JPH09180561A - ガス絶縁機器 - Google Patents
ガス絶縁機器Info
- Publication number
- JPH09180561A JPH09180561A JP33851595A JP33851595A JPH09180561A JP H09180561 A JPH09180561 A JP H09180561A JP 33851595 A JP33851595 A JP 33851595A JP 33851595 A JP33851595 A JP 33851595A JP H09180561 A JPH09180561 A JP H09180561A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- insulating
- silica
- organic material
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G5/00—Installations of bus-bars
- H02G5/06—Totally-enclosed installations, e.g. in metal casings
- H02G5/066—Devices for maintaining distance between conductor and enclosure
Landscapes
- Insulating Bodies (AREA)
- Installation Of Bus-Bars (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】耐ＳＦ6 分解ガス性に優れ、誘電率が低く、か
つ機械的強度の充分な絶縁部材を得ることにより、コン
パクト、かつ絶縁信頼性の高いガス絶縁機器を提供す
る。 【解決手段】ガス絶縁機器に用いられる絶縁部材は、エ
ポキシなどの熱硬化性樹脂を注型して製作される絶縁ス
ペーサ３などであり、この中に耐ＳＦ6 分解ガス性に優
れる有機樹脂８をコーティングしたシリカ７を充填す
る。
つ機械的強度の充分な絶縁部材を得ることにより、コン
パクト、かつ絶縁信頼性の高いガス絶縁機器を提供す
る。 【解決手段】ガス絶縁機器に用いられる絶縁部材は、エ
ポキシなどの熱硬化性樹脂を注型して製作される絶縁ス
ペーサ３などであり、この中に耐ＳＦ6 分解ガス性に優
れる有機樹脂８をコーティングしたシリカ７を充填す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は内部に六フッ化硫黄
（ＳＦ6 ）などの電気絶縁性ガスを封入した密閉容器
と、前記密閉容器内に挿通される高電圧導体を絶縁支持
する絶縁部材を備えたガス絶縁機器に関し、特にコンパ
クト化を図った高電圧大容量のガス絶縁機器に関する。
（ＳＦ6 ）などの電気絶縁性ガスを封入した密閉容器
と、前記密閉容器内に挿通される高電圧導体を絶縁支持
する絶縁部材を備えたガス絶縁機器に関し、特にコンパ
クト化を図った高電圧大容量のガス絶縁機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＳＦ6 ガスを絶縁媒体として用いたガス
絶縁機器内で、この内部に挿通される高電圧導体を絶縁
支持する絶縁部材には、絶縁部材内部に埋込まれる電極
と、母材である有機絶縁材料との線膨張率を近づけ、電
極と母材との剥離を防ぐため、また、絶縁部材の機械的
強度を増すために無機充填剤が用いられている。このガ
ス絶縁機器のコンパクト化の際、絶縁部材沿面での局所
的な電界集中による絶縁性能の低下を防ぐために、絶縁
スペーサや絶縁筒等、絶縁部材の低誘電率化が指向され
る。そのため、絶縁部材の充填剤として低誘電率のシリ
カ（ＳｉＯ2 ）が用いられることがある。
絶縁機器内で、この内部に挿通される高電圧導体を絶縁
支持する絶縁部材には、絶縁部材内部に埋込まれる電極
と、母材である有機絶縁材料との線膨張率を近づけ、電
極と母材との剥離を防ぐため、また、絶縁部材の機械的
強度を増すために無機充填剤が用いられている。このガ
ス絶縁機器のコンパクト化の際、絶縁部材沿面での局所
的な電界集中による絶縁性能の低下を防ぐために、絶縁
スペーサや絶縁筒等、絶縁部材の低誘電率化が指向され
る。そのため、絶縁部材の充填剤として低誘電率のシリ
カ（ＳｉＯ2 ）が用いられることがある。
【０００３】通常、ＳＦ6 ガスは化学的に極めて安定で
