JPH0917839A - Processing method and processing apparatus - Google Patents

Processing method and processing apparatus

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JPH0917839A
JPH0917839A JP7183540A JP18354095A JPH0917839A JP H0917839 A JPH0917839 A JP H0917839A JP 7183540 A JP7183540 A JP 7183540A JP 18354095 A JP18354095 A JP 18354095A JP H0917839 A JPH0917839 A JP H0917839A
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淳二 原田
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被処理体を収容する容器のセット状態の監視
及び容器内の被処理体を選出し取り出す搬送手段の動作
の監視を行うことにより、処理能率の向上及び歩留りの
向上を図る。 【構成】 複数の被処理体例えば半導体ウエハWを収容
する容器6と、この容器6から選出された所定の半導体
ウエハWを搬出入する搬送機構4と、半導体ウエハWに
適宜処理を施す処理部3とを具備する処理装置におい
て、容器6の有無を検出するカセットセンサ7と、この
カセットセンサ7からの信号に基づいて駆動するCPU
8を設ける。容器6が無い場合に、その状態をアラーム
9にて表示し、アラーム表示に基づいて容器6を所定位
置にセットした後、セットされた容器6内の半導体ウエ
ハWをマッピングセンサ18にて選出すると共に、搬送
機構4の異常動作を検出し、その検出信号をCPU8に
伝達する。
(57) [Abstract] [Purpose] The processing efficiency is improved and the yield is improved by monitoring the set state of the container for containing the object to be processed and the operation of the transport means for selecting and extracting the object to be processed in the container. Improve. A container 6 for accommodating a plurality of objects to be processed, for example, semiconductor wafers W, a transfer mechanism 4 for loading and unloading a predetermined semiconductor wafer W selected from the container 6, and a processing unit for appropriately processing the semiconductor wafers W In a processing apparatus including the cassette 3, a cassette sensor 7 for detecting the presence / absence of a container 6, and a CPU driven based on a signal from the cassette sensor 7.
8 is provided. When there is no container 6, the state is displayed by an alarm 9, the container 6 is set at a predetermined position based on the alarm display, and then the semiconductor wafer W in the set container 6 is selected by the mapping sensor 18. At the same time, the abnormal operation of the transport mechanism 4 is detected, and the detection signal is transmitted to the CPU 8.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体ウエハ
あるいはLCD基板等の被処理体を適宜処理する処理方
法及び処理装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing method and a processing apparatus for appropriately processing an object to be processed such as a semiconductor wafer or an LCD substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程にお
いて、例えば半導体ウエハやLCD基板等の被処理体の
表面にフォトリソグラフィー技術を用いて回路パターン
を縮小してフォトレジストに転写し、これを現像処理す
る塗布・現像処理システムが使用されている。
2. Description of the Related Art Generally, in a semiconductor device manufacturing process, a circuit pattern is reduced on a surface of an object to be processed such as a semiconductor wafer or an LCD substrate by using a photolithography technique and transferred to a photoresist, which is then developed. A coating / developing system is used.

【0003】上記塗布・現像処理システムは、複数例え
ば25枚の半導体ウエハを収容する容器をセットする搬
入・搬出部と、半導体ウエハを例えば洗浄処理、冷却・
加熱等の熱処理、レジスト塗布処理、現像処理等の種々
の処理を施す処理ユニットが配設された処理部と、これ
ら搬入・搬出部と処理部との間に配置されて両者間で半
導体ウエハを受け渡す搬送手段としてのピンセットを具
備する受渡し部とで主要部が構成されている。
The coating / development processing system described above includes a loading / unloading section for setting a container for accommodating a plurality of semiconductor wafers, for example, 25 semiconductor wafers, and cleaning / cooling of the semiconductor wafers.
A processing unit provided with a processing unit for performing various kinds of processing such as heat treatment such as heating, resist coating processing, development processing, and the like. The main part is composed of a delivery section including tweezers as delivery means.

【0004】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいて、上記搬入・搬出部にセットされた容器内
の例えば半導体ウエハを1枚ずつ選出した後、ピンセッ
トで取り出して処理部に搬送し、処理部で適宜処理を施
した後、空の容器内に半導体ウエハを搬入して処理が完
了する。また、LCD基板の処理においては、半導体ウ
エハに対してLCD基板は寸法及び重量が大きいため、
容器を搬入・搬出部の載置台上に固定保持した後、同様
にピンセットにてLCD基板を取り出して処理部に搬送
して、適宜処理を連続的に行っている。
In the coating / developing processing system configured as described above, for example, semiconductor wafers in the container set in the carry-in / carry-out section are selected one by one, and then taken out with tweezers and conveyed to the processing section. After performing appropriate processing in the section, the semiconductor wafer is loaded into an empty container to complete the processing. Further, in the processing of the LCD substrate, the LCD substrate is large in size and weight with respect to the semiconductor wafer.
After the container is fixedly held on the mounting table of the loading / unloading unit, the LCD substrate is similarly taken out by tweezers and transported to the processing unit, and the processing is continuously performed as appropriate.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、未処理
の半導体ウエハやLCD基板等の被処理体が収容された
容器が搬入・搬出部に正確にセットされない場合、ある
いは処理途中で上記容器が移動したり、容器の保持が不
十分になった場合、被処理体の位置が変化し搬送に支障
が生じて処理の続行が不可能になったり、被処理体に損
傷をきたすという問題があり、処理能率の低下及び歩留
まりの低下が生じるという問題があった。
However, when the container in which the unprocessed semiconductor wafer, LCD substrate, or the like is to be processed is not accurately set in the carry-in / carry-out section, or the container moves during the process. Or, if the container is not held sufficiently, the position of the object to be processed will change and transportation will be hindered, making it impossible to continue processing, or causing damage to the object. There has been a problem that the efficiency is lowered and the yield is lowered.

【0006】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、被処理体を収容する容器のセット状態の監視及び容
器内の被処理体を選出し取り出す搬送手段の動作の監視
を行い、その選出された被処理体を適宜処理を施すこと
により、処理能率の向上及び製品歩留りの向上を図れる
ようにした処理方法及び処理装置を提供することを目的
とするものである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and monitors the set state of the container for containing the object to be processed and the operation of the transfer means for selecting and removing the object to be processed in the container, and selects the object. It is an object of the present invention to provide a processing method and a processing apparatus capable of improving the processing efficiency and the product yield by appropriately processing the processed object.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の処理方法は、複数の被処理体を収容
する容器から選出された被処理体を搬出して適宜処理を
施す処理方法を前提とし、上記容器の有無を検出する工
程と、上記容器が無い場合に、その状態を表示する工程
と、上記表示に基づいて上記容器を所定位置にセットす
る工程と、セットされた上記容器内の上記被処理体を選
出する工程と、を有することを特徴とする。
In order to achieve the above object, the processing method according to claim 1 carries out an appropriate treatment by carrying out an object to be processed selected from a container accommodating a plurality of objects to be processed. Based on the processing method, a step of detecting the presence or absence of the container, a step of displaying the state when the container is not present, a step of setting the container in a predetermined position based on the display, A step of selecting the object to be processed in the container.

【0008】請求項2記載の処理方法は、上記処理方法
と同様に、複数の被処理体を収容する容器から選出され
た被処理体を搬出して適宜処理を施す処理方法を前提と
し、上記容器の有無を検出する手段が誤動作した場合
に、その状態を表示する工程と、上記表示に基づいて上
記容器を所定位置にセットする工程と、セットされた上
記容器内の上記被処理体を選出する工程と、を有するこ
とを特徴とする。
The treatment method according to claim 2 is based on the premise that, like the above-mentioned treatment method, a treatment object selected from a container accommodating a plurality of treatment objects is carried out and subjected to appropriate treatment. When the means for detecting the presence or absence of a container malfunctions, a step of displaying the state, a step of setting the container at a predetermined position based on the display, and a selection of the object to be processed in the set container And a step of performing.

【0009】請求項3記載の処理方法は、上記処理方法
と同様に、複数の被処理体を収容する容器から選出され
た被処理体を搬出して適宜処理を施す処理方法を前提と
し、上記被処理体の搬送手段が動作停止した場合に、搬
送手段を初期位置へ戻す工程と、上記容器内の被処理体
の状態を検出する工程と、上記容器内の被処理体の状態
が上記搬送手段の停止前と異なる場合に、その状態を表
示する工程と、上記表示に基づいて上記容器を所定位置
にセットする工程と、セットされた上記容器内の被処理
体を選出する工程と、を有することを特徴とする。
The treatment method according to claim 3 is based on the premise that, like the above-mentioned treatment method, a treatment object selected from a container accommodating a plurality of treatment objects is carried out and subjected to appropriate treatment. When the transfer means for the object to be processed stops operating, the step of returning the transfer means to the initial position, the step of detecting the state of the object to be processed in the container, and the state of the object to be processed in the container When different from before the stop of the means, a step of displaying the state, a step of setting the container at a predetermined position based on the display, a step of selecting the object to be treated in the set container, It is characterized by having.

