JPH09176393A - 透明性に優れるポリエチレン系樹脂中空成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 透明性に優れ、かつ、成形性及び外観も良好
なポリエチレン樹脂中空成形体を提供する。 【解決手段】 （ａ）ポリエチレン系樹脂 ５０〜９９
重量％と（ｂ）ポリエチレン系樹脂を電離性放射線で照
射処理した樹脂 １〜５０重量％からなる樹脂分１００
重量部に対し、造核剤、炭酸リチウム及びエチレン−ア
クリルアミド樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１
種を配合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリエチレン系樹
脂中空成形体、特に食品、医薬品、化学品などのための
容器として有用な、透明性に優れ、表面平滑性及び外観
の良好なポリエチレン系樹脂中空成形体に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリエチレン樹脂は一般に安価であり、
機械的強度、耐熱性、表面光沢性、耐薬品性、耐油性、
剛性、耐屈曲疲労性なども適当にあり、かつ成形性にも
優れているところからこれらの特徴を生かし中空成形法
などで成形された製品が工業材料分野、一般日用品、食
品、医薬品などの容器としてに広く用いられている。し
かしポリエチレン系樹脂は他の樹脂、例えばポリプロピ
レンなどに比較して透明性に劣るという欠点があり、透
明性を要求される用途には制限を受けることが多かっ
た。これを改善する方法として、例えばジベンジリデン
ソルビトール誘導体を添加する方法（特開昭５３−１１
７０４４号公報、特開昭５８−８５６３２号公報な
ど）、あるいは該ソルビトール誘導体と脂肪族アミンを
併用する方法（特開昭５８−１８０５４２号公報、米国
特許４，４１０，６４９号など）の提案がある。

【０００３】また中空成形法により成形品を製造する場
合、一般に他の成形法と比較して成形体表面の平滑性が
劣ることが知られている。これを改良する方法として、
金属キャビティー側から加熱昇温する方法（例えば特開
平３−２１９９３９号公報）が提案されている。また更
に中空成形体を連続して製造していると、その間にダイ
ス先端に通称メヤニと称される樹脂の付着物が形成され
る。該メヤニ発生後時間の経過と共に灰化し、固い焼け
焦げになり、これが押し出されるパリソンの内外面に接
触してパリソン表面に押出方向に沿ってダイラインが形
成される。このダイラインを有するパリソンから形成さ
れた中空成形体は表面が不均一な肌荒れ状態となり、外
観が著しく荒れた状態になりオフスペックになる。この
防止する方法として、パリソンの押出出口近傍の外側を
不活性ガス雰囲気に保持する方法（例えば特開平３−２
７４１３８号公報）の提案がある。