あるが、機器内部の遮断アークやコロナにより、ガス中
に分解ガスが生成される。この分解ガスは、内部にわず
かに残っている水分と反応してフッ酸を発生する。フッ
酸はシリカと反応して強酸を生成し、これが絶縁部材表
面を絶縁劣化させる。この劣化が著しい場合には地絡に
至ることがある。そこで、従来は特開平5−11132号公報
のように、シリカを充填したエポキシ樹脂絶縁スペーサ
の表面にポリエチレンなどの絶縁皮膜を形成することに
より、シリカとＳＦ6 分解ガスが接触しないようにして
絶縁劣化を防止していた。
あるが、機器内部の遮断アークやコロナにより、ガス中
に分解ガスが生成される。この分解ガスは、内部にわず
かに残っている水分と反応してフッ酸を発生する。フッ
酸はシリカと反応して強酸を生成し、これが絶縁部材表
面を絶縁劣化させる。この劣化が著しい場合には地絡に
至ることがある。そこで、従来は特開平5−11132号公報
のように、シリカを充填したエポキシ樹脂絶縁スペーサ
の表面にポリエチレンなどの絶縁皮膜を形成することに
より、シリカとＳＦ6 分解ガスが接触しないようにして
絶縁劣化を防止していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、絶縁部材表面
への絶縁皮膜の形成では、樹脂と皮膜との間で、熱膨張
率の違いや、機械的衝撃が原因となって剥離やクラック
が生じやすい。そのため、この部分からＳＦ6 分解ガス
が侵入し、シリカとの化学反応により絶縁劣化が起こ
る。
への絶縁皮膜の形成では、樹脂と皮膜との間で、熱膨張
率の違いや、機械的衝撃が原因となって剥離やクラック
が生じやすい。そのため、この部分からＳＦ6 分解ガス
が侵入し、シリカとの化学反応により絶縁劣化が起こ
る。
【０００５】本発明の目的は、耐ＳＦ6 分解ガス性に優
れ、絶縁耐力が高く、かつ機械的強度の高い絶縁部材を
得ることにより、コンパクト、かつ絶縁信頼性の高いガ
ス絶縁機器を提供することにある。
れ、絶縁耐力が高く、かつ機械的強度の高い絶縁部材を
得ることにより、コンパクト、かつ絶縁信頼性の高いガ
ス絶縁機器を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、内部に電気絶
縁性ガスを封入し、容器内に挿通される高電圧導体を絶
縁支持する絶縁部材を備えたガス絶縁機器で、シリカ充
填剤の表面に、耐SF6分解ガス性に優れる有機材料を予
めコーティングし、これを有機絶縁材料中に分散するこ
とにより構成された、前記絶縁部材を用いた。
縁性ガスを封入し、容器内に挿通される高電圧導体を絶
縁支持する絶縁部材を備えたガス絶縁機器で、シリカ充
填剤の表面に、耐SF6分解ガス性に優れる有機材料を予
めコーティングし、これを有機絶縁材料中に分散するこ
とにより構成された、前記絶縁部材を用いた。
【０００７】絶縁部材内に充填されるシリカ表面に、耐
ＳＦ6 分解ガス性に優れる有機材料をコーティングし、
これを有機絶縁材料中に分散する。これにより、シリカ
とＳＦ6 分解ガスとの接触を防ぐことができるため、絶
縁部材に劣化を生じることがなく、高い絶縁性能を保持
することができる。
ＳＦ6 分解ガス性に優れる有機材料をコーティングし、
これを有機絶縁材料中に分散する。これにより、シリカ
とＳＦ6 分解ガスとの接触を防ぐことができるため、絶
縁部材に劣化を生じることがなく、高い絶縁性能を保持
することができる。
【０００８】加えて、シリカが粉末状であるため、シリ
カとコーティングを施す有機材料との間の熱膨張率の違
いによる収縮の差が小さく、剥離を生じにくい。さら
に、シリカの表面にカップリング剤を処理後、有機材料
をコーティングすることで、シリカと有機材料間の界面
の接着が共有結合となり、より強固となるため、部分放
電が起こりにくくなり、高い絶縁性能を保持することが
できる。同様に、シリカにコーティングした有機材料表
面をカップリング剤で処理した後に、これを有機絶縁材
料中に分散することにより、有機材料と母材である有機
絶縁材料との界面の接着がより強固となり、高い絶縁性
能と、機械的強度を保持することができる。
カとコーティングを施す有機材料との間の熱膨張率の違
いによる収縮の差が小さく、剥離を生じにくい。さら
に、シリカの表面にカップリング剤を処理後、有機材料
をコーティングすることで、シリカと有機材料間の界面
の接着が共有結合となり、より強固となるため、部分放