【0010】請求項4記載の処理方法は、上記請求項3
記載の処理方法において、上記容器内の被処理体の状態
を検出する際に、被処理体の種類の検出を同時に行うこ
とを特徴とする。
The processing method according to claim 4 is the method according to claim 3 above.
In the processing method described above, when detecting the state of the object to be processed in the container, the type of the object to be processed is simultaneously detected.

【0011】請求項5記載の処理方法は、上記処理方法
と同様に、複数の被処理体を収容する容器から選出され
た所定の被処理体を搬出して適宜処理を施す処理方法を
前提とし、所定位置に設置された上記容器の保持の有無
を検出する工程と、上記容器の保持が所定通り行われて
いない場合に、その状態を表示する工程と、上記表示に
基づいて上記容器を所定位置に設置し保持する工程と、
所定位置に設置・保持された上記容器内の上記被処理体
を選出する工程と、を有することを特徴とする。
The treatment method according to claim 5 is based on the premise that, like the above-mentioned treatment method, a predetermined treatment object selected from a container accommodating a plurality of treatment objects is carried out and appropriate treatment is performed. A step of detecting whether or not the container is held at a predetermined position, a step of displaying the state when the container is not held as specified, and a step of displaying the container based on the display. Installing and holding in position,
A step of selecting the object to be processed in the container installed and held at a predetermined position.

【0012】請求項6記載の処理装置は、複数の被処理
体を収容する容器と、この容器から選出された所定の被
処理体を搬出入する搬送手段と、上記被処理体に適宜処
理を施す処理部とを具備する処理装置を前提とし、上記
容器の有無を検出する容器有無検出手段と、上記容器が
無い場合に、その状態を表示する表示手段と、上記表示
に基づいて上記容器を所定位置にセットする容器搬送手
段と、セットされた上記容器内の上記被処理体を選出す
る検出手段と、上記容器有無検出手段からの信号に基づ
いて上記表示手段及び容器搬送手段に信号を伝達する制
御手段と、を具備することを特徴とする。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus in which a container for storing a plurality of objects to be processed, a transport means for carrying in and out a predetermined object to be processed selected from the container, and the object to be processed are appropriately processed. Assuming a processing apparatus including a processing unit for performing, container presence / absence detection means for detecting the presence or absence of the container, display means for displaying the state when the container is not present, and the container based on the display. Signals are transmitted to the display means and the container conveying means based on signals from the container conveying means set at a predetermined position, the detecting means for selecting the object to be treated in the set container, and the container presence / absence detecting means. And a control means for controlling the operation.

【0013】請求項7記載の処理装置は、上記処理装置
と同様に、複数の被処理体を収容する容器と、この容器
から選出された所定の被処理体を搬出入する搬送手段
と、上記被処理体に適宜処理を施す処理部とを具備する
処理装置を前提とし、上記容器の有無を検出する容器有
無検出手段と、上記容器有無検出手段の動作状態を検出
する動作検出手段と、上記容器有無検出手段が誤動作し
た場合に、その状態を表示する表示手段と、上記表示に
基づいて上記容器を所定位置にセットする容器搬送手段
と、セットされた上記容器内の上記被処理体を選出する
検出手段と、上記動作検出手段からの信号に基づいて上
記表示手段及び容器搬送手段に信号を伝達する制御手段
と、を具備することを特徴とする。
The processing apparatus according to claim 7 is, like the processing apparatus, a container for housing a plurality of objects to be processed, a transfer means for carrying in and out a predetermined object to be processed selected from the containers, On the premise of a processing apparatus including a processing unit that appropriately performs processing on an object to be processed, container presence / absence detection means for detecting presence / absence of the container, operation detection means for detecting an operation state of the container presence / absence detection means, and When the container presence / absence detecting means malfunctions, a display means for displaying the state, a container conveying means for setting the container at a predetermined position based on the display, and a processing object in the set container are selected. And a control means for transmitting a signal to the display means and the container carrying means based on the signal from the operation detecting means.

【0014】請求項8記載の処理装置は、上記処理装置
と同様に、複数の被処理体を収容する容器と、この容器
から選出された所定の被処理体を搬出入する搬送手段
と、上記被処理体に適宜処理を施す処理部とを具備する
処理装置を前提とし、上記容器内の被処理体の状態を検
出する被処理体検出手段と、上記容器内の被処理体の異
常状態を表示する表示手段と、上記表示に基づいて上記
容器を所定位置にセットする容器搬送手段と、セットさ
れた上記容器内の被処理体を選出する検出手段と、上記
被処理体検出手段からの信号に基づいて上記表示手段及
び容器搬送手段に信号を伝達する制御手段と、を有する
ことを特徴とする。
The processing apparatus according to claim 8 is, like the processing apparatus, a container for containing a plurality of objects to be processed, a transfer means for carrying in and out a predetermined object to be processed selected from the container, and the above-mentioned. Assuming a processing apparatus including a processing unit that appropriately performs processing on an object to be processed, an object to be processed detection unit that detects the state of the object to be processed in the container, and an abnormal state of the object to be processed in the container. Display means for displaying, container conveying means for setting the container at a predetermined position based on the display, detecting means for selecting the object to be processed in the set container, and signal from the object to be processed detecting means Control means for transmitting a signal to the display means and the container transport means based on the above.

【0015】請求項9記載の処理装置は、上記請求項8
記載の処理装置において、上記被処理体検出手段と被処
理体を選出する検出手段とを一体に設けると共に、被処
理体の種類の検出機能を具備することを特徴とする。
A processing apparatus according to a ninth aspect is the above-mentioned eighth aspect.
The processing apparatus described above is characterized in that the processing object detecting means and the detecting means for selecting the processing object are integrally provided, and a processing function of detecting the type of the processing object is provided.

【0016】請求項10記載の処理装置は、上記処理装
置と同様に、複数の被処理体を収容する容器と、この容
器から選出された所定の被処理体を搬出入する搬送手段
と、上記被処理体に適宜処理を施す処理部とを具備する
処理装置を前提とし、上記容器を所定位置に設置し保持
する容器保持手段と、上記容器の保持の有無を検出する
容器保持検出手段と、上記容器の保持が所定通り行われ
ていない場合に、その状態を表示する表示手段と、所定
位置に設置・保持された上記容器内の上記被処理体を選
出する検出手段と、上記容器保持検出手段からの信号に
基いて上記容器保持手段及び表示手段に信号を伝達する
制御手段と、を有することを特徴とする。
A processing apparatus according to a tenth aspect of the present invention is, like the processing apparatus, a container for accommodating a plurality of objects to be processed, a conveying means for carrying in and out a predetermined object to be processed selected from the container, and the above-mentioned. Assuming a processing apparatus including a processing unit that appropriately performs processing on an object to be processed, container holding means for setting and holding the container at a predetermined position, and container holding detection means for detecting whether or not the container is held, When the container is not held as prescribed, a display means for displaying the state, a detection means for selecting the object to be treated in the container installed and held at a prescribed position, and the container holding detection Control means for transmitting a signal to the container holding means and the display means based on a signal from the means.

【0017】[0017]

【作用】請求項1及び6記載の発明によれば、複数の被
処理体を収容する容器の有無を検出し、容器が無い場合
に、その状態を表示して作業者等に知らせることがで
き、また、この表示に基づいて容器を所定位置にセット
した後に、セットされた容器内の被処理体を選出して処
理を施すことができる。
According to the inventions of claims 1 and 6, it is possible to detect the presence or absence of a container for accommodating a plurality of objects to be processed, and if there is no container, display the state and notify the operator or the like. Also, after the container is set at a predetermined position based on this display, the object to be processed in the set container can be selected and processed.

【0018】請求項2及び7記載の発明によれば、上記
容器の有無を検出する手段が、例えば継続して検出し続
ける状態のような誤動作が生じた場合に、その状態を表
示して作業者等に知られることができ、また、この表示
に基づいて容器を所定位置にセットした後に、セットさ
れた容器内の被処理体を選出して処理を施すことができ
る。
According to the second and seventh aspects of the invention, when the means for detecting the presence / absence of the container causes a malfunction such as a state of continuously detecting, the state is displayed and the operation is performed. It can be known to those skilled in the art, and after the container is set at a predetermined position based on this display, the object to be processed in the set container can be selected and processed.

【0019】請求項3及び8記載の発明によれば、複数
の被処理体を収容する容器から被処理体を取り出す被処
理体の搬送手段が動作停止した場合に、搬送手段を初期
位置へ戻した後、容器内の被処理体の状態を検出し、容
器内の被処理体が搬送手段の停止前と異なる場合に、そ
の状態を表示して作業者等に知らせることができ、ま
た、この表示に基づいて容器を所定位置にセットした後
に、セットされた容器内の被処理体を選出して処理を施
すことができる。この場合、被処理体の状態を検出する
被処理体検出手段と被処理体を選出する検出手段とを一
体に設けることにより、構成部材の削減が図れ、更に、
上記容器内の被処理体の状態を検出する際に、被処理体
の種類の検出を同時に行うことにより、非対象の被処理
体の処理を防止し、初期の被処理体を続行して処理する
ことができる(請求項4,9)。
According to the third and eighth aspects of the present invention, when the transfer means for the object to be processed that takes out the object to be processed from the container containing the plurality of objects is stopped, the transfer means is returned to the initial position. After that, the condition of the object to be processed in the container can be detected, and when the object to be processed in the container is different from that before the transportation means is stopped, the state can be displayed to inform the operator, etc. After the container is set at a predetermined position based on the display, the object to be processed in the set container can be selected and processed. In this case, by integrally providing the processing object detecting means for detecting the state of the processing object and the detection means for selecting the processing object, the number of constituent members can be reduced, and further,
When detecting the state of the object to be processed in the container, by detecting the type of the object to be processed at the same time, the processing of non-target objects is prevented, and the initial objects are processed continuously. It is possible (claims 4 and 9).

