JPH09232499A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH09232499A
JPH09232499A JP8038171A JP3817196A JPH09232499A JP H09232499 A JPH09232499 A JP H09232499A JP 8038171 A JP8038171 A JP 8038171A JP 3817196 A JP3817196 A JP 3817196A JP H09232499 A JPH09232499 A JP H09232499A
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lead
semiconductor device
external connection
cut
mounting portion
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JP8038171A
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Kunio Satomi
國雄 里見
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Canon Inc
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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    • H10W72/853—On the same surface
    • H10W72/865—Die-attach connectors and bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置製造上、外部接続用アウターリー
ドはリードフレームから切断されるため、その切断面に
メッキが無く、その結果、はんだ付け時に理想的なフロ
ントフィレットの形成ができない。 【解決手段】 専用金型で切断されガルウィング状に曲
げ成形された外部接続用アウターリード２の、パッド９
に載置される載置部７には、先端の切断面２ａのリード
厚を小さくするための傾斜状面が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子の入出
力信号を伝える端子として、パッケージ外部に外部接続
用アウターリードを備えた半導体装置、該半導体装置の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置におけるパッケージ構
造としては、ＤＩＰ、ＦＰ、ＰＬＣＣ及びセラミック・
パッケージ等の端子挿入型や面実装型が一般的に知られ
ている。これらの半導体装置の入出力信号を伝える端子
はそれぞれ、電気的特性上、独立した状態に事前にパタ
ーニングされ、半導体素子の電極端子とワイヤーボンデ
ィングにより接続され、これらは絶縁樹脂によりパッケ
ージングされている。
【０００３】これらの端子は、リードと呼ばれ、パッケ
ージ内部のものをインナーリード、パッケージ外部のも
のを外部接続用アウターリードと呼んでおり、特にパッ
ケージ外部に突出した外部接続用アウターリードの形状
としては、配線回路基板のパッド面とはんだ接合する為
に、必要な長さに切断された後、ガルウィング状にフォ
ーミングされたものが知られている。そして、このよう
にフォーミングされた多数のアウターリードは配線回路
基板のパッド面とはんだ接合されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では各アウターリードを配線回路基板のパッド面と
はんだ接合するのが一般的である為に、配線回路基板の
パッド面と接合し易いようにアウターリードを専用金型
で切断し、曲げ形成を行っており、この時のアウターリ
ードの切断面が配線回路基板のパッド面とのはんだ接合
の際に不具合を生じている。
【０００５】その理由は、半導体装置の製造工程におい
て、その工程を効率良くするため、リードとしては金属
製の板材にレジストを用いパターニングするか、専用金
