JPH09178762A - 走査型近接場光顕微鏡を用いた試料測定方法 - Google Patents
走査型近接場光顕微鏡を用いた試料測定方法Info
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- JPH09178762A JPH09178762A JP34130195A JP34130195A JPH09178762A JP H09178762 A JPH09178762 A JP H09178762A JP 34130195 A JP34130195 A JP 34130195A JP 34130195 A JP34130195 A JP 34130195A JP H09178762 A JPH09178762 A JP H09178762A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】試料の表面凹凸情報と共に試料表面近傍から離
間するに従って変化するエバネッセント場の所望の強度
分布状態を短時間且つ簡単に測定することが可能な走査
型近接場光顕微鏡を用いた試料測定方法を提供する。 【解決手段】探針16cの先端と試料2の表面とを相対
的に接離させている間、探針によって散乱したエバネッ
セント場を構成する複数の強度分布層D1,D2,D
3,D4,D5から発生する伝搬光を光学的に順次検出
することによって、試料の内部構造に対応した光学情報
を取り込む。更に、探針の先端が試料の表面に接触した
際に、圧電体スキャナへの印加電圧値に基づいて検出し
た試料の表面凹凸情報を取り込む。そして、取り込まれ
た光学情報及び表面凹凸情報に所定の演算処理を施すこ
とによって、試料の表面凹凸情報と同時に所望の強度分
布状態に対応したエバネッセント場の光学情報を選択的
に抽出して表示する。
間するに従って変化するエバネッセント場の所望の強度
分布状態を短時間且つ簡単に測定することが可能な走査
型近接場光顕微鏡を用いた試料測定方法を提供する。 【解決手段】探針16cの先端と試料2の表面とを相対
的に接離させている間、探針によって散乱したエバネッ
セント場を構成する複数の強度分布層D1,D2,D
3,D4,D5から発生する伝搬光を光学的に順次検出
することによって、試料の内部構造に対応した光学情報
を取り込む。更に、探針の先端が試料の表面に接触した
際に、圧電体スキャナへの印加電圧値に基づいて検出し
た試料の表面凹凸情報を取り込む。そして、取り込まれ
た光学情報及び表面凹凸情報に所定の演算処理を施すこ
とによって、試料の表面凹凸情報と同時に所望の強度分
布状態に対応したエバネッセント場の光学情報を選択的
に抽出して表示する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、試料の表面近傍に
局在するエバネッセント場の光学情報を検出しながら同
時に試料の表面凹凸情報を測定する走査型近接場光顕微
鏡を用いた試料測定方法に関する。
局在するエバネッセント場の光学情報を検出しながら同
時に試料の表面凹凸情報を測定する走査型近接場光顕微
鏡を用いた試料測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】光学顕微鏡の分解能は、光の回折特性に
よって決まり、その回折限界によって波長より小さい物
体の像は観察できない。これに対して1980年代後半
以降、エバネッセント場の特性を用いることにより回折
限界を超える分解能を有する光学顕微鏡が提案されてお
り、この種の光学顕微鏡は、走査型近接場光顕微鏡(Sc
anning Near-Field Optical Microscope;SNOM)と
呼ばれている。
よって決まり、その回折限界によって波長より小さい物
体の像は観察できない。これに対して1980年代後半
以降、エバネッセント場の特性を用いることにより回折
限界を超える分解能を有する光学顕微鏡が提案されてお
り、この種の光学顕微鏡は、走査型近接場光顕微鏡(Sc
anning Near-Field Optical Microscope;SNOM)と
呼ばれている。
【0003】このSNOMは、“波長より小さい寸法
(深さ)の領域に局在し、自由空間を伝搬しない”とい
うエバネッセント場の特性を利用した光顕微鏡であっ
て、回折限界によってその分解能が制限される一般的な
光学顕微鏡に比べて高い分解能を有している。
(深さ)の領域に局在し、自由空間を伝搬しない”とい
うエバネッセント場の特性を利用した光顕微鏡であっ
て、回折限界によってその分解能が制限される一般的な
光学顕微鏡に比べて高い分解能を有している。
【0004】実際のSNOM測定方法としては、例え
ば、試料裏面に照明光を照射した際に試料表面近傍に局
在するエバネッセント場の強度分布をプローブを介して
光学的に検出することによって試料の光学情報を測定す
