JPH09171714A - 導電性粉体 - Google Patents
導電性粉体Info
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- JPH09171714A JPH09171714A JP34899195A JP34899195A JPH09171714A JP H09171714 A JPH09171714 A JP H09171714A JP 34899195 A JP34899195 A JP 34899195A JP 34899195 A JP34899195 A JP 34899195A JP H09171714 A JPH09171714 A JP H09171714A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】導電性に優れた導電性粉体を提供する。
【構成】実質的な球状樹脂粒子表面に乾式コーティング
法で金被覆された粒子表面に，さらに無電解めっき法で
金めっき被膜により被覆してなることを特徴とする導電
性粉体。
法で金被覆された粒子表面に，さらに無電解めっき法で
金めっき被膜により被覆してなることを特徴とする導電
性粉体。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，各種マトリックス材料
に配合した際に優れた分散性，密着性ならびに高導電性
能を付与することができる無電解めっき粉体，特にプラ
スチック材料に分散配合して電子機器類の微小部位を電
気的接続するＡＣＦ（異方導電性フィルム）、ＨＳＣ
（ヒートシールコネクター）等の目的に好適な導電性無
電解めっき粉体に関する。
に配合した際に優れた分散性，密着性ならびに高導電性
能を付与することができる無電解めっき粉体，特にプラ
スチック材料に分散配合して電子機器類の微小部位を電
気的接続するＡＣＦ（異方導電性フィルム）、ＨＳＣ
（ヒートシールコネクター）等の目的に好適な導電性無
電解めっき粉体に関する。
【０００２】
【従来技術】導電性を付与したプラスチックス材料は，
電子機器や部品の静電防止，電波吸収あるいは電磁波シ
ールド等の部材に広く使用されている。プラスチック材
料に導電性を付与する方法としては，従来からマトリッ
クス樹脂成分に微粉状の導電性フィラーを分散複合化す
る手段がある。このような、導電性フィラーとしては，
例えばＣｕ、Ｆｅ、Ｎｉやステンレスなどの合金粉末、
繊維または箔片などの金属系物質、黒鉛粉末、カーボン
ブラック、炭素繊維などの炭素系物質が一般に用いられ
ている。
電子機器や部品の静電防止，電波吸収あるいは電磁波シ
ールド等の部材に広く使用されている。プラスチック材
料に導電性を付与する方法としては，従来からマトリッ
クス樹脂成分に微粉状の導電性フィラーを分散複合化す
る手段がある。このような、導電性フィラーとしては，
例えばＣｕ、Ｆｅ、Ｎｉやステンレスなどの合金粉末、
繊維または箔片などの金属系物質、黒鉛粉末、カーボン
ブラック、炭素繊維などの炭素系物質が一般に用いられ
ている。
【０００３】このほかの無機質導電性フィラーとして二
酸化チタン、シリカ、マイカ、シリケート、アルミナ、
硫酸バリウムなどの白色粉末の基材表面に、アンチモン
をドープして酸化第二錫を被覆した無電解めっき粉体が
知られている。（特開昭５６−４１６０３号公報、特開
昭６２−１８１３７１号公報、特開平２−２１８７６８
号公報、特開平５−１１６９３０号公報、特開平７−５
０８４９１号公報）めっき粉末品としては，例えばステ
ンレスやニッケル等の卑金属粒子にパラジウム、金等の
貴金属を被覆するもの（特開昭６０−２３３１６６号公
報、特開平２−６６１０１号公報），無機粉体にめっき
したもの（特開昭６０−１８１２９４号公報，特開昭５
９−１８２９６１号公報），無機又は有機質の各種基材
にめっきしたもの（特開平１−２４２７８２号公報），
また，ベンゾグアナミンやスチレン等の特殊な樹脂粒子
に金属めっきを施したもの（特開昭５７−４９６３２号
公報、特開昭６０−１２６０３号公報）などが提案され
ている。
酸化チタン、シリカ、マイカ、シリケート、アルミナ、
