JPH0917929A - ボンディングポスト及びその選別装置 - Google Patents
ボンディングポスト及びその選別装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】熱疲労の小さいボンディングポスト及び誤判定
なくボンディングポストの表裏判別ができる選別装置を
提供する。 【構成】Ｆｅ−Ｎｉ合金板４を母材としプレス金型で打
ち抜いたボンディングポスト１の側面に幅０．３ｍｍ以
上の破断面（無光沢部）２又はせん断面（光沢部）３を
形成し光センサで検出し表裏判別をする。
なくボンディングポストの表裏判別ができる選別装置を
提供する。 【構成】Ｆｅ−Ｎｉ合金板４を母材としプレス金型で打
ち抜いたボンディングポスト１の側面に幅０．３ｍｍ以
上の破断面（無光沢部）２又はせん断面（光沢部）３を
形成し光センサで検出し表裏判別をする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜混成集積回路に用
いられるボンディングポスト及びその選別装置に関す
る。
いられるボンディングポスト及びその選別装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般にボンディングポストは、厚膜混成
集積回路の基板上に固定され、半導体チップ等、Ａｌ線
をボンディングする面との高さの不揃をなくすと共に、
ボンディングされたＡｌ線を切断する時のバッファ用と
して用いられている。図５（ａ）〜（ｃ）は従来のボン
ディングポストの上面図，側面図及びＢ−Ｂ線断面図で
ある。
集積回路の基板上に固定され、半導体チップ等、Ａｌ線
をボンディングする面との高さの不揃をなくすと共に、
ボンディングされたＡｌ線を切断する時のバッファ用と
して用いられている。図５（ａ）〜（ｃ）は従来のボン
ディングポストの上面図，側面図及びＢ−Ｂ線断面図で
ある。
【０００３】従来のボンディングポスト１Ａは、図５
（ａ）〜（ｃ）に示すように、厚さ約０．８ｍｍのアル
ミニウム（Ａｌ）板７を母材とし、一方の面に厚さ約５
〜１０μｍのＣｕ（又はＮｉ）層８をメッキ等で設け、
さらにその上に約数１０〜１００μｍの半田層６を設け
た複合材を、プレス金型により直径２ｍｍの形状に打ち
抜いた構造をしている。
（ａ）〜（ｃ）に示すように、厚さ約０．８ｍｍのアル
ミニウム（Ａｌ）板７を母材とし、一方の面に厚さ約５
〜１０μｍのＣｕ（又はＮｉ）層８をメッキ等で設け、
さらにその上に約数１０〜１００μｍの半田層６を設け
た複合材を、プレス金型により直径２ｍｍの形状に打ち
抜いた構造をしている。
【０００４】この複合材はビッカース硬度ＨV ＝４０〜
６０程度で軟いため、プレス金型で打ち抜くときの圧力
により、図５（ｂ）のように、せん断面（光沢部）３の
エッヂ部に大きい丸味が形成される。また反対側の破断
面（無光沢部）２は平坦状態になっている。従ってこの
形状差を利用し図６に示す選別装置の傾斜角および振動
によりボンディングポストの表裏の判別を行い選別され
ている。
６０程度で軟いため、プレス金型で打ち抜くときの圧力
により、図５（ｂ）のように、せん断面（光沢部）３の
エッヂ部に大きい丸味が形成される。また反対側の破断
面（無光沢部）２は平坦状態になっている。従ってこの
形状差を利用し図６に示す選別装置の傾斜角および振動
によりボンディングポストの表裏の判別を行い選別され
ている。
【０００５】ボンディングポストの選別装置は、図６に
示したように、回転振動部１０上に設けられらせん状に
形成された第１搬送部９Ａと、この第１搬送部９Ａに接
続された直線状の第２搬送部９Ｂとから主に構成され、
第１搬送部９Ａの底面部におかれたボンディングポスト
１Ａを回転振動させ上部に搬送し、第１搬送部９Ａの終
端部において、例えば裏面を上部としたボンディングポ
ストのみを第２搬送部９に送るようになっている。
示したように、回転振動部１０上に設けられらせん状に
形成された第１搬送部９Ａと、この第１搬送部９Ａに接
続された直線状の第２搬送部９Ｂとから主に構成され、
第１搬送部９Ａの底面部におかれたボンディングポスト
１Ａを回転振動させ上部に搬送し、第１搬送部９Ａの終
端部において、例えば裏面を上部としたボンディングポ
ストのみを第２搬送部９に送るようになっている。
【０００６】ボンディングポスト１Ａを選別する第１搬
送部９Ａの終端部には、図７（ａ）に示すように段差１
９が設けられており、ボンディングポスト１Ａが大きな
丸味のある裏面を下にして送られてくると、この段差１
９の部分で落下し除外される。一方、平坦な表面を下に
して送られてくるボンディングポスト１Ａは、図７
（ｂ）に示すように、摩擦が大きい為段差１９上を通り
落下することなく第２搬送部に送られ、例えば、テーピ
ングマシンにより自動的にテーピングされる。
送部９Ａの終端部には、図７（ａ）に示すように段差１
９が設けられており、ボンディングポスト１Ａが大きな
丸味のある裏面を下にして送られてくると、この段差１
９の部分で落下し除外される。一方、平坦な表面を下に
して送られてくるボンディングポスト１Ａは、図７
（ｂ）に示すように、摩擦が大きい為段差１９上を通り
落下することなく第２搬送部に送られ、例えば、テーピ
ングマシンにより自動的にテーピングされる。
【０００７】図８にボンディングポスト１Ａを厚膜混成
集積回路に適用した場合を示す。図８に示すように、ア
ルミナセラミック基板２１上に印刷、焼成により回路形
成した、厚み８〜１５μｍのＡｇ−Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｔ等
の厚膜導体２２上に半導体チップ２３とボンディングポ
スト１Ａを半田６等で接合し、さらに半導体チップ２３
とボンディングポスト１Ａとは直径５０〜５００μｍの
Ａｌ線２４で接続される。
集積回路に適用した場合を示す。図８に示すように、ア
ルミナセラミック基板２１上に印刷、焼成により回路形
成した、厚み８〜１５μｍのＡｇ−Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｔ等
の厚膜導体２２上に半導体チップ２３とボンディングポ
スト１Ａを半田６等で接合し、さらに半導体チップ２３
とボンディングポスト１Ａとは直径５０〜５００μｍの
Ａｌ線２４で接続される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】この従来のボンディン
グポストは、複合材の厚み，組成およびプレス金型の調
整等で打ち抜き形状が変化することと、複合材の表面荒
さが変わるため、搬送部との摩擦が不安定となり、搬送
部の傾斜角および振動での表裏の判定で約０．５％の不
具合が発生していた。従ってアルミナセラミック基板へ
の自動実装での表裏誤搭載が生じる等の問題があった。
グポストは、複合材の厚み，組成およびプレス金型の調
整等で打ち抜き形状が変化することと、複合材の表面荒
さが変わるため、搬送部との摩擦が不安定となり、搬送
部の傾斜角および振動での表裏の判定で約０．５％の不
具合が発生していた。従ってアルミナセラミック基板へ
の自動実装での表裏誤搭載が生じる等の問題があった。
【０００９】また、アルミナセラミック基板の厚膜導体
上にアルミニウムを母材とするボンディングポスト１Ａ
を半田で接続した混成集積回路装置では、熱膨張率に大
きな差があるため、実使用上の冷熱サイクルで、アルミ
ナセラミック基板とボンディングポスト間の接続部に熱
応力が生じ接続劣化を起すという問題もあった。
上にアルミニウムを母材とするボンディングポスト１Ａ
を半田で接続した混成集積回路装置では、熱膨張率に大
きな差があるため、実使用上の冷熱サイクルで、アルミ
ナセラミック基板とボンディングポスト間の接続部に熱
応力が生じ接続劣化を起すという問題もあった。
【００１０】この対策として、例えば特開昭６１−１５
０３５９号公報に示されているように、ボンディングポ
ストの材質を、例えば鉄・ニッケル合金に変更すると、
ビッカース硬度ＨV ＝１００〜１５０程度と硬くなるた
め、プレス金型で打ち抜くと、ボンディングポストのエ
ッヂ部の丸味が小さくなり、反対面の形状と同様となる
ため、従来のボンディングポストの選別装置では、表裏
判別が不可能になるという問題があった。
０３５９号公報に示されているように、ボンディングポ
ストの材質を、例えば鉄・ニッケル合金に変更すると、
ビッカース硬度ＨV ＝１００〜１５０程度と硬くなるた
め、プレス金型で打ち抜くと、ボンディングポストのエ
ッヂ部の丸味が小さくなり、反対面の形状と同様となる
ため、従来のボンディングポストの選別装置では、表裏
判別が不可能になるという問題があった。
【００１１】本発明の第１の目的は、実装した時の熱疲
労を小さくできるボンディングポストを提供することに
ある。
労を小さくできるボンディングポストを提供することに
ある。
【００１２】本発明の第２の目的は、誤判定なしで表裏
の判別ができるボンディングポストの選別装置を提供す
ることにある。
の判別ができるボンディングポストの選別装置を提供す
ることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】第１の発明のボンディン
グポストは、Ｆｅ−Ｎｉ合金板を母材とし、その一方の
面にＡｌ層を他方の面に半田層を被着した複合材をプレ
ス金型により打ち抜いて形成したボンディングポストに
おいて、打ち抜きにより少くとも幅０．３ｍｍのせん断
面又は破断面を側面の周囲全体に設けたことを特徴とす
るものである。
グポストは、Ｆｅ−Ｎｉ合金板を母材とし、その一方の
面にＡｌ層を他方の面に半田層を被着した複合材をプレ
ス金型により打ち抜いて形成したボンディングポストに
おいて、打ち抜きにより少くとも幅０．３ｍｍのせん断
面又は破断面を側面の周囲全体に設けたことを特徴とす
るものである。
【００１４】第２の発明のボンディングポストの選別装
置は、らせん状に形成され振動によりボンディングポス
トを上部に送る第１搬送部と、この第１搬送部に接続さ
れた直線状の第２搬送部とを有し、ボンディングポスト
の表面をそろえて送るボンディングポストの選別装置に
おいて、前記ボンディングポストのせん断面又は破断面
を検出する光センサを含む表裏判別手段を前記第１搬送
部の終端部に設けたことを特徴とするものである。
置は、らせん状に形成され振動によりボンディングポス
トを上部に送る第１搬送部と、この第１搬送部に接続さ
れた直線状の第２搬送部とを有し、ボンディングポスト
の表面をそろえて送るボンディングポストの選別装置に
おいて、前記ボンディングポストのせん断面又は破断面
を検出する光センサを含む表裏判別手段を前記第１搬送
部の終端部に設けたことを特徴とするものである。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施
例のボンディングポストの上面図，側面図及びＡ−Ａ線
断面図である。
て説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施
例のボンディングポストの上面図，側面図及びＡ−Ａ線
断面図である。
【００１６】図１（ａ）〜（ｃ）においてボンディング
ポスト１は、厚さ０．８ｍｍのＦｅ−Ｎｉ合金板４を母
材とし、表面に厚さ１０〜１５μｍのＡｌ（又はＡｌ−
Ｓｉ）層５を、又裏面に厚さ３０〜５０μｍの半田層６
を被着した複合材をプレス金型により打ち抜いて形成さ
れるが、特にその側面の周囲全体に幅０．３ｍｍ以上の
破断面２又はせん断面３を設けたものである。
ポスト１は、厚さ０．８ｍｍのＦｅ−Ｎｉ合金板４を母
材とし、表面に厚さ１０〜１５μｍのＡｌ（又はＡｌ−
Ｓｉ）層５を、又裏面に厚さ３０〜５０μｍの半田層６
を被着した複合材をプレス金型により打ち抜いて形成さ
れるが、特にその側面の周囲全体に幅０．３ｍｍ以上の
破断面２又はせん断面３を設けたものである。
【００１７】図２は第１の実施例のボンディングポスト
１を打ち抜く為の金型の断面図である。打ち抜かれたボ
ンディングポスト１の側面の周囲全体に破断面２又はせ
ん断面３を形成する為には、ポンチ１６とダイ１７との
クリアランスｌを調整する必要がある。ボンディングポ
スト１の厚さＴに対する破断面２の幅ｔとクリアランス
ｌは図３に示すように比例する。従ってクリアランスｌ
を適当に選ぶことにより破断面２の幅ｔを所望の値にす
ることが可能である。
１を打ち抜く為の金型の断面図である。打ち抜かれたボ
ンディングポスト１の側面の周囲全体に破断面２又はせ
ん断面３を形成する為には、ポンチ１６とダイ１７との
クリアランスｌを調整する必要がある。ボンディングポ
スト１の厚さＴに対する破断面２の幅ｔとクリアランス
ｌは図３に示すように比例する。従ってクリアランスｌ
を適当に選ぶことにより破断面２の幅ｔを所望の値にす
ることが可能である。
【００１８】例えば、図２においてポンチ１６の直径を
１．９８〜１．９９ｍｍ，ポンチ１６とダイ１７とのク
リアランスｌを１０〜２０μｍとし、厚さ約０．８ｍｍ
の複合材１５を打ち抜いて直径２ｍｍのボンディングポ
スト１を形成した場合その側面の周囲全体に幅約０．４
ｍｍの破断面２とせん断面３とが形成される。クリアラ
ンスｌの値が１０〜２０μｍ以外では破断面２又はせん
断面３の幅が大きくなる。
１．９８〜１．９９ｍｍ，ポンチ１６とダイ１７とのク
リアランスｌを１０〜２０μｍとし、厚さ約０．８ｍｍ
の複合材１５を打ち抜いて直径２ｍｍのボンディングポ
スト１を形成した場合その側面の周囲全体に幅約０．４
ｍｍの破断面２とせん断面３とが形成される。クリアラ
ンスｌの値が１０〜２０μｍ以外では破断面２又はせん
断面３の幅が大きくなる。
【００１９】図４（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例のボンディングポストの選別装置の構成図であり、特
にボンディングポストの選別時の状態を示している。以
下図６を併用して説明する。
例のボンディングポストの選別装置の構成図であり、特
にボンディングポストの選別時の状態を示している。以
下図６を併用して説明する。
【００２０】図４（ａ），（ｂ）及び図６を参照すると
ボンディングポストの選別装置は、らせん状に形成され
振動によりボンディングポスト１を上部に送る第１搬送
部９Ａと、この第１搬送部９Ａに接続された直線状の第
２搬送部９Ｂと、第１搬送部９Ａの終端部に設けられボ
ンディングポスト１の破断面２又はせん断面３を検出す
る発光素子及び受光素子を含む光センサ１１と、この光
センサ１１で検出した光量の値とあらかじめ記憶させて
おいた基準値とを比較する比較部１２と、この比較部１
２からの信号によりコンプレッサを制御するコンプレッ
サ制御部と、この制御部１３の信号により第１搬送部９
Ａ上のボンディングポスト１を除く為の空気１８を第１
搬送部にあけられた穴２０に送るコンプレッサ１４とか
ら主に構成されている。以下この選別装置の動作につい
て説明する。
ボンディングポストの選別装置は、らせん状に形成され
振動によりボンディングポスト１を上部に送る第１搬送
部９Ａと、この第１搬送部９Ａに接続された直線状の第
２搬送部９Ｂと、第１搬送部９Ａの終端部に設けられボ
ンディングポスト１の破断面２又はせん断面３を検出す
る発光素子及び受光素子を含む光センサ１１と、この光
センサ１１で検出した光量の値とあらかじめ記憶させて
おいた基準値とを比較する比較部１２と、この比較部１
２からの信号によりコンプレッサを制御するコンプレッ
サ制御部と、この制御部１３の信号により第１搬送部９
Ａ上のボンディングポスト１を除く為の空気１８を第１
搬送部にあけられた穴２０に送るコンプレッサ１４とか
ら主に構成されている。以下この選別装置の動作につい
て説明する。
【００２１】振動により第１搬送部９Ａの端部の段差１
９の所にボンディングポスト１が送られてくると、その
側面の下部に光センサ１１から光が照射されその反射光
が検出される。例えば、表面が下になっているボンディ
ングポスト１を選別して第２搬送部９Ｂに送る場合、反
射光が破断面（無光沢部）２からのものか否かを比較部
１２によって判別し、せん断面（光沢部）３からのもの
であれば図４（ａ）に示したように、コンプレッサ１４
を制御して空気１８を穴２０に送ってボンディングポス
ト１を除去する。一方図４（ｂ）に示すように、ボンデ
ィングポスト１からの反射光が破断面２からのものであ
ればボンディングポスト１はそのまま第２搬送部９Ｂへ
送られ次工程に移される。
９の所にボンディングポスト１が送られてくると、その
側面の下部に光センサ１１から光が照射されその反射光
が検出される。例えば、表面が下になっているボンディ
ングポスト１を選別して第２搬送部９Ｂに送る場合、反
射光が破断面（無光沢部）２からのものか否かを比較部
１２によって判別し、せん断面（光沢部）３からのもの
であれば図４（ａ）に示したように、コンプレッサ１４
を制御して空気１８を穴２０に送ってボンディングポス
ト１を除去する。一方図４（ｂ）に示すように、ボンデ
ィングポスト１からの反射光が破断面２からのものであ
ればボンディングポスト１はそのまま第２搬送部９Ｂへ
送られ次工程に移される。
【００２２】光センサ１１から照射される光ビーム径を
０．１〜０．２ｍｍとすると、ボンデングポスト１の側
面に形成される破断面２又はせん断面３の幅は０．３ｍ
ｍ以上が望ましい。０．３ｍｍ以下になると破断面２又
はせん断面３の幅のばらつきにより反射光検出に誤差を
生じ、ボンディングポスト１の選別精度が低下する。
０．１〜０．２ｍｍとすると、ボンデングポスト１の側
面に形成される破断面２又はせん断面３の幅は０．３ｍ
ｍ以上が望ましい。０．３ｍｍ以下になると破断面２又
はせん断面３の幅のばらつきにより反射光検出に誤差を
生じ、ボンディングポスト１の選別精度が低下する。
【００２３】このように本発明のボンディングポスト
は、その側面に幅０．３ｍｍ以上の破断面又はせ断面が
形成されてる為、光センサを有する選別装置により精度
良く選別することができる。又図５に示した従来のボン
ディングポスト１Ａのように、裏面に大きな丸味を形成
する必要がない為、ボンディングポストの母材をセラミ
ック基板の線膨張率（約２．０×１０-6／℃）に近い値
（約５．０×１０-6／℃）のＦｅ−Ｎｉ合金にすること
ができる。従って図８に示したように、ボンディングポ
スト１をセラミック基板２１上に接続し冷熱サイクルを
行っても熱応力が小さい為、半田層６及び厚膜導体２２
の熱疲労を抑えることができ、接続劣化を防止できる。
は、その側面に幅０．３ｍｍ以上の破断面又はせ断面が
形成されてる為、光センサを有する選別装置により精度
良く選別することができる。又図５に示した従来のボン
ディングポスト１Ａのように、裏面に大きな丸味を形成
する必要がない為、ボンディングポストの母材をセラミ
ック基板の線膨張率（約２．０×１０-6／℃）に近い値
（約５．０×１０-6／℃）のＦｅ−Ｎｉ合金にすること
ができる。従って図８に示したように、ボンディングポ
スト１をセラミック基板２１上に接続し冷熱サイクルを
行っても熱応力が小さい為、半田層６及び厚膜導体２２
の熱疲労を抑えることができ、接続劣化を防止できる。
【００２４】尚、上記第２の実施例においては、ボンデ
ィングポスト１の表裏を判別したのち、空気を用いてボ
ンディングポストを除く場合について説明したが、これ
に限定されるものでなく、針状のものでボンディングポ
ストを突いて除去するようにしてもよい。
ィングポスト１の表裏を判別したのち、空気を用いてボ
ンディングポストを除く場合について説明したが、これ
に限定されるものでなく、針状のものでボンディングポ
ストを突いて除去するようにしてもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プレス金
型で打ち抜いて形成したボンディングポストの側面に幅
０．３ｍｍ以上の破断面（無光沢部）またはせん断面
（光沢部）を形成し、光センサでその光沢差を光学的に
検知することにより、誤判定なくボンディングポストの
表裏を判別することができる。従って集積回路装置への
実装による誤搭載を従来の０．５％から０％に改善する
ことができる。
型で打ち抜いて形成したボンディングポストの側面に幅
０．３ｍｍ以上の破断面（無光沢部）またはせん断面
（光沢部）を形成し、光センサでその光沢差を光学的に
検知することにより、誤判定なくボンディングポストの
表裏を判別することができる。従って集積回路装置への
実装による誤搭載を従来の０．５％から０％に改善する
ことができる。
【００２６】また、ボンディングポストにアルミナセラ
ミック基板と同等の熱膨張率を有する材料が適用できる
為、厚膜混成集積回路に適用した場合、冷熱サイクルで
の熱疲労による接続部の劣化を少なくできるという効果
もある。
ミック基板と同等の熱膨張率を有する材料が適用できる
為、厚膜混成集積回路に適用した場合、冷熱サイクルで
の熱疲労による接続部の劣化を少なくできるという効果
もある。
【図１】本発明のボンディングポストの平面図、側面図
及びＡ−Ａ線断面図。
及びＡ−Ａ線断面図。
【図２】ボンディングポストを形成する為の金型の断面
図。
図。
【図３】ボンディングポストの厚さに対する破断面の幅
の割合と金型のクリアランスとの関係を示す図。
の割合と金型のクリアランスとの関係を示す図。
【図４】本発明のボンディングポストの選別装置の構成
図。
図。
【図５】従来のボンディングポストの平面図，側面図及
びＢ−Ｂ線断面図。
びＢ−Ｂ線断面図。
【図６】従来の選別装置の断面図。
【図７】従来のボンディングポストの選別方法を説明す
る為の断面図。
る為の断面図。
【図８】従来のボンディングポストを搭載した混成集積
回路の断面図。
回路の断面図。
１，１Ａ ボンディングポスト ２ 破断面 ３ せん断面 ４ Ｆｅ−Ｎｉ合金板 ５ Ａｌ層 ６ 半田層 ７ Ａｌ板 ９ Ｃｕ層 ９Ａ 第１搬送部 ９Ｂ 第２搬送部 １０ 回転振動部 １１ 光センサ １２ 比較部 １３ コンプレッサ制御部 １４ コンプレッサ １５ 複合材 １６ ポンチ １７ ダイ １８ 空気 １９ 段差 ２０ 穴 ２１ アルミナセラミック基板 ２２ 厚膜導体 ２３ 半導体チップ ２４ Ａｌ線
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｆｅ−Ｎｉ合金板を母材とし、その一方
の面にＡｌ層を他方の面に半田層を被着した複合材をプ
レス金型により打ち抜いて形成したボンディングポスト
において、打ち抜きにより少くとも幅０．３ｍｍのせん
断面又は破断面を側面の周囲全体に設けたことを特徴と
するボンディングポスト。 - 【請求項２】 らせん状に形成され振動によりボンディ
ングポストを上部に送る第１搬送部と、この第１搬送部
に接続された直線状の第２搬送部とを有し、ボンディン
グポストの表面をそろえて送るボンディングポストの選
別装置において、前記ボンディングポストのせん断面又
は破断面を検出する光センサを含む表裏判別手段を前記
第１搬送部の終端部に設けたことを特徴とするボンディ
ングポストの選別装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7163899A JP2624220B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | ボンディングポスト及びその選別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7163899A JP2624220B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | ボンディングポスト及びその選別装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917929A true JPH0917929A (ja) | 1997-01-17 |
| JP2624220B2 JP2624220B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=15782939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7163899A Expired - Fee Related JP2624220B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | ボンディングポスト及びその選別装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2624220B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7322075B2 (en) * | 2004-02-25 | 2008-01-29 | Ykk Corporation | Metallic slide fastener element and method for manufacturing the same |
| CN113517255A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-10-19 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体结构及其制作方法 |
-
1995
- 1995-06-29 JP JP7163899A patent/JP2624220B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7322075B2 (en) * | 2004-02-25 | 2008-01-29 | Ykk Corporation | Metallic slide fastener element and method for manufacturing the same |
| CN113517255A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-10-19 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体结构及其制作方法 |
| CN113517255B (zh) * | 2021-04-23 | 2023-09-22 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体结构及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2624220B2 (ja) | 1997-06-25 |
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