型でパンチングする方法かによって製造したものを用
い、このような板材に半導体素子を搭載し、半導体素子
の電極端子とインナーリードの各々をワイヤーボインデ
ィング等で接続した後、絶縁樹脂でパッケージを形成す
る。次工程ではアウターリードの表面が酸化しないよう
に、しかもはんだ付けが容易な材料でメッキ処理を施
す。そして、最終工程ではリード形成用金型で切断及び
曲げ形成を行うため、アウターリードの先端の切断面は
メッキ処理の無い表面に成るからである。
【０００６】したがって、メッキの無い切断面は製造後
の放置によって酸化が進行し、この酸化がはんだ付け時
にはんだ濡れの不具合を生じていた。このはんだ濡れの
不具合は、はんだ接合部のはんだのフロントフィレット
形成の状態が悪くなり、外観検査時の良否の判別を難し
くしている。また、接合強度や環境特性の低下を来た
し、信頼性に欠けるという問題点があり、高信頼性のリ
ード接合が要求されていた。
【０００７】上述した従来の外部接続用アウターリード
の製造工程およびその接合状態を判り易く図示したもの
が図１３乃至１５である。
【０００８】図１３の（ａ）及び（ｂ）は、リードフレ
ーム用基板１０３に外部接続用アウターリード１０２の
形状をパターニングし、これをエッチング工程にて不要
部となるリード間開口部１０４を形成した時の一部分の
平面図及び断面図を示したものである。
【０００９】図１４の（ａ）及び（ｂ）は、図１３に示
した工程後リードフレーム用基板１０３と外部接続用ア
ウターリード１０２の表面全面にメッキ処理を施した
後、専用の金型で外部接続用アウターリード１０２を規
定寸法内に切断した状態の一部分の平面図及び断面図を
示したものである。
【００１０】図１５は、外部接続用アウターリード１０
２が切断され、ガルウィング状に曲げ形成されたもの
を、配線回路基板８上に配置されたパッド１０９面上に
搭載し、はんだ１１で接合した状態の一部分の断面図を
示したものである。
【００１１】この図１５の断面図から判るように、外部
接続用アウターリード１０２の先端部１０２ａの切断面
のリード厚が大きい為、この切断部分の酸化の影響では
んだ１１１の濡れ性が悪くなり、理想的なはんだフィレ
ットが形成できず、これによってはんだ接合強度が低下
し、また外観検査時の良否の判別を難しくしている。
【００１２】本発明の目的は上記従来例の問題点に鑑
み、はんだ漏れ性の不具合を減少させることで、はんだ
付け強度の向上、環境特性、その他外観検査の向上等、
高信頼性のはんだ接合を図ることができる半導体装置を
提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１発明は、半導体素子を封止した絶縁用樹脂のパッ
ケージの外側に導出されている外部接続用アウターリー
ド、および該アウターリードを支持するリードフレーム
にメッキを施した後に、該リードフレームから前記アウ
ターリードを切断しガルウィング状に曲げ形成してなる
半導体装置において、前記アウターリードは、前記リー
ドフレームから切断した時のメッキの無い切断面を先端
に持つ、配線回路基板のパッド面に載置し易い平面的な
載置部を有し、前記アウターリードの載置部の先端の切
断面の厚さは、前記載置部の前記パッケージ側のリード
厚より小さいことを特徴とする。
【００１４】また、前記載置部の上面あるいは下面は、
前記載置部の先端の切断面に向けて連続的にリード厚を
小さくする傾斜状面を含むことを特徴とする。
【００１５】前記傾斜状面は傾斜角度が３０〜６０度で
あることや、前記載置部の先端の切断面の厚さが、前記
載置部の前記パッケージ側のリード厚の１／５〜２／５
であることが、理想的なフィレットを形成してはんだ接
合の信頼性を向上させる上で好ましい。
【００１６】勿論、前記傾斜状面には、はんだ材による
接合に適した材料でメッキが施されている。
【００１７】上記構成のとおりの第１発明では、半導体
装置のガルウィング状に曲げ形成された外部接続用アウ
ターリードの一部分に、配線回路基板のパッド面に載置
し易い平面的な載置部を設ける事により、アウターリー
ドと配線回線基板のパッド面との合わせが良くなり、配
線回路基板のパッド面上への半導体装置の載置が安定
