JPH0917937A - Ｂｇａ型集積回路の実装構造 - Google Patents
Ｂｇａ型集積回路の実装構造Info
- Publication number
- JPH0917937A JPH0917937A JP7160243A JP16024395A JPH0917937A JP H0917937 A JPH0917937 A JP H0917937A JP 7160243 A JP7160243 A JP 7160243A JP 16024395 A JP16024395 A JP 16024395A JP H0917937 A JPH0917937 A JP H0917937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- type integrated
- bga type
- pad
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、ＢＧＡ（ボールグリッドアレ
イ）型集積回路の実装構造に関し、半田付けの信頼性に
優れたＢＧＡ型集積回路の実装構造を提供せんとするも
のである。 【構成】 ＢＧＡ型集積回路１の電極３を電気回路基板
２のパッド４に半田付けしてなるＢＧＡ型集積回路の実
装構造において、電気回路基板２に凹部７を設け、この
凹部７の表面にこの表面に沿ったパッド４を形成し、こ
のパッド４と電極３を半田バンプ５で接合して成ること
を特徴とするＢＧＡ型集積回路の実装構造。
イ）型集積回路の実装構造に関し、半田付けの信頼性に
優れたＢＧＡ型集積回路の実装構造を提供せんとするも
のである。 【構成】 ＢＧＡ型集積回路１の電極３を電気回路基板
２のパッド４に半田付けしてなるＢＧＡ型集積回路の実
装構造において、電気回路基板２に凹部７を設け、この
凹部７の表面にこの表面に沿ったパッド４を形成し、こ
のパッド４と電極３を半田バンプ５で接合して成ること
を特徴とするＢＧＡ型集積回路の実装構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＢＧＡ（ボールグリ
ッドアレイ）型集積回路の実装構造に関するものであ
る。
ッドアレイ）型集積回路の実装構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図３、図４に示すのは、従来の技術によ
り、ＢＧＡ型集積回路１の電極３を電気回路基板２のパ
ッド４に半田付けしたものである。パッド４と電極３の
間には、ピンを介さずに半田バンプ５を介在させただけ
の接合形態を採っていた。なお、６は、回路を形成する
導体部で、パッド４とつながっている。
り、ＢＧＡ型集積回路１の電極３を電気回路基板２のパ
ッド４に半田付けしたものである。パッド４と電極３の
間には、ピンを介さずに半田バンプ５を介在させただけ
の接合形態を採っていた。なお、６は、回路を形成する
導体部で、パッド４とつながっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のものにあって
は、パッド４と半田バンプ５、半田バンプ５と電極３と
の接合面積が小さいという欠点があった。
は、パッド４と半田バンプ５、半田バンプ５と電極３と
の接合面積が小さいという欠点があった。
【０００４】このため、半田バンプ５が熱疲労破壊する
おそれがあった。即ち、電源のオン、オフの際に生ずる
ＢＧＡ型集積回路１と電気回路基板２との熱膨張率の差
のために、パッド４と電極３を接合する半田バンプ５に
過大な応力が繰り返し発生し、半田バンプ５が熱的に疲
労し、最終的には、半田クラックが生じ、導通不良を起
こすといった問題がある。
おそれがあった。即ち、電源のオン、オフの際に生ずる
ＢＧＡ型集積回路１と電気回路基板２との熱膨張率の差
のために、パッド４と電極３を接合する半田バンプ５に
過大な応力が繰り返し発生し、半田バンプ５が熱的に疲
労し、最終的には、半田クラックが生じ、導通不良を起
こすといった問題がある。
【０００５】本発明は、上記のような点に鑑みてなされ
たものであり、半田付けの信頼性に優れたＢＧＡ型集積
回路の実装構造及びその製法を提供せんとするものであ
る。
たものであり、半田付けの信頼性に優れたＢＧＡ型集積
回路の実装構造及びその製法を提供せんとするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の第１は、ＢＧ
Ａ型集積回路１の電極３を電気回路基板２のパッド４に
半田付けしてなるＢＧＡ型集積回路の実装構造におい
て、電気回路基板２に凹部７を設け、この凹部７の表面
にこの表面に沿ったパッド４を形成し、このパッド４と
電極３を半田バンプ５で接合して成ることを特徴とする
ＢＧＡ型集積回路の実装構造である。
Ａ型集積回路１の電極３を電気回路基板２のパッド４に
半田付けしてなるＢＧＡ型集積回路の実装構造におい
て、電気回路基板２に凹部７を設け、この凹部７の表面
にこの表面に沿ったパッド４を形成し、このパッド４と
電極３を半田バンプ５で接合して成ることを特徴とする
ＢＧＡ型集積回路の実装構造である。
【０００７】この発明の第２は、上記の発明において、
ＢＧＡ型集積回路１の下面の四隅に脚７を形成して成る
ことを特徴とするものである。
ＢＧＡ型集積回路１の下面の四隅に脚７を形成して成る
ことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】第１の発明によれば、半田バンプ５の略球状の
底部が恰も凹部７に嵌合するがごとくしてパッド４に接
合するので、半田バンプ５のパッド４への接合面積が大
きくなり、かつ、埋め込まれる如く接合されることによ
り、ＢＧＡ型集積回路１と電気回路基板２との接合が強
固である。
底部が恰も凹部７に嵌合するがごとくしてパッド４に接
合するので、半田バンプ５のパッド４への接合面積が大
きくなり、かつ、埋め込まれる如く接合されることによ
り、ＢＧＡ型集積回路１と電気回路基板２との接合が強
固である。
【０００９】第２の発明によれば、周囲の脚８がＢＧＡ
型集積回路１を支持するので、ＢＧＡ型集積回路１の電
気回路基板２上への設置が安定しておこなわれ、接合中
に半田バンプ５が変形を起こすこと等が生じにくく、か
つ、半田バンプ５の凹部７への嵌合量が適切となり、両
者があいまって、ＢＧＡ型集積回路１と電気回路基板２
との接合が極めて強固となる。
型集積回路１を支持するので、ＢＧＡ型集積回路１の電
気回路基板２上への設置が安定しておこなわれ、接合中
に半田バンプ５が変形を起こすこと等が生じにくく、か
つ、半田バンプ５の凹部７への嵌合量が適切となり、両
者があいまって、ＢＧＡ型集積回路１と電気回路基板２
との接合が極めて強固となる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例について説明する。
【００１１】図１は本発明に係るＢＧＡ型集積回路の実
装構造の一実施例を示す。ＢＧＡ型集積回路１は、裏面
に電極３を形成している。
装構造の一実施例を示す。ＢＧＡ型集積回路１は、裏面
に電極３を形成している。
【００１２】電気回路基板２には、凹部７を設け、この
凹部７の表面にこの表面に沿ったパッド４を形成してい
る。６は、回路を形成する導体部で、パッド４とつなが
っている。
凹部７の表面にこの表面に沿ったパッド４を形成してい
る。６は、回路を形成する導体部で、パッド４とつなが
っている。
【００１３】この凹部７は、表面にパッド４を形成した
状態で、略球状の半田バンプ５の底部が恰も嵌合するよ
うな凹球面に形成されている。
状態で、略球状の半田バンプ５の底部が恰も嵌合するよ
うな凹球面に形成されている。
【００１４】ＢＧＡ型集積回路１は、電気回路基板２
に、パッド４と電極３を半田バンプ５で接合して実装さ
れている。半田バンプ５は、電極３に平面状に接合する
と共に凹部７に嵌合するが如くパッド４に接合してい
る。
に、パッド４と電極３を半田バンプ５で接合して実装さ
れている。半田バンプ５は、電極３に平面状に接合する
と共に凹部７に嵌合するが如くパッド４に接合してい
る。
【００１５】図２は本発明に係るＢＧＡ型集積回路の実
装構造の異なる実施例を示す。ＢＧＡ型集積回路１は、
長方形のもので、裏面に電極３を形成し、裏面の四隅に
等しい長さの突起からなる脚８を垂下形成している。
装構造の異なる実施例を示す。ＢＧＡ型集積回路１は、
長方形のもので、裏面に電極３を形成し、裏面の四隅に
等しい長さの突起からなる脚８を垂下形成している。
【００１６】電気回路基板２には、凹部７を設け、この
凹部７の表面にこの表面に沿ったパッド４を形成してい
る。６は、回路を形成する導体部で、パッド４とつなが
っている。
凹部７の表面にこの表面に沿ったパッド４を形成してい
る。６は、回路を形成する導体部で、パッド４とつなが
っている。
【００１７】ＢＧＡ型集積回路１は、電気回路基板２
に、パッド４と電極３を半田バンプ５で接合して実装さ
れている。半田バンプ５は、電極３に平面状に接合する
と共に凹部７に嵌合するが如くパッド４に接合してい
る。
に、パッド４と電極３を半田バンプ５で接合して実装さ
れている。半田バンプ５は、電極３に平面状に接合する
と共に凹部７に嵌合するが如くパッド４に接合してい
る。
【００１８】脚８が、ＢＧＡ型集積回路１を支持してい
るので、各半田バンプ５の大きさ、形状等は安定したも
のとなり、電極３及びパッド４への接合も良好なものと
なっている。
るので、各半田バンプ５の大きさ、形状等は安定したも
のとなり、電極３及びパッド４への接合も良好なものと
なっている。
【００１９】
【発明の効果】第１の発明によれば、半田バンプ５の略
球状の底部が恰も凹部７に嵌合するがごとくしてパッド
４に接合するので、ＢＧＡ型集積回路１と電気回路基板
２との接合が強固である。
球状の底部が恰も凹部７に嵌合するがごとくしてパッド
４に接合するので、ＢＧＡ型集積回路１と電気回路基板
２との接合が強固である。
【００２０】第２の発明によれば、周囲の脚８がＢＧＡ
型集積回路１を支持するので、ＢＧＡ型集積回路１の電
気回路基板２上への設置が安定しておこなわれ、かつ、
半田バンプ５の凹部７への嵌合量が適切となり、両者が
あいまって、ＢＧＡ型集積回路１と電気回路基板２との
接合が極めて強固となる。
型集積回路１を支持するので、ＢＧＡ型集積回路１の電
気回路基板２上への設置が安定しておこなわれ、かつ、
半田バンプ５の凹部７への嵌合量が適切となり、両者が
あいまって、ＢＧＡ型集積回路１と電気回路基板２との
接合が極めて強固となる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図。
【図２】本発明の異なる実施例を示す斜視図。
【図３】従来例を示す斜視図。
【図４】同上の断面図。
１ ＢＧＡ型集積回路 ２ 電気回路基板 ３ 電極 ４ パッド ５ 半田バンプ ６ 導体部 ７ 凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 ＢＧＡ型集積回路１の電極３を電気回路
基板２のパッド４に半田付けしてなるＢＧＡ型集積回路
の実装構造において、電気回路基板２に凹部７を設け、
この凹部７の表面にこの表面に沿ったパッド４を形成
し、このパッド４と電極３を半田バンプ５で接合して成
ることを特徴とするＢＧＡ型集積回路の実装構造。 - 【請求項２】 ＢＧＡ型集積回路１の下面の四隅に脚７
を形成して成ることを特徴とするＢＧＡ型集積回路の実
装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7160243A JPH0917937A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | Ｂｇａ型集積回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7160243A JPH0917937A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | Ｂｇａ型集積回路の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917937A true JPH0917937A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15710803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7160243A Withdrawn JPH0917937A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | Ｂｇａ型集積回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0917937A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101006619B1 (ko) * | 2008-10-20 | 2011-01-07 | 삼성전기주식회사 | 라운드형 솔더범프를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| CN111970824A (zh) * | 2020-08-21 | 2020-11-20 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板及其适用于bga芯片的焊盘结构 |
| JP2024143278A (ja) * | 2023-03-30 | 2024-10-11 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体素子搭載用基板 |
-
1995
- 1995-06-27 JP JP7160243A patent/JPH0917937A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101006619B1 (ko) * | 2008-10-20 | 2011-01-07 | 삼성전기주식회사 | 라운드형 솔더범프를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| CN111970824A (zh) * | 2020-08-21 | 2020-11-20 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板及其适用于bga芯片的焊盘结构 |
| JP2024143278A (ja) * | 2023-03-30 | 2024-10-11 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体素子搭載用基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020903 |