電が起こりにくくなり、高い絶縁性能を保持することが
できる。同様に、シリカにコーティングした有機材料表
面をカップリング剤で処理した後に、これを有機絶縁材
料中に分散することにより、有機材料と母材である有機
絶縁材料との界面の接着がより強固となり、高い絶縁性
能と、機械的強度を保持することができる。
【０００９】また、絶縁部材を注型する際の熱硬化処理
温度がおよそ１２５℃となるため、シリカにコーティン
グする有機材料を熱変形温度が１２５℃以上の樹脂とす
ることで、絶縁部材を注型する際の有機材料の熱劣化が
無くなり、樹脂本来の特性を保持することができる。
温度がおよそ１２５℃となるため、シリカにコーティン
グする有機材料を熱変形温度が１２５℃以上の樹脂とす
ることで、絶縁部材を注型する際の有機材料の熱劣化が
無くなり、樹脂本来の特性を保持することができる。
【００１０】このような構成の絶縁部材を用いたガス絶
縁機器で、シリカの誘電率は４と極めて低いために、絶
縁部材の誘電率が低くなる。そのため、絶縁部材沿面の
絶縁耐力が高くなり、ガス絶縁機器のコンパクト化が可
能となる。
縁機器で、シリカの誘電率は４と極めて低いために、絶
縁部材の誘電率が低くなる。そのため、絶縁部材沿面の
絶縁耐力が高くなり、ガス絶縁機器のコンパクト化が可
能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施例１を図を用いて説
明する。図３は、ガス絶縁開閉装置の母線部分の絶縁構
造を示す図である。図３で、１は主にＳＦ6 などの絶縁
ガスを封入してなる接地電位の金属製密閉容器であり、
２は高電圧導体である。４は所定の間隔毎に配置したコ
ーン型絶縁スペーサであり、円筒型絶縁スペーサ３とと
もに高電圧導体２を支持する。
明する。図３は、ガス絶縁開閉装置の母線部分の絶縁構
造を示す図である。図３で、１は主にＳＦ6 などの絶縁
ガスを封入してなる接地電位の金属製密閉容器であり、
２は高電圧導体である。４は所定の間隔毎に配置したコ
ーン型絶縁スペーサであり、円筒型絶縁スペーサ３とと
もに高電圧導体２を支持する。
【００１２】図２は円筒型絶縁スペーサ３の断面図であ
る。各スペーサ３，４は、エポキシ等の熱硬化性樹脂を
注型または成形して製作されるスペーサであり、この中
に耐ＳＦ6 分解ガス性に優れる有機材料８をコーティン
グしたシリカ７を充填してある。
る。各スペーサ３，４は、エポキシ等の熱硬化性樹脂を
注型または成形して製作されるスペーサであり、この中
に耐ＳＦ6 分解ガス性に優れる有機材料８をコーティン
グしたシリカ７を充填してある。
【００１３】図１は、図２の拡大図であり、円筒型絶縁
スペーサ３の表面付近の断面図である。
スペーサ３の表面付近の断面図である。
【００１４】シリカ充填剤のコーティングに用いられる
有機材料として、例えば、ポリイミドを用いた場合、芳
香族ジアミンとしてｐ−ジアミノジフェニルエーテル１
モル，芳香族テトラカルボン酸としてピロメリット酸二
無水物１モルをｎ−メチルピロリドン中で反応させ、ポ
リアミド酸ワニスを得る。これを、カップリング剤で表
面処理を施したシリカに、８０〜１００℃の雰囲気中で
スプレー法や、流動コーティング法などにより、塗工
後、乾燥する。これにより、シリカ表面に未硬化状態の
ポリアミド酸の塗膜を作製する。半硬化状態のポリアミ
ド酸塗膜を有するシリカ粉末を、１００℃で１時間、続
いて３５０℃で３０分の熱処理により、ポリアミド酸を
完全硬化させて、ポリイミドとし、ポリイミド塗膜を有
するシリカ粉末を得る。
有機材料として、例えば、ポリイミドを用いた場合、芳
香族ジアミンとしてｐ−ジアミノジフェニルエーテル１
モル，芳香族テトラカルボン酸としてピロメリット酸二
無水物１モルをｎ−メチルピロリドン中で反応させ、ポ
リアミド酸ワニスを得る。これを、カップリング剤で表
面処理を施したシリカに、８０〜１００℃の雰囲気中で
スプレー法や、流動コーティング法などにより、塗工
後、乾燥する。これにより、シリカ表面に未硬化状態の
ポリアミド酸の塗膜を作製する。半硬化状態のポリアミ
ド酸塗膜を有するシリカ粉末を、１００℃で１時間、続
いて３５０℃で３０分の熱処理により、ポリアミド酸を
完全硬化させて、ポリイミドとし、ポリイミド塗膜を有
するシリカ粉末を得る。
【００１５】この際、シリカとＳＦ6 分解ガスとの接触
を防ぐために、シリカ表面を均一にコーティングするに
は最低０.１μｍ 以上のコーティング層が必要である。
