JPH0548527B2 - - Google Patents
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- JPH0548527B2 JPH0548527B2 JP61105705A JP10570586A JPH0548527B2 JP H0548527 B2 JPH0548527 B2 JP H0548527B2 JP 61105705 A JP61105705 A JP 61105705A JP 10570586 A JP10570586 A JP 10570586A JP H0548527 B2 JPH0548527 B2 JP H0548527B2
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- JP
- Japan
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- thin film
- magnetic head
- bonding pad
- substrate
- protective film
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
- Y10T29/49043—Depositing magnetic layer or coating
- Y10T29/49044—Plural magnetic deposition layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/4906—Providing winding
- Y10T29/49064—Providing winding by coating
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「技術分野」
本発明は、薄膜磁気ヘツドの製造方法に関し、
特に薄膜形成工程を終了した基板から薄膜磁気ヘ
ツドを加工する方法に関する。
特に薄膜形成工程を終了した基板から薄膜磁気ヘ
ツドを加工する方法に関する。
「従来技術およびその問題点」
まず第５図ないし第７図について、薄膜形成工
程終了後の薄膜磁気ヘツドの製造工程を説明す
る。薄膜形成工程終了した非磁性基板１１上に
は、第５図ａのように、保護膜１２が積層形成さ
れ、この非磁性基板１１は、切断線Ａ−A′およ
びＢ−B′に沿つて切断され、これにスライダ加
工を施して各薄膜磁気ヘツド１０が形成される
（同図ｂ）。この薄膜磁気ヘツド１０は、次にこの
保護膜１２表面を一様に研磨し、非磁性基板１１
上に形成されているボンデイングパツド１３を露
出させて完成される（同図ｃ）。ボンデイングパ
ツド１３には後にリード線が接続される。保護膜
１２表面の研磨は、スライダ加工の前に行なうこ
ともある。
程終了後の薄膜磁気ヘツドの製造工程を説明す
る。薄膜形成工程終了した非磁性基板１１上に
は、第５図ａのように、保護膜１２が積層形成さ
れ、この非磁性基板１１は、切断線Ａ−A′およ
びＢ−B′に沿つて切断され、これにスライダ加
工を施して各薄膜磁気ヘツド１０が形成される
（同図ｂ）。この薄膜磁気ヘツド１０は、次にこの
保護膜１２表面を一様に研磨し、非磁性基板１１
上に形成されているボンデイングパツド１３を露
出させて完成される（同図ｃ）。ボンデイングパ
ツド１３には後にリード線が接続される。保護膜
１２表面の研磨は、スライダ加工の前に行なうこ
ともある。
ボンデイングパツド１３は、第７ａ図、第７ｂ
図に示すように、非磁性基板１１上に薄膜形成技
術で形成されたコイル１４のリード端子１４ｌ上
に、メツキ等方法によつて形成されている。２２
はボンデイングパツド１３の下部周囲を覆う絶縁
層である。コイル１４は、第６ａ図、第６ｂ図に
示すように、下部磁性体層１５と上部磁性体層１
６との間のバツクギヤツプ部１７を中心に同心的
に位置し、その周囲を絶縁体層１８で覆つてい
る。また下部磁性体層１５と上部磁性体層１６と
の間の前部ギヤツプ１９には、絶縁体層２０が挟
着されていて、これが磁気ギヤツプ１９を構成す
る。２１は非磁性基板１１上に形成した下地膜で
ある。以上の要素は、各薄膜磁気ヘツド１０上に
各２対存在するように、非磁性基板１１上に形成
される。これらの要素の薄膜および所望のエツチ
ングによる形成技術は周知であり、また本発明の
問うところではないので、これ以上の説明は省略
する。
図に示すように、非磁性基板１１上に薄膜形成技
術で形成されたコイル１４のリード端子１４ｌ上
に、メツキ等方法によつて形成されている。２２
はボンデイングパツド１３の下部周囲を覆う絶縁
層である。コイル１４は、第６ａ図、第６ｂ図に
示すように、下部磁性体層１５と上部磁性体層１
６との間のバツクギヤツプ部１７を中心に同心的
に位置し、その周囲を絶縁体層１８で覆つてい
る。また下部磁性体層１５と上部磁性体層１６と
の間の前部ギヤツプ１９には、絶縁体層２０が挟
着されていて、これが磁気ギヤツプ１９を構成す
る。２１は非磁性基板１１上に形成した下地膜で
ある。以上の要素は、各薄膜磁気ヘツド１０上に
各２対存在するように、非磁性基板１１上に形成