る方法や、或るいは、微小開口のプローブ先端部分にエ
バネッセント場を局在させた状態でプローブを試料表面
に対して走査させた際に、伝搬光となって試料間を伝っ
て反射側へ透過する光や試料表面から散乱する光等を取
り込んで試料の光学情報を測定する方法等が知られてい
る。
ば、試料裏面に照明光を照射した際に試料表面近傍に局
在するエバネッセント場の強度分布をプローブを介して
光学的に検出することによって試料の光学情報を測定す
る方法や、或るいは、微小開口のプローブ先端部分にエ
バネッセント場を局在させた状態でプローブを試料表面
に対して走査させた際に、伝搬光となって試料間を伝っ
て反射側へ透過する光や試料表面から散乱する光等を取
り込んで試料の光学情報を測定する方法等が知られてい
る。
【0005】また近年、ファンフルスト (N.F.van Huls
t)等は、上記SNOM技術を用いることによって、試料
の表面凹凸情報をAFM測定しながら同時に試料内部の
光学情報をSNOM測定することが可能なSNOM装置
を提案している(Appl.Phys.Lett.62(5)P.461(1993) 、
特開平7−198732号公報参照)。
t)等は、上記SNOM技術を用いることによって、試料
の表面凹凸情報をAFM測定しながら同時に試料内部の
光学情報をSNOM測定することが可能なSNOM装置
を提案している(Appl.Phys.Lett.62(5)P.461(1993) 、
特開平7−198732号公報参照)。
【0006】このSNOM装置は、プローブとして先端
に探針が形成された窒化シリコン製AFM用カンチレバ
ーを備えており、探針に働く相互作用によって変位する
カンチレバーの変位量を検出して試料の表面凹凸情報を
AFM測定すると同時に、AFM測定時に出力されるA
FM信号を用いて、探針先端と試料表面との間の距離を
一定に維持しながら試料内部の光学情報をSNOM測定
するように構成されている。なお、この装置に適用され
ているAFMは、走査型プローブ顕微鏡(SPM)の一
種として位置付けられており、その詳細は、特開昭62
−130302号公報に開示されている。
に探針が形成された窒化シリコン製AFM用カンチレバ
ーを備えており、探針に働く相互作用によって変位する
カンチレバーの変位量を検出して試料の表面凹凸情報を
AFM測定すると同時に、AFM測定時に出力されるA
FM信号を用いて、探針先端と試料表面との間の距離を
一定に維持しながら試料内部の光学情報をSNOM測定
するように構成されている。なお、この装置に適用され
ているAFMは、走査型プローブ顕微鏡(SPM)の一
種として位置付けられており、その詳細は、特開昭62
−130302号公報に開示されている。
【0007】このようなSNOM装置によれば、AFM
信号に基づいて、探針先端と試料表面との間の距離を一
定に維持しながらSNOM測定を行うことによって、試
料の表面凹凸状態(AFM信号)に影響されることな
く、試料の内部構造のみに起因した光学情報(即ち、S
NOM信号)が検出されることが期待されている。
信号に基づいて、探針先端と試料表面との間の距離を一
定に維持しながらSNOM測定を行うことによって、試
料の表面凹凸状態(AFM信号)に影響されることな
く、試料の内部構造のみに起因した光学情報(即ち、S
NOM信号)が検出されることが期待されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、エバネッセ
ント場は、その強度分布が試料表面近傍から離間するに
従って変化していることが知られている。しかしなが
ら、従来のSNOM装置は、探針先端と試料表面との間
の距離を一定に維持しながら試料内部の光学情報をSN
OM測定するように構成されている関係上、このSNO
M装置によって測定される光学情報は、試料から一定距
離だけ離間した位置に局在するエバネッセント場の光学
情報に限定される。
ント場は、その強度分布が試料表面近傍から離間するに
従って変化していることが知られている。しかしなが
ら、従来のSNOM装置は、探針先端と試料表面との間
の距離を一定に維持しながら試料内部の光学情報をSN
OM測定するように構成されている関係上、このSNO
M装置によって測定される光学情報は、試料から一定距
離だけ離間した位置に局在するエバネッセント場の光学
情報に限定される。
【0009】従って、従来のSNOM装置によって、試
料の表面近傍から離間するに従って変化するエバネッセ
ント場の強度分布状態を測定するためには、以下のよう
な測定プロセスを多数繰り返す必要がある。
料の表面近傍から離間するに従って変化するエバネッセ
ント場の強度分布状態を測定するためには、以下のよう
な測定プロセスを多数繰り返す必要がある。
【0010】即ち、まず、探針先端を試料表面から所定
距離(仮に、第1の距離という)だけ離間させた状態
で、試料の表面凹凸情報及び試料内部の光学情報を測定
し、次に、第1の距離よりも探針先端を試料表面から更
に離間させた状態で、同様に試料の表面凹凸情報及び試
料内部の光学情報を測定する。
距離(仮に、第1の距離という)だけ離間させた状態
で、試料の表面凹凸情報及び試料内部の光学情報を測定
し、次に、第1の距離よりも探針先端を試料表面から更
に離間させた状態で、同様に試料の表面凹凸情報及び試
料内部の光学情報を測定する。
【0011】しかしながら、上述した測定プロセスは、
測定処理に手間がかかると共に測定時間もかかる。更
に、このような測定プロセスによって得られる測定デー
タは、膨大な量となるため、そのデータ解析が極めて困
難になるだけでなく、データのメモリー容量も膨大化し
てしまう。
測定処理に手間がかかると共に測定時間もかかる。更
に、このような測定プロセスによって得られる測定デー
タは、膨大な量となるため、そのデータ解析が極めて困
難になるだけでなく、データのメモリー容量も膨大化し
てしまう。
【0012】本発明は、このような課題を解決するため
になされており、その目的は、試料の表面凹凸情報と共
に試料表面近傍から離間するに従って変化するエバネッ
セント場の所望の強度分布状態を短時間且つ簡単に測定
することが可能な走査型近接場光顕微鏡を用いた試料測
定方法を提供することにある。
になされており、その目的は、試料の表面凹凸情報と共
に試料表面近傍から離間するに従って変化するエバネッ
セント場の所望の強度分布状態を短時間且つ簡単に測定
することが可能な走査型近接場光顕微鏡を用いた試料測
定方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、先端に探針を有するカンチレバー
と、所定の試料をセット可能であって且つ前記試料の表
面近傍にエバネッセント場を局在させる光学系と、所定
の印加電圧に基づいて、前記カンチレバーと前記試料と
の間の相対距離を変化させることによって、前記探針の
先端と前記試料の表面とを相対的に接離させる接離手段
とを備えた走査型近接場光顕微鏡を用いた試料測定方法
であって、前記接離手段によって前記探針の先端と前記
試料の表面とを相対的に接離させている間に、前記探針
によって散乱した前記エバネッセント場から発生する伝
搬光に基づいて、前記エバネッセント場を構成する全て
の強度分布状態を光学的に検出することによって、前記
試料の内部構造に対応した光学情報を取り込む光学情報
取込工程と、前記探針の先端が前記試料の表面に接触し
た際に前記接離手段に印加された電圧値に基づいて、前
記試料の表面情報を取り込む表面情報取込工程と、前記
光学情報取込工程及び前記表面情報取込工程によって取
り込まれた前記光学情報及び前記表面情報に所定の演算
処理を施すことによって、前記試料の表面情報と同時に
所望の強度分布状態に対応した前記エバネッセント場の
光学情報を選択的に抽出して表示する表示工程とを有す
る。
るために、本発明は、先端に探針を有するカンチレバー
と、所定の試料をセット可能であって且つ前記試料の表
面近傍にエバネッセント場を局在させる光学系と、所定
の印加電圧に基づいて、前記カンチレバーと前記試料と
の間の相対距離を変化させることによって、前記探針の
先端と前記試料の表面とを相対的に接離させる接離手段
とを備えた走査型近接場光顕微鏡を用いた試料測定方法
であって、前記接離手段によって前記探針の先端と前記
試料の表面とを相対的に接離させている間に、前記探針
によって散乱した前記エバネッセント場から発生する伝
搬光に基づいて、前記エバネッセント場を構成する全て
の強度分布状態を光学的に検出することによって、前記
試料の内部構造に対応した光学情報を取り込む光学情報
取込工程と、前記探針の先端が前記試料の表面に接触し
た際に前記接離手段に印加された電圧値に基づいて、前
記試料の表面情報を取り込む表面情報取込工程と、前記
光学情報取込工程及び前記表面情報取込工程によって取
り込まれた前記光学情報及び前記表面情報に所定の演算
処理を施すことによって、前記試料の表面情報と同時に
所望の強度分布状態に対応した前記エバネッセント場の
光学情報を選択的に抽出して表示する表示工程とを有す
る。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態に係
る走査型近接場光顕微鏡を用いた試料測定方法につい
て、添付図面を参照して説明する。図1には、本実施の
形態の試料測定方法に用いた走査型近接場光顕微鏡の構
成が示されている。
る走査型近接場光顕微鏡を用いた試料測定方法につい
て、添付図面を参照して説明する。図1には、本実施の
形態の試料測定方法に用いた走査型近接場光顕微鏡の構
成が示されている。
【0015】図1に示すように、試料2が載置可能なガ
ラス製試料台4は、マッチングオイル6を介して、圧電