また、絶縁強度や機械的強度の面で好ましい充填剤の大
きさは、最大径で２００μｍ程度である。シリカ粒子の
大きさは通常０.１〜１００μｍ であるので、コーティ
ングの厚さは充填剤の最大径が２００μｍ以下になるよ
う、５０μｍ以下とする必要がある。これらを考え合わ
せると、コーティングの厚さは０.１〜５０μmが適して
おり、実際には厚さ１〜２０μｍがコーティングしやす
い。
を防ぐために、シリカ表面を均一にコーティングするに
は最低０.１μｍ 以上のコーティング層が必要である。
また、絶縁強度や機械的強度の面で好ましい充填剤の大
きさは、最大径で２００μｍ程度である。シリカ粒子の
大きさは通常０.１〜１００μｍ であるので、コーティ
ングの厚さは充填剤の最大径が２００μｍ以下になるよ
う、５０μｍ以下とする必要がある。これらを考え合わ
せると、コーティングの厚さは０.１〜５０μmが適して
おり、実際には厚さ１〜２０μｍがコーティングしやす
い。
【００１６】このようにして得られたシリカ粉末の表面
を、さらにカップリング剤で処理を施し、エポキシ樹脂
中に分散する。この混合物を、所望の金型に注入して１
２５℃で３０時間の熱硬化処理を施し、絶縁スペーサ
３，４が成形されている。
を、さらにカップリング剤で処理を施し、エポキシ樹脂
中に分散する。この混合物を、所望の金型に注入して１
２５℃で３０時間の熱硬化処理を施し、絶縁スペーサ
３，４が成形されている。
【００１７】カップリング剤による表面処理で、シラン
カップリング剤を用いると、カップリング剤中のケイ素
とＳＦ6 分解ガスとが接触反応し、絶縁スペーサ３，４
を劣化させる。従って、シランカップリング剤以外のも
のが望ましく、例えば、チタン系やアルミニウム系のカ
ップリング剤があげられる。
カップリング剤を用いると、カップリング剤中のケイ素
とＳＦ6 分解ガスとが接触反応し、絶縁スペーサ３，４
を劣化させる。従って、シランカップリング剤以外のも
のが望ましく、例えば、チタン系やアルミニウム系のカ
ップリング剤があげられる。
【００１８】以上のような構成を有する実施例１によれ
ば、金属製密閉容器１内にＳＦ6 分解ガスが生じた場合
でも、シリカ７の表面にコーティングした有機材料８に
より、シリカとＳＦ6 分解ガスとの接触が防げる。ま
た、コーティングの際にカップリング剤を用いているた
め、界面の接着が強固になり、剥離などが生じなくな
る。従って、ＳＦ6 分解ガス中でも、十分な絶縁性能と
機械的強度を維持しつつ、絶縁スペーサ３，４を低誘電
率化することができる。これにより、絶縁スペーサ３，
４の沿面に異物が付着した際の局所的な電界集中が緩和
され、沿面耐圧が上昇する。さらに、有機材料８をポリ
イミドとすることで、絶縁スペーサ３，４の熱変形温度
が上昇するため、より大きな電流を通電することが可能
となる。こうしたことから、金属製密閉容器１を縮小化
でき、ガス絶縁機器の大電流化，縮小化が可能となる。
ば、金属製密閉容器１内にＳＦ6 分解ガスが生じた場合
でも、シリカ７の表面にコーティングした有機材料８に
より、シリカとＳＦ6 分解ガスとの接触が防げる。ま
た、コーティングの際にカップリング剤を用いているた
め、界面の接着が強固になり、剥離などが生じなくな
る。従って、ＳＦ6 分解ガス中でも、十分な絶縁性能と
機械的強度を維持しつつ、絶縁スペーサ３，４を低誘電
率化することができる。これにより、絶縁スペーサ３，
４の沿面に異物が付着した際の局所的な電界集中が緩和
され、沿面耐圧が上昇する。さらに、有機材料８をポリ
イミドとすることで、絶縁スペーサ３，４の熱変形温度
が上昇するため、より大きな電流を通電することが可能
となる。こうしたことから、金属製密閉容器１を縮小化
でき、ガス絶縁機器の大電流化，縮小化が可能となる。
【００１９】実施例２として、コーティングに用いられ
る有機材料にポリアミドイミドを用いた場合、芳香族ジ
アミンとしてｐ−ジアミノジフェニルエーテル２モル，
芳香族テトラカルボン酸としてピロメット酸二無水物１
モル及びトリメリット酸無水クロライド１モルをｎ−メ
チルピロリドン中で反応させ、ポリアミド酸ワニスを得
る。このワニスを前実施例１と同様な塗工方法により、
カップリング剤で表面処理を施したシリカにポリアミド
酸が半硬化状態の塗膜を作成する。半硬化状態のポリア
ミド酸塗膜を有するシリカを、１００℃で１時間、続い
て３５０℃で３０分の熱処理により、ポリアミド酸を完
