micro-actuator integrated lead suspension head terminations
US5680274A (en) Integrated suspension for an information storage system having electrostatic discharge protection
US6125014A (en) Via-less connection using interconnect traces between bond pads and a transducer coil of a magnetic head slider
US6704165B2 (en) Attachment of a head-gimbal assembly to a printed circuit board actuator arm using Z-axis conductive adhesive film
US20040070880A1 (en) Method and apparatus for grounding a magnetic recording head
JPH103632A (ja) 磁気ヘッドサスペンション
JPH103633A (ja) スライダ／サスペンションのスペーサ装置及びスペース制御方法
US7110222B2 (en) System and apparatus for assembling hard disk drive integrated lead suspensions to arm electronics cables via additional degrees of freedom at the tail termination and impedance grooming thereof
US20060158783A1 (en) Apparatus and method for reducing heat absorption around solder pads on an electrical lead suspension (ELS)
US4058846A (en) Grounded transducer for magnetic record disks
US6487047B1 (en) Trace interconnect array having increased bandwidth by selective etching of traces and dielectric substrate
JP3342638B2 (ja) ヘッド・ジンバル・アセンブリおよび情報記憶システム
KR19990021924A (ko) 커패시턴스가 제어되는 통합된 도체를 갖는 서스펜션
US5810094A (en) Head/pre-amp ribbon interconnect for data storage devices
US7433157B2 (en) Method and apparatus for reducing solder pad size in an electrical lead suspension (ELS) to decrease signal path capacitive discontinuities
US5771138A (en) Head gimbal assembly with transducer wires attached at two points to slider
US20110090601A1 (en) Suspension with flexure tail and manufacturing method thereof, head stack assembly and disk drive unit with the same
US5731930A (en) Insulated wire guides for an actuator assembly
EP0624305A1 (en) Carrier strip head interconnect assembly
EP0767450A2 (en) Head/pre-AMP ribbon interconnect for data storage devices
JP2894262B2 (ja) サスペンション装置、スライダ−サスペンションアセンブリ及びアセンブリキャリッジ装置
US20060158784A1 (en) Method and apparatus for extending a cover layer formation with respect to a solder pad portion on an electrical lead suspension