JPH0512990B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0512990B2 JPH0512990B2 JP62295903A JP29590387A JPH0512990B2 JP H0512990 B2 JPH0512990 B2 JP H0512990B2 JP 62295903 A JP62295903 A JP 62295903A JP 29590387 A JP29590387 A JP 29590387A JP H0512990 B2 JPH0512990 B2 JP H0512990B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cup
- coating liquid
- spin head
- control body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/06—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface with a blast of gas or vapour
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はレテイクル及びフオトマスクなどの製
造に用いられるフオトマスク基板（以下基板とい
う）又は液晶デイスプレイに用いられるガラス基
板のパターンを形成する薄膜上に塗布液（塗布拡
散剤、ホトレジスト液）を塗布する装置に関し、
特に塗布液の膜厚を均一にするための塗布装置に
関するものである。
造に用いられるフオトマスク基板（以下基板とい
う）又は液晶デイスプレイに用いられるガラス基
板のパターンを形成する薄膜上に塗布液（塗布拡
散剤、ホトレジスト液）を塗布する装置に関し、
特に塗布液の膜厚を均一にするための塗布装置に
関するものである。
（従来技術と問題点）
塗布液の塗布作業には一般にスピンドル上面へ
載置した基板中心部に塗布液を所定厚さに塗布す
るいわゆるスピン処理法が用いられるが、塗布の
厚さを均一にすることが特に大変困難である。
載置した基板中心部に塗布液を所定厚さに塗布す
るいわゆるスピン処理法が用いられるが、塗布の
厚さを均一にすることが特に大変困難である。
第１図は従来装置を示す模式断面図であつて、
１はスピンドル、２は該スピンドルの載置台板上
に載置した被塗布体（基板）、３は塗布液を滴下
するノズル管、４はスピンドルを回動させる駆動
モーター、５及び６はスピンドルの載置台板周辺
に塗布液が飛散することを防止するためのカツプ
と排液パイプであつて、基板２に塗布液ｇをスピ
ン処理法で塗布する作業順序は次の通りである。
１はスピンドル、２は該スピンドルの載置台板上
に載置した被塗布体（基板）、３は塗布液を滴下
するノズル管、４はスピンドルを回動させる駆動
モーター、５及び６はスピンドルの載置台板周辺
に塗布液が飛散することを防止するためのカツプ
と排液パイプであつて、基板２に塗布液ｇをスピ
ン処理法で塗布する作業順序は次の通りである。
スピンドル１の載置台板（スピンヘツド）１ａ
上に基板２を載置し、これを真空吸引手段などに
より固定すると共に、基板２が静止している状態
でノズル管３から塗布液ｇを基板２中心部へ滴下
する。その後スピンドル１を駆動モーター４で低
速回転（例えば約1000r、ｐ、ｍ）させ、基板２
上にある塗布液を表面全体に広げ、続いて基板２
を所定の高速回転（例えば約5000r、ｐ、ｍ）せ
しめ、余分な塗布液を被塗布体の周辺へ飛散させ
て被塗布体上の塗布液の厚さを所定の厚さ（例え
ば約1μm）にする。
上に基板２を載置し、これを真空吸引手段などに
より固定すると共に、基板２が静止している状態
でノズル管３から塗布液ｇを基板２中心部へ滴下
する。その後スピンドル１を駆動モーター４で低
速回転（例えば約1000r、ｐ、ｍ）させ、基板２
上にある塗布液を表面全体に広げ、続いて基板２
を所定の高速回転（例えば約5000r、ｐ、ｍ）せ
しめ、余分な塗布液を被塗布体の周辺へ飛散させ
て被塗布体上の塗布液の厚さを所定の厚さ（例え
ば約1μm）にする。
このようにして実施した塗布膜を子細に観察す
ると表面に回転方向のうねり、所謂脈理の存在が
認められ、この脈理の高さは凡そ300Å〜500Å程
度にも及び、塗布膜の厚さ1μmに対して３〜５％
にもなる。斯有る脈理の存在はウエハないしマス
クなどに形成するパターンに影響を与え、例えば
該パターンが線である場合には該線の巾に太い所
と細い所が生じて半導体装置（デバイス）特性劣
化に大きな欠点を有する。
ると表面に回転方向のうねり、所謂脈理の存在が