される。これらの要素の薄膜および所望のエツチ
ングによる形成技術は周知であり、また本発明の
問うところではないので、これ以上の説明は省略
する。
この従来の薄膜磁気ヘツドの製造方法では、保
護膜１２の表面を一様に研磨してボンデイングパ
ツド１３を露出させる際、上部磁性体層１６（磁
気コア部）を研磨してはならない。このためボン
デイングパツド１３の高さは、上部磁性体層１６
の高さより十分高くしなければならず、保護膜１
２も研磨代を考慮して十分厚くしなければならな
い。また保護膜１２の表面研磨は、非磁性基板１
１から薄膜磁気ヘツド１０を切出した後に行なう
ため、個々の薄膜磁気ヘツド１０のバラツキ、治
具へのはりつけ精度等によつては、以上の考慮を
したとしても、上部磁性体層１６部分も研磨して
しまう可能性があつた。このため歩留りを向上さ
せることが困難で、しかも工数の削減が難しいと
いう問題があつた。
護膜１２の表面を一様に研磨してボンデイングパ
ツド１３を露出させる際、上部磁性体層１６（磁
気コア部）を研磨してはならない。このためボン
デイングパツド１３の高さは、上部磁性体層１６
の高さより十分高くしなければならず、保護膜１
２も研磨代を考慮して十分厚くしなければならな
い。また保護膜１２の表面研磨は、非磁性基板１
１から薄膜磁気ヘツド１０を切出した後に行なう
ため、個々の薄膜磁気ヘツド１０のバラツキ、治
具へのはりつけ精度等によつては、以上の考慮を
したとしても、上部磁性体層１６部分も研磨して
しまう可能性があつた。このため歩留りを向上さ
せることが困難で、しかも工数の削減が難しいと
いう問題があつた。
「発明の目的」
本発明は、以上の従来の製造方法の問題点を解
消し、ボンデイングパツドの高さ（膜厚）、およ
び保護膜の厚さを可及的に小さくすることがで
き、また上部磁性体層部分を研磨してしまう可能
性のない、歩留りを高くして製造コストを下げる
ことができる製造方法を得ることを目的とする。
消し、ボンデイングパツドの高さ（膜厚）、およ
び保護膜の厚さを可及的に小さくすることがで
き、また上部磁性体層部分を研磨してしまう可能
性のない、歩留りを高くして製造コストを下げる
ことができる製造方法を得ることを目的とする。
「発明の概要」
本発明は、非磁性基板上に形成する薄膜パター
ン上で、磁気コア部とボンデイングパツドの位置
が平面的にずれていることに着目してなされたも
ので、従来保護膜表面を一様に平面研磨していた
のを改め、基板上への保護膜の形成後、各薄膜磁
気ヘツドに切断する前に、保護膜のボンデイング
パツド対応部分だけを溝状に研磨してボンデイン
グパツドを露出させ、その後基板を各薄膜磁気ヘ
ツド毎に所定の大きさに切断するようにしたこと
を特徴としている。
ン上で、磁気コア部とボンデイングパツドの位置
が平面的にずれていることに着目してなされたも
ので、従来保護膜表面を一様に平面研磨していた
のを改め、基板上への保護膜の形成後、各薄膜磁
気ヘツドに切断する前に、保護膜のボンデイング
パツド対応部分だけを溝状に研磨してボンデイン
グパツドを露出させ、その後基板を各薄膜磁気ヘ
ツド毎に所定の大きさに切断するようにしたこと
を特徴としている。
「発明の実施例」
以下図面に基づいて本発明を説明する。本発明
方法は、第１図ａ，ｂ，ｃに示すように、薄膜形
成工程およびボンデイングパツドの形成を終了し
た非磁性基板１１上に保護膜１２を付着させた
後、各薄膜磁気ヘツド１０を切断する前、保護膜
１２表面に所定の間隔で溝３０を砥石で研磨加工
することにより、ボンデイングパツド１３を露出
させることを特徴としている。溝３０は、第２図
ないし第４図に詳細に示すように、ボンデイング
パツド１３に対応する部分のみを研磨し、上部磁
性体層１６（磁気コア部３１）およびコイル１４
に対応する部分（第２図参照）は研磨しないよう
にその位置および幅を決定する。そしてその後第
１図ｂの切断線Ａ−A′およびＢ−B′に沿つて非
磁性基板１１を切断し、これにスライダ加工を施
して薄膜磁気ヘツド１０を完成する。溝３０によ
る研磨は、保護膜１２の表面全体でなく、ボンデ
イングパツド１３の対応部分のみにつれて行なわ
れるため、本発明方法によつて形成し薄膜磁気ヘ
ツド１０の最終形状は、従来品とは異なつてい
る。すなわち従来方法によつて形成したものは、
保護膜１２の表面すべてが研磨されるが、本発明
方法によつて形成したものは、溝３０の両側の上
部磁性体層１６対応部分は、研磨されず、そのま
ま残されることとなる。
方法は、第１図ａ，ｂ，ｃに示すように、薄膜形
成工程およびボンデイングパツドの形成を終了し
た非磁性基板１１上に保護膜１２を付着させた
後、各薄膜磁気ヘツド１０を切断する前、保護膜
１２表面に所定の間隔で溝３０を砥石で研磨加工
することにより、ボンデイングパツド１３を露出
させることを特徴としている。溝３０は、第２図
ないし第４図に詳細に示すように、ボンデイング
パツド１３に対応する部分のみを研磨し、上部磁
性体層１６（磁気コア部３１）およびコイル１４
に対応する部分（第２図参照）は研磨しないよう
にその位置および幅を決定する。そしてその後第
１図ｂの切断線Ａ−A′およびＢ−B′に沿つて非
磁性基板１１を切断し、これにスライダ加工を施
して薄膜磁気ヘツド１０を完成する。溝３０によ
る研磨は、保護膜１２の表面全体でなく、ボンデ
イングパツド１３の対応部分のみにつれて行なわ
れるため、本発明方法によつて形成し薄膜磁気ヘ
ツド１０の最終形状は、従来品とは異なつてい
る。すなわち従来方法によつて形成したものは、
保護膜１２の表面すべてが研磨されるが、本発明
方法によつて形成したものは、溝３０の両側の上
部磁性体層１６対応部分は、研磨されず、そのま
ま残されることとなる。
第３図、第４図は溝３０による研磨部分と非研
磨部分の状況を模式的に示している。この図から
明らかなように、溝３０はボンデイングパツド１
３を露出させるが、上部磁性体層１６部分は研磨
しない。よつてボンデイングパツド１３の高さ
を、必ずしも上部磁性体層１６より高くする必要
はなく、保護膜１２の研磨作業によつて上部磁性
体層１６を傷付けるおそれがない。また保護膜１
２の厚さも研磨代を見込む必要がないので、薄膜
素子の保護の目的を達することができる最低の膜
厚ですむこととなる。
磨部分の状況を模式的に示している。この図から
明らかなように、溝３０はボンデイングパツド１
３を露出させるが、上部磁性体層１６部分は研磨
しない。よつてボンデイングパツド１３の高さ
を、必ずしも上部磁性体層１６より高くする必要
はなく、保護膜１２の研磨作業によつて上部磁性
体層１６を傷付けるおそれがない。また保護膜１
２の厚さも研磨代を見込む必要がないので、薄膜
素子の保護の目的を達することができる最低の膜
厚ですむこととなる。
「発明の効果」
以上のように本発明の薄膜磁気ヘツドの製造方
法は、基板の保護膜を研磨して、コイルに導通す
るボンデイングパツドを露出させるにつき、ボン
デイングパツド対応部分のみ溝状に研磨するよう
にしたから、磁気コア部を研磨によつて傷付ける
おそれがない。よつてボンデイングパツド高さ
（膜厚）を磁気コア部より高くする必要は必ずし
もなく、特に磁気コア部が高い薄膜磁気ヘツド、
例えばコイルを多層にする磁気ヘツドに有効であ
り、工数の削減を図ることができる。また磁気コ
ア部を研磨によつて傷付けるおそれがないことか
ら、歩留りの向上を図ることができる。さらに保
護膜全体について研磨代を考慮する必要がないた
め、その厚さを保護の目的の最低厚さとすること
ができ、全体として製造コストを下げることがで
きる。
法は、基板の保護膜を研磨して、コイルに導通す
るボンデイングパツドを露出させるにつき、ボン
デイングパツド対応部分のみ溝状に研磨するよう
にしたから、磁気コア部を研磨によつて傷付ける
おそれがない。よつてボンデイングパツド高さ
（膜厚）を磁気コア部より高くする必要は必ずし
もなく、特に磁気コア部が高い薄膜磁気ヘツド、
例えばコイルを多層にする磁気ヘツドに有効であ
り、工数の削減を図ることができる。また磁気コ
ア部を研磨によつて傷付けるおそれがないことか
ら、歩留りの向上を図ることができる。さらに保
護膜全体について研磨代を考慮する必要がないた
め、その厚さを保護の目的の最低厚さとすること
ができ、全体として製造コストを下げることがで
きる。
第１図ａ，ｂ，ｃは本発明の薄膜磁気ヘツドの
製造工程を示す斜視図、第２図は第１図ｂの部分
拡大平面図、第３図、第４図はそれぞれ第１図ｃ
および第２図の−線、−線に沿う断面
図、第５図ａ，ｂ，ｃは従来の薄膜磁気ヘツドの
製造工程を示す斜視図、第６ａ図、第６ｂ図、第
７ａ図、第７ｂ図は、それぞれ第５図ｂ，ｃの
ａ−ａ線、ｂ−ｂ線、ａ−ａ線、ｂ
−ｂ線に沿う断面図である。 １０……薄膜磁気ヘツド、１１……非磁性基
板、１２……保護膜、１３……ボンデイングパツ
ド、１４……コイル、１４ｌ……リード端子、１
５……下部磁性体層、１６……上部磁性体層、１
７……バツクギヤツプ部、１９……磁気ギヤツ
プ、３０……溝、Ａ−A′線、Ｂ−B′線……切断
線。
製造工程を示す斜視図、第２図は第１図ｂの部分
拡大平面図、第３図、第４図はそれぞれ第１図ｃ
および第２図の−線、−線に沿う断面
図、第５図ａ，ｂ，ｃは従来の薄膜磁気ヘツドの
製造工程を示す斜視図、第６ａ図、第６ｂ図、第
７ａ図、第７ｂ図は、それぞれ第５図ｂ，ｃの
ａ−ａ線、ｂ−ｂ線、ａ−ａ線、ｂ
−ｂ線に沿う断面図である。 １０……薄膜磁気ヘツド、１１……非磁性基
板、１２……保護膜、１３……ボンデイングパツ
ド、１４……コイル、１４ｌ……リード端子、１
５……下部磁性体層、１６……上部磁性体層、１
７……バツクギヤツプ部、１９……磁気ギヤツ
プ、３０……溝、Ａ−A′線、Ｂ−B′線……切断
線。
Claims (1)
- １ 複数の薄膜磁気ヘツドを同時に形成すべき基
板上に、下部磁性体層、上部磁性体層、この両磁
性体層の間に位置して磁気ギヤツプを構成する絶
縁体層、および導電体層からなるコイルを薄膜構
造により形成し、さらに各コイルの端子部に導通
するボンデイングパツドを形成した後、基板全体
を保護膜で覆い、この基板を各薄膜磁気ヘツド毎
に所定の大きさに切断するとともに、上記保護膜
表面を上記ボンデイングパツドを露出させるべく
研磨する薄膜磁気ヘツドの製造方法において、上
記基板上への保護膜の形成後、各薄膜磁気ヘツド
に切断する前に、保護膜のボンデイングパツド対
応部分だけを溝状に研磨してボンデイングパツド
を露出させ、その後基板を各薄膜磁気ヘツド毎に
所定の大きさに切断することを特徴とする薄膜磁
気ヘツドの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61105705A JPS62262210A (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| US07/011,155 US4759118A (en) | 1986-05-08 | 1987-02-05 | Method of manufacturing thin film magnetic head |
| KR8702623A KR900007489B1 (en) | 1986-05-08 | 1987-03-21 | The method of manufacturing the thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61105705A JPS62262210A (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62262210A JPS62262210A (ja) | 1987-11-14 |
| JPH0548527B2 true JPH0548527B2 (ja) | 1993-07-21 |
Family
ID=14414770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61105705A Granted JPS62262210A (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-08 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4759118A (ja) |
| JP (1) | JPS62262210A (ja) |
| KR (1) | KR900007489B1 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2609828A1 (fr) * | 1987-01-16 | 1988-07-22 | Bull Sa | Procede pour fabriquer un transducteur magnetique comportant plusieurs tetes |
| US4829658A (en) * | 1987-09-24 | 1989-05-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for manufacturing terminal contacts for thin-film magnetic heads |
| JPH0731362Y2 (ja) * | 1988-06-03 | 1995-07-19 | アルプス電気株式会社 | 薄膜磁気ヘッドおよび浮動式磁気ヘッド |
| US4991046A (en) * | 1989-05-17 | 1991-02-05 | Eastman Kodak Company | Self aligned lapping guide for inductive record heads |
| US5095613A (en) * | 1990-06-29 | 1992-03-17 | Digital Equipment Corporation | Thin film head slider fabrication process |
| US5820770A (en) * | 1992-07-21 | 1998-10-13 | Seagate Technology, Inc. | Thin film magnetic head including vias formed in alumina layer and process for making the same |
| EP0597526B1 (en) * | 1992-11-09 | 1998-09-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing a magnetic head, and magnetic head manufactured by means of said method |
| MY108956A (en) * | 1992-11-12 | 1996-11-30 | Quantum Peripherals Colorado Inc | Magnetoresistive device and method having improved barkhausen noise suppression |
| US5462636A (en) * | 1993-12-28 | 1995-10-31 | International Business Machines Corporation | Method for chemically scribing wafers |
| US5603156A (en) * | 1994-12-16 | 1997-02-18 | International Business Machines Corporation | Lapping process for minimizing shorts and element recession at magnetic head air bearing surface |
| US5735036A (en) * | 1994-12-16 | 1998-04-07 | International Business Machines Corporation | Lapping process for minimizing shorts and element recession at magnetic head air bearing surface |
| US5749769A (en) * | 1994-12-16 | 1998-05-12 | International Business Machines Corporation | Lapping process using micro-advancement for optimizing flatness of a magnetic head air bearing surface |
| US5940956A (en) * | 1996-10-31 | 1999-08-24 | Aiwa Co., Ltd. | Chemical-mechanical contouring (CMC) method for forming a contoured surface |
| US6178070B1 (en) | 1999-02-11 | 2001-01-23 | Read-Rite Corporation | Magnetic write head and method for making same |
| JP3647687B2 (ja) | 1999-09-16 | 2005-05-18 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法 |
| US6122818A (en) * | 1999-09-30 | 2000-09-26 | Headway Technologies, Inc. | Optimal wiring configuration for magnetic recording elements |
| JP3569513B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2004-09-22 | アルプス電気株式会社 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
| US10345397B2 (en) | 2016-05-31 | 2019-07-09 | Texas Instruments Incorporated | Highly sensitive, low power fluxgate magnetic sensor integrated onto semiconductor process technologies |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4219853A (en) * | 1978-12-21 | 1980-08-26 | International Business Machines Corporation | Read/write thin film head |
| US4418472A (en) * | 1981-11-23 | 1983-12-06 | Xerox Corporation | Method of delineating thin film magnetic head arrays |
| JPS6142715A (ja) * | 1984-08-03 | 1986-03-01 | Fuji Photo Film Co Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
-
1986
- 1986-05-08 JP JP61105705A patent/JPS62262210A/ja active Granted
-
1987
- 1987-02-05 US US07/011,155 patent/US4759118A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-03-21 KR KR8702623A patent/KR900007489B1/ko not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900007489B1 (en) | 1990-10-10 |
| US4759118A (en) | 1988-07-26 |
| JPS62262210A (ja) | 1987-11-14 |
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