体スキャナ8に固定された臨界角プリズム10の上に設
置されている。圧電体スキャナ8は、コンピュータ12
からのXYZ走査信号に基づいてスキャナー駆動回路1
4から出力される駆動信号によって、XY軸方向(試料
2の表面に平行な方向)とZ軸方向(試料2の表面の法
線方向)に、臨界角プリズム10を移動制御する。この
結果、試料2を載置した試料台4を任意の方向に移動及
び走査させることができる。
ラス製試料台4は、マッチングオイル6を介して、圧電
体スキャナ8に固定された臨界角プリズム10の上に設
置されている。圧電体スキャナ8は、コンピュータ12
からのXYZ走査信号に基づいてスキャナー駆動回路1
4から出力される駆動信号によって、XY軸方向(試料
2の表面に平行な方向)とZ軸方向(試料2の表面の法
線方向)に、臨界角プリズム10を移動制御する。この
結果、試料2を載置した試料台4を任意の方向に移動及
び走査させることができる。
【0016】試料2のZ軸方向上方には、カンチレバー
16が支持されており、このカンチレバー16は、支持
部16aと、この支持部16aから延出したレバー部1
6bとを有し、レバー部16bの先端には探針16cが
形成されている。
16が支持されており、このカンチレバー16は、支持
部16aと、この支持部16aから延出したレバー部1
6bとを有し、レバー部16bの先端には探針16cが
形成されている。
【0017】また、カンチレバー16の変位量が光学的
に検出されるように、例えば光てこ式変位センサと、こ
の変位センサからのセンサ出力をコンピュータ12に送
信するセンサ出力取込回路18とが設けられており、光
変位センサは、レバー部16bに測定光(レーザー光)
を照射する半導体レーザ20と、レバー部16bからの
反射光を受光する2分割フォトディテクタ(以下、2P
Dという)22とから構成されている。
に検出されるように、例えば光てこ式変位センサと、こ
の変位センサからのセンサ出力をコンピュータ12に送
信するセンサ出力取込回路18とが設けられており、光
変位センサは、レバー部16bに測定光(レーザー光)
を照射する半導体レーザ20と、レバー部16bからの
反射光を受光する2分割フォトディテクタ(以下、2P
Dという)22とから構成されている。
【0018】また、試料2の表面近傍にエバネッセント
場を局在させるための光学系は、レーザー光源24と、
フィルタ26と、第1及び第2のミラー28,30と、
臨界角プリズム10とから構成されている。更に、試料
台4から全反射した光をモニタするモニタ用フォトディ
テクタ32が設けられている。
場を局在させるための光学系は、レーザー光源24と、
フィルタ26と、第1及び第2のミラー28,30と、
臨界角プリズム10とから構成されている。更に、試料
台4から全反射した光をモニタするモニタ用フォトディ
テクタ32が設けられている。
【0019】一方、カンチレバー16のZ軸方向上方に
は、探針16cがエバネッセント場に接触した際、この
エバネッセント場から生じる伝搬光を取り込む対物レン
ズ34と、この対物レンズ34によって取り込まれた伝
搬光の強度を検出する検出光学系36とが設けられてい
る。この検出光学系36には、集光レンズ38、ピンホ
ール40、光電子増倍管42が設けられており、光電子
増倍管42は、アンプ44を介してコンピュータ12に
接続されている。
は、探針16cがエバネッセント場に接触した際、この
エバネッセント場から生じる伝搬光を取り込む対物レン
ズ34と、この対物レンズ34によって取り込まれた伝
搬光の強度を検出する検出光学系36とが設けられてい
る。この検出光学系36には、集光レンズ38、ピンホ
ール40、光電子増倍管42が設けられており、光電子
増倍管42は、アンプ44を介してコンピュータ12に
接続されている。
【0020】次に、このような構成を有する走査型近接
場光顕微鏡を用いた試料測定方法について説明する。な
お、本測定方法の説明に際し、図2には、試料台4,マ
ッチングオイル6,臨界角プリズム10は、図示しな
い。
場光顕微鏡を用いた試料測定方法について説明する。な
お、本測定方法の説明に際し、図2には、試料台4,マ
ッチングオイル6,臨界角プリズム10は、図示しな
い。
【0021】まず、図2〜図5に示すように、測定開始
前の初期状態(経過時間0〜t1)において、カンチレ
バー16(図1参照)の探針16cが試料2の測定領域
上に位置付けられており、且つ、圧電体スキャナ8がZ
軸方向にZ1(図4の試料Z方向変位Z1参照)だけ変
位した状態に位置付けられているものと仮定する。
前の初期状態(経過時間0〜t1)において、カンチレ
バー16(図1参照)の探針16cが試料2の測定領域
上に位置付けられており、且つ、圧電体スキャナ8がZ
軸方向にZ1(図4の試料Z方向変位Z1参照)だけ変
位した状態に位置付けられているものと仮定する。