認められ、この脈理の高さは凡そ300Å〜500Å程
度にも及び、塗布膜の厚さ1μmに対して３〜５％
にもなる。斯有る脈理の存在はウエハないしマス
クなどに形成するパターンに影響を与え、例えば
該パターンが線である場合には該線の巾に太い所
と細い所が生じて半導体装置（デバイス）特性劣
化に大きな欠点を有する。
また、上記塗布装置で矩形基板に塗布液を塗布
した場合、上記の脈理の外に第２図Ａ（平面図）、
Ｂ（断面図）に示す如く塗布液の膜厚が円状領域
S1内に於いてはほゞ均一であるが、その円状領域
S1より周辺部の四隅領域S2に於いては、塗布液ｇ
の膜厚が不均一で且つ異常に厚くなつたりする。
した場合、上記の脈理の外に第２図Ａ（平面図）、
Ｂ（断面図）に示す如く塗布液の膜厚が円状領域
S1内に於いてはほゞ均一であるが、その円状領域
S1より周辺部の四隅領域S2に於いては、塗布液ｇ
の膜厚が不均一で且つ異常に厚くなつたりする。
ところで基板２上のパターン形成のための有効
領域S3は最近益々広くなつており、これを四隅領
域S2の部分に至るまで塗布液の膜圧を均一化する
ことは極めて困難な問題となつている。この理由
は塗布液表面のうち、周辺部分が回転によつて発
生する風の影響を受けその周辺部分から乾燥し始
めて粘度が高くなり、その結果周辺部分のレジス
トが先に固化するものとなるからであり、これは
大型基板になればなる程この影響は大となる。
領域S3は最近益々広くなつており、これを四隅領
域S2の部分に至るまで塗布液の膜圧を均一化する
ことは極めて困難な問題となつている。この理由
は塗布液表面のうち、周辺部分が回転によつて発
生する風の影響を受けその周辺部分から乾燥し始
めて粘度が高くなり、その結果周辺部分のレジス
トが先に固化するものとなるからであり、これは
大型基板になればなる程この影響は大となる。
第３図は上記に於ける気流発生の状態を図示し
たものであつて、カツプ内の気体に粘性が存在す
るため、スピンヘツドが回転するさいカツプ内の
気体もスピンヘツドの回転方向と同方向に回転
し、その気体の回転速度が場所によつて異なるも
のとなるのであり、即ちスピンヘツドの近傍の気
体はスピンヘツドの回転速度に近い回転速度で回
転し、スピンヘツドから遠ざかるに従つて回転速
度が遅くなり、このように場所によつて気体の回
転速度が異なると、スピンヘツド附近は低圧とな
り、スピンヘツドから遠ざかると高圧となる圧力
勾配が生じ、矢印○イ，○ロの如くカツプ内側壁の内
面付近からスピンヘツドに気体が流れ込み、この
ための渦気流によつてカツプ側壁又はカツプ底部
では跳ね返された塗布液粒子が気流に乗つて基板
付近に運ばれて再付着するものとなる。
たものであつて、カツプ内の気体に粘性が存在す
るため、スピンヘツドが回転するさいカツプ内の
気体もスピンヘツドの回転方向と同方向に回転
し、その気体の回転速度が場所によつて異なるも
のとなるのであり、即ちスピンヘツドの近傍の気
体はスピンヘツドの回転速度に近い回転速度で回
転し、スピンヘツドから遠ざかるに従つて回転速
度が遅くなり、このように場所によつて気体の回
転速度が異なると、スピンヘツド附近は低圧とな
り、スピンヘツドから遠ざかると高圧となる圧力
勾配が生じ、矢印○イ，○ロの如くカツプ内側壁の内
面付近からスピンヘツドに気体が流れ込み、この
ための渦気流によつてカツプ側壁又はカツプ底部
では跳ね返された塗布液粒子が気流に乗つて基板
付近に運ばれて再付着するものとなる。
特に矩形基板の場合は塗布液表面の周辺部分
（四隅）が回転によつて発生する渦気流の影響を
受け、その周辺部分の塗布が固定化してエツジ部
分に盛り上るものとなるのであつて、基板表面全
体を均一な膜厚に塗布することは困難となる。
（四隅）が回転によつて発生する渦気流の影響を
受け、その周辺部分の塗布が固定化してエツジ部
分に盛り上るものとなるのであつて、基板表面全
体を均一な膜厚に塗布することは困難となる。
最近、塗布液膜厚を均一化する方法として第４
図に示す如き塗布装置がある。これはスピンヘツ
ド１ａ上に載置した基板２の周縁部（全周）近傍
へカツプ５を配置し、該カツプ５底部に排気パイ
プ６及びその排気駆動系７で構成してあり、スピ
ンヘツド１ａ上の基板２が回転することにより生
ずる圧力差（スピンヘツド近傍が低圧、遠ざかる
に従つて高圧）によつて、カツプ５内に発生する
渦気流を基板２の周縁部近傍に配置したカツプに
より強制排気して取ることにより防止するもので
ある。
図に示す如き塗布装置がある。これはスピンヘツ
ド１ａ上に載置した基板２の周縁部（全周）近傍
へカツプ５を配置し、該カツプ５底部に排気パイ
プ６及びその排気駆動系７で構成してあり、スピ
ンヘツド１ａ上の基板２が回転することにより生
ずる圧力差（スピンヘツド近傍が低圧、遠ざかる
に従つて高圧）によつて、カツプ５内に発生する
渦気流を基板２の周縁部近傍に配置したカツプに
より強制排気して取ることにより防止するもので
ある。
ところで、この装置では第３図に説明した渦気
流を阻止するような排気を取るためには大風量
（排気駆動系の大形化）を必要とすると共に構造
上排気ロスが大きく排気効率が悪いため、基板全
周から均一な排気を取ることは難しい。また、基
板表面の塗布膜に影響を与えないような排気を取
ることも難しく、畢意均一な塗布膜を形成するこ
とが困難である。
流を阻止するような排気を取るためには大風量
（排気駆動系の大形化）を必要とすると共に構造
上排気ロスが大きく排気効率が悪いため、基板全
周から均一な排気を取ることは難しい。また、基
板表面の塗布膜に影響を与えないような排気を取
ることも難しく、畢意均一な塗布膜を形成するこ
とが困難である。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記問題点を解決せんとするものであ
つて、その特徴とするところはスピンヘツドを基
板より大きくなる寸法径の平面板ｋに形成すると
共に、該板上には天板ｍが上記平面板ｋと同形で
且つ中心部には基板の寸法径より大なる径の開口
を穿設するほか、一定高さ寸法ｋで且つ周側壁面
の複数箇所には門型スリツトを穿設した気流制御
体を一体に取付けしめ、一方上記気流制御体の外
周に輪環状をなしてこれを中心内部で包むように
成したカツプを配設し、該カツプ内周面には前記
気流制御体の周側壁面の高さｈより稍々大なる寸
法の吸気孔を穿設し、他方該カツプの底部は排気
フアンを備えたパイプと連通させた構成とする。
つて、その特徴とするところはスピンヘツドを基
板より大きくなる寸法径の平面板ｋに形成すると
共に、該板上には天板ｍが上記平面板ｋと同形で
且つ中心部には基板の寸法径より大なる径の開口
を穿設するほか、一定高さ寸法ｋで且つ周側壁面
の複数箇所には門型スリツトを穿設した気流制御
体を一体に取付けしめ、一方上記気流制御体の外
周に輪環状をなしてこれを中心内部で包むように
成したカツプを配設し、該カツプ内周面には前記
気流制御体の周側壁面の高さｈより稍々大なる寸
法の吸気孔を穿設し、他方該カツプの底部は排気
フアンを備えたパイプと連通させた構成とする。
以下、本発明装置は次の実施例によつて具体的
に説明される。
に説明される。
（実施例）
第５図は装置の縦断面図、第６図は本例で使用
されるスピンヘツド斜視図である。
されるスピンヘツド斜視図である。
本発明装置は上記図面で見られる構成であつ
て、即ちスピンヘツド１ａは基板２より大きくな
る平面板ｋに形成すると共に、該板上には天板ｍ
が平面板ｋと同形で且つ一定高さを有する周側壁
面ｎの複数箇所には門型スリツト９ａ，９ｂ…の
穿設された気流制御体１０を一体に取付けるよう
になすのであり、このさい天板ｍの中心部には基
板２の寸法径より大なる径の開口８が穿設されて
なる。
て、即ちスピンヘツド１ａは基板２より大きくな
る平面板ｋに形成すると共に、該板上には天板ｍ
が平面板ｋと同形で且つ一定高さを有する周側壁
面ｎの複数箇所には門型スリツト９ａ，９ｂ…の
穿設された気流制御体１０を一体に取付けるよう
になすのであり、このさい天板ｍの中心部には基
板２の寸法径より大なる径の開口８が穿設されて
なる。
一方、カツプ５は輪環状で上記スピンヘツド１
ａ及びこれと一体となした気流制御体１０の周側
壁面高ｈよりも大なる吸気孔１１をその内周面に
穿設すると共に、底部には排気及びレジスト残液
を排出案内するためのパイプ１２が取付けてあ
り、該パイプ１２は排気フアン１３と連結されて
なる。
ａ及びこれと一体となした気流制御体１０の周側
壁面高ｈよりも大なる吸気孔１１をその内周面に
穿設すると共に、底部には排気及びレジスト残液
を排出案内するためのパイプ１２が取付けてあ
り、該パイプ１２は排気フアン１３と連結されて
なる。
上記構成の作用について説明すると、スピンヘ
ツド１ａ中央の真空吸着部に基板２を載置すると
共に、基板２上に塗布液ｇを滴下し、スピンヘツ
ド１ａ及び基板２を高速回転させるのであり、こ
れにより余分な塗布液は遠心力で気流制御体１０
の門型スリツト９ａ，９ｂ…を通つてカツプ５内
に飛散し、基板２上には塗布液薄膜が形成され
る。
ツド１ａ中央の真空吸着部に基板２を載置すると
共に、基板２上に塗布液ｇを滴下し、スピンヘツ
ド１ａ及び基板２を高速回転させるのであり、こ
れにより余分な塗布液は遠心力で気流制御体１０
の門型スリツト９ａ，９ｂ…を通つてカツプ５内
に飛散し、基板２上には塗布液薄膜が形成され
る。
このさい、第３図で説明した基板２周辺に発生
する渦気流○イ，○ロはスピンヘツドが気流制御体１
０と一体形成されてなり、且つ基板２と同基して
回転すると共に、スピンヘツドを中心で包み込む
ように吸気孔１１を持つたカツプ５によつて強制
排気が行われることから、従来に於ける如き渦気
流○イ，○ロの発生を皆無ならしめることのできるも
のである。
する渦気流○イ，○ロはスピンヘツドが気流制御体１
０と一体形成されてなり、且つ基板２と同基して
回転すると共に、スピンヘツドを中心で包み込む
ように吸気孔１１を持つたカツプ５によつて強制
排気が行われることから、従来に於ける如き渦気
流○イ，○ロの発生を皆無ならしめることのできるも
のである。
なお、本発明装置によればスピンヘツドを構成
している気流制御体１０の吸気孔１１を通じて行
われるのであり、このため小風量で行われるた
め、均一な排気コントロールができるものとな
り、基板２表面の塗布液膜に影響を与えない排気
を可能ならしめるものとなつた。
している気流制御体１０の吸気孔１１を通じて行
われるのであり、このため小風量で行われるた
め、均一な排気コントロールができるものとな
り、基板２表面の塗布液膜に影響を与えない排気
を可能ならしめるものとなつた。
実施例 ２
上記実施例では気流制御体１０をスピンドル１
のスピンヘツドと一体構成となしたものについて
説明したが、第７図はスピンドル１と気流制御体
１０とを分離可能となしたものであり、即ちスピ
ンドル１を流体シリンダー１４の作動で一定高さ
範囲の昇下降を行わしめ、その上昇限でスピンヘ
ツド１ａに対する基板２の着脱を、下降限で塗布
液処理が行われるようになすのであり、このさい
スピンドル１と気流制御体１０との脱着操作はス
ピンドル１軸部へ弾撥的に内臓させた鈎片ｐが気
流制御体１０の内周面に穿設した透孔Ｗと適宜係
合することにより行われる。なお、１５，１６，
１７及び１８はスピンドル１を駆動させるための
モーター及び歯車機構であり、その他の構成は前
例の場合と変りがない。
のスピンヘツドと一体構成となしたものについて
説明したが、第７図はスピンドル１と気流制御体
１０とを分離可能となしたものであり、即ちスピ
ンドル１を流体シリンダー１４の作動で一定高さ
範囲の昇下降を行わしめ、その上昇限でスピンヘ
ツド１ａに対する基板２の着脱を、下降限で塗布
液処理が行われるようになすのであり、このさい
スピンドル１と気流制御体１０との脱着操作はス
ピンドル１軸部へ弾撥的に内臓させた鈎片ｐが気
流制御体１０の内周面に穿設した透孔Ｗと適宜係
合することにより行われる。なお、１５，１６，
１７及び１８はスピンドル１を駆動させるための
モーター及び歯車機構であり、その他の構成は前
例の場合と変りがない。
本例では基板の脱着操作を基板の搬送ライン上
で行うことができることから自動化作業を能率的
に行う上で優れたものとなる。
で行うことができることから自動化作業を能率的
に行う上で優れたものとなる。
（発明の効果）
本発明は以上の如くスピンヘツド上面に気流制
御体１０を取付けると共に、これを中心部で包む
ようにしてドーナツ状のカツプ５が設けてあるこ
とにより、塗布液を回転塗布する時に飛散する塗
布液粒子の跳ね返りや同時に発生する渦気流の発
生が皆無となり、また均一な排気と相俟つて基板
表面に於ける回転方向のうねり即ち脈理などを効
果的に防止し、基板表面の塗布膜厚の均一化処理
と生産性向上に寄与すること大ならしめるもので
ある。また、矩形基板に対しても塗布液膜厚の均
一な塗布を可能ならしめることのできるものであ
る。
御体１０を取付けると共に、これを中心部で包む
ようにしてドーナツ状のカツプ５が設けてあるこ
とにより、塗布液を回転塗布する時に飛散する塗
布液粒子の跳ね返りや同時に発生する渦気流の発
生が皆無となり、また均一な排気と相俟つて基板
表面に於ける回転方向のうねり即ち脈理などを効
果的に防止し、基板表面の塗布膜厚の均一化処理
と生産性向上に寄与すること大ならしめるもので
ある。また、矩形基板に対しても塗布液膜厚の均
一な塗布を可能ならしめることのできるものであ
る。
第１図は従来装置を示す模式断面図、第２図は
基板に対する塗布膜形成状態を示すものでＡは平
面図、Ｂは断面図、第３図は容器内に於ける気流
発生状態を示すものでＡは平面図、Ｂは断面図、
第４図は従来装置の他の例を示す部分断面図、第
５図は本発明装置の部分断面図、第６図は同スピ
ンヘツド部の部分斜視図、第７図は他の例の部分
斜視図である。 １…スピンドル、１ａ…スピンヘツド、２…基
板、３…ノズル管、４…駆動モーター、５…カツ
プ、６…排気パイプ、１０…気流制御体、１１…
吸気孔、１３…排気フアン。
基板に対する塗布膜形成状態を示すものでＡは平
面図、Ｂは断面図、第３図は容器内に於ける気流
発生状態を示すものでＡは平面図、Ｂは断面図、
第４図は従来装置の他の例を示す部分断面図、第
５図は本発明装置の部分断面図、第６図は同スピ
ンヘツド部の部分斜視図、第７図は他の例の部分
斜視図である。 １…スピンドル、１ａ…スピンヘツド、２…基
板、３…ノズル管、４…駆動モーター、５…カツ
プ、６…排気パイプ、１０…気流制御体、１１…
吸気孔、１３…排気フアン。
Claims (1)
- １ スピンヘツド１ａを基板２より大径の平面板
ｋに形成すると共に、該平面板ｋ上には天板ｍが
上記平面板ｋと同形で且つ中心部には基板２の寸
法径より大径の開口８を穿設するほか、一定高さ
寸法ｈで且つ周側壁面の複数箇所には門型スリツ
ト９ａ，９ｂ…を穿設した気流制御体１０を一体
に取付けしめ、一方上記気流制御体１０の外周に
輪環状をなしてこれを中心内部で包むように成し
たカツプ５を配設し、該カツプ５内周面には前記
気流制御体１０の周側壁面の高さｈより稍々大な
る寸法の吸気孔１１を穿設し、他方該カツプ５の
底部は排気フアン１３を備えたパイプ１２と連通
させた構成を特徴とする塗布装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62295903A JPH01135564A (ja) | 1987-11-23 | 1987-11-23 | 塗布装置 |
| US07/274,883 US4899685A (en) | 1987-11-23 | 1988-11-22 | Substrate coating equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62295903A JPH01135564A (ja) | 1987-11-23 | 1987-11-23 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135564A JPH01135564A (ja) | 1989-05-29 |
| JPH0512990B2 true JPH0512990B2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=17826643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62295903A Granted JPH01135564A (ja) | 1987-11-23 | 1987-11-23 | 塗布装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4899685A (ja) |
| JP (1) | JPH01135564A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5000225A (en) * | 1989-11-17 | 1991-03-19 | Applied Materials, Inc. | Low profile, combination throttle/gate valve for a multi-pump chamber |
| US5211753A (en) * | 1992-06-15 | 1993-05-18 | Swain Danny C | Spin coating apparatus with an independently spinning enclosure |
| US5952050A (en) | 1996-02-27 | 1999-09-14 | Micron Technology, Inc. | Chemical dispensing system for semiconductor wafer processing |
| US6068881A (en) * | 1998-05-29 | 2000-05-30 | International Business Machines Corporation | Spin-apply tool having exhaust ring |
| EP1124252A2 (en) * | 2000-02-10 | 2001-08-16 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and process for processing substrates |
| KR102542097B1 (ko) * | 2015-01-16 | 2023-06-09 | 바이엘 크롭사이언스 악티엔게젤샤프트 | 4-시아노피페리딘 하이드로클로라이드의 제조 방법 |
