JPH0917722A

JPH0917722A - 塗布装置

Info

Publication number: JPH0917722A
Application number: JP7183383A
Authority: JP
Inventors: Shoji Kanai; 昭司金井; Masashige Harashima; 正成原島; Takashi Yamagami; 孝山上; Masayoshi Kanematsu; 雅義兼松; Yoichiro Tamiya; 洋一郎田宮; Shinya Okane; 信哉大金; Masahiro Ishiuchi; 正宏石内
Original assignee: Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1995-06-27
Filing date: 1995-06-27
Publication date: 1997-01-17

Abstract

(57)【要約】【目的】塗布膜の膜厚分布を均一化し、高速回転時の
ミストを排出する。【構成】処理容器２内に配設されたスピンチャック７
でウエハ１を保持して回転させながらフォトレジスト液
１８を滴下して塗布膜１９を形成するフォトレジスト塗
布装置において、処理容器２の外側に処理容器における
ウエハ１周りを排気するように配設されたメインフード
８の上側にメインフード開口１１の上側空間を排気する
サブフードユニット２０が配設され、サブフードユニッ
ト２０には複数段の排気ダクト２６、３６、４６が配設
されている。【効果】サブフードユニットでメインフードの排気風
量を補えるため、メインフードの排気風量を抑制でき、
ウエハへの排気風の接触量を全体に均等化して膜厚分布
を均一化できる。飛散するミストはサブフードユニット
の排気力で捕捉できるため、ミストがウエハに再付着す
るのは防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、塗布技術、特に、被塗
布物を処理容器内に収容して回転させながら塗布材を塗
布する技術に関し、例えば、半導体装置の製造工程にお
いて、半導体ウエハ（以下、ウエハという。）の上にフ
ォトレジストを塗布するのに利用して有効な技術に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程において、ウエハ
上にフォトレジストを塗布する塗布装置として、特公昭
５３−３７１８９号公報に示されているように、処理容
器の内部に設けた回転可能なスピンチャック上にウエハ
を載せて保持せしめ、ウエハを回転させながらフォトレ
ジスト液をウエハの表面上に供給してフォトレジストを
塗布するように構成されているものがある。このフォト
レジスト塗布装置においては、高速回転時にフォトレジ
スト液がミスト（以下、フォトレジストミストとい
う。）となってウエハの外方に飛散した後に、処理容器
の内周面に衝突して、跳ね返ることによりウエハに再付
着する危険がある。

【０００３】そこで、従来のフォトレジスト塗布装置に
おいては、処理容器の上側にウエハ周りを排気する排気
フードが被せられてウエハの外方空間に下向きの排気流
が形成されてフォトレジストミストが強制的に外部に排
気されるとともに、排気フードの内周面には内側に行く
に従って上昇するように傾斜された跳ね返り防止面が配
置されることにより、跳ね返ったフォトレジストミスト
がウエハに再付着するのを防止されている。

【０００４】なお、この種のフォトレジスト塗布装置を
述べてある例としては、特公平３−６０７６１号公報が
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ウエハ一枚
当たりのペレットの取得数を増加することによって生産
コストを低減するために、ウエハの大径化が進んでい
る。このウエハの大径化に伴ってフォトレジスト液の滴
下量が増加するため、それから飛散するフォトレジスト
ミストの量も増加する。また、ウエハの回転速度も増加
されるため、フォトレジストミストの粒径は小さくな
る。そこで、処理容器からの排気流量を増加することに
よってフォトレジストミストを速やかに処理容器の外部
に排出させる必要が生じている。

【０００６】しかし、前記したフォトレジスト塗布装置
において、処理容器からの排気流量が増加されると、ウ
エハの周辺部における流速が大きくなるため、ウエハの
中央部よりも周辺部におけるフォトレジストの乾燥が促
進されて周辺部の膜厚が厚くなり、ウエハの中央部と周
辺とにおいてフォトレジストの膜厚分布にばらつきが発
生する。その結果、フォトレジストの感光精度や、現像
後の寸法精度が低下するという問題点が発生する。

【０００７】すなわち、フォトレジストの膜形成過程に
おいて、ウエハ付近の気流は、ウエハの回転によって誘
起される回転流と、排気力によって発生する流れとが合
成されたものとなるため、ウエハ中央部におけるフォト
レジストに接触する風量は少なくなり、ウエハ周辺部に
おけるフォトレジストに接触する風量は多くなる。その
結果、ウエハ周辺部におけるフォトレジスト液の溶剤蒸
発が促進されることにより、周辺部のフォトレジストの
膜厚が厚くなることになる。

【０００８】本発明の目的は、塗布膜の膜厚分布を被塗
布物の中央部から周辺部にわたって全体的に均一化する
ことができるとともに、高速回転時に発生するミストを
速やかに排出することができる塗布技術を提供すること
にある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１１】すなわち、被塗布物周りを排気する排気フ
ードの上側にサブフードユニットがフード開口の上側空
間を排気するように配設されていることを特徴とする。

【００１２】

【作用】前記した手段によれば、サブフードユニットに
よって排気フードの排気風量を補うことができるため、
排気フードの排気風量を抑制することができる。その結
果、排気フードによる被塗布物周りの排気流の影響を抑
制することができるため、被塗布物への排気風の接触量
を全体にわたって均等化することができ、塗布膜の膜厚
分布を均一化することができる。

【００１３】他方、飛散するミストはサブフードユニッ
トの排気力によって吸引されて捕捉されるため、被塗布
物に戻ることはなく、ミストが被塗布物に再付着するこ
とは防止される。

【００１４】

【実施例】図１は本発明の一実施例であるフォトレジス
ト塗布装置を示す正面断面図である。図２はその作用を
説明する正面断面図である。

【００１５】本実施例において、本発明に係る塗布装置
は、被塗布物としてのウエハ１にフォトレジストを塗布
するためのフォトレジスト塗布装置として構成されてお
り、水平に配置された処理容器２を備えている。処理容
器２は円筒形状の支持部３と、略円形の浅い皿形状に形
成されて支持部３の上端に水平に支持されている処理部
４とを備えている。処理容器２の処理部４の上面の窪み
部にはサーボモータ等の駆動装置５によって回転される
回転軸６が中心線上に配されて挿入されている。処理容
器２の処理部４の窪み内における回転軸６の上端にはス
ピンチャック７が水平回転し得るように配されて固着さ
れており、スピンチャック７は被塗布物としてのウエハ
１を真空吸着によって保持し得るように構成されてい
る。

【００１６】処理容器２の外側上方にはスピンチャック
７に保持されたウエハ１周りを排気する排気フード（以
下、メインフードという。）８が設備されている。メイ
ンフード８は円筒形状に形成された支持部９と、支持部
９の上端から径方向内向きに突設されたフード部１０と
を備えている。フード部１０は円形のリング形状に形成
されており、そのフード開口１１はウエハ１の外径より
も若干大径に形成されて回転軸６と同心円に配設されて
いる。フード部１０の断面形状は内側先端に行くに従っ
て細くなる鋭角の二等辺三角形に形成されており、その
尖端はウエハ１の上面よりも若干だけ上側に位置するよ
うに配設されている。フード部１０の下面によって内側
に行くに従って上昇するように傾斜された跳ね返り防止
面１２が形成されており、この跳ね返り防止面１２はウ
エハ１から飛散して来たフォトレジストミストがウエハ
１の方向に戻らないようにフォトレジストミストを下向
きに反射させるように傾斜されている。

【００１７】メインフード８の支持部９の下端は処理容
器２の支持部３と一体的に連結されており、内外二重円
筒形状に配置されたメインフード８の支持部９と処理容
器２の支持部３との間の空間によって円形環帯形状のメ
イン排気ダクト１３が形成されている。メイン排気ダク
ト１３の上端はメインフード８のフード開口１１に連通
されており、スピンチャック７に保持されたウエハ１の
外周空間を排気するようになっている。メイン排気ダク
ト１３には真空ポンプ等の排気装置１４に接続されたメ
イン排気管１５が接続されており、メイン排気管１５の
途中には可変流量調整弁としてのメインダンパ１６が介
設されている。

【００１８】スピンチャック７の中心の真上にはフォト
レジストが溶剤によって希釈されたフォトレジスト液１
８を滴下するためのノズル１７が昇降駆動装置（図示せ
ず）によって垂直方向に昇降するように設備されてお
り、ノズル１７はフォトレジスト液１８を少量だけウエ
ハ１の上に滴下し得るように構成されている。

【００１９】メインフード８の外側上方にはサブフード
ユニット２０が設備されており、サブフードユニット２
０は下段サブフードと、中段サブフードと、上段サブフ
ードとを備えている。下段サブフード２１はメインフー
ド８の支持部９よりも大径の円筒形状に形成された支持
部２２と、支持部２２の上端から径方向内向きに突設さ
れたフード部２３とを備えている。フード部２３は円形
のリング形状に形成されており、そのフード開口２４は
メインフード８のフード部１０のメインフード開口１１
と同一に形成されて同軸上に配設されている。フード部
２３は薄板形状に形成されて内側に行くに従って次第に
下方向へ傾斜するように支持部２２の基端部から屈曲角
θ₁をもって全体的に屈曲されている。したがって、フ
ード部２３の下面によって内側に行くに従って下降する
ように傾斜された跳ね返り防止面２５が形成されてお
り、この跳ね返り防止面２５はウエハ１から飛散して来
たフォトレジストミストがウエハ１の方向に戻らないよ
うにフォトレジストミストを外向きに反射させるように
傾斜されている。

【００２０】下段サブフード２１の支持部２２の下端は
メインフード８の支持部９と一体的に連結されており、
内外二重円筒形状に配置された下段サブフード２１の支
持部２２とメインフード８の支持部９との間の空間によ
って円形環帯形状の下段排気ダクト２６が形成されてい
る。下段排気ダクト２６の上端は下段サブフード２１の
フード開口２４に連通されており、スピンチャック７に
保持されたウエハ１の上方空間のうち最下段の空間を排
気するようになっている。下段排気ダクト２６には真空
ポンプ等の排気装置２７に接続された下段排気管２８が
接続されており、下段排気管２８の途中には可変流量調
整弁としての下段ダンパ２９が介設されている。

【００２１】下段サブフード２１の外側上方に配設され
た中段サブフード３１は下段サブフード２１の支持部２
２よりも大径の円筒形状に形成された支持部３２と、支
持部３２の上端から径方向内向きに突設されたフード部
３３とを備えている。フード部３３は円形のリング形状
に形成されており、そのフード開口３４はメインフード
８のフード部１０のフード開口１１と同一に形成されて
同軸上に配設されている。フード部３３は薄板形状に形
成されて内側に行くに従って次第に下方向へ傾斜するよ
うに支持部３２の基端部から屈曲角θ₂をもって全体的
に屈曲されている。したがって、フード部３３の下面に
よって内側に行くに従って下降するように傾斜された跳
ね返り防止面３５が形成されており、この跳ね返り防止
面３５はウエハ１から飛散して来たフォトレジストミス
トがウエハ１の方向に戻らないようにフォトレジストミ
ストを外向きに反射させるように傾斜されている。

【００２２】中段サブフード３１の支持部３２の下端は
下段サブフード２１の支持部２２と一体的に連結されて
おり、内外二重円筒形状に配置された中段サブフード３
１の支持部３２と下段サブフード２１の支持部２２との
間の空間によって円形環帯形状の中段排気ダクト３６が
形成されている。中段排気ダクト３６の上端は中段サブ
フード３１のフード開口３４に連通されており、スピン
チャック７に保持されたウエハ１の上方空間のうち最下
段空間の上側に位置する中段空間を排気するようになっ
ている。中段排気ダクト３６には真空ポンプ等の排気装
置３７に接続された中段排気管３８が接続されており、
中段排気管３８の途中には可変流量調整弁としての中段
ダンパ３９が介設されている。

【００２３】中段サブフード３１の外側上方に配設され
た上段サブフード４１は中段サブフード３１の支持部３
２よりも大径の円筒形状に形成された支持部４２と、支
持部４２の上端から径方向内向きに突設されたフード部
４３とを備えている。フード部４３は円形のリング形状
に形成されており、そのフード開口４４はメインフード
８のフード部１０のフード開口１１と同一に形成されて
同軸上に配設されている。フード部４３は薄板形状に形
成されて水平に張り出すように支持部４２の基端部から
屈曲角θ₃（９０°）をもって全体的に屈曲されてい
る。したがって、フード部４３の下面によって水平に張
り出された跳ね返り防止面４５が形成されており、この
跳ね返り防止面４５はウエハ１から飛散して来たフォト
レジストミストがウエハ１の方向に戻らないようにフォ
トレジストミストを外向きに反射させるように設定され
ている。

【００２４】上段サブフード４１の支持部４２の下端は
中段サブフード３１の支持部３２と一体的に連結されて
おり、内外二重円筒形状に配置された上段サブフード４
１の支持部４２と中段サブフード３１の支持部３２との
間の空間によって円形環帯形状の上段排気ダクト４６が
形成されている。上段排気ダクト４６の上端は上段サブ
フード４１のフード開口４４に連通されており、スピン
チャック７に保持されたウエハ１の上方空間のうち最上
段の空間を排気するようになっている。上段排気ダクト
４６には真空ポンプ等の排気装置４７に接続された上段
排気管４８が接続されており、上段排気管４８の途中に
は可変流量調整弁としての上段ダンパ４９が介設されて
いる。そして、各ダンパ１６、２９、３９、４９はコン
ピュータ等によって構築されたコントローラによってス
ピンチャックを駆動する駆動装置５と共に、統括的に後
述する作用をもって制御されるように構成されている。

【００２５】下段サブフード２１の屈曲角θ₁と、中段
サブフード３１の屈曲角θ₂と、上段サブフード４１の
屈曲角θ₃との関係は、次の式（１）を満足するように
設定されている。 θ₁＞θ₂＞θ₃≧９０°・・・（１）

【００２６】また、下段サブフード２１の開口２４のメ
インフード８の開口１１までの高さ間隔Ｈ₁と、中段サ
ブフード３１の開口３４の下段サブフード２１の開口２
４までの高さ間隔Ｈ₂と、上段サブフード４１の開口４
４の中段サブフード３１の開口３４までの高さ間隔Ｈ₃
との関係は、次の式（２）を満足するように設定されて
いる。Ｈ₁＜Ｈ₂＜Ｈ₃・・・（２）

【００２７】次に作用を説明する。被塗布物としてのウ
エハ１はスピンチャック７上に載せられて真空吸着等の
ような手段により保持される。続いて、ウエハ１は駆動
装置５によって回転軸６を介して４０００〜７０００ｒ
ｐｍで回転される。この回転が安定したところで、所定
の粘度（例えば、５０ｍＰａ・Ｓ）のフォトレジスト液
１８が少量（例えば、１．０ｍｌ）だけノズル１７から
ウエハ１の中心上に滴下される。滴下されたフォトレジ
スト液１８はウエハ１の外周辺の方向に（ウエハ１の周
縁と接線をなす方向）に遠心力によって拡散されるた
め、ウエハ１の表面にはフォトレジストの塗布膜（以
下、塗布膜という。）１９が全体にわたって均一に形成
されることになる。

【００２８】この際、図２に示されているように、ウエ
ハ１の外方に飛散したフォトレジスト液１８やフォトレ
ジストミスト１８ａの一部は、メイン排気ダクト１３に
より吸引されて外部に排出され、その残部はサブフード
ユニット２０の各排気ダクト２６、３６、４６によって
吸引されて外部に排出される。

【００２９】ところで、ウエハ１の直径が大径（例え
ば、２００ｍｍ）になると、フォトレジスト液１８の滴
下量が増大するとともに、スピンナ塗布に際しての回転
速度も増大するため、滴下されたフォトレジスト液１８
から飛散するフォトレジストミスト１８ａの量も増加
し、また、フォトレジストミスト１８ａの粒径は小さく
なる。そこで、大径のウエハ１のスピンナ塗布作業にお
いては、処理容器２からの排気流量を増加することによ
ってフォトレジストミスト１８ａを速やかに処理容器２
の外部に排出させる必要が発生する。