【０００４】しかしながら、上記透明性改良方法のうち
添加剤による改善手段は、成形中に添加剤が分解を起こ
し、異臭、気泡混入などの問題が発生する場合が多い。
また加熱法による製品表面の平滑性の改良法は特殊な装
置を必要とし、成形サイクルが長くなる上、その改良効
果も不十分であった。更に不活性ガスによるダイライン
の生成防止法は特殊な装置を必要とする上、効果も未だ
不十分であった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、透明性に優
れ、かつダイラインの防止策を取らなくとも中空成形法
により製造しても表面平滑性及び外観が良好であるポリ
エチレン系樹脂中空成形体を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、 Ａ．（ａ）ポリエチレン系樹脂・・・・５０〜９９重
量％及び（ｂ）ポリエチレン系樹脂を電離性放射線照射
処理した樹脂・・・・１〜５０重量％ からなる樹脂分
１００重量部に対し、 Ｂ．下記（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）から選ばれた少なく
とも１種を配合してなる樹脂組成物を中空成形してなる
透明性に優れるポリエチレン系樹脂中空成形体、（ｃ）
造核剤・・・０．０５〜０．７重量部、（ｄ）炭酸リチ
ウム・・・０．０１〜０．５重量部、（ｅ）エチレン−
アクリルアミド樹脂・・・０．１〜５０重量部。 ポリエチレン系樹脂が高密度ポリエチレンである記
載の中空成形体、 ポリエチレン系樹脂が中密度ポリエチレンまたは低密
度ポリエチレン系樹脂である記載の中空成形体。 造核剤がりん酸のアルカリ金属塩である記載のポリ
エチレン系樹脂中空成形体及び エチレン−アクリルアミド樹脂が、少なくともアクリ
ルアミド系化合物単位０．０１〜５０重量％とエチレン
単位からなるエチレン−アクリルアミド樹脂である記
載の中空成形体を開発することにより上記の目的を達成
した。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明における（ａ）ポリエチレ
ン系樹脂としては、高密度ポリエチレン、中・低密度ポ
リエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレンを主
体とし、これと炭素数が３〜２０個であるα−オレフィ
ンとの共重合体などを挙げることができる。α−オレフ
ィンとしてはプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、
１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１、ビニルシクロ
ペンタン、ビニルシクロヘキサンなどが挙げられる。エ
チレンと共重合する場合のこれらのα−オレフィンの共
重合割合は、多くとも１０重量％であり、好ましくは６
重量％以下である。これらのα−オレフィンは１種類で
も２種類以上の混合物であっても使用可能である。
（ａ）ポリエチレン系樹脂のメルトフローレート（ＪＩ
Ｓ Ｋ−７２１０、表１、条件４準拠して測定した値、
以下「ＭＦＲ」という）は通常０．０５〜１００ｇ／１
０分であり、０．１〜７０ｇ／１０分が好ましい。

【０００８】本発明における（ｂ）のポリエチレン系樹
脂としては、前記（ａ）成分のポリエチレン系樹脂を電
離性放射線で照射処理したものである。ただしこの場合
（ｂ）のポリエチレン系樹脂のＭＦＲは通常１〜３００
ｇ／１０分であり、２〜２００ｇ／１０分が好ましく、
取り分け３〜１００ｇ／１０が好適である。ＭＦＲが１
ｇ／１０分以下のものでは電離性放射線を照射した時
に、ＭＦＲの低下及び一部ゲル化する可能性があり、組
成物とした時に成形性が悪く、更に成形品の外観を悪く
する。一方３００ｇ／１０分以上でも特に問題はないが
組成物化しても透明性が余り向上しない場合がある。電
離性放射線処理は、ポリエチレンの粉末もしくはペレッ
トを真空下、不活性ガス雰囲気または空気雰囲気のいず
れかの条件で行うことができるが、好ましくは不活性ガ
ス下で行うことである。電離性放射線を照射する時の温
度は通常常温であり、５０℃以下、好ましくは４０℃以
下で行う。

【０００９】電離性放射線としては、Ｘ線、α線、γ線
及び電子線などを挙げることができるが、γ線、電子線
が特に好ましい線源である。照射線量としては一般に
０．５〜１５０ｋＧｙである、好ましくは１〜１００Ｋ
Ｇｙ、とりわけ２〜７４ｋＧｙである。照射線量が１５
０ｋＧｙを越えると（ｂ）のポリエチレン系樹脂のＭＦ
Ｒ及び密度にもよるがゲル化する可能性があり、樹脂同
士の相溶性の面から不都合が生じるばかりでなく成形品
の表面に凹凸ができ、製品価値を低下させる。したがっ
てゲル化しない条件で電離性放射線照射する必要があ
る。

【００１０】本発明の樹脂分中に占める（ｂ）成分の組
成割合は１〜５０重量％であり、好ましくは２〜４５重
量％、とりわけ３〜４０重量％が好適である。配合割合
が１重量％未満ではＢ成分を配合しても透明性の改良の
相乗効果はわずかで乏しくなる。一方、５０重量％を越
えても効果はあるが、それ以上配合しても飽和状態にな
るばかりでなく機械的特性が低下して好ましくない。