| CN105964498B (zh) * | 2016-06-29 | 2018-08-10 | 南通大学 | 一种专用于匀胶机托盘真空吸片口上的插条式端盖 |
| CN105921368B (zh) * | 2016-06-29 | 2018-06-19 | 南通大学 | 一种专用于匀胶机托盘真空吸片口上的三层腔体型端盖 |
| JP6789155B2 (ja) * | 2017-03-15 | 2020-11-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置及びカップ |
| CN114200777B (zh) * | 2021-12-21 | 2023-06-13 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种方形基片夹持装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4280689A (en) * | 1980-06-27 | 1981-07-28 | Nasa | Head for high speed spinner having a vacuum chuck |
-
1987
- 1987-11-23 JP JP62295903A patent/JPH01135564A/ja active Granted
-
1988
- 1988-11-22 US US07/274,883 patent/US4899685A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4899685A (en) | 1990-02-13 |
| JPH01135564A (ja) | 1989-05-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3518948B2 (ja) | 基板の回転処理装置 | |
| US5069156A (en) | Spin coating apparatus for forming a photoresist film over a substrate having a non-circular outer shape | |
| JP2906017B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JPH01135564A (ja) | 塗布装置 | |
| KR100517547B1 (ko) | 포토레지스트 도포 장비 및 이 장비를 사용한포토레지스트 도포 방법 | |
| JP3160832B2 (ja) | 塗布膜形成方法及びその装置 | |
| JPH04369210A (ja) | 半導体ウエハ用回転塗布装置 | |
| JPH06244167A (ja) | ウェハーエッジの加工方法とその装置 | |
| JP3189113B2 (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| JPS62221464A (ja) | 回転塗布用真空吸着台 | |
| JP2533401B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
| JPH04341367A (ja) | 塗布装置 | |
| JPH0537469Y2 (ja) | ||
| JP2004119829A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JPS591386B2 (ja) | 回転塗布装置 | |
| JPH05259050A (ja) | 半導体基板のスピンコーティング方法および装置 | |
| JP2866295B2 (ja) | 基板への塗布液塗布方法 | |
| JP3271063B2 (ja) | 塗布膜形成方法及びその装置 | |
| JPH02219213A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPH05259063A (ja) | 半導体基板のスピンコーティング方法 | |
| JPH05259049A (ja) | 半導体基板のスピンコーティング方法 | |
| JP2009099910A (ja) | スピンコータ | |
| JP3459115B2 (ja) | 基板の回転塗布装置 | |
| JPH0441977Y2 (ja) | ||
| JPH08173883A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080219 Year of fee payment: 15 |