全硬化させてポリアミドイミドとし、ポリアミドイミド
塗膜を有するシリカ粉末を得る。これを、カップリング
剤で表面処理を施した後に、エポキシ樹脂中に分散す
る。この混合物が金型に注型され、１２５℃で３０時間
の熱硬化処理後に絶縁スペーサ３，４が成形される。
る有機材料にポリアミドイミドを用いた場合、芳香族ジ
アミンとしてｐ−ジアミノジフェニルエーテル２モル，
芳香族テトラカルボン酸としてピロメット酸二無水物１
モル及びトリメリット酸無水クロライド１モルをｎ−メ
チルピロリドン中で反応させ、ポリアミド酸ワニスを得
る。このワニスを前実施例１と同様な塗工方法により、
カップリング剤で表面処理を施したシリカにポリアミド
酸が半硬化状態の塗膜を作成する。半硬化状態のポリア
ミド酸塗膜を有するシリカを、１００℃で１時間、続い
て３５０℃で３０分の熱処理により、ポリアミド酸を完
全硬化させてポリアミドイミドとし、ポリアミドイミド
塗膜を有するシリカ粉末を得る。これを、カップリング
剤で表面処理を施した後に、エポキシ樹脂中に分散す
る。この混合物が金型に注型され、１２５℃で３０時間
の熱硬化処理後に絶縁スペーサ３，４が成形される。
【００２０】以上のような構成を有する実施例２によれ
ば、実施例１と同様にＳＦ6 分解ガス中でも、十分な絶
縁性能と機械的強度を維持しつつ、絶縁スペーサ３，４
を低誘電率化することができる。さらに、有機材料８を
ポリアミドイミドとすることで、絶縁スペーサ３、４の
熱変形温度が上昇する。よって、金属製密閉容器１全体
の縮小化が可能となる。また、絶縁スペーサ３，４で、
有機材料８として熱変形温度が１２５℃以上のものを用
いることにより、１２５℃で注型時の熱劣化が無くな
り、有機材料８の特性を保持できる。
ば、実施例１と同様にＳＦ6 分解ガス中でも、十分な絶
縁性能と機械的強度を維持しつつ、絶縁スペーサ３，４
を低誘電率化することができる。さらに、有機材料８を
ポリアミドイミドとすることで、絶縁スペーサ３、４の
熱変形温度が上昇する。よって、金属製密閉容器１全体
の縮小化が可能となる。また、絶縁スペーサ３，４で、
有機材料８として熱変形温度が１２５℃以上のものを用
いることにより、１２５℃で注型時の熱劣化が無くな
り、有機材料８の特性を保持できる。
【００２１】コーティングに用いる有機材料としては、
実施例以外にもポリエチレンや、フッ素樹脂などの熱可
塑性樹脂、または、エポキシ樹脂やフェノール樹脂など
の熱硬化性樹脂がある。ポリエチレンやフッ素樹脂を用
いた場合は、耐ＨＦ性に優れ、エポキシ樹脂やフェノー
ル樹脂などを用いた場合には、スペーサの母材との線膨
張率が極めて近くなるために、機械的強度に優れるなど
の特徴を有する。
実施例以外にもポリエチレンや、フッ素樹脂などの熱可
塑性樹脂、または、エポキシ樹脂やフェノール樹脂など
の熱硬化性樹脂がある。ポリエチレンやフッ素樹脂を用
いた場合は、耐ＨＦ性に優れ、エポキシ樹脂やフェノー
ル樹脂などを用いた場合には、スペーサの母材との線膨
張率が極めて近くなるために、機械的強度に優れるなど
の特徴を有する。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、ＳＦ6 分解ガスの発生
するおそれのあるガス絶縁機器でも、充分な絶縁性能を
保持する低誘電率絶縁部材が可能となり、機器のコンパ
クト化が図れる。
するおそれのあるガス絶縁機器でも、充分な絶縁性能を
保持する低誘電率絶縁部材が可能となり、機器のコンパ
クト化が図れる。
【図１】実施例１の円筒型絶縁スペーサの表面付近の断
面図。
面図。
【図２】円筒型絶縁スペーサの断面図。
【図３】ガス絶縁開閉装置の母線部分の絶縁構造の説明
図。
図。
１…金属容器、２…高電圧導体、３…円筒型絶縁スペー
サ、４…コーン型絶縁スペーサ、５ａ，５ｂ…埋込み電
極、６…スペーサ取り付け座金、７…シリカ充填剤、８
…有機材料。
サ、４…コーン型絶縁スペーサ、５ａ，５ｂ…埋込み電
極、６…スペーサ取り付け座金、７…シリカ充填剤、８
…有機材料。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金沢 哲雄 茨城県日立市国分町一丁目１番１号 株式 会社日立製作所国分工場内
Claims (11)
- 【請求項１】内部に電気絶縁性ガスを封入した密閉容器
と、前記密閉容器内に挿通される高電圧導体を絶縁支持
する絶縁部材を備えたガス絶縁機器において、前記絶縁
部材として、耐ＳＦ6 分解ガス性に優れる有機材料をコ
ーティングした無機充填剤を混入後、注型した有機絶縁
材料を用いたことを特徴とするガス絶縁機器。 - 【請求項２】請求項１において、前記無機充填剤とし
て、シリカ粒子を用いたガス絶縁機器。 - 【請求項３】請求項１または２において、前記注型した
有機絶縁材料として、エポキシ樹脂を用いたガス絶縁機
器。 - 【請求項４】請求項１，２または３において、前記シリ
カに前記有機材料をコーティングする前に、前記シリカ
の表面をカップリング処理したガス絶縁機器。 - 【請求項５】請求項４において、前記シリカにコーティ
ングした前記有機材料の厚さを0.1〜５０μｍとしたガ
ス絶縁機器。 - 【請求項６】請求項４において、前記シリカにコーティ
ングした前記有機材料の厚さを１〜２０μｍとしたガス
絶縁機器。 - 【請求項７】請求項４，５または６において、前記シリ
カにコーティングした前記有機材料の表面をカップリン
グ剤によりカップリング処理したガス絶縁機器。 - 【請求項８】請求項４または７において、前記カップリ
ング剤をチタン系、又はアルミニウム系のカップリング
剤としたガス絶縁機器。 - 【請求項９】請求項１，２，３，４，５，６，７または
８において、前記シリカにコーティングする前記有機材
料として、熱変形温度が１２５℃以上の樹脂で構成され
る絶縁部材を用いたガス絶縁機器。 - 【請求項１０】請求項９において、前記有機材料として
ポリイミドを用いたガス絶縁機器。 - 【請求項１１】請求項９において、前記有機材料として
ポリアミドイミドを用いたガス絶縁機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33851595A JPH09180561A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | ガス絶縁機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33851595A JPH09180561A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | ガス絶縁機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09180561A true JPH09180561A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18318893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33851595A Pending JPH09180561A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | ガス絶縁機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09180561A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006333568A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Mitsubishi Electric Corp | ガス絶縁開閉装置 |
| EP2412504A3 (en) * | 2010-07-30 | 2012-03-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Casting mold and gas insulated switchgear |
| JP2017122209A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | 深▲セン▼先進技術研究院 | シリカ充填材、シリカ充填材の表面処理方法及びエポキシ樹脂複合材 |
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1995
- 1995-12-26 JP JP33851595A patent/JPH09180561A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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