【００１１】またＢ成分の（ｃ）造核剤としてはカルボ
ン酸の金属塩、ジベンジリデンソルビトール誘導体、ア
ルカリ金属塩が挙げられるが、特にりん酸のアルカリ金
属塩を配合することが好ましい。具体的には、ナトリウ
ム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチ
ルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−
エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）
フォスフェート、ナトリウム−２，２’−ブチリデン−
ビス（４，６’−ジ−メチルフェニル）フォスフェー
ト、ナトリウム−２，２’−ブチリデン−ビス（４，６
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウ
ム−２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−
ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，
２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフ
ェニル）フォスフェート、ナトリウム（４，４’−ジメ
チル−５，６’−ジ−ｔ−ブチル−２，２’−ビフェニ
ル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−エチリデ
ン−ビス−（４−ｍ−ブチル−６−ｔ−ブチルフェニ
ル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−メチレン
−ビス（４，６−ジ−メチルフェニル）フォスフェー
ト、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス−（４，６
−ジ−エチルフェニル）フォスフェート、カリウム−
２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチル
フェニル）フォスフェート、カリウム−ビス（４，６−
ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェートなどを挙げる
ことができる。これらの造核剤は１種または２種以上を
併用して用いてもよい。とりわけナトリウム−２，２’
−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）
フォスフェート、ナトリウム−２，２’−エチリデン−
ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェー
トなどが好ましい。

【００１２】この（ｃ）造核剤の配合割合は、Ａ成分の
合計量１００重量部に対し、０．０５〜０．７重量部で
あり、特に０．０７〜０．６重量部が好適である。配合
割合が０．０５重量部未満では透明性の改良に乏しい。
一方０．７重量部を越えて配合しても透明性向上の効果
の期待ができず飽和状態であり、コストの面からも好ま
しくない。

【００１３】本発明における添加剤としての（ｄ）炭酸
リチウムは、医薬品、陶磁器、ほうろう原料、耐熱ガラ
スなどの配合剤として用いられている白色粉末である。
この炭酸リチウムの平均粒径は通常５０μｍ以下、好ま
しくは２０μｍ以下である。炭酸リチウムの純度につい
ては特に制限するものではないが、不純物などが悪い影
響を与えることがあることを考慮して高純度のものを選
ぶことが好ましい。炭酸リチウムの配合量は、Ａ成分の
合計量１００重量部に対し、０．０１〜０．５重量部、
好ましくは０．０３〜０．４５重量部である。炭酸リチ
ウムの配合量が０．０１重量部未満では透明性改良の効
果が不十分になる。一方０．５重量部を越えて配合する
と成形体が乳白色に着色する。

【００１４】本発明における（ｅ）エチレン−アクリル
アミド樹脂は、エチレンとアクリルアミド系化合物を高
圧下で重合する方法、あるいはポリエチレン系樹脂にア
クリルアミドをグラフト重合する方法などによって製造
することができる。当業者にとって公知の手段（たとえ
ば特公昭４３−９０６３号公報、特公昭４４−１９５３
７号公報など）を採用することによりこれらは製造する
ことができる。ここで使用するアクリルアミド系化合物
としては、Ｎ−アルキルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジア
ルキルアクリルアミド、Ｎ−アルキルメタクリルアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジアルキルメタクリルアミドなどが挙げら
れる。具体的には、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ
−プロピルアクリルアミド、Ｎ−イソプピルアクリルア
ミド、Ｎ−ｎ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−イソブチル
アクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリ
ルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、Ｎ−ｎ−プロ
ピルメタクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルメタクリルアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエ
チルメタクリルアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアクリ
ルアミドなどを挙げることができる。なおグラフト反応
においてはグラフト率を向上させるために高密度ポリエ
チレンを用いることが好ましい。これらの化合物は２種
以上を混合して用いてもよい。これらの化合物のうち好
ましいものとしては、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ−
イソプロピルアクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルアクリル
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
エチルアクリルアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−エチル−アク
リルアミド、Ｎ−ｎ−プロピルメタクリルアミド、Ｎ−
ｔ−ブチルメタクリルアミドが挙げられる。