硫酸バリウムなどの白色粉末の基材表面に、アンチモン
をドープして酸化第二錫を被覆した無電解めっき粉体が
知られている。（特開昭５６−４１６０３号公報、特開
昭６２−１８１３７１号公報、特開平２−２１８７６８
号公報、特開平５−１１６９３０号公報、特開平７−５
０８４９１号公報）めっき粉末品としては，例えばステ
ンレスやニッケル等の卑金属粒子にパラジウム、金等の
貴金属を被覆するもの（特開昭６０−２３３１６６号公
報、特開平２−６６１０１号公報），無機粉体にめっき
したもの（特開昭６０−１８１２９４号公報，特開昭５
９−１８２９６１号公報），無機又は有機質の各種基材
にめっきしたもの（特開平１−２４２７８２号公報），
また，ベンゾグアナミンやスチレン等の特殊な樹脂粒子
に金属めっきを施したもの（特開昭５７−４９６３２号
公報、特開昭６０−１２６０３号公報）などが提案され
ている。
【０００４】これらの導電性金属被覆粉末の製造方法に
おいて，上記した無電解めっき法等の湿式コーティング
法と化学蒸着法，物理蒸着法，アルコキシド法，メカノ
ケミカル法等の乾式コーティング法とに大別できる。湿
式コーティング法は，製造コストが低く量産性に優れて
いる等の利点はあるが，導電性能が不十分であったり，
めっきの場合はめっき可能な金属の選択が限定されると
いう欠点がある。特に，樹脂粒子に金等の貴金属を無電
解めっき法で被覆する場合は，必ずニッケル等の下地金
属を予め被覆しておかなかればならないが，ニッケルが
酸化され易いため，めっき膜の被覆力及び耐久性に欠け
る問題がある。このため，金のめっき膜厚で補う必要
上，その使用量を多くせざるを得ず，コスト高となる。
おいて，上記した無電解めっき法等の湿式コーティング
法と化学蒸着法，物理蒸着法，アルコキシド法，メカノ
ケミカル法等の乾式コーティング法とに大別できる。湿
式コーティング法は，製造コストが低く量産性に優れて
いる等の利点はあるが，導電性能が不十分であったり，
めっきの場合はめっき可能な金属の選択が限定されると
いう欠点がある。特に，樹脂粒子に金等の貴金属を無電
解めっき法で被覆する場合は，必ずニッケル等の下地金
属を予め被覆しておかなかればならないが，ニッケルが
酸化され易いため，めっき膜の被覆力及び耐久性に欠け
る問題がある。このため，金のめっき膜厚で補う必要
上，その使用量を多くせざるを得ず，コスト高となる。
【０００５】一方，乾式コーティング法は，析出金属は
殆どの金属材料が可能であるが，これもまた，各粒子に
均質被膜するためには，装置が複雑かつ量産性が低いの
でコストが高いといった欠点を有する。
殆どの金属材料が可能であるが，これもまた，各粒子に
均質被膜するためには，装置が複雑かつ量産性が低いの
でコストが高いといった欠点を有する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近時，液晶ディスプレ
ーパネルの電極と駆動用ＬＳＩチップの回路基板への接
続，その他微小ピッチの電極端子間の接続など電子機器
類の微小部位を電気的接続するための導電材料として導
電性を付与したプラスチック材料が使用されているが，
これらの用途目的には特に高度かつ再現性の良好な導電
性能が要求されている。
ーパネルの電極と駆動用ＬＳＩチップの回路基板への接
続，その他微小ピッチの電極端子間の接続など電子機器
類の微小部位を電気的接続するための導電材料として導
電性を付与したプラスチック材料が使用されているが，
これらの用途目的には特に高度かつ再現性の良好な導電
性能が要求されている。
【０００７】現在，これらの精密電子材料としての導電
性フィラーにはカーボン粒子，金，ニッケル，ハンダ等
の金属粒子及び無電解めっき法による金属被覆樹脂粒子
が使用されている。しかしながら、更に高い導電性を要
求する場合、これら上記の導電性粒子ではその要求に十
分応えることができない。
性フィラーにはカーボン粒子，金，ニッケル，ハンダ等
の金属粒子及び無電解めっき法による金属被覆樹脂粒子
が使用されている。しかしながら、更に高い導電性を要
求する場合、これら上記の導電性粒子ではその要求に十
分応えることができない。
【０００８】発明者らは，かかる未解決課題について鋭