【0020】請求項5及び10記載の発明によれば、所
定位置に設置された上記容器の保持の有無を検出し、容
器の保持が所定通り行われていない場合に、その状態を
表示して作業者等に知らせることができ、また、この表
示に基づいて容器を所定位置に設置し保持した後に、所
定位置に設置・保持された容器内の被処理体を選出して
処理を施すことができる。
According to the fifth and tenth aspects of the present invention, the presence or absence of holding of the container installed at a predetermined position is detected, and when the container is not held as specified, the state is displayed. It is possible to inform the operator, etc., and after the container is installed and held at a predetermined position based on this display, the object to be processed in the container installed and held at the predetermined position can be selected and processed. it can.

【0021】[0021]

【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0022】◎第一実施例 図1はこの発明の処理装置の第一実施例の概略平面図、
図2はその要部の概略側面図である。ここでは、この発
明に係る処理装置を半導体ウエハの塗布・現像処理シス
テムに適用した場合について説明する。
First Embodiment FIG. 1 is a schematic plan view of a first embodiment of the processing apparatus of the present invention,
FIG. 2 is a schematic side view of the main part. Here, a case where the processing apparatus according to the present invention is applied to a semiconductor wafer coating / developing processing system will be described.

【0023】上記半導体ウエハの塗布・現像処理システ
ム1は、その一端側に被処理体として例えば多数枚の半
導体ウエハW(以下にウエハという)を収容する複数の
容器6(カセット)を載置可能に構成した搬入・搬出部
2と、ウエハWに適宜処理を施す複数の処理ユニットを
具備する処理部3と、これら搬入・搬出部2と処理部3
との間に位置してウエハWの受け渡しを行う搬送手段と
しての搬送機構4を具備する受渡し部5とで主要部が構
成されている。
The semiconductor wafer coating / developing system 1 is capable of mounting a plurality of containers 6 (cassettes) containing, for example, a large number of semiconductor wafers W (hereinafter referred to as wafers) as objects to be processed at one end thereof. The loading / unloading section 2 configured as described above, the processing section 3 including a plurality of processing units for appropriately processing the wafer W, and the loading / unloading section 2 and the processing section 3
And a delivery section 5 having a delivery mechanism 4 as a delivery means for delivering the wafer W.

【0024】上記搬入・搬出部2の容器6の載置部には
容器6の有無を検出するためのカセットセンサ7(容器
有無検出手段)が配設されている。このカセットセンサ
7は例えば発光素子と受光素子を具備するフォトセンサ
や、静電容量型センサ、マイクロスイッチなどにて形成
されており、その検出信号が、予め記憶された情報と比
較演算される後述する制御手段としての中央演算処理装
置8(以下にCPUという)に伝達されるようになって
いる。
A cassette sensor 7 (container presence / absence detecting means) for detecting the presence / absence of the container 6 is arranged on the loading / unloading portion 2 on which the container 6 is placed. The cassette sensor 7 is formed of, for example, a photo sensor having a light emitting element and a light receiving element, an electrostatic capacitance type sensor, a micro switch, etc., and a detection signal thereof is compared with information stored in advance and described later. It is transmitted to a central processing unit 8 (hereinafter referred to as a CPU) as a control means for performing the operation.

【0025】上記搬送機構4は、図1ないし図3に示す
ように、搬入・搬出部2と処理部3との間に配設された
搬送路11に沿って水平のY方向に摺動自在に配設さ
れ、図示しないボールねじ機構等によって移動される搬
送台12と、この搬送台12の上面に立設され搬送台1
2内に内蔵されるボールねじ機構、ステッピングータ等
によって昇降(Z方向)及び水平回転(θ)可能な軸1
3と、この軸13の上部に装着される駆動部14によっ
て水平のX方向に進退移動する受渡し手段としてのピン
セット15及びアーム16とで構成されている。この場
合、ピンセット15は、容器6内に挿入可能な幅を有す
る矩形板状に形成されると共に、図示しない真空ポンプ
に接続されてウエハWを吸着載置し、容器6との間で未
処理及び処理済みのウエハWの受け渡しを行うように構
成されている。一方、アーム16は、先端が開口する略
馬蹄形状に形成され、内周面に適宜間隔をおいて突出す
る図示しない爪部によってウエハWの縁部下面を保持し
得るように構成されており、処理部3との間でウエハW
の受け渡しを行うように構成されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the transfer mechanism 4 is slidable in a horizontal Y direction along a transfer path 11 provided between the loading / unloading section 2 and the processing section 3. And a carrier table 12 which is disposed on the upper surface of the carrier table 12 and is moved by a ball screw mechanism (not shown) or the like.
A shaft 1 that can be moved up and down (Z direction) and horizontally rotated (θ) by a ball screw mechanism, stepping device, etc. built in 2
3 and a tweezers 15 and an arm 16 as a delivery means that moves forward and backward in the horizontal X direction by a driving unit 14 mounted on the shaft 13. In this case, the tweezers 15 are formed in a rectangular plate shape having a width that can be inserted into the container 6, and are connected to a vacuum pump (not shown) to adsorb and place the wafer W, and unprocessed with the container 6. And the processed wafer W is delivered. On the other hand, the arm 16 is formed in a substantially horseshoe shape with an open end, and is configured to be able to hold the lower surface of the edge portion of the wafer W by a not-shown claw portion that protrudes from the inner peripheral surface at an appropriate interval. Wafer W with processing unit 3
Is configured to deliver.

【0026】また、ピンセット15の基部には例えば光
電タイプのウエハWの位置合せ確認用センサ17が設け
られている。また、駆動部14の先端側には容器6内の
ウエハWの有無及びウエハWの種類の確認等を検出する
マッピングセンサ18が取り付けられている。このマッ
ピングセンサ18は、発光部18aと受光部18bとか
らなるフォトセンサにて形成されており、容器6と対向
した後、容器6内に進入して容器6内のウエハWの有無
の確認の他ウエハWの位置や種類例えば6インチウエハ
か8インチウエハの判別、更にはこのマッピングセンサ
18自体の誤動作等を検出し得るように構成されてい
る。この位置合せ確認用センサ17とマッピングセンサ
18は、それぞれその検出信号をCPU8に伝達するよ
うに構成されている。
Further, a sensor 17 for confirming the alignment of the photoelectric type wafer W is provided on the base of the tweezers 15. Further, a mapping sensor 18 for detecting the presence / absence of the wafer W in the container 6 and confirmation of the type of the wafer W is attached to the front end side of the drive unit 14. The mapping sensor 18 is formed by a photo sensor including a light emitting unit 18a and a light receiving unit 18b, and after facing the container 6, enters the container 6 to check the presence / absence of the wafer W in the container 6. The position and type of the other wafer W, such as a 6-inch wafer or an 8-inch wafer, can be discriminated, and further, the malfunction of the mapping sensor 18 itself can be detected. The alignment confirmation sensor 17 and the mapping sensor 18 are configured to transmit their detection signals to the CPU 8.