し、はんだ接合状態も良くなる。
【００１８】特に外部接続用アウターリードの形成にお
いて、アウターリードの載置部と成る部分の上面あるい
は下面の一部分に、先端方向に向けて傾斜状となる傾斜
状面を形成し、この傾斜状に形成して細くなった部分を
切断してガルウィング状に曲げ形成することで、外部接
続用アウターリードのはんだ付け部となる先端の切断面
が小さくなり、曲げ形成後の外部接続用アウターリード
のはんだ接合面となる大部分が、はんだ接合に適した材
料でメッキされた状態となる。そのため、切断面の酸化
による影響も少なくはんだとの馴染みが良くなり、これ
によって、はんだ接合の不具合を生じること無く外部接
続用の各アウターリードのはんだ接合強度の向上が得ら
れると共に、はんだ接合部のはんだフィレットの形状も
奇麗に形成でき、画像及び目視による外観検査等も容易
となり、はんだ接合の信頼性の向上が図れる。
【００１９】上記目的を達成するための第２発明は、半
導体素子を封止した絶縁用樹脂のパッケージの外側に導
出されている外部接続用アウターリード、および該アウ
ターリードを支持するリードフレームにメッキを施した
後に、該リードフレームから前記アウターリードを切断
しガルウィング状に曲げ形成してなる半導体装置におい
て、前記アウターリードは、前記リードフレームから切
断した時のメッキの無い切断面を先端に持つ、配線回路
基板のパッド面に載置し易い平面的な載置部を有し、前
記アウターリードの載置部の先端は、前記パッド面から
離反する方向へ曲げ形成してなることを特徴とする。特
に、前記先端は前記パッド面から離反するように直角に
曲げられていることが好ましい。
【００２０】また、前記パッド面からの前記先端の高さ
は前記アウターリードのリード厚の１．５〜２．０倍で
あることが良好なはんだフィレット形成上好ましい。
【００２１】勿論、前記外部接続用アウターリードの表
面のメッキは、はんだ材による接合に適した材料で施さ
れており、前記メッキの材料は、錫、金、銀、パラジュ
ウム、はんだ、若しくはニッケル等が考えられる。
【００２２】上記構成のとおりの第２発明では、外部接
続用のアウターリードの形成において、ガルウィング状
形成時に、回路配線基板のパッド面に載置し易い平面的
な載置部を有すると共に、その載置部の先端の切断面を
配線回路基板のパッド面から離反するように曲げ形成す
ることにより、はんだ付け時にフロントフィレットを形
成するはんだ接合部分がメッキされたアウターリード表
面となるので、メッキの無い切断面がフロントフィレッ
ト形成の為のはんだ接合部分に位置することが無い。そ
のため、切断面の酸化によるはんだ接合の不具合を生じ
る事がなく、各アウターリードのはんだ強度の向上が得
られると共に、はんだ接合部のはんだフィレット形状が
奇麗に形成でき、外観検査が容易となり、また、画像に
よる検査時でも安定した画像が得られ、はんだ接合の信
頼性の向上が図れる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【００２４】（第１の実施形態）図１は本発明の半導体
装置の第１の実施形態における外部接続用アウターリー
ドの接合状態の一部分を表す模式的斜視図である。この
図において、図示しない半導体素子からの電気信号の入
出力を伝えるためのリードとして、図示しない半導体素
子をパッケージングしている絶縁用封止樹脂１の外周に
多数の外部接続用アウターリード２が導出されている。
【００２５】この外部接続用アウターリード２は、ソル
ダーレジスト１０で処理された配線回路基板８上に配置
されたパッド９面上に搭載された後に接合される為に、
専用金型で切断されガルウィング状に成形されるが、図
１から判るように、外部接続用アウターリード２の先端
部の切断による切断面２ａのリード厚は従来例よりも小
さくなっている。これにより、パッド９上のはんだ１１
は図示しないアウターリード２の載置部７から先端部の
切断面２ａにおいて形成された傾斜状面の表面にも濡れ
広がり、はんだ付け強度の向上が得られ、また、はんだ
のフィレット形状も奇麗にでき、画像による検査や目視
検査も容易になり、はんだ付けの信頼性の向上する。