【００１５】更に共重合させる方法によってエチレン−
アクリルアミド樹脂を製造する場合には、エチレン及び
アクリルアミド系化合物のほかに第三モノマーを含有さ
せてもよい。第三モノマーとしては、酢酸ビニル、アク
リル酸メチル、メタクリル酸メチルなどの不飽和酸エス
テル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸などの不
飽和カルボン酸、メチルビニルエーテル、エチルビニル
エーテル、ブチルビニルエーテルなどの不飽和エーテル
などが挙げられる。これら第三モノマーの含有割合はア
クリルアミド系化合物との合計量で多くとも５０重量％
であり、好ましくは４５重量％である。（ｅ）エチレン
−アクリルアミド樹脂の配合量は、Ａ成分の合計量１０
０重量部に対し、０．１〜５０重量部であり、好ましく
は０．１５〜４５重量部、より好ましくは０．２〜４０
重量部である。配合割合が０．１重量部未満では透明性
の改良効果が乏しい。一方５０重量部を越えて配合して
も効果は飽和状態にあって透明性の向上はなく、組成に
よっては物性の低下を招くので好ましくない。

【００１６】本発明の樹脂組成物は、上記各成分をリボ
ンブレンダー、ヘンシェルミキサーなどを用いて混合
し、更にニーダー、押出機、ミキシングロール、バンバ
リーミキサーなどを用いて溶融混練して製造することが
できる。特に本発明において上記（ａ）成分と（ｂ）成
分とを混合した後、該混合物にＢ成分を混合することに
より透明性が更に良好なものが得られる。得られた樹脂
組成物のＭＦＲは通常０．１〜１００ｇ／１０分であ
る。

【００１７】本発明の中空成形体は上記の樹脂組成物を
中空成形することにより得られ、シャンプー、リンスな
どのトイレタリー容器、マヨネーズ、ケチャップ、ドレ
ッシングなどの食品容器、医薬品用容器、その他の液
体、ペースト、粒状固体製品などの容器として使用する
ことができる。本発明において、中空成形法は通常の成
形方法を採用することができるが、特に押出ダイレクト
ブロー成形により一般的な成形条件で透明性の良好な成
形体を得ることができる。

【００１８】

【実施例】以下本発明を実施例により具体的に説明す
る。 検査方法： 全光線透過率及びへーズ（曇価）：ＪＩＳ Ｋ−７１
０５に準拠し、スガ試験機社製へーズメーターにより測
定した。 表面平滑度：ＤＩＮ ４７６８／１に準拠し、表面粗
さ計（ＨＯＭＭＥＬＷＥＲＫＥ社製、Ｔ１０００型）を
用いて中心線粗さを測定した。 ダイラインの発生状態：成形開始から８時間後におけ
るパリソン表面のダイラインの有無を次の３段階で評価
した。 ○・・・ダイラインの発生なし。 △・・・若干ダイラインの発生あり。 ×・・・ダイラインの発生が著しい。

【００１９】（ａ）成分のポリエチレン系樹脂 ＰＥ−１：ＭＦＲ １２ｇ／１０分、密度０．９５６
ｇ／ｃｍ³ の高密度ポリエチレン。 ＰＥ−２：ＭＦＲ ０．５８ｇ／１０分、密度０．９
４７ｇ／ｃｍ³ の高密度ポリエチレン。 ＰＥ−３：ＭＦＲ ７．８ｇ／１０分、密度０．９３
５ｇ／ｃｍ³ の中密度ポリエチレン。 ＰＥ−４：ＭＦＲ ０．９ｇ／１０分、密度０．９１
８ｇ／ｃｍ³ の直鎖状低密度ポリエチレン ＰＥ−５：ＭＦＲ ０．６ｇ／１０分、密度０．９２
１ｇ／ｃｍ³ の低密度ポリエチレン