【0027】上記CPU8は、上記カセットセンサ7、
位置合せ用センサ17及びマッピングセンサ18からの
検出信号を予め記憶された情報と比較演算して、その出
力信号を表示手段例えばアラーム9と容器搬送装置20
及び搬送機構4に伝達し得るように構成されている。こ
こで、アラーム9は、例えばブザーやベル等の警報器、
ランプによる表示あるいはモニターによる画面表示等を
含む表示を意味する。例えば、搬入・搬出部2の所定の
載置位置に容器6が載置されておらず、カセット無しと
カセットセンサ7によって検知されると、その検出信号
に基づくCPU8からの出力信号によりアラーム9が作
動して、作業者等にその状態を知らせる。また、カセッ
トセンサ7に、このカセットセンサ自体の動作状態を検
出する動作検出手段例えばタイマ機能を具備することに
より、例えばカセットセンサ7が実際の状態と異なる状
態をタイマー設定時間以上に継続して検出し続けるよう
な誤動作が生じた場合もその検出信号に基づくCPU8
からの出力信号によりアラーム9が作動して、作業者等
にその状態を知らせる。具体例として、AGV等の搬送
ロボットが、自動的にカセットを載置又は搬出し、その
時を受け渡し完了として完了信号を発生した後、一定時
間カセット有り又は無しと誤動作し続けるような場合の
監視が可能となる。更に、カセット無しの検出信号に基
づいて容器搬送装置20を駆動することにより、載置し
直して容器6が所定位置に搬送されセットされる。そし
て、容器6が所定位置にセットされた後、再び搬送機構
4が駆動して容器6内のウエハWの有無や位置の検出
(マッピング)が行われる。一方、マッピングセンサ1
8が予めプログラミングされた情報と異なる情報を検知
したり、異なる種類のウエハWの存在を検知した場合に
は、その検出信号に基づくCPU8からの出力信号によ
りアラーム9が作動して、作業者等にその状態を知らせ
る。また、その検知信号に基づいて搬送機構4が駆動し
てピンセット15が容器6から後退して一旦初期位置に
戻る。また、検出信号に基づいてカセット搬送装置20
が駆動して容器6を所定位置に搬送しセットする。そし
て、容器6が所定位置にセットされた後、再び搬送機構
4が駆動して容器6内のウエハWの検出(マッピング)
が行われる。
The CPU 8 includes the cassette sensor 7,
The detection signals from the positioning sensor 17 and the mapping sensor 18 are compared and calculated with previously stored information, and the output signals are displayed on the display means, for example, the alarm 9 and the container transport device 20.
And the transfer mechanism 4 can be transmitted. Here, the alarm 9 is an alarm device such as a buzzer or a bell,
This means displays including lamp displays or screen displays on monitors. For example, when the container 6 is not placed at the predetermined loading position of the loading / unloading section 2 and the cassette sensor 7 detects that there is no cassette, an alarm 9 is generated by an output signal from the CPU 8 based on the detection signal. Operates and informs the operator of the condition. Further, by providing the cassette sensor 7 with an operation detecting means for detecting an operation state of the cassette sensor itself, for example, a timer function, for example, the cassette sensor 7 continuously detects a state different from an actual state for a time longer than a timer set time. Even if a malfunction that continues to occur occurs, the CPU 8 based on the detection signal
An alarm 9 is activated by an output signal from the device to notify the operator of the state. As a specific example, it is possible to monitor a case where a transfer robot such as an AGV automatically places or carries out a cassette, generates a completion signal as a transfer completion at that time, and continues to malfunction with or without a cassette for a certain period of time. It will be possible. Further, by driving the container transporting device 20 based on the detection signal indicating that there is no cassette, the container 6 is reloaded and transported and set at a predetermined position. Then, after the container 6 is set at a predetermined position, the transfer mechanism 4 is driven again to detect (mapping) the presence or absence of the wafer W in the container 6 and the position thereof. On the other hand, mapping sensor 1
When 8 detects information different from preprogrammed information or the presence of different types of wafers W, the alarm 9 is activated by the output signal from the CPU 8 based on the detection signal, and the operator etc. To inform the state. Further, the transport mechanism 4 is driven based on the detection signal, and the tweezers 15 retracts from the container 6 and once returns to the initial position. In addition, the cassette transport device 20 is based on the detection signal.
Drives to convey and set the container 6 to a predetermined position. Then, after the container 6 is set at a predetermined position, the transfer mechanism 4 is driven again to detect (map) the wafer W in the container 6.
Is performed.

【0028】一方、上記処理部3は中継部30を介して
連設される第1処理部31と第2処理部32とで構成さ
れている。この場合、第1処理部31は、中央部の長手
方向に沿って搬送路33が設けられ、この搬送路33に
関して一方の側にウエハWをブラシ洗浄するブラシ洗浄
装置34、ウエハWを高圧ジェット水で洗浄するジェッ
ト水洗浄装置35、ウエハWの表面を疎水化処理するア
ドヒージョン処理装置36及びこのアドヒージョン処理
装置36の下部に配置されてウエハWを所定温度に冷却
する冷却装置(図示せず)が配設され、搬送路33に関
して反対側にはレジスト塗布装置37と塗布膜除去装置
37aが配設されている。そして搬送路33にに沿って
移動自在に設けられたウエハ搬送アーム10によって各
装置34〜37aとの間でウエハWの受け渡しが行われ
るように構成されている。また、第2処理部32は、第
1処理部31と同様に中央部の長手方向に沿って搬送路
33が設けられ、この搬送路33に関して一方の側に、
複数の熱板を上下方向に積層配置した3基の加熱装置3
8を並列に配設し、搬送路33に関して反対側には2基
の現像装置39が並列に配設されている。そして搬送路
33に沿って移動自在に設けられたウエハ搬送アーム1
0aによって各装置38,39との間でウエハWの受け
渡しが行われるように構成されている。なお、第2処理
部32は中継部30aを介して露光装置40に連設され
ている。
On the other hand, the processing section 3 is composed of a first processing section 31 and a second processing section 32 which are arranged in series via a relay section 30. In this case, the first processing unit 31 is provided with a transfer path 33 along the longitudinal direction of the central part, and a brush cleaning device 34 for cleaning the wafer W with a brush on one side of the transfer path 33 and a high-pressure jet of the wafer W. A jet water cleaning device 35 for cleaning with water, an adhesion processing device 36 for hydrophobicizing the surface of the wafer W, and a cooling device (not shown) disposed below the adhesion processing device 36 for cooling the wafer W to a predetermined temperature. And a resist coating device 37 and a coating film removing device 37a are provided on the opposite side of the transport path 33. The wafer W is movably provided along the transfer path 33 so that the wafer W is transferred to and from each of the devices 34 to 37a. Further, the second processing unit 32 is provided with a transport path 33 along the longitudinal direction of the central portion similarly to the first processing unit 31, and on one side of the transport path 33,
Three heating devices 3 in which a plurality of hot plates are vertically stacked
8 are arranged in parallel, and two developing devices 39 are arranged in parallel on the opposite side with respect to the transport path 33. Then, the wafer transfer arm 1 movably provided along the transfer path 33.
The wafer W is transferred to and from the respective devices 38 and 39 by means of 0a. The second processing unit 32 is connected to the exposure apparatus 40 via the relay unit 30a.

【0029】次に、この発明の処理方法について、図4
に示すフローチャートを参照して説明する。まず、搬入
・搬出部2の載置台上に未処理のウエハWを収容する容
器6がセットされているか否かをカセットセンサ7にて
検出する(ステップA)。カセットセンサ7にて容器6
が無いと検知された場合あるいは一旦、容器6が有りと
検知しながら、その後無しとタイマー設定時間以上に継
続して検出し続けるような誤動作が生じた場合、その信
号がCPU8に伝達され、CPU8にて予め記憶された
情報と比較演算され、その出力信号が表示手段例えばア
ラーム9に伝達されてアラーム表示されて、作業者等に
知らせる(ステップB)。また、この出力信号に基づい
てカセット搬送装置20が駆動して容器6が搬入・搬出
部2の載置台上に自動的にセットされ、あるいは、セッ
トし直される(ステップC)。なおこの場合、容器搬送
装置20によらず作業者が手動で容器6をセットしても
よい。
Next, the processing method of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, the cassette sensor 7 detects whether or not the container 6 containing the unprocessed wafer W is set on the mounting table of the loading / unloading section 2 (step A). Container 6 with cassette sensor 7
When it is detected that there is no container, or when the container 6 is once detected and there is a malfunction such that there is no container and the detection continues for more than the timer setting time, the signal is transmitted to the CPU 8 and the CPU 8 Is compared with the information stored in advance, and the output signal is transmitted to the display means, for example, the alarm 9 and displayed as an alarm to inform the operator or the like (step B). Further, based on this output signal, the cassette carrying device 20 is driven to automatically set or reset the container 6 on the mounting table of the loading / unloading section 2 (step C). In this case, the operator may manually set the container 6 without using the container transport device 20.

【0030】上記のようにして、搬入・搬出部2の載置
台上に容器6がセットされた後、次に、マッピングセン
サ18によってウエハWの位置を検出し容器6のセット
状態が正常か否かが検出される(ステップD)。容器6
のセットが正常でない場合例えば容器6の設置位置がず
れている場合、上記と同様にその検出信号がCPU8に
伝達され、CPU8にて予め記憶された情報例えば、正
常な時のウエハWの位置情報と比較演算され、その出力
信号が表示手段例えばアラーム9に伝達されてアラーム
表示されて、作業者等に異常を知らせる(ステップ
E)。また、この出力信号に基づいてカセット搬送装置
20又は作業者の手動によって容器6を所定位置に再セ
ットする(ステップF)。
After the container 6 is set on the mounting table of the carry-in / carry-out section 2 as described above, the position of the wafer W is detected by the mapping sensor 18 to determine whether the set condition of the container 6 is normal. Is detected (step D). Container 6
If the set is not normal, for example, if the installation position of the container 6 is deviated, the detection signal is transmitted to the CPU 8 in the same manner as described above, and the information stored in advance in the CPU 8, for example, the position information of the wafer W at the normal time is detected. Is compared and calculated, and the output signal is transmitted to the display means, for example, the alarm 9 and displayed as an alarm to inform the operator or the like of the abnormality (step E). Further, based on this output signal, the container 6 is reset to a predetermined position by the cassette carrying device 20 or manually by the operator (step F).

【0031】上記のようにして所定位置に容器6が正常
にセットされると、次にマッピングセンサ18によって
ウエハW全部のマッピングが行われ、次に、ピンセット
15が受け取るウエハWの選出が行われる(ステップ
G)、このマッピングの際にピンセット15の動作に異
常例えばピンセット15が容器6に接触して容器6が振
動して浮き上がったり位置ずれが発生しカセット無しの
状態となったり、ピンセット15の動作が何らかのトラ
ブルにより途中で停止した場合(ステップH)、その異
常信号がCPU8に伝達され、上述と同様にCPU8に
て予め記憶された情報と比較演算され、その出力信号が
表示手段例えばアラーム9に伝達されてアラーム表示さ
れて、作業者等に知らせる(ステップI)。また、この
出力信号に基づいてピンセット15が容器6から後退し
て初期位置へ戻る(ステップJ)。その後、容器6内の
ウエハWの位置が異常発生前と相違していないか否かが
マッピングセンサ18によって再び検知され(ステップ
K)、異常が無い場合はピンセット15によって所定の
ウエハWが選出され取り出されて処理部3へ搬送される
(ステップL)。また、異常がある場合は、上記ステッ
プBの工程以降のアラーム表示、容器セット、…等の手
順で容器6のセット、ピンセット15の動作状況が適正
かどうか監視される。なお、上記再検知動作は、故意に
容器6を持ち上げて外し、再び載置した場合にも適用さ
れる。
When the container 6 is normally set in the predetermined position as described above, the mapping sensor 18 then maps the entire wafer W, and then the wafer W received by the tweezers 15 is selected. (Step G), during this mapping, the operation of the tweezers 15 is abnormal. For example, the tweezers 15 come into contact with the container 6 and the container 6 vibrates and floats or is displaced, resulting in the absence of a cassette or the tweezers 15 When the operation is stopped halfway due to some trouble (step H), the abnormal signal is transmitted to the CPU 8 and is compared with the information stored in advance in the CPU 8 in the same manner as described above, and the output signal thereof is displayed on the display means, for example, the alarm 9. Is notified to the operator and an alarm is displayed to inform the operator etc. (step I). Further, the tweezers 15 retracts from the container 6 based on this output signal and returns to the initial position (step J). After that, it is detected again by the mapping sensor 18 whether or not the position of the wafer W in the container 6 is the same as that before the occurrence of the abnormality (step K). If there is no abnormality, the predetermined wafer W is selected by the tweezers 15. It is taken out and conveyed to the processing unit 3 (step L). Further, if there is an abnormality, it is monitored whether the operating conditions of the container 6 and the tweezers 15 are proper by the procedure of alarm display after the step B, container setting, ... The above re-detection operation is also applied when the container 6 is intentionally lifted and removed, and then placed again.

【0032】上記のように、未処理のウエハWを収容す
る容器6のセット状態の監視、容器6からウエハWを取
り出すピンセット15の動作の監視を自動的に行うこと
により、ウエハWの搬送ミスを防止することができ、予
めプログラミングされた手順でウエハWを連続的に搬送
して、所定の処理を施すことができる。
As described above, by automatically monitoring the set state of the container 6 accommodating the unprocessed wafer W and the operation of the tweezers 15 for taking out the wafer W from the container 6, a wafer W transfer error occurs. Therefore, the wafer W can be continuously transported and a predetermined process can be performed in accordance with a pre-programmed procedure.

【0033】なお、処理部3に搬送されたウエハWは、
ウエハ搬送アーム10,10aに受け取られて順に、洗
浄、アドヒージョン処理、冷却され、レジスト塗布後、
ウエハW周縁部のレジスト膜が除去された後、プリベー
ク、露光装置40による露光後に、現像処理、ポストベ
ークが行われる。そして搬入・搬出部2に搬送されて処
理済ウエハ収納用の容器6内に収納される。
The wafer W transferred to the processing section 3 is
After being received by the wafer transfer arms 10 and 10a, cleaned, adhered, and cooled in this order, after resist coating,
After the resist film on the peripheral portion of the wafer W is removed, pre-baking and exposure by the exposure device 40 are performed, and then development processing and post-baking are performed. Then, it is carried to the carry-in / carry-out section 2 and stored in the container 6 for storing processed wafers.

【0034】◎第二実施例 図5はこの発明の処理装置の第二実施例の概略平面図、
図6はその要部の斜視図である。第二実施例は、この発
明に係る処理装置をLCD基板の塗布・現像処理システ
ムに適用した場合である。
Second Embodiment FIG. 5 is a schematic plan view of the second embodiment of the processing apparatus of the present invention,
FIG. 6 is a perspective view of the main part. The second embodiment is a case where the processing apparatus according to the present invention is applied to an LCD substrate coating / developing processing system.

【0035】上記LCD基板の塗布・現像処理システム
1Aは、上記半導体ウエハの塗布・現像処理システムと
同様に、その一端側に被処理体として例えば多数枚のL
CD基板G(以下に基板という)を収容する複数の容器
6A(カセット)を載置可能に構成した搬入・搬出部2
Aと、基板Gに適宜処理を施す複数の処理ユニットを具
備する処理部3Aと、これら搬入・搬出部2Aと処理部
3Aとの間に位置して基板Gの受け渡しを行う搬送手段
としての搬送機構4Aを具備する受渡し部5Aとで主要
部が構成されている。このLCD基板の塗布・現像処理
システム1Aにおいて、処理部3Aは、搬送手段である
基板搬送アーム10A,10Bの形状が異なる以外は上
記半導体ウエハの塗布・現像処理システム1と同じであ
るので、同一部分には同一符号を付して、その説明は省
略する。
The LCD substrate coating / development processing system 1A has, for example, a large number of Ls as objects to be treated at one end thereof, as in the semiconductor wafer coating / development processing system.
A loading / unloading section 2 configured to be able to mount a plurality of containers 6A (cassettes) that accommodate CD substrates G (hereinafter referred to as substrates).
A, a processing unit 3A including a plurality of processing units that appropriately processes the substrate G, and a transfer unit that transfers the substrate G between the loading / unloading unit 2A and the processing unit 3A. The main part is constituted by the delivery section 5A including the mechanism 4A. In this LCD substrate coating / developing processing system 1A, the processing section 3A is the same as the semiconductor wafer coating / developing processing system 1 except that the shapes of the substrate transport arms 10A and 10B as the transporting means are different. The same reference numerals are given to the parts, and the description thereof will be omitted.

【0036】上記搬入・搬出部2Aの容器6Aの載置部
には容器6Aを設置し固定するための保持手段例えばロ
ック機構50が設けられており、このロック機構50に
よって容器6Aが搬入・搬出部2Aの載置台の所定位置
に設置固定されるようになっている。このロック機構5
0は、例えば搬入・搬出部2Aの載置台2aにおける容
器6Aの隣接部に配設されて容器6Aのフランジ部6a
をロックし得るようになっている。このロック機構50
は、図7に示すように、容器6Aの設置部の近接位置に
固定して配置されるケース51と、このケース51内か
ら容器6Aのフランジ部6a側に向って出没可能で磁石
体にて形成されるロック片52と、このロック片52を
常時ケース51内側方向に押圧するばね53と、励磁に
よってばね53の弾発力に抗してロック片52をロック
方向(図の左方向)に押圧する電磁式ソレノイド54と
で構成されている。
A holding means, for example, a lock mechanism 50 for installing and fixing the container 6A is provided on the loading portion of the container 6A of the loading / unloading unit 2A, and the locking mechanism 50 loads / unloads the container 6A. It is adapted to be installed and fixed at a predetermined position on the mounting table of the section 2A. This lock mechanism 5
Reference numeral 0 indicates, for example, a flange portion 6a of the container 6A, which is disposed adjacent to the container 6A on the mounting table 2a of the loading / unloading unit 2A.
To get locked. This lock mechanism 50
As shown in FIG. 7, a case 51 fixedly arranged in the vicinity of the installation portion of the container 6A, and a magnet body that can be retracted from inside the case 51 toward the flange portion 6a of the container 6A. The formed lock piece 52, the spring 53 that constantly presses the lock piece 52 inward of the case 51, and the lock piece 52 in the locking direction (leftward in the figure) against the elastic force of the spring 53 by excitation. It is composed of an electromagnetic solenoid 54 for pressing.

【0037】このように構成されるロック機構50にお
いて、ソレノイド54を通電して励磁させると、ばね5
3の弾発力に抗してロック片52が容器6Aのフランジ
部6aの上方に突出してフランジ部6aを載置台2aに
僅かに押圧することにより容器6Aを載置台2aに固定
保持することができる(図7(a)参照)。また、ソレ
ノイド54の通電を停止することにより、ばね53の弾
発力によってロック片52がケース51内に引っ込んで
容器6Aの保持が解除される(図7(b)参照)。
In the lock mechanism 50 having such a structure, when the solenoid 54 is energized and excited, the spring 5
The lock piece 52 projects above the flange portion 6a of the container 6A against the elastic force of 3 and slightly presses the flange portion 6a against the mounting table 2a, whereby the container 6A can be fixedly held on the mounting table 2a. It is possible (see FIG. 7 (a)). Further, by stopping the energization of the solenoid 54, the lock piece 52 is retracted into the case 51 by the elastic force of the spring 53, and the holding of the container 6A is released (see FIG. 7B).