意研究を重ね，実質的な球状樹脂粒子の表面に乾式コー
ティング法で金被覆された粒子表面に，更に金を無電解
めっき法で被覆した導電性粉体は，マトリックス成分に
対し高い導電性能を付与することを知見し，本発明を完
成した。本発明者は，特に精密電子部材として有用な導
電性粉体を提供することを目的とする。
意研究を重ね，実質的な球状樹脂粒子の表面に乾式コー
ティング法で金被覆された粒子表面に，更に金を無電解
めっき法で被覆した導電性粉体は，マトリックス成分に
対し高い導電性能を付与することを知見し，本発明を完
成した。本発明者は，特に精密電子部材として有用な導
電性粉体を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち，本発明が提供
しようとする導電性粉体は，実質的な球状樹脂の粒子表
面に乾式コ−ティング法で金被覆された粒子に，さらに
無電解めっき法で金めっき被膜により被覆してなること
を構成上の特徴とするものである。
しようとする導電性粉体は，実質的な球状樹脂の粒子表
面に乾式コ−ティング法で金被覆された粒子に，さらに
無電解めっき法で金めっき被膜により被覆してなること
を構成上の特徴とするものである。
【００１０】以下、本発明に対し詳細に説明する。本発
明で基材として適用できる樹脂粒子は、特に制限される
ものではないが、使用可能な樹脂として、例えばポリス
チレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリイソブチレン等のポリオレフィン、スチレン−
アクリロニトリルコポリマー、アクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレンターポリマー、ポリアクリレート、ポ
リメチルメタクリレート、ポリアクリルアミド等のアク
リル酸誘導体、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール
等のポリビニル化合物、ポリアセタール、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、エポキシ樹脂
等のエーテルポリマー、ベンゾグアナミン、尿素、チオ
尿素、メラミン、アセトグアナミン、ジシアンアミド、
アニリン等のアミノ化合物とホルムアルデヒド、パラホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド、グリオキザールの
ようなアルデヒド類とからなるアミノ樹脂、ポリウレタ
ン、ポリエステル、含フッ素樹脂、ニトリル系樹脂など
を挙げることができる。
明で基材として適用できる樹脂粒子は、特に制限される
ものではないが、使用可能な樹脂として、例えばポリス
チレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリイソブチレン等のポリオレフィン、スチレン−
アクリロニトリルコポリマー、アクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレンターポリマー、ポリアクリレート、ポ
リメチルメタクリレート、ポリアクリルアミド等のアク
リル酸誘導体、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール
等のポリビニル化合物、ポリアセタール、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、エポキシ樹脂
等のエーテルポリマー、ベンゾグアナミン、尿素、チオ
尿素、メラミン、アセトグアナミン、ジシアンアミド、
アニリン等のアミノ化合物とホルムアルデヒド、パラホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド、グリオキザールの
ようなアルデヒド類とからなるアミノ樹脂、ポリウレタ
ン、ポリエステル、含フッ素樹脂、ニトリル系樹脂など
を挙げることができる。
【００１１】かかる樹脂粒子は，実質的に球状なもので
あるが，その実質的に球状粒子とは，完全な球形の他，
楕円のような球形に近い形状を含みうることを意味する
が，球形に近いほど好ましい。粉末形状が鋭利な突片を
呈するものは、めっき被膜の密着性を損ねたり分散性を
減退させる原因になるので好ましくない。
あるが，その実質的に球状粒子とは，完全な球形の他，
楕円のような球形に近い形状を含みうることを意味する
が，球形に近いほど好ましい。粉末形状が鋭利な突片を
呈するものは、めっき被膜の密着性を損ねたり分散性を
減退させる原因になるので好ましくない。
【００１２】実質的な球状樹脂粒子の粒子径は、特に制
限されるものではないが、平均粒子径１〜５０μｍ、好
ましくは４〜２０μｍである。この理由は，この範囲外
のものは，粒度分布がシャ−プなものが得られなかった
り，工業的な製造が実用的用途の点からみても必要性に
欠けるからである。
限されるものではないが、平均粒子径１〜５０μｍ、好
ましくは４〜２０μｍである。この理由は，この範囲外
のものは，粒度分布がシャ−プなものが得られなかった
り，工業的な製造が実用的用途の点からみても必要性に
欠けるからである。
【００１３】本発明に係る導電性粉体の特徴は，上記樹
脂球粉体の粒子表面に乾式コーティング法で、予め金被
覆されたものであり、その粒子形状は実質的に球状な粒
子である。ここで、乾式コーティング法とは、従来より
知られているものであれば特に制限されるものでない
が、例えば真空蒸着、スパッタリング、イオンビームミ
キシング、イオン注入法等の物理蒸着法（ＰＶＤ）、熱
ＣＶＤ法、光ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学蒸着
法（ＣＶＤ）などに代表される気相堆積法である。
脂球粉体の粒子表面に乾式コーティング法で、予め金被
覆されたものであり、その粒子形状は実質的に球状な粒
子である。ここで、乾式コーティング法とは、従来より
知られているものであれば特に制限されるものでない
が、例えば真空蒸着、スパッタリング、イオンビームミ
キシング、イオン注入法等の物理蒸着法（ＰＶＤ）、熱
ＣＶＤ法、光ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学蒸着
法（ＣＶＤ）などに代表される気相堆積法である。
【００１４】その被覆量は、粒子径によって異なるため
に特に制限されるものではないが、通常０．０５ｗｔ％
以上であればよい。コスト的には少なければ少ない程好
ましい。換言すれば，基材樹脂球粒子の表面を少なくと
も単分子層の金コ−ティングをするに必要な量以上であ
ればよく，その上限は自ずと制限される。
に特に制限されるものではないが、通常０．０５ｗｔ％
以上であればよい。コスト的には少なければ少ない程好
ましい。換言すれば，基材樹脂球粒子の表面を少なくと
も単分子層の金コ−ティングをするに必要な量以上であ
ればよく，その上限は自ずと制限される。
【００１５】本発明に係る導電性粉末の第２の特徴は，
上記粉末に無電解めっき法で更にその表面に金をコーテ
ィングさせるものである。すなわち、その特徴は従来の
無電解ニッケルめっき法の如きニッケルめっきを下地と
することなく、下地共々金単独で被覆することができる
ために，高い導電性は勿論，耐酸性，耐久性など優れた
被覆性を有するものである。また、従来の乾式法で同等
の金被覆をする場合と比較すると、製造コスト及び量産
の面で大きく有利となる。
上記粉末に無電解めっき法で更にその表面に金をコーテ
ィングさせるものである。すなわち、その特徴は従来の
無電解ニッケルめっき法の如きニッケルめっきを下地と
することなく、下地共々金単独で被覆することができる
ために，高い導電性は勿論，耐酸性，耐久性など優れた
被覆性を有するものである。また、従来の乾式法で同等
の金被覆をする場合と比較すると、製造コスト及び量産
の面で大きく有利となる。
【００１６】なお，無電解めっき法による金コーティン
グには置換，化学還元，不均化反応などの反応に基づく
全ての無電解めっき反応を適用することができる。この
ような金めっき被覆は，下地として予め被覆されている
金被覆と強固に密着して被覆され，耐剥離性の良好な無
電解めっき層を形成するので，上記の効果を具備でき
る。その金属被覆重量は，含有量として０．０３〜６５
ｗｔ％であり，好ましくは０．３〜１５ｗｔ％である。
グには置換，化学還元，不均化反応などの反応に基づく
全ての無電解めっき反応を適用することができる。この
ような金めっき被覆は，下地として予め被覆されている
金被覆と強固に密着して被覆され，耐剥離性の良好な無
電解めっき層を形成するので，上記の効果を具備でき
る。その金属被覆重量は，含有量として０．０３〜６５
ｗｔ％であり，好ましくは０．３〜１５ｗｔ％である。
【００１７】無電解めっき粉末を得るには，実質的に球
状な樹脂粒子に金を乾式コーティングした基材（以下、
「基材粒子」という）を、予め建浴した無電解金めっき
液中に分散させ、金を置換または還元析出させることに
より得られる。ここで用いる無電解金めっき液は、金を
置換または還元析出することが可能なものであれば良
く、入手可能なものであれば特に制限されるものではな
い。
状な樹脂粒子に金を乾式コーティングした基材（以下、
「基材粒子」という）を、予め建浴した無電解金めっき
液中に分散させ、金を置換または還元析出させることに
より得られる。ここで用いる無電解金めっき液は、金を
置換または還元析出することが可能なものであれば良
く、入手可能なものであれば特に制限されるものではな
い。
【００１８】無電解金めっき方法の具体的手段は、一例
を示せば次のように行われる。すなわち、金塩、錯化
剤、還元剤を主成分に、その他微量の添加剤を水に溶解
し無電解金めっき液を金を調整する。ここで、金塩とし
ては、例えばシアン化金、シアン化金ナトリウム、シア
ン化金カリウム等のシアン化金塩、塩化金、臭化金等の
ハロゲン化金塩、テトラクロロ金酸、テトラブロモ金酸
等のハロゲン金酸およびそのナトリウム塩またはカリウ
ム塩、亜硫酸金アンモニウム、亜硫酸金カリウム、亜硫
酸金ナトリウム等の亜硫酸金塩、チオシアン金、トリメ
チル金、等水に可溶であればその種類を問わない。
を示せば次のように行われる。すなわち、金塩、錯化
剤、還元剤を主成分に、その他微量の添加剤を水に溶解
し無電解金めっき液を金を調整する。ここで、金塩とし
ては、例えばシアン化金、シアン化金ナトリウム、シア
ン化金カリウム等のシアン化金塩、塩化金、臭化金等の
ハロゲン化金塩、テトラクロロ金酸、テトラブロモ金酸
等のハロゲン金酸およびそのナトリウム塩またはカリウ
ム塩、亜硫酸金アンモニウム、亜硫酸金カリウム、亜硫
酸金ナトリウム等の亜硫酸金塩、チオシアン金、トリメ
チル金、等水に可溶であればその種類を問わない。
【００１９】錯化剤としては、例えばクエン酸、ヒドロ
キシ酢酸、酒石酸、リンゴ酸、乳酸、グルコン酸または
そのアルカリ金属塩やアンモニウム塩などのカルボン酸
（塩）、グリシンなどのアミノ酸、エチレンジアミン、
トリエタノールアミン、トリエチレンテトラミン、ジメ
チルアミン、塩酸ヒドロキシルアミン等の水溶性アミン
またはその誘導体、その他のアンモニウム，ＥＤＴＡ、
ピロリン酸（塩）、ヒドラジン化合物チオ硫酸塩など、
金イオンに対し錯化作用のある化合物の少なくとも１種
が用いられる。
キシ酢酸、酒石酸、リンゴ酸、乳酸、グルコン酸または
そのアルカリ金属塩やアンモニウム塩などのカルボン酸
（塩）、グリシンなどのアミノ酸、エチレンジアミン、
トリエタノールアミン、トリエチレンテトラミン、ジメ
チルアミン、塩酸ヒドロキシルアミン等の水溶性アミン
またはその誘導体、その他のアンモニウム，ＥＤＴＡ、
ピロリン酸（塩）、ヒドラジン化合物チオ硫酸塩など、
金イオンに対し錯化作用のある化合物の少なくとも１種
が用いられる。
【００２０】還元剤としては、水素化ホウ素ナトリウ
ム、水素化ホウ素ナトリウム等の水素化ホウ素化合物、
ジメチルアミンボラン（ＤＭＡＢ）等のアルキルアミン
ボラン、次亜リン酸またはその塩、ヒドラジン、ヒドロ
キシルアミン、アスコルビン酸またはその塩等が使用さ
れる。その他の添加剤としては、めっき浴の安定化およ
び析出する金皮膜の特性改善を目的として、鉛化合物、
タリウム化合物等の重金属化合物、または各種の有機化
合物が使用される。
ム、水素化ホウ素ナトリウム等の水素化ホウ素化合物、
ジメチルアミンボラン（ＤＭＡＢ）等のアルキルアミン