【0022】この場合、カンチレバー16は、そのレバ
ー部16bが基準線H(図2参照)上に位置付けられて
おり、探針16cと試料2との間に相互作用は働いてい
ない(図2の時間t1状態参照)。このとき、カンチレ
バー16は、図4のカンチレバーZ方向変位Lz1に維
持されている。
ー部16bが基準線H(図2参照)上に位置付けられて
おり、探針16cと試料2との間に相互作用は働いてい
ない(図2の時間t1状態参照)。このとき、カンチレ
バー16は、図4のカンチレバーZ方向変位Lz1に維
持されている。
【0023】この状態において、図1に示すように、レ
ーザー光源24から出射されたレーザー光は、フィルタ
26から第1及び第2のミラー28,30によって臨界
角プリズム10に伝波された後、マッチングオイル6を
介して試料台4の試料載置面(即ち、試料2が載置され
ている面)に対して、臨界角以上の角度で入射して全反
射する。この結果、試料2の表面近傍にエバネッセント
場が局在する。
ーザー光源24から出射されたレーザー光は、フィルタ
26から第1及び第2のミラー28,30によって臨界
角プリズム10に伝波された後、マッチングオイル6を
介して試料台4の試料載置面(即ち、試料2が載置され
ている面)に対して、臨界角以上の角度で入射して全反
射する。この結果、試料2の表面近傍にエバネッセント
場が局在する。
【0024】このとき局在しているエバネッセント場
は、試料2の表面上に複数の強度分布層(例えば、符号
D1,D2,D3,D4,D5で示す強度分布層)とな
って局在しているものと想定される(図5(a),
(b)参照)。なお、これら複数の強度分布層D1,D
2,D3,D4,D5の強度は、試料2の表面近傍に接
近するに従って大きくなっているものと仮定する。
は、試料2の表面上に複数の強度分布層(例えば、符号
D1,D2,D3,D4,D5で示す強度分布層)とな
って局在しているものと想定される(図5(a),
(b)参照)。なお、これら複数の強度分布層D1,D
2,D3,D4,D5の強度は、試料2の表面近傍に接
近するに従って大きくなっているものと仮定する。
【0025】次に、測定状態(経過時間t1〜t2)に
おいて、スキャナー駆動回路14からのZ方向印加電圧
によって圧電体スキャナ8をZ軸上方へ変位させると、
探針16cと試料2とが相対的に接近し、探針16cの
先端がエバネッセント場に差し込まれて行く(図5
(a)参照)。なお、探針16cと試料2とを相対的に
接近させて行く間、スキャナー駆動回路14からのZ方
向印加電圧は、コンピュータ12に逐次入力されて行
く。
おいて、スキャナー駆動回路14からのZ方向印加電圧
によって圧電体スキャナ8をZ軸上方へ変位させると、
探針16cと試料2とが相対的に接近し、探針16cの
先端がエバネッセント場に差し込まれて行く(図5
(a)参照)。なお、探針16cと試料2とを相対的に
接近させて行く間、スキャナー駆動回路14からのZ方
向印加電圧は、コンピュータ12に逐次入力されて行
く。
【0026】このとき、探針16cの先端によって複数
の強度分布層D1,D2,D3,D4,D5が順次散乱
され、各強度分布層の強度に対応した伝搬光P(図5
(a)参照)が発生する。
の強度分布層D1,D2,D3,D4,D5が順次散乱
され、各強度分布層の強度に対応した伝搬光P(図5
(a)参照)が発生する。
【0027】これら各強度分布層の強度に対応した伝搬
光Pは、逐次、試料2方向へ移動している探針16cを
透過した後、対物レンズ34によって検出光学系36内
に取り込まれる。そして、光電子増倍管42によって電
気信号に変換された後、アンプ44からコンピューター
12に順次入力されて行く(図1参照)。
光Pは、逐次、試料2方向へ移動している探針16cを
透過した後、対物レンズ34によって検出光学系36内
に取り込まれる。そして、光電子増倍管42によって電
気信号に変換された後、アンプ44からコンピューター
12に順次入力されて行く(図1参照)。
【0028】このとき入力されて行く伝搬光Pの光強度
は、経過時間t1〜t2において、図4のエバネッセン
ト光出力Pz1〜Pz2に示すように上昇して行く。そ
して、経過時間t2直前において、探針16cの先端が
試料2の表面に限りなく近接したとき、探針16cの先
端が試料2の表面に吸着してカンチレバー16がZ軸下
方へ若干変位する(図4のカンチレバーZ方向変位S1
参照)。
は、経過時間t1〜t2において、図4のエバネッセン
ト光出力Pz1〜Pz2に示すように上昇して行く。そ
して、経過時間t2直前において、探針16cの先端が
試料2の表面に限りなく近接したとき、探針16cの先
端が試料2の表面に吸着してカンチレバー16がZ軸下
方へ若干変位する(図4のカンチレバーZ方向変位S1
参照)。
【0029】このカンチレバーZ方向変位S1の発生時
において、探針16cは、試料2の表面に付着している
塵埃や表面張力によって、試料2の表面に接触している
だけである。従って、厳密に解釈すれば、探針16c
は、依然として試料2の表面に接触していないことにな
る(図4の試料Z方向変位Z2参照)。
において、探針16cは、試料2の表面に付着している
塵埃や表面張力によって、試料2の表面に接触している
だけである。従って、厳密に解釈すれば、探針16c
は、依然として試料2の表面に接触していないことにな
る(図4の試料Z方向変位Z2参照)。
【0030】一方、経過時間t2直後において、変位S
1状態にあるカンチレバー16は、圧電体スキャナ8に
よって押し戻されて(図4のカンチレバーZ方向変位S
2参照)、再び、元の変位Lz1に復帰する(図4の時
間t2′状態参照)。
1状態にあるカンチレバー16は、圧電体スキャナ8に
よって押し戻されて(図4のカンチレバーZ方向変位S
2参照)、再び、元の変位Lz1に復帰する(図4の時
間t2′状態参照)。
【0031】本実施の形態では、カンチレバーZ方向変
位S2の発生時において、探針16cの先端が試料2の
表面に接触したものとみなす(図5(b)参照)。そし
て、このときスキャナー駆動回路14から圧電体スキャ
ナ8へ印加された電圧値に基づいて、圧電体スキャナ8
の最大変位量を算出し、その値をコンピュータ12に入
力する。このとき、コンピュータ12には、印加された
電圧値に基づいて検出された試料2の表面凹凸情報が取
り込まれることになる。
位S2の発生時において、探針16cの先端が試料2の
表面に接触したものとみなす(図5(b)参照)。そし
て、このときスキャナー駆動回路14から圧電体スキャ
ナ8へ印加された電圧値に基づいて、圧電体スキャナ8
の最大変位量を算出し、その値をコンピュータ12に入
力する。このとき、コンピュータ12には、印加された
電圧値に基づいて検出された試料2の表面凹凸情報が取
り込まれることになる。
【0032】この後、経過時間t2′〜t4において、
スキャナー駆動回路14からのZ方向印加電圧によって
圧電体スキャナ8をZ軸下方へ変位させると、探針16
cと試料2とが相対的に離間して行くが、探針16cの
先端と試料2の表面との間に吸着力が作用しているた
め、圧電体スキャナ8の変位に伴って、カンチレバー1
6がZ軸下方へ変位する(図4の時間t2′〜t3状態
参照)。
スキャナー駆動回路14からのZ方向印加電圧によって
圧電体スキャナ8をZ軸下方へ変位させると、探針16
cと試料2とが相対的に離間して行くが、探針16cの
先端と試料2の表面との間に吸着力が作用しているた
め、圧電体スキャナ8の変位に伴って、カンチレバー1
6がZ軸下方へ変位する(図4の時間t2′〜t3状態
参照)。
【0033】この状態は、カンチレバー16の復元力が
吸着力を上回るまで継続し、図4のカンチレバーZ方向
変位Lz3において復元力が吸着力を上回ったとき、探
針16cの先端は、試料2の表面から分離する。この結
果、カンチレバー16は、そのレバー部16bが基準線
H上に位置付けられた状態に復帰する(図2の時間t4
状態参照)。
吸着力を上回るまで継続し、図4のカンチレバーZ方向
変位Lz3において復元力が吸着力を上回ったとき、探
針16cの先端は、試料2の表面から分離する。この結
果、カンチレバー16は、そのレバー部16bが基準線
H上に位置付けられた状態に復帰する(図2の時間t4
状態参照)。
【0034】上述した測定プロセスによれば、コンピュ
ータ12には、圧電体スキャナ8の最大変位量に基づい
て検出された試料2の表面凹凸情報と共に、この測定領
域上に局在しているエバネッセント場の複数の強度分布
層D1,D2,D3,D4,D5の光学情報が同時に取
り込まれる。
ータ12には、圧電体スキャナ8の最大変位量に基づい
て検出された試料2の表面凹凸情報と共に、この測定領
域上に局在しているエバネッセント場の複数の強度分布
層D1,D2,D3,D4,D5の光学情報が同時に取
り込まれる。
【0035】従って、圧電体スキャナ8を介して探針1
6cを試料2に対してXY走査させながら、上述した測
定プロセスを繰り返すことによって、試料2の全表面に
対する3次元表面凹凸情報と、これら全測定領域上に局
在しているエバネッセント場の複数の強度分布層D1,
D2,D3,D4,D5の3次元光学情報とが同時にコ
ンピュータ12に取り込まれることになる。
6cを試料2に対してXY走査させながら、上述した測
定プロセスを繰り返すことによって、試料2の全表面に
対する3次元表面凹凸情報と、これら全測定領域上に局
在しているエバネッセント場の複数の強度分布層D1,
D2,D3,D4,D5の3次元光学情報とが同時にコ
ンピュータ12に取り込まれることになる。
【0036】特に、エバネッセント場を構成する複数の
強度分布層D1,D2,D3,D4,D5の任意の強度