【００３０】他方、フォトレジスト液１８の滴下後にお
ける塗布膜１９の形成過程において、ウエハ１付近の気
流はウエハ１の回転によって誘起される回転流と、メイ
ン排気ダクト１３およびサブフードユニット２０の各排
気ダクトの排気力によって発生する排気流とが合成され
たものとなるため、ウエハ１の中央部における塗布膜１
９の接触風量は少なく、ウエハ１の周辺部における塗布
膜１９の接触風量は多くなる。その結果、ウエハ１の周
辺部におけるフォトレジスト液１８の溶剤蒸発が促進さ
れることにより、周辺部の膜厚が厚くなる。

【００３１】そのため、フォトレジストミスト１８ａを
速やかに処理容器２の外部に排出させるのに処理容器２
に対する排気流量を単純に増加させた場合には、ウエハ
１の周辺部における塗布膜１９の接触風量は益々増大す
るため、ウエハ１の周辺部におけるフォトレジスト液１
８の溶剤蒸発が益々促進されることにより、周辺部の膜
厚が益々厚くなってしまい、ウエハ１内の膜厚分布がよ
り一層顕著に不均一になってしまう現象が発生する。

【００３２】この現象を回避するため、本実施例におい
ては、メイン排気ダクト１３による排気量を抑制しつ
つ、処理容器２全体としての排気量を増加するためにサ
ブフードユニット２０の各排気ダクト２６、３６、４６
による排気制御シーケンスが実施される。すなわち、メ
イン排気ダクト１３による排気量が抑制されることによ
り、ウエハ１の外周辺部における塗布膜１９の接触風量
の余分な増加は抑制されるため、ウエハ１の周辺部にお
けるフォトレジスト液１８の溶剤蒸発は抑制され、その
結果、ウエハ１の周辺部における塗布膜１９の膜厚の増
大は抑制される。

【００３３】他方、メイン排気ダクト１３の排気力の増
強が抑制されると、フォトレジストミスト１８ａは上方
に飛散し易くなるため、フォトレジストミスト１８ａは
メイン排気ダクト１３のフード開口１１の上方に配置さ
れているサブフードユニット２０の各排気ダクト２６、
３６、４６によって吸引されて効果的に捕捉されること
になる。したがって、メイン排気ダクト１３の排気力が
抑制されても、フォトレジストミスト１８ａはウエハ１
の方向に戻ることなく処理容器２の外部に全て排出され
ることになる。

【００３４】ここで、ウエハ１の高速回転中に大径のウ
エハ１にフォトレジスト液１８が滴下されると、微小の
フォトレジストミスト１８ａが多量に発生してウエハ１
の上方に飛散することが、本発明者によって明らかにさ
れた。これは、次のような理由によると考えられる。ウ
エハ１に滴下されたフォトレジスト液１８には塗布膜１
９の形成に必要な量よりも余分な量が含まれており、そ
の余分なフォトレジスト液１８はウエハ１の回転によっ
てウエハ外周の接線方向に次の式によって示される運
動エネルギーＥをもって飛散する。Ｅ＝（１／２）×Ｍ×Ｖ²・・・式において、Ｍはフォトレジストミスト１８ａの質
量、Ｖはウエハ外周を離脱する際のフォトレジストミス
ト１８ａの速度である。この離脱速度Ｖはウエハ１の半
径ｒと回転数Ｎに比例して大きくなる。また、フォトレ
ジスト１８ａの粒径はウエハ１の回転数Ｎに逆比例し、
質量Ｍは粒径の３乗に比例する。したがって、ウエハ１
の回転数Ｎが大きく、ウエハ１の半径ｒが大きくなるに
従って、フォトレジストミスト１８ａの粒径は小さく、
ウエハ外周を離脱する速度Ｖは大きくなる。そして、粒
径の小さくなったフォトレジストミスト１８ａは重力よ
りも揚力の影響を受け易くなるため、フォトレジストミ
スト１８ａは水平離脱よりも上昇離脱の傾向になり、ウ
エハ１の上面から比較的に高い位置に飛散する状態にな
る。

【００３５】そして、メイン排気ダクト１３の排気力が
抑制される程度に対応して、サブフードユニット２０の
各排気ダクト２６、３６、４６の排気力がコントローラ
によって自動的に調整される。このサブフードユニット
２０の各排気ダクト２６、３６、４６の排気力の調整
は、サブフードユニット２０の全体の排気力とメイン排
気ダクト１３の排気力との間の関係について制御される
ばかりでなく、各排気ダクト２６、３６、４６同士の間
の関係について制御される。そして、これらの排気力の
調整は各ダンパ１６、２９、３９、４９の開度（全閉お
よび全開を含む。）を調節することによって制御するこ
とができる。また、具体的な排気量の値は、ウエハの直
径、ウエハの回転速度、フォトレジストの種類、フォト
レジスト液の粘度、滴下量等々の諸条件によって異なる
ため、実験やコンピュータを使用した模擬実験等による
経験的手法によって最適値をそれぞれ予め求めることが
望ましい。

【００３６】前記実施例によれば次の効果が得られる。（１）メインフード８の上側に多段の排気ダクト２
６、３６、４６を有するサブフードユニット２０を配設
することにより、サブフードユニット２０の排気量の補
充によってメイン排気ダクト１３による排気量を抑制す
ることができるため、ウエハ１の外周辺部における塗布
膜１９のメイン排気ダクト１３による接触風量の余分な
増加を抑制してウエハ１の周辺部におけるフォトレジス
ト液１８の溶剤蒸発を抑制することができ、その結果、
ウエハ１の周辺部における塗布膜１９の膜厚の増大を抑
制することができる。

【００３７】（２）前記（１）により、フォトレジス
ト液１８の余分な溶剤の蒸発を抑制することができるた
め、フォトレジスト液１８の消費量を減少させることが
でき、リソグラフィー処理工程のコスト、しいては半導
体装置の生産コストを低減させることができる。

【００３８】（３）他方、メイン排気ダクト１３の吸
引力の増強が抑制されると、フォトレジストミスト１８
ａは上方に飛散し易くなってメイン排気ダクト１３のフ
ード開口１１の上方に配置されたサブフードユニット２
０の各排気ダクト２６、３６、４６によって吸引されて
効果的に捕捉されることになるため、メイン排気ダクト
１３の排気力が抑制されても、フォトレジストミスト１
８ａはウエハ１の方向に戻ることなく処理容器２の外部
に全て排出させることができる。

【００３９】（４）メイン排気ダクト１３の排気力が
抑制される程度に対応してサブフードユニット２０の各
排気ダクト２６、３６、４６の排気流量を調整可能に構
成することにより、フォトレジストの種類、フォトレジ
スト液の粘度、滴下量、ウエハの直径やウエハの回転速
度等々の諸条件に対応して最適値に制御することができ
るため、前記（１）、（２）および（３）の効果を確実
に確保することができるとともに、より一層高めること
ができる。

【００４０】（５）ウエハ１上の塗布膜１９に作用す
る気流量を減少させることにより、塗布雰囲気温度や塗
布雰囲気湿度が多少変動しても膜厚の変動を防止するこ
とができるため、安定した膜厚の塗布膜を形成すること
ができる。

【００４１】（６）塗布膜１９の膜厚分布を全体的に
均一化することにより、塗布膜１９の品質および信頼性
を高めることができるため、フォトレジスト膜において
は現像時における現像残り箇所や現像過多箇所の発生等
を防止することができ、リソグラフィー処理全体として
の精度を向上させることができる。

【００４２】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００４３】例えば、サブフードユニットは３段の排気
によって構成するに限らず、２段の排気ダクトまたは４
段以上の排気ダクトによって構成してもよい。

【００４４】排気管や排気装置は各排気ダクト毎にそれ
ぞれ別々に配設するに限らず、適宜に共用するように構
成してもよい。

【００４５】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるウエハ
上にフォトレジストを塗布する場合について説明した
が、本発明はそれに限定されるものではなく、マスクに
フォトレジストを塗布する場合や、液晶パネルやコンパ
クトディスク、回路基板等にフォトレジストを塗布する
場合、さらには、ガラスやＰＩＱの絶縁材料等のフォト
レジスト以外の塗布材をウエハやマスク等に塗布する場
合等々、被塗布物に塗布材を回転よって塗布する塗布技
術全般に適用することができる。

【００４６】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００４７】被塗布物周りを排気する排気フードの上側
にサブフードユニットをフード開口の上側空間を排気す
るように配設することにより、サブフードユニットによ
って排気フードの排気風量を補うことができるため、排
気フードの排気風量を抑制することができる。その結
果、排気フードによる被塗布物周りの排気力の影響を抑
制することができるため、被塗布物への排気風の接触量
を全体にわたって均等化することができ、塗布膜の膜厚
分布を均一化することができる。

【００４８】他方、飛散するミストはサブフードユニッ
トの排気力によって吸引させて確実に捕捉させることが
できるため、ミストが被塗布物に戻ることを確実に防止
することができ、ミストが被塗布物に再付着するのを防
止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるフォトレジスト塗布装
置を示す正面断面図である。

【図２】その作用を説明するための正面断面図である。

【符号の説明】

１…ウエハ（被塗布物）、２…処理容器、３…支持部、
４…処理部、５…駆動装置、６…回転軸、７…スピンチ
ャック、８…メインフード（排気フード）、９…支持
部、１０…フード部、１１…フード開口、１２…跳ね返
り防止面、１３…メイン排気ダクト、１４…排気装置、
１５…メイン排気管、１６…メインダンパ、１７…ノズ
ル、１８…フォトレジスト液、１８ａ…フォトレジスト
ミスト、１９…塗布膜（フォトレジスト膜）、２０…サ
ブフードユニット、２１…下段サブフード、２２…支持
部、２３…フード部、２４…フード開口、２５…跳ね返
り防止面、２６…下段排気ダクト、２７…排気装置、２
８…下段排気管、２９…下段ダンパ、３１…中段サブフ
ード、３２…支持部、３３…フード部、３４…フード開
口、３５…跳ね返り防止面、３６…中段排気ダクト、３
７…中段排気装置、３８…中段排気管、３９…中段ダン
パ、４１…上段サブフード、４２…支持部、４３…フー
ド部、４４…フード開口、４５…跳ね返り防止面、４６
…上段排気ダクト、４７…上段排気装置、４８…上段排
気管、４９…上段ダンパ、５０…コントローラ、θ₁…
下段サブフードの屈曲角、θ₂…中段サブフードの屈曲
角、θ₃…上段サブフードの屈曲角、Ｈ₁…下段サブフ
ード開口のメインフード開口までの高さ間隔、Ｈ₂…中
段サブフード開口の下段サブフード開口までの高さ間
隔、Ｈ₃…上段サブフード開口の中段サブフード開口ま
での高さ間隔。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山上孝東京都青梅市藤橋３丁目３番地２日立東京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者兼松雅義東京都青梅市藤橋３丁目３番地２日立東京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者田宮洋一郎東京都青梅市藤橋３丁目３番地２日立東京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者大金信哉東京都青梅市藤橋３丁目３番地２日立東京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者石内正宏東京都青梅市藤橋３丁目３番地２日立東京エレクトロニクス株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理容器の内部に配設されているスピン
チャックにより被塗布物を保持して回転させながら塗布
材を表面上に供給して塗布し塗布膜を形成するように構
成されており、処理容器の外側に排気フードが処理容器
における被塗布物周りを排気するように配設されている
塗布装置において、前記排気フードの上側にフード開口の上側空間を排気す
るサブフードユニットが配設されており、このサブフー
ドユニットには複数段の排気ダクトが配設されているこ
とを特徴とする塗布装置。
【請求項２】前記サブフードユニットの各段の排気ダ
クトにおける排気流量は、調整可能にそれぞれ構成され
ていることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】前記サブフードユニットの各段の排気ダ
クトにおける排気流量は、調整可能にそれぞれ構成され
ているとともに、塗布条件に対応して自動的に調整され
るように構成されていることを特徴とする請求項２に記
載の塗布装置。