【００２０】（ｂ）成分のために使用したポリエチレン
系樹脂 ＰＥ−６：ＭＦＲ ２２ｇ／１０分、密度０．９５８
ｇ／ｃｍ³ の高密度ポリエチレン ＰＥ−７：ＭＦＲ ５．２ｇ／１０分、密度０．９５
６ｇ／ｃｍ³ の高密度ポリエチレン ＰＥ−８：ＭＦＲ １９ｇ／１０分、密度０．９１７
ｇ／ｃｍ³ の直鎖状低密度ポリエチレン ＰＥ−９：ＭＦＲ １６ｇ／１０分、密度０．９２１
ｇ／ｃｍ³ の低密度ポリエチレン

【００２１】（ｂ）成分の製造例（ＸＰＥ−１〜５） （ｂ）成分として次の表１に示されたポリエチレン系樹
脂をγ線照射装置（コーガアイソトープ社製）または電
子線照射装置（日新ハイボルテージ社製）を用いて窒素
雰囲気下、常温で表１に示す照射線量を照射した。その
後ＭＦＲを測定し、その結果を表１に示す。

【００２２】

【表１】

【００２３】Ｂ成分の（ｃ）の造核剤： ｃ−１：ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４，
６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート ｃ−２：ナトリウム−２，２’−エチリデン−ビス
（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート Ｂ成分の（ｄ）の炭酸リチウム： ｄ−１：平均粒径１６μｍ及び純度９９．１％のもの ｄ−２：平均粒径７μｍ及び純度９９．１％のもの

【００２４】Ｂ成分の（ｅ）の製造例： （エチレン−アクリルアミド樹脂）内容量４Ｌで２ゾー
ンに分割されたオートクレープ型反応器を使用して、温
度１９０〜２１０℃、圧力１１００〜１３００気圧の条
件下、ｔ−ブチルパーオキシピバレ−トを重合開始剤と
して、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドを第２段の圧縮
機の上流に注入し、エチレンと共に反応器の第１ゾーン
に供給した。生成した共重合体は、高圧分離器、低圧分
離器にて未反応モノマーを分離し、押出機を用いてペレ
ット化した。得られた共重合体は、Ｎ，Ｎジメチルアク
リルアミド含有量１７．２重量％、ＭＦＲが２．５ｇ／
１０分出あった。（以下、ＤＭＡ−１という）。

【００２５】同様にしてＮ，Ｎ−ジエチルアクリルアミ
ド含有量が３３重量％、ＭＦＲが３．２ｇ／１０分であ
る共重合体（以下、ＤＭＡ−２という）及びアクリルア
ミド含有量が１０．４重量％、ＭＦＲが３．６ｇ／１０
分である共重合体（以下、ＤＭＡ−３という）を製造し
た。

【００２６】ＭＦＲが８．１ｇ／１０分及び密度が０．
９５４ｇ／ｃｍ³ である高密度ポリエチレンを窒素雰囲
気下で電子線照射処理（３０ｋＧｙ）し、５リットルの
セパラブルフラスコに処理粉末５００ｇ、トルエン２リ
ットル及びＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド７５ｇを加
え窒素ガス雰囲気中、温度６０℃で５時間反応を行っ
た。その後、濾過し、さらにトルエン２リットルを添加
し５０℃で１時間撹拌し洗浄し濾過した。濾過した残分
をアセトンで２回洗浄し８０℃で１昼夜乾燥した。得ら
れたグラフト重合体は、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミ
ドが１１．２重量％でＭＦＲが１．２ｇ／１０分であっ
た（以下、ｇ−ＤＭＡ−１という）。

