JPH0742992U - エポキシ注型品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部遮蔽層とエポキシ樹脂の界面で生じる剥
離やボイドを小さくし、電気絶縁性能を改善した信頼度
の高いエポキシ注型品を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂１の内部に高圧埋込電極２を具
え、外側に外部遮蔽層３を有するエポキシ注型品におい
て、上記外部遮蔽層３が熱膨張率20×10^-6〜40×10^-6℃
^-1の半導電性エポキシ樹脂で形成されているエポキシ注
型品。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は高圧電力ケーブルの接続部、終端接続部等に用いられるエポキシ注型 品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図１はエポキシ注型品の一例の上半分の縦断面図である。図面に示すように、 エポキシ注型品は、エポキシ樹脂１の内部に高圧埋込電極２を具え、上記エポキ シ樹脂１の外側には外部遮蔽層３を有している。そして上記外部遮蔽層３は従来 エポキシ樹脂１の外周上に導電性塗料を塗布することにより形成されていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述のように、エポキシ樹脂の外周上に導電性塗料の塗布により形成された従 来の外部遮蔽層は、外部遮蔽層とエポキシ樹脂の熱膨張率の相違により、両者の 界面で剥離を起こしたり、ボイドが形成されたりする。このために、低電圧で電 気破壊してしまうという問題があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は上述の問題点を解消し、外部遮蔽層とエポキシ樹脂の界面で生じる剥 離やボイドを小さくし、電気絶縁性能を改善した信頼度の高いエポキシ注型品を 提供するもので、その特徴は、上記外部遮蔽層を熱膨張20×10^-6〜40×10^-6℃^-1 の半導電性エポキシ樹脂で形成したことにある。

【０００５】

【実施例】

本考案のエポキシ注型品においては、図１における外部遮蔽層３を熱膨張率が 20×10^-6〜40×10^-6℃^-1の半導電性エポキシ樹脂で形成する。このような外部遮 蔽層３の形成は、例えば、常温硬化型の半導電性エポキシ樹脂を用い、エポキシ 樹脂１と高圧埋込電極２を一体成形した後、エポキシ樹脂１の外周上に常温で硬 化させて形成する。

【０００６】

【実験例】

図１において、絶縁性のエポキシ樹脂１（熱膨張率20×10^-6℃^-1）と高圧埋込 電極２を一体成形した後、外部遮蔽層３として常温硬化型の半導電性エポキシ樹 脂を厚さ約１mm施して硬化させ、電気試験サンプルを作成した。 このように作成した電気試験サンプルのＡＣ破壊試験を、雰囲気温度90℃にお いて、半導電性エポキシ樹脂の熱膨張率が異なったもの（20×10^-6〜80×10^-6℃ ^-1 ）について実施した。結果を図２に示す。

【０００７】 図２より明らかなように、熱膨張率が20×10^-6〜40×10^-6℃^-1の範囲にある半 導電性エポキシ樹脂を用いたエポキシ注型品が、絶縁性のエポキシ樹脂と外部遮 蔽層の間の剥離やボイドの発生を小さくすることができ、ＡＣ絶縁破壊強度が大 きくなることが確認された。

【０００８】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案のエポキシ注型品によれば、エポキシ樹脂と外部 遮蔽層の間の剥離やボイドの発生を小さくすることができ、ＡＣ絶縁破壊強度の 大きい、信頼性の高いエポキシ注型品が得られる。従って、電力ケーブルの接続 部や終端接続部等に用いるとき、その効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】エポキシ注型品の一例の上半分の縦断面図であ
る。

【図２】試作した電気試験サンプルのＡＣ絶縁破壊試験
の結果を示す図である。

【符号の説明】

１ エポキシ樹脂 ２ 高圧埋込電極 ３ 外部遮蔽層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂の内部に高圧埋込電極を具
   え、外側に外部遮蔽層を有するエポキシ注型品におい
   て、上記外部遮蔽層が熱膨張率20×10^-6〜40×10^-6℃^-1
   の半導電性エポキシ樹脂で形成されていることを特徴と
   するエポキシ注型品。