分布状態を選択的に抽出することが可能となる。即ち、
これら複数の強度分布層D1,D2,D3,D4,D5
の強度分布位置は、探針16cと試料2とを相対的に接
近させて行く間、コンピュータ12に入力したスキャナ
ー駆動回路14からのZ方向印加電圧に基づいて、特定
することができる。このため、測定目的や測定環境に対
応した最適な強度分布位置のエバネッセント場の光学情
報を任意に選択して簡単且つ短時間に抽出することが可
能となる。
強度分布層D1,D2,D3,D4,D5の任意の強度
分布状態を選択的に抽出することが可能となる。即ち、
これら複数の強度分布層D1,D2,D3,D4,D5
の強度分布位置は、探針16cと試料2とを相対的に接
近させて行く間、コンピュータ12に入力したスキャナ
ー駆動回路14からのZ方向印加電圧に基づいて、特定
することができる。このため、測定目的や測定環境に対
応した最適な強度分布位置のエバネッセント場の光学情
報を任意に選択して簡単且つ短時間に抽出することが可
能となる。
【0037】しかも、図6に示すように、コンピュータ
12のディスプレイ12a上には、試料2の表面凹凸像
W1と試料2の内部構造に対応した光学分布像W2とを
同時に表示することができるため、試料2の表面凹凸情
報と光学情報とを目視的に比較検討することが可能とな
る。
12のディスプレイ12a上には、試料2の表面凹凸像
W1と試料2の内部構造に対応した光学分布像W2とを
同時に表示することができるため、試料2の表面凹凸情
報と光学情報とを目視的に比較検討することが可能とな
る。
【0038】また、ディスプレイ12a上には、表面凹
凸情報と光学情報とに基づいて、探針16cと試料2と
の間の距離(図3参照)とエバネッセント光出力(図4
参照)との関係を表示可能な表示部W4が設けられてい
る。このため、任意の距離に対するエバネッセント場の
光学情報を2次元的に目視することが可能となる。
凸情報と光学情報とに基づいて、探針16cと試料2と
の間の距離(図3参照)とエバネッセント光出力(図4
参照)との関係を表示可能な表示部W4が設けられてい
る。このため、任意の距離に対するエバネッセント場の
光学情報を2次元的に目視することが可能となる。
【0039】更に、ディスプレイ12a上に表示された
測定条件設定ウィンドウW3を見ながら、試料Z方向変
位dz(図4参照)の限定や測定領域の選択等、測定目
的や測定環境に合わせた測定条件を任意に設定すること
が可能となる。
測定条件設定ウィンドウW3を見ながら、試料Z方向変
位dz(図4参照)の限定や測定領域の選択等、測定目
的や測定環境に合わせた測定条件を任意に設定すること
が可能となる。
【0040】このように、本実施の形態の試料測定方法
によれば、試料2の3次元表面凹凸情報と同時に、この
試料2の表面に局在しているエバネッセント場の全ての
強度分布状態(即ち、試料2の内部構造に対応した光学
情報)を得ることができると共に、コンピュータ12に
よって所定の演算処理を施すことによって、簡単且つ短
時間に、試料2の表面から所望距離だけ離間した位置に
局在するエバネッセント場の3次元光学情報を抽出する
ことができる。
によれば、試料2の3次元表面凹凸情報と同時に、この
試料2の表面に局在しているエバネッセント場の全ての
強度分布状態(即ち、試料2の内部構造に対応した光学
情報)を得ることができると共に、コンピュータ12に
よって所定の演算処理を施すことによって、簡単且つ短
時間に、試料2の表面から所望距離だけ離間した位置に
局在するエバネッセント場の3次元光学情報を抽出する
ことができる。
【0041】
【発明の効果】本発明によれば、試料の表面凹凸情報と
共に試料表面近傍から離間するに従って変化するエバネ
ッセント場の所望の強度分布状態を短時間且つ簡単に測
定することが可能な走査型近接場光顕微鏡を用いた試料
測定方法を提供することができる。
共に試料表面近傍から離間するに従って変化するエバネ
ッセント場の所望の強度分布状態を短時間且つ簡単に測
定することが可能な走査型近接場光顕微鏡を用いた試料
測定方法を提供することができる。
【図1】本実施の形態の試料測定方法に用いた走査型近
接場光顕微鏡の構成を示す図。
接場光顕微鏡の構成を示す図。
【図2】任意の測定領域における試料測定が行われてい
る間のカンチレバーの変位状態を示す図。
る間のカンチレバーの変位状態を示す図。
【図3】図2に示すカンチレバーの変位状態において、
探針先端と試料表面との間の距離とこの距離の変化に伴
うエバネッセント光強度との関係を示す図。
探針先端と試料表面との間の距離とこの距離の変化に伴
うエバネッセント光強度との関係を示す図。
【図4】図2に示すカンチレバーの変位状態において、
試料Z方向変位と、カンチレバーZ方向変位と、エバネ
ッセント光出力との関係を示す図。
試料Z方向変位と、カンチレバーZ方向変位と、エバネ