【0038】また、上記のように構成されるロック機構
50が適切に動作しているか否かを検出するための保持
検出用センサ60(容器保持検出手段)が配設されてい
る。この保持検出用センサ60は例えば発光素子と受光
素子を具備するフォトセンサにて形成されており、その
検出信号が、予め記憶された情報と比較演算される制御
手段としての中央演算処理装置8(以下にCPUとい
う)に伝達されるようになっている。
Further, a holding detection sensor 60 (container holding detection means) for detecting whether or not the lock mechanism 50 configured as described above is operating properly is provided. The holding detection sensor 60 is formed of, for example, a photo sensor having a light emitting element and a light receiving element, and the detection signal thereof is compared with information stored in advance, and the central processing unit 8 (as a control means is used as a control means. (Hereinafter referred to as CPU).

【0039】搬送機構4Aは、上記第一実施例の半導体
ウエハの塗布・現像処理システム1の搬送機構4と同様
に、搬入・搬出部2Aと処理部3Aとの間に配設された
搬送路71に沿ってY方向に摺動自在に配設され、図示
しないボールねじ機構等によって移動される搬送台72
と、この搬送台72の上面に立設され搬送台72内に内
蔵されるボールねじ機構、ステッピングータ等によって
昇降(Z方向)及び水平回転(θ)可能な軸73と、こ
の軸73の上部に装着される駆動部74によって水平方
向(X方向)に進退移動する受渡し手段としてのピンセ
ット75とを具備している。この場合、ピンセット75
は、容器6A内に挿入可能な幅を有する矩形板状に形成
されており、その上面には基板Gを吸着保持するために
図示しない真空ポンプに接続する吸引溝75aが設けら
れると共に、この吸引溝75aの周囲の3箇所には基板
Gを支持するナイロン樹脂製の支持突起75bが起立さ
れている。このように支持突起75bをナイロン樹脂製
部材にて形成することにより、基板Gの材質であるガラ
スの電荷とナイロンの電荷が正負逆帯電となって打ち消
し合い静電気の発生を防止することができる。
The transport mechanism 4A is a transport path provided between the loading / unloading section 2A and the processing section 3A, similarly to the transport mechanism 4 of the semiconductor wafer coating / developing system 1 of the first embodiment. A carriage 72, which is slidably arranged in the Y direction along 71, and is moved by a ball screw mechanism (not shown) or the like.
And a shaft 73 which is erected on the upper surface of the carrier table 72 and which can be vertically moved (Z direction) and horizontally rotated (θ) by a ball screw mechanism, a stepper, etc. built in the carrier table 72, and an upper part of the shaft 73. And a tweezers 75 as a delivery unit that moves back and forth in the horizontal direction (X direction) by a driving unit 74 attached to the. In this case, tweezers 75
Is formed in a rectangular plate shape having a width that can be inserted into the container 6A, and an upper surface thereof is provided with a suction groove 75a connected to a vacuum pump (not shown) for sucking and holding the substrate G, and this suction is performed. Nylon resin support protrusions 75b that support the substrate G are erected at three locations around the groove 75a. By forming the support protrusions 75b with a member made of a nylon resin in this manner, the charges of glass, which is the material of the substrate G, and the charges of nylon become positive and negative opposite charges, which cancel each other out to prevent generation of static electricity.

【0040】また、搬送機構4Aには、容器6A内に収
容された基板Gの有無、位置、枚数を検出するマッピン
グセンサ18Aと、容器6A内に収容された基板Gを容
器中央位置へ移動修正して位置決めする中央位置決めア
ーム80が具備されている。この場合、マッピングセン
サ18Aは、図6に示すように、可動体76に設けられ
たガイドバー77に沿って移動する反射型フォトセンサ
にて形成されている。なおこの場合、マッピングセンサ
18Aは、容器6Aに向って配設される発光部18cと
受光部18dとで構成されており、発光部18cの発光
軸と受光部18dの受光軸との間に若干傾斜角をもたせ
ることによって発光部18cから照射され反射されてき
た光ビームを受光部18dにて確実に受光できるように
構成されている。このマッピングセンサ18Aは、その
検出信号をCPU8に伝達するように構成されている。
また、中央位置決めアーム80は、可動体76の上部に
搭載される図示しない往復移動機構に連結されて互いに
進退方向に移動する一対のアーム体81と、各アーム体
81の先端側対向面に装着されるナイロン樹脂製の基板
押圧部材82とで構成されている。ここで基板押圧部材
82をナイロン樹脂製部材にて形成した理由は、上記支
持突起75bの場合と同様、基板Gの材質であるガラス
の電荷と正負逆帯電の電荷を有するナイロンによって静
電気の発生を防止するためである。
Further, the transfer mechanism 4A has a mapping sensor 18A for detecting the presence / absence, position, and number of substrates G accommodated in the container 6A, and the substrate G accommodated in the container 6A is moved to the center position of the container. A central positioning arm 80 is provided for positioning. In this case, the mapping sensor 18A is formed of a reflective photo sensor that moves along a guide bar 77 provided on the movable body 76, as shown in FIG. In this case, the mapping sensor 18A is composed of a light emitting portion 18c and a light receiving portion 18d which are arranged toward the container 6A, and a little between the light emitting axis of the light emitting portion 18c and the light receiving axis of the light receiving portion 18d. The light beam emitted from the light emitting portion 18c and reflected by the light receiving portion 18d can be reliably received by providing the inclination angle. The mapping sensor 18A is configured to transmit the detection signal to the CPU 8.
Further, the central positioning arm 80 is attached to a pair of arm bodies 81 which are connected to a reciprocating mechanism (not shown) mounted on the upper part of the movable body 76 and move in the forward and backward directions, and the facing surfaces of the respective arm bodies 81 on the tip side. And a substrate pressing member 82 made of nylon resin. The reason why the substrate pressing member 82 is made of a nylon resin member is that, as in the case of the support protrusion 75b, the electrostatic charge is generated by the nylon having the electric charge of the glass that is the material of the substrate G and the electric charge of positive and negative opposite charges. This is to prevent it.

【0041】上記CPU8は、上記保持検出用センサ6
0及びマッピングセンサ18Aからの検出信号を予め記
憶された情報と比較演算して、その出力信号を表示手段
例えばアラーム9とロック機構50及び搬送機構4Aに
伝達し得るように構成されている。例えば、保持検出用
センサ60によって搬入・搬出部2の所定の載置位置に
容器6Aがロック機構50によって適切に保持されてい
ないことが保持検出用センサ60によって検知される
と、その検出信号に基づくCPU8からの出力信号によ
りアラーム9が作動して、作業者等にその状態を知らせ
る。また、検出信号に基づいてロック機構50が自動的
に再駆動することにより、容器6Aが所定位置に設置さ
れ固定保持される。そして、容器6Aが所定位置に設置
固定された後、再び搬送機構4Aが駆動して容器6A内
の基板Gの検出(マッピング)が行われる。一方、マッ
ピングセンサ18Aが予めプログラミングされた情報と
異なる情報を検知したり、異なる種類の基板Gの存在を
検知した場合には、その検出信号に基づくCPU8から
の出力信号によりアラーム9が作動して、作業者等にそ
の状態を知らせる。また、その検知信号に基づいて搬送
機構4Aが駆動してピンセット75が容器6Aから後退
して一旦初期位置に戻る。そして、容器6Aが所定位置
に設置固定された後、再び搬送機構4Aが駆動して容器
6A内の基板Gの検出(マッピング)が行われる。
The CPU 8 has the holding detection sensor 6
0 and the detection signal from the mapping sensor 18A are compared and calculated with prestored information, and the output signal can be transmitted to the display means such as the alarm 9 and the lock mechanism 50 and the transport mechanism 4A. For example, when the holding detection sensor 60 detects that the container 6A is not properly held by the lock mechanism 50 at the predetermined mounting position of the loading / unloading unit 2, the holding detection sensor 60 outputs the detection signal. Based on the output signal from the CPU 8 based on the alarm 9, the alarm 9 is activated to notify the operator of the state. Further, the lock mechanism 50 is automatically re-driven based on the detection signal, so that the container 6A is installed at a predetermined position and fixedly held. Then, after the container 6A is installed and fixed at a predetermined position, the transport mechanism 4A is driven again to detect (map) the substrate G in the container 6A. On the other hand, when the mapping sensor 18A detects information different from preprogrammed information or the presence of a different type of substrate G, the alarm 9 is activated by an output signal from the CPU 8 based on the detection signal. , Inform the workers of the condition. Further, the transport mechanism 4A is driven based on the detection signal, and the tweezers 75 retracts from the container 6A and temporarily returns to the initial position. Then, after the container 6A is installed and fixed at a predetermined position, the transport mechanism 4A is driven again to detect (map) the substrate G in the container 6A.

