JPH10203064A - フィルムキャリアテープ及び搬送装置 - Google Patents
フィルムキャリアテープ及び搬送装置Info
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- JPH10203064A JPH10203064A JP1079197A JP1079197A JPH10203064A JP H10203064 A JPH10203064 A JP H10203064A JP 1079197 A JP1079197 A JP 1079197A JP 1079197 A JP1079197 A JP 1079197A JP H10203064 A JPH10203064 A JP H10203064A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】簡単な処理でモジュールの初期加工位置を含む
加工位置を自動的かつ正確に位置決めできるフィルムキ
ャリアテープ、及び該フィルムキャリアテープを用いて
簡単な装置構成で正確に位置決めできる搬送装置を提供
する。 【解決手段】長さ方向に複数のＩＣチップ１３をモジュ
ール抜き領域３に搭載し、モジュール抜き領域３毎に切
り抜いてＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュール１０を
製造するフィルムキャリアテープであって、フィルムキ
ャリアテープ幅方向の１個又は１列のモジュール抜き領
域３に対して１個以上の位置決め用ホール４をモジュー
ル抜き領域３外の所定の位置に形成する。搬送装置３０
はこの位置決め用ホール４を光センサで検出して搬送を
所定の加工位置で停止させる。
加工位置を自動的かつ正確に位置決めできるフィルムキ
ャリアテープ、及び該フィルムキャリアテープを用いて
簡単な装置構成で正確に位置決めできる搬送装置を提供
する。 【解決手段】長さ方向に複数のＩＣチップ１３をモジュ
ール抜き領域３に搭載し、モジュール抜き領域３毎に切
り抜いてＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュール１０を
製造するフィルムキャリアテープであって、フィルムキ
ャリアテープ幅方向の１個又は１列のモジュール抜き領
域３に対して１個以上の位置決め用ホール４をモジュー
ル抜き領域３外の所定の位置に形成する。搬送装置３０
はこの位置決め用ホール４を光センサで検出して搬送を
所定の加工位置で停止させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに内蔵
されるＩＣモジュールを製造するためのフィルムキャリ
アテープ及びそのフィルムキャリアテープの搬送装置に
関する。
されるＩＣモジュールを製造するためのフィルムキャリ
アテープ及びそのフィルムキャリアテープの搬送装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】外部接続端子を有するＩＣカード、例え
ばＩＳＯ準拠のＩＣカードでは、図４に示すように、カ
ード表面又は裏面にＣ１〜Ｃ８の８つの端子を規定して
いる。このような端子を有するＩＣカードは、ＩＣモジ
ュール１０とこのＩＣモジュール１０を装着するＩＣモ
ジュール用凹部２１が形成されたカード基体２０とで構
成される形態のものがある。
ばＩＳＯ準拠のＩＣカードでは、図４に示すように、カ
ード表面又は裏面にＣ１〜Ｃ８の８つの端子を規定して
いる。このような端子を有するＩＣカードは、ＩＣモジ
ュール１０とこのＩＣモジュール１０を装着するＩＣモ
ジュール用凹部２１が形成されたカード基体２０とで構
成される形態のものがある。
【０００３】ＩＣモジュール１０は、例えば図５に示す
ように、モジュール基板１１の表側面に銅箔などをパタ
ーニングした上記８つの外部接続端子１２が形成され、
モジュール基板１１裏面のほぼ中央部にＩＣチップ１３
が実装され、このＩＣチップ１３と外部接続端子１２と
がモジュール基板１１に開けられたボンディングホール
１４を通してワイヤボンディング１５で接続されてい
る。そのＩＣチップ１３やワイヤ１５等はエポキシ樹脂
等の封止樹脂１６で保護されている。
ように、モジュール基板１１の表側面に銅箔などをパタ
ーニングした上記８つの外部接続端子１２が形成され、
モジュール基板１１裏面のほぼ中央部にＩＣチップ１３
が実装され、このＩＣチップ１３と外部接続端子１２と
がモジュール基板１１に開けられたボンディングホール
１４を通してワイヤボンディング１５で接続されてい
る。そのＩＣチップ１３やワイヤ１５等はエポキシ樹脂
等の封止樹脂１６で保護されている。
【０００４】このようなＩＣモジュールを図４に示すよ
うに、カード基体３に形成されたＩＣモジュール用凹部
２１に接着剤を用いて接着し、外部接続端子１２を有す
るＩＣカードを製造する。このようなＩＣモジュール１
０は、通常、図６に示すようなフィルムキャリアテープ
１００を用い、図７に示すような工程で製造される。即
ち、ポリイミド、ガラスエポキシ等の基板フィルム１１
にスプロケットホール１０１、ボンディングホール（図
示せず）をパンチングし、表側面に銅箔をラミネート
し、この銅箔をフォトレジストによりパターニング加工
し、更に金等のメッキを施してフィルムキャリアテープ
１００が製造される。そして、このフィルムキャリアテ
ープのモジュール抜き領域１０２にＩＣチップをボンデ
ィング（ダイボンディング）し、ワイヤボンディング、
樹脂封止加工後、検査され、各ＩＣモジュール毎にパン
チングされて製造される。
うに、カード基体３に形成されたＩＣモジュール用凹部
２１に接着剤を用いて接着し、外部接続端子１２を有す
るＩＣカードを製造する。このようなＩＣモジュール１
０は、通常、図６に示すようなフィルムキャリアテープ
１００を用い、図７に示すような工程で製造される。即
ち、ポリイミド、ガラスエポキシ等の基板フィルム１１
にスプロケットホール１０１、ボンディングホール（図
示せず）をパンチングし、表側面に銅箔をラミネート
し、この銅箔をフォトレジストによりパターニング加工
し、更に金等のメッキを施してフィルムキャリアテープ
１００が製造される。そして、このフィルムキャリアテ
ープのモジュール抜き領域１０２にＩＣチップをボンデ
ィング（ダイボンディング）し、ワイヤボンディング、
樹脂封止加工後、検査され、各ＩＣモジュール毎にパン
チングされて製造される。
【０００５】このようなダイボンディング、ワイヤボン
ディング、樹脂封止、パンチングの各工程では、フィル
ムキャリアテープ１００を正確に位置決めする必要があ
り、通常は以下の位置決め方式が採られる。 ステッピングモーター又はサーボモーターあるいは通
常の直流、交流モーターにより、スプロケットローラを
回転駆動させ、スプロケットホール１０１にスプロケッ
トローラの爪を挿入して定距離分スプロケットローラを
送る。このスプロケットホール１０１は、通常のＣＯＴ
（Chip On Tape）の両端に開けられているスプロケット
送りのための角穴で、等ピッチ（４．７５ｍｍ）で開け
られている。この仕様には種々の規格があるが、実質的
な業界標準がある。モジュールは、その大きさにもよる
が、幅方向に１個又は複数個を平行に並べ、流れ方向に
は通常スプロケットホール２個分又は３個分をモジュー
ルピッチとした配列とすることが多い。そのため、ある
個数のスプロケットを送ることにより、モジュールの位
置の検出や補正をしなくとも、所定のＩＣモジュール毎
に所定の位置に停止させることが可能である。
ディング、樹脂封止、パンチングの各工程では、フィル
ムキャリアテープ１００を正確に位置決めする必要があ
り、通常は以下の位置決め方式が採られる。 ステッピングモーター又はサーボモーターあるいは通
常の直流、交流モーターにより、スプロケットローラを
回転駆動させ、スプロケットホール１０１にスプロケッ
トローラの爪を挿入して定距離分スプロケットローラを
送る。このスプロケットホール１０１は、通常のＣＯＴ
（Chip On Tape）の両端に開けられているスプロケット
送りのための角穴で、等ピッチ（４．７５ｍｍ）で開け
られている。この仕様には種々の規格があるが、実質的
な業界標準がある。モジュールは、その大きさにもよる
が、幅方向に１個又は複数個を平行に並べ、流れ方向に
は通常スプロケットホール２個分又は３個分をモジュー
ルピッチとした配列とすることが多い。そのため、ある
個数のスプロケットを送ることにより、モジュールの位
置の検出や補正をしなくとも、所定のＩＣモジュール毎
に所定の位置に停止させることが可能である。
【０００６】ステッピングモーター又はサーボモータ
ーあるいは通常の直流、交流モーターにより、スプロケ
ット又はニップローラーを回転させ、同時にスプロケッ
トホールを透過型又は反射型光電センサーで検知し、ス
プロケットホール通過回数をカウントして所定の回数、
例えばモジュールピッチが３個であれば３回通過時に、
ホールのエッジのところで停止させる。またはとの組
み合わせで、スプロケット２個分または３個分の直前ま
で定距離分スプロケットローラを回転後、低速で回転を
続け、３個目のスプロケットホールをセンサーで検知し
たホールのエッジのところで停止させることも可能であ
る。
ーあるいは通常の直流、交流モーターにより、スプロケ
ット又はニップローラーを回転させ、同時にスプロケッ
トホールを透過型又は反射型光電センサーで検知し、ス
プロケットホール通過回数をカウントして所定の回数、
例えばモジュールピッチが３個であれば３回通過時に、
ホールのエッジのところで停止させる。またはとの組
み合わせで、スプロケット２個分または３個分の直前ま
で定距離分スプロケットローラを回転後、低速で回転を
続け、３個目のスプロケットホールをセンサーで検知し
たホールのエッジのところで停止させることも可能であ
る。
【０００７】ステッピングモーター又はサーボモータ
ーあるいは通常の直流、交流モーターにより、スプロケ
ット又はニップローラーを回転させ、同時にモジュール
パターンその他の特徴点をＣＣＤカメラ等の光学センサ
で検出し、位置ずれ量を補正してテープ位置をずらす
か、加工位置をソフト的にずらす。
ーあるいは通常の直流、交流モーターにより、スプロケ
ット又はニップローラーを回転させ、同時にモジュール
パターンその他の特徴点をＣＣＤカメラ等の光学センサ
で検出し、位置ずれ量を補正してテープ位置をずらす
か、加工位置をソフト的にずらす。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、の方
法では、補正がないために、モーターパルスの設定値に
よっては、またはパルスエンコーダの回路に何らかのノ
イズがのってパルス数のカウントを誤った場合には理論
的な送り量と実際の送り量のずれが累積し、次第に許容
範囲を逸脱するおそれがあり、また、所期位置を、例え
ば人間がセッティングするなどの別の手段を行う必要が
あり、作業の自動化が図れないという問題がある。
法では、補正がないために、モーターパルスの設定値に
よっては、またはパルスエンコーダの回路に何らかのノ
イズがのってパルス数のカウントを誤った場合には理論
的な送り量と実際の送り量のずれが累積し、次第に許容
範囲を逸脱するおそれがあり、また、所期位置を、例え
ば人間がセッティングするなどの別の手段を行う必要が
あり、作業の自動化が図れないという問題がある。
【０００９】また、の方法も、と同様に、所期位置
を人間がセッティングすることがやはり必要となり、ま
た、何らかの原因でセンサがスプロケットホールを１個
読みとれなかった場合、ずっとずれたまま加工されてし
まうおそれもある。なぜなら、スプロケットホールは全
て同じ形状をしており、どこが加工の基準位置を表すか
わからないからである。
を人間がセッティングすることがやはり必要となり、ま
た、何らかの原因でセンサがスプロケットホールを１個
読みとれなかった場合、ずっとずれたまま加工されてし
まうおそれもある。なぜなら、スプロケットホールは全
て同じ形状をしており、どこが加工の基準位置を表すか
わからないからである。
【００１０】は、この中では最も有効で、パターン抽
出の技術により、自動的に加工の所期位置の特定と毎回
の送り補正が容易にできるようになるが、高価なカメラ
及び画像処理装置、処理ソフトが必要となり、さらには
品目の切替などの基板のレイアウト変更時に基準パター
ンの設定切替処理が必要になるなど、デメリットも多
い。
出の技術により、自動的に加工の所期位置の特定と毎回
の送り補正が容易にできるようになるが、高価なカメラ
及び画像処理装置、処理ソフトが必要となり、さらには
品目の切替などの基板のレイアウト変更時に基準パター
ンの設定切替処理が必要になるなど、デメリットも多
い。
【００１１】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、簡単な処理でモジュールの初期加工位置を含む加工
位置を自動的かつ正確に位置決めできるフィルムキャリ
アテープ、及び該フィルムキャリアテープを用いて簡単
な装置構成で正確に位置決めできる搬送装置を提供する
ことを目的とする。
で、簡単な処理でモジュールの初期加工位置を含む加工
位置を自動的かつ正確に位置決めできるフィルムキャリ
アテープ、及び該フィルムキャリアテープを用いて簡単
な装置構成で正確に位置決めできる搬送装置を提供する
ことを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のフィルムキャリ
アテープは、上記目的を達成するため、長さ方向に複数
のＩＣチップをモジュール抜き領域に搭載し、該モジュ
ール抜き領域毎に切り抜いてＩＣカードに内蔵されるＩ
Ｃモジュールを製造するフィルムキャリアテープであっ
て、該フィルムキャリアテープ幅方向の１個又は１列の
モジュール抜き領域に対して１個以上の位置決め用ホー
ルが該モジュール抜き領域外の所定の位置に形成されて
いることを特徴とする。
アテープは、上記目的を達成するため、長さ方向に複数
のＩＣチップをモジュール抜き領域に搭載し、該モジュ
ール抜き領域毎に切り抜いてＩＣカードに内蔵されるＩ
Ｃモジュールを製造するフィルムキャリアテープであっ
て、該フィルムキャリアテープ幅方向の１個又は１列の
モジュール抜き領域に対して１個以上の位置決め用ホー
ルが該モジュール抜き領域外の所定の位置に形成されて
いることを特徴とする。
【００１３】また、本発明の搬送装置は、上記目的を達
成するため、ＩＣチップが搭載されるモジュール抜き領
域がフィルム幅方向に１個又は１列に対して１個以上の
位置決め用ホールがＩＣモジュール抜き領域外の所定の
位置に形成されているフィルムキャリアテープを用い、
該フィルムキャリアテープを走行させる搬送手段と、該
フィルムキャリアテープの該位置決め用ホールに光を投
射する発光手段と、該位置決め用ホールからの反射又は
位置決め用ホールを透過する光を受光する受光手段と、
この受光手段の受光する受光量の大きさに基づいて上記
搬送手段を制御して上記フィルムキャリアテープを所定
の位置に停止させる制御手段とを有することを特徴とす
る。
成するため、ＩＣチップが搭載されるモジュール抜き領
域がフィルム幅方向に１個又は１列に対して１個以上の
位置決め用ホールがＩＣモジュール抜き領域外の所定の
位置に形成されているフィルムキャリアテープを用い、
該フィルムキャリアテープを走行させる搬送手段と、該
フィルムキャリアテープの該位置決め用ホールに光を投
射する発光手段と、該位置決め用ホールからの反射又は
位置決め用ホールを透過する光を受光する受光手段と、
この受光手段の受光する受光量の大きさに基づいて上記
搬送手段を制御して上記フィルムキャリアテープを所定
の位置に停止させる制御手段とを有することを特徴とす
る。
【００１４】本発明のフィルムキャリアテープは、スプ
ロケットホール等の従来からのホールに加えて、位置決
め用のホールが、フィルムキャリアテープ幅方向の１個
又は１列のＩＣチップ搭載領域であるモジュール抜き領
域に対して所定の位置に１個以上設けられている。
ロケットホール等の従来からのホールに加えて、位置決
め用のホールが、フィルムキャリアテープ幅方向の１個
又は１列のＩＣチップ搭載領域であるモジュール抜き領
域に対して所定の位置に１個以上設けられている。
【００１５】このようなフィルムキャリアテープを用い
て、本発明にかかる搬送装置を用いると、発光手段から
の光を位置決め用ホールに透過又は反射させてこの透過
光又は反射光を受光装置で受光し、受光手段の受光する
受光量の大きさに基づいて該フィルムキャリアテープの
走行を制御手段で制御してフィルムキャリアテープを所
定の加工位置に停止させることができる。
て、本発明にかかる搬送装置を用いると、発光手段から
の光を位置決め用ホールに透過又は反射させてこの透過
光又は反射光を受光装置で受光し、受光手段の受光する
受光量の大きさに基づいて該フィルムキャリアテープの
走行を制御手段で制御してフィルムキャリアテープを所
定の加工位置に停止させることができる。
【００１６】本発明のフィルムキャリアテープには、位
置決め用ホールがフィルム幅方向の１個又は一列のモジ
ュール抜き領域に対して最低１個設けられているため、
先端にあるモジュールの初期加工位置が自動的かつ正確
に位置決めができる。位置決め用ホールは、スプロケッ
トホールと同じ工程でパンチングできるため、正確な位
置精度が保証され、毎回の正確なモジュール位置決めが
可能となる。しかも、これ以外の情報を検出する必要は
なく、１箇所の光電センサ設置という単純な装置構成、
ソフトで実現できる。
置決め用ホールがフィルム幅方向の１個又は一列のモジ
ュール抜き領域に対して最低１個設けられているため、
先端にあるモジュールの初期加工位置が自動的かつ正確
に位置決めができる。位置決め用ホールは、スプロケッ
トホールと同じ工程でパンチングできるため、正確な位
置精度が保証され、毎回の正確なモジュール位置決めが
可能となる。しかも、これ以外の情報を検出する必要は
なく、１箇所の光電センサ設置という単純な装置構成、
ソフトで実現できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明するが、本発明は下記の実施の形態に限定される
ものではない。図１は、本発明のフィルムキャリアテー
プの一形態を示す平面図である。このフィルムキャリア
テープ１は、例えばポリイミド、ガラスエポキシ等で構
成される基板フィルム（モジュール基板）１１の幅方向
両端部にフィルムを搬送するためのスプロケットホール
２がパンチングで形成されている。このフィルムキャリ
アテープ１では、ＩＣチップを搭載するモジュール抜き
領域３は幅方向に平行に２個配置する構造となってい
る。また、フィルム１を所定の位置に停止させるために
用いる四角穴の位置決め用ホール４が、一対のモジュー
ル抜き領域３間で、フィルム幅方向中心部にフィルム幅
方向の一対のモジュール抜き領域３毎に１個、スプロケ
ットのパンチングと同じパンチング工程で穿設されてい
る。位置決め用ホールの四角穴の２辺は、フィルムキャ
リアテープ１の幅方向に平行に形成されている。このフ
ィルムキャリアテープ１は、並列の一対のチップ当たり
スプロケットホール２が３個設けられている。従って、
位置決めホール４もスプロケットホール２の３個に対し
て１個設けられている。
て説明するが、本発明は下記の実施の形態に限定される
ものではない。図１は、本発明のフィルムキャリアテー
プの一形態を示す平面図である。このフィルムキャリア
テープ１は、例えばポリイミド、ガラスエポキシ等で構
成される基板フィルム（モジュール基板）１１の幅方向
両端部にフィルムを搬送するためのスプロケットホール
２がパンチングで形成されている。このフィルムキャリ
アテープ１では、ＩＣチップを搭載するモジュール抜き
領域３は幅方向に平行に２個配置する構造となってい
る。また、フィルム１を所定の位置に停止させるために
用いる四角穴の位置決め用ホール４が、一対のモジュー
ル抜き領域３間で、フィルム幅方向中心部にフィルム幅
方向の一対のモジュール抜き領域３毎に１個、スプロケ
ットのパンチングと同じパンチング工程で穿設されてい
る。位置決め用ホールの四角穴の２辺は、フィルムキャ
リアテープ１の幅方向に平行に形成されている。このフ
ィルムキャリアテープ１は、並列の一対のチップ当たり
スプロケットホール２が３個設けられている。従って、
位置決めホール４もスプロケットホール２の３個に対し
て１個設けられている。
【００１８】モジュール抜き領域３には、図示しないが
基板フィルム１１を貫通する８つのボンディングホール
がスプロケットホール２と同じパンチング工程で穿設さ
れている。このフィルムキャリアテープ１には、上述し
たように、例えば表側に銅箔がラミネート加工された
後、リソグラフィによりパターニングされ外部接続端子
１２（図５）が形成される。その後、金メッキ処理され
る。そして、図５に示したように、ＩＣチップ１３が接
着剤でモジュール抜き領域３にボンディングされ、ＩＣ
チップ１３と外部接続端子１２とをボンディングホール
１４を通してワイヤボンディング１５で接続し、更にＩ
Ｃチップ１３とボンディングワイヤ１５をエポキシ樹脂
等の樹脂で封止し、パンチングでモジュール抜き領域３
をフィルムキャリアテープ１から切り放してＩＣモジュ
ールを得る。
基板フィルム１１を貫通する８つのボンディングホール
がスプロケットホール２と同じパンチング工程で穿設さ
れている。このフィルムキャリアテープ１には、上述し
たように、例えば表側に銅箔がラミネート加工された
後、リソグラフィによりパターニングされ外部接続端子
１２（図５）が形成される。その後、金メッキ処理され
る。そして、図５に示したように、ＩＣチップ１３が接
着剤でモジュール抜き領域３にボンディングされ、ＩＣ
チップ１３と外部接続端子１２とをボンディングホール
１４を通してワイヤボンディング１５で接続し、更にＩ
Ｃチップ１３とボンディングワイヤ１５をエポキシ樹脂
等の樹脂で封止し、パンチングでモジュール抜き領域３
をフィルムキャリアテープ１から切り放してＩＣモジュ
ールを得る。
【００１９】以上の工程では、ダイボンディング、ワイ
ヤーボンディング、樹脂封止、パンチングの各工程では
正確にフィルムキャリアテープ１の位置決めをしなけれ
ばならない。本発明のフィルムキャリアテープ１は、上
記位置決め用ホール４が設けられているため、この位置
決めが容易にできる。
ヤーボンディング、樹脂封止、パンチングの各工程では
正確にフィルムキャリアテープ１の位置決めをしなけれ
ばならない。本発明のフィルムキャリアテープ１は、上
記位置決め用ホール４が設けられているため、この位置
決めが容易にできる。
【００２０】次に、このようなフィルムキャリアテープ
を用いて所定の加工位置に位置決めを行う搬送装置につ
いて図２を参照して説明する。図２は本発明にかかるフ
ィルムキャリアテープ搬送装置の構成を示す概略図であ
る。この搬送装置３０は、フィルムキャリアテープ１を
搬送させるスプロケット又はニップローラー等の搬送手
段３１と、この搬送手段３１を駆動するステップモータ
あるいはサーボモーター等の駆動手段３２と、フィルム
キャリアテープ１の位置決め用ホール４に向かって光を
投射する発光手段３３と、発光手段３３から出射されフ
ィルムキャリアテープ１の位置決め用ホール４を通過し
た光を受光する受光手段３４と、受光手段３４で受光し
た受光量に基づいて駆動手段３２を制御する制御手段３
５とを具備する。
を用いて所定の加工位置に位置決めを行う搬送装置につ
いて図２を参照して説明する。図２は本発明にかかるフ
ィルムキャリアテープ搬送装置の構成を示す概略図であ
る。この搬送装置３０は、フィルムキャリアテープ１を
搬送させるスプロケット又はニップローラー等の搬送手
段３１と、この搬送手段３１を駆動するステップモータ
あるいはサーボモーター等の駆動手段３２と、フィルム
キャリアテープ１の位置決め用ホール４に向かって光を
投射する発光手段３３と、発光手段３３から出射されフ
ィルムキャリアテープ１の位置決め用ホール４を通過し
た光を受光する受光手段３４と、受光手段３４で受光し
た受光量に基づいて駆動手段３２を制御する制御手段３
５とを具備する。
【００２１】この搬送装置３０は、搬送手段３１により
フィルムキャリアテープ１を所定の速度で図示しないリ
ールから繰り出して走行させ、同時に発光手段３３から
光をフィルムキャリアテープ１の幅方向中心に向かって
照射する。位置決め用ホール４が発光手段３３からの光
を受ける位置にくると、照射光の一部が位置決め用ホー
ル３４を通過し、受光手段３４に到達する。受光手段３
４からの受光量の信号は制御手段３５に送られ、制御手
段３５で受光信号に基づいて位置決め用ホール４が所定
の位置に到達したか否かを検出する。具体的には、例え
ば設定された所定のしきい値と受光信号とを比較して、
受光信号が所定のしきい値を超えた場合、あるいは所定
のしきい値以下になった場合には、位置決め用ホール４
が所定の位置に存在すると判断する。そして、位置決め
用ホール４が所定の位置に存在すると判断したときに駆
動手段３２を制御してフィルムキャリアテープ１の走行
を停止させる。
フィルムキャリアテープ１を所定の速度で図示しないリ
ールから繰り出して走行させ、同時に発光手段３３から
光をフィルムキャリアテープ１の幅方向中心に向かって
照射する。位置決め用ホール４が発光手段３３からの光
を受ける位置にくると、照射光の一部が位置決め用ホー
ル３４を通過し、受光手段３４に到達する。受光手段３
４からの受光量の信号は制御手段３５に送られ、制御手
段３５で受光信号に基づいて位置決め用ホール４が所定
の位置に到達したか否かを検出する。具体的には、例え
ば設定された所定のしきい値と受光信号とを比較して、
受光信号が所定のしきい値を超えた場合、あるいは所定
のしきい値以下になった場合には、位置決め用ホール４
が所定の位置に存在すると判断する。そして、位置決め
用ホール４が所定の位置に存在すると判断したときに駆
動手段３２を制御してフィルムキャリアテープ１の走行
を停止させる。
【００２２】上記のようなフィルムキャリアテープ１の
位置決め用ホール４は、スプロケットホール２やボンデ
ィングホールと同じ工程でパンチングされているため、
正確な位置精度が保証されている。四辺形の位置決め用
ホール４の２辺はフィルムキャリアテープの幅方向に平
行になっているから、この位置決め用ホールの辺（エッ
ジ）による急峻な受光量の立ち上がり又は立ち下がりを
検出することで、各モジュール毎のモジュール位置の位
置決めが可能となる。また、このように位置決め用ホー
ル４のエッジがテープの幅方向に平行になっているた
め、フィルムキャリアテープ１が幅方向に若干蛇行して
走行した場合、あるいはスプロケットホール２とスプロ
ケット間にも若干の遊びがあり、フィルムキャリアテー
プ１とセンサ３４の相対位置がテープ幅方向に若干ずれ
ても、位置精度に影響がないようになっている。
位置決め用ホール４は、スプロケットホール２やボンデ
ィングホールと同じ工程でパンチングされているため、
正確な位置精度が保証されている。四辺形の位置決め用
ホール４の２辺はフィルムキャリアテープの幅方向に平
行になっているから、この位置決め用ホールの辺（エッ
ジ）による急峻な受光量の立ち上がり又は立ち下がりを
検出することで、各モジュール毎のモジュール位置の位
置決めが可能となる。また、このように位置決め用ホー
ル４のエッジがテープの幅方向に平行になっているた
め、フィルムキャリアテープ１が幅方向に若干蛇行して
走行した場合、あるいはスプロケットホール２とスプロ
ケット間にも若干の遊びがあり、フィルムキャリアテー
プ１とセンサ３４の相対位置がテープ幅方向に若干ずれ
ても、位置精度に影響がないようになっている。
【００２３】このような見地から、位置決め用ホールの
形態は上記のような四辺形のものに限らず、図３に示す
ように、（ａ）の三角形、（ｂ）の長方形、（ｃ）のレ
ーストラック状、（ｄ）の切欠円形状の如き形状でもよ
い。この場合、フィルムキャリアテープ１の幅方向に平
行な少なくとも一つの直線辺があることが上記理由から
好ましい。この直線片の長さは、スプロケットホールと
スプロケットの遊びが約０．０５ｍｍ、テープに対する
スプロケットホール位置精度が約０．０５ｍｍであり、
その他テープのたわみ等を考慮して０．２ｍｍ以上とす
ることにより、蛇行やスプロケットの遊びに対して位置
精度を確保することができる。直線片の長さが長すぎる
と、モジュールパンチングの際にテープに亀裂が入りパ
ンチング不良になる恐れがあるため、０．２〜５．０ｍ
ｍ程度が好ましい。
形態は上記のような四辺形のものに限らず、図３に示す
ように、（ａ）の三角形、（ｂ）の長方形、（ｃ）のレ
ーストラック状、（ｄ）の切欠円形状の如き形状でもよ
い。この場合、フィルムキャリアテープ１の幅方向に平
行な少なくとも一つの直線辺があることが上記理由から
好ましい。この直線片の長さは、スプロケットホールと
スプロケットの遊びが約０．０５ｍｍ、テープに対する
スプロケットホール位置精度が約０．０５ｍｍであり、
その他テープのたわみ等を考慮して０．２ｍｍ以上とす
ることにより、蛇行やスプロケットの遊びに対して位置
精度を確保することができる。直線片の長さが長すぎる
と、モジュールパンチングの際にテープに亀裂が入りパ
ンチング不良になる恐れがあるため、０．２〜５．０ｍ
ｍ程度が好ましい。
【００２４】また、万一位置決め用ホールの検出に失敗
したとしても、送りの距離、時間を計算できればソフト
的にエラー又はやり直し命令を出すこともでき、最悪で
も１個の位置決め用ホールを飛ばして次の位置決め用ホ
ールで停止することができるため、ずれたまま加工が進
行するおそれはなく、不良品を混入させることを防止で
きる。
したとしても、送りの距離、時間を計算できればソフト
的にエラー又はやり直し命令を出すこともでき、最悪で
も１個の位置決め用ホールを飛ばして次の位置決め用ホ
ールで停止することができるため、ずれたまま加工が進
行するおそれはなく、不良品を混入させることを防止で
きる。
【００２５】従って、高価な光学的センサ、画像処理装
置、画像処理ソフトを用いなくても、フィルムキャリア
テープ１側に開けられた位置決め用ホール４とこれを検
出するための光電センサ３３、３４と制御装置３５を取
り付けるだけで、正確なテープの位置決めができ、結果
的に製品品質、歩留まり向上につながり、装置の自動化
も容易になる。
置、画像処理ソフトを用いなくても、フィルムキャリア
テープ１側に開けられた位置決め用ホール４とこれを検
出するための光電センサ３３、３４と制御装置３５を取
り付けるだけで、正確なテープの位置決めができ、結果
的に製品品質、歩留まり向上につながり、装置の自動化
も容易になる。
【００２６】なお、既存のフィルムキャリアテープに
は、いわゆるリードカットホールが開けられており、こ
れを位置決め用ホールと兼用することも考えられる。し
かし、このリードカットホールは、銅箔ラミネート後、
所定のパターンにエッチング後、ニッケルメッキ、金メ
ッキ形成するために各モジュールをつなげている配線を
切断して各モジュールを電気的に分離させるためにフィ
ルムキャリアテープに穿設されるものであるため、最初
のスプロケットホールに対する位置精度が悪く、これを
位置決め用ホールに兼用することは無理である。
は、いわゆるリードカットホールが開けられており、こ
れを位置決め用ホールと兼用することも考えられる。し
かし、このリードカットホールは、銅箔ラミネート後、
所定のパターンにエッチング後、ニッケルメッキ、金メ
ッキ形成するために各モジュールをつなげている配線を
切断して各モジュールを電気的に分離させるためにフィ
ルムキャリアテープに穿設されるものであるため、最初
のスプロケットホールに対する位置精度が悪く、これを
位置決め用ホールに兼用することは無理である。
【００２７】上記態様では、光センサー配置決め用ホー
ルの透過光を測定しているが、反射光を測定するように
してもよい。この場合、受光装置は光照射装置と同じ側
に設置される。また、位置決め用ホールは、フィルムキ
ャリアテープの幅方向中心に限らず、モジュール抜き領
域外でモジュールの製造に影響を与えない部位に形成す
ることができる。
ルの透過光を測定しているが、反射光を測定するように
してもよい。この場合、受光装置は光照射装置と同じ側
に設置される。また、位置決め用ホールは、フィルムキ
ャリアテープの幅方向中心に限らず、モジュール抜き領
域外でモジュールの製造に影響を与えない部位に形成す
ることができる。
【００２８】更に、発光手段に集光レンズ３３ａを設
け、発光手段から投射される光を位置決め用ホールに集
光させ、受光量の立ち上がり又は立ち下がりをより急峻
にすることができる。
け、発光手段から投射される光を位置決め用ホールに集
光させ、受光量の立ち上がり又は立ち下がりをより急峻
にすることができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明のフィルムキャリアテープは、簡
単な装置構成で確実な位置決めが可能である。また、本
発明の搬送装置は、このフィルムキャリアテープを用い
てＩＣチップのボンディング、ワイヤボンディング、樹
脂封止等の工程に必要な位置決めを簡単な装置構成で確
実に行うことができる。
単な装置構成で確実な位置決めが可能である。また、本
発明の搬送装置は、このフィルムキャリアテープを用い
てＩＣチップのボンディング、ワイヤボンディング、樹
脂封止等の工程に必要な位置決めを簡単な装置構成で確
実に行うことができる。
【図１】本発明のフィルムキャリアテープの一形態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】本発明にかかる搬送装置の装置構成を示す構成
図である。
図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のフィルムキャリア
テープに設けられる位置決め用ホールの種々の形態を示
した概念図である。
テープに設けられる位置決め用ホールの種々の形態を示
した概念図である。
【図４】本発明にかかるＩＣカードの一形態の構成を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図５】本発明にかかるＩＣカードに用いるＩＣモジュ
ールの一形態を示す断面図である。
ールの一形態を示す断面図である。
【図６】従来のフィルムキャリアテープの一形態を示す
平面図である。
平面図である。
【図７】ＩＣカード用のＩＣモジュールの製造工程を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
１…フィルムキャリアテープ、２…スプロケットホー
ル、３…モジュール抜き領域、４…位置決め用ホール、
１１…基板フィルム（モジュール基板）、１２…外部電
極、１３…ＩＣチップ、１６…封止樹脂、３１…搬送手
段、３２…駆動手段、３３…発光手段、３４…受光手
段、３５…制御手段
ル、３…モジュール抜き領域、４…位置決め用ホール、
１１…基板フィルム（モジュール基板）、１２…外部電
極、１３…ＩＣチップ、１６…封止樹脂、３１…搬送手
段、３２…駆動手段、３３…発光手段、３４…受光手
段、３５…制御手段
Claims (5)
- 【請求項１】長さ方向に複数のＩＣチップをモジュール
抜き領域に搭載し、該モジュール抜き領域毎に切り抜い
てＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュールを製造するフ
ィルムキャリアテープであって、 該フィルムキャリアテープ幅方向の１個又は１列のモジ
ュール抜き領域に対して１個以上の位置決め用ホールが
該モジュール抜き領域外の所定の位置に形成されている
ことを特徴とするフィルムキャリアテープ。 - 【請求項２】上記位置決め用ホールが、フィルムキャリ
アテープの幅方向に平行な辺を有する請求項１記載のフ
ィルムキャリアテープ。 - 【請求項３】上記位置決め用ホールが、フィルムキャリ
アテープのスプロケットホールと同時に形成されている
請求項１記載のフィルムキャリアテープ。 - 【請求項４】ＩＣチップが裏面側に装着され、表面側に
形成されている外部接続端子と該ＩＣチップとがフィル
ムキャリアを貫通するボンディングホールを介してボン
ディングにより接続され、該ＩＣチップが樹脂により封
止された構造のＩＣモジュールを製造する請求項１記載
のフィルムキャリアテープ。 - 【請求項５】ＩＣチップが搭載されるモジュール抜き領
域がフィルム幅方向に１個又は１列に対して１個以上の
位置決め用ホールがＩＣモジュール抜き領域外の所定の
位置に形成されているフィルムキャリアテープを用い、 該フィルムキャリアテープを走行させる搬送手段と、 該フィルムキャリアテープの該位置決め用ホールに光を
投射する発光手段と、 該位置決め用ホールからの反射又は位置決め用ホールを
透過する光を受光する受光手段と、 この受光手段の受光する受光量の大きさに基づいて上記
搬送手段を制御して上記フィルムキャリアテープを所定
の位置に停止させる制御手段とを有することを特徴とす
るフィルムキャリアテープの搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01079197A JP4439598B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | フィルムキャリアテープの搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01079197A JP4439598B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | フィルムキャリアテープの搬送装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006040825A Division JP4173890B2 (ja) | 2006-02-17 | 2006-02-17 | フィルムキャリアテープ、フィルムキャリアテープの製造方法、ｉｃモジュールを搭載したフィルムキャリアテープ及びｉｃモジュールを搭載したフィルムキャリアテープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10203064A true JPH10203064A (ja) | 1998-08-04 |
| JP4439598B2 JP4439598B2 (ja) | 2010-03-24 |
Family
ID=11760175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01079197A Expired - Lifetime JP4439598B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | フィルムキャリアテープの搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4439598B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006350611A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード用ｉｃモジュールとその製造方法 |
| JP2007193395A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグの製造方法 |
| JP2009133866A (ja) * | 2003-10-28 | 2009-06-18 | Biomerieux Inc | 試験試料担体用運搬システム |
| JP2017504970A (ja) * | 2014-01-13 | 2017-02-09 | メルツァー マシーネンバウ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＭｅｌｚｅｒ Ｍａｓｃｈｉｎｅｎｂａｕ ＧｍｂＨ | 基板を加工する方法及び装置 |
| CN111231358A (zh) * | 2020-03-04 | 2020-06-05 | 昆山贝松精密电子有限公司 | 一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101855048B1 (ko) * | 2017-10-19 | 2018-05-04 | 주식회사 세진엠에스 | 접착필름 타발 장치 및 접착필름 타발 방법 |
-
1997
- 1997-01-24 JP JP01079197A patent/JP4439598B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009133866A (ja) * | 2003-10-28 | 2009-06-18 | Biomerieux Inc | 試験試料担体用運搬システム |
| US8741655B2 (en) | 2003-10-28 | 2014-06-03 | Biomerieux, Inc | Transport system for test sample carrier |
| JP2006350611A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード用ｉｃモジュールとその製造方法 |
| JP2007193395A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグの製造方法 |
| JP2017504970A (ja) * | 2014-01-13 | 2017-02-09 | メルツァー マシーネンバウ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＭｅｌｚｅｒ Ｍａｓｃｈｉｎｅｎｂａｕ ＧｍｂＨ | 基板を加工する方法及び装置 |
| CN111231358A (zh) * | 2020-03-04 | 2020-06-05 | 昆山贝松精密电子有限公司 | 一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4439598B2 (ja) | 2010-03-24 |
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