ボラン、次亜リン酸またはその塩、ヒドラジン、ヒドロ
キシルアミン、アスコルビン酸またはその塩等が使用さ
れる。その他の添加剤としては、めっき浴の安定化およ
び析出する金皮膜の特性改善を目的として、鉛化合物、
タリウム化合物等の重金属化合物、または各種の有機化
合物が使用される。
【００２１】このようにして調製した無電解金めっき液
を、所定のｐＨに合わせた後加温し、ここに基材導電性
粒子を投入し、十分均一に分散し、所定の時間の後分離
回収する。この際のｐＨは通常５〜１４、温度は３０〜
１００℃の範囲内であるが、通常その無電解めっき液の
組成により最適な値が定まる。かかる金めっき方法は、
上記のように金めっき液を一度に使用する他、徐々に金
めっき液を添加していく方法が二次凝集が生じずらく、
好ましい。上記の工程により金属皮膜が濃密で連続的薄
膜として形成される。以下、常法により後処理すること
により製品として回収する。
を、所定のｐＨに合わせた後加温し、ここに基材導電性
粒子を投入し、十分均一に分散し、所定の時間の後分離
回収する。この際のｐＨは通常５〜１４、温度は３０〜
１００℃の範囲内であるが、通常その無電解めっき液の
組成により最適な値が定まる。かかる金めっき方法は、
上記のように金めっき液を一度に使用する他、徐々に金
めっき液を添加していく方法が二次凝集が生じずらく、
好ましい。上記の工程により金属皮膜が濃密で連続的薄
膜として形成される。以下、常法により後処理すること
により製品として回収する。
【００２２】このようにして無電解めっき法により金属
被覆が施された導電性粉体は、被覆金属層が緻密で連続
性の薄膜として形成されているため、その粒子性状は基
材導電性粒子に比べて僅かに粒径が大きくなる程度で、
粒度分布等に実質的に相違をもたらすことはない。
被覆が施された導電性粉体は、被覆金属層が緻密で連続
性の薄膜として形成されているため、その粒子性状は基
材導電性粒子に比べて僅かに粒径が大きくなる程度で、
粒度分布等に実質的に相違をもたらすことはない。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 実施例１〜３，比較例１〜２ 平均粒子径８μｍ、金含有量０．４２ｗｔ％の化学蒸着
に基づく乾式コーティング法により金被覆されたスチレ
ン球状樹脂粒子粉末１０ｇを、ＥＤＴＡ−４Ｎａ（１０
ｇ／ｌ）、クエン酸−２Ｎａ（１０ｇ／ｌ）及びシアン
化金カリウム（３．０ｇ／ｌ、Ａｕとして２．１ｇ／
ｌ）からなる組成で水酸化ナトリウム水溶液によりｐＨ
６に調整した液温６０℃の無電解めっき液に撹拌しなが
ら添加し、１０分間めっき処理を施した。この際の無電
解めっき液を表１に示す。
に基づく乾式コーティング法により金被覆されたスチレ
ン球状樹脂粒子粉末１０ｇを、ＥＤＴＡ−４Ｎａ（１０
ｇ／ｌ）、クエン酸−２Ｎａ（１０ｇ／ｌ）及びシアン
化金カリウム（３．０ｇ／ｌ、Ａｕとして２．１ｇ／
ｌ）からなる組成で水酸化ナトリウム水溶液によりｐＨ
６に調整した液温６０℃の無電解めっき液に撹拌しなが
ら添加し、１０分間めっき処理を施した。この際の無電
解めっき液を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】引き続き、液を濾過し、濾過物を３回リパ
ルプ洗浄した後、熱風乾燥機で１００℃の温度で乾燥し
て金被膜を形成した。このようにして得られた導電性粉
体の平均粒子径，金被膜の膜厚及び金属含有率，導電性
をそれぞれ測定評価し，その結果を表２に示した。な
お，金含有率の測定は，得られた試料粉末を王水に溶解
し，ＩＣＰ及び化学分析により定量した。導電性の評価
は，試料粉末１．５ｇを垂直に立てた内径１０ｍｍの樹
脂製円筒内に入れ、５ｋｇの加重をかけた状態で上下電
極間の電気抵抗を測定する方法で行った。比較のため
に，同一基材に下地として無電解ニッケルめっきを膜厚
０．１μｍでめっきした後，無電解めっき法により上記
と同様な操作で金めっきした粉末についても表２に併記
した。
ルプ洗浄した後、熱風乾燥機で１００℃の温度で乾燥し
て金被膜を形成した。このようにして得られた導電性粉
体の平均粒子径，金被膜の膜厚及び金属含有率，導電性
をそれぞれ測定評価し，その結果を表２に示した。な
お，金含有率の測定は，得られた試料粉末を王水に溶解
し，ＩＣＰ及び化学分析により定量した。導電性の評価
は，試料粉末１．５ｇを垂直に立てた内径１０ｍｍの樹
脂製円筒内に入れ、５ｋｇの加重をかけた状態で上下電
極間の電気抵抗を測定する方法で行った。比較のため
に，同一基材に下地として無電解ニッケルめっきを膜厚
０．１μｍでめっきした後，無電解めっき法により上記
と同様な操作で金めっきした粉末についても表２に併記
した。
【００２６】また、図１に実施例１により得られた導電
性無電解めっき粉末のＳＥＭ写真を示す。図よりめっき
粉末の状態はめっき層が基材の表面に沿った形状を呈し
ていることが認められる。
性無電解めっき粉末のＳＥＭ写真を示す。図よりめっき
粉末の状態はめっき層が基材の表面に沿った形状を呈し
ていることが認められる。
【００２７】（耐酸試験）実施例１〜３で得られためっ
き粉末及び比較例１〜２のめっき粉末を，１：１硝酸中
で５分間撹拌した後濾過回収し、脱塩水で３回洗浄の後
乾燥した粉末の電気抵抗測定結果を表２に併載した。
き粉末及び比較例１〜２のめっき粉末を，１：１硝酸中
で５分間撹拌した後濾過回収し、脱塩水で３回洗浄の後
乾燥した粉末の電気抵抗測定結果を表２に併載した。
【００２８】
【表２】
【００２９】表２に示すように本発明の要件を満たす実
施例品の導電性は、比較例に比べてより優れており、特
に耐酸性試験後の電気抵抗値の劣化が少なく、耐環境性
に優れていることが判る。試験後の比較例の粒子を顕微
鏡観察すると、めっき皮膜が完全に剥離していることが
観察される。これは下地ニッケルめっきが硝酸により溶
解されたためであり、実施例の無電解めっき粉体は皮膜
が金単独で構成されているため、優れた耐薬品性を示す
ことが証明された。
施例品の導電性は、比較例に比べてより優れており、特
に耐酸性試験後の電気抵抗値の劣化が少なく、耐環境性
に優れていることが判る。試験後の比較例の粒子を顕微
鏡観察すると、めっき皮膜が完全に剥離していることが
観察される。これは下地ニッケルめっきが硝酸により溶
解されたためであり、実施例の無電解めっき粉体は皮膜
が金単独で構成されているため、優れた耐薬品性を示す
ことが証明された。
【００３０】
【発明の効果】本発明に係る乾式コーティング法及び無
電解めっきに基づく湿式コーティング法で金コ−ティン
グ法で金コーティングした球状樹脂粉末は，金被膜の被
覆力に優れており，かつ異種金属を含まないので耐久性
にも良好な導電性を有する。したがって，特に精密電子
材料用の導電材として好適である。
電解めっきに基づく湿式コーティング法で金コ−ティン
グ法で金コーティングした球状樹脂粉末は，金被膜の被
覆力に優れており，かつ異種金属を含まないので耐久性
にも良好な導電性を有する。したがって，特に精密電子
材料用の導電材として好適である。
【００３１】
【図１】実施例１によって得られた導電性粉体（平均粒
子径；８μｍ）の粒子構造を示した電子顕微鏡写真（倍
率；約１０００倍）である。
子径；８μｍ）の粒子構造を示した電子顕微鏡写真（倍
率；約１０００倍）である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ２３Ｃ 18/44 Ｃ２３Ｃ 18/44 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ
Claims (3)
- 【請求項１】 実質的な球状樹脂の粒子表面に乾式コ−
ティング法で金被覆された粒子表面に，さらに無電解め
っき法で金めっき被膜により被覆してなることを特徴と
する導電性粉体。 - 【請求項２】 乾式コーティング法は、物理蒸着法、化
学蒸着法である請求項１記載の導電性粉体。 - 【請求項３】 金含有量が０．０５〜６５ｗｔ％の範囲
である請求項１乃至請求項２記載の導電性粉体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34899195A JPH09171714A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 導電性粉体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34899195A JPH09171714A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 導電性粉体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09171714A true JPH09171714A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18400761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34899195A Pending JPH09171714A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 導電性粉体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09171714A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000219973A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-08 | Shipley Co Llc | 無電解金メッキ溶液および方法 |
| KR100442519B1 (ko) * | 2002-04-09 | 2004-07-30 | 삼성전기주식회사 | 모듈화 인쇄회로기판의 표면처리용 합금 도금액 |
| JP2004362838A (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
| KR100765363B1 (ko) * | 2005-10-31 | 2007-10-09 | 전자부품연구원 | 도전성 입자의 제조 방법 |
| JP2009533552A (ja) * | 2006-04-12 | 2009-09-17 | チバ ホールディング インコーポレーテッド | 金属被覆粒子の処理方法 |
| JP2011086631A (ja) * | 2010-11-24 | 2011-04-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
| JP2011251042A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Akita Univ | ハイパーサーミア用インプラント及びその製造方法 |
| CN115558912A (zh) * | 2022-11-08 | 2023-01-03 | 深圳创智芯联科技股份有限公司 | 环保化学还原金液及其工艺 |
-
1995
- 1995-12-21 JP JP34899195A patent/JPH09171714A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000219973A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-08 | Shipley Co Llc | 無電解金メッキ溶液および方法 |
| KR100442519B1 (ko) * | 2002-04-09 | 2004-07-30 | 삼성전기주식회사 | 모듈화 인쇄회로기판의 표면처리용 합금 도금액 |
| JP2004362838A (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
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| CN115558912A (zh) * | 2022-11-08 | 2023-01-03 | 深圳创智芯联科技股份有限公司 | 环保化学还原金液及其工艺 |
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