【0042】次に、第二実施例の処理方法について、図
8に示すフローチャートを参照して説明する。まず、搬
入・搬出部2Aの載置台上に未処理の基板Gを収容する
容器6Aが所定位置に固定保持されているか否かを保持
検出用センサ60にて検出する(ステップA)。保持検
出用センサ60にて容器6Aが正確に固定保持されてい
ないと検知された場合、その信号がCPU8に伝達さ
れ、CPU8にて予め記憶された情報と比較演算され、
その出力信号が表示手段例えばアラーム9に伝達されて
アラーム表示されて、作業者等に知らせる(ステップ
B)。また、この出力信号に基づいてロック機構50が
駆動して容器6Aが搬入・搬出部2Aの載置台上に固定
保持される(ステップC)。なおこの場合、作業者が手
動で容器6Aを固定保持してもよい。
Next, the processing method of the second embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, the holding detection sensor 60 detects whether or not the container 6A containing the unprocessed substrate G is fixedly held at a predetermined position on the mounting table of the loading / unloading section 2A (step A). When the holding detection sensor 60 detects that the container 6A is not accurately fixed and held, the signal is transmitted to the CPU 8 and is compared and calculated with the information stored in advance by the CPU 8.
The output signal is transmitted to the display means, for example, the alarm 9, and an alarm is displayed to inform the operator or the like (step B). Further, the lock mechanism 50 is driven based on this output signal, and the container 6A is fixedly held on the mounting table of the loading / unloading section 2A (step C). In this case, the operator may manually fix and hold the container 6A.

【0043】上記のようにして、搬入・搬出部2Aの載
置台上に容器6Aが固定保持された後、次に、マッピン
グセンサ18Aによってマッピングが行われると共に、
ピンセット75が受け取る基板Gの選出が行われる(ス
テップD)、このマッピングの際にピンセット75の動
作に異常例えばピンセット75が容器6Aに接触した
り、ピンセット75の動作が停止した場合(ステップ
E)、その信号がCPU8に伝達され、上述と同様にC
PU8にて予め記憶された情報と比較演算され、その出
力信号が表示手段例えばアラーム9に伝達されてアラー
ム表示されて、作業者等に知らせる(ステップF)。ま
た、この出力信号に基づいてピンセット75が容器6A
から後退して初期位置へ戻る(ステップG)。その後、
容器6A内の基板Gは異常前と相違していないか否かが
マッピングセンサ18Aによって検知され(ステップ
H)、異常が無い場合はピンセット75によって所定の
基板Gが取り出されて処理部3Aへ搬送される(ステッ
プI)。また、異常がある場合は、上記ステップBの工
程以降のアラーム表示、容器セット、…等の手順で容器
6Aのセット、ピンセット75の動作状況が適正かどう
か監視される。
After the container 6A is fixedly held on the mounting table of the carry-in / carry-out section 2A as described above, next, mapping is performed by the mapping sensor 18A, and
When the substrate G received by the tweezers 75 is selected (step D), the operation of the tweezers 75 is abnormal during this mapping, for example, when the tweezers 75 contacts the container 6A or the operation of the tweezers 75 is stopped (step E). , That signal is transmitted to the CPU 8, and C
The PU 8 performs a comparison calculation with the information stored in advance, and the output signal is transmitted to the display means, for example, the alarm 9, and an alarm is displayed to notify the operator or the like (step F). In addition, the tweezers 75 moves the container 6A based on this output signal.
To retreat to the initial position (step G). afterwards,
It is detected by the mapping sensor 18A whether the substrate G in the container 6A is the same as before the abnormality (step H). If there is no abnormality, the predetermined substrate G is taken out by the tweezers 75 and conveyed to the processing unit 3A. (Step I). Further, if there is an abnormality, it is monitored whether or not the operating conditions of the container 6A setting and the tweezers 75 are proper by the procedure of the alarm display after the step B, the container setting, ...

【0044】上記のように、未処理の基板Gを収容する
容器6Aのセット状態の監視、容器6Aから基板Gを取
り出すピンセット75の動作の監視を行うことにより、
基板Gの搬送ミスを防止することができ、予めプログラ
ミングされた手順で基板Gを連続的に搬送して、所定の
処理を施すことができる。
As described above, by monitoring the set state of the container 6A containing the unprocessed substrate G and the operation of the tweezers 75 for taking out the substrate G from the container 6A,
It is possible to prevent a transfer error of the substrate G, and it is possible to transfer the substrate G continuously according to a preprogrammed procedure and perform a predetermined process.

【0045】なお、処理部3に搬送された基板Gは、上
記半導体ウエハの場合と同様、基板搬送アーム10A,
10Bに受け取られて順に、洗浄、アドヒージョン処
理、冷却され、レジスト塗布後、基板G周縁部のレジス
ト膜が除去された後、プリベーク、露光装置40による
露光後に、現像処理、ポストベークが行われる。そして
搬入・搬出部2に搬送されて空の容器6A内に収納され
る。
The substrate G transferred to the processing section 3 is transferred to the substrate transfer arm 10A, the same as in the case of the semiconductor wafer.
After being received by 10B, cleaning, adhesion treatment, and cooling are performed, and after resist coating, the resist film on the peripheral portion of the substrate G is removed, followed by prebaking, exposure by the exposure device 40, and development processing and postbaking. Then, it is conveyed to the carry-in / carry-out section 2 and stored in the empty container 6A.

【0046】なお、上記実施例では、この発明に係る処
理装置を半導体ウエハの塗布・現像処理システムとLC
D基板の塗布・現像処理システムに適用した場合につい
て説明したが、必ずしも塗布・現像処理である必要はな
く、例えばエッチング処理等にも適用でき、また半導体
ウエハやLCD基板以外のCD等の被処理体の処理にも
適用できることは勿論である。
In the above embodiment, the processing apparatus according to the present invention is applied to a semiconductor wafer coating / developing processing system and an LC.
The case of application to the D substrate coating / developing system has been described, but the coating / developing process is not necessarily required, and the present invention can be applied to, for example, an etching process, and a processed object such as a CD other than a semiconductor wafer or an LCD substrate is processed. Of course, it can also be applied to body treatment.

【0047】[0047]

【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ば、被処理体を収容する容器の所定位置へのセット状態
の監視及び容器内の選出された所定の被処理体の搬出手
段の動作の監視を行うことにより、被処理体の搬送ミス
を防止すると共に、被処理体の損傷を防止することがで
きるので、処理能率の向上及び歩留まりの向上を図るこ
とができる。
As described above, according to the present invention, the setting state of the container for containing the object to be processed is monitored at a predetermined position, and the unloading means of the selected object to be processed in the container is provided. By monitoring the operation, it is possible to prevent the transport error of the object to be processed and to prevent damage to the object to be processed, so that it is possible to improve the processing efficiency and the yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の第一実施例の処理装置を適用した半
導体ウエハの塗布・現像処理システムの概略平面図であ
る。
FIG. 1 is a schematic plan view of a semiconductor wafer coating / developing processing system to which a processing apparatus according to a first embodiment of the present invention is applied.

【図2】図1の半導体ウエハの塗布・現像処理システム
の要部の概略側面図である。
FIG. 2 is a schematic side view of a main part of the semiconductor wafer coating / developing processing system of FIG.

【図3】第一実施例における搬送機構を示す斜視図であ
る。
FIG. 3 is a perspective view showing a transport mechanism in the first embodiment.

【図4】第一実施例の動作手順を示すフローチャートで
ある。
FIG. 4 is a flowchart showing an operation procedure of the first embodiment.

【図5】この発明の第二実施例の処理装置を適用したL
CD基板の塗布・現像処理システムの概略平面図であ
る。
FIG. 5 is an L to which the processing apparatus according to the second embodiment of the present invention is applied.
It is a schematic plan view of a coating / developing system for a CD substrate.

【図6】第二実施例における搬送機構を示す斜視図であ
る。
FIG. 6 is a perspective view showing a transport mechanism in a second embodiment.

【図7】第二実施例におけるロック機構のロック状態を
示す概略側面図(a)及びロック解除状態を示す概略側
面図(b)である。
FIG. 7 is a schematic side view (a) showing a locked state of a lock mechanism and a schematic side view (b) showing an unlocked state in a second embodiment.

【図8】第二実施例の動作手順を示すフローチャートで
ある。
FIG. 8 is a flowchart showing an operation procedure of the second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2,2A 搬入・搬出部 3,3A 処理部 4,4A 搬送機構(搬送手段) 6,6A 容器 7 カセットセンサ(容器有無検出手段) 8 CPU(制御手段) 9 アラーム(表示手段) 15 ,75 ピンセット 18,18A マッピングセンサ(検出手段,被処理体
検出手段) 20 容器搬送装置(容器搬送手段) 50 ロック機構(容器保持手段) 60 保持検出用センサ(容器保持検出手段) W 半導体ウエハ(被処理体) G LCD基板(被処理体)
2,2A carry-in / carry-out section 3,3A processing section 4,4A transport mechanism (transport means) 6,6A container 7 cassette sensor (container presence / absence detection means) 8 CPU (control means) 9 alarm (display means) 15, 75 tweezers 18, 18A Mapping sensor (detection means, processing object detection means) 20 Container transfer device (container transfer means) 50 Lock mechanism (container holding means) 60 Holding detection sensor (container holding detection means) W Semiconductor wafer (processing target) ) G LCD substrate (processing target)

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の被処理体を収容する容器から選出
された被処理体を搬出して適宜処理を施す処理方法にお
いて、 上記容器の有無を検出する工程と、 上記容器が無い場合に、その状態を表示する工程と、 上記表示に基づいて上記容器を所定位置にセットする工
程と、 セットされた上記容器内の上記被処理体を選出する工程
と、を有することを特徴とする処理方法。
1. A processing method for carrying out an appropriate treatment by carrying out an object to be treated selected from a container accommodating a plurality of objects to be treated, the step of detecting the presence or absence of the container, and the case of not having the container, A processing method comprising: a step of displaying the state; a step of setting the container at a predetermined position based on the display; and a step of selecting the object to be processed in the set container. .
【請求項2】 複数の被処理体を収容する容器から選出
された被処理体を搬出して適宜処理を施す処理方法にお
いて、 上記容器の有無を検出する手段が誤動作した場合に、そ
の状態を表示する工程と、 上記表示に基づいて上記容器を所定位置にセットする工
程と、 セットされた上記容器内の上記被処理体を選出する工程
と、を有することを特徴とする処理方法。
2. In a processing method of carrying out an object to be processed selected from a container accommodating a plurality of objects to be processed and appropriately processing, when the means for detecting the presence or absence of the container malfunctions, the state thereof is A processing method comprising: a step of displaying, a step of setting the container at a predetermined position based on the display, and a step of selecting the object to be processed in the set container.
【請求項3】 複数の被処理体を収容する容器から選出
された被処理体を搬出して適宜処理を施す処理方法にお
いて、 上記被処理体の搬送手段が動作停止した場合に、搬送手
段を初期位置へ戻す工程と、 上記容器内の被処理体の状態を検出する工程と、 上記容器内の被処理体の状態が上記搬送手段の停止前と
異なる場合に、その状態を表示する工程と、 上記表示に基づいて上記容器を所定位置にセットする工
程と、 セットされた上記容器内の被処理体を選出する工程と、
を有することを特徴とする処理方法。
3. A processing method for carrying out an object to be processed selected from a container accommodating a plurality of objects to be processed and performing an appropriate process, wherein the carrying means is provided when the carrying means for the object to be processed stops operating. A step of returning to the initial position, a step of detecting the state of the object to be treated in the container, and a step of displaying the state of the object to be treated in the container when the state is different from before the stopping of the conveying means. A step of setting the container at a predetermined position based on the display, a step of selecting an object to be processed in the set container,
A processing method comprising:
【請求項4】 請求項3記載の処理方法において、 上記容器内の被処理体の状態を検出する際に、被処理体
の種類の検出を同時に行うことを特徴とする処理方法。
4. The processing method according to claim 3, wherein the type of the object to be processed is simultaneously detected when the state of the object to be processed in the container is detected.
【請求項5】 複数の被処理体を収容する容器から選出
された所定の被処理体を搬出して適宜処理を施す処理方
法において、 所定位置に設置された上記容器の保持の有無を検出する
工程と、 上記容器の保持が所定通り行われていない場合に、その
状態を表示する工程と、 上記表示に基づいて上記容器を所定位置に設置し保持す
る工程と、 所定位置に設置・保持された上記容器内の上記被処理体
を選出する工程と、を有することを特徴とする処理方
法。
5. A processing method for carrying out a predetermined object to be processed selected from a container containing a plurality of objects to be processed appropriately, and detecting whether or not the container placed at a predetermined position is held. A step, a step of displaying the state of the container when the container is not held as prescribed, a step of installing and retaining the container in a prescribed position based on the indication, and a step of installing and retaining the container in the prescribed position. And a step of selecting the object to be treated in the container.
【請求項6】 複数の被処理体を収容する容器と、この
容器から選出された所定の被処理体を搬出入する搬送手
段と、上記被処理体に適宜処理を施す処理部とを具備す
る処理装置において、 上記容器の有無を検出する容器有無検出手段と、 上記容器が無い場合に、その状態を表示する表示手段
と、 上記表示に基づいて上記容器を所定位置にセットする容
器搬送手段と、 セットされた上記容器内の上記被処理体を選出する検出
手段と、 上記容器有無検出手段からの信号に基づいて上記表示手
段及び容器搬送手段に信号を伝達する制御手段と、を具
備することを特徴とする処理装置。
6. A container for accommodating a plurality of objects to be processed, a carrying means for carrying in and out a predetermined object to be processed selected from the container, and a processing section for appropriately processing the object to be processed. In the processing device, container presence / absence detection means for detecting the presence / absence of the container, display means for displaying the state when the container is not present, and container transport means for setting the container at a predetermined position based on the display. A detection means for selecting the object to be processed in the set container, and a control means for transmitting a signal to the display means and the container transport means based on a signal from the container presence / absence detection means. A processing device characterized by.
【請求項7】 複数の被処理体を収容する容器と、この
容器から選出された所定の被処理体を搬出入する搬送手
段と、上記被処理体に適宜処理を施す処理部とを具備す
る処理装置において、 上記容器の有無を検出する容器有無検出手段と、 上記容器有無検出手段の動作状態を検出する動作検出手
段と、 上記容器有無検出手段が誤動作した場合に、その状態を
表示する表示手段と、 上記表示に基づいて上記容器を所定位置にセットする容
器搬送手段と、 セットされた上記容器内の上記被処理体を選出する検出
手段と、 上記動作検出手段からの信号に基づいて上記表示手段及
び容器搬送手段に信号を伝達する制御手段と、を具備す
ることを特徴とする処理装置。
7. A container for accommodating a plurality of objects to be processed, a carrying means for carrying in and out a predetermined object to be processed selected from the container, and a processing section for appropriately processing the object to be processed. In the processing device, container presence / absence detection means for detecting the presence / absence of the container, operation detection means for detecting the operation state of the container presence / absence detection means, and a display for displaying the status when the container presence / absence detection means malfunctions Means, container conveying means for setting the container at a predetermined position based on the display, detecting means for selecting the object to be processed in the set container, and the above-mentioned operation based on a signal from the operation detecting means. And a control means for transmitting a signal to the display means and the container transport means.
【請求項8】 複数の被処理体を収容する容器と、この
容器から選出された所定の被処理体を搬出入する搬送手
段と、上記被処理体に適宜処理を施す処理部とを具備す
る処理装置において、 上記容器内の被処理体の状態を検出する被処理体検出手
段と、 上記容器内の被処理体の異常状態を表示する表示手段
と、 上記表示に基づいて上記容器を所定位置にセットする容
器搬送手段と、 セットされた上記容器内の被処理体を選出する検出手段
と、 上記被処理体検出手段からの信号に基づいて上記表示手
段及び容器搬送手段に信号を伝達する制御手段と、を有
することを特徴とする処理装置。
8. A container for accommodating a plurality of objects to be processed, a carrying means for carrying in and out a predetermined object to be processed selected from the container, and a processing section for appropriately processing the object to be processed. In the processing apparatus, the object to be processed detecting means for detecting the state of the object to be processed in the container, the display means for displaying an abnormal state of the object to be processed in the container, and the container at a predetermined position based on the display. To the display means and the container transfer means based on the signal from the object to be processed detection means for selecting the object to be processed in the set container, and the control for transmitting the signal to the display means and the container transfer means. And a processing unit.
【請求項9】 請求項8記載の処理装置において、 上記被処理体検出手段と被処理体を選出する検出手段と
を一体に設けると共に、被処理体の種類の検出機能を具
備することを特徴とする処理装置。
9. The processing apparatus according to claim 8, wherein the object to be processed detecting means and the detecting means for selecting the object to be processed are integrally provided, and the processing apparatus has a function of detecting the type of the object to be processed. And processing equipment.
【請求項10】 複数の被処理体を収容する容器と、こ
の容器から選出された所定の被処理体を搬出入する搬送
手段と、上記被処理体に適宜処理を施す処理部とを具備
する処理装置において、 上記容器を所定位置に設置し保持する容器保持手段と、 上記容器の保持の有無を検出する容器保持検出手段と、 上記容器の保持が所定通り行われていない場合に、その
状態を表示する表示手段と、 所定位置に設置・保持された上記容器内の上記被処理体
を選出する検出手段と、 上記容器保持検出手段からの信号に基いて上記容器保持
手段及び表示手段に信号を伝達する制御手段と、を有す
ることを特徴とする処理装置。
10. A container for accommodating a plurality of objects to be processed, a carrying means for carrying in and out a predetermined object to be processed selected from the container, and a processing section for appropriately processing the object to be processed. In the processing apparatus, a container holding means for setting and holding the container at a predetermined position, a container holding detection means for detecting whether the container is held, and a state where the container is not held as specified, A display means for displaying, a detection means for selecting the object to be treated in the container installed and held at a predetermined position, and a signal for the container holding means and the display means based on a signal from the container holding detection means. And a control means for transmitting.
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