JPH09172242A - リードピンを有するプリント基板 - Google Patents
リードピンを有するプリント基板Info
- Publication number
- JPH09172242A JPH09172242A JP33295095A JP33295095A JPH09172242A JP H09172242 A JPH09172242 A JP H09172242A JP 33295095 A JP33295095 A JP 33295095A JP 33295095 A JP33295095 A JP 33295095A JP H09172242 A JPH09172242 A JP H09172242A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- circuit board
- printed circuit
- lead
- mounting land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードピンの取付位置を正確にすると共に、
良好なハンダ付を確保する。 【解決手段】 プリント基板１にはリードピン取付ラン
ド１ｂが形成されており、リードピン２の挾持部２ａは
プリント基板１に挿入されてハンダ付されている。プリ
ント基板１には、ランド１ｂの形成位置に合わせて切欠
１ｃが形成されているため、挾持部２ａは切欠１ｃに合
わせて挿入されリードピン２の取付位置が正確になる。
また段差１ｄを形成することにより、溶融したハンダ中
に漬けるレベルを一定にして、ハンダ付が良好にでき
る。
良好なハンダ付を確保する。 【解決手段】 プリント基板１にはリードピン取付ラン
ド１ｂが形成されており、リードピン２の挾持部２ａは
プリント基板１に挿入されてハンダ付されている。プリ
ント基板１には、ランド１ｂの形成位置に合わせて切欠
１ｃが形成されているため、挾持部２ａは切欠１ｃに合
わせて挿入されリードピン２の取付位置が正確になる。
また段差１ｄを形成することにより、溶融したハンダ中
に漬けるレベルを一定にして、ハンダ付が良好にでき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードピンを有する
プリント基板に関し、リードピンの取付位置が正確にな
ると共に、リードピンとプリント基板とのハンダ付が良
好になるように改良したものである。
プリント基板に関し、リードピンの取付位置が正確にな
ると共に、リードピンとプリント基板とのハンダ付が良
好になるように改良したものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は電子部品の一例を示している。こ
の例ではマザーボード０１に、挿入実装型の電子部品０
２のピンが挿入されると共に、プリント基板０３にハン
ダ付したリードピン０４が挿入され、電子部品０２のピ
ン及びリードピン０４はフローハンダ付方法等によりマ
ザーボード０１にハンダ付されている。プリント基板０
３には各種の電子部品（図示省略）が実装されており、
このプリント基板０３は１つの機能モジュールとして機
能する。
の例ではマザーボード０１に、挿入実装型の電子部品０
２のピンが挿入されると共に、プリント基板０３にハン
ダ付したリードピン０４が挿入され、電子部品０２のピ
ン及びリードピン０４はフローハンダ付方法等によりマ
ザーボード０１にハンダ付されている。プリント基板０
３には各種の電子部品（図示省略）が実装されており、
このプリント基板０３は１つの機能モジュールとして機
能する。
【０００３】図６はリードピン０４を有するプリント基
板０３を示す正面図であり、図７はリードピン０４をプ
リント基板０３から外した状態で示す斜視図である。両
図に示すようにリードピン０４は、挾持部０４ａとピン
部０４ｂとで構成されている。このうち挾持部０４ａは
２股に分かれており、プリント基板０３に挿入されると
プリント基板０３をその表面側と裏面側から挾んで挾持
する。またピン部０４ｂはマザーボード０１に挿入され
てこのマザーボード０１にハンダ付される。
板０３を示す正面図であり、図７はリードピン０４をプ
リント基板０３から外した状態で示す斜視図である。両
図に示すようにリードピン０４は、挾持部０４ａとピン
部０４ｂとで構成されている。このうち挾持部０４ａは
２股に分かれており、プリント基板０３に挿入されると
プリント基板０３をその表面側と裏面側から挾んで挾持
する。またピン部０４ｂはマザーボード０１に挿入され
てこのマザーボード０１にハンダ付される。
【０００４】一方、プリント基板０３にはリードピン取
付ランド０３ａが形成されている。そしてリードピン０
４の挾持部０４ａが、プリント基板０３のうちリードピ
ン取付ランド０３ａの形成位置に挿入される。このよう
にリードピン０４が挿入・挾持されたプリント基板０３
を、図８に示すように、溶融したハンダ０５中に手作業
等により漬けてから引き上げることにより、リードピン
０４とリードピン取付ランド０３ａとがハンダ付され
る。
付ランド０３ａが形成されている。そしてリードピン０
４の挾持部０４ａが、プリント基板０３のうちリードピ
ン取付ランド０３ａの形成位置に挿入される。このよう
にリードピン０４が挿入・挾持されたプリント基板０３
を、図８に示すように、溶融したハンダ０５中に手作業
等により漬けてから引き上げることにより、リードピン
０４とリードピン取付ランド０３ａとがハンダ付され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来技術
では、リードピン０４の取付位置（図６においてＡ方向
に関する位置）がズレて取り付けられて、リードピン０
４相互のピッチ間隔が規定間隔からズレてしまうおそれ
があった。
では、リードピン０４の取付位置（図６においてＡ方向
に関する位置）がズレて取り付けられて、リードピン０
４相互のピッチ間隔が規定間隔からズレてしまうおそれ
があった。
【０００６】また図８に示すようにしてハンダ０５に漬
けるときに、漬ける深さが作業者によって異なり、浅く
漬けてしまったときにはハンダ付するハンダ量が不足し
てしまうおそれがあった。
けるときに、漬ける深さが作業者によって異なり、浅く
漬けてしまったときにはハンダ付するハンダ量が不足し
てしまうおそれがあった。
【０００７】本発明は、上記従来技術に鑑み、リードピ
ンを正確に取り付けることができると共に、リードピン
とプリント基板とのハンダ付が良好にできるリードピン
を有するプリント基板を提供することを目的とする。
ンを正確に取り付けることができると共に、リードピン
とプリント基板とのハンダ付が良好にできるリードピン
を有するプリント基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の構成は、リードピン取付ランドが形成されたプリン
ト基板に、２股に分かれている挾持部及びピン部で形成
されてなるリードピンをハンダ付して構成され、しかも
前記挾持部が前記プリント基板のうちリードピン取付ラ
ンドの形成位置に挿入されてプリント基板をその表面側
と裏面側から挟んだ状態のままで前記挾持部が前記リー
ドピン取付ランドにハンダ付されている部材において、
前記リードピン取付ランドが形成されたプリント基板の
辺には、リードピン取付ランドに対応して切欠が形成さ
れ、前記リードピンの挾持部が前記切欠の形成位置に挿
入されてプリント基板を挾持していることを特徴とす
る。
明の構成は、リードピン取付ランドが形成されたプリン
ト基板に、２股に分かれている挾持部及びピン部で形成
されてなるリードピンをハンダ付して構成され、しかも
前記挾持部が前記プリント基板のうちリードピン取付ラ
ンドの形成位置に挿入されてプリント基板をその表面側
と裏面側から挟んだ状態のままで前記挾持部が前記リー
ドピン取付ランドにハンダ付されている部材において、
前記リードピン取付ランドが形成されたプリント基板の
辺には、リードピン取付ランドに対応して切欠が形成さ
れ、前記リードピンの挾持部が前記切欠の形成位置に挿
入されてプリント基板を挾持していることを特徴とす
る。
【０００９】また本発明の構成は、リードピン取付ラン
ドが形成されたプリント基板に、２股に分かれている挾
持部及びピン部で形成されてなるリードピンをハンダ付
して構成され、しかも前記挾持部が前記プリント基板の
うちリードピン取付ランドの形成位置に挿入されてプリ
ント基板をその表面側と裏面側から挟んだ状態のままで
前記挾持部が前記リードピン取付ランドにハンダ付され
ている部材において、前記リードピン取付ランドが形成
されたプリント基板の辺には、リードピン取付ランドに
対応して切欠が形成され、前記リードピンの挾持部が前
記切欠の形成位置に挿入されてプリント基板を挾持され
ており、前記プリント基板の辺の両端には段差が形成さ
れていることを特徴とする。
ドが形成されたプリント基板に、２股に分かれている挾
持部及びピン部で形成されてなるリードピンをハンダ付
して構成され、しかも前記挾持部が前記プリント基板の
うちリードピン取付ランドの形成位置に挿入されてプリ
ント基板をその表面側と裏面側から挟んだ状態のままで
前記挾持部が前記リードピン取付ランドにハンダ付され
ている部材において、前記リードピン取付ランドが形成
されたプリント基板の辺には、リードピン取付ランドに
対応して切欠が形成され、前記リードピンの挾持部が前
記切欠の形成位置に挿入されてプリント基板を挾持され
ており、前記プリント基板の辺の両端には段差が形成さ
れていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て説明する。図１に平面図で、図２に斜視図で示すよう
に、プリント基板１には、辺１ａに沿い４つのリードピ
ン取付ランド１ｂが形成されている。また辺１ａには、
リードピン取付ランド１ｂに一対一に対応して切欠１ｃ
が形成されている。更に辺１ａの両端には段差１ｄが形
成されている。
て説明する。図１に平面図で、図２に斜視図で示すよう
に、プリント基板１には、辺１ａに沿い４つのリードピ
ン取付ランド１ｂが形成されている。また辺１ａには、
リードピン取付ランド１ｂに一対一に対応して切欠１ｃ
が形成されている。更に辺１ａの両端には段差１ｄが形
成されている。
【００１１】リードピン２は、挾持部２ａとピン部２ｂ
とで形成されている。このうち挾持部２ａは２股に分か
れておりプリント基板１に挿入されるとプリント基板１
をその表面側と裏面側から挾んで挾持する。ピン部２ｂ
はマザーボードに挿入されてハンダ付される。
とで形成されている。このうち挾持部２ａは２股に分か
れておりプリント基板１に挿入されるとプリント基板１
をその表面側と裏面側から挾んで挾持する。ピン部２ｂ
はマザーボードに挿入されてハンダ付される。
【００１２】リードピン２の挾持部２ａは、プリント基
板１のうち切欠１ｃが形成される部分に挿入される。こ
のためリードピン２ａの取付位置は、切欠１ｃにより規
定されてズレることはない。そしてリードピン２とリー
ドピン取付ランド１ｂとがハンダ付されている。
板１のうち切欠１ｃが形成される部分に挿入される。こ
のためリードピン２ａの取付位置は、切欠１ｃにより規
定されてズレることはない。そしてリードピン２とリー
ドピン取付ランド１ｂとがハンダ付されている。
【００１３】この例では切欠１ｃにおける表面張力の作
用により、リードピン２とリードピン取付ランド１ｂと
の間に付着するハンダの量が増え、ハンダ付状態が良好
になる。
用により、リードピン２とリードピン取付ランド１ｂと
の間に付着するハンダの量が増え、ハンダ付状態が良好
になる。
【００１４】ハンダ付をするときには、図３に示すよう
に、ハンダ槽３の側壁３ａの上に、プリント基板１の段
差１ｄを掛けるようにする。このようにすると、ハンダ
槽３内の溶融したハンダ４中に、リードピン２とリード
ピン取付ランド１ｂが最適位置（レベル）にまで浸漬さ
れ、過不足のない良好なハンダ付ができる。
に、ハンダ槽３の側壁３ａの上に、プリント基板１の段
差１ｄを掛けるようにする。このようにすると、ハンダ
槽３内の溶融したハンダ４中に、リードピン２とリード
ピン取付ランド１ｂが最適位置（レベル）にまで浸漬さ
れ、過不足のない良好なハンダ付ができる。
【００１５】なお図４に示すように、リードピン取付ラ
ンド１ｂを辺１ａにまで延ばして形成しておけば、ハン
ダの付着量が更に増加し、より確実なハンダ付ができ
る。
ンド１ｂを辺１ａにまで延ばして形成しておけば、ハン
ダの付着量が更に増加し、より確実なハンダ付ができ
る。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板の辺に切
欠を形成して、リードピンの挾持部を切欠に挿入するよ
うにしたので、リードピンの取付位置がズレることなく
正確になる。
欠を形成して、リードピンの挾持部を切欠に挿入するよ
うにしたので、リードピンの取付位置がズレることなく
正確になる。
【００１７】また辺の両端に段差を形成することによ
り、リードピンとリードピン取付ランドとのハンダ付を
する際に、ハンダ部分を溶融したハンダ中の最適位置に
まで浸漬でき、良好なハンダ付ができる。
り、リードピンとリードピン取付ランドとのハンダ付を
する際に、ハンダ部分を溶融したハンダ中の最適位置に
まで浸漬でき、良好なハンダ付ができる。
【図１】本発明の実施の形態を示す正面図。
【図２】本発明の実施の形態を示す斜視図。
【図３】実施の形態のハンダ付状態を示す構成図。
【図４】実施の形態の変形例を示す斜視図。
【図５】電子部品の一例を示す斜視図。
【図６】従来技術を示す正面図。
【図７】従来技術を分解して示す斜視図。
【図８】従来技術のハンダ付状態を示す構成図。
１ プリント基板 １ａ 辺 １ｂ リードピン取付ランド １ｃ 切欠 １ｄ 段差 ２ リードピン ２ａ 挾持部 ２ｂ ピン部 ３ ハンダ槽 ４ ハンダ
Claims (2)
- 【請求項１】 リードピン取付ランドが形成されたプリ
ント基板に、２股に分かれている挾持部及びピン部で形
成されてなるリードピンをハンダ付して構成され、しか
も前記挾持部が前記プリント基板のうちリードピン取付
ランドの形成位置に挿入されてプリント基板をその表面
側と裏面側から挟んだ状態のままで前記挾持部が前記リ
ードピン取付ランドにハンダ付されている部材におい
て、 前記リードピン取付ランドが形成されたプリント基板の
辺には、リードピン取付ランドに対応して切欠が形成さ
れ、前記リードピンの挾持部が前記切欠の形成位置に挿
入されてプリント基板を挾持していることを特徴とする
リードピンを有するプリント基板。 - 【請求項２】 リードピン取付ランドが形成されたプリ
ント基板に、２股に分かれている挾持部及びピン部で形
成されてなるリードピンをハンダ付して構成され、しか
も前記挾持部が前記プリント基板のうちリードピン取付
ランドの形成位置に挿入されてプリント基板をその表面
側と裏面側から挟んだ状態のままで前記挾持部が前記リ
ードピン取付ランドにハンダ付されている部材におい
て、 前記リードピン取付ランドが形成されたプリント基板の
辺には、リードピン取付ランドに対応して切欠が形成さ
れ、前記リードピンの挾持部が前記切欠の形成位置に挿
入されてプリント基板を挾持されており、 前記プリント基板の辺の両端には段差が形成されている
ことを特徴とするリードピンを有するプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33295095A JP3591951B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | リードピンを有するプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33295095A JP3591951B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | リードピンを有するプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09172242A true JPH09172242A (ja) | 1997-06-30 |
| JP3591951B2 JP3591951B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=18260629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33295095A Expired - Fee Related JP3591951B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | リードピンを有するプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3591951B2 (ja) |
-
1995
- 1995-12-21 JP JP33295095A patent/JP3591951B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3591951B2 (ja) | 2004-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09172242A (ja) | リードピンを有するプリント基板 | |
| JPH01166545A (ja) | ジグザグ型ｉｃ | |
| JPH0312993A (ja) | 電子回路パッケージにおける半田付け方法 | |
| KR960010114Y1 (ko) | 리드 프레임의 솔더링 지그 | |
| JPS6242596A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH03215964A (ja) | 半導体パッケージ及びその装着基板 | |
| JP2961592B2 (ja) | リード脚を有する電子部品の取付方法 | |
| JPH0593073U (ja) | プリント基板実装構造 | |
| JPS59145592A (ja) | 印刷配線基板への電子部品の取付法 | |
| JPH0364876A (ja) | 電子部品のリード端子取付方法 | |
| JPH0511661Y2 (ja) | ||
| JPS6043897A (ja) | 電子部品搭載基板の半田付け方法 | |
| JPH04269894A (ja) | プリント回路基板への面実装部品の半田付け方法 | |
| JP2591766Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH084696Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS6035258Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0645348U (ja) | ハイブリッドｉｃ用リード端子 | |
| JPS63268285A (ja) | 面実装部品 | |
| JPS6236316Y2 (ja) | ||
| JPH07297502A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0385799A (ja) | シールドケース | |
| JPH04345083A (ja) | 三次元実装プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH05191011A (ja) | チップ抵抗器の実装方法 | |
| JPH0686367U (ja) | Ｕ型スルーホールの構造 | |
| JPS62186592A (ja) | プリント基板のハンダ付け方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040817 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040824 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070903 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080903 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080903 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090903 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090903 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100903 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100903 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110903 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |