JPH09180928A - 空心コイル - Google Patents

空心コイル

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Publication number
JPH09180928A
JPH09180928A JP33716595A JP33716595A JPH09180928A JP H09180928 A JPH09180928 A JP H09180928A JP 33716595 A JP33716595 A JP 33716595A JP 33716595 A JP33716595 A JP 33716595A JP H09180928 A JPH09180928 A JP H09180928A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
lead terminal
air
wiring board
core coil
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP33716595A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoki Ozaki
智己 尾崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Ten Ltd
Original Assignee
Denso Ten Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Denso Ten Ltd filed Critical Denso Ten Ltd
Priority to JP33716595A priority Critical patent/JPH09180928A/ja
Publication of JPH09180928A publication Critical patent/JPH09180928A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F2005/006Coils with conical spiral form
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3415Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】電子機器の配線基板に実装される空心コイルに
おいて、空心コイルの不要な動きを抑えて、実装を容易
にする。 【解決手段】 電子機器等の配線基板に実装される空心
コイルにおいて、卷線が円錐型に成形され、卷線部の線
輪径小側の端部が円錐内部を通り引き出されていること
を特徴とする空心コイル。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板へ実装す
る空心コイルに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の空心コイルの1例を、図3を用い
て説明する。図3は空心コイルの構造と配線基板への装
着状態を示す図で、(a)は正面図、(b)はA矢視図
である。空心コイルは円筒形の卷線部31と、その両端
に引き出された端子部32より構成され、実装に際して
は先ず真空吸着器等を用いて空心コイル30を保持して
配線基板33に装着し、配線パターン34にはんだ35
を介して接続される。また、所定のインダクタンス値へ
調整が必要な場合は、はんだ付け後コイル線輪の間隔を
調整し、所定のインダクタンス値へ修正される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のコイル
構造では、配線基板に孔を設けずに配線パターン上に載
置しはんだ付けして実装をする場合、コイルが円筒形な
のではんだ付け以前に動き易いという実装上での課題が
あった。本発明は、配線基板上へのコイルの実装工程
で、はんだ付け工程までに部品の位置がずれるという問
題を解決することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明はこれらの課題を
解決するもので、配線基板に実装される空心コイルにお
いて、卷線が円錐型に成形され、コイルの線輪径小側の
端子が円錐内部を通りコイルの線輪径大側に引き出さ
れ、配線基板上に所定の位置ぎめを確保する。また、課
題解決の第2の方法として、配線基板に実装される空心
コイルにおいて卷線が熱により消滅するボビンに巻かれ
ており、基板に実装した後のはんだ付け工程でボビンが
消滅し空心コイルとなる。
【0005】
【実施例】以下、図1を用いて本発明の第1実施例を説
明する。図1は本発明の一実施例における空心コイルの
配線基板への実装構造を示す断面図である。コイル11
は、表面がエナメル被覆等により絶縁処理された導線を
円錐形の物体等に螺旋状に捲回し、円錐台形として形成
される。コイル11の下端(線輪径大側の端部)から引
き出されリード端子12、および頂点(線輪径小側の端
部)から円錐内部を通るように引き出されたリード端子
14は、その先端が絶縁被覆を剥がされて電極が構成さ
れ、この電極が配線基板15の配線パターン16、17
にはんだ19、20により接続される。コイル11の基
板実装に際しては、まずリード端子14を孔18に挿入
した状態でリード端子12を配線パターン16にはんだ
19により接続する。続いて、インダクタンスが所定の
値になるようにリード端子14を引っ張り、つまりコイ
ル線輪11の巻数(リード端子14を引っ張り巻線を解
く)を変え、あるいはコイル線輪11の間隔(リード端
子14を引っ張りバネを圧縮するようにコイルを縮め
る)を変え、その状態でリード端子14を配線基板15
の配線パターン17にはんだ20により接続する。
【0006】以上のように本実施例では、大きなインダ
クタンスをえる場合でも、基板の垂直方向にコイルが大
きくなるのでコイルの配線基板上の占有面積を小さくす
ることができる。またリード端子14の配線基板15に
対する接続位置がコイル内部になるため、コイルが占め
る面積が小さくなる。さらにリード端子引っ張るという
簡単な作業でコイルのインダクタンスを調整することが
できる。そしてリード端子14を配線基板14の孔18
に挿入するため、コイルの位置ぎめを行うこともでき
る。
【0007】つぎに、図2を用いて本発明の第2実施例
を説明する。コイル21は、表面がエナメル被覆等によ
り絶縁処理された導線を、配線基板上に接触面をもつ形
状( 本実施例では四角柱) のボビン23に螺旋状に捲回
し、形成されている。コイル21の両端に引き出された
リード端子22は、絶縁被覆を剥がされて電極が構成さ
れ、この電極が配線基板24の配線パターン25にはん
だ26にて接続される。
【0008】ボビン23は、部品のはんだ付け時の熱に
より昇華(蒸発)あるいは溶融する物質(溶融する場合
は絶縁性の物質)例えば「樟脳」、「ろう」等で形成さ
れている。以上のような構成により本実施例によればボ
ビン23があるためコイルの寸法、形状精度が安定し、
ひいてはコイル特性が安定するとともに、コイルだけの
場合に比べコイル21は実装機によって真空吸着されや
すく所定の位置に実装することが容易となり、また座り
のよい形状のため装着位置に安定しはんだ付け容易とな
る。
【0009】また、ボビン23は、はんだ付けの温度で
昇華する性質であるため、はんだ付け浴槽やリフロー装
置の熱により昇華消滅し、完成した配線基板24には空
心コイルが残される。
【0010】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
る空心コイルによれば、配線基板上の実装に際してコイ
ルが動いてしまうといったことがなくなり、空心コイル
の実装が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例の空心コイルの装着状態を
示す断面図である。
【図2】本発明の第2実施例の空心コイルの装着状態を
示す図で、(a)は正面図、(b)はA矢視図である。
【図3】従来の空心コイルの構成図で、(a)は正面
図、(b)はB矢視図である。
【符号の説明】
11・・・・コイル 12・・・・リード端子 13・・・・ステム 14・・・・リード端子 15・・・・配線基板 16・・・・配線パターン 17・・・・配線パターン 18・・・・孔 19・・・・はんだ 20・・・・はんだ 21・・・・コイル 22・・・・リード端子 23・・・・ボビン 24・・・・配線基板 25・・・・配線パターン 26・・・・はんだ 31・・・・コイル 32・・・・リード端子 33・・・・配線基板 34・・・・配線パターン 35・・・・はんだ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子機器等の配線基板に実装される空心
    コイルにおいて、卷線が円錐型に成形され、線輪径小側
    の端子が円錐内部を通りコイル線径大側に引き出されて
    いることを特徴とする空心コイル。
  2. 【請求項2】 電子機器等の配線基板に実装される空心
    コイルにおいて、卷線が熱により空心コイルの空心部か
    ら消滅するボビンに巻かれており、基板に実装した後の
    加熱により該熱消滅性ボビンが消滅し空心コイルとなる
    ことを特徴とする空心コイル。
JP33716595A 1995-12-25 1995-12-25 空心コイル Withdrawn JPH09180928A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33716595A JPH09180928A (ja) 1995-12-25 1995-12-25 空心コイル

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JP33716595A JPH09180928A (ja) 1995-12-25 1995-12-25 空心コイル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09180928A true JPH09180928A (ja) 1997-07-11

Family

ID=18306064

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33716595A Withdrawn JPH09180928A (ja) 1995-12-25 1995-12-25 空心コイル

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JP (1) JPH09180928A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT407463B (de) * 1998-06-04 2001-03-26 Siemens Ag Oesterreich Spule zur stehenden montage auf schaltungsträgern
CN1301514C (zh) * 2004-10-21 2007-02-21 王叙平 一种电感线圈及其应用于音箱上的分频器

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AT407463B (de) * 1998-06-04 2001-03-26 Siemens Ag Oesterreich Spule zur stehenden montage auf schaltungsträgern
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Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20030304