ッセント光出力との関係を示す図。
【図5】(a),(b)は、図2に示すカンチレバーの
変位状態において、探針がエバネッセント場に差し込ま
れて行く状態を示す図。
変位状態において、探針がエバネッセント場に差し込ま
れて行く状態を示す図。
【図6】コンピュータのディスプレイ上に試料の表面凹
凸像と光学分布像等が表示されている状態を示す図。
凸像と光学分布像等が表示されている状態を示す図。
2…試料、16c…探針、D1,D2,D3,D4,D
5…エバネッセント場を構成する複数の強度分布層。
5…エバネッセント場を構成する複数の強度分布層。
Claims (1)
- 【請求項1】 先端に探針を有するカンチレバーと、所
定の試料をセット可能であって且つ前記試料の表面近傍
にエバネッセント場を局在させる光学系と、所定の印加
電圧に基づいて、前記カンチレバーと前記試料との間の
相対距離を変化させることによって、前記探針の先端と
前記試料の表面とを相対的に接離させる接離手段とを備
えた走査型近接場光顕微鏡を用いた試料測定方法であっ
て、 前記接離手段によって前記探針の先端と前記試料の表面
とを相対的に接離させている間に、前記探針によって散
乱した前記エバネッセント場から発生する伝搬光に基づ
いて、前記エバネッセント場を構成する全ての強度分布
状態を光学的に検出することによって、前記試料の内部
構造に対応した光学情報を取り込む光学情報取込工程
と、 前記探針の先端が前記試料の表面に接触した際に前記接
離手段に印加された電圧値に基づいて、前記試料の表面
情報を取り込む表面情報取込工程と、 前記光学情報取込工程及び前記表面情報取込工程によっ
て取り込まれた前記光学情報及び前記表面情報に所定の
演算処理を施すことによって、前記試料の表面情報と同
時に所望の強度分布状態に対応した前記エバネッセント
場の光学情報を選択的に抽出して表示する表示工程とを
有することを特徴とする走査型近接場光顕微鏡を用いた
試料測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34130195A JPH09178762A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 走査型近接場光顕微鏡を用いた試料測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34130195A JPH09178762A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 走査型近接場光顕微鏡を用いた試料測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09178762A true JPH09178762A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18344997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34130195A Withdrawn JPH09178762A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 走査型近接場光顕微鏡を用いた試料測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09178762A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006090715A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Sii Nanotechnology Inc | 散乱型近接場顕微鏡およびその測定方法 |
| CN110514587A (zh) * | 2019-09-29 | 2019-11-29 | 安徽万磁电子有限公司 | 一种磁瓦表面缺陷检查系统及其检查方法 |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP34130195A patent/JPH09178762A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006090715A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Sii Nanotechnology Inc | 散乱型近接場顕微鏡およびその測定方法 |
| CN110514587A (zh) * | 2019-09-29 | 2019-11-29 | 安徽万磁电子有限公司 | 一种磁瓦表面缺陷检查系统及其检查方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |