JPH09180126A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数個のヘッドの同時接合を可能とし、工程
数を最小限に抑えることができるとともに、複数個同時
に研削する際のギャップ深さ寸法のバラツキを抑え歩留
まりの向上を図り、量産性良く製造する。 【解決手段】 薄膜素子基板を、磁気記録媒体摺動面と
直交する方向に薄膜磁気ヘッド素子が複数列形成される
ように切断して形成した薄膜素子切断ブロック８と、該
薄膜素子切断ブロック８両端面に上記磁気記録媒体摺動
面を補う目的で配される並列保護板ブロック１１と、上
記薄膜磁気ヘッド素子を保護する目的で設けられる対向
保護板ブロック９とを接着した後、該対向保護板ブロッ
ク９側より所定の厚みまで研削して上記薄膜磁気ヘッド
素子の電極端子部４を露出させ、次いで個々の薄膜磁気
ヘッド毎に切り出してヘッドチップを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばコンピュー
タ用データカートリッジ等に用いられる薄膜磁気ヘッド
等のような薄膜磁気ヘッド素子よりも幅広の磁気記録媒
体摺動部を有する薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】高密度磁気記録に適した薄膜磁気ヘッド
は、より高容量化へと移行しつつあるコンピュータ用の
テープストリーマーなどの分野においてもバルクタイプ
の磁気ヘッドに代わり採用化が進められている。

【０００３】特に近年は、より高密度化への対応によ
り、記録用ヘッドとしてインダクティブヘッドを使用
し、再生用ヘッドとして磁気記録媒体からの信号磁界を
電気抵抗変化に変換し検出する磁気抵抗効果型磁気ヘッ
ド（以下、ＭＲヘッドと称する。）が用いられている。

【０００４】この薄膜磁気ヘッドは、一般に、基板上に
薄膜磁気ヘッド素子が形成され、該薄膜磁気ヘッド素子
上に更に保護板が接合された構成となされており、上記
基板及び保護板は薄膜磁気ヘッド素子よりも薄膜磁気ヘ
ッド素子のトラック幅方向において幅広となされ、媒体
との当たり特性を確保している。そして、必要に応じ
て、上述のようにインダクティブヘッドを有する薄膜磁
気ヘッドとＭＲヘッドを有する薄膜磁気ヘッドといった
組み合わせで複数の薄膜磁気ヘッド装置が接合された複
合型磁気ヘッド装置となされている。

【０００５】ところで、このような薄膜磁気ヘッド（Ｍ
Ｒヘッドを含む）を製造するに際しては、半導体集積回
路と同様に、磁気回路部を構成する磁性薄膜や導体コイ
ル等が蒸着、スパッタリング等の真空薄膜形成技術や写
真製版、エッチング等の手法を用いて作製されるため、
一般的には３〜５インチ程度の基板サイズで作製される
ことが多い。

【０００６】ここで、半導体集積回路の場合と同様に、
薄膜形成工程における１ヘッド当たりに要する工程数を
減らし、且つ１ヘッド当たりの歩留まりを稼ぎコストダ
ウンを図る目的で、できるだけ基板サイズを大きくする
一方、個々の薄膜磁気ヘッド素子の形成に要する基板上
の占有面積を必要最小限に小さくし、同一面積の基板一
枚当たりから取れるヘッドの数ができるだけ多くなるよ
うにする必要がある。

【０００７】ところが、この薄膜磁気ヘッド素子よりも
幅の広い磁気記録媒体との摺動部を必要とする薄膜磁気
ヘッド、例えばコンピュータ用テープストリーマーに用
いられる薄膜磁気ヘッド等においては、薄膜磁気ヘッド
素子のない余白部分のしめる面積が多くなるため、一枚
の基板内に入れられるヘッドの数を多くすることができ
なくなってしまう。このような薄膜磁気ヘッドでは、薄
膜形成工程が数十工程以上と全体の工程数中での占める
割合が非常に多いことから、特に歩留まりの観点から結
果的にコストアップを招くことが多い。

【０００８】従来、かかる薄膜磁気ヘッドにおいては、
上述の問題を回避するために、１ヘッド分の幅寸法を薄
膜磁気ヘッド素子の必要最小限の幅寸法でパターン設計
し、これら個々の薄膜磁気ヘッド素子の形成された基板
のトラック幅方向の両端面に必要とする磁気記録媒体と
の摺動幅を補う並列保護板と上記薄膜磁気ヘッド素子を
保護する対向保護板とを後の工程で接着する方法を採っ
ている。

【０００９】即ち、上記薄膜磁気ヘッドは、以下のよう
な製造方法により製造されている。

【００１０】先ず、例えば図１１に示すように、先ず蒸
着、スパッタリング、或いはエッチング等の薄膜形成技
術を用いて薄膜磁気ヘッド３１を基板３０の表面にマト
リクス状に形成し、薄膜磁気ヘッド基板３４を作製す
る。上記薄膜磁気ヘッド３１には、磁気ヘッド素子３２
と該磁気ヘッド素子３２からの電極引き出し端子３３が
形成されている。

【００１１】次に、上記薄膜磁気ヘッド基板３４を仮想
線３５，３６（図１１中、点線で示す。）に沿って１ヘ
ッド分に切断し、図１２に示すような切断チップ３７を
作製する。

【００１２】続いて、図１３に示すように、この切断チ
ップ３７を対向保護板３８及び並列保護板３９と組み合
わせ、樹脂或いはガラス等により接着する。

【００１３】この結果、図１４に示すような接着チップ
４０が作製される。

【００１４】次いで、この接着チップ４０における磁気
記録媒体摺動面Ｓを、薄膜磁気ヘッド基板３４内に設け
られたギャップ深さ研磨量を寸法で読みとれるマーカー
（以下、デプスマーカーと称する。）や電気抵抗の変化
で検出する研磨モニター（以下、デプスモニターと称す
る。）を用いて、予め定められたギャップ深さ寸法Ｈに
なるように制御して研磨し、図１５に示すような研磨チ
ップ４１を作製する。

【００１５】その後、図１６に示すように、この研磨チ
ップ４１から上記磁気ヘッド素子３２の電極引き出し端
子３３より印刷配線基板４２へワイヤーボンディング又
は半田接続等を用いて電極配線を取り出し、ヘッドチッ
プ４３が作製される。

【００１６】そして、図１７に示すように、上記ヘッド
チップ４３のうち記録用磁気ヘッド素子が形成された薄
膜記録ヘッドチップ４４と、再生用磁気ヘッド素子が形
成された薄膜再生ヘッドチップ４５とを組み合わせて接
着し、コンビネーションブロック４６を作製する。

【００１７】このコンビネーションブロック４６は、各
ヘッドチップ４４，４５の薄膜磁気ヘッド素子の構成に
より、単品又は複数個、或いはテープガイドや消去磁気
ヘッド等と組み合わせることになる。

【００１８】例えば、薄膜記録磁気ヘッドと薄膜再生磁
気ヘッド、又は薄膜記録磁気ヘッドと薄膜再生磁気ヘッ
ドと消去磁気ヘッド、或いは記録／再生複合タイプ薄膜
磁気ヘッドとテープガイド等の組み合わせとなる。

【００１９】続いて、図１８に示すように、このコンビ
ネーションブロック４６をパーマロイ等からなるシール
ド枠４７に位置決めし、樹脂等で固定する。これによ
り、コンビネーションヘッド４８が作製される。

【００２０】また、このような従来の製造方法に対し
て、１個当たりの接着工程数を削減し、また接着位置決
め精度を向上させ歩留まりを向上させることを目的とし
て、複数の溝部が設けられた保護基板を該保護基板の溝
部と薄膜磁気ヘッドの電極引き出し端子部分とが対向す
るように接合し、この保護基板の溝部の底部を除去して
上記電極引き出し端子を露呈させる方法や、薄膜磁気ヘ
ッド基板のトラック幅方向両端面に並列保護板を接合す
るとともに、上記薄膜磁気ヘッド基板上に形成された薄
膜磁気ヘッドの電極引き出し端子部分に対応して窓部が
形成された対向保護板を接合して上記薄膜磁気ヘッドの
周囲に各保護板を一度に配設する方法等が提案されてい
る。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の薄膜磁気ヘッドの製造方法では、以下のような不都
合が生じる。

【００２２】即ち、上述のような薄膜磁気ヘッドの製造
方法においては、図１３，１４に示すような接着チップ
４０を作製する工程において、切断チップ３７と対向保
護板３８及び並列保護板３９を１ヘッド分づつ個々に取
り扱い接着するため、１ヘッド分当たりの取り扱い工程
数が多くなり、コストがかかり、生産性が良好ではな
い。

【００２３】また、上記切断チップ３７と対向保護板３
８及び並列保護板３９を接着する際に、これらの位置決
めを行うが、その位置決めの方法を考慮しても接着チッ
プ４０の底面Ｂが切断チップ３７と並列保護板３９で構
成されるために同一平面にすることが難しく、上記接着
チップ４０の底面Ｂから磁気記録媒体摺動面Ｓまでの距
離Ｍの寸法精度を出すことが困難である。従って、図１
５に示す研磨チップ４１を作製する工程で、複数個同時
に研磨する場合、ギャップ深さ寸法Ｈにバラツキが生じ
やすくなり、不良品が増加し、歩留まりの低下を招く。

【００２４】一方、この従来法に対して、１個当たりの
接着工程数を削減し、また接着位置決めの精度を向上さ
せるとともに歩留まりの向上を図る目的で提案された上
述の方法においては、上記従来法の問題点が解決されて
いるものの、新たに次のような不都合が生じる。

【００２５】先ず、上述のように複数の溝部が設けられ
た保護基板を用いる方法では、単品のヘッドチップでコ
ンビネーションヘッドを作製する際には問題とならない
が、複数個のヘッドチップを組み合わせてコンビネーシ
ョンヘッドを作製する際では、次の点が問題となる。

【００２６】一般に、ヘッドチップ同士を組み合わせる
場合、各種位置調整を行う。その中で図１９に示すよう
にチルト調整を行う際に、各ヘッドチップ５０，５１，
５２の切断チップ、対向保護板及び並列保護板の厚み精
度が得られているので、通常は各ヘッドチップ５０，５
１，５２同士を側面基準面４９に当接し加圧することで
調整する。その時、各ヘッドチップの対向保護板の高さ
寸法Ｈ２が切断チップ及び並列保護板の高さ寸法Ｈ１に
比べて、薄膜素子の端子引き出し部を露出させる寸法分
だけ短いため、図２０に示すように、当接し加圧する時
扇状に開きやすく調整する上での安定性に問題がある。

【００２７】また、上記窓部が形成された対向保護板と
並列保護板とを一度に薄膜磁気ヘッドの周囲に接合する
方法においては、上述の複数の溝部が設けられた保護基
板を用いる方法を採用する場合におけるような問題点は
解消されているものの、上記対向保護板ブロックを作製
する際に、工程数を少なくすることが難しく、１ヘッド
当たりのコストを下げることが容易でないという欠点を
抱えている。

【００２８】そこで、本発明は、このような実情に鑑み
て提案されたものであって、複数個のヘッドの同時接合
を可能とし、工程数を最小限に抑えることができるとと
もに、複数個同時に研削する際のギャップ深さ寸法のバ
ラツキを抑え歩留まりの向上を図り、量産性良く製造す
ることが可能な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する事
を目的とする。

【００２９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するために提案されたものである。

【００３０】即ち、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法
は、基板上に薄膜よりなり電極端子部を有する複数の薄
膜磁気ヘッド素子が配列形成され該薄膜磁気ヘッド素子
よりも幅広の磁気記録媒体摺動面を有する薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法において、薄膜素子基板より上記薄膜磁気
ヘッド素子が上記磁気記録媒体摺動面と直交する方向に
複数列形成されるように切断した薄膜素子切断ブロック
と、該薄膜素子切断ブロック両端面の磁気記録媒体摺動
面を補う並列保護板ブロックと、上記薄膜磁気ヘッド素
子を保護する対向保護板ブロックとを接着した後、該対
向保護板ブロック側より所定の厚みまで研削して上記薄
膜磁気ヘッド素子の電極端子部を露出させ、次いで個々
の薄膜磁気ヘッド毎に切り出すことを特徴とするもので
ある。

【００３１】なお、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法
においては、上記対向保護板ブロックを、上記薄膜素子
切断ブロック接着面の裏面より所定の厚みまで研削する
際に、上記薄膜磁気ヘッド素子の電極端子部が露出する
ように予め上記薄膜素子切断ブロック接着面側に溝を配
設しても良い。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した具体的な
実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する
が、本発明がこの実施の形態に限定されるものでないこ
とは言うまでもない。

【００３３】本実施の形態は、記録用ヘッドを有する薄
膜磁気ヘッドと再生用ヘッドを有する薄膜磁気ヘッドと
を接合した複合型の薄膜磁気ヘッドの製造方法に適用し
た例について述べる。

【００３４】本実施の形態の薄膜磁気ヘッドの製造方法
においては、先ず図１に示すように、基板１の一主面１
ａに蒸着、スパッタリング或いはエッチング等の真空薄
膜形成技術により複数の薄膜磁気ヘッド２を、図中矢印
Ｘで示す磁気記録媒体摺動面と直交する方向と図中矢印
Ｙで示す上記薄膜磁気ヘッド２のトラック幅方向にマト
リクス状に形成する。

【００３５】上記薄膜磁気ヘッド２には、磁気ヘッド素
子３と該磁気ヘッド素子３からの電極引き出し端子４が
形成されている。

【００３６】また同時に、上記基板１のＸ方向の上下端
の上記薄膜磁気ヘッド２の形成されていない部分に該薄
膜磁気ヘッド２の形成位置に合わせて図中斜線部で示す
複数の基準位置マーカー５を形成して薄膜磁気ヘッド基
板６を作製する。

【００３７】そして、上記薄膜磁気ヘッド基板６を最終
的に磁気記録媒体（磁気テープ等）と接する摺動面とな
る面方向（Ｙ方向）と垂直方向（Ｘ方向）をなす図中点
線で示す仮想線７に沿って切断する。

【００３８】これにより、上記薄膜磁気ヘッド基板６
が、図２に示すように、Ｘ方向、即ち上記磁気記録媒体
摺動面に直交する方向に複数（ここでは４つ）の薄膜磁
気ヘッド２が配列形成され、そのＸ方向の上下端に基準
位置マーカー５が形成されている切断ブロック８に分断
される。

【００３９】続いて、図３に示すように、上記切断ブロ
ック８の４個の薄膜磁気ヘッド２の電極引き出し端子４
に相当するする寸法の４個の溝１０が上記切断ブロック
８とは別工程で予め設けてある対向保護板ブロック９
を、上記切断ブロック８の薄膜磁気ヘッド２が形成され
た面に重ね合わせる。この時、上記対向保護板ブロック
９の溝１０が上記切断ブロック８の薄膜磁気ヘッド２の
電極引き出し端子４に合うように、また上記切断ブロッ
ク８上の基準位置マーカー５が上記対向保護板ブロック
９より外側に露出するように切断ブロック８と対向保護
板ブロック９の寸法関係が成り立っている。

【００４０】次いで、上述のように重ね合わされた上記
切断ブロック８と対向保護板ブロック９の両側に、これ
ら切断ブロック８及び対向保護板ブロック９とは別工程
で作製された並列保護板ブロック１１を重ね合わせる。

【００４１】この時、上記並列保護板ブロック１１の厚
みＴｈは、上記切断ブロック８の厚みＴｓと上記対向保
護板ブロック９に設けられている溝１０の深さｄを足し
た寸法よりも大きくなる寸法に設定されている。

【００４２】そして、これら切断ブロック８と対向保護
板ブロック９と並列保護板ブロック１１とが互いに接し
ている面をそれぞれ樹脂接着或いはガラス融着等を用い
て接合し、図４に示すような接着ブロック１２を作製す
る。

【００４３】従って、この接着ブロック１２は、複数の
薄膜磁気ヘッド２の周囲に磁気記録媒体との摺動部とし
て機能する並列保護板ブロック１１及び対向保護板ブロ
ック９の配された構成となり、薄膜磁気ヘッド２のトラ
ック幅方向の幅が該薄膜磁気ヘッド２よりも幅広い媒体
摺動部を有している構成となる。

【００４４】次に、この接着ブロック１２を上記対向保
護板ブロック９側より所定の厚みまで研削する。この
時、上記対向保護板ブロック９に設けられた溝１０が露
出するように該溝１０の深さｄの寸法が設定されてい
る。

【００４５】これにより、図５に示すように、上記切断
ブロック８上の薄膜磁気ヘッド２の電極引き出し端子４
が露出した研削ブロック１３が作製される。

【００４６】次いで、この研削ブロック１３を上記切断
ブロック８上の基準位置マーカー５を用いて各薄膜磁気
ヘッド２に応じた接着チップに切断できるような図中点
線で示す仮想線１４に沿って切断する。この結果、図６
に示すような接着チップ１５が複数形成される。

【００４７】しかる後、この接着チップ１５における磁
気記録媒体との摺動面となる面Ｓを、従来より使用され
ているデプスマーカーやデプスセンサ等を用いて、上記
薄膜磁気ヘッド２の磁気ギャップのデプスが所定のギャ
ップ深さとなるように制御し複数個の接着チップ１５を
同時に研削ラッピングして、図７に示すような研削チッ
プ１６を作製する。

【００４８】この時、上記薄膜磁気ヘッド２のデプス
は、数μｍの精度で制御する必要がある。そこで、上述
のように基板１上に上記薄膜磁気ヘッド２を形成すると
同時に上述のデプスマーカーやデプスセンサを形成して
おき、これによりデプス方向の研削量を確認しながら上
述のような接着チップ１６の磁気記録媒体摺動面Ｓの研
削を行い、上記薄膜磁気ヘッド２のデプスのバラツキを
抑え、且つ全体の加工工数を抑えている。

【００４９】続いて、この研削チップ１６から磁気ヘッ
ド素子３からの電極引き出し端子４より印刷配線基板１
７へワイヤーボンディング又は半田圧着等を用いて電気
的に接続し電極配線を取り出し、図８に示すようなヘッ
ドチップ１８を作製する。

【００５０】そして、図９に示すように、上述のような
薄膜磁気ヘッドの形成される研削チップ１６のうち、上
記薄膜磁気ヘッド２として記録用であるインダクティブ
ヘッドが形成されている薄膜記録磁気ヘッドチップ１９
と、上記薄膜磁気ヘッド２として再生用であるＭＲヘッ
ドが形成されている薄膜再生磁気ヘッドチップ２０を組
み合わせて接着し、コンピネーションブロック２１を作
製する。

【００５１】更に、図１０に示すように、このコンピネ
ーションブロック２１をパーマロイ等からなるシールド
枠２に位置決めして樹脂等で固定し、コンビネーション
ヘッド２３を得る。

【００５２】なお、このようにして製造されるコンピネ
ーションヘッド２３においては、各ヘッドチップ１９，
２０に形成されている薄膜磁気ヘッド２の構成により、
様々な組み合わせの薄膜磁気ヘッド装置を形成すること
ができる。例えば、上記薄膜磁気ヘッド２を単数とする
か、複数個とするか、或いはテープガイドや消去磁気ヘ
ッドと組み合わせるか等の選択により、上述のような薄
膜記録磁気ヘッドと薄膜再生磁気ヘッドを有するコンピ
ネーションヘッド２３の他に、例えば薄膜記録磁気ヘッ
ドと薄膜再生磁気ヘッドと消去磁気ヘッドを有するも
の、或いは記録／再生複合タイプの薄膜磁気ヘッドとテ
ープガイドを有するもの等が形成される。

【００５３】以上のように、本実施の形態の薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法によれば、複数の薄膜磁気ヘッド２の形
成された切断ブロック８に並列保護板ブロック１１及び
対向保護板ブロック９を接合するため、一度に複数の薄
膜磁気ヘッド２の周囲に各保護板ブロック９，１１が接
合されることとなる。従って、１個の薄膜磁気ヘッド当
たりの取り扱い工数が低減され、製造コストも低減さ
れ、生産性が向上される。

【００５４】また、本実施の形態の薄膜磁気ヘッドの製
造方法によれば、上記切断ブロック８、並列保護板ブロ
ック１１及び対向保護板ブロック９を位置合わせして接
合して接着ブロック１２とした後に切断することとなる
ため、切断された接着チップ１５の底面Ｂから切断され
た対向保護板ブロック９の磁気記録媒体摺動面Ｓまでの
距離Ｍ（図６参照）の精度は、切断位置の精度によって
のみ決定される。従って、該距離Ｍの精度が向上され、
この後複数の接着チップ１５の磁気記録媒体摺動面Ｓの
研削加工を一度に行っても、得られる研削チップ１６の
磁気ギャップのデプスＨ（図７参照）にバラツキが生じ
難く、製造歩留まりが向上され、生産性が向上する。

【００５５】更に、本実施の形態においては、上記対向
保護板ブロック９は、上記切断ブロック８の４個の薄膜
磁気ヘッド２の電極引き出し端子４に相当するする寸法
の溝１０を予め設けるだけで得られる。従って、例えば
上述のように上記薄膜磁気ヘッドの電極引き出し端子部
分に対応して窓部が形成された対向保護板を用いる方法
等において問題となっていた対向保護板の作製工数を少
なく抑えることができ、１ヘッド当たりのコストの低下
を図ることができる。

【００５６】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の薄膜磁気ヘッドの製造方法においては、複数の薄膜磁
気ヘッドが配列形成された薄膜磁気ヘッド基板を磁気記
録媒体摺動面に対して垂直方向に切断して得られる切断
ブロックと、該切断ブロックの厚みよりも厚い並列保護
板と、上記薄膜磁気ヘッドの電極取り出し端子に対応す
る溝が予め設けられた対向保護板とを接合し、該対向保
護板側より所定の厚みに研削した後、個々の薄膜磁気ヘ
ッド毎に切り出すので、研削チップを作製するまで複数
個の薄膜磁気ヘッドを同時に処理することができる。ま
た、上述のように、切断ブロックと並列保護板と対向保
護板を一度に接合することができる。従って、１ヘッド
当たりの取り扱い工数が最小限に抑えられ、コストの低
下を図ることができる。

【００５７】また、本実施の形態の薄膜磁気ヘッドの製
造方法によれば、上記切断ブロックと並列保護板と対向
保護板を位置合わせして同時に接合し接着ブロックとし
た後に切断することとなるため、切断された接着チップ
の底面Ｂから磁気ヘッド素子までの寸法精度を切断位置
の精度に応じて確保することができる。従って、その後
の研削チップを作製するまでの工程を複数個同時処理し
ても、得られる研削チップの磁気ギャップのデプスにバ
ラツキが生じ難く、製造歩留まりが向上され、生産性が
向上する。

【００５８】更に、本発明においては、上記対向保護板
が上記薄膜磁気ヘッドの電極取り出し端子に対応する溝
を形成するのみにより形成されるので、該対向保護板の
作製工数を少なく抑えることができる。従って、１ヘッ
ド当たりの取り扱い工数が少なくなり、コストを抑える
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した薄膜磁気ヘッドの製造方法の
実施の形態を工程順に示すものであり、基板上に複数の
薄膜磁気ヘッドを形成して薄膜素子基板を形成する工程
を示す斜視図である。

【図２】薄膜素子基板を切断して形成される切断ブロッ
クを示す斜視図である。

【図３】切断ブロックと対向保護板ブロックと並列保護
板ブロックとを接合する工程を示す斜視図である。

【図４】切断ブロックと対向保護板ブロックと並列保護
板ブロックとを接合して形成される接着ブロックを示す
斜視図である。

【図５】接着ブロックを対向保護板ブロック側より研削
して形成される研削ブロックを示す斜視図である。

【図６】研削ブロックを切断して形成される接着チップ
を示す斜視図である。

【図７】接着チップを研磨ラッピングして形成される研
磨チップを示す斜視図である。

【図８】研磨チップに印刷配線基板を接続して形成され
るヘッドチップを示す斜視図である。

【図９】一対のヘッドチップを組み合わせて接着して形
成されるコンビネーションブロックを示す斜視図であ
る。

【図１０】コンビネーションブロックをシールド内に固
定して薄膜磁気ヘッドを完成する工程を示す斜視図であ
る。

【図１１】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の実施の形
態を工程順に示すものであり、基板上に複数の薄膜磁気
ヘッドを形成して薄膜素子基板を形成する工程を示す斜
視図である。

【図１２】薄膜素子基板を切断して形成される切断ブロ
ックを示す斜視図である。

【図１３】切断ブロックと対向保護板ブロックと並列保
護板ブロックとを接合する工程を示す斜視図である。

【図１４】切断ブロックと対向保護板ブロックと並列保
護板ブロックとを接合して形成される接着チップを示す
斜視図である。

【図１５】接着チップを研磨ラッピングして形成される
研磨チップを示す斜視図である。

【図１６】研磨チップに印刷配線基板を接続して形成さ
れるヘッドチップを示す斜視図である。

【図１７】一対のヘッドチップを組み合わせて接着して
形成されるコンビネーションブロックを形成する工程を
示す斜視図である。

【図１８】コンビネーションブロックをシールド内に固
定して薄膜磁気ヘッドを完成する工程を示す斜視図であ
る。

【図１９】複数個のヘッドチップ同士を組み合わせる場
合においてチルト調整を行う際に、各ヘッドチップ同士
を側面基準面に当接し加圧した状態を示す模式図であ
る。

【図２０】側面基準面に当接し加圧されたヘッドチップ
同士が扇状に開いた状態を示す模式図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 薄膜磁気ヘッド ３ 磁気ヘッド素子 ４ 電極引き出し端子 ５ 基準位置マーカー ６ 薄膜磁気ヘッド基板 ７，１４ 仮想線 ８ 切断ブロック ９ 対向保護板ブロック １０ 溝部 １１ 並列保護板ブロック １２ 接着ブロック １３ 研削ブロック １５ 接着チップ １６ 研削チップ １７ 印刷配線基板 １８ ヘッドチップ １９ 薄膜記録磁気ヘッドチップ ２０ 薄膜再生磁気ヘッドチップ ２１ コンビネーションブロック ２２ シールド枠 ２３ コンビネーションヘッド

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に薄膜よりなり電極端子部を有す
   る複数の薄膜磁気ヘッド素子が配列形成され該薄膜磁気
   ヘッド素子よりも幅広の磁気記録媒体摺動面を有する薄
   膜磁気ヘッドの製造方法において、 薄膜素子基板より上記薄膜磁気ヘッド素子が上記磁気記
   録媒体摺動面と直交する方向に複数列形成されるように
   切断した薄膜素子切断ブロックと、該薄膜素子切断ブロ
   ック両端面の磁気記録媒体摺動面を補う並列保護板ブロ
   ックと、上記薄膜磁気ヘッド素子を保護する対向保護板
   ブロックとを接着した後、該対向保護板ブロック側より
   所定の厚みまで研削して上記薄膜磁気ヘッド素子の電極
   端子部を露出させ、次いで個々の薄膜磁気ヘッド毎に切
   り出すことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】 上記対向保護板ブロックを、上記薄膜素
   子切断ブロック接着面の裏面より所定の厚みまで研削す
   る際に、上記薄膜磁気ヘッド素子の電極端子部が露出す
   るように予め上記薄膜素子切断ブロック接着面側に溝を
   配設することを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッ
   ドの製造方法。