【００２６】すなわち本形態における半導体装置の外部
接続用アウターリード２は、図２乃至６に示す様な方法
によって製造されたものである。
【００２７】図２（ａ）では、リードフレーム用基板３
に外部接続用アウターリード２の形状をパターニング
し、これをエッチング工程にて不要部となるリード間開
口部４を形成し、図示しない半導体素子の入出力端子部
と外部接続用アウターリード２とをワイヤーボンディン
グした後、絶縁用封止樹脂１でパッケージングしている
時の平面図を示している。図２（ｂ）では、図２（ａ）
のリード間開口部４を外部接続用アウターリード２と平
行方向に切断した時の断面図を示している。
【００２８】図３（ａ）では、図２（ａ）に示したよう
に絶縁用封止樹脂１でパッケージングしたものを、専用
金型で外部接続用アウターリード２の先端部分の上面を
先端方向に向け傾斜状面５に形成した時の一部分の平面
図を示している。図３（ｂ）では、図３（ａ）のリード
間開口部４を外部接続用アウターリード２と平行方向に
切断した時の断面図を示している。
【００２９】図４（ａ）及び（ｂ）では、リードフレー
ム用基板３及び外部接続用アウターリード２の表面全面
に酸化防止の為に、しかもはんだ接合に適した材料でメ
ッキ６を施した状態の平面図及び断面図を示している。
【００３０】尚、図２乃至４に示す点線Ａ・・・・Ａ’は外
部接続用アウターリード２を規定寸法に切断する位置を
表している。
【００３１】図５では、外部接続用アウターリード２を
専用金型で前図の点線部分Ａ・・・・Ａ’で切断し、リード
フレーム用基板３を排除した後、外部接続用アウターリ
ード２をガルウィング状に曲げ形成してなる半導体装置
の一部分の破断図を示しており、符号７は図１に示すと
ころのパッド９との合わせが良くなるように形成してな
る外部接続用アウターリードの載置部７、符号２ａは外
部接続用アウターリード２の先端の切断面を指し示して
いる。
【００３２】この図５の断面図から判るように、外部接
続用アウターリード２の先端部の上面に傾斜状面５を形
成して切断面２ａのリード厚を小さくした上で、外部接
続用アウターリード２の表面全面にメッキ６を施してい
る。
【００３３】図６では、外部接続用アウターリード２が
切断及び曲げ形成された状態の半導体装置を、配線回路
基板８上に配置されたパッド９上に搭載し、はんだ１１
で接合した状態の一部分の破断図を示している。
【００３４】この図６の断面図から判るように、外部接
続用アウターリード２の先端部の切断面２ａのリード厚
が小さいことにより、切断面２ａの酸化によるはんだ付
け時の接合不良が生じにくく、理想的なはんだフィレッ
トが形成できる。その結果、はんだ接合強度の向上が得
られると共に、画像及び目視による外観検査等も容易と
なり、はんだ接合の信頼性が向上する。
【００３５】なお、理想的なフィレットを形成してはん
だ接合の信頼性を向上させるためには、前記傾斜状面５
は傾斜角度が３０〜６０度であることや、前記載置部７
の先端の切断面の厚さが、前記載置部７の前記封止樹脂
パッケージ側のリード厚の１／５〜２／５であることが
好ましい。
【００３６】（第２の実施形態）図７及び図８は、本発
明の半導体装置の第２の実施形態における外部接続用ア
ウターリードを説明するための図である。これらの図に
おいて、第１の実施形態と同一の構成要素については同
一符号を付してある。
【００３７】図７（ａ）では、第１の実施形態での図３
の（ａ）及び（ｂ）と同様にリードフレーム用基板３を
外部接続用アウターリード２をパターニング形成し、図
示しない半導体素子の入出力端子部と外部接続用アウタ
ーリード２とをワイヤーボンディングした後、絶縁用封
止樹脂１でパッケージングしたものを、専用金型で外部
接続用アウターリード２の先端部分の下面を先端方向に
向け傾斜状面１５に形成したものに、図４の（ａ）及び
（ｂ）の如くその表面全体にはんだ接合に適した材料で
メッキ６を施した状態を示している。
【００３８】図７の（ｂ）では、図７（ａ）のリード間
開口部４を外部接続用アウターリード２と平行方向に切
断した時の断面図を示している。
【００３９】尚、図７に示す点線Ａ・・・・Ａ’は外部接続
用アウターリード２を規定寸法に切断する位置を表して
いる。
【００４０】図８では、外部接続用アウターリード２が
切断及び曲げ形成された状態の半導体装置を、配線回路
基板８上に配置されたパッド９上に搭載し、はんだ１１
で接合した状態の一部分の破断図を示している。
【００４１】この図８の断面図から判るように、本形態
では、外部接続用アウターリード２の先端部の傾斜状面
１５の形成において、外部接続用アウターリード２がパ
ッド９面と接する面から先端部に向けて離反するように
形成したものであり、外部接続用アウターリード２の先
端部の切断面２ｂは、第１の実施形態と同様に従来例よ
り切断面のリード厚が小さく、切断面２ａの酸化による
はんだ付け時の接合不良が生じにくく、理想的なはんだ
フィレットが形成できる。その結果、はんだ接合強度の
向上が得られると共に、画像及び目視による外観検査等
も容易となり、はんだ接合の信頼性が向上した。
【００４２】なお、理想的なフィレットを形成してはん
だ接合の信頼性を向上させるためには、前記傾斜状面１
５は傾斜角度が３０〜６０度であることや、前記載置部
７の先端の切断面の厚さが、前記載置部７の前記パッケ
ージ側のリード厚の１／５〜２／５であることが好まし
い。
【００４３】（第３の実施形態）図９は、本発明の半導
体装置の第３の実施形態を表す模式的断面図である。こ
の図では、第１及び第２の実施形態と同一の構成要素に
ついては同一の符号を付してある。
【００４４】図９において、半導体素子１２は、絶縁用
接着剤１３で電気の入出力信号を伝える為のリードのイ
ンナーリード１６の部分と固定されている。多数のイン
ナーリード１６は個々に分離され、各々はワイヤー１４
で半導体素子の電極端子（不図示）の各々と接続されて
いる。
【００４５】上記のワイヤーボンディングされた半導体
素子１２や、リードのインナーリード１６の部分は絶縁
用封止樹脂１でパッケージングされており、パッケージ
ングされた絶縁用封止樹脂１の周辺にインナーリード１
６と同数の外部接続用アウターリード２が形成され、ア
ウターリード２の表面ははんだ付けし易い材料でメッキ
処理されている。
【００４６】次に上記の外部接続用アウターリード２に
ついて、ソルダーレジスト１０で処理された配線回路基
板８のパッド９面上に搭載して接合する為、リードフレ
ームより専用の金型で切断（カット）と同時に曲げ形成
（フォーミング）が行われる。そのフォーミング形状
は、図９に示すように外部接続用アウターリード３ｂの
一部分に、配線回路基板８のパッド９との合わせが良く
なるように形成してなる載置部７を有し、更にそのアウ
ターリード２の最先端部に、リードフレームから切断し
た際の切断面がパッド９面上から離反するように直角に
曲げられた曲げ部１７を設けた形状からなる。これによ
り、はんだ１１の濡れ性が向上し、はんだ付けの信頼性
が向上した。
【００４７】すなわち、本実施形態で明らかなように、
外部接続用アウターリード２の最先端部が、配線回路基
板８のパッド９面上から切断面を離反するように直角に
曲げた曲げ部１７を設けることで、外部接続用アウター
リード２のメッキされた面が常にはんだ接合される面と
して存在するので、理想的なはんだ接合を行なうことが
できる。前記パッド９面からの曲げ部１７の先端の高さ
はアウターリード２のリード厚の１．５〜２．０倍であ
ることが良好なはんだフィレット形成する上で好まし
い。
【００４８】尚、図１０は本発明の外部接続用アウター
リード２の成形工程と、そのはんだ付けを示したもので
ある。この図でも第１及び第２の実施形態と同一の構成
については同一符号を付してある。
【００４９】図１０の（ａ）では、外部接続用アウター
リード２と、このアウターリード２を保持していて工程
中に金型でカットした後のリードフレーム用基板１８を
示している。符号２ｃは切断面を指し示す。図１０の
（ｂ）では、カットされた外部接続用アウターリード２
を金型でフォーミングした状態を示している。図１０の
（ｃ）では、フォーミングされた外部接続用アウターリ
ード２を配線回路基板８のパッド９面上に搭載し、はん
だ１１で接合した状態を示しており、先端部をパッド面
上から離反するように直角上方に折り曲げた外部接続用
アウターリード２を形成することで、はんだ１１の濡れ
性の良いことが判る。
【００５０】図１１の（ａ）及び（ｂ）は比較例とし
て、従来の外部接続用アウターリードによるはんだ接合
の状態を示したものである。この図でも上述の形態と同
一の構成要素について同一符号を付してある。図１１に
示すように、従来の外部接続用アウターリード２２の先
端部の切断面２２ｃは はんだ１１の接合面に来る為、
はんだ１１の濡れ性が悪く、はんだ接合強度の低下を来
たし、また接合評価時の外観検査においても判別不良を
来たす。
【００５１】同様に、他の従来例として、図１２に示す
ような曲げ部２２ｄによる接合方法も考えられている
が、はんだ１１の濡れ性は向上するが接合評価時の外観
検査に難を来たす。
【００５２】上記のような従来例では、接合強度や接合
評価等に問題があったが、本発明によれば本実施形態の
説明で判るように接合強度や接合評価においても優れて
いることが判る。
【００５３】
【発明の効果】第１発明によれば、半導体装置の外部接
続用アウターリードの形成において、アウターリード先
端部分の切断面において、この切断面のリード厚が小さ
くなるようにアウターリード先端部分に、アウターリー
ドの先端方向に向け傾斜状になる傾斜状面を形成し、こ
の傾斜状に形成して細くなったアウターリード先端部分
を切断して、ガルウィング状に曲げ形成することで、接
合面における切断面の酸化の影響が少なく、はんだの濡
れ不良を起こすことなく、はんだ付け性が向上し、はん
だ付け部のはんだフィレット形状も奇麗にでき、はんだ
接合強度向上、接合評価の容易さ等から、はんだ接合の
信頼性が向上する。
【００５４】第２発明によれば、半導体装置の外部接続
用アウターリードの成形において、アウターリードの最
先端部を、配線回路基板のパッド面から離反するように
直角に曲げ形成することで、はんだ付け時にフロントフ
ィレットを形成するはんだ接合部分がメッキされたアウ
ターリード表面となるので、はんだの濡れ性が良くな
り、その結果、はんだ付け部のはんだフィレット形状が
奇麗にでき、接合評価も容易になり、はんだ接合の信頼
性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体装置の第１の実施形態における
外部接続用アウターリードの接合状態の一部分を表す模
式的斜視図である。
【図２】本発明の半導体装置の第１の実施形態における
外部接続用アウターリードの形成工程を説明するための
図である。
【図３】本発明の半導体装置の第１の実施形態における
外部接続用アウターリードの形成工程を説明するための
図である。
【図４】本発明の半導体装置の第１の実施形態における
外部接続用アウターリードの形成工程を説明するための
図である。
【図５】本発明の半導体装置の第１の実施形態における
外部接続用アウターリードの切断面を示す破断図であ
る。
【図６】本発明の半導体装置の第１の実施形態における
外部接続用アウターリードの接合状態を示す破断図であ
る。
【図７】本発明の半導体装置の第２の実施形態における
外部接続用アウターリードの形成工程を説明するための
図である。
【図８】本発明の半導体装置の第２の実施形態における
外部接続用アウターリードの接合状態を示す破断図であ
る。
【図９】本発明の半導体装置の第３の実施形態を表す模
式的断面図である。
【図１０】本発明の半導体装置の第３の実施形態におけ
る外部接続用アウターリードの成形工程と、そのはんだ
付け状態を示した図である。
【図１１】本発明との比較例として、従来の外部接続用
アウターリードの一例によるはんだ接合の状態を示した
図である。
【図１２】本発明との比較例として、従来の外部接続用
アウターリードの他の例によるはんだ接合の状態を示し
た図である。
【図１３】従来の半導体装置における外部接続用アウタ
ーリードの製造工程の一部を判り易く説明した図であ
る。
【図１４】従来の半導体装置における外部接続用アウタ
ーリードの製造工程の一部を判り易く説明した図であ
る。
【図１５】従来の半導体装置における外部接続用アウタ
ーリードの接合状態を判り易く説明した図である。
【符号の説明】
１ 絶縁用封止樹脂 ２、２２ 外部接続用アウターリード ２ａ、２ｂ、２ｃ、２２ｃ 切断面 ３、１８ リードフレーム用基板 ４ リード間開口部 ５、１５ 傾斜状面 ６ メッキ ７ 外部接続用アウターリードの載置部 ８ 配線回路基板 ９ パッド １０ ソルダーレジスト １１ はんだ １２ 半導体素子 １３ 絶縁用接着剤 １４ ワイヤー １６ インナーリード １７、２２ｄ 外部接続用アウターリード先端の曲げ
部

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子を封止した絶縁用樹脂のパッ
    ケージの外側に導出されている外部接続用アウターリー
    ド、および該アウターリードを支持するリードフレーム
    にメッキを施した後に、該リードフレームから前記アウ
    ターリードを切断しガルウィング状に曲げ形成してなる
    半導体装置において、 前記アウターリードは、前記リードフレームから切断し
    た時のメッキの無い切断面を先端に持つ、配線回路基板
    のパッド面に載置し易い平面的な載置部を有し、 前記アウターリードの載置部の先端の切断面の厚さは、
    前記載置部の前記パッケージ側のリード厚より小さいこ
    とを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】 前記載置部の上面は、前記載置部の先端
    の切断面に向けて連続的にリード厚を小さくする傾斜状
    面を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体装
    置。
  3. 【請求項３】 前記載置部の下面は、前記載置部の先端
    の切断面に向けて連続的にリード厚を小さくする傾斜状
    面を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体装
    置。
  4. 【請求項４】 前記傾斜状面は、傾斜角度が３０〜６０
    度であることを特徴とする請求項２又は３に記載の半導
    体装置。
  5. 【請求項５】 前記載置部の先端の切断面の厚さが、前
    記載置部の前記パッケージ側のリード厚の１／５〜２／
    ５であることを特徴とする請求項２又は３に記載の半導
    体装置。
  6. 【請求項６】 前記傾斜状面には、はんだ材による接合
    に適した材料でメッキが施されていることを特徴とする
    請求項２又は３に記載の半導体装置。
  7. 【請求項７】 半導体素子を封止した絶縁用樹脂のパッ
    ケージの外側に導出されている外部接続用アウターリー
    ド、および該アウターリードを支持するリードフレーム
    にメッキを施した後に、該リードフレームから前記アウ
    ターリードを切断しガルウィング状に曲げ形成してなる
    半導体装置において、 前記アウターリードは、前記リードフレームから切断し
    た時のメッキの無い切断面を先端に持つ、配線回路基板
    のパッド面に載置し易い平面的な載置部を有し、 前記アウターリードの載置部の先端は、前記パッド面か
    ら離反する方向へ曲げ形成してなることを特徴とする請
    求項１に記載の半導体装置。
  8. 【請求項８】 前記先端は前記パッド面から離反するよ
    うに直角に曲げられていることを特徴とする請求項７に
    記載の半導体装置。
  9. 【請求項９】 前記パッド面からの前記先端の高さは、
    前記アウターリードのリード厚の１．５〜２．０倍であ
    ることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
  10. 【請求項１０】 前記外部接続用アウターリードの表面
    のメッキは、はんだ材による接合に適した材料で施され
    ていることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
  11. 【請求項１１】 前記メッキの材料は、錫、金、銀、パ
    ラジュウム、はんだ、若しくはニッケルであることを特
    徴とする請求項１０に記載の半導体装置。
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