【００２７】ＭＦＲが７．６ｇ／１０分及び密度が０．
９４６ｇ／ｃｍ³ である高密度ポリエチレンを窒素雰囲
気下でγ線照射処理（３０ｋＧｙ）を行い、Ｎ，Ｎ−ジ
エチルアクリルアミド７５ｇを加え上記と同様に反応及
び処理を行った。Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミドのグ
ラフト量１０．６重量％でＭＦＲは０．８ｇ／１０分で
あった（以下、ｇ−ＤＭＡ−２という）。ＭＦＲが１９
ｇ／１０分及び密度が０．９１７ｇ／ｃｍ³ である直鎖
状低密度ポリエチレンを窒素雰囲気下で電子線照射処理
（１５ｋＧｙ）し、同様にＮ，Ｎ−ジエチルアクリルア
ミド７５ｇを加え上記と同様に反応及び処理を行った。
グラフト量が４．３重量％でＭＦＲが０．８ｇ／１０分
であった（以下、ｇ−ＤＭＡ−３という）ならびにＭＦ
Ｒが１８ｇ／１０分で密度が０．９２１ｇ／ｃｍ³であ
る低密度ポリエチレンに電子線照射処理（２０ｋＧｙ）
し、同様にＮ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド７５ｇを加
え上記と同様に反応及び処理を行った。グラフト量が
５．７重量％でＭＦＲが０．７ｇ／１０分であった（以
下、ｇ−ＤＭＡ−４という）を製造した。なお、アクリ
ルアミド含有量が、赤外線分光光度計及び¹³Ｃ−ＮＭＲ
を用いて測定した。

【００２８】（実施例１〜２３、比較例１〜１０）表２
及び表３に示す種類及び配合量で、（ａ）成分と（ｂ）
成分をタンブラーを用いて混合した後、同軸方向２軸ベ
ント付き押出機（神戸製鋼社製、ＫＴＸ−３７）を用い
てペレットにし、さらにこのペレットに（ｃ）成分を混
合した後、同軸方向２軸ベント付き押出機を用いてペレ
ットにした。得られたペレットを中空成形機（日本製鋼
所製、ＪＢ１０５型）を用いて外径５５ｍｍ及び内容量
３００ｃｃの円筒容器（厚さ１ｍｍ）をそれぞれ作製し
た。各容器について光学特性（全光線透過率及びヘイ
ズ）及び中心線表面粗さを測定した。また、ダイライン
の発生状態を目視で観察した。これらの結果を表２及び
表３に示す。

【００２９】

【表２】

【００３０】

【表３】

【００３１】

【発明の効果】本発明の中空成形体は、透明性に優れ、
表面平滑性及び外観も良好であるので食品用、医療用、
その他工業用容器として好適に使用される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 22:00

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ａ．（ａ）ポリエチレン系樹脂・・・５
   ０〜９９重量％及び（ｂ）ポリエチレン系樹脂を電離性
   放射線照射処理した樹脂・・・１〜５０重量％ からな
   る樹脂分１００重量部に対し、 Ｂ．下記（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）から選ばれた少なく
   とも１種を配合してなる樹脂組成物を中空成形してなる
   透明性に優れるポリエチレン系樹脂中空成形体。（ｃ）
   造核剤 ・・・０．０５〜０．
   ７重量部、（ｄ）炭酸リチウム ・・
   ・０．０１〜０．５重量部、（ｅ）エチレン−アクリル
   アミド樹脂 ・・・０．１〜５０重量部
2. 【請求項２】 ポリエチレン系樹脂が高密度ポリエチレ
   ンである請求項１記載の中空成形体。
3. 【請求項３】 ポリエチレン系樹脂が中密度ポリエチレ
   ンまたは低密度ポリエチレン系樹脂である請求項１記載
   の中空成形体。
4. 【請求項４】 造核剤がりん酸のアルカリ金属塩である
   請求項１記載のポリエチレン系樹脂中空成形体。
5. 【請求項５】 エチレン−アクリルアミド樹脂が、少な
   くともアクリルアミド系化合物単位０．０１〜５０重量
   ％とエチレン単位からなるエチレン−アクリルアミド樹
   脂である請求項１記載の中空成形体。