JPH09175590A - 電子部品用テーピング材及び電子部品連 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード端子の無駄を少なくし、生産し易く、
かつ製造コストの安価な電子部品用テーピング材及び電
子部品連を得る。 【解決手段】 テーピング材１は、帯状ベース２と、こ
のベース２上面の一方の側部に形成された金属箔３とで
構成されている。ベース２の材料としては、紙、プラス
チック、あるいは繊維等が用いられる。電子部品１１
は、リード端子１２の先端部が半田付け、溶接、溶着、
あるいはクランプ等の手段により金属箔３に接続され、
テーピング材１に取り付けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品用テーピ
ング材及び電子部品連に関する。

【０００２】

【従来の技術】自動挿入機に電子部品を供給する方法の
一つに、テーピング材を利用する方法が知られている。
すなわち、図１１及び図１２に示すように、テーピング
材８１は、帯状ベース８２とこのベース８２の上面に貼
られたカバー粘着テープ８３とで構成されている。そし
て、ベース８２とカバー粘着テープ８３の間に電子部品
９１のリード端子９２が挟着されている。テーピング材
８１の中央部には、送り穴８４がテーピング材８１の長
手方向に所定のピッチで配設されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
テーピング材８１は、リード端子９２をベース８２とカ
バー粘着テープ８３の間に挟着して電子部品９１を保持
しなければならないため、リード端子９２は実装に必要
な寸法に、テーピング材８１による保持に必要な寸法を
余分に加えた長さにしなければならなかった。このテー
ピング材８１による保持のために加えられた部分は、最
終的には除去されるべきものであり、無駄となる。ま
た、テーピング材に取り付ける電子部品とテーピング材
に取り付けない電子部品は、リード端子の長さを異なら
せて製造する必要があり、生産管理が煩雑であった。

【０００４】そこで、本発明の目的は、リード端子の無
駄を少なくし、生産し易くかつ製造コストの安価な電子
部品用テーピング材及び電子部品連を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る電子部品用テーピング材は、（ａ）帯
状ベースと、（ｂ）前記ベースに設けた電子部品取付用
金属体と、を備えたことを特徴とする。

【０００６】また、本発明に係る電子部品連は、電子部
品用テーピング材の電子部品取付用金属体に所定のピッ
チで電子部品のリード端子が取り付けられていることを
特徴とする。

【０００７】

【作用】以上の構成により、電子部品のリード端子は、
電子部品取付用金属体に半田付け、溶接あるいはクラン
プ等の手段により容易に接続される。そして、電子部品
取付用金属体が電子部品用テーピング材の機械的強度を
アップさせる。さらに、短いリード端子を有する電子部
品であっても、この電子部品用テーピング材には容易に
取り付けられる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品用テ
ーピング材及び電子部品連の実施形態について添付図面
を参照して説明する。各実施形態において、同一部品及
び同一部分には同じ符号を付した。 ［第１実施形態、図１及び図２］図１及び図２に示すよ
うに、テーピング材１は、帯状ベース２と、このベース
２上面の一方の側部に形成された金属箔３とで構成され
ている。ベース２の材料としては、紙、プラスチック、
あるいは繊維等が用いられる。ベース２の中央部には、
送り穴４がベース２の長手方向に所定のピッチで配設さ
れている。

【０００９】金属箔３は、電子部品１１のリード端子１
２との半田付け、溶着、溶接等に適した材料であればよ
く、材質や厚み等は任意である。例えば、金属箔３は、
鉄であってもよい。この場合、半田付けを容易に行うこ
とができるように、鉄の表面にスズめっき等の表面処理
を行っておくことが好ましい。金属箔３は、例えば接着
剤等の手段にてベース２上に接合される。金属箔３はベ
ース２の機械的強度をアップさせるので、ベース２を薄
くしたり、カバー粘着テープを省略したりすることがで
きる。

【００１０】電子部品１１は、リード端子１２の先端部
が半田付け、溶着、あるいは溶接等の手段により金属箔
３に接続され、テーピング材１に取り付けられている。
リード端子１２の長さは、実装に必要な寸法より若干長
ければよく、無駄な部分が少なくてすむ。また、このテ
ーピング材１に取り付ける電子部品とテーピング材に取
り付けない電子部品のそれぞれのリード端子の長さを等
しくすることができ、生産管理が容易となる。さらに、
従来のように、カバー粘着テープとベースの間に挟着す
る構造であれば、電子部品の取付けピッチを狭くする
と、カバー粘着テープとベースの接触面積が小さくな
り、リード端子の取付け強度が低下して電子部品を確実
に固定できなくなるという問題が発生する。ところが、
第１実施形態の構造は、リード端子１２を直接に金属箔
３に接続するものであるため、電子部品の取付けピッチ
を狭くしても、リード端子１２と金属箔３の接触面積が
小さくなることはなく、電子部品を確実に固定すること
ができる。また、金属箔３を接地することにより、静電
気による高電圧が電子部品１１に印加するのを防止する
こともできる。

【００１１】［第２実施形態、図３］図３に示すよう
に、テーピング材２１は、帯状ベース２２と金属箔２３
とで構成されている。ベース２２の中央部には、送り穴
２４がベース２２の長手方向に所定のピッチで配設され
ている。ベース２２の一方の側部には、所定のピッチで
矩形状凸部２２ａが形成されており、凸部２２ａの上面
に金属箔２３が形成されている。なお、この凸部２２ａ
を送り手段として利用すれば、送り穴２４を省略するこ
ともできる。電子部品１１は、リード端子１２の先端部
が半田付け、溶着、あるいは溶接等の手段により金属箔
２３に接続され、テーピング材２１に取り付けられてい
る。以上の構造からなるテーピング材２１及び電子部品
連は前記第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

【００１２】［第３実施形態、図４及び図５］図４及び
図５に示すように、テーピング材３１は、帯状ベース３
２と、このベース３２上面の一方の側部に配設された金
属箔３３と、ベース３２の上面に貼られたカバー粘着テ
ープ３４とで構成されている。金属箔３３はカバー粘着
テープ３４によってベース３２に押え付けられ、固定さ
れている。カバー粘着テープ３４には切欠き３４ａが設
けられており、この切欠き３４ａから金属箔３３の一部
が露出している。電子部品１１は、リード端子１２の先
端部が半田付け等の手段により切欠き３４ａから露出し
ている金属箔３３に接続され、テーピング材３１に取り
付けられている。

【００１３】［第４実施形態、図６］図６に示すよう
に、テーピング材４１は、帯状ベース４２と、このベー
ス４２上面の両側部に形成された金属箔４３，４４とで
構成されている。ベース４２の中央部には、所定のピッ
チでベース４２の長手方向に電子部品用穴４５と送り穴
４６が交互に配設されている。電子部品１３は、両端部
からリード端子１４が導出しており、このリード端子１
４の先端部がそれぞれ金属箔４３，４４に半田付け等の
手段により接続され、テーピング材４１に取り付けられ
ている。そして、電子部品１３の本体は電子部品用穴４
５に配置されている。

【００１４】［第５実施形態、図７］図７に示すよう
に、テーピング材５１は帯状ベース５２と、このベース
５２上面の中央部に所定のピッチでベース５２の長手方
向に配設されている一対の金属箔５３，５４とで構成さ
れている。５５は送り穴である。電子部品１５は、両端
部からリード端子１６が導出しており、このリード端子
１６の先端部がそれぞれ金属箔５３，５４に半田付け等
の手段により接続され、テーピング材５１に取り付けら
れている。

【００１５】［第６実施形態、図８及び図９］図８及び
図９に示すように、テーピング材６１は帯状ベース６２
と、このベース６２の一方の側部端面に配設されている
金属箔６３とで構成されている。帯状ベース６２の他方
の側部には凸部６２ａが設けられており、この側部に形
成された凹凸形状を利用してテーピング材６１の位置決
め及び送りが行われる。従って、このテーピング材６１
には送り穴は設けられていない。電子部品１７は、リー
ド端子１８の先端部が半田付け等の手段により金属箔６
３に接続され、テーピング材６１に取り付けられてい
る。

【００１６】［他の実施形態］なお、本発明に係る電子
部品用テーピング材及び電子部品連は前記実施形態に限
定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更す
ることができる。電子部品取付用金属体は、ベースの上
面や端面だけではなく、上下両面に設けてもよいし、ま
た、ベース表面の一部にのみ限るものではなく、全面に
設けてもよい。

【００１７】また、電子部品のリード端子と電子部品取
付用金属体との接続は半田付け等の手段の他に、図１０
に示すように、電子部品取付用金属体７２にプレス加工
を施してソケット部７３を形成し、このソケット部７３
にリード端子１２の先端部を圧入してクランプさせるも
のであってもよい。さらに、一本のテーピング材には一
種類の電子部品しか取付けてはならないという制約もな
く、一本のテーピング材に複数種類の電子部品を、それ
ぞれ前記実施形態の中から最も適した取付け構造を選択
して、しかも、テーピング材の任意の位置に取り付けた
ものであってもよい。

【００１８】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、ベースに電子部品取付用金属体を設けたので、
リード端子をこの電子部品取付用金属体に接続すること
により、短いリード端子を有する電子部品であっても容
易に電子部品用テーピング材に取り付けることができ
る。この結果、電子部品用テーピング材に取り付けられ
る電子部品のリード端子の長さを従来より短くすること
ができ、無駄をなくして、生産し易くかつ製造コストの
安価な電子部品用テーピング材及び電子部品連を得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品用テーピング材及び電子
部品連の第１実施形態を示す平面図。

【図２】図１のII−II断面図。

【図３】本発明に係る電子部品用テーピング材及び電子
部品連の第２実施形態を示す平面図。

【図４】本発明に係る電子部品用テーピング材及び電子
部品連の第３実施形態を示す平面図。

【図５】図４のＶ−Ｖ断面図。

【図６】本発明に係る電子部品用テーピング材及び電子
部品連の第４実施形態を示す平面図。

【図７】本発明に係る電子部品用テーピング材及び電子
部品連の第５実施形態を示す平面図。

【図８】本発明に係る電子部品用テーピング材及び電子
部品連の第６実施形態を示す平面図。

【図９】図８のIX−IX断面図。

【図１０】電子部品用テーピング材の他の実施形態を示
す斜視図。

【図１１】従来例を示す平面図。

【図１２】図１１のXII−XII断面図。

【符号の説明】

１，２１，３１，４１，５１，６１…テーピング材 ２，２２，３２，４２，５２，６２…ベース ３，２３，３３，４３，４４，５３，５４，６３…金属
箔 １１，１３，１５，１７…電子部品 １２，１４，１６，１８…リード端子 ７２…電子部品取付用金属体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 帯状ベースと、 前記ベースに設けた電子部品取付用金属体と、 を備えたことを特徴とする電子部品用テーピング材。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品用テーピング材
   の電子部品取付用金属体に所定のピッチで電子部品のリ
   ード端子が取り付けられていることを特